CN108962935B - 柔性显示器件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性显示器件及其制备方法，所述柔性显示器件包括柔性薄膜基板，所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，所述第一封装区域设有第一环形凹槽；柔性封装基板，所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽；电学发光部件，层叠于所述器件区域；所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中均填充有纳米玻璃浆料，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间。上述柔性显示器件采用上述封装方法大大提高了普通薄膜封装对水氧的阻隔作用，可以实现高分辨率透明柔性AMOLED显示器的制备。

Description

柔性显示器件及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示器件技术领域，特别是涉及一种柔性显示器件及其制备方法。
背景技术
近年来，柔性显示(Flexible Display)技术发展十分迅速，是国内外各高校和研究机构的研究热点，也是各大厂商争相布局的重点。各种先进制作工艺和技术不断进步，使得柔性显示器不仅屏幕尺寸不断增大，而且显示质量也不断提高，三星、LG等大厂纷纷推出柔性AMOLED显示样机。柔性显示器是用柔性衬底材料作为器件承载基板，并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径才能实现柔性化，包括电子纸、柔性液晶显示器和柔性有机电致发光显示器件。与普通显示器相比，柔性显示器具有诸多优点：重量轻、体积小、薄型化，携带方便；耐高低温、耐冲击、抗震能力更强，能适应的工作环境更广；可卷曲，外形更具有艺术设计的美感；采用印刷工艺的卷带式生产工艺，成本更加低廉；功耗低，更节能；有机材料更加绿色环保。
目前，柔性显示产品的制备方法主要分为两类：第一类是采用R2R(roll to roll)生产工艺，通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件，但是由于受到印刷技术和显示墨水材料的限制，达不到高精度显示的要求，且良品率低、可靠性差。第二类是采用S2S(sheet to sheet)生产工艺，结合柔性基板贴附后剥离的方法，先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件，制备完显示器件之后再剥离硬质基板，取出柔性显示器件。这种方法不影响显示器件的制作精度，且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD相仿，不必做太大的调整，因此短期内更难接近于量产应用。
要实现柔性显示不仅要求器件本身能柔性化(例如OLED、E-Paper等)，同时也需要解决器件封装的柔性化。传统的玻璃盖封装已经不适用于柔性显示，目前采用柔性的塑料基板贴附封装和薄膜封装是比较常见的做法。但是，塑料基板贴附法需要用到粘接剂，且对粘接剂性能及贴附工艺要求严格。首先，塑料基板透光率要高，水汽、氧气阻隔性能要好；其次，粘接剂固化不能影响显示器件性能，且整个贴附过程不能产生气泡。另外，薄膜封装其工艺复杂，尚需要进一步研究。因此，柔性显示器件的封装工艺也是发展柔性显示的重要课题之一。
一般的柔性封装，利用压合机将具有水氧阻隔能力的封装薄膜贴覆于柔性器件之上，纵向的水氧阻隔作用尚可，但是需要填充封装胶来粘合衬底基板和封装薄膜。封装胶一般是有机材料，对水氧的阻隔作用差，因此水汽和氧气容易从侧面向器件内部渗透，影响整体封装效果。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种柔性显示器件，解决传统封装无法阻挡水汽侧面渗透的问题。
具体的技术方案如下：
一种柔性显示器件，包括：
柔性薄膜基板，所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，所述第一封装区域设有第一环形凹槽；
柔性封装基板，所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽；
电学发光部件，层叠于所述器件区域；
所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中均填充有纳米玻璃浆料，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间。
在其中一些实施例中，所述纳米玻璃浆料包括聚酰亚胺溶液和无机非金属材料，所述无机非金属材料占所述纳米玻璃浆料总质量的30-50％，所述无机非金属材料选自二氧化硅或氧化硅硼类金属盐。
在其中一些实施例中，所述聚酰亚胺溶液包括聚酰亚胺、交联剂和溶剂，其中聚酰亚胺的浓度为20-25wt％。
在其中一些实施例中，所述第一环形凹槽的深度为5-8μm，宽度为30-50μm；和/或，所述第二环形凹槽的深度为5-8μm，宽度为30-50μm。
在其中一些实施例中，所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板的材质为聚酰亚胺。
在其中一些实施例中，所述纳米玻璃熔融部与所述电学发光部件间隔设置。
在其中一些实施例中，所述柔性薄膜基板表面还层叠设置有第一阻隔层；和/或，所述柔性封装基板表面还层叠设置有第二阻隔层。
在其中一些实施例中，所述第一阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料；和/或，所述第二阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料。
在其中一些实施例中，所述电学发光部件为OLED器件。
本发明的另一目的是提供上述柔性显示器件的制备方法。
具体的技术方案如下：
一种柔性显示器件的制备方法，包括如下步骤：
