JP2009116276A

JP2009116276A - 表示パネルの製造方法、表示パネル、および、基板切断方法

Info

Publication number: JP2009116276A
Application number: JP2007292362A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Kunieda; 秀昭国枝; Masaaki Tamura; 政明田村; Masamichi Shinohara; 正道篠原; Hisafumi Terada; 尚史寺田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2007-11-09
Filing date: 2007-11-09
Publication date: 2009-05-28

Abstract

【課題】装置の信頼性の向上、スループットの向上、歩留まりの向上を実現する。
【解決手段】第１ガラス基板３０１の外側表面においてｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ１を、レーザーカッターによって形成しブレイクする。そして、第２ガラス基板３０２の外側表面においてｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ２を、レーザーカッターによって形成しブレイクする。そして、第１ガラス基板３０１の外側表面においてｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ１を、メカニカルカッターによって形成しブレイクする。そして、第２ガラス基板３０２の外側表面においてｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ２を、メカニカルカッターによって形成しブレイクする。
【選択図】図４

Description

本発明は、表示パネルの製造方法、表示パネル、および、基板切断方法に関する。特に、本発明は、第１基板と、その第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板をカットすることによって表示パネルを製造する、表示パネルの製造方法と、この方法にて製造される表示パネル、および、基板切断方法に関する。

液晶パネルなどの表示パネルは、複数の画素が設けられた画素領域において画像を表示するように構成されている。

表示パネルにおいて液晶パネルは、互いに対面する一対の基板の間に、液晶が封入されている。液晶パネルは、たとえば、透過型であり、液晶パネルの背面側に設けられたバックライトが照明する照明光が、偏光板を介して液晶パネルの画素領域に入射される。そして、その画素領域において変調された照明光が、偏光板を介して、液晶パネルの正面側に出射され、画像の表示が実施される。

たとえば、液晶パネルは、アクティブマトリクス方式であり、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アレイ基板と、そのＴＦＴアレイ基板から間隔を隔てるように対面しているカラーフィルタ基板と、そのＴＦＴアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対面している間の間隔に注入されて形成された液晶層とを含んでおり、ＴＦＴアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対面している面に設けられた画素領域においてカラー画像を表示する。

具体的には、ＴＦＴアレイ基板においては、画素スイッチング素子として機能するＴＦＴと、画素電極とが、画素領域においてマトリクス状に複数配置されており、対向基板においては、液晶を介して複数の画素電極に対向する共通電極と、カラーフィルタとが画素領域に形成されている。そして、その画素スイッチング素子の動作を制御して、画素電極に電位を入力し、画素電極と対向電極との間の液晶に電圧を印加することによって、液晶分子の配向方向を変化させる。これにより、画素を透過する光の透過率が変化し、画像表示が実施される。

上記の液晶パネルを製造する際においては、たとえば、大きな面積の一対のガラス基板を貼り合わせて大判のマザー基板を形成後、そのマザー基板を複数にカットすることによって、複数の液晶パネルを完成させる。

具体的には、一対のガラス基板が互いに対面する面において、ｘ方向と、そのｘ方向に直交するｙ方向とのそれぞれに、液晶パネルがマトリクス状に複数並ぶように、マザー基板を形成する。その後、そのｘ方向とｙ方向とのそれぞれにおいて、マザー基板をカットし分割することによって、複数の液晶パネルを完成させる。

ここでは、たとえば、１次カット工程において、マザー基板をｘ方向にてカットして、複数に分割する。そして、その１次カット工程にてカットされ、複数に分割されたマザー基板のそれぞれを、２次カット工程において、ｙ方向にてカットし、複数に分割する。

この１次カット工程および２次カット工程の実施においては、まず、ガラス基板の外側表面にスクライブラインを形成する。つまり、ガラス基板を破断する位置に対応するように、そのガラス基板の面を線状に削って溝を設けることによって、スクライブラインを形成する。

つぎに、その形成したスクライブラインにおいて、そのガラス基板をブレイクする。たとえば、他方のガラス基板の側から応力を加えて、一方のガラス基板においてスクライブラインが形成された部分から破断を進行させることによって、その一方のガラス基板をブレイクする。このような処理を各ガラス基板について実施することによって、ｘ方向とｙ方向とのそれぞれにおいて、マザー基板をカットし、複数に分割する。

