TWI671267B - 接合基板之切割方法 - Google Patents

接合基板之切割方法 Download PDF

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Abstract

本發明係關於一種接合基板之切割方法，對接合基板等進行劃線時，不僅能除去形成有密封部之基板之無用虛設部分使其最大限度地變窄，亦能使切割面平滑地進行切割，於用於對形成於接合基板(10)之上部玻璃部(11a)與下部玻璃部(11b)之間之密封部(20)上進行切割之接合基板(10)之切割方法中，包含以下階段：對上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者與密封部(20)接觸之位置照射雷射，於上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者之內表面側形成切割線(13a、13b)；以及利用劃線輪(70)沿著切割線(13a、13b)對上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者進行劃線；藉此具有能夠形成美觀之切割面之效果。

Description

接合基板之切割方法
本發明係關於一種接合基板之切割方法，更詳細而言，本發明係關於一種利用雷射對液晶基板等進行劃線切割時，不僅能夠最大限度減小基板之無用部分即形成有密封層之虛設部，且能夠獲得平滑之切割面之接合基板之切割方法。
一般而言，先前於液晶基板切割時，切割基板之無用部分即形成有密封層之虛設部時，僅利用劃線輪進行切割。
具體而言，一般之液晶基板係於上部玻璃部與下部玻璃部之間填充液晶層之後，以液晶層不向外部漏液之方式用密封層(sealing layer)包住液晶層之框部分來進行密封。
即，此構造係使密封層附著於上部玻璃部與下部玻璃部之相互對向面上，以液晶層不流向外部之方式對其等之間進行密封。
又，為了提高密封性，選擇使如上述般密封之密封層朝基板平面之寬度較寬地形成之結構。
而且，實際情形係，因如上述般以較大寬度形成之密封層，液晶基板之框部分包含具有較大寬度之密封層，當前係於邊框尺寸大之狀態下使用，或者為了減小邊框尺寸而將密封層之外周部分切去以形成薄邊框。
但，最近亦有將液晶基板彼此平面連結而使用之情形，於此情 形時，出現了顯示圖像時在密封層之外周部分彼此連結部位處圖像不平滑之問題。
因此，為了能解決如上所述之問題，而最大幅度地切去液晶基板之密封層之寬度，利用劃線輪深入至液晶基板之密封層進行切割。
但，密封層具有如橡膠般之脆性性質，因此利用劃線輪對液晶基板之密封層進行劃線時，會出現以下問題，劃線時若接觸到較脆之密封層，便會失去直線性、或者無法沿著劃線移動而朝其他方向移行，基板切斷時出現基板不良。
尤其係，用於對接合基板進行劃線之現有上、下劃線輪方式中，實際情形係進而產生以下問題：切割難以深入到位於構成接合基板之上部玻璃部與下部玻璃部之間之密封層，即便劃線輪之劃線作業完成後，亦殘留一部分密封層而未完全切割密封層，玻璃部未完全分離。
又，實際情形係進而出現以下問題：因密封層而劃線輪之直線性下降，無法以所需程度自液晶基板去除虛設部，且液晶基板之切斷面因密封層而不具有平滑面，使得必須廢棄之不良品增加。
又，最近使複數個液晶基板平面地相互框接觸而顯示大型畫面之在售圖像裝置不斷增加，於此情形時正積極研究使液晶基板之框中能夠顯示畫面之液晶層以外之其他部分、例如密封層變得最小。
因此，本發明係為了解決現有問題而創作者，其目的在於提供一種接合基板之切割方法，利用雷射對液晶基板等接合基板進行劃線而切割時，不僅能夠最大限度地減小基板之無用虛設部，亦能獲得平滑之切割面。
本發明之一實施形態之接合基板之切割方法用於對形成於接合基板之上部玻璃部與下部玻璃部之間之密封部上進行切割，且包含以下階段：對上述上部玻璃部及下部玻璃部之至少一者與上述密封部接觸之位置照射雷射，於上述上部玻璃部及下部玻璃部之至少一者之內表面側形成切割線；以及利用劃線輪，沿著上述切割線對上述玻璃部及下部玻璃部之至少一者進行劃線。
又，於形成上述切割線之階段中，能夠於與上述密封部接觸之上述上部玻璃部及下部玻璃部之內表面側形成上述切割線，且於上述劃線階段中，能夠對上述上部玻璃部及下部玻璃部進行劃線。
又，於形成上述切割線之階段中，能夠於與上述密封部接觸之上述上部玻璃部及下部玻璃部之任一者之內表面側形成上述切割線，且於上述劃線階段中，能夠對與形成有上述切割線之上述上部玻璃部或下部玻璃部對向之相反側之上述下部玻璃部或上部玻璃部進行劃線。
又，亦可包含以下階段：於上述劃線階段之後，沿著上述切割線，利用斷開輥或斷開條進行斷開。
根據本發明，具有以下效果：對具有密封層之接合基板之密封層上進行切割時，不僅能夠使作為切割部位之密封層容易地分離，亦能形成美觀之切割面。
1‧‧‧雷射
10‧‧‧接合基板
11a‧‧‧上部玻璃部
11b‧‧‧下部玻璃部
13a、13b‧‧‧切割線
14‧‧‧虛設部
20‧‧‧密封部
30‧‧‧液晶部
70‧‧‧劃線輪
圖1係表示一般之接合基板之平面之圖。
圖2係表示本發明之一實施形態之接合基板之切割方法中，利用雷射形成切割線之階段之圖。
圖3係表示於本發明之一實施形態之接合基板之切割方法中，形成切割線之後利用劃線輪進行劃線之階段之圖。
圖4係表示於本發明之一實施形態之接合基板之切割方法中，對接合基板進行劃線之後進行切割之剖面之圖。
圖5係表示本發明之另一實施形態之接合基板之切割方法中，利用雷射形成切割線之圖。
圖6係表示圖5之切割線形成後利用劃線輪進行劃線之階段之圖。
圖7係表示圖6中劃線後經切割之接合基板之剖面之圖。
參照圖式，如下所述具體地說明本發明之一實施形態之接合基板之切割方法。
