JP2015518177A - フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム - Google Patents

Abstract

工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびそれに用いるフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルムが開示される。本発明の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法は、ガラス基板の上にフィルム型ディスプレイ基板用基材を設けること；基材の上においてパッケージング作業を進めて相互に一定の間隔で離隔される複数のセルを製作すること；セルの製作が完了した後基材の表面を工程フィルムで覆うこと；基材が工程フィルムに積層された状態におけるガラス基板から基材を剥離すること；および基材が工程フィルムに積層された状態における基材をセルごとにカッティングして、複数のフィルム型ディスプレイ基板を形成することを含むことを特徴とする。本発明によると、複数のフィルム型ディスプレイ基板を生産することにおいて工程の便宜性を向上させることと同時に完成されたフィルム型ディスプレイ基板の信頼度を向上できる工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法を提供できる。【選択図】図３

Description

本発明は、フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルムに関し、より詳細には、複数のフィルム型ディスプレイ基板を生産することにおいて、工程の便宜性を向上させることと同時に完成されたフィルム型ディスプレイ基板の信頼度を向上できるフィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびそのようなフィルム型ディスプレイ基板を製造するための工程フィルムに関する。

最近の情報化社会でディスプレイは、視覚情報伝達媒体としてその重要性がより強調されており、そのようなディスプレイは、低消費電力化、薄型化、軽量化および高画質化される傾向にある。

特に、ディスプレイ市場は、既存のＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄ−Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）に代って軽量で薄型であるフラットパネルディスプレイ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）を中心に急激に変化しており、このようなＦＰＤは、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、有機電界発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＯＬＥＤ）等に分類される。

一方、既存のＦＰＤ製造工程は、高温で行われるため、それを勘案して耐熱性や透過性に優れたガラスを基板に使ってきたが、ガラス基板は、耐衝撃性が劣り、単位体積当たりの重さが大きく、ガラス基板を大面積化することは困難である

それによって、近頃、耐衝撃性が良好であり、軽量化が可能な樹脂、例えば、光学特性が優れたポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ、ＰＥＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ）、テレフタル酸ポリエチレン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）、環状オレフィンコポリマ（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）等の熱可塑性樹脂や、アクリル樹脂エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂を用いたフィルム型ディスプレイ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）がフィルム型ディスプレイ基板を作製するのに用いられている。

このようなフィルム型ディスプレイ基板は、ガラスより薄いプラスチックまたは、金属ホイールを基板として用いるため、既存ディスプレイに比べて、著しく薄くて柔軟であり、費用が安くて、多様な用途に適用でき、最近それに対する研究開発が活発に行われている。

図１は、従来のフィルム型ディスプレイ基板の製造方法を簡略に示した概略的な模式図である。

図１を参照すると、従来、フィルム型ディスプレイ基板を製造するためには、先にガラス１０の表面に粘着剤２０を塗布し、粘着剤２０の上にフィルム型ディスプレイ基板の基材３０が付着されて、基材３０がガラス１０に固定される。もちろん、基材３０は、粘着剤２０でない他の方法によりガラス１０の上に固定されたりもする。

次に、洗浄工程、薄膜蒸着工程、フォトレジスト工程およびエッチング工程などを進めて、基材３０の表面に各種信号ラインと薄膜トランジスタアレイなどを形成させることによって、ディスプレイ部４０とディスプレイ部４０の一側に配置される端子部５０を設ける。最後にこのようにパッケージングされた基材３０をカッティングし、フィルム型ディスプレイ基板を完成させる。

しかしながら、このような従来の方式では、フィルム型ディスプレイ基板を一つずつ個別的に製造するので、製品の生産単価が高まるという問題がある。

また、このような従来の方式は、基材３０をカッティングする過程などにおいて、ディスプレイ部４０および端子部５０にスクラッチが生じ、静電気の発生または、微細粉塵の発生により完成されたフィルム型ディスプレイ基板が不良品と判定される可能性が存在するという問題がある。

それゆえ、フィルム型ディスプレイ基板を大量生産できると共に、完成されたフィルム型ディスプレイ基板の信頼度を高めることができる新しいフィルム型ディスプレイ基板の製造方法の研究開発が要求されている。

