JP2003286044A - 基板分断装置および基板分断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板断面のカケやクラック、スクライブライ
ン近傍の水平クラックの発生を防止して、不良品の発生
を抑える。 【解決手段】 カッター２を走査方向Ｓに移動させるこ
とによって、スクライブ位置Ｐを所定の走査方向Ｓに走
査させる。これにより、基板にスクライブライン１０が
生じる。一対の棒状部材５が、スクライブライン１０に
略直交し、スクライブ位置Ｐを通る仮想基準線Ｑよりも
走査方向Ｓ前方であって、スクライブ位置Ｐ近傍に配置
され、この領域で基板を押圧する。これにより、スクラ
イブ位置Ｐでの基板のたわみが抑制され、スクライブし
た基板の断面にカケやバリが発生し、あるいはスクライ
ブライン１０近傍に水平クラックが発生する可能性が低
減される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスやプラスチ
ックからなる単一の基板や、それらをシール材で貼り合
わせた一対の基板を所定の大きさに分断する分断装置お
よび基板の分断方法に関する。本発明の分断装置または
分断方法によりえられた基板は、液晶表示素子やエレク
トロルミネッセンスなどの各種デバイスに用いられる。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、液晶表示素子では、配線パタ
ーンが形成された基板とカラーフィルタや透明電極が形
成された基板とをスペーサを介して、シール材で接着し
て重ね合せ、その間に液晶材料を封入している。また、
製造効率を上げるために、重ね合せた２枚の大きな基板
から複数枚の液晶パネルを多面取りすることが多く、液
晶パネルの分断位置にスクライブラインを施し、スクラ
イブラインで基板を分断している。なお、スクライブラ
インとは、所定の走査方向に基板をスクライブした際
に、基板の厚み方向に発生するクラック（垂直クラッ
ク）が基板面の走査方向に表れる切り筋をいう。

【０００３】図１２（ａ）〜図１２（ｄ）は、重ね合わ
せた２枚の基板を分断する従来の方法の一例を示す図で
ある。先ず、一対の基板をステージに固定し、図１２
（ａ）に示すように、カッターで一方の基板３１にスク
ライブラインを入れる。図１２（ｂ）に示すように、一
対の基板を反転し、他方の基板３２をハンマーで叩き、
一方の基板３１をブレークする。そして、図１２（ｃ）
に示すように、他方の基板３２にカッターでスクライブ
ラインを入れる。最後に、一対の基板を再び反転させた
後、図１２（ｄ）に示すように、他方の基板３２をブレ
ークすることで、一対の基板を液晶パネル毎に分断す
る。

【０００４】この方法では、一対の基板を２回反転させ
ている。一対の基板を反転させる際に、裏側の基板に対
する固定を解除し、表側の基板を吸着などにより固定し
て、一対の基板を反転させる。２回目のブレーク（図１
２（ｄ））のために、一対の基板を反転させる際、裏側
の基板３１はブレークされており、また固定されていな
いので、基板が薄くなるに従って、液晶パネルが不意に
脱落する傾向が大きくなる。液晶パネルが脱落する際、
表側の基板３２のスクライブラインからずれてクラック
が生じるおそれがあり、基板の断面にバリやカケが生じ
ることがあり、スクライブライン近傍の基板面にひび割
れが発生して、液晶パネルが不良品になるという問題が
ある。なお、本明細書では、基板面に発生するひび割れ
と、垂直クラックとを区別するために、基板面に発生す
るひび割れを「水平クラック」といい、垂直クラックを
単に「クラック」という。

