KR101818449B1 - 액정패널의 절단방법 및 액정표시장치 제조방법 - Google Patents

Abstract

씰 패턴의 선폭에 관계없이 액정패널을 절단할 수 있는 액정패널의 절단방법이 제공된다. 액정패널의 절단방법은 제1 및 제2 기판을 제공하는 단계, 상기 제1 및 제2 기판을 일정 갭을 두고 합착하는 단계 및 상기 합착된 제1 및 제2 기판의 제1 예정 절단면에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 액정패널로 분리하는 단계 및 상기 단위 액정패널의 화면비표시영역의 제2 예정 절단면에 레이저를 조사하여 더미 기판을 절단하는 단계를 포함한다.

Description

액정패널의 절단방법 및 액정표시장치 제조방법{METHOD OF CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND FABRICATING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정패널의 절단방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 씰 패턴의 선폭에 관계없이 액정패널을 절단할 수 있는 액정패널의 절단방법에 관한 것이다.

디스플레이장치는 시각정보 전달매체로서, 브라운관 면에 문자나 도형의 형식으로 데이터를 시각적으로 표시하는 것을 말한다.

일반적으로 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD)장치는 TV 또는 컴퓨터 모니터 브라운관을 이용하여 보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로서, 그 종류에는 액정을 이용한 LCD(Liquid Crystal Display), 가스 방전을 이용한 PDP(Plasma Display Panel : PDP), 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 발광현상을 이용하여 만든 유기물질인 OLED(Organic Light Emitting) 및 전기장내 하전된 입자가 양극 또는 음극쪽으로 이동하는 현상을 이용하는 EPD (Electric Paper Display) 등이 있다.

평판디스플레이장치 중 가장 대표적인 LCD는 액티브 매트릭스(Active Matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시한다.

도 1은 일반적인 액정패널의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 1을 참조하면, 액정패널(10)은 크게 구동회로부를 포함하는 어레이 기판(20)과 컬러필터 기판(30) 및 어레이 기판(20)과 컬러필터 기판(30) 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함한다.

어레이 기판(20)은 기판(20) 위에 종횡으로 배열되어 복수개의 화소영역을 정의하는 다수의 게이트 라인(21)과 데이터 라인(22)이 형성되어 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 게이트 라인(21)과 데이터 라인(22)의 교차영역에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 화소 전극이 형성되어 있다.

이때, 어레이 기판(20)의 일측 장변과 일측 단변은 컬러필터 기판(30)에 비해 돌출하여 액정패널을 구동시키기 위한 구동회로부가 위치하는데, 특히 어레이 기판(20)의 돌출된 일측 단변에는 게이트 패드부(24)가 형성되고, 돌출된 일측 장변에는 데이터 패드부(23)가 형성된다.

게이트 패드부(24)는 게이트 구동회로부(미도시)로부터 공급되는 주사신호(scanning signal)를 화상표시 영역(25)인 화소부의 각 화소영역의 게이트 라인(21)에 공급하고, 상기 데이터 패드부(23)는 데이터 구동회로부(미도시)로부터 공급되는 화상정보를 화소영역의 데이터 라인(22)에 공급한다.

도면에는 도시하지 않았으나, 컬러필터 기판(30)의 화상표시 영역(25)에는 컬러를 구현하는 컬러필터와 어레이 기판(20)에 형성된 화소전극의 대향전극인 공통전극이 형성되어 있다.

상기와 같이 구성된 어레이 기판(20)과 컬러필터 기판(30)은 스페이서(spacer)에 의해 일정하게 이격되도록 셀 갭(cell gap)이 마련되고, 화상표시영역(25)의 외곽에 형성된 씰 패턴(seal pattern, 40)에 의해 합착되어 단위 액정패널을 이루게 된다.