韓国公開特許第１０−２００８−００９１９６４号公報

本発明の目的は、複数のフィルム型ディスプレイ基板を生産することにおいて、工程の便宜性を向上させると同時に完成されたフィルム型ディスプレイ基板の信頼度を向上できるフィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびそのようなフィルム型ディスプレイ基板を製造するための工程フィルムを提供することにある。

前記目的は、本発明により、ガラス基板の上にフィルム型ディスプレイ基板用基材を設けることこと；前記基材の上においてパッケージング作業を進めて相互に一定の間隔で離隔する複数のセルを製作すること；前記セルの製作が完了した後前記基材の表面を工程フィルムで覆うこと；前記基材が前記工程フィルムに積層された状態における前記ガラス基板から前記基材を剥離すること；および前記基材が前記工程フィルムに積層された状態における前記基材を前記セルごとにカッティングして、複数のフィルム型ディスプレイ基板を形成することを含むことを特徴とする工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法によって達成される。

前記工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法は、前記複数のフィルム型ディスプレイ基板を形成することの後に、軟性回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が前記フィルム型ディスプレイ基板にボンディングされるように前記フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口することをさらに含んでもよい。

前記フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口することは、前記端子の部分に形成された回路を保護するため前記フィルム型ディスプレイ基板の表面に隣接した前記工程フィルムの下段部までのみをカッティングすることを含んでもよい。

前記フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口することは、前記工程フィルムの下段部までをカッティングすることの後に、粘着テープを用いて前記フィルム型ディスプレイ基板から前記工程フィルムの一部を剥がすことをさらに含んでもよい。

前記工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法は、前記ガラス基板から前記基材を剥離することの後に、前記基材を保護するため前記基材の背面に仕上げ用バックフィルム（Ｂａｃｋ Ｆｉｌｍ）を付着することをさらに含んでもよい。

前記目的は、本発明により、ガラス基板の上にフィルム型ディスプレイ基板用基材を設けること；前記基材の上においてパッケージング作業を進めてセルを製作すること；前記セルの製作が完了した前記基材の表面を工程フィルムで覆うこと；前記基材が前記工程フィルムに積層された状態における前記ガラス基板から前記基材を剥離すること；および前記基材が前記工程フィルムに積層された状態における前記基材をカッティングし、フィルム型ディスプレイ基板を形成することを含むことを特徴とする工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法によっても達成される。

前記目的は、本発明により、フィルム型ディスプレイ基板の製造に用いられる工程フィルムとして、前記フィルム型ディスプレイ基板を製造する過程において、基材に一定の強度および平坦度を付与するために設けられる第１ベースフィルム；および前記第１ベースフィルムを前記フィルム型ディスプレイ基板用基材の上に積層できるように前記第１ベースフィルムの下面に設けられる第１粘着層を含むことを特徴とするフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルムによっても達成される。

前記第１粘着層は、有機ポリシロキサン混合物（Ｏｒｇａｎｏｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ ｍｉｘｔｕｒｅ）１００重量部；および白金触媒（Ｐｔ−ｃａｔａｌｙｓｔ）０.２乃至１．０重量部を含み、前記フィルム型ディスプレイ基板用基材に対して小さい粘着力を有してもよい。

前記第１粘着層は、粉塵の量を最小化するための架橋剤（Ｃｌｏｓｓｌｉｎｋｅｒ）０．１乃至１．０重量部をさらに含んでもよい。

前記第１粘着層は、前記フィルム型ディスプレイ基板用基材に対する密着力を向上させるためのアンカレジ添加物（Ａｎｃｈｏｒａｇｅ ａｄｄｉｔｉｖｅ）０．１乃至１．０重量部をさらに含んでもよい。

前記第１ベースフィルムは、２５μｍ乃至２１０μｍの厚さを有し、前記第１粘着層は、２０μｍ乃至１５０μｍの厚さを有してもよい。

前記フィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルムは、前記第１ベースフィルムの上に設けて、静電気の発生を防止する第１帯電防止コーティング層（anti-static coating layer）をさらに含んでもよい。

