TWI470597B - 有機電激發光用密封玻璃基板及有機電激發光顯示器之製造方法 - Google Patents

Description

有機電激發光用密封玻璃基板及有機電激發光顯示器之製造方法

本發明是關於一種主要使用有機電激發光(Organic Electro-Luminescene)顯示器用密封玻璃基板及該密封玻璃基板之有機電激發光顯示器之製造方法。更具體而言，關於在黏著部之外圍部設置有黏著劑之排導槽的密封基板。

有機電激發光顯示器之以往密封構造，尤其是被稱為底部發光構造之方式，成為第1圖。於第1圖(a)之剖面圖中，在玻璃基板11上設置有透明電極、有機電激發光層、反射電極等之疊層體12，和電性連接於該疊層體12之反射電極上之端子取出部17a。然後，在疊層體12之周圍塗佈黏著劑13，黏接密封用玻璃基板14。

有機電激發光層因對氧或水分極弱，故當曝露於大氣中時，則立即不發光。在此，在將氧或水分抑制成最極限之腔室內，使用在對向於疊層體12之部分上配置有吸濕劑15之密封用玻璃基板14而執行密封為一般所見之方法。此時，為了不接觸到有機電激發光等之疊層膜，和確保吸濕劑進入之空間，在與有機電激發光等之疊層膜相向之位置上施予銑孔加工等，即使在密封基板形成凹部亦可。就以黏著劑13而言，使用例如紫外線硬化型黏接劑等。第1圖(b)為自玻璃基板11側觀看該構造之俯視圖，在 相當於疊層體12之位置上形成射出有機電激發光之發光的有機電激發光顯示部於相當於黏接劑13之位置形成有密封區域。再者，第1圖(c)是由密封用玻璃基板14之側觀看該構造之上面圖，露出端子取出部17a、17b。在此，17a是電性連接於反射電極上，17b是電性連接於透明電極。

有機電激發光顯示器之量產一般是進行在1個玻璃基板上形成複數個有機電激發光顯示部，於密封用玻璃基板之密封後切割該些，製造多數個有機電激發光顯示器。該目的所使用之密封基板21及有機電激發光多面取基板25表示於第2圖。有機電激發光多面取基板25是具有透明電極、有機電激發光層等之疊層體26(與反射層成為一體而形成有機電激發光顯示部)，及電性連接於與該疊層體26接觸之反射電極之端子取出部27之複數組。密封基板21是在對應於疊層體26之位置上具有凹部22。在該凹部22之周圍上以分注器或網點印刷等塗佈黏著劑，如第3圖所示般執行貼合。第3圖(a)為剖面圖，第3圖(b)為有機電激發光多面取基板25側之俯視圖，第3圖(c)為密封基板21側之俯視圖。於貼合時，在貼合後自外部加壓，或以減壓狀態貼合基板之後，返回大氣壓，依此推壓黏著劑(紫外線硬化樹脂)。於照射紫外線，使黏著劑硬化之後，沿著線32切割密封基板21，及沿著線31切割有機電激發光多面取基板25，依此切出第1圖之形狀。於切割時，採用以鑽石刀等在玻璃表面畫上微小之切 紋，並且從相反側，施加應力促進裂紋，藉此斷裂玻璃之畫線法為多。

再者，也提案有使用玻璃以外之材料當作密封基板(參照專利文獻1及2)。於專利文獻1之構成中，為使夾入擠壓加工不銹鋼之密封板之黏接劑塗佈區域，形成兩個溝槽，抑制黏著劑之延展。但是，專利文獻1之密封板之形狀並非為平板狀，使用玻璃而作成則為困難之形狀，及容許黏著劑超過該些溝槽向橫方向延展，並非考慮密封後之切割的構成。再者，專利文獻2中，是揭示在金屬等之密封體之黏接劑塗佈區域設置溝槽，防止黏著劑之發光部收容空間之入侵的構成。專利文獻2之密封板之形狀並非平板狀，要使用玻璃作成則有困難。再者，其構成是防止由於容許黏著劑向外側擴張使得侵入發光部收容空間之情形，並無考慮到密封後之切割。