상기와 같은 단위 액정패널을 제작함에 있어서 수율을 향상시키기 위하여 대면적의 모기판에 다수의 단위 액정패널을 동시에 형성하는 방식이 일반적으로 적용되고 있다. 따라서, 복수의 액정패널이 제작된 모기판을 절단 및 가공하여 대면적의 모기판으로부터 단위 액정패널을 분리하는 공정이 요구된다.

이하, 종래 대면적의 모기판으로부터 다수의 단위 액정패널을 분리하는 공정을 설명하면 다음과 같다.

다수의 컬러필터 기판이 형성되어 있는 제1 모기판과 다수의 어레이 기판이 형성되어 있는 제2 모기판이 씰 패턴에 의해 합착되어 다수의 액정패널을 이룬다. 이때, 제1 및 제2 모기판 사이에 형성된 액정층은 액정주입방법 또는 액정적하방법에 의해 형성될 수 있다.

또한, 씰 패턴은 화상표시영역을 둘러싸는 폐쇄된 형상으로 형성되며, 일정한 셀 갭을 형성하도록 두 기판 사이의 화상표시영역의 외곽부에 형성될 수 있다. 그리고, 씰 패턴은 자외선 경화성 실런트 또는 열경화성 실런트 또는 자외선 경화성 및 열경화성 실런트가 혼합된 실런트를 사용하여 형성할 수 있다.

상기와 같이, 제1 모기판과 제2 모기판이 합착된 후에는 절단 공정을 통해 다수의 단위 액정패널로 분리하게 된다.

도 2는 종래 절단공정을 통해 분리된 단위 액정패널을 나타내는 단면도이다.

도 2를 참조하면, 제1 및 제2 기판((100A, 100B)은 화면비표시영역(a)과 화면표시영역(b)을 포함한다. 여기서, 제1 및 제2 기판((100A, 100B) 사이의 씰 패턴(140)의 선폭(c)은 예를 들면, 1.5~1.8mm일 수 있다.

절단 공정을 진행하는 경우, 씰 패턴(140)의 퍼짐 폭 및 절단 장비의 공차를 고려하여 진행하게 되는데, 이때에 목표 컷팅 좌표대비 오차가 ±0.1mm이므로 최악의 경우, 씰 패턴(140)의 설계치(어레이 기판의 끝단)로부터 추가로 예를 들면, 0.4~0.5mm 정도의 간격(d)이 필요하다. 따라서, 셀(cell) 공정의 수율 향상을 위해 간격(d)는 거의 고정된 수치이다

한편, 현재 실런트를 도포하는 장비로 제어 가능한 씰 패턴(140)의 선폭(c)은 예를 들면 1.1mm 정도이며, 씰 패턴(140)의 선폭(c)은 어레이 기판과 컬러필터 기판의 갭을 유지하는 글래스 화이버(glass fiber)의 크기에 영향을 받는다.

또한, 씰 패턴(140)의 선폭(c)을 1.0mm 미만으로 구현하기 위해서는 디스펜서 장비, 즉 실린지의 노즐 크기 조절 등이 뒷받침되어야 하나, 씰 패턴을 1.0mm 미만으로 구현하게 되면, 씰 패턴의 선폭 관리가 어렵게 된다.

도 2에서 씰 패턴(140)의 퍼짐 폭 및 컷팅 공차부분을 나타내는 e는 간격이 예를 들면, 1.45~1.75mm일 수 있으며, 패드부(108)는 1.5~2.0mm, 연결 배선부(112)에서 공통 배선부(116)까지의 간격이 약 5mm 정도를 포함하면 액정패널의 비표시영역 즉, 베젤(bezel) 영역만 8~9mm가 된다. 여기서, 도면 부호 104, 106은 각각 편광판을 나타내며, 도면 부호 114는 정전기 방지 회로부를 나타낸다.

따라서, 단위 액정패널을 여러 개 사용하여 대형 액정표시장치를 구현하는 경우, 단위 액정패널의 화면비표시영역이 넓을수록 화면표시영역과 화면비표시영역 사이에 간섭이 발생하는 영역이 증가하여 화면품질이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 씰 패턴의 선폭에 관계없이 액정패널을 절단할 수 있는 액정패널의 절단방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.