如圖1及圖2所示，本實施形態之接合基板(10)包含上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)，於上述上部玻璃部(11a)與下部玻璃部(11b)之間形成有顯示圖像之液晶部(30)。而且，以上述液晶部(30)不向接合基板(10)之外部漏液之方式，利用密封部(20)對液晶部(30)之外周進行密封。
經上述密封部(20)密封之接合基板(10)之框部，存在形成上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)時為無用部分之虛設部(14)。相當於此種虛設部(14)之上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之框部之間亦包含密封部(20)。
位於上述接合基板(10)之框側之虛設部(14)較佳為使其大小最小化，以提高藉由接合基板(10)之面積來顯示之圖像之品質。因此，如圖1所示之A部分所示，沿著箭頭方向切割形成有密封部(20)之虛設部(14)時，必須於液晶部不漏液之範圍內使密封部(20)及虛設部(14)最小限度殘留地進行切割。
為此，於本實施形態之接合基板之切割方法中，首先如圖2所示，於接合基板(10)上照射一次雷射(1)，且滲透至上部玻璃部(11a)及 下部玻璃部(11b)之厚度之深處，於與密封部(20)接觸之上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)形成切割線(13a、13b)。
即，上部玻璃部(11a)之切割線(13a)與下部玻璃部(11b)之切割線(13b)分別形成於，與形成於上部玻璃部(11a)和下部玻璃部(11b)之間之密封部(20)接觸之上部玻璃部(11a)之內表面之位置與下部玻璃部(11b)之內表面之位置上。
然後，利用雷射，於與密封部(20)接觸之上部玻璃部(11a)之內表面側與下部玻璃部(11b)之內表面側，分別形成切割線(13a)及切割線(13b)時，形成有切割線(13a、13b)之位置周邊之密封部(20)亦包含於受雷射照射影響之區域，藉此具有較脆性質之密封部(20)硬化而變成容易切開之性質。
即，為了於上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)形成切割線(13a、13b)而照射雷射時，接著於接合基板(10)之間之密封部(20)受到雷射照射影響而密封部(20)自身硬化，變成易碎、或易切斷之物性。
如此，利用雷射形成上部玻璃部(11a)之切割線(13a)與下部玻璃部(11b)之切割線(13b)之後，如圖3及圖4所示，利用劃線輪(70)，沿著上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之切割線(13a、13b)，劃線至各玻璃部之厚度、即形成有密封部(20)之厚度之深處為止。
如此，利用雷射形成上部玻璃部(11a)之切割線(13a)與下部玻璃部(11b)之切割線(13b)之後，利用劃線輪沿著切割線(13a、13b)進行劃線時，預先形成之上述切割線(13a、13b)之周邊所接著之密封部(20)因雷射而預先硬化，處於切開、易碎性質提昇之狀態，因此能夠以良好之剖面品質容易地切割上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)。
又，利用雷射照射上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)時，密封部(20)亦包含於受雷射影響之照射區域，藉此密封部(20)硬化而自身接著力弱化，互拉應力減少，劃線輪(70)移行時之方向不會因密封部 (20)而改變，能夠賦予劃線輪(70)之直線性。
另一方面，當然亦能進行以下步驟：利用劃線輪(70)，對上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)進行劃線之後，利用裂斷輥(roll breaker)或裂斷棒(bar breaker)將接合基板斷開。
以下，參照圖5至圖7，說明本發明之另一實施形態。
於本發明之另一實施形態中，與上述實施形態不同之處為，對接合基板(10)上照射一次雷射(1)，於與密封部(20)接觸之上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)中之任一者之內表面側形成切割線(13a)。
圖5中表示於與密封部(20)接觸之上部玻璃部(11a)之內表面之位置形成切割線(13a)。
以此方式利用雷射在上部玻璃部(11a)之內表面側形成切割線(13a)之情形時，形成有切割線(13a)之位置周邊之密封部(20)亦包含於受雷射影響之區域，藉此密封部(20)硬化而物性變成易切割之性質。
然後，於如上述般利用雷射形成上部玻璃部(11a)之切割線(13a)之後，如圖6所示，於與形成有切割線(13a)之玻璃部對向之相反側之玻璃部即下部玻璃部(11b)上，利用劃線輪(70)沿著上述切割線(13a)移行，劃線至下部玻璃部(11b)之厚度、即形成有密封部(20)之接合面之深度為止。
即，於本發明之另一實施形態中，利用劃線輪(70)沿著上述切割線(13a)，對形成有切割線(13a)之上部玻璃部(11a)之相反側即下部玻璃部(11b)進行劃線。然後，上述切割線(13a)之周邊所接著之密封部(20)已受到雷射照射影響而硬化，變得具有易切開、或易碎性質之物性，因此於本發明之另一實施形態中，僅對下部玻璃部(11b)進行劃線便能夠容易地切割包含密封部(20)之接合基板。
又，為了實現更完全之切割，當然亦能進行以下步驟：於利用劃線輪(70)劃線之後，利用裂斷輥(roll breaker)或裂斷棒(bar breaker) 對接合基板(1)施加衝擊，藉此進行斷開。
又，於本發明之另一實施形態中，於與形成有切割線(13a)之上部玻璃部(11a)對向之下部玻璃部(11b)上利用劃線輪(70)進行劃線，但亦可於形成有切割線(13a)之上部玻璃部(11a)上利用劃線輪(70)進行劃線。