上記においては、たとえば、レーザーカッターからレーザー光をガラス基板の表面に照射する非接触方式のレーザースクライブの実施によって、スクライブラインを形成する。具体的には、ガラス基板において線を描くようにレーザー光を照射し、ガラス基板を加熱後、その加熱した部分に冷媒を噴霧して冷却することによって、その加熱および冷却がなされた部分に亀裂を生じさせて、スクライブラインを形成する（たとえば、特許文献１，特許文献２，特許文献３参照）。

また、たとえば、ダイヤカッターなどのメカニカルカッターをガラス基板の表面に接触させる接触方式のメカニカルスクライブの実施によって、スクライブラインを形成する。具体的には、メカニカルカッターをガラス基板に接触させ、そのガラス基板において線を描くように移動させることによりガラス基板の表面を削ることによって、スクライブラインを形成する（たとえば、特許文献３参照）。

ここで、このメカニカルスクライブとして、ベネットスクライブを採用した場合には、上記のように、曲げ応力をかけることが不要になるため、スループットを向上させることができる（たとえば、特許文献４参照）。

特開２００７−５２１８８号公報（図１など）特開２００２−２２４８７２号公報（図６など）特許第３８７０６９６号公報（図２，図３，図４など）特許第３０７４１４３号公報（図３など）

図１２は、メカニカルカッターを用いてマザー基板をカットして分割する際の動作を示す図である。この図１２においては、スクライブラインに関して、ブレイクが実施される前の状態を点線で示し、ブレイクが実施された後の状態を実線で示している。

メカニカルカッターを用いてマザー基板３００をカットして分割する際には、まず、１次カット工程において、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、一対のガラス基板３０１，３０２が対面しているマザー基板３００を、ｘ方向にてカットし、複数に分割する。

具体的には、図１２（ａ）に示すように、一方のガラス基板３０１の外側表面を、ｘ方向に沿うようにメカニカルカッターでスクライブすることによって、その一方のガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｘを形成する。つぎに、他方のガラス基板３０２の側から応力を加えることによって、図１２（ｂ）に示すように、そのスクライブラインＳＬｘにおいて一方のガラス基板３０１をブレイクする。そして、これと同様にして、他方のガラス基板３０２の外側表面において、ｘ方向に沿うようにスクライブライン（図示なし）を形成後、そのスクライブライン（図示なし）にて他方のガラス基板３０２をブレイクする。このように１次カット工程を実施することによって、図１２（ｃ）に示すように、一対のガラス基板３０１，３０２が対面するマザー基板３００を、ｘ方向にてカットし、複数に分割する。

その後、図１２（ｄ）〜（ｆ）に示すように、２次カット工程においては、１次カット工程において分割されたマザー基板３００を、ｘ方向に直交するｙ方向にてカットし、複数に分割する。

具体的には、図１２（ｄ）に示すように、複数に分割されたマザー基板３００において、一方のガラス基板３０１の外側表面を、ｙ方向に沿うようにメカニカルカッターでスクライブすることによって、その一方のガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｙを形成する。その後、他方のガラス基板３０２の側から応力を加えることによって、図１２（ｅ）に示すように、そのスクライブラインＳＬｙにおいて一方のガラス基板３０１をブレイクする。そして、これと同様にして、他方のガラス基板３０２の外側表面において、ｙ方向に沿うようにスクライブライン（図示なし）を形成後、そのスクライブライン（図示なし）にて他方のガラス基板３０２をブレイクする。このように２次カット工程を実施することによって、図１２（ｆ）に示すように、一対のガラス基板３０１，３０２が対面するマザー基板３００を、ｙ方向にてカットし、複数に分割する。

上記のようにメカニカルカッターを用いてマザー基板をカットして分割する場合には、装置が安価であり、高いスループットを実現できるメリットが得られる。

しかしながら、この場合には、メカニカルカッターをマザー基板３００の外側表面に接触してスクライブをするため、上記にてカットした部分において、カケ，ワレ，クラックなどの不具合が生じ、装置の信頼性が低下する場合がある。さらに、メカニカルカッターとして、ダイヤカッターを用いた場合には、そのダイヤカッターに設けられた切溝に対応するように、リブマークが発生するため、そのリブマークからクラックが進行するなど、機械的強度が低下し、装置の信頼性が低下する場合がある。また、この他に、マザー基板を複数にカットし、そのカット面において露出される注入口から液晶を注入後、その注入口に封止材を塗布し封止することによって、液晶パネルを完成させる場合には、カット面に発生したカケ，ワレ，クラックなどの不具合によって、液晶を完全に封止することができずに、歩留まりの低下が生ずる場合がある。