상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널의 절단방법은 제1 및 제2 기판을 제공하는 단계, 상기 제1 및 제2 기판을 일정 갭을 두고 합착하는 단계 및 상기 합착된 제1 및 제2 기판의 제1 예정 절단면에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 액정패널로 분리하는 단계 및 상기 단위 액정패널의 화면비표시영역의 제2 예정 절단면에 레이저를 조사하여 더미 기판을 절단하는 단계를 포함한다.

상기 단위 액정패널은 다수의 박막트랜지스터가 형성된 어레이 기판과 상기 어레이 기판과 대응 배치되며, 다수의 컬러필터가 형성된 컬러필터 기판을 포함한다.

상기 제2 예정 절단면은 상기 어레이 기판의 제1 지점과 상기 컬러필터 기판의 제2 지점을 포함한다.

상기 제1 및 제2 지점에 상기 레이저를 조사하여 동시에 절단한다.

상기 제1 지점은 상기 컬러필터 기판의 끝단으로부터 소정 폭을 갖는 지점이다.

상기 제1 지점은 상기 어레이 기판의 끝단으로부터 소정 폭을 갖는 지점이며, 패드가 형성되는 지점이다.

상기 제1 및 제2 지점은 상기 컬러필터 및 어레이 기판의 끝단으로부터 소정 폭을 갖는 지점이다.

상기 어레이 기판의 상기 제1 지점에 상기 레이저를 조사하여 절단한 후, 상기 컬러필터 기판의 상기 제2 지점에 상기 레이저를 조사하여 절단한다.

상기 컬러필터 기판의 상기 제2 지점에 상기 레이저를 조사하여 절단한 후, 상기 어레이 기판의 상기 제1 지점에 상기 레이저를 조사하여 절단한다.

상기 단위 액정패널의 비표시영역 절단 후 씰 패턴의 폭은 0.7~0.9mm의 선폭을 갖는다.

상기 레이저를 이용한 절단 공정에서 컷팅(cutting) 공차는 레이저 빔(laser beam)의 크기에 따라 달라진다.

상기 더미 기판을 절단하는 단계 후, 브레이킹(breaking) 공정을 추가로 진행한다.

상기 단위 액정패널의 비표시영역의 제2 예정 절단면에 레이저를 조사하여 미경화된 씰 패턴을 경화시킨다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정패널의 절단방법은 씰 패턴의 선폭에 관계없이 액정패널을 절단할 수 있는 효과를 제공한다.

도 1은 일반적인 액정패널의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도.
도 2는 종래 절단공정을 통해 분리된 단위 액정패널을 나타내는 단면도.
도 3은 종래 절단 공정을 통해 단위 액정패널로 분리되는 상태를 보여주는 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널을 나타내는 평면도.
도 5a는 도 4의 A와 B 선을 따라 자른 단면도.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 절단 공정을 통해 액정패널의 비표시영역의 더미 기판을 절단하는 과정을 나타내는 단면도.
도 6a는 도 4의 C와 D 선을 따라 자른 단면도.
도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 절단 공정을 통해 액정패널의 비표시영역의 더미 기판을 절단하는 과정을 나타내는 단면도.
도 7은 일반적인 브레이킹 공정을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널의 절단방법을 사용하여 제조된 액정표시장치를 나타내는 도면.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정패널의 절단방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 종래 절단 공정을 통해 단위 액정패널로 분리되는 상태를 보여주는 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널을 나타내는 평면도이고, 도 5a는 도 4의 A와 B 선을 따라 자른 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 절단 공정을 통해 액정패널의 비표시영역의 더미 기판을 절단하는 과정을 나타내는 단면도이고, 도 6a은 도 4의 C와 D 선을 따라 자른 단면도이고, 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 절단 공정을 통해 액정패널의 비표시영역의 더미 기판을 절단하는 과정을 나타내는 단면도이고, 도 7은 일반적인 브레이킹 공정을 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널의 절단방법을 사용하여 제조된 액정표시장치를 나타내는 도면이다.

