CN1819728A - 电致发光显示装置及其制造方法 - Google Patents
电致发光显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1819728A CN1819728A CNA2005101315620A CN200510131562A CN1819728A CN 1819728 A CN1819728 A CN 1819728A CN A2005101315620 A CNA2005101315620 A CN A2005101315620A CN 200510131562 A CN200510131562 A CN 200510131562A CN 1819728 A CN1819728 A CN 1819728A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- sealant
- display device
- substrate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 claims description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 50
- 239000002585 base Substances 0.000 description 33
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 8
- 101100214488 Solanum lycopersicum TFT2 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100489584 Solanum lycopersicum TFT1 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013036 cure process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 naphthalene-1-yl Chemical group 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种电致发光显示装置及其制造方法。该电致发光显示装置，包括包含显示区域和终端单元的基板；设置在该基板上的密封基板；和设置在基板的边缘的至少一个部分的密封剂以用于至少密封显示区域。
Description
相关申请交叉参考
本申请要求于2004年11月25日申请的韩国专利申请第10-2004-0097510的优先权和利益，在这里结合其所提出的全部以供参考。
技术领域
本申请涉及一种电致发光显示装置，更具体的，涉及一种具有沉积了密封剂的宽区域的电致发光显示装置，其可降低和/或防止由湿气、泄漏等类似情况引起的破坏。
背景技术
包括液晶显示装置、有机电致发光装置、无机电致发光装置等的平面显示装置，根据它们所使用的驱动方式可分为无源矩阵(PM)显示和有源矩阵(AM)显示。在PM平板显示装置中，阳极可形成列，阴极形成行。行驱动电路向每一行提供扫描信号，从而选择所述行，列驱动电路向选中行的每个像素提供数据信号。可选择的，在AM平板显示装置中，薄膜晶体管(TFT)控制每个像素的输入信号。因此，AM平板显示装置适于处理大量的信号，从而比PM平板显示器在显示移动图像方面更具有竞争优势。
例如，在平板显示装置中，有机电致发光显示装置包括设置在阳极和阴极之间的有机材料的有机发光层。当将阳极电压和阴极电压分别施加到阳极和阴极时，从阳极注入的空穴经过空穴传输层运动到有机发光层，而从阴极注入的电子经过电子传输层运动到有机发光层。在有机发光层中，空穴和电子复合产生激子。激子由激发态下落到基态。因此，有机发光层的发光分子发出光，从而形成图像。为了形成全彩色图像，有机电致发光显示装置包括发出例如红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)颜色光的像素。
根据一种传统的电致发光显示装置的制造方法，具有多个显示区域的底板和粘结底板结合在一起以形成整个集成的显示区域。切割该集成的显示区域，从而形成单个的显示装置。
图1A为传统的电致发光显示装置的透视图，图1B为沿图1A中I-I线切割的剖视图。根据图1A和图1B，显示区域20形成于基板10的表面上，并通过密封剂30被密封在基板10与密封基板40之间。
可通过切割，例如，将底板和粘结底板切割成格状图案来得到所述的电致发光显示装置。设置于底板10和密封基板40之间的密封剂30位于切割区域d1与显示区域20之间的位置。该密封剂30具有预定宽度w1，且可设置于电致发光显示装置的限定区域内。另外，用于硬化密封剂30的后续程序会导致密封剂30的额外膨胀，因此，由于这种膨胀，必须减小最初形成密封剂30的区域。另外，当为了增大密封能力而增大密封剂30的区域时，密封剂30会溢出到显示区域20中。
发明内容
本发明提供了一种密封剂设置在足够宽的区域中的电致发光显示装置及其制造方法，从而与传统的电致发光显示装置相比具有改善的密封特性。
本发明的其它特点将在下面的描述中提出，部分内容能够从描述中明显得出的，或从本发明的实践中学到。
本发明公开了一种电致发光显示装置，包括包含显示区域和终端单元的基板，设置于基板上的密封基板，和设置在基板边缘区域的、被密封在该显示区域中的密封剂。
本发明还公开了一种制造电致发光显示装置的方法，包括在底板上形成显示区域；在密封底板上的切割区域的一部分上形成密封剂；硬化该密封剂；密封底板和密封底板；并沿着切割区域切割该底板和密封底板。
可以理解，下面的一般描述和随后的详细描述都是示例性和解释性的，意在如所要求的为本发明提供进一步的解释。
附图说明
为了提供对发明的进一步理解，作为说明书的一部分，和说明书一起并包含在说明书中的该附图阐述了发明的实施例，并和该描述的部分一起来解释本发明的原理。
图1A为传统电致发光显示装置的透视图。
图1B为沿图1A所示的I-I线截取的剖视图。
图2A为根据本发明的一个实施例的电致发光显示装置的透视图。