〔專利文獻1〕日本特開2001-189191號公報

〔專利文獻2〕日本特開2000-100562號公報

由第3圖所示之貼合製造第1圖形狀之有機電激發光顯示器之方式，是於貼合兩片基板21及25之時，有可能黏著劑自特定位置突出而向橫方向擴展。如果突出黏著劑擴展到切割位置之時，即使畫上切紋，亦無法在所欲位置上切割玻璃(參照第6圖(a))。這是因為即使在黏著 劑存在之部分上畫上切紋，也無促進裂紋，或在無黏著劑之方向上促進裂紋，發生有裂開、粗刻邊、被削薄等之故障。

因此，採用切割位置自黏著劑擴展之位置持有充分餘裕而當作外側之方案。或者，於切割位置有限制之時，則採用縮窄黏著寬度，或是僅可能不推壓黏著劑，以幾乎到無法自塗佈位置控制黏接劑之情況下，使黏著劑不擴展之方案。

但是，控制黏著劑之擴展寬度，因推壓此的量越多則越困難，故必須取得充分之餘裕，由於被稱作「框緣」之電激發光顯示部周邊之區域的擴大，使得顯示器外型變大，成為自1個基板取用顯示器之數量減少而成本增加之主要原因。另外，若縮窄黏著寬度，減少推壓量之時，密封性能則降低，由於氧或水分，引起有機電激發光層容易發生惡化。

再者，在銑孔加工玻璃而設置凹部之時點上，因將該周邊當作高度而歪斜十μm，故在銑孔加工部之全周圍上難以均勻塗佈黏著劑。若無法均勻塗佈，即使均勻推壓，擴展(黏著寬度)也因場所不同而有所差異。於歪斜面執行精密塗佈之時，必須要測量塗佈面高度，並仿效此而予以塗佈之高價格系統。

因此，本發明之課題是提供尤其於密封、切割具有複數有機電激發光顯示部之有機電激發光基板，製造複數有機電激發光顯示器之時，於貼合密封基板之時，即使採取 充分黏著寬度，將厚度推壓至如數μm般之極限層級，亦可以控制黏著寬度，實現不使玻璃切割位置變寬，而容易切割之構造，進而能夠以低價生產出壽命長之有機電激發光顯示器。

為了解決上述課題，本發明是使用在與有機電激發光顯示部相向之位置的凹部周邊並列設置黏著劑之排導槽的密封基板。然後，使黏著劑塗佈量比形成所欲之寬度和厚度之量多一些，並且比完全填充排導槽之量少一些，進行貼合。之後於切割玻璃之時，密封玻璃基板側在相當於黏著劑之排導溝內圍的位置上畫上切紋而予以切割，有機電激發光基板側是切割比排導槽內圍更外側之位置。

本發明之構造和方法是於黏著有機電激發光基板和密封用基板之時，即使黏著劑塗佈量有不均勻，或推壓不均之時，所剩之黏著劑因也會在黏著劑排導槽向縱方向擴展，故不會有超過黏著劑排導槽而橫向擴展之情形，藉由黏著劑之硬化而所形成之密封區域寬度在任一部位皆大約均勻。之後，於切割玻璃之時，密封用基板側因沿著排導槽之內圍切割，故取得無毛邊之整齊切割面。有機電激發光基板側因黏著劑在排導槽內圍附近停止，故藉由在比此靠外側一些上畫上切紋，則可以在無黏著劑(無被黏著)之位置上整齊切割。

依據本發明之密封構造及密封方法，即使使黏著寬更寬，使黏著厚度更薄，因亦可以簡單執行控制密封區域之寬度，故可以不用增大顯示器外圍部，提昇密封性能。或是，若為與以往相同之密封寬，則可以縮小顯示器外形，增加自1片基板所取用之有機電激發光顯示器之數量。而且，可以以便宜塗佈裝置或貼合裝置實現此。又，因可以有效率執行密封，故實現長壽命且便宜之有機電激發光顯示裝置。