도 3을 참조하면, 다수의 컬러필터 기판이 형성되어 있는 제1 모기판(200A)과 다수의 어레이 기판이 형성되어 있는 제2 모기판(200B)이 씰 패턴에 의해 합착되어 다수의 액정패널을 이룬다. 이때, 제1 및 제2 모기판(200A, 200B) 사이에 형성된 액정층(미도시)은 액정주입방법 또는 액정적하방법에 의해 형성될 수 있다.

여기서, 제1 모기판(200A)에는 박막트랜지스터, 화소 전극 및 스토리지 커패시터가 구비된 단위 화소들을 매트릭스 형태로 형성하고, 제2 모기판(200B)에는 블랙 매트릭스, 적(R), 녹(G) 및 청색(B)을 포함하는 칼라필터 및 공통전극을 형성한다.

그리고, 박막트랜지스터와 칼라필터가 형성된 제1 및 제2 모기판(200A, 200B)에는 각각 배향막을 형성하고 러빙(rubbing) 공정을 진행한다. 또한, 제1 모기판(200A)에는 스페이서를 산포하는 공정을 진행하고, 제2 모기판(200B)에는 씰 패턴(seal pattern)을 인쇄하는 공정을 진행한다. 여기서, 제1 모기판(200A)에 씰 패턴 인쇄 공정을 진행하고, 제2 모기판(200B)에 스페이서 산포 공정을 진행하는 것도 가능하며, 또한 어느 하나의 기판에 동시에 실시될 수도 있다.

또한, 씰 패턴은 스페이서와 함께 액정을 주입하기 위한 갭을 마련하고 주입된 액정의 누설을 방지하며, 화상표시영역을 둘러싸는 폐쇄된 형상으로 형성되며, 일정한 셀 갭을 형성하도록 두 기판(200A, 200B) 사이의 화상표시영역의 외곽부에 형성될 수 있다. 그리고, 씰 패턴은 자외선 경화성 실런트 또는 열경화성 실런트 또는 자외선 경화성 및 열경화성 실런트가 혼합된 실런트를 사용하여 형성할 수 있다.

상기와 같이, 제1 모기판(200A)과 제2 모기판(200B)이 합착된 후에는 예정 절단면(290)에 절단 공정을 진행하여 도 4에서와 같이, 다수의 단위 액정패널(300)로 분리하게 된다.

본 발명의 일 실시예에서는 네로우 베젤(narrow bezel) 구조를 갖으며, 씰 패턴 퍼짐 폭에 관계없이 액정패널(300)의 비표시영역의 더미 기판을 절단하기 위해 레이저를 사용한다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널(300)은 다수의 컬러필터 기판과 어레이 기판이 형성되어 있는 제1 및 제2 모기판(200A, 200B)으로부터 절단 공정을 통해 각각 분리된 것이며, 씰 패턴(미도시)에 의해 합착되어 액정패널(300)을 이룬다.

여기서, 액정패널(300)은 제1 기판(300A)과 제2 기판(300B) 및 제1 및 제2 기판(300A, 300B) 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다.

제1 기판(300A)은 다수의 박막트랜지스터(미도시)가 형성되어 있으며, 제1 기판(300A)의 상부에는 다수의 컬러필터(미도시)가 형성되어 있는 제2 기판(300B)이 배치되어 있다. 이때, 제1 및 제2 기판(300A, 300B)은 각각 화상비표시영역(a')과 화상표시영역(b')을 포함한다.