前記フィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルムは、前記フィルム型ディスプレイ基板を製造する過程において、前記第１ベースフィルムを保護すると同時に前記第１ベースフィルムに一定の強度および平坦度を付与するために前記第１ベースフィルムの上に積層される保護フィルムをさらに含んでもよい。

前記保護フィルムは、第２ベースフィルム；および前記第２ベースフィルムの上に前記第１ベースフィルムを接着するために前記第２ベースフィルムの下面に設けられる第２粘着層を含んでもよい。

前記第２粘着層の粘着力は、前記第１粘着層の粘着力より小さくてもよい。

前記保護フィルムは、前記第２ベースフィルムの上に設けて、静電気の発生を防止する第２帯電防止コーティング層；および前記第２ベースフィルムの下面に設けて、静電気の発生を防止する第３帯電防止コーティング層をさらに含んでもよい。

前記フィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルムは、前記第１ベースフィルムが前記基材に積層されるまで前記第１粘着層の汚染を防止するため前記第１粘着層の下面に形成される粘着層保護フィルムをさらに含んでもよい。

前記粘着層保護フィルムは、第３ベースフィルム；前記第３ベースフィルムの表面に設けて、静電気の発生を防止する第４帯電防止コーティング層；および前記第３ベースフィルムの下面に設けて、静電気の発生を防止する第５帯電防止コーティング層を含んでもよい。

本発明によると、工程フィルムを用いて複数のフィルム型ディスプレイ基板を生産することにおいて工程の便宜性を向上させることと同時に完成されたフィルム型ディスプレイ基板の信頼度を向上させるフィルム型ディスプレイ基板の製造方法を提供できる。

具体的な、非制限的な実施例は以下の図面と詳細な説明によってより明確に理解されるだろう。

従来のフィルム型ディスプレイ基板の製造方法を簡略に示した概略的な模式図である。 本発明の一実施例に係る工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法のフローチャートである。 図２の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法の端子の部分を開口するステップのフローチャートである。 図２の基材の表面を工程フィルムで覆うステップを示した概略的な模式図である。 図２の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法に用いられるフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルムの断面図である。 図２の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法の端子の部分を開口するステップを示した概略的な模式図である。 図２の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法の端子の部分を開口するステップを示した概略的な模式図である。

以下、添付された図面を参照し、本発明の望ましい実施例を詳細に説明すれば、下記のとおりである。本発明のコンセプトは様々な形態で実現可能であり、ここで規定する実施例に限定されない。むしろ、実施例はこの開示が完全なものとなるように、そして当業者に十分に理解されるように提供されるものである。図面において、大きさや、層や領域の相対的な大きさは、明瞭にするために誇張されることがある。共通する要素に対する番号は全体を通して共通した番号を付す。

図２は、本発明の一実施例に係る工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法のフローチャートであり、図３は、図２の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法の端子の部分を開口するステップのフローチャートであり、図４は、図２の基材の表面を工程フィルムで覆うステップを示した概略的な模式図であり、図５は、図２の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法に用いられるフィルム型ディスプレイ基板の製造用工程フィルムの断面図であり、図６および図７は、図２の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法の端子の部分を開口するステップを示した概略的な模式図である。

このような図面を参照すると、本発明の一実施例に係る工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法（以下、「基板製造方法」という）は、ガラス基板の上に基材を設けること（Ｓ１００）と、基材の上においてパッケージング作業を進めて複数のセルを製作すること（Ｓ２００）と、基材の表面を工程フィルムで覆うこと（Ｓ３００）と、ガラス基板から基材を剥離すること（Ｓ４００）と、基材の背面に仕上げ用バックフィルムを付着すること（Ｓ５００）と、基材をセル別にカッティングし、複数のフィルム型ディスプレイ基板を形成すること（Ｓ６００）と、フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口すること（Ｓ７００）を含む。

以下、セル（Ｃ）は、パッケージング作業の後、カッティングが完了する前の基材１３０に設けられたそれぞれの単位体を意味し、フィルム型ディスプレイ基板１５０は、カッティングが完了したセル（Ｃ）の状態を意味する。