【０００５】一方の基板を分断した後に、一対の基板を
反転させ、他方の基板を分断する方法が、例えば特開平
９−２８６６２８号公報に開示されている。図１３およ
び図１４を参照しながら、特開平９−２８６６２８号公
報に記載されている方法について説明する。ステージ２
６上に、ライン状のスペーサ２８を介してガラス基板２
１を配する。その際にスペーサ２８のラインにそってガ
ラス基板２１にスクライブラインを設定する。ステージ
２６内に設けられた隙間２７を通して真空引きをおこな
って真空吸着させ、ステージ２６上にガラス基板２１を
固定する。カッター装置２５を走査して、カッター２３
をスクライブラインの直上に配し、押圧しながら、スク
ライブラインにそって切り込みを入れる。一対のローラ
ー２４をその対称面がスクライブライン上に配されるよ
うに載置して、スクライブラインにそって押圧しながら
移動させることによってガラス基板２１を分断する。そ
の後、一対の基板を反転させて、同様にして、他方のガ
ラス基板を分断する。この方法によれば、スクライブラ
インの設定精度を高め、作業効率を向上させることがで
きる。また、一対の基板を反転させる際、分断された一
方の基板は固定され、他方の基板にはスクライブライン
が入っていないので、液晶パネルが不意に脱落する可能
性を低減させることができる。したがって、不良品の発
生を抑えることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、本発明を
完成させる途上において、以下の知見を得た。図１５
は、従来の基板分断法によるスクライブ時の基板断面を
模式的に示す図である。図１５に示す一対の基板３１，
３２は、シール材１１で貼り合わせられている。シール
材１１は基板面の一部に設けられているので、両基板３
１，３２間には空隙が存在する。一方の基板３１をスク
ライブする際、カッター２で基板３１を押圧すると、図
１５に示すように、シール材１１の端部を固定点として
基板３１がたわむ。したがって、カッター２による押圧
箇所で圧縮応力が発生する。この状態でカッター２を走
査させると、スクライブした基板３１の断面にカケやバ
リが発生し、あるいはスクライブライン近傍に水平クラ
ックが発生するおそれがある。この現象は、基板が薄く
なるに従って顕著に現れる。特開平９−２８６６２８号
公報に開示された分断方法でも、カッター２３で基板２
１を押圧しているので、基板断面にカケやクラックが発
生し、あるいはスクライブライン近傍に水平クラックが
発生するおそれがある。

【０００７】本発明は、このような問題点を鑑みてなさ
れたものであり、基板断面のカケやクラック、スクライ
ブライン近傍の水平クラックの発生を防止して、不良品
の発生を抑えることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の局面によ
る基板分断装置は、スクライブ位置を所定の走査方向に
走査させて基板にスクライブラインを入れるスクライブ
部材と、前記スクライブ位置を基準にして少なくとも前
記走査方向前方の前記基板を押圧する押圧部材とを有す
る。前記押圧部材は、前記走査方向に平行に延びる棒状
部材でも良い。

【０００９】この基板分断装置によれば、スクライブ位
置よりも少なくとも前方の基板が押圧されるので、スク
ライブ位置での基板のたわみが抑制される。図１および
図２を参照しながら、具体的に説明する。図１は、スク
ライブ位置と押圧部材との位置関係を模式的に示す平面
図である。図１は、スクライブ部材（カッター２）を移
動させることによって、スクライブ位置Ｐを所定の走査
方向Ｓに走査させた場合を示している。ここで、スクラ
イブ位置Ｐは、所定の走査方向Ｓに切り込みが進行する
先端と定義される。本発明の基板分断装置は、押圧部材
がスクライブ位置Ｐよりも前方の基板を押圧する。図１
では、一対の棒状部材５が、スクライブライン１０に略
直交し、スクライブ位置Ｐを通る仮想基準線Ｑよりも走
査方向Ｓ前方（図１では仮想基準線Ｑよりも上方）であ
って、かつスクライブ位置Ｐ近傍に配置され、この領域
で基板を押圧している。なお、図１では、押圧部材とし
て一対の棒状部材５が配置されているが、押圧部材の形
状、大きさや数は限定されない。例えば、基板側の先端
の形状がクサビ型のバーや丸棒状のバーを用いることが
できる。

【００１０】図２は、図１の走査方向Ｓに直交する方向
で切断した断面図である。図２に示すように、シール材
１１で貼り合わせられた一対の基板３１，３２の間に
は、空隙が存在する。一対の棒状部材５が基板３１を押
圧することによって、スクライブ位置Ｐでの基板３１の
たわみが抑制される。言い換えれば、スクライブ位置Ｐ
での基板３１が張った状態になる。したがって、基板３
１のたわみが抑制された状態で基板３１をスクライブす
ることができるので、スクライブした基板の断面にカケ
やバリが発生し、あるいはスクライブライン１０近傍に
水平クラックが発生する可能性が低減される。これによ
り、精度良く基板３１を分断することができる。