도 5a는 도 5의 A와 B 선을 따라 자른 단면도로서, 도 5a를 참조하면, 제1 기판(300A)의 화상비표시영역(a')의 일측 단변(302)에는 다수의 게이트 구동부(미도시)를 실장하기 위한 다수의 게이트 패드(308), 연결 배선(312), 정전기 방지 회로(314) 및 공통 배선(316)이 형성되어 있다. 또한, 도면에 도시되지 않았으나, 제1 기판(300A)의 화상표시영역(b')에는 다수의 박막트랜지스터가 형성되어 있다.

제1 기판(300A)과 대응 배치되는 제2 기판(300B)의 화상비표시영역(a')에는 소정의 폭을 갖는 씰 패턴(340)과 블랙 매트릭스(302)가 형성되어 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제2 기판(300B)의 화상표시영역(b')에는 다수의 컬러필터가 형성되어 있다.

본 발명의 일 실시예에서는 네로우 베젤(narrow bezel) 구조를 갖으며, 씰 패턴(340) 퍼짐 폭에 관계없이 액정패널(300)의 화상비표시영역(a')의 더미 기판을 절단하기 위해 레이저(미도시)를 사용하게 되는데, 제1 기판(300A)과 제2 기판(300B)이 합착된 상태에서 제1 기판(300A)의 제1 지점(P1)과 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)에서 레이저를 사용하여 절단하게 된다. 이때, 레이저를 이용한 절단 공정에서 컷팅(cutting) 공차는 레이저 빔(laser beam)의 크기에 따라 달라질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서는 제1 기판(300A)의 제1 지점(P1)과 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 동시에 레이저를 사용하여 절단할 수 있고, 또한 제1 기판(300A)의 제1 지점(P1)을 먼저 레이저를 사용하여 절단한 후에 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 절단할 수 도 있다. 그리고, 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 레이저를 사용하여 절단한 후, 제1 기판(300A)의 제1 지점(P1)을 절단할 수 있다.

여기서, 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 레이저로 절단시 레이저가 씰 패턴(340)의 상부를 지나 절단하게 되는데, 레이저 절단 후 제2 기판(300B)의 화상비표시영역(a')의 씰 패턴(340)은 예를 들면, 0.7~0.9mm 정도의 선폭을 갖고 있어야 한다.

이때, 제1 기판(300A)의 제1 지점(P1)에서 레이저로 절단시 레이저의 절단 경로는 제1 기판(300A)만을 절단하면 되나, 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 레이저로 절단시 레이저의 절단 경로는 제2 기판(300B)과 씰 패턴(340)을 지나게 된다.

따라서, 제1 기판(300A)의 제1 지점(P1)과 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)의 절단 경로에 차이가 발생하게 된다. 이에 따라 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 레이저로 절단시 제2 기판(300B)과 씰 패턴(340)을 레이저로 순차적으로 절단 후, 브레이킹(breaking) 공정을 추가로 진행하여 더미 기판(300B_1)을 분리해야 한다.

여기서, 브레이킹(breaking) 공정은 도 7에서와 같이, 크랙(410)이 형성된 기판(400)에 브레이크 바(430) 등을 이용한 기계적 힘을 가해 기판을 절단하는 공정이다.

본 발명의 일 실시예에서는 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 레이저로 절단시 레이저가 씰 패턴(340)의 상부를 지나가게 되는데, 이때에 미경화된 씰 패턴(340)이 레이저에 의해 경화될 수 있으므로, 제1 기판(300A)과 제2 기판(300B)의 합착 특성이 향상될 수 있다.

도 5b는 제1 기판(300A)의 제1 지점(P1)과 제2 기판(300B)의 제2 지점(P2)을 레이저를 사용하여 절단한 후 액정패널의 상태를 보여주고 있다.