ガラス基板の表面に基材を設けるステップ（Ｓ１００）は、ガラスからなるガラス基板１１０の表面に液状プラスチックをコーティングしたり、または、ガラス基板１１０に粘着剤を塗布した後、既に作られたプラスチックフィルムをガラス基板１１０に付着することによって、このようなプラスチック（以下「基材１３０」という）がガラス基板１１０の上に積層されるステップである。

本ステップにおいて、上述した基材１３０は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）材質を含んでもよい、本発明の他の実施例では、液状プラスチックまたはプラスチックフィルムは、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）または、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ、ＰＥＳ）または、ポリアリレート（Ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）またはポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）またはテレフタル酸ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）または環状オレフィンコポリマ（Ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）等の熱可塑性樹脂を含んでもよく、アクリル樹脂または、エポキシ樹脂または、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を含んでもよい

基材上においてパッケージング作業を進めて複数のセルを製作するステップ（Ｓ２００）は、基材１３０上にその後フィルム型ディスプレイ基板１５０となる複数のセル（Ｃ）をそれぞれ形成するステップである。

すなわち、本ステップ（Ｓ２００）においては、相互に一定の間隔で離隔して配置される複数のセル（Ｃ）が形成される領域に洗浄工程、薄膜蒸着工程、フォトレジスト工程およびエッチング工程などを一体的に進めることによって、基材１３０に各種信号ラインと薄膜トランジスタアレイなどに設け、ディスプレイ部（Ｄ）と端子部（Ｔ）を形成させる。このようなセル（Ｃ）は、それぞれ基材１３０とともにカッティングされて、一つのフィルム型ディスプレイ基板１５０になる。

このように本実施例では、従来とは異なり、一つの基材１３０に各種パッケージング工程を一体的に進行させることによって、複数のフィルム型ディスプレイ基板１５０を一度に生産できる。ただし、必要に応じて本ステップ（Ｓ２００）では一つのセル（Ｃ）に対するパッケージング作業が進行されてもよく、本発明の権利範囲は、セル（Ｃ）の個数によって制限されない。

基材を工程フィルムで覆うステップ（Ｓ３００）は、パッケージング作業が完了されたセル（Ｃ）を基材１３０の大きさとほぼ同じ大きさの工程フィルム１７０を覆うことを含んでもよい。もちろん、工程フィルム１７０の大きさは、必要に応じて調節してもよく、本発明の権利範囲は、工程フィルム１７０の大きさによって制限されない。

工程フィルム１７０は、フィルム型ディスプレイ基板１５０を製造する過程において、基材１３０に一定の強度および平坦度を付与できるように、基材１３０に積層されてもよい。

図５に図示されたように、本実施例の工程フィルム１７０は、第１ベースフィルム１７１と、第１ベースフィルム１７１の下に設けられる第１粘着層１７２と、第１ベースフィルム１７１の上に設けられる第１帯電防止コーティング層１７３と、第１帯電防止コーティング層１７３の上に設けられる保護フィルム１８０と、第１粘着層１７２の下に設けられる粘着層保護フィルム１９０を含む。

第１ベースフィルム１７１は、第１粘着層１７２および第１帯電防止コーティング層１７３を設ける板面を提供すると同時に、フィルム型ディスプレイ基板１５０を製造する過程で、基材１３０に一定の強度および平坦度を付与することによって、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な基材１３０が損傷されることが防止される、第１粘着層１７２は、一定の粘着力を発揮し、第１ベースフィルム１７１を基材１３０の上に接着してもよい。

本実施例において、第１ベースフィルム１７１は、ポリエステル（ＰＥＴ）または、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含んでもよく、第１粘着層１７２は、小さい粘着特性を有するポリマの特徴を有するように、有機ポリシロキサン混合物（Ｏｒｇａｎｏｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ ｍｉｘｔｕｒｅ）１００重量部と、白金触媒（Ｐｔ−ｃａｔａｌｙｓｔ）０.２乃至１．０重量部と、架橋剤（Ｃｌｏｓｓｌｉｎｋｅｒ）０．１乃至１．０重量部と、アンカレジ添加物（Ａｎｃｈｏｒａｇｅ ａｄｄｉｔｉｖｅ）０．１乃至１．０重量部を混合して形成されてもよい。