図１３は、レーザーカッターを用いてマザー基板をカットして分割する際の動作を示す図である。この図１３においては、スクライブラインに関して、ブレイクが実施される前の状態を点線で示し、ブレイクが実施された後の状態を実線で示している。

レーザーカッターを用いてマザー基板３００をカットして分割する際には、図１３（ａ）に示すように、まず、一方のガラス基板３０１の外側表面を、ｘ方向に沿うようにレーザーカッターでスクライブすることによって、その一方のガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｘを形成する。

つぎに、図１３（ｂ）に示すように、その一方のガラス基板３０１の外側表面を、ｙ方向に沿うようにレーザーカッターでスクライブすることによって、その一方のガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｙを形成する。

そして、これと同様にして、他方のガラス基板３０２の外側表面において、ｘ方向に沿うようにスクライブライン（図示なし）を形成後、ｙ方向に沿うようにスクライブライン（図示なし）を形成する。

レーザーカッターを用いてスクライブラインを形成する場合には、メカニカルカッターを用いた場合よりも、スループットが低いため、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、ｘ方向とｙ方向とのそれぞれについて、予めスクライブラインＳＬｘ，ＳＬｙを形成する。

その後、図１３（ｃ），（ｄ）に示すように、１次カット工程において、一対のガラス基板３０１，３０２が対面しているマザー基板３００を、ｘ方向にてカットし、複数に分割する。

具体的には、他方のガラス基板３０２の側から応力を加えることによって、図１３（ｃ）に示すように、一方のガラス基板３０１を、ｘ方向に沿うように形成されたスクライブラインＳＬｘにてブレイクする。

その後、これと同様に、一方のガラス基板３０１の側から応力を加えることによって、図１３（ｄ）に示すように、ｘ方向に沿うように形成されたスクライブライン（図示なし）にて、他方のガラス基板３０２をブレイクし、マザー基板３００をｘ方向にてカットし、複数に分割する。

そして、図１３（ｅ），（ｆ）に示すように、２次カット工程において、一対のガラス基板３０１，３０２が対面しているマザー基板３００を、ｙ方向にてカットし、複数に分割する。

具体的には、他方のガラス基板３０２の側から応力を加えることによって、図１３（ｅ）に示すように、一方のガラス基板３０１を、ｙ方向に沿うように形成されたスクライブラインＳＬｙにてブレイクする。

その後、これと同様に、一方のガラス基板３０１の側から応力を加えることによって、他方のガラス基板３０２を、ｙ方向に沿うように形成されたスクライブライン（図示なし）にてブレイクし、図１３（ｆ）に示すように、マザー基板３００をｙ方向にてカットして、複数に分割する。

上記のようにレーザーカッターを用いてマザー基板３００をカットして分割する場合には、レーザー光で面をスクライブをする非接触方式であるため、そのカットした部分において、カケ，ワレ，クラックなどの不具合が生ずることを抑制できるメリットが得られる。

しかしながら、この場合には、装置が高価であり、スループットが低いデメリットが生ずる。さらに、上記のように、スループットが低い不具合を改善するために、ｘ方向とｙ方向とのそれぞれについて、予めスクライブラインＳＬｘ，ＳＬｙを形成するため、１次カット工程によって短冊状にカットされたマザー基板３００においては、ｙ方向に形成されたスクライブラインＳＬｙにて部分的に不規則に破断が生じる場合があるため、歩留まりの低下が生ずる場合がある。

このように、スクライブラインを形成し、そのスクライブラインにおいてブレイクすることによって、マザー基板をカットして分割する際には、装置の信頼性の低下、スループットの低下、および、歩留まりの低下を生ずる場合がある。