图2B为图2A中所示的“A”部分中一个像素的平面图。
图2C为图2B所示的沿II-II线的剖视图。
图2D为图2A所示的沿II-II线的剖视图。
图3A、3B、3C和3D为根据本发明的一个实施例的包含密封层的一种有机电致发光显示装置的制造方法的剖视图。
图4A和图4B示出了根据本发明的另一个实施例的包含密封层的有机电致发光显示装置的制造方法的剖视图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明，其中附图示出了本发明的实施例。然而，本发明可以多种形式实施，而并不受下面提出的实施例的限制。事实上，提出这些实施例是为了使公开完全，使得本领域的熟练技术人员能够理解本发明的全部覆盖范围。为了清晰，放大了图中的层和区域的大小和相关尺寸。
应该理解，当指出一个元件或层是“位于之上”，或“连接到”，或“连接于”另一个元件或层时，该元件可直接位于其上、或直接连接该另一个元件或层或着其间可存在中间元件或多个层。
图2A是根据本发明的一个实施例的电致发光显示装置的透视图。根据图2A，显示区域200包括至少一个设置在基板110上的像素。包括至少一个终端的衬垫单元600设置在显示区域200的外部。密封剂310设置于显示区域200和衬垫单元600之间。基板110和密封基板400至少通过密封剂310被密封在一起，从而产生至少包括显示区域200的密封空间。如图2A所示，密封剂310设置在基板110的边缘区域的至少一部分上。
吸收层410(如图2D所示)可设置在该密封空间内以吸收湿气或类似物，从而降低有机电致发光发射元件损坏的危险。吸收层410可以由Ba、活性铝或碱土过氧化物，例如氧化钾或氧化钡构成。
同时，一种可发送电信号到有机电致发光显示区域200的电子装置可被设置在形成在显示区域200和密封单元之间的密封区域内。可选择的，可以是如图2A所示的水平驱动电路500的电子装置，其可以设置在密封区域的外面。例如，该电子装置可以是一种例如将扫描信号和/或数据信号发送到显示区域200内的一个像素的扫描驱动器/数据驱动器的垂直/水平驱动电路单元。这样一种垂直/水平电路单元设置在玻璃上芯片上(COG)、柔性印刷电路(FPC)等上。
图2B为图2A中所示的“A”部分中一个像素的平面图。根据图2B，该像素包括两个顶栅型薄膜晶体管(TFTs)和一个电容器，但并不仅限于此。
选择一个像素的如第一TFT的TFT1的栅极55从提供扫描信号的扫描线延伸。当将电子信号，例如扫描信号施加到扫描线上时，通过数据线输入的数据信号从TFT1的源极57a通过半导体有源层53传送到TFT1的漏极57b。
连接，例如耦合第一TFT TFT1的漏极57b的延伸部分57c到电容器的第一电极58a的一端。电容器的第一电极58a的另一端形成例如作为驱动TFT的第二TFT的TFT2的栅极150。该电容器的第二电极58b电连接至，例如耦合到与驱动电源线(未示出)连接的驱动线31。
图2C为图2B所示的沿II-II线截取的剖视图。通过剖视图的线II-II的点(a)到(e)示出了作为驱动薄膜晶体管的TFT2。通过剖视图中点(e)到(f)示出了像素开口194。通过剖视图中点(g)到(h)示出了驱动线。
根据图2C，在TFT2中，缓冲层120设置在基板110的表面上，TFT2的半导体有源层130设置在缓冲层120之上。半导体有源层130可包括非晶硅或多晶硅。该半导体有源层130可包括分别掺杂了N+型掺杂剂或P+型掺杂剂的源区和漏区以及沟道区，它们未示于图2C中。半导体有源层130可以是有机半导体，但并不限于此。
TFT2的栅极150设置在半导体有源层130之上。根据不同的标准来选择栅极150的材料，例如与相邻层的粘附性、将要沉积的层的光滑性、处理的容易性等。栅极150可以包括MoW、Al/Cu等，但并不限于此。
栅极150通过设置于其间的栅极绝缘体140与半导体有源层130绝缘。中间层160作为绝缘层可以形成在栅极150和栅极绝缘体140上。中间层160可为单层和/或多层。TFT2的源极170a和漏极170b形成在中间层160上。该源极170a和漏极170b可以由金属构成，例如MoW等，并且随后被热处理，例如加热处理，从而使得源极170a和漏极170b与半导体有源层130之间形成平滑的欧姆接触。
保护层180形成在源极170a和漏极170b上。保护层180可作为钝化层和/或平坦层用于保护和/或平坦化。第一电极层190设置在保护层180上，并通过形成在保护层180中的通孔181电连接至例如耦合到源极170a和漏极170b。例如，在后发射型显示器中，第一电极层190可以由透明材料制成，例如氧化铟锡(ITO)或类似物。可选择的，在前发射型显示器中，第一电极层190可以由反射材料制成，例如Al/Ca，或透明材料制成，例如ITO或类似物。尽管上面描述的和在图2A、2B、2C和2D中示出的实施例中，第一电极层190为阳极，可以理解，第一电极层190在本发明的其他实施例中也可以为阴极。
保护层180可以具有不同的结构。例如，保护层180可以由无机材料或有机材料形成。另外，保护层180可以为单层或双层结构。当该保护层180为双层时，下层可包括SiNX，上层可以包括有机材料，例如苯并环丁烯(BCB)、丙烯或类似物。
像素限定层191设置在保护层180上；然而，像素限定层191并不设置在对应于第一电极层190的像素开口194上以限定一个像素。有机电致发光发射元单192包括设置在第一电极190上的发射层。
有机电致发光发射单元192可以包括低分子量有机层或聚合物有机层。例如，该低分子量有机层可为空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、有机发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)，也可以使用上述层的组合等。该有机层可以由铜酞菁(CuPc)、N，N′-二(萘-1-基)-N，N′-二苯基-联苯胺(NPB)、三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等制成。该低分子量有机层可以通过真空淀积过程来形成。