【００１１】本発明の第２の局面による基板分断装置
は、スクライブ位置を所定の走査方向に走査させて基板
にスクライブラインを入れるスクライブ部材と、前記ス
クライブラインに引張応力が作用するように、前記スク
ライブ位置を基準にして少なくとも前記走査方向後方の
前記基板を引っ張る引張部材とを有する。

【００１２】この基板分断装置によれば、スクライブラ
インに引張応力が作用するように、スクライブ位置より
も少なくとも後方の基板が引っ張られるので、スクライ
ブラインから基板の厚み方向にクラックが生じて、基板
が分断される。図３および図４を参照しながら、具体的
に説明する。図３は、スクライブ位置と引張部材との位
置関係を模式的に示す平面図であり、図４は、図３の走
査方向Ｓに直交する方向で切断した断面図である。図３
および図４は、スクライブ部材（カッター２）を移動さ
せることによって、スクライブ位置Ｐを所定の走査方向
Ｓに走査させた場合を示している。本発明の基板分断装
置は、引張部材がスクライブ位置よりも後方の基板を引
っ張る。図３では、一対の圧力バー８が仮想基準線Ｑよ
りも走査方向Ｓ後方（図３では仮想基準線Ｑよりも下
方）の基板３１上に配置されている。一対の圧力バー８
は、それぞれがスクライブ１０と平行に延びており、回
転軸Ｒを中心にして、スクライブライン１０から離反す
る方向に回転する。一対の圧力バー８が回転することに
より、スクライブライン１０に引張応力が作用すると、
スクライブによって基板３１に生じたクラック９が基板
３１の厚み方向に進行して、基板３１の分断がスムーズ
に進む。これにより、基板３１が破損し、あるいは基板
３１にキズが付くことなく基板３１を分断することがで
きる。

【００１３】なお、図３では、スクライブライン１０に
対して直交する方向に基板３１を引っ張っているが、ス
クライブライン１０と平行方向でない限り、基板３１を
引っ張る方向は限定されない。また、圧力バー８とし
て、無限駆動するキャタピラー（登録商標）を用いても
良い。

【００１４】本発明の第３の局面による基板分断装置
は、スクライブ位置を所定の走査方向に走査させて基板
にスクライブラインを入れるスクライブ部材と、前記ス
クライブ位置を基準にして前記走査方向前方および後方
の前記基板を押圧し、かつ前記走査方向に平行な回転軸
を中心にして前記スクライブラインから離反する方向に
回転する回転部材とを有する。

【００１５】本発明の第４の局面による基板分断装置
は、スクライブ位置を所定の走査方向に走査させて基板
にスクライブラインを入れるスクライブ部材と、前記ス
クライブ位置を基準にして前記走査方向前方および後方
の前記基板を押圧し、かつ前記走査方向に回転する回転
部材とを有する基板分断装置であって、前記回転部材の
回転軸は、前記スクライブラインに引張応力が作用する
ように傾斜している。

【００１６】本発明の第１の局面による基板分断方法
は、スクライブ位置を所定の走査方向に走査させて基板
にスクライブラインを入れ、前記スクライブラインで基
板を分断する分断方法であって、前記スクライブ位置を
基準にして少なくとも前記走査方向前方の前記基板を押
圧する工程と、前記基板が押圧された状態で前記基板に
前記スクライブラインを入れる工程とを有する。

【００１７】本発明の第２の局面による基板分断方法
は、スクライブ位置を所定の走査方向に走査させて基板
にスクライブラインを入れ、前記スクライブラインで基
板を分断する基板分断方法であって、前記基板に前記ス
クライブラインを入れる工程と、前記基板に入れられた
前記スクライブラインに引張応力が作用するように、前
記スクライブ位置を基準にして少なくとも前記走査方向
後方の前記基板を引っ張る工程とを有する。