提供第一载体基板，于所述第一载体基板表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成所述柔性薄膜基板；所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，于所述第一封装区域形成第一环形凹槽，所述第一环形凹槽中填充有纳米玻璃浆料；
于所述器件区域形成电学发光部件；
提供第二载体基板，于所述第二载体基板表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成所述柔性封装基板；所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽，所述第二环形凹槽中填充有纳米玻璃浆料；剥离所述第二载体基板；
将所述柔性封装基板对位贴合于所述柔性薄膜基板，并使所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对合；
对所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对合的部位进行激光照射，使所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融在一起形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，将所述电学发光部件封装在所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板内；
剥离所述第一载体基板，即得所述柔性显示器件。
在其中一些实施例中，所述第一载体基板与所述柔性薄膜基板之间还形成有第一离型层，所述第一离型层对应于所述第一环形凹槽所围成的区域；和/或，所述第二载体基板与所述柔性封装基板之间还形成有第二离型层，所述第二离型层对应于所述第二环形凹槽所围成的区域。
在其中一些实施例中，所述第一离型层和所述第二离型层的材质为聚酰亚胺超薄膜。
在其中一些实施例中，所述柔性薄膜基板表面还层叠形成有第一阻隔层；和/或，所述柔性封装基板表面还层叠形成有第二阻隔层。
上述柔性显示器件，包括柔性薄膜基板和柔性封装基板，以及封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板内的电学发光部件。所述柔性薄膜基板设有第一环形凹槽，所述柔性封装基板设有与所述第一环形凹槽相对应的第二环形凹槽，凹槽内填充有纳米玻璃浆料，熔融后形成熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间，实现密封。可以很好地阻止水汽从侧面渗透，对柔性显示器件进行全方位的封装保护。
附图说明
图1为实施例步骤S1第一载体基板表面处理的示意图；
图2为实施例步骤S2第一载体基板表面形成柔性薄膜基板的示意图；
图3为实施例步骤S3柔性薄膜基板制备器件层，以及制备柔性封装基板的示意图；
图4为实施例步骤S4柔性薄膜基板和柔性封装基板压合的示意图；
图5为实施例步骤S5激光熔融纳米玻璃浆料的示意图；
图6为实施例步骤S6器件剥离的示意图。
附图标记说明：
101、第一载体基板；102、第一离型层；103、柔性薄膜基板；104、第一阻隔层；105、电学发光部件；106、第一环形凹槽；107、第二阻隔层；108、柔性封装基板。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种柔性显示器件，包括：
柔性薄膜基板，所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，所述第一封装区域设有第一环形凹槽；
柔性封装基板，所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽；
电学发光部件，层叠于所述器件区域；
所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中均填充有纳米玻璃浆料，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间。
优选地，所述纳米玻璃浆料包括聚酰亚胺溶液和无机非金属材料，所述无机非金属材料占所述纳米玻璃浆料总质量的30-50％，所述无机非金属材料选自二氧化硅或氧化硅硼类金属盐。
优选地，所述聚酰亚胺溶液包括聚酰亚胺、交联剂和溶剂，其中聚酰亚胺的浓度为20-25wt％。
优选地，所述第一环形凹槽的深度为5-8μm，宽度为30-50μm；和/或，所述第二环形凹槽的深度为5-8μm，宽度为30-50μm。
优选地，所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板的材质为聚酰亚胺(例如，可以是耐高温透明聚酰亚胺TPI-045)。
优选地，所述纳米玻璃熔融部与所述电学发光部件间隔设置。
优选地，所述柔性薄膜基板表面还层叠设置有第一阻隔层；和/或，所述柔性封装基板表面还层叠设置有第二阻隔层。
优选地，所述第一阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料；和/或，所述第二阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料。
优选地，所述电学发光部件为OLED器件。
上述柔性显示器件，包括柔性薄膜基板和柔性封装基板，以及封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板内的电学发光部件。所述柔性薄膜基板设有第一环形凹槽，所述柔性封装基板设有与所述第一环形凹槽相对应的第二环形凹槽，凹槽内填充有纳米玻璃浆料，熔融后形成熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间，实现密封。可以很好地阻止水汽从侧面渗透，对柔性显示器件进行全方位的封装保护。
上述一种柔性显示器件的制备方法，包括如下步骤：
提供第一载体基板，于所述第一载体基板表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成所述柔性薄膜基板；所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，于所述第一封装区域形成第一环形凹槽，所述第一环形凹槽中填充有纳米玻璃浆料；