したがって、本発明は、装置の信頼性の向上、スループットの向上、歩留まりの向上が可能な表示パネルの製造方法、表示パネル、および、基板切断方法を提供する。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットすることによって表示パネルを製造する、表示パネルの製造方法であって、前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程とを有し、前記１次カット工程は、前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程とを含み、前記２次カット工程は、前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程とを含む。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向にてカットした後に、前記第１方向に交差する第２方向にてカットすることによって得られた表示パネルであって、前記第１基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第１スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、前記第２基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第２スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされ、前記第１基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第３スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、前記第２基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第４スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされることによって形成されている。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットする基板切断方法であって、前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程とを有し、前記１次カット工程は、前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程とを含み、前記２次カット工程は、前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程とを含む。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットすることによって表示パネルを製造する、表示パネルの製造方法であって、前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程とを有し、前記１次カット工程は、前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程とを含み、前記２次カット工程は、前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程とを含む。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向にてカットした後に、前記第１方向に交差する第２方向にてカットすることによって得られた表示パネルであって、前記第１基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第１スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、前記第２基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第２スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされ、前記第１基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第３スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、前記第２基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第４スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされることによって形成されている。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットする基板切断方法であって、前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程とを有し、前記１次カット工程は、前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程とを含み、前記２次カット工程は、前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程とを含む。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットすることによって表示パネルを製造する、表示パネルの製造方法であって、前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程とを有し、前記１次カット工程は、前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程とを含み、前記２次カット工程は、前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程とを含む。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向にてカットした後に、前記第１方向に交差する第２方向にてカットすることによって得られた表示パネルであって、前記第１基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第１スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、前記第２基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第２スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされ、前記第１基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第３スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、前記第２基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第４スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされることによって形成されている。

本発明は、第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットする基板切断方法であって、前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程とを有し、前記１次カット工程は、前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程とを含み、前記２次カット工程は、前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程とを含む。

上記の本発明では、１次カット工程において、第１スクライブラインおよび第２スクライブラインをレーザーカッターにより形成し、その第１スクライブラインおよび第２スクライブラインにてブレイクすることで、マザー基板を第１方向にてカットする。そして、２次カット工程において、第３スクライブラインおよび第４スクライブラインの少なくとも一方をメカニカルカッターにより形成し、その第３スクライブラインおよび第４スクライブラインにてブレイクすることによって、上記の１次カット工程にてカットされたマザー基板を、第１方向に交差する第２方向にてカットする。

本発明によれば、装置の信頼性の向上、スループットの向上、歩留まりの向上が可能な表示パネルの製造方法、表示パネル、および、基板切断方法を提供することができる。

本発明にかかる実施形態の一例について説明する。

＜実施形態１＞
図１は、本発明にかかる実施形態１において、表示パネル２００の側面の断面を示す断面図である。

表示パネル２００は、たとえば、駆動方式がアクティブマトリクス方式である透過型の液晶パネルであり、図１に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２と液晶層２０３とを有する。この表示パネル２００においては、図１に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２とが間隔を隔てるように互いに対面している。そして、ＴＦＴアレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２とが対面する面方向においては、画素領域ＰＡと、画素領域ＰＡの周辺に位置している周辺領域ＣＡとが設けられている。このＴＦＴアレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２とは、周辺領域ＣＡにおいてシール材Ｓによって貼り合わされており、そのＴＦＴアレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２とが対面している間に挟まれるように、液晶層２０３が設けられている。また、表示パネル２００において、ＴＦＴアレイ基板２０１は、カラーフィルタ基板２０２に対面せずに、ｙ方向において画素領域ＰＡから外側へ延在する部分を含み、その部分においては、引出し電極Ｈが設けられている。つまり、図１にて示すように、ＴＦＴアレイ基板２０１の面においてカラーフィルタ基板２０２に対面している側の面において、カラーフィルタ基板２０２に対面しておらず、露出している面に、この引出し電極Ｈが設けられている。

図２は、本発明にかかる実施形態１において、表示パネル２００を示す上面図である。また、図３は、本発明にかかる実施形態１において、表示パネル２００の画素領域ＰＡに形成される回路の要部を示す回路図である。

表示パネル２００の画素領域ＰＡにおいては、図２に示すように、複数の画素Ｐがマトリクス状に配列されている。ここでは、図２に示すように、ｘ方向と、そのｘ方向に直交するｙ方向とのそれぞれに、複数の画素Ｐが並ぶように配置されている。