当有机电致发光发射单元192包括聚合物有机层时，该聚合物有机层可以包括HTL和EML。该HTL可由PEDOT制成，EML可由聚-亚苯基亚乙烯基(PPV)、聚芴等制成。聚合物有机层可由丝网印刷工艺、喷墨印刷处理等来形成。
第二电极层210作为阴极可以设置在有机电致发光单元192的上表面上。然而，第二电极层210的位置并不限于此。第二电极层210可以根据电致发光显示装置的发射类型由Al/Ca、ITO、Mg-Ag等构成。然而，因为第二电极层210可以包括多层，所以该第二电极层210还可以包括由LiF等形成的碱性层，或碱土金属氟化物层。
图2D为沿图2A中所示的II-II线截取的剖视图。根据图2D，该有机电致发光显示装置的密封剂310的宽度W2比图1B中所示的传统电致发光显示装置的密封剂30的宽度大。
图3A、3B、3C和3D为示出制造图2A中所示的有机电致发光显示装置的方法的剖视图。参照3A，至少一个显示区域200设置在底板100’的上表面上。
参照图3B，吸收层410和密封剂310’设置在密封底板400’上。形成在密封底板400’上的密封剂310’至少覆盖切割区域的一部分。
参照图3C，在形成密封剂310’后，通过硬化处理来硬化该密封剂310′，例如UV辐射、热辐射等等，从而形成硬化的密封剂310”。
参照图3D，最终的结构被切割，例如沿切割区域来切割。从而，将底板110’和密封底板400’被分为多个有机电致发光显示装置，其中每个都包括基板110和密封基板400。
根据本发明的另一实施例，在基板和/或密封基板的一个边缘区域形成一凹槽，在所述区域沉积密封剂。该凹槽简化了制造过程。
图4A为具有制造边缘区域的有机电致发光显示装置的方法的剖视图，该边缘区域具有形成密封剂的凹槽。
参照图4A，底板110’面对密封底板400’。底板110’与密封底板400’通过还未硬化的密封剂300’密封。显示区域200形成在底板100’的表面上，吸收层410然后形成在密封底板400’的表面上。
在密封底板400’的表面的一部分上将要形成密封剂300’的位置处包括一凹槽420。该凹槽420防止未硬化的密封剂300’流动或溢出到相邻的显示区域200中。在对凹槽420进行切割处理过程中该凹槽420直接将压力施加到密封底板400’上。因此，降低了对密封底板400’的损害，例如破裂降低了。
密封底板400’的凹槽420可以具有基本是矩形的形状，如图4A中所示；然而凹槽并不限于这样的形状。当凹槽420的侧表面基本垂直于通过切割分开的密封底板400’的一个表面时，制成凹槽420会更容易。然而，应当理解凹槽420可以具有各种形状。例如，该凹槽420的宽度可以被加宽靠近密封底板400’的上表面，使得施加到凹槽420的压力更加地集中在切割区域处。
另外，凹槽可以形成在通过切割基板制成的单个显示装置的边缘处。例如，参照图4B，底板凹槽110a’形成在底板110’上对应于形成在密封底板400’上的凹槽420的部分处。
另外，凹槽可以沿着形成密封剂的边缘连续地或非连续地形成。当该凹槽为连续地形成时，可以得到优秀的处理性能。可选择的，当该凹槽非连续地形成时，由于底板和/或密封底板的重量例如压力都集中到了凹槽，所以损坏底板和/或密封底板的危险降低了。
尽管上面对本发明的几个实施例做了描述和说明，但是这些实施例并不意在限制本发明的范围。例如，尽管实施例中描述的是AM型有机电致发光显示装置，本发明也可以应用到无机电致发光显示装置、PM型电致发光显示装置等中。
根据本发明，可获得下述优点：
通过将密封剂沉积在基板边缘的至少一部分上，可以减少或者防止显示装置中的密封空间中的湿气和/或氧泄漏，从而沉积密封剂的区域得以增加。
通过在基板和/或密封基板上形成凹槽可减少或防止在显示区域内可能出现的破裂，使得当形成密封剂时，可防止密封剂向显示区域溢出。
显而易见，本领域的技术人员可在不偏离本发明的精神和范围的基础上对本发明作出各种的调整和改动。因此，本发明意在覆盖所提供的包含在附加的权利要求及其等同物内的对本发明的修改和变化。
Claims (18)
1.一种电致发光显示装置，包括：
包含显示区域和终端单元的基板；
设置在该基板上的密封基板；以及
设置在该基板和密封基板的边缘区域的密封剂，该密封剂用于密封显示区域。
2.如权利要求1所述的电致发光显示装置，其中将设置有密封剂的边缘区域彼此面对的设置。
3.如权利要求1所述的电致发光显示装置，其中其上形成密封剂的基板和/或密封基板的边缘区域包含凹槽。
4.如权利要求3所述的电致发光显示装置，其中所述凹槽沿着设置有密封剂的边缘区域是非连续的。
5.如权利要求3所述的电致发光显示装置，其中所述凹槽沿着设置有密封剂的边缘区域是连续的。
6.如权利要求3所述的电致发光显示装置，其中所述凹槽的侧表面基本垂直于基板和/或密封基板的表面。
7.如权利要求3所述的电致发光显示装置，其中所述凹槽朝向基板和/或密封基板的表面增宽。
8.一种制造电致发光显示装置的制造方法，包括：
在底板上形成显示区域；
在密封基板上的切割区域的一部分上形成密封剂；
硬化该密封剂；
密封底板和密封底板；以及
沿着切割区域切割该底板和密封底板。
9.如权利要求8所述的方法，进一步包括：
在形成显示区域之前，在底板的切割区域的一部分中形成凹槽。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述凹槽沿着底板上的设置有密封剂的区域是连续的。
11.如权利要求9所述的方法，其中所述凹槽沿着底板上的设置有密封剂的区域是非连续的。
12.如权利要求9所述的方法，其中所述凹槽的侧表面基本垂直于底板和/或密封底板的表面。
13.如权利要求9所述的方法，其中所述凹槽朝向底板的表面增宽。
14.如权利要求8所述的方法，进一步包括：
在形成密封剂之前，在密封底板的切割区域的一部分上形成凹槽。
15.如权利要求14所述的方法，其中所述凹槽沿着密封底板上的设置有密封剂的区域是连续的。
16.如权利要求14所述的方法，其中所述凹槽沿着密封底板上的设置有密封剂的区域是非连续的。
17.如权利要求14所述的方法，其中所述凹槽的侧表面基本垂直于底板和/或密封底板的表面。