于所述器件区域形成电学发光部件；
提供第二载体基板，于所述第二载体基板表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成所述柔性封装基板；所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽，所述第二环形凹槽中填充有纳米玻璃浆料；剥离所述第二载体基板；
将所述柔性封装基板对位贴合于所述柔性薄膜基板，并使所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对合；
对所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对合的部位进行激光照射，使所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融在一起形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，将所述电学发光部件封装在所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板内；
剥离所述第一载体基板，即得所述柔性显示器件。
优选地，所述第一载体基板与所述柔性薄膜基板之间还形成有第一离型层，所述第一离型层对应于所述第一环形凹槽所围成的区域；和/或，所述第二载体基板与所述柔性封装基板之间还形成有第二离型层，所述第二离型层对应于所述第二环形凹槽所围成的区域。
优选地，所述第一离型层和所述第二离型层的材质为聚酰亚胺超薄膜(例如可以是耐高温聚酰亚胺BPI-045)。
在其中一些实施例中，所述柔性薄膜基板表面还层叠形成有第一阻隔层；和/或，所述柔性封装基板表面还层叠形成有第二阻隔层。
实施例
本实施例一种柔性显示器件，包括：
柔性薄膜基板(可以理解的，材质优选为聚酰亚胺)，所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，所述第一封装区域设有第一环形凹槽；
柔性封装基板，所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽；
电学发光部件(可以理解的，可以是OLED)，层叠于所述器件区域；
所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中均填充有纳米玻璃浆料，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间。
可以理解的，所述柔性薄膜基板表面还层叠设置有第一阻隔层；和/或，所述柔性封装基板表面还层叠设置有第二阻隔层。优选地，所述第一阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料；和/或，所述第二阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料。
上述柔性显示器件的制备方法，包括如下步骤：
S1、提供第一载体基板101(载体基板可选硅片、金属、玻璃等刚性载体)，本实施例选用玻璃。
对所述第一载体基板101(玻璃)以电子级的清洗工艺进行洁净处理，于玻璃的一侧面进行表面处理，本实施例选用氮气、氩气等惰性气体对玻璃表面进行等离子处理，在玻璃表面进行掩膜处理，形成位于中部的疏水区域(疏水区域的玻璃表面呈现疏水性，便于将柔性薄膜基板与载体基板剥离)(如图1所示)。
S2、于经过表面处理的第一载体基板上涂覆聚酰亚胺超薄膜溶液，加热固化形成第一离型层102(厚度约为1-2μm，如图2所示)；
再于所述第一离型层102表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成柔性薄膜基板103，PI材料本身具有较高的玻璃化转变温度(Tg)、较高的材料分解温度(Td)，配合TFT高温工程，可制作性能优良的TFT阵列，实现高分辨率柔性AMOLED显示。
其中涂覆可以采用喷涂、旋涂或喷墨打印等工艺来控制薄膜的厚度、均匀性以及表面粗糙度等特性。
S3、于所述柔性薄膜基板表面压印形成第一环形凹槽106，于所述第一环形凹槽内填充纳米玻璃浆料；于所述柔性薄膜基板表面上的所述器件区域形成第一阻隔层104，于所述第一阻隔层104表面形成电学发光部件105(OLED器件)；(如图3所示)。
同样地方法制备柔性封装基板108：提供第二载体基板，于所述第二载体基板表面形成第二离型层，于所述第二离型层表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成柔性封装基板，于所述柔性封装基板形成第二环形凹槽，于所述第二环形凹槽内填充纳米玻璃浆料；于所述柔性封装基板表面形成第二阻隔层107，剥离所述第二载体基板(如图3所示)。
所述纳米玻璃浆料包括所述聚合物溶液和纳米玻璃材料，所述纳米玻璃材料占所述纳米玻璃浆料总质量的35％。
可以理解的，所述纳米玻璃材料可选自纳米二氧化硅或氧化硅硼类金属盐。
所述聚合物溶液包括聚酰亚胺、交联剂和溶剂，其中聚酰亚胺的浓度为20wt％。
由于PI薄膜的水氧透过率高，对OLED器件的性能稳定性及寿命有严重影响，因此在柔性薄膜基板和柔性封装基板表面还分别层叠设置有第一阻隔层和第二阻隔层。
所述第一阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料；和/或，所述第二阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料。
S4、然后将所述柔性封装基板108与所述柔性薄膜基板对位后，利用Laminator(压合机)将柔性封装基板紧密贴附在柔性薄膜基板上，如图4所示。
S5、然后利用激光使所述纳米玻璃浆料熔融并与所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体(如图5所示)。