第4圖是表示本發明之密封玻璃基板41。第4圖(a)是表示剖圖圖，第4圖(b)是表示黏著劑排導槽側之俯視圖。密封玻璃基板41是具有用以與擁有複數之有機電激發光疊層膜之有機電激發光基板53貼合，之後予以切割而同時製造出複數有機電激發光顯示器之構造。密封玻璃基板41於通常時是由平板狀之玻璃所形成，具有與有機電激發光等之疊層膜相向之位置之凹部42、凹部42之周圍之黏著區域43，和黏著區域43之周圍(外側)之黏著劑排導槽44。於該實施形態中，各個黏著劑排導槽44。於該實施形態中，各個黏著劑排導槽44是以1對1對應於有機電激發光疊層膜而所設置，不與對應於其他有機電激發光疊層膜之黏著劑排導槽相連(即是，獨立性配置)。

凹部42通常是對應於有機電激發光疊層膜之形狀的矩形。凹部42之寬度及深度通常各以比有機電激發光疊層膜單邊大500μm左右為佳。再者，凹部之深度是必須比〔吸濕劑之厚度〕+〔有機電激發光疊層膜之厚度〕-〔黏著厚度〕大，以持有考慮到密封玻璃基板之歪斜及加工精度之公差的餘裕為佳。凹部之深度通常在200~500μm之範圍內。黏著區域43雖然也依存於有機電激發光疊層膜之大小，但一般以具有1mm~5mm之寬度為佳。

黏著劑排導槽44為了防止於貼合時，黏著劑擴展至比黏著劑排導槽44更外側，應具有充分之寬度及深度。黏著劑排導槽44之寬度通常為0.5~2mm，更佳為0.75~1.5mm。再者，黏著劑排導槽44之深度一般為200~500μm。在此，黏著劑排導槽44和凹部42是以具有相同深度為佳。黏著劑排導槽44之4處的外圍頂點45被倒圓角為佳。藉由對外圍頂點45倒圓角之時，於製作凹部42及黏接劑排導槽44之時，可確保密封基板41之強度。另外，黏著劑排導槽44之4處之內圍頂點46不被倒圓角，而設成直角為佳。黏著劑排導槽44之內圍是於以畫線法切割密封玻璃基板之時，為形成正交之切割線的部分，如果對內圍頂點進行倒圓角時，則於切割時，殘留屋簷狀之毛邊。

本發明之密封玻璃基板41可以藉由蝕刻或是吹沙鑿掘加工，形成凹部42及黏著劑排導槽44。於該些加工方法之時，將鑿掘深度設為凹部42及黏著劑槽44相同之時 ，因同時加工該些，故比起僅有凹部之以往密封玻璃基板(第2圖)，不會增加加工費用。

第5圖是用以說明貼合及切割密封玻璃基板41和有機電激發光基板53之圖式。第5圖(a)是表示剖圖圖，第5圖(b)為有機電激發光基板53側之俯視圖，第5圖(c)為密封玻璃基板41側之俯視圖。即使在密封玻璃基板41之凹部42上配置吸濕劑65亦可。吸濕劑65是可以使用例如使用加入氧化鈣之貼有封印之封裝等，在該技術中眾所皆知之任意者。然後，使用網點印刷或泛用分注器在黏著區域43上塗佈黏著劑63。就以黏著劑63而言，可以使用在該技術中所知之任意紫外線硬化型黏著劑。再者，因應所需，即使使用含有具有均勻粒徑之玻璃珠等之間隔物的黏著劑亦可。含有間隔物黏著劑是確保最小之黏著厚度，以不太過於推壓黏著劑則為有效。