【００１８】本発明の第１および第２の局面による基板
分断方法は、前記基板が、カッターまたはレーザー光に
よりスクライブされても良く、またシール材を介して貼
り合わされた一対の基板であっても良い。

【００１９】本発明の液晶表示素子の製造方法は、シー
ル材を介して、一対の基板を貼り合わせる工程と、前記
一対の基板を本発明の基板分断方法により分断する工程
と、分断された前記一対の基板の間隙に、液晶材料を充
填する工程とを含む。

【００２０】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、図面を参照
しながら本発明の実施形態を説明する。以下の実施形態
では一対の基板を分断する場合について説明するが、本
発明は単一の基板を分断する場合にも適用できる。ま
た、分断する基板には、ガラス基板だけでなく、プラス
チック基板などの他の基板も含まれる。

【００２１】図５は、実施形態１の基板分断装置の正面
概略図であり、図６は、カッター２と圧力ローラー７
ａ，７ｂとの位置関係を示す平面図である。一対の基板
３は、ステージ１４上に載置され、ステージ１４内に設
けられた吸着穴１５を介して、真空引きにより吸着され
ている。なお、図５では、図面の簡略化のために、一対
の基板３１、３２を単一の基板３として表している。

【００２２】本実施形態の基板分断装置は、スクライブ
装置と加圧装置とを有する。スクライブ装置は、ホイー
ル状のカッター２と、カッター２を保持するホルダー１
３と、ホルダー１３に接続されたエアーシリンダ１７と
を有する。加圧装置は、圧力ローラー７ａ，７ｂと、圧
力ローラー７ａ，７ｂを保持するホルダー１２と、ホル
ダー１２に接続されたエアーシリンダ１６とを有する。
本実施形態では、４つの圧力ローラー７ａ，７ｂが配置
され、スクライブ位置Ｐよりも走査方向Ｓ前方には一対
の圧力ローラー７ａが配置され、走査方向Ｓ後方には一
対の圧力ローラー７ｂが配置されている。カッター２お
よび圧力ローラー７ａ，７ｂは、それぞれホルダー１
２，１３で支持され、図示しないガイドに沿って所定の
位置や方向にそれぞれ移動することができる。カッター
２が走査方向Ｓに移動すると、カッター２の移動に伴っ
て４つの圧力ローラー７ａ，７ｂも移動する。したがっ
て、カッター２と圧力ローラー７ａ，７ｂとの位置関係
は、カッター２の移動によって変化しない。

【００２３】各ホルダー１２，１３は、それぞれエアー
シリンダ１６，１７により圧力が印加される。これによ
りカッター２は基板３１をスクライブして基板３１にク
ラック９を生じさせる。カッター２は、基板３１にクラ
ック９を生じさせながら走査方向Ｓに移動して、スクラ
イブライン１０を基板３１に生じさせる。言い換えれ
ば、カッター２は、スクライブ位置Ｐを所定の走査方向
Ｓに走査させて基板３１にスクライブライン１０を入れ
る。

【００２４】カッター２による圧力印加と同期して、圧
力ローラー７ａ，７ｂはそれぞれ基板３１を押圧する。
図７（ａ）は、図５のカッター２近傍の部分拡大図であ
り、図７（ｂ）は、シリンダ１６によって圧力ローラー
７ａ，７ｂに印加される圧力を示す図である。なお、図
７では、ホルダー１２，１３の記載を省いている。

【００２５】圧力ローラー７ａ，７ｂの回転軸Ｒは、ス
クライブライン１０に引張応力が作用するように傾斜し
ている。言い換えれば、圧力ローラー７ａ，７ｂは、そ
の上部がカッター２側に傾斜してホルダー１２に保持さ
れている。したがって、シリンダ１６からの圧力Ｆは、
基板３１の鉛直方向の力（すなわち基板３を押圧する
力）ｆａと、基板３１の水平方向の力（すなわち引張応
力）ｆｂとに分解される。表１に、カッター２がガラス
基板３１を押圧するときのカッター押し圧と、圧力ロー
ラー７ａ，７ｂがガラス基板３１を押圧するときの圧力
ローラー押し圧ｆａとをそれぞれ示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】表１に示すように、基板の厚さに関わら
ず、圧力ローラー押し圧はカッター押し圧以下に設定さ
れる。また、基板が薄くなる程、押し圧は小さく設定さ
れる。表１に記載されていないが、引張応力ｆｂは、圧
力ローラー押し圧以下に設定される。