ここで、有機ポリシロキサン混合物（Ｏｒｇａｎｏｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ ｍｉｘｔｕｒｅ）は、第１粘着層１７２に粘着力をもたらすためのベース物質として使用してもよく、白金触媒は、分子量が小さい有機ポリシロキサン混合物を加硫促進させることによって、小さな分子量を有する有機ポリシロキサン混合物を大きな分子量を有する有機ポリシロキサン混合物に転換させるように添加される。

また、架橋剤は、基材１３０のカッティング工程または、後述する端子の部分の開口工程などで発生しうる粉塵を最小化するために添加されてもよく、アンカレジ添加物は、基材１３０に対する工程フィルム１７０の密着力を向上させるために添加されてもよい。本実施例において、架橋剤は、水素化ケイ素（ＳｉＨ）グループで選択されたシロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）が用いられてもよく、そして、アンカレジ添加物は、有機シラン（Ｏｒｇａｎｉｃ ｓｉｌａｎｅ）が用いられてもよい。

一方、第１ベースフィルム１７１は、２５μｍ乃至２１０μｍの厚さを有するように設けられてもよく、第１粘着層１７２は、２０μｍ乃至１５０μｍの厚さを有するように設けられてもよい。

第１ベースフィルム１７１および第１粘着層１７２の厚さは主にカッティング作業において、レーザまたは、カッティング刃が基材１３０に接することなく、第１ベースフィルム１７１とその下面に設けられた第１粘着層１７２の一部分のみカットするようにするために調節されるが、それについての説明は後述する。

第１帯電防止コーティング層１７３は、基材１３０に工程フィルム１７０を積層するかまたは、基材１３０から工程フィルム１７０を剥離する場合、静電気の発生を防止してもよい。すなわち、基材１３０に工程フィルム１７０を積層するかまたは、基材１３０から工程フィルム１７０を剥離する場合、または、後述する保護フィルム１８０を積層するかまたは剥離する場合などにおいて、静電気が発生することになれば、完成されたフィルム型ディスプレイ基板１５０が損傷され、フィルム型ディスプレイ基板１５０の信頼度が低下することがあるところ、それを防止するために第１帯電防止コーティング層１７３を設けてもよい。

本実施例において、第１帯電防止コーティング層１７３は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ）、ポリアニリン（Ｐｏｌy ａｎｉｌｉｎｅ)、ポリチオフェン（Ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｅｎｅ）等のような導電性物質にバインダ（Ｂｉｎｄｅｒ）を添加して設ける。

ただし、本発明の他の実施例では、上述した架橋剤、アンカレジ添加物および第１帯電防止コーティング層１７３は、選択的に省略してもよい。特に第１帯電防止コーティング層１７３は、各工程が除電（静電気除去）設備下において進行される場合、省略されてもよく、これは他の帯電防止層についても同様のことがいえる。

一方、保護フィルム１８０は、フィルム型ディスプレイ基板１５０を製造する過程で第１ベースフィルム１７１を保護すると同時に第１ベースフィルム１７１に一定の強度および平坦度を付与してもよい。

図５に図示されたように、保護フィルム１８０は、第２ベースフィルム１８１と、第２ベースフィルム１８１の上に設けられる第２帯電防止コーティング層１８３と、第２ベースフィルム１８１の下に設けられる第３帯電防止コーティング層１８４と、第３帯電防止コーティング層１８４の下に設けられる第２粘着層１８２とを含んでもよい。

第２帯電防止コーティング層１８３および第３帯電防止コーティング層１８４の材質に関する事項とその機能に関する事項は、上述した第１帯電防止コーティング層１７３と実質的に同一であるので、詳しい説明は省略する。

第２ベースフィルム１８１は、第２帯電防止コーティング層１８３および第３帯電防止コーティング層１８４が設けられる板面を提供すると同時にフィルム型ディスプレイ基板１５０を製造する過程で基材１３０に一定の強度および平坦度を付与する第１ベースフィルム１７１の機能を補強してもよく、第２粘着層１８２は、保護フィルム１８０を第１ベースフィルム１７１に積層するために一定の粘着力を有してもよい。