貼合是可以使用貼合有機電激發光基板53和密封玻璃基板41而予以加壓之方法，或在減壓之環境下貼合該兩片基板之後，返回大氣壓之方法，還有組合該些方法之方法等而加以實施。然後，如第5圖所示般，當貼合而持續推壓黏著劑之時，則如第6圖(b)所示般，黏著劑63向橫方向擴展，多餘之黏著劑63跨越黏著區域43，來到黏著劑排導槽44，在此因也擴展至縱方向，故可以抑制超過黏著劑排導槽44往橫方向擴展。再者，黏著劑63向內部也朝向橫方向擴展，此時在凹部42中因也向縱方向擴展，故可以抑制向橫方向擴展。為了抑制黏著劑63向 橫方向擴展，若事先將每單位長度之黏著劑塗佈量，設比〔黏著區域之寬度×黏著厚度〕多，並且比〔黏著區域之寬度×黏著厚度+黏著劑排導槽之寬度×黏著劑排導槽之深度〕少許多時，則幾乎可以設為黏著區域之寬度=黏著寬度。在此，黏著厚度是指黏著區域43中之黏著劑之最終厚度之意。若藉由設為以上般之黏著劑塗佈量，若考慮黏著劑向黏接劑排導槽44及凹部42之兩方向擴展時，則大概可以防止黏接劑排導槽44及凹部42之雙方中，各個每單位長度之黏著劑排導槽之容積(寬度×深度)之一半以下的黏著劑突出，所突出之黏著劑擴展至黏著劑排導槽44之底面。此時，以黏著劑不到達黏著劑排導槽44內圍部之底面及黏著劑排導槽44之外圍側壁為佳。為了滿足該要件，使黏著劑排導槽44之寬度大於黏著區域43之寬度的單邊正公差，使每單位長度之黏著塗佈體積比〔黏著區域之寬度×黏著厚度〕多，未滿〔黏著區域之寬度×黏著厚度+(黏著區域之寬度之單邊正公差×2×黏著劑排導槽之深度)×0.5〕為佳。於本發明中，即使將最終之黏著劑63之厚度設為10μm以下，亦可以控制黏著劑之擴展，但是當然以10~50μm之以往黏著厚度可以比較簡單控制黏著劑之擴展。

於執行以上般之貼合後，照射紫外線使黏著劑予以63予以硬化。照射之紫外線之波長、強度及照射時間是依存於所使用之黏著劑63之種類及黏著劑63之厚度，而適當取得決定者。通常之時，是在波長365nm使用具有 峰值之紫外線燈，以100mW/cm² 執行60秒，則可以執行充分之硬化。

最後，針對密封基板基板41及有機電激發光基板53之各個，利用畫線法進行切割，則可以形成複數之有機電激發光顯示器。密封玻璃基板41之切割線52之位置，是以設為黏著劑排導槽44之內圍側壁面之位置為佳。藉由在該位置切割，則可以防止在密封玻璃基板41之周圍形成屋簷狀之突起(毛邊)。或者於擔心貼合位置偏離或切割位置偏離之時，即使在比黏著劑排導槽44之內圍側壁面些許內側上，畫上切紋，適用畫線法亦可。此時，黏著劑排導槽44之內側(即是黏著區域43)因以黏著劑63被固定，故密封玻璃基板41是從切紋位置朝向黏著劑排導槽44之內圍側壁分裂。再者，針對有機電激發光基板53之切割，黏著劑63之寬度(即是黏著寬度)雖然是幾乎被黏著區域43之寬度控制，但是為了形成些許突出，必須避開此設定切割線。因此，有機電激發光基板53之切割線51是比黏著劑排導槽44之內圍側壁(在存在之邊中，為該有機電激發光顯示器之端子取出部)更外側之位置，並且，最佳是可以設定在不被所鄰接之有機電激發光端子取出部覆蓋之位置上。更佳為在比黏著劑排導槽44之內圍側壁(於存在之邊中，有機電激發光顯示器之端子取出部)0.3mm以上，最好為0.5mm以上外側，並且設定在比連接劑排導槽之外圍側壁更內側之位置為理想。該部分由於黏接劑排導槽44之效果而不存在黏著劑63，故 可執行良好切割。

實際上，藉由採用該些構造和方法，可以依據泛用分注器和簡易貼合裝置容易實現如黏著劑(黏著區域寬度)2mm以上，黏著劑厚度大約6μm左右之理想密封構造。於使用以往不具有黏著劑排導槽44之密封基板21時，則如第6圖(a)所示般，難以控制黏著劑擴展至橫方向，當以數μm厚度實現2mm黏著寬度時，黏著劑向橫方向擴展之量過多，黏著劑外圍部形狀成為波浪形狀。若欲控制此，則需要仿效塗佈面之超高精度之塗佈裝置和面壓管理極佳之大型貼合系統，依此導致成本提昇。