【００２８】次に、本実施形態の基板分断装置を用いた
基板の分断方法について説明する。まず、一対の基板３
をステージ１４上に載置した後、ステージ１４内に設け
られた吸着穴１５を介して、真空引きして一対の基板３
をステージ１４上に固定する。スクライブ装置と加圧装
置とを基板３上の所定位置に配置し、エアーシリンダ１
６，１７の圧力により、カッター２および圧力ローラー
７ａ，７ｂで基板３１を押圧する。これにより、カッタ
ー２が基板３１をスクライブして、基板３１にクラック
９が生じる。このとき、前方の圧力ローラー７ａによっ
てスクライブ位置Ｐにおける基板３１のたわみが抑制さ
れる。

【００２９】この状態で、カッター２を所定の走査方向
Ｓに移動させると、カッター２は回転しながら基板３１
をスクライブして、スクライブ位置Ｐが所定の走査方向
Ｓに走査する。すなわち、基板３１にスクライブライン
１０が生じる。カッター２の移動に伴って、圧力ローラ
ー７ａ，７ｂも回転しながら走査方向Ｓに移動する。し
たがって、カッター２の走査方向Ｓ前方には、圧力ロー
ラー７ａが常に配置されるので、カッター２の移動中も
スクライブ位置Ｐにおける基板３１のたわみが抑制され
る。

【００３０】カッター２の移動に伴って、後方の圧力ロ
ーラー７ｂも回転しながら走査方向Ｓに移動する。圧力
ローラー７ｂは、基板３１を押圧するだけでなく、スク
ライブライン１０に引張応力を作用させる。引張応力に
より、スクライブによって生じたクラック９が基板３１
の厚み方向に進行して、基板３１が分断する。

【００３１】以上の工程により、一対の基板３のうち一
方基板３１を所要枚数に分断することができる。所要枚
数に分断された一方基板３１を全面吸着して反転させ
る。一対の基板３を反転させる際、分断された一方の基
板３１は吸着固定され、他方の基板３２にはスクライブ
ラインが入っていないので、パネルが不意に脱落する可
能性を低減させることができる。したがって、不良品の
発生を抑えることができる。同様にして、他方の基板３
２を分断して、所要枚数のパネルが得られる。

【００３２】本実施形態によれば、基板３が破損し、あ
るいはキズが付くことをなくして分断することができ、
基板３の分離がスムーズに進む。また、カッター２によ
るスクライブに続いて基板３を分断することができるの
で、作業効率が高い。

【００３３】（実施形態２）図８は、実施形態２の基板
分断装置を模式的に示す斜視図である。実施形態１で
は、スクライブ部材としてカッター（分断ホイール）を
用いたが、本実施形態ではカッターに代えてレーザー光
を用いる。レーザー照射部１を走査方向Ｓに移動させる
などの方法によって、レーザー照射部１から照射される
レーザー光を走査させることができる。すなわち、スク
ライブ位置Ｐを走査方向Ｓに走査させることができる。
これにより、実施形態１と同様に、基板３１にスクライ
ブライン１０が生じる。

【００３４】レーザー光は基板３１を押圧せずにスクラ
イブする。したがって、基板を押圧することによる基板
のたわみの問題が生じる可能性は低いので、圧力ローラ
ーを走査方向Ｓ前方に配置する必要性は低い。本実施形
態では、走査方向Ｓ後方に一対の圧力ローラー７ｂが配
置されている。

【００３５】本実施形態においても、レーザー光による
スクライブ位置Ｐを走査方向Ｓに走査させるに伴って、
一対の圧力ローラー７ｂが回転しながら走査方向Ｓに移
動する。圧力ローラー７ｂによる引張応力によって、ス
クライブによって生じたクラックが基板３１の厚み方向
に進行して、基板３１が分断する。