特に、第１ベースフィルム１７１が積層された状態における完成されたフィルム型ディスプレイ基板１５０を検収する場合などにおいて、仮に、第１ベースフィルム１７１にスクラッチなどが存在すると、フィルム型ディスプレイ基板１５０自体には、欠点がなくても完成された製品が不良と判定されるかもしれない。このような事態を防止するため、フィルム型ディスプレイ基板１５０の製造工程中に第１ベースフィルム１７１を保護フィルム１８０で保護してもよい。

その他の第２ベースフィルム１８１および第２粘着層１８２の材質に関する事項はそれぞれ上述した第１ベースフィルム１７１および第１粘着層１７２に関する事項と実質的に同一なので詳しい説明は省略する。

ただし、第１ベースフィルム１７１から保護フィルム１８０を剥離する場合、基材１３０から第１ベースフィルム１７１が浮き上がったり剥離されないよう、第２粘着層１８２の粘着力が第１粘着層１７２の粘着力より小さくなるように第２粘着層１８２の成分比を調節してもよい。

すなわち、本実施例において、第１粘着層１７２および第２粘着層１８２は、小さい粘着特性を有するポリマの性質を有してもよく、または第２粘着層１８２の粘着力が第１粘着層１７２の粘着力より小さいように各構成の成分比を調節してもよい。

上述した事項のうち、保護フィルム１８０において、第２帯電防止コーティング層１８３および第３帯電防止コーティング層１８４は、必要に応じて選択的に省略されてもよく、必要に応じて保護フィルム１８０自体も省略してもよい。

一方、粘着層保護フィルム１９０は、基材１３０に第１ベースフィルム１７１を積層するまでに第１粘着層１７２に汚染物質が付着することを防止してもよい。

図５に図示されたように、粘着層保護フィルム１９０は、第３ベースフィルム１９１と、第３ベースフィルム１９１の上に設けられる、第４帯電防止コーティング層１９２と、第３ベースフィルム１９１の下に設けられる第５帯電防止コーティング層１９３とを含んでもよい。

第３ベースフィルム１９１は、ＰＥＴまたはＰＥＮ及びオルレピンゲフィルムを含んでもよく、第４帯電防止コーティング層１９２および第５帯電防止コーティング層１９３が設けられる板面を提供してもよく、第４帯電防止コーティング層１９２および第５帯電防止コーティング層１９３はそれぞれ粘着層保護フィルム１９０を積層したり剥離したりする場合に静電気が発生することを防止してもよい。

第４帯電防止コーティング層１９２および第５帯電防止コーティング層１９３の材質に関する事項は、上述した第１帯電防止コーティング層１７３と実質的に同一なので詳しい説明は省略する。また、第４帯電防止コーティング層１９２および第５帯電防止コーティング層１９３は、必要に応じて選択的に省略でき、必要に応じて粘着層保護フィルム１９０自体も省略してもよい。

上述した工程フィルム１７０は、フィルム型ディスプレイ基板１５０の製造過程において、工程の便宜性を向上させることと同時に完成されたフィルム型ディスプレイ基板の信頼度を向上させる長所を有する。

一方、ガラス基板から基材を剥離するステップ（Ｓ４００）は、工程フィルム１７０が積層されている基材１３０をガラス基板１１０から分離させることを含んでもよい。

本ステップ（Ｓ４００）において基材１３０は、工程フィルム１７０の積層によって一定の強度および平坦度が維持できるので、従来に比べて著しく向上された工程効率および信頼度が保障される。

基材の背面に仕上げ用バックフィルムを付着するステップ（Ｓ５００）は、基材１３０の背面が汚染されないように基材１３０背面にＰＥＴまたはＰＥＮ材質のフィルムを付着させることを含んでもよい。基材の背面に仕上げ用バックフィルムを付着するステップ（Ｓ５００）は、必要に応じて省略されてもよい。

基材をセル別にカッティングし、複数のフィルム型ディスプレイ基板を形成するステップ（Ｓ６００）は、セル（Ｃ）の形成領域により、基材１３０をレーザまたは、カッティング刃でカッティングし、それぞれのフィルム型ディスプレイ基板１５０を形成することを含んでもよい。

フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口するステップ（Ｓ７００）は、軟性回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が端子部（Ｔ）にボンディングされるように完成されたフィルム型ディスプレイ基板１５０において、ディスプレイ部（Ｄ）を除いた端子部（Ｔ）をカッティングし、これ切り取ることを含んでもよい。

図３に図示されたように、本ステップ（Ｓ７００）は、フィルム型ディスプレイ基板の表面に隣接した工程フィルムの下段部までをカッティングするステップ（Ｓ７１０）と、粘着テープを用いてフィルム型ディスプレイ基板から工程フィルムの一部を剥がすステップ（Ｓ７３０）に区分される。

図６および図７において工程フィルム１７０は、第１ベースフィルム１７１および第１粘着層１７２のみが含まれている状態を説明するものである。

フィルム型ディスプレイ基板の表面に隣接した工程フィルムを下段部までをカッティングするステップ（Ｓ７１０）は、軟性回路基板がボンディングされるように完成されたフィルム型ディスプレイ基板１５０の端子部（Ｔ）をレーザまたは、カッティング刃（Ｎ、図６参照）で切開することを含んでもよい。

図６に図示されたように、本ステップ（Ｓ７１０）では、端子部（Ｔ）を開口するために用いられるレーザまたは、カッティング刃（Ｎ）により端子部（Ｔ）に形成された回路が損傷されないように、すなわち、レーザまたは、カッティング刃（Ｎ）が第１ベースフィルム１７１全体と第１粘着層１７２の一部のみがカッティングされてもよい。

この際、第１ベースフィルム１７１および第１粘着層１７２がとても薄くなると、いくらレーザまたは、カッティング刃（Ｎ）を精密に制御しても、端子部（Ｔ）に形成された回路が損傷する可能性が高まるので、このような危険が排除されるように、上述したように、第１ベースフィルム１７１が２５μｍ乃至２１０μｍの一定の厚さを有するように、また、第１粘着層１７２が２０μｍ乃至１５０μｍの一定の厚さを有するように調節されてもよい。

レーザまたは、カッティング刃（Ｎ）によって切開されない工程フィルム１７０の下段の部分（ｔｅａｒ ｌｉｎｅ、図６参照）は、後述する剥離ステップ（Ｓ７３０）で剥離されることによって、フィルム型ディスプレイ基板１５０の端子部（Ｔ）が完全に開口される。

粘着テープを用いて、フィルム型ディスプレイ基板から工程フィルムの一部を剥がすステップ（Ｓ７３０）は、端子部（Ｔ）を覆っている工程フィルム１７０の一部分に粘着テープを付着し、それを引き剥がすことによって工程フィルム１７０の一部を剥がすことを含んでもよい。

端子部（Ｔ）を覆っている工程フィルム１７０の一部分は、フィルム型ディスプレイ基板１５０の表面にほぼ隣接した位置まで切開された状態であり、工程フィルム１７０自体の厚さも非常に薄いので、本部分に粘着テープを付着し、その粘着テープを引くと、フィルム型ディスプレイ基板１５０の端子部（Ｔ）を簡単に開口できる。

このように開口された端子部（Ｔ）には、軟性回路基板をボンディングすることによって、フィルム型ディスプレイ基板１５０が完成する。

本実施例の基板製造方法は、フィルム型ディスプレイ基板１５０の製造過程において、工程フィルム１７０を用い、基材１３０を保護すると同時に、基材１３０に一定の強度および平坦度を付与し、ガラス基板１１０から基材１３０を剥離する場合などにおいて作業の便宜を図る長所を有する。

上述において、本発明の特定の実施例が説明されて図示されたが、本発明は、記載された実施例に限定されず、本発明の思想および範囲から逸脱せずに、多様に修正および変形できることは、この技術の分野において、通常の知識を持った者に自明なことである。したがって、そのような修正例または変形例は、本発明の技術的思想や観点から個別的に理解されるべきであり、変形された実施例は、本発明の特許請求範囲に含まれる。

１１０ ガラス基板
１３０ 基材
１５０ フィルム型ディスプレイ基板
１７０ 工程フィルム
１７１ 第１ベースフィルム
１７２ 第１粘着層
１８０ 保護フィルム
１９０ 粘着層保護フィルム

Claims (15)