並且，在本發明之密封玻璃基板41中，即使為在黏著區域之兩側設置黏著劑排導槽，與黏著劑排導槽獨立地在與有機電激發光疊層部相向之位置上設置有凹部之構成亦可。在此，存在於黏著區域之外側的第2黏著劑導槽是相當於第4圖所示之黏著劑排導槽44，以具有相同寬度及深度為佳。另外，存在於黏著區域之內側之第1黏著劑排導槽為用以抑制黏著劑向有機電激發光疊層部方向擴展者，以具有與第4圖所示之黏著劑排導槽44相同之寬度及深度為佳。再者，於該形態中，考慮到第8圖(a)所示之「(a)於與有機電激發光疊層部相向之位置上無凹部，在黏著區域之兩側具有槽之形狀」的變形。即使於採用該構造之時，存在於黏著區域之內側之第1黏著劑排導槽是抑制黏著劑擴展至與有機電激發光疊層部相向之區域則為有效。

於具有上述第1黏著劑排導槽及第2黏著劑排導槽之構成中，為了抑制黏著劑63向橫方向擴展，若使每單位長度之黏著劑塗佈量比〔黏著區域之寬度×黏著厚度〕多，並且比〔黏著區域之寬度×黏著厚度+第2黏著劑排導槽之寬度×第2黏著劑排導槽之深度〕少許多時，則可以設為黏著區域之寬度=黏著寬度。即使於此時，存在於黏著區域之外側黏著劑不到達第2黏著劑排導槽之內圍部之底面，及第2黏著劑槽之外圍側壁為佳。為了滿足該要件，以使第2黏著劑排導槽之寬度比黏著區域43之寬度之單邊正公差大，使每單位長度之黏著劑塗佈體積比〔黏著區域之寬度×黏著厚度〕多〔黏著區域之寬度×黏著厚度+(黏著區域之寬度之單邊正公差×2×第2黏著劑排導槽之深度)×0.5〕未滿為佳。

再者，於相鄰黏著劑排導槽44非常接近之設計之時，設定為「(b)黏著劑排導槽與部分性相鄰之黏著劑排導槽相連之形狀」或「(d)所有黏著劑排導槽相連之形狀」，雖然密封玻璃基板41之強度為低，但是容易加工。在此，與鄰接之黏接劑排導槽部分性相連之黏接劑排導槽((b)之時)及全體相連之黏著劑排導槽((d)之時)中之任一者皆是該深度在上述範圍內為佳。但是，針對其深度並不限定於上述範圍內。再者，於(b)之時，針對黏著劑排導槽不與鄰接的黏著劑排導槽相連之部分，則以具有與前述相同之寬度為佳。並且，該些形狀即使適用於上述第8圖(a)之變形中之第2黏著劑排導槽亦可。

再者，密封玻璃基板41之強度下降不造成問題之時，亦可採用「(c)黏著劑排導槽之外側角部為直角之形狀」。並且，該些複合形狀等也為本發明之範圍。此時，黏著劑排導槽之寬度及深度是在上述範圍內為佳。當然，該形狀即使適用於上述第8圖(a)之變形中之第1及第2黏著劑排導槽亦可。

再者，以上之說明中，雖然針對使用具有複數之有機電激發光疊層部之有機電激發光基板製造複數顯示器之方式予以說明，但是即使針對使用具有1個有機電激發光疊層部之有機電激發光基板而切出1片顯示器之時，也因對控制黏著寬度縮小「寬緣」之寬度極為有效，故當然為本發明之適用範圍。

藉由執行以上般之貼合及切割，則可以製作出第7圖所示般之有機電激發光顯示器。如第7(a)圖所示般，在透明基板61(有機電激發光基板53之一部分)上，形成至少包含有透明電極、有機電激發光層及反射電極之有機電激發光疊層部62，及與有機電激發光疊層部62之反射電極電性連接之端子取出部67a，其構造是藉由吸濕劑65被安裝在凹部之密封玻璃基板64(密封玻璃基板41之一部分)及黏著劑63而被密封。第7圖(b)是自透明基板61側觀看該構造之俯視圖，第7圖(c)是自密封基板64側觀看之俯視圖。在此，端子取出部67a是如上述般，電性連接於反射電極，67b是電性連接於透明電極。