본 발명의 일 실시예에서는 씰 패턴(340)의 퍼짐 폭 및 절단 장비의 공차를 고려하여 씰 패턴(340)의 설계치(어레이 기판의 끝단)로부터 추가로 예를 들면, 0.4~0.5mm 정도의 간격이 필요한 기존의 절단 공정과 달리, 박막트랜지스터가 형성된 제1 기판(300A)과 컬러필터가 형성된 제2 기판(300B)을 동시에 레이저를 사용하여 절단함으로써 씰 패턴(340)의 퍼짐 폭 및 절단 장비의 공차 없이 액정패널(300)의 더미 기판을 절단할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예서는 레이저를 사용하여 공차없이 액정패널의 더미 기판을 절단함으로써 도 8a의 종래 액정패널의 베젤 폭(d1)보다 휠씬 더 작은 베젤 폭(d2) 즉, 네로우 베젤을 구현할 수 있다. 따라서, 도 8b에서와 같이, 네로우 베젤을 갖는 액정표시장치를 구현함으로써 실제 화면표시영역이 증가된 것과 같은 동일한 효과를 볼 수 있다.

도 6a는 도 4의 C와 D 선을 따라 자른 단면도로서, 도 6a를 참조하면, 본 발명에서는 네로우 베젤(narrow bezel) 구조를 갖으며, 씰 패턴(540)퍼짐 폭에 관계없이 액정패널(500)을 절단하기 위해 레이저를 사용하게 되는데, 제1 기판(500A)과 제2 기판(500B)이 합착된 상태에서 제1 기판(500A)의 제1 지점(P3)과 제2 기판(500B)의 제2 지점(P4)에서 레이저를 사용하여 단위 액정패널(500)로 절단하게 된다.

삭제

또한, 본 발명의 다른 실시예에서는 제1 기판(500A)의 제1 지점(P3)과 제2 기판(500B)의 제2 지점(P4)을 동시에 레이저를 사용하여 절단할 수 있다. 또한 제1 기판(500A)의 제1 지점(P3)을 먼저 레이저를 사용하여 절단한 후에 제2 기판(500B)의 제2 지점(P4)을 절단할 수 도 있다. 그리고, 제2 기판(500B)의 제2 지점(P4)을 레이저를 사용하여 절단한 후, 제1 기판(500A)의 제1 지점(P3)을 절단할 수 있다.

이때, 제1 기판(500A)의 제1 지점(P3)과 제2 기판(500B)의 제2 지점(P4)은 서로 동일한 지점을 나타낸다. 이때, 제1 지점(P3)과 제2 지점(P4)은 제1 및 제2 기판(500A, 500B)으로부터 소정의 간격을 갖는 지점이며, 레이저 절단 후 씰 패턴(540)이 예를 들면 0.7~0.9mm 정도의 선폭을 갖도록 하는 지점일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서는 제1 기판(500A)의 제1 지점(P3)과 제2 기판(500B)의 제2 지점(P4)을 레이저로 절단시 레이저가 씰 패턴(340)(540)의 상부를 지나가게 되는데, 이때에 미경화된 씰 패턴(340)(540)이 레이저에 의해 경화될 수 있으므로, 제1 기판(500A)과 제2 기판(500B)의 합착 특성이 향상될 수 있다.

도 6b는 제1 기판(500A)의 제1 지점(P3)과 제2 기판(500B)의 제2 지점(P4)을 레이저를 사용하여 절단한 후 액정패널의 상태를 보여주고 있다.

본 발명의 다른 실시예도 본 발명의 일 실시예와 동일하게 박막트랜지스터가 형성된 제1 기판(500A)과 컬러필터가 형성된 제2 기판(500B)을 동시에 레이저를 사용하여 절단함으로써 씰 패턴(540)의 퍼짐 폭 및 절단 장비의 공차 없이 액정패널(500)을 절단할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예서는 레이저를 사용한 절단 공정을 실시함으로써 공차없이 액정패널을 절단할 수 있어 네로우 베젤을 구현할 수 있다. 이에 따라 액정표시장치에서 네로우 베젤을 구현함으로써 실제 화면표시영역이 증가된 것과 같은 동일한 효과를 볼 수 있다.