1. ガラス基板の上にフィルム型ディスプレイ基板用基材を設け、
   前記基材上においてパッケージング作業を進めて相互に一定の間隔で離隔する複数のセルを製作し、
   前記セルの製作が完了した後前記基材の表面を工程フィルムで覆い、
   前記基材が前記工程フィルムに積層された状態において、前記ガラス基板から前記基材を剥離し、
   前記基材が前記工程フィルムに積層されたた状態における前記基材を前記セルごとにカッティングし、複数のフィルム型ディスプレイ基板を形成することを含むことを特徴とする工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法。
2. 前記複数のフィルム型ディスプレイ基板を形成することの後に、
   フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が前記フィルム型ディスプレイ基板にボンディングされるように、前記フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口させることをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法。
3. 前記フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口することは、
   前記端子の部分に形成された回路を保護するため前記フィルム型ディスプレイ基板に隣接した前記工程フィルムの下段部までのみをカッティングすることを含むことを特徴とする請求項２に記載の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法。
4. 前記フィルム型ディスプレイ基板の端子の部分を開口することは、
   前記工程フィルムの下段部までをカッティングすることの後に粘着テープを用いて前記フィルム型ディスプレイ基板から前記工程フィルムの一部を剥がすことをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法。
5. 前記ガラス基板から前記基材を剥離することの後に、
   前記基材を保護するため前記基材の背面に仕上げ用バックフィルム（Ｂａｃｋ Ｆｉｌｍ）を付着することをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法。
6. ガラス基板の上にフィルム型ディスプレイ基板用基材を設け、
   前記基材上においてパッケージング作業を進めてセルを製作し、
   前記セルの製作が完了した前記基材の表面を工程フィルムで覆い、
   前記基材が前記工程フィルムに積層された状態における前記ガラス基板から前記基材を剥離し、
   前記基材が前記工程フィルムに積層された状態における前記基材をカッティングし、フィルム型ディスプレイ基板を形成することを含むことを特徴とする工程フィルムを用いたフィルム型ディスプレイ基板の製造方法。
7. フィルム型ディスプレイ基板の製造に用いられる工程フィルムであって、
   前記フィルム型ディスプレイ基板を製造する過程において基材に一定の強度および平坦度を付与するために設ける第１ベースフィルムと、
   前記第１ベースフィルムを前記フィルム型ディスプレイ基板用基材の上に積層できるように前記第１ベースフィルムの下面に設ける第１粘着層を含むことを特徴とするフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
8. 前記第１ベースフィルムは、２５μｍ乃至２１０μｍの厚さを有し、前記第１粘着層は、２０μｍ乃至１５０μｍの厚さを有することを特徴とする請求項７に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
9. 前記第１ベースフィルムの上に設けられ、静電気の発生を防止する第１帯電防止コーティング層をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
10. 前記フィルム型ディスプレイ基板を製造する過程において、前記第１ベースフィルムを保護すると同時に前記第１ベースフィルムに一定の強度および平坦度を付与するために前記第１ベースフィルムの上に積層される保護フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
11. 前記保護フィルムは、
    第２ベースフィルムと、
    前記第２ベースフィルムの上に前記第１ベースフィルムを接着するために前記第２ベースフィルムの下面に設けられる第２粘着層を含むことを特徴とする請求項１０に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
12. 前記第２粘着層の粘着力は、前記第１粘着層の粘着力より小さいことを特徴とする請求項１１に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
13. 前記保護フィルムは、
    前記第２ベースフィルムの上に設けられ、静電気の発生を防止する第２帯電防止コーティング層と、
    前記第２ベースフィルムの下面に設けられ、静電気の発生を防止する第３帯電防止コーティング層をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
14. 前記第１ベースフィルムが前記基材に積層されるまで前記第１粘着層の汚染を防止するため前記第１粘着層の下に形成される粘着層保護フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。
15. 前記粘着層保護フィルムは、
    第３ベースフィルムと、
    前記第３ベースフィルムの上に設けられ、静電気の発生を防止する第４帯電防止コーティング層と、
    前記第３ベースフィルムの下に設けられ、静電気の発生を防止する第５帯電防止コーティング層を含むことを特徴とする請求項１４に記載のフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム。

Images