透明電極是可以使用SnO₂ 、In₂ O₃ 、ITO、IZO、ZnO ：Al等之透明導電性氧化物而予以形成。另外，反射電極是以使用高反射率之金屬、非晶質合金、微結晶性合金而所形成為佳。高反射率之金屬是包含Al、Ag、Mo、W、Ni、Cr等。高反射率之非晶質合金是包含NiP、NiB、CrP及CrB等。高反射率之微結晶性合金是包含NiAl等。於執行被動區域之時，透明電極及反射電極之各個是由複數條紋形狀之部分電極所形成，透明電極之條紋延伸方向和反射電極之條紋延伸方向是被設定成交叉，最佳為正交。端子取出部67a及67b各個，即使使反射電極及透明電極延長至基板周邊部而予以形成亦可。

有機電激發光層是至少包含有機發光層，因應所需，具有設置有電洞注入層、電洞輸送層、電子輸送層及/或電子注入層之構造。作為上述各層之材料，是使用眾知材料。為了從藍色取得藍綠色，有機發光層中最好使用例如苯並噻唑(benzothiazole)系、苯並咪唑(benzimidazole)系、苯並惡唑(benzoxazole)系等之螢光增白劑、金屬蟄合化氧化合物合，苯乙烯基苯(styryl benzene)系化合物、芳香族二亞甲基(dimethylidene)系化合物等。再者，就以電洞注入層而言，可以使用銅鈦菁等之鈦菁系化合物或是m-MTDATA般之三苯基胺(triphenylamine)衍生物等，且電洞輸送層是可以使用TPD、α-NPD般之聯本基胺(biphenyl amiine)衍生物等。另外，電子輸送層是可以使用PBD般之苯二唑(oxadiazole)衍生物、三唑(triazole)衍生物、三氮雜苯(triazine)衍生物等， 電子注入層是可以使用鋁之喹啉(quinolinol)複合物等。並且，可以使用鹼金屬、鹼土類金屬或是包含該些之合金、鹼金屬氟素化合物等當作電子注入層。

有機電激發光疊層部62即使因應所需又包含有顏色變換層及/或彩色濾光層亦可。顏色變換層為用以執行有機電激發光層發出之光的波長分布變換之層，例如，具有將藍色至藍綠色之光變換成綠色光或是紅色光之功能。彩色濾光層是為使來自有機電激發光層或是顏色變換層之光的顏色純度予以提昇，而令特定波長域之光與以選擇性透過之層。顏色變換層及彩色濾光層是可以由慣用之材料形成。顏色變換層及彩色濾光層是設置於透明電極和透明基板之間。於設置有兩方之層時，則以透明基板61/彩色濾光層/顏色變換層/透明電極之順序疊層為佳。再者，於設置顏色變換層及/或彩色濾光層之時，於該些層和透明電極之間，又設置有以無機氧化物或是無機氮化物等(例如，SiO₂ 、Si₃ N₄ 、SiN_x O_y 等)所形成之鈍化層為佳。

依據設置複數種上述般之顏色變換層及/或彩色濾光層，則可以形成多色顯示之有機電激發光顯示器。依據以適當比率設置例如，紅色、綠色及藍色之顏色變換層及/或彩色濾光層，則可以形成能夠全彩顯示之有機電激發光顯示器。

〔實施例〕

在具有230mm×200mm之尺寸及1.1mm之厚度之無鹼 玻璃基板貼合光阻膜，施予噴沙加工，形成用以收容有機電激發光疊層部之凹部(9處)及對應於該凹部之各個的黏著劑排導槽，製造出密封玻璃基板。凹部是具有56mm×46mm之尺寸及0.5mm之深度。黏著劑排導槽是具有1mm之寬度及0.5mm之深度，設置自在自該凹部向外側離開2mm之位置上。即是，在凹部之周圍，設置有寬度2mm之黏著區域。各黏著劑排導槽是不連結，而是互相獨立配置。

接著，於洗淨及乾燥以上般所製造出之玻璃基板後，配置在水分濃度及氧濃度皆為5ppm以下之腔室內。在密封玻璃基板之各凹部之中央，貼合厚度0.3mm之吸濕劑。使用分注機器在密封玻璃基板之黏著區域上，塗佈配合有6μm之玻璃珠之紫外線硬化型環氧黏著劑。將黏著劑之塗佈量設為每長度1mm大約為0.03mm³ 。