激光操作具体是将激光器的焦点调节至柔性薄膜基板和柔性封装基板的界面处，利用激光的能量将纳米级玻璃浆料熔融，并与所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板联结成一个整体。与第一阻隔层以及第二阻隔层形成密闭的封装结构，起到保护柔性AMOLED显示器免受水汽、氧气、灰尘及应力的影响，尤其是隔绝水汽和氧气从柔性器件的侧边缘向内渗透。
S6、沿所述第一环形凹槽以及所述第二环形凹槽的边缘切割并剥离所述第一载体基板，即得所述柔性显示器件(如图6所示)。
具体来说，器件制作完成后，沿所述第一环形凹槽的边缘将PI胶切割开，柔性AMOLED显示器件从载体上剥离下来，如图6所示。利用离型层与柔性PI膜粘接性差的特点，机械方式很容易将器件和载体分离，无须考虑粘接剂残留、PI膜与载体粘接牢固无法剥离等问题。
上述柔性显示器件利用离型层的设置解决了PI膜与载体基板难以剥离的问题；又利用压印的方法在柔性薄膜基板和柔性封装基板表面形成环形凹槽，填充纳米级玻璃浆料熔融联结形成了侧面水氧阻隔墙；大大提高了普通薄膜封装对水氧的阻隔作用，实现了玻璃级的封装效果。
利用本发明的封装方法，可以实现高分辨率透明柔性AMOLED显示器的制备。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种柔性显示器件，其特征在于，包括：
柔性薄膜基板，所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，所述第一封装区域设有第一环形凹槽；
柔性封装基板，所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽；
电学发光部件，层叠于所述器件区域；
所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中均填充有纳米玻璃浆料，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间；
其中，所述纳米玻璃浆料包括无机非金属材料，所述无机非金属材料选自二氧化硅或氧化硅硼类金属盐。
2.根据权利要求1所述的柔性显示器件，其特征在于，所述纳米玻璃浆料包括聚酰亚胺溶液和无机非金属材料，所述无机非金属材料占所述纳米玻璃浆料总质量的30-50%。
3.根据权利要求2所述的柔性显示器件，其特征在于，所述聚酰亚胺溶液包括聚酰亚胺、交联剂和溶剂，其中聚酰亚胺的浓度为20-25wt%。
4.根据权利要求1所述的柔性显示器件，其特征在于，所述第一环形凹槽的深度为5-8μm，宽度为30-50μm；和/或，所述第二环形凹槽的深度为5-8μm，宽度为30-50μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的柔性显示器件，其特征在于，所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板的材质均为聚酰亚胺。
6.根据权利要求1-4任一项所述的柔性显示器件，其特征在于，所述纳米玻璃浆料熔融部与所述电学发光部件间隔设置。
7.根据权利要求1-4任一项所述的柔性显示器件，其特征在于，所述柔性薄膜基板表面还层叠设置有第一阻隔层；和/或，所述柔性封装基板表面还层叠设置有第二阻隔层。
8.根据权利要求7所述的柔性显示器件，其特征在于，所述第一阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料；和/或，所述第二阻隔层为聚对二甲苯与氮化硅交替设置的复合材料或二氧化硅与氮化硅交替设置的复合材料。
9.根据权利要求1-4任一项所述的柔性显示器件，其特征在于，所述电学发光部件为OLED器件。
10.一种柔性显示器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一载体基板，于所述第一载体基板表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成柔性薄膜基板；所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域，于所述第一封装区域形成第一环形凹槽，所述第一环形凹槽中填充有纳米玻璃浆料；
于所述器件区域形成电学发光部件；
提供第二载体基板，于所述第二载体基板表面涂覆聚酰亚胺溶液，固化形成柔性封装基板；所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽，所述第二环形凹槽中填充有纳米玻璃浆料；剥离所述第二载体基板；
将所述柔性封装基板对位贴合于所述柔性薄膜基板，并使所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对合；
对所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对合的部位进行激光照射，使所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融在一起形成纳米玻璃浆料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体，将所述电学发光部件封装在所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板内；
剥离所述第一载体基板，即得所述柔性显示器件。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述第一载体基板与所述柔性薄膜基板之间还形成有第一离型层，所述第一离型层对应于所述第一环形凹槽所围成的区域；和/或，所述第二载体基板与所述柔性封装基板之间还形成有第二离型层，所述第二离型层对应于所述第二环形凹槽所围成的区域。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第一离型层和所述第二离型层的材质为聚酰亚胺超薄膜。
13.根据权利要求10-12任一项所述的制备方法，其特征在于，所述柔性薄膜基板表面还层叠形成有第一阻隔层；和/或，所述柔性封装基板表面还层叠形成有第二阻隔层。
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