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서, 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.

300A, 500A: 제1 기판 300B, 500B: 제2 기판
300B_1: 더미 기판 302, 502: 블랙 매트릭스
308: 게이트 패드 312: 연결 배선
314, 514: 정전기 방지 회로 316, 516: 공통 배선
340, 540: 씰 패턴

Claims (18)

1. 제1 및 제2 기판을 제공하는 단계;
   씰 패턴에 의해 상기 제1 및 제2 기판을 일정 갭을 두고 합착하는 단계;
   상기 합착된 제1 및 제2 기판의 제1 예정 절단면에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 액정패널로 분리하는 단계;
   상기 단위 액정패널의 화면비표시영역의 제2 예정 절단면에 제1레이저를 조사하여 상기 제1기판을 절단하고 제2레이저를 조사하여 상기 씰 패턴을 경화시킴과 동시에 상기 제2기판과 상기 씰 패턴에 크랙을 형성하는 단계; 및
   상기 크랙에 기계적인 힘을 인가하여 상기 제2기판 및 상기 씰 패턴을 절단하는 단계를 포함하며,
   상기 제1레이저가 조사되는 영역과 상기 제2레이저가 조사되는 영역은 일정 거리 이격된 액정패널의 절단방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 단위 액정패널은 다수의 박막트랜지스터가 형성된 어레이 기판과, 상기 어레이 기판과 대응 배치되며 다수의 컬러필터가 형성된 컬러필터 기판을 포함하는 액정패널의 절단방법.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1레이저 및 제2레이저는 동시에 조사되는 액정패널의 절단방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1레이저는 상기 제1기판의 끝단으로부터 일정 거리 이격된 영역에 조사되는 액정패널의 절단방법.
6. 삭제
7. 삭제
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1기판에 상기 제1레이저를 조사한 후, 상기 제2기판에 상기 제2레이저를 조사하는 액정패널의 절단방법.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제2기판에 상기 제2레이저를 조사한 후, 상기 제2기판에 상기 제1레이저를 조사하는 액정패널의 절단방법.
10. 제1항에 있어서,
    상기 단위 액정패널의 비표시영역 절단 후 씰 패턴의 폭은 0.7~0.9mm의 선폭을 갖는 액정패널의 절단방법.
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13. 삭제
14. 복수의 액정패널이 형성되는 제1모기판 및 제2모기판을 제공하는 단계;
    상기 제1모기판 및 제2모기판 중 적어도 하나의 모기판의 액정패널에 씰 패턴을 도포하여 상기 제1모기판 및 제2모기판을 합착하는 단계; 및
    상기 제1모기판의 제1영역에 제1레이저를 조사하여 상기 제1모기판을 절단하는 단계;
    상기 제1영역과 일정 거리 이격된 상기 제2모기판의 제2영역에 제2레이저를 조사하여 상기 씰 패턴을 경화시킴과 동시에 상기 제2모기판과 상기 씰 패턴에 크랙을 형성하는 단계; 및
    상기 크랙에 기계적인 힘을 인가하여 제2모기판 및 상기 씰 패턴을 절단하여 합착된 제1모기판 및 제2모기판을 복수의 액정패널로 분리하는 단계로 구성된 액정표시장치 제작방법.
15. 제14항에 있어서,
    제1모기판의 제3영역에 제3레이저를 조사하는 단계; 및
    제2모기판의 제4영역에 제4레이저를 조사하는 단계를 추가로 포함하는 액정표시장치 제조방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 제3레이저 및 제4레이저는 각각 동일한 위치의 상기 제1모기판 및 제2모기판에 조사되는 액정표시장치 제조방법.
17. 제15항에 있어서, 상기 제3레이저 및 제4레이저는 동시에 조사되는 액정표시장치 제조방법.
18. 제15항에 있어서, 상기 제3레이저 및 제4레이저는 서로 시차를 두고 조사되는 액정표시장치 제조방법.

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