Claims (4)

  1. 一種接合基板之切割方法，其係用於在形成於接合基板(10)之上部玻璃部(11a)與下部玻璃部(11b)之間之密封部(20)上進行切割之接合基板(10)之切割方法，其特徵在於包含以下階段：對上述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者與上述密封部(20)接觸之位置照射雷射，於上述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者之內表面側形成切割線(13a、13b)；以及利用劃線輪(70)沿著上述切割線(13a、13b)，對上述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者進行劃線，於形成上述切割線(13a、13b)時，上述密封部(20)受到雷射照射影響而硬化且變成容易切開之性質。
  2. 如請求項1之接合基板之切割方法，其中於形成上述切割線(13a、13b)之階段中，於與上述密封部(20)接觸之上述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之內表面側形成上述切割線(13a、13b)，於上述劃線階段中，對上述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)進行劃線。
  3. 如請求項1之接合基板之切割方法，其中於形成上述切割線(13a、13b)之階段中，於與上述密封部(20)接觸之上述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之任一者之內表面側形成上述切割線，於上述劃線階段中，對與形成有上述切割線之上述上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)對向之相反側之上述下部玻璃部(11b)或上部玻璃部(11a)進行劃線。
  4. 如請求項1至3中任一項之接合基板之切割方法，其進而包含以下階段，即：於上述劃線階段之後，沿著上述切割線(13a、13b)利用斷開輥或斷開條進行斷開。
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