將腔室內之壓力減壓至-20kPa(測量壓)，對塗佈有黏著劑之密封玻璃基板，將具有使用厚度0.7mm之無鹼玻璃基板而製造出之9個有機電激發光疊層部之有機電激發光基板予以定位而疊層，對該疊層物機械性施加5kPa之壓力而予以貼合。使腔室內返回大氣壓之後，照射365nm附近之紫外線(100W/cm² )60秒，之後經過1小時加熱至80℃，依此使環氧黏著劑予以硬化。黏著厚度為6~10μm，黏著劑排導槽中黏著劑突出寬度單邊約為0.2mm。

依據畫線法切割有機電激發光基板和密封玻璃基板之 貼合物。密封玻璃基板是沿著黏著劑排導槽內圍側壁畫上切紋。另外，有機電激發光基板是在規定位置(在對應於有機電激發光端子取出部之位置，是離端子取出部0.5mm外側，在無端子取出部之位置，是離黏著劑排導內圍側壁0.5mm外側)畫上切紋。依據自動破裂裝置切割此，不會發生切割殘留或裂紋等之故障，可以切割成各個有機電激發光顯示器。

11、25‧‧‧有機電激發光基板

12、26‧‧‧有機電激發光疊層部

13‧‧‧黏著劑

14‧‧‧密封玻璃基板

15‧‧‧吸濕劑

17a、17b、27‧‧‧端子取出部

21‧‧‧密封基板

22‧‧‧凹部

31、32‧‧‧切割線

41‧‧‧密封玻璃基板

43‧‧‧黏著區域

44‧‧‧黏著劑排導槽

45‧‧‧黏著劑排導槽外圍頂點

46‧‧‧黏著劑導槽內圍頂點

51、52‧‧‧切割線

53‧‧‧有機電激發光基板

61‧‧‧透明基板

62‧‧‧有機電激發光疊層部

63‧‧‧黏著劑

64‧‧‧密封玻璃基板

65‧‧‧吸濕劑

67a、67b‧‧‧端子取出部

第1圖是表示以以往技術方法所製作出之有機電激發光顯示器之圖式，(a)為該剖圖圖，(b)為有機電激發光基板側之俯視圖，(c)為密封基板側之俯視圖。

第2圖是表示以往技術方法中所使用之有機電激發光多面取基板及密封玻璃基板之剖面圖。

第3圖是用以說明以往技術方法之密封及切割的圖式，(a)為該剖面圖，(b)為有機電激發光基板側之俯視圖，(c)為密封基板側之俯視圖。

第4圖是表示本發明之方法所使用之密封玻璃基板之圖式，(a)為剖面圖，(b)為俯視圖。

第5圖是用以說明本發明之方法之密封及切割之圖式，(a)為該剖圖圖，(b)為有機電激發光基板側之俯視圖，(c)為密封基板側之俯視圖。

第6圖是用以說明以往技術及本發明之方法中之黏著劑之擴展的圖式，(a)是表示以往技術之剖圖圖，(b) 是表示本發明之剖圖圖。

第7圖是表示以本發明之方法中所製作之有機電激發光顯示器之圖式，(a)為該剖面圖，(b)為有機電激發光基板側之俯視圖，(c)為密封基板側之俯視圖。

第8圖是表示本發明之方法中所使用之密封基板之變形例的圖式，(a)為表示在黏著區域之兩側形成黏著劑排導槽之時的圖式，(b)為黏著劑排導槽與部分性連接之黏著劑排導槽連接之時的圖式，(c)為表示黏著劑排導槽之外圍頂點為直角之時的圖式，(d)為所有黏著劑排導槽連接之時的圖式。

41‧‧‧密封玻璃基板

42‧‧‧凹部

43‧‧‧黏著區域

44‧‧‧黏著劑排導槽

45‧‧‧黏著劑排導槽外圍頂點

46‧‧‧黏著劑導槽內圍頂點

Claims (14)