18.如权利要求14所述的方法，其中所述凹槽朝向密封底板的表面增宽。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040097510A KR100637193B1 (ko) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR1020040097510 | 2004-11-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1819728A true CN1819728A (zh) | 2006-08-16 |
| CN100566481C CN100566481C (zh) | 2009-12-02 |
Family
ID=35539599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005101315620A Active CN100566481C (zh) | 2004-11-25 | 2005-11-25 | 电致发光显示装置及其制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070205719A1 (zh) |
| EP (1) | EP1662590A1 (zh) |
| JP (1) | JP2006156361A (zh) |
| KR (1) | KR100637193B1 (zh) |
| CN (1) | CN100566481C (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101364609B (zh) * | 2007-08-08 | 2011-06-29 | 三星移动显示器株式会社 | 发光显示装置及其制造方法 |
| CN101740608B (zh) * | 2008-11-11 | 2012-07-04 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光二极管显示器和显示器阵列 |
| CN103794628A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-14 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN104409662A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 |
| TWI481573B (zh) * | 2013-06-05 | 2015-04-21 | Everdisplay Optronics Shanghai Ltd | 平板顯示器的面板及其切割方法 |
| CN104741796A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种液晶显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN108962935A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-12-07 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 柔性显示器件及其制备方法 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060104531A (ko) * | 2005-03-30 | 2006-10-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광표시장치의 제조방법 |
| JP2007059209A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Toyota Industries Corp | エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法 |
| KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4869157B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2012-02-08 | キヤノン株式会社 | 有機発光装置の製造方法 |
| KR100769425B1 (ko) | 2006-09-21 | 2007-10-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
| KR100729084B1 (ko) | 2006-09-21 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 |
| TWI308805B (en) * | 2006-09-22 | 2009-04-11 | Innolux Display Corp | Active matrix oled and fabricating method incorporating the same |
| US8198807B2 (en) * | 2008-02-28 | 2012-06-12 | Corning Incorporated | Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas |
| JP2009259732A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| KR101244706B1 (ko) * | 2009-12-01 | 2013-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP5493791B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2014-05-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| CN101866584A (zh) * | 2010-02-26 | 2010-10-20 | 信利半导体有限公司 | 一种oled显示器及其封装方法 |