この画素領域ＰＡにおいては、図３に示すように、複数の画素Ｐのそれぞれに対応するように、対向電極２３と画素電極１１１と画素スイッチング素子１１２と保持容量素子１１３とが設けられている。そして、さらに、この画素領域ＰＡにおいては、走査配線２１１と、信号配線２１２と、保持容量配線２１３とが設けられている。

ここでは、図３に示すように、表示パネル２００においては、対向電極２３と画素電極１１１とが、液晶層２０３を挟んでいる。詳細については後述するが、この液晶層２０３は、図２に示すように、周辺領域ＣＡにおいて形成された注入口Ｔから、液晶が注入されことによって形成される。そして、この表示パネル２００は、図３に示すように、対向電極２３と画素電極１１１との間において電位差が生ずるように駆動されることによって、その液晶層２０３に電圧が印加される。これにより、表示パネル２００においては、画素領域ＰＡの各画素にて光が透過する割合が制御され、画像表示が実施される。

一方で、周辺領域ＣＡにおいては、図２に示すように、複数の引出し電極Ｈが設けられている。そして、この引出し電極Ｈは、図３に示す部材において、走査配線２１１と、信号配線２１２と、保持容量配線２１３とのそれぞれに接続されており、外部から供給される駆動信号を各部に供給する。

表示パネル２００を構成する各部について説明する。

表示パネル２００においてＴＦＴアレイ基板２０１は、前述したように、カラーフィルタ基板２０２に間隔を隔てるように対面している。このＴＦＴアレイ基板２０１は、光を透過する絶縁体であるガラス基板を含み、そのガラス基板がカラーフィルタ基板２０２に対面している。ＴＦＴアレイ基板２０１においてカラーフィルタ基板２０２に対面する側の面には、図２では図示を省略しているが、図３に示した構成要素において、画素電極１１１と、画素スイッチング素子１１２と、保持容量素子１１３と、走査配線２１１と、信号配線２１２と、保持容量配線２１３とが、画素領域ＰＡに形成されている。そして、この他に、画素領域ＰＡにおいては、液晶層２０３における液晶分子を配向するために、配向層（図示なし）が表面に形成されている。また、周辺領域ＣＡにおいては、図２に示すように、引出し電極Ｈが形成されている。

ＴＦＴアレイ基板２０１において画素電極１１１は、たとえば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）を用いて形成された透明電極である。画素電極１１１は、図３に示すように、画素領域ＰＡにおいて、ｘ方向と、そのｘ方向に直交するｙ方向とに、複数がマトリクス状に並ぶように形成されている。そして、複数の画素電極１１１は、それぞれに対応するように画素スイッチング素子１１２が設けられている。そして、画素電極１１１は、その画素スイッチング素子１１２のドレイン電極に接続されており、画素スイッチング素子１１２を介して信号配線２１２から供給されるデータ信号を、表示電圧として液晶層２０３に印加するように構成されている。

ＴＦＴアレイ基板２０１において画素スイッチング素子１１２は、図３に示すように、複数の画素電極１１１のそれぞれに対応するように、ｘ方向とｙ方向とにマトリクス状に複数が設けられている。画素スイッチング素子１１２は、たとえば、ＴＦＴであって、たとえば、チャネル領域が多結晶シリコンの半導体からなる薄膜を用いて形成されている。この画素スイッチング素子１１２であるＴＦＴにおいては、ゲート電極が走査配線２１１に接続されており、ゲートドライバ（図示なし）から、走査配線２１１を介して、走査信号がゲート電極に入力され、画素スイッチング素子１１２が駆動制御される。また、ソース電極が信号配線２１２に接続されており、ソースドライバから、信号配線２１２を介してソース電極にデータ信号が供給される。また、さらに、画素スイッチング素子１１２は、ドレイン電極が画素電極１１１と保持容量素子１１３とに接続されており、ゲート電極に走査信号が印加されてオン状態になった場合には、ドレイン電極から画素電極１１１と保持容量素子１１３とにデータ信号を印加する。