1. 一種有機電激發光用密封玻璃基板，為用以密封具有1個或複數之有機電激發光疊層部之有機電激發光基板之有機電激發光用密封玻璃基板，其特徵為：上述密封玻璃基板是由平板狀之玻璃所形成，上述密封玻璃基板是具有其位置與上述1個或複數之有機電激發光疊層部分別對應之凹部；該凹部之周圍的黏著區域；及該黏著區域周圍之黏著劑排導槽，上述凹部和上述黏著劑排導溝具有相同之深度。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之有機電激發光用密封玻璃基板，其中，上述黏著劑排導槽之內圍頂點為直角，外圍頂點為倒圓角之形狀。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之有機電激發光用密封玻璃基板，其中，上述黏接區域之寬度為1~5mm，上述黏接劑排導槽之深度為100~600μm。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之有機電激發光用密封玻璃基板，其中，上述黏著劑排導槽之寬度為0.5~2mm。
5. 一種有機電激發光用密封玻璃基板，為用以密封具有1個或複數之有機電激發光疊層部之有機電激發光基板之有機電激發光用密封玻璃基板，其特徵為：上述密封玻璃基板是由平板狀之玻璃所形成，上述密封玻璃基板是具有其位置與上述1個或複數之有機電激發光疊層部之周圍對應之黏著區域；該黏著區域之內側之第1黏著劑排導 槽；及該黏著區域之外側之第2黏著劑排導槽，上述第1及第2黏著劑排導槽之內圍頂點為直角，外圍頂點為倒圓角之形狀。
6. 如申請專利範圍第5項所記載之有機電激發光用密封玻璃基板，其中，上述黏著區域之寬度為1~5mm，上述第1及第2黏著劑排導槽之深度為100~600μm。
7. 如申請專利範圍第5項所記載之有機電激發光用密封玻璃基板，其中，上述第1及第2黏著劑排導槽之寬度為0.5~2mm。
8. 如申請專利範圍第5項所記載之有機電激發光用密封玻璃基板，其中，又具有其位置與上述1個或複數之有機電激發光疊層部之分別對應，並且與上述第1黏著劑排導槽分開設置之凹部。
9. 一種有機電激發光顯示器之製造方法，其特徵為：具備有準備具有1個或複數之有機電激發光疊層部之有機電激發光基板的工程；將黏著劑塗佈於如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項中所記載之有機電激發光用密封玻璃基板之黏著區域之工程；貼合上述有機電激發光基板和上述有機電激發光用密封玻璃基板之工程；沿著上述黏著劑排導槽之內圍壁，切割上述有機電激發光用密封玻璃基板之工程；及 在比上述黏著劑排導槽之內圍壁更外側之位置上，切割上述有機電激發光基板之工程。
10. 如申請專利範圍第9項所記載之製造方法，其中，將上述黏著劑之每單位塗佈長度之塗佈量，設為〔黏著區域寬度×黏著厚度〕以上且在〔黏著區域寬度×黏著厚度+(黏著劑排導槽寬度×黏著劑排導槽深度)〕以下。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項所記載之製造方法，其中，黏著厚度為1~30μm。
12. 一種有機電激發光顯示器之製造方法，其特徵為：具備有準備具有1個或複數之有機電激發光疊層部之有機電激發光基板的工程；將黏著劑塗佈在如申請專利範圍第5項至第7項中之任一項中所記載之有機電激發光用密封玻璃基板之黏著區域之工程；貼合上述有機電激發光基板和上述有機電激發光用密封玻璃基板之工程；沿著上述第2黏著劑排導槽之內圍壁，切割上述有機電激發光用密封玻璃基板之工程；及在比上述第2黏著劑排導槽之內圍壁更外側之位置上，切割上述有機電激發光基板之工程。
13. 如申請專利範圍第12項所記載之製造方法，其中，將上述黏著劑之每單位塗佈長度之塗佈量，設為〔黏著區域寬度×黏著厚度〕以上且在〔黏著區域寬度×黏著厚 度+(第2黏著劑排導槽寬度×第2黏著劑排導槽深度)〕以下。
14. 如申請專利範圍第12項或第13項所記載之製造方法，其中，黏著厚度為1~30μm。