| KR101680613B1 (ko) * | 2010-05-17 | 2016-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101826069B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2018-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR102283856B1 (ko) * | 2013-11-22 | 2021-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법 |
| KR102127975B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2020-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 패널 및 그 의 제조방법 |
| CN109378339B (zh) * | 2018-12-24 | 2021-09-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 具有应力缓解结构的显示面板及其制作方法 |
| CN112133734B (zh) * | 2020-09-29 | 2022-08-30 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4255187B2 (ja) * | 1999-10-22 | 2009-04-15 | スタンレー電気株式会社 | 有機ｅｌ表示装置の製造方法および該方法により製造された有機ｅｌ表示装置 |
| JP2002329576A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| US6888307B2 (en) * | 2001-08-21 | 2005-05-03 | Universal Display Corporation | Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures |
| TWI299632B (zh) * | 2001-09-28 | 2008-08-01 | Sanyo Electric Co | |
| KR100477745B1 (ko) * | 2002-05-23 | 2005-03-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널 |
| JP2004018333A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Nippon Seiki Co Ltd | ガラスパネルの切断方法 |
| TW556447B (en) * | 2002-09-05 | 2003-10-01 | Au Optronics Corp | An organic light emitting diode |
| US7109654B2 (en) * | 2003-03-14 | 2006-09-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electroluminescence device |
-
2004
- 2004-11-25 KR KR1020040097510A patent/KR100637193B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-10-27 JP JP2005313238A patent/JP2006156361A/ja active Pending
- 2005-11-11 EP EP05110625A patent/EP1662590A1/en not_active Ceased
- 2005-11-22 US US11/283,762 patent/US20070205719A1/en not_active Abandoned
- 2005-11-25 CN CNB2005101315620A patent/CN100566481C/zh active Active
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101364609B (zh) * | 2007-08-08 | 2011-06-29 | 三星移动显示器株式会社 | 发光显示装置及其制造方法 |
| US9246126B2 (en) | 2008-11-11 | 2016-01-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| CN101740608B (zh) * | 2008-11-11 | 2012-07-04 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光二极管显示器和显示器阵列 |
| US9530826B2 (en) | 2012-10-31 | 2016-12-27 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
| CN103794628B (zh) * | 2012-10-31 | 2016-08-17 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN103794628A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-14 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| US9978997B2 (en) | 2012-10-31 | 2018-05-22 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