ＴＦＴアレイ基板２０１において保持容量素子１１３は、図３に示すように、複数の画素電極１１１のそれぞれに対応するように、ｘ方向とｙ方向とに複数がマトリクス状に形成されている。ここでは、保持容量素子１１３は、一対の電極で誘電体膜を挟むように構成されており、一方の電極が画素スイッチング素子１１２のドレイン電極に接続され、他方の電極が保持容量配線２１３に接続されている。保持容量素子１１３は、液晶層２０３による静電容量と並列になるように形成されており、液晶層２０３に印加されるデータ信号による電荷を保持する。

ＴＦＴアレイ基板２０１において走査配線２１１は、図３に示すように、ｘ方向に延在するように形成されており、ｘ方向に並ぶ画素スイッチング素子１１２に接続している。また、走査配線２１１は、ｙ方向に並ぶ画素スイッチング素子１１２に対応するように、複数がｙ方向に間隔を隔てて並んで形成されている。たとえば、走査配線２１１は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。そして、ｙ方向に並ぶ複数の走査配線２１１のそれぞれは、ゲートドライバ（図示なし）に接続されており、画素電極１１１の行を、順次、時分割で選択するように、ゲートドライバ（図示なし）から出力される走査信号を、ｙ方向に並ぶ複数の画素スイッチング素子１１２のそれぞれに順次供給する。

ＴＦＴアレイ基板２０１において信号配線２１２は、図３に示すように、ｙ方向に延在するように形成されており、ｙ方向に並ぶ画素スイッチング素子１１２に接続している。また、信号配線２１２は、ｘ方向に並ぶ画素スイッチング素子１１２に対応するように、複数がｘ方向に間隔を隔てて並んで形成されている。たとえば、信号配線２１２は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。そして、ｘ方向に並ぶ複数の信号配線２１２のそれぞれは、ソースドライバ（図示なし）に接続されており、そのソースドライバ（図示なし）から出力されるデータ信号を、画素電極１１１に画素スイッチング素子１１２を介して供給する。

ＴＦＴアレイ基板２０１において保持容量配線２１３は、図３に示すように、ｘ方向に延在するようにＴＦＴアレイ基板２０１に形成されており、ｘ方向に並ぶ複数の保持容量素子１１３のそれぞれに接続している。保持容量配線２１３は、ｙ方向に並ぶ複数の保持容量素子１１３のそれぞれに対応するように、複数がｙ方向に間隔を隔てて並んで形成されている。たとえば、保持容量配線２１３は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。

表示パネル２００においてカラーフィルタ基板２０２は、前述したように、ＴＦＴアレイ基板２０１に間隔を隔てるように対面している。このカラーフィルタ基板２０２は、光を透過する絶縁体であるガラス基板を含み、そのガラス基板がＴＦＴアレイ基板２０１に対面している。そして、カラーフィルタ基板２０２において、ＴＦＴアレイ基板２０１に対面する側の面には、図２においては図示を省略しているが、図３に示す部材において、対向電極２３が形成されている。

カラーフィルタ基板２０２において対向電極２３は、たとえば、ＩＴＯを用いて形成された透明電極であり、画素領域ＰＡに形成されている。ここでは、対向電極２３は、複数の画素電極１１１に共通する共通電極として、カラーフィルタ基板２０２の全面にベタ状に形成されている。

また、カラーフィルタ基板２０２においては、ブラックマトリクス層（図示なし）とカラーフィルタ層（図示なし）とが画素領域ＰＡに設けられている。ブラックマトリクス層およびカラーフィルタ層は、カラーフィルタ基板２０２にてＴＦＴアレイ基板２０１に対面する側の面に形成されている。カラーフィルタ層は、たとえば、赤フィルタ層と緑フィルタ層と青フィルタ層とが一組として構成されており、複数の画素に対応するように複数の組が形成されている。カラーフィルタ層を構成する赤フィルタ層と緑フィルタ層と青フィルタ層とのそれぞれは、ブラックマトリクス層によって画素Ｐのそれぞれに対応するように区画された領域にパターン加工され、バックライト（図示なし）から照射された光を着色するように構成されている。そして、この他に、画素領域ＰＡにおいては、液晶層２０３における液晶分子を配向するために、配向層（図示なし）が表面に形成されている。