【００３６】本実施形態によれば、レーザー光により基
板をスクライブすることができるので、基板３を押圧す
ることによる破損やキズが生じない。また、レーザー光
によるスクライブに続いて基板３１を分断することがで
きるので、作業効率が高い。

【００３７】（実施形態３）図９は、実施形態３の基板
分断装置の正面概略図である。本実施形態の基板分断装
置は、スクライブ装置と加圧装置とを有する。加圧装置
は、円柱状の圧力バー８と、圧力バー８を保持するホル
ダー１２と、ホルダー１２に接続されたエアーシリンダ
１６と、圧力バー８を回転させる、モーターなどの回転
駆動部材（不図示）とを有する。スクライブ装置は、実
施形態１と同じであるので、実施形態１の参照符号を付
してスクライブ装置の説明を省略する。なお、図９で
は、図面の簡略化のために、一対の基板３１，３２を単
一の基板３として表している。

【００３８】図１０は、カッター２と圧力バー８との位
置関係を示す平面図であり、図１１は、図１０のカッタ
ー２近傍の部分拡大図である。一対の圧力バー８は、そ
れぞれ走査方向Ｓに平行であり、走査方向Ｓにおける基
板３１の一方端から他方端にかけてそれぞれ延びてい
る。圧力バー８は、エアーシリンダ１６により印加され
る圧力で基板３１を押圧している。圧力バー８は、走査
方向Ｓにおける基板３１の一方端から他方端にかけてそ
れぞれ延びているので、スクライブ位置Ｐが走査する間
は、クライブ位置Ｐよりも走査方向Ｓ前方の基板３１が
圧力バー８で押圧された状態になる。したがって、スク
ライブ位置Ｐが走査する間は、スクライブ位置Ｐにおけ
る基板３１のたわみが常に抑制される。

【００３９】一対の圧力バー８は、走査方向Ｓに平行な
回転軸Ｒを中心にして、それぞれスクライブライン１０
から離反する方向に回転する。一対の圧力バー８が回転
することにより、スクライブ位置Ｐよりも走査方向Ｓ後
方のスクライブライン１０に引張応力が作用する。これ
により、基板３１に生じたクラック９が基板の厚み方向
に進行して、基板３１の分断がスムーズに進む。したが
って、基板３１が破損し、あるいは基板３１にキズが付
くことなく基板３１を分断することができる。

【００４０】次に、本実施形態の基板分断装置を用いた
基板の分断方法について説明する。まず、一対の基板３
をステージ１４上に載置した後、ステージ１４内に設け
られた吸着穴１５を介して、真空引きして一対の基板３
をステージ１４上に固定する。スクライブ装置と加圧装
置とを基板３上の所定位置に配置し、エアーシリンダ１
６，１７の圧力により、カッター２および圧力ローラー
７ａ，７ｂで基板３１を押圧する。これにより、カッタ
ー２が基板３１をスクライブして、基板３１にクラック
９が生じる。このとき、一対の圧力バー８によってスク
ライブ位置Ｐにおける基板３１のたわみが抑制される。

【００４１】この状態で、カッター２を所定の走査方向
Ｓに移動させると、カッター２は回転しながら基板３１
をスクライブして、スクライブ位置Ｐが所定の走査方向
Ｓに走査する。すなわち、基板３１にスクライブライン
１０が生じる。カッター２の走査方向Ｓ前方の基板３１
は、圧力バー８によって常に押圧されているので、カッ
ター２の移動中もスクライブ位置Ｐにおける基板３１の
たわみが抑制される。

【００４２】圧力バー８は、基板３１を押圧するだけで
なく、スクライブライン１０に引張応力を作用させる。
引張応力により、スクライブによって生じたクラック９
が基板３１の厚み方向に進行して、基板３１が分断す
る。

【００４３】以上の工程により、一対の基板３のうち一
方基板３１を所要枚数に分断することができる。実施形
態１と同様にして、一対の基板３を反転させ、他方基板
３２を同様に分断して、所要枚数のパネルが得られる。