| TWI481573B (zh) * | 2013-06-05 | 2015-04-21 | Everdisplay Optronics Shanghai Ltd | 平板顯示器的面板及其切割方法 |
| CN104409662A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 |
| CN104409662B (zh) * | 2014-11-10 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 |
| US9722214B2 (en) | 2014-11-10 | 2017-08-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED panel, method for fabricating the same, screen printing plate, display device |
| CN104741796A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种液晶显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN104741796B (zh) * | 2015-04-20 | 2016-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种液晶显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN108962935A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-12-07 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 柔性显示器件及其制备方法 |
| CN108962935B (zh) * | 2017-11-30 | 2021-01-26 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 柔性显示器件及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060058452A (ko) | 2006-05-30 |
| US20070205719A1 (en) | 2007-09-06 |
| EP1662590A1 (en) | 2006-05-31 |
| JP2006156361A (ja) | 2006-06-15 |
| CN100566481C (zh) | 2009-12-02 |
| KR100637193B1 (ko) | 2006-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100566481C (zh) | 电致发光显示装置及其制造方法 | |
| CN1658713B (zh) | 平板显示器 | |
| JP4302653B2 (ja) | 電界発光ディスプレイ装置 | |
| KR100669710B1 (ko) | 평판 디스플레이 장치 | |
| JP3940738B2 (ja) | 電界発光ディスプレイ装置 | |
| JP4206388B2 (ja) | 平板ディスプレイ装置 | |
| CN100472841C (zh) | 电致发光显示装置及其制造方法 | |
| CN1722924A (zh) | 电致发光显示器件 | |
| CN1828924A (zh) | 平板显示器及其制造方法 | |
| CN1735290A (zh) | 电致发光显示装置及其制造方法 | |
| CN1477913A (zh) | 双板型有机电致发光显示装置及其制造方法 | |
| KR100573154B1 (ko) | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 | |
| CN1711004A (zh) | 电致发光显示器件 | |
| KR100637146B1 (ko) | 평판 디스플레이 장치 | |
| CN1716603A (zh) | 电子器件、薄膜晶体管结构和具有该结构的平板显示器 | |
| KR100592272B1 (ko) | 전계 발광 디스플레이 장치 | |
| KR100637194B1 (ko) | 유기 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 | |
| KR100637196B1 (ko) | 전계 발광 디스플레이 장치 | |
| KR100637195B1 (ko) | 전계 발광 디스플레이 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20090116 Address after: Gyeonggi Do Korea Suwon Applicant after: Samsung Mobile Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do, South Korea Applicant before: Samsung SDI Co., Ltd. |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD. Effective date: 20090116 |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Gyeonggi Do Korea Suwon Patentee after: Samsung Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd. |