表示パネル２００において液晶層２０３は、図１に示すように、カラーフィルタ基板２０２とＴＦＴアレイ基板２０１との間に挟まれるように設けられている。ここでは、液晶層２０３は、ＴＦＴアレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２とが互いに対面する面に形成された配向膜（図示なし）によって、液晶分子が配向されている。そして、液晶層２０３は、ＴＦＴアレイ基板２０１の画素電極１１１と、カラーフィルタ基板２０２の対向電極２３との間において印加される電圧に基づいて、その配向状態が変化し、光を透過する光学特性が変化する。

詳細については後述するが、本実施形態の表示パネル２００は、液晶層２０３が設けられる前の表示パネル２００がｘ方向とｙ方向とのそれぞれにおいて複数並ぶように配置されたマザー基板を形成後、そのマザー基板をｘ方向とｙ方向とのそれぞれにおいて複数の表示パネル２００に分割するようにカットすることによって製造される。

本発明にかかる実施形態１の表示パネル２００の製造方法について説明する。

図４と図５は、本発明にかかる実施形態１において、表示パネル２００を製造する際の動作を示す図である。ここで、図４は、本発明にかかる実施形態１において、マザー基板をｘ方向にてカットする１次カット工程を示す図である。また、図５は、本発明にかかる実施形態１において、マザー基板をｙ方向にてカットする２次カット工程を示す図である。この図４と図５とにおいては、スクライブラインに関して、ブレイクが実施される前の状態を点線で示し、ブレイクが実施された後の状態を実線で示している。

表示パネル２００を製造する際においては、図４に示すように、一対のガラス基板３０１，３０２が対面しているマザー基板３００について１次カット工程を実施することによって、マザー基板３００をｘ方向にてカットし、複数に分割する。

まず、この１次カット工程の実施に先立って、図４（ａ）に示すように、マザー基板３００を準備する。

ここでは、図１に示した表示パネル２００において、液晶層２０３が設けられる前の段階の表示パネル２００が、ｘ方向とｙ方向とのそれぞれにおいて複数並ぶように、マザー基板３００を形成する。

具体的には、図１に示した表示パネル２００のＴＦＴアレイ基板２０１がｘ方向とｙ方向とのそれぞれにおいて複数並ぶように、第１ガラス基板３０１の一方の表面に、上述したＴＦＴアレイ基板２０１の各構成要素を形成する。たとえば、厚さが０．３ｍｍの第１ガラス基板３０１の面に、上述したＴＦＴアレイ基板２０１の各構成要素を形成する。

そして、図１に示した表示パネル２００のカラーフィルタ基板２０２がｘ方向とｙ方向とのそれぞれにおいて複数並ぶように、第２ガラス基板３０２の一方の表面に、上述したカラーフィルタ基板２０２の各構成要素を形成する。たとえば、厚さが０．３ｍｍの第２ガラス基板３０２の面に、上述したカラーフィルタ基板２０２の各構成要素を形成する。

そして、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とを間隔を隔てて互いに対面するように貼り合わせてマザー基板３００を形成する。ここでは、図１に示したように、表示パネル２００において画素領域ＰＡの周囲を囲うように、たとえば、第１ガラス基板３０１にシール材Ｓを設け、そのシール材Ｓにて第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とを貼り合わせる。本実施形態においては、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とが対面している間の間隔において、画素領域ＰＡに対応する部分へ液晶を注入する注入口を、その複数の表示パネル２００のそれぞれに設けるように、マザー基板３００を形成する。

つぎに、図４（ｂ）に示すように、第１ガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｘ１を形成する。

ここでは、第１ガラス基板３０１の外側表面を、ｘ方向に沿うようにレーザーカッターでスクライブすることによって、このスクライブラインＳＬｘ１を形成する。

具体的には、マザー基板３００においてｙ方向に並ぶように形成された複数の表示パネル２００のそれぞれを分割するように、ｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ１を、ｙ方向において複数形成する。

つぎに、図４（ｃ）に示すように、スクライブラインＳＬｘ１において、第１ガラス基板３０１をブレイクする。

ここでは、たとえば、ゴムローラーを用いて、第２ガラス基板３０２の側から応力を加え、第１ガラス基板３０１を曲げることによって、その第１ガラス基板３０１においてスクライブラインＳＬｘ１が形成された部分から破断を進行させ、その第１ガラス基板３０１をブレイクする。これにより、マザー基板３００においては、第１ガラス基板３０１がｙ方向において複数に分割される。