【００４４】本実施形態によれば、基板３が破損し、あ
るいはキズが付くことをなくして分断することができ、
基板３の分離がスムーズに進む。また、カッター２によ
るスクライブに続いて基板３を分断することができるの
で、作業効率が高い。

【００４５】（実施形態４）本発明の液晶表示素子の製
造方法に係る実施形態を説明する。まず、一方の基板上
に、マトリクス状に配列された複数のアクティブ素子
（例えばＴＦＴ）と、互いに交差する複数のソース配線
およびゲート配線と、アクティブ素子に接続された画素
電極とを形成し、基板全面に配向膜を設けて、ラビング
処理を行う。他方の基板上に、共通電極と、カラーフィ
ルタ層と、配向膜とを設けて、ラビング処理を行う。一
方の基板上に、ガラスビーズなどのスペーサを散布し、
基板上の所定箇所にシール材を塗布する。シール材を介
して一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる。シール
材を硬化させた後、実施形態１〜３のいずれかの方法に
よって一対の基板を分断する。分断された一対の基板の
間隙に、液晶材料を充填し、注入口を封止することによ
って、液晶パネルが得られる。液晶パネルに各種のドラ
イバ回路を接続して、液晶表示素子が得られる。

【００４６】本実施形態により得られる液晶表示素子
は、画素電極および共通電極をＩＴＯなどの透明電極で
形成すれば、透過型の液晶表示素子となり、例えば共通
電極をアルミニウムなどの反射電極で形成すれば、反射
型の液晶表示素子となる。また、反射電極の一部に開口
を設けることにより、反射表示および透過表示が可能な
反射透過両用型の液晶表示素子が得られる。

【００４７】なお、アクティブ素子として、ＴＦＴ（Th
in Film Transistor）以外にもＭＩＭ(Metal Insulator
Metal）、ＢＴＢ（バックツーバックダイオード）、ダ
イオードリング、バリスタまたはプラズマスイッチング
等を用いることができる。本実施形態では、アクティブ
マトリクス型の液晶表示素子の製造方法について説明し
たが、パッシブマトリクス型の液晶表示素子についても
同様に製造することができる。

【００４８】本発明の基板分断装置および基板分断方法
は、液晶表示素子以外の他の表示素子の製造に適用する
ことができる。具体的には、表示媒体として液晶材料以
外の光学媒体を採用した表示素子、例えば、プラズマ表
示素子（ＰＤＰ） 、無機または有機のＥＬ（エレクト
ロルミネッセンス）表示素子、エレクトロクロミック表
示素子（ＥＣＤ）、電気泳動表示素子などの表示素子の
製造に適用できる。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、基板断面のカケやクラ
ック、スクライブライン近傍の水平クラックの発生を防
止して、不良品の発生を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スクライブ位置と押圧部材との位置関係を模式
的に示す平面図である。

【図２】図１の走査方向Ｓに直交する方向で切断した断
面図である。

【図３】スクライブ位置と引張部材との位置関係を模式
的に示す平面図である。

【図４】図３の走査方向Ｓに直交する方向で切断した断
面図である。

【図５】実施形態１の基板分断装置の正面概略図であ
る。

【図６】実施形態１のカッター２と圧力ローラー７ａ，
７ｂとの位置関係を示す平面図である。

【図７】図７（ａ）は、図５のカッター２近傍の部分拡
大図であり、図７（ｂ）は、シリンダ１６によって圧力
ローラー７ａ，７ｂに印加される圧力を示す図である。

【図８】実施形態２の基板分断装置を模式的に示す斜視
図である。

【図９】実施形態３の基板分断装置の正面概略図であ
る。

【図１０】実施形態３のカッター２と圧力バー８との位
置関係を示す平面図である。

【図１１】図１０のカッター２近傍の部分拡大図であ
る。

【図１２】重ね合わせた２枚の基板を分断する従来の方
法の一例を示す図である。

【図１３】特開平９−２８６６２８号公報に開示された
ガラス基板分断装置の正面概略図である。

【図１４】特開平９−２８６６２８号公報に開示された
ガラス基板分断装置の側面概略図である。

【図１５】従来の基板分断法によるスクライブ時の基板
断面を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１ レーザー照射部 ２ カッター ３ 一対の基板 ３１ 一方基板 ３２ 他方基板 ５ 棒状部材 ７ａ，７ｂ 圧力ローラー ８ 圧力バー ９ クラック １０ スクライブライン １１ シール材 １２，１３ ホルダー １４ ステージ １５ 吸着穴 １６，１７ エアーシリンダ Ｐ スクライブ位置 Ｑ 仮想基準線 Ｒ 回転軸 Ｓ 走査方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA05 FA07 FA29 FA30 HA01 MA20 2H090 JB02 JB03 JC02 JC12 JC13 JD13 3C069 AA03 BA04 BC04 CA00 CA11 EA04 EA05 4G015 FA03 FA04 FB01 FB02 FC02 FC07 FC10 FC11 FC14

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スクライブ位置を所定の走査方向に走査
   させて基板にスクライブラインを入れるスクライブ部材
   と、 前記スクライブ位置を基準にして少なくとも前記走査方
   向前方の前記基板を押圧する押圧部材とを有する、基板
   分断装置。
2. 【請求項２】 前記押圧部材は、前記走査方向に平行に
   延びる棒状部材である、請求項１に記載の基板分断装
   置。
3. 【請求項３】 スクライブ位置を所定の走査方向に走査
   させて基板にスクライブラインを入れるスクライブ部材
   と、 前記スクライブラインに引張応力が作用するように、前
   記スクライブ位置を基準にして少なくとも前記走査方向
   後方の前記基板を引っ張る引張部材とを有する、基板分
   断装置。
4. 【請求項４】 スクライブ位置を所定の走査方向に走査
   させて基板にスクライブラインを入れるスクライブ部材
   と、 前記スクライブ位置を基準にして前記走査方向前方およ
   び後方の前記基板を押圧し、かつ前記走査方向に平行な
   回転軸を中心にして前記スクライブラインから離反する
   方向に回転する回転部材とを有する、基板分断装置。
5. 【請求項５】 スクライブ位置を所定の走査方向に走査
   させて基板にスクライブラインを入れるスクライブ部材
   と、 前記スクライブ位置を基準にして前記走査方向前方およ
   び後方の前記基板を押圧し、かつ前記走査方向に回転す
   る回転部材とを有する基板分断装置であって、前記回転
   部材の回転軸は、前記スクライブラインに引張応力が作
   用するように傾斜している、基板分断装置。
6. 【請求項６】 スクライブ位置を所定の走査方向に走査
   させて基板にスクライブラインを入れ、前記スクライブ
   ラインで基板を分断する分断方法であって、 前記スクライブ位置を基準にして少なくとも前記走査方
   向前方の前記基板を押圧する工程と、 前記基板が押圧された状態で前記基板に前記スクライブ
   ラインを入れる工程とを有する、基板分断方法。
7. 【請求項７】 スクライブ位置を所定の走査方向に走査
   させて基板にスクライブラインを入れ、前記スクライブ
   ラインで基板を分断する基板分断方法であって、 前記基板に前記スクライブラインを入れる工程と、 前記基板に入れられた前記スクライブラインに引張応力
   が作用するように、前記スクライブ位置を基準にして少
   なくとも前記走査方向後方の前記基板を引っ張る工程と
   を有する、基板分断方法。
8. 【請求項８】 前記基板は、カッターまたはレーザー光
   によりスクライブされる、請求項６または７に記載の基
   板分断方法。
9. 【請求項９】 前記基板は、シール材を介して貼り合わ
   された一対の基板である、請求項６から８のいずれか１
   項に記載の基板分断方法。
10. 【請求項１０】 シール材を介して、一対の基板を貼り
    合わせる工程と、 前記一対の基板を請求項６から８のいずれか１項に記載
    の基板分断方法により分断する工程と、 分断された前記一対の基板の間隙に、液晶材料を充填す
    る工程とを含む、液晶表示素子の製造方法。