つぎに、図４（ｄ）に示すように、第２ガラス基板３０２の外側表面にスクライブラインＳＬｘ２を形成する。

ここでは、第２ガラス基板３０２の外側表面を、ｘ方向に沿うようにレーザーカッターでスクライブすることによって、このスクライブラインＳＬｘ２を形成する。

具体的には、上記と同様に、マザー基板３００においてｙ方向に並ぶように形成された複数の表示パネル２００のそれぞれを分割するように、ｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ２を、ｙ方向において複数形成する。

つぎに、図４（ｅ）に示すように、スクライブラインＳＬｘ２において、第２ガラス基板３０２をブレイクすることによって、マザー基板３００をｘ方向においてカットする。

ここでは、たとえば、ゴムローラーを用いて、第１ガラス基板３０１の側から応力を加え、第２ガラス基板３０２を曲げることによって、その第２ガラス基板３０２においてスクライブラインＳＬｘ２が形成された部分から破断を進行させて、その第２ガラス基板３０２をブレイクする。

これにより、第２ガラス基板３０２が分割され、マザー基板３００がｘ方向においてカットされる。つまり、マザー基板３００においてｙ方向に並ぶ複数の表示パネルのそれぞれを、複数に分割する。

図６は、本発明にかかる実施形態１において、１次カット工程によってカットされたマザー基板３００を示す図である。図６において、図６（ａ）は、１次カット工程によってカットされたマザー基板３００の上面図であり、図６（ｂ）は、１次カット工程によってカットされたマザー基板３００の一方のカット面を示す側面図である。

図６（ａ）に示すように、１次カット工程においては、複数の表示パネル２００がｘ方向において並んだ短冊状に、マザー基板３００がカットされる。そして、図６（ｂ）に示すように、１次カット工程において短冊状にカットされたマザー基板３００のカット面にて、シール材Ｓが設けられた部分においては、注入口Ｔが露出される。このように、１次カット工程においては、注入口Ｔがカット面において露出するように、マザー基板３００をカットする。

１次カット工程において、マザー基板３００をカットし、複数の短冊状になるように分割した後には、その短冊状のマザー基板３００のそれぞれにおいてｘ方向に並ぶ複数の表示パネル２００のそれぞれに、液晶を注入する。

ここでは、図６（ｂ）に示すように、その短冊状のマザー基板３００のカット面においてシール材Ｓに設けられた注入口Ｔから、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２との間の間隔に液晶を注入する。これによって、第１ガラス基板３０１においてｘ方向に並ぶように配置されているＴＦＴアレイ基板２０１と、第２ガラス基板３０２においてｘ方向に並ぶように配置されているＴＦＴアレイ基板２０１との間に、液晶層２０３を形成する。そして、その注入口Ｔを封止材（図示なし）で封止する。

つぎに、図５に示すように、１次カット工程にて複数に分割されたマザー基板３００について２次カット工程を実施することによって、この複数に分割されたマザー基板３００を、ｙ方向にてカットする。

この２次カット工程においては、まず、図５（ａ）に示すように、第１ガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｙ１を形成する。

ここでは、第１ガラス基板３０１の外側表面を、ｙ方向に沿うようにメカニカルカッターでスクライブすることによって、このスクライブラインＳＬｙ１を形成する。

具体的には、マザー基板３００においてｘ方向に並ぶように形成された複数の表示パネル２００のそれぞれを分割するように、ｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ１を、ｘ方向において複数形成する。

つぎに、図５（ｂ）に示すように、スクライブラインＳＬｙ１において、第１ガラス基板３０１をブレイクする。

ここでは、たとえば、ゴムローラーを用いて、第２ガラス基板３０２の側から応力を加え、第１ガラス基板３０１を曲げることによって、その第１ガラス基板３０１においてスクライブラインＳＬｙ１が形成された部分から破断を進行させ、その第１ガラス基板３０１をブレイクする。これにより、第１ガラス基板３０１がｘ方向において複数に分割される。

つぎに、図５（ｃ）に示すように、第２ガラス基板３０２の外側表面にスクライブラインＳＬｙ２を形成する。

ここでは、第２ガラス基板３０２の外側表面を、ｙ方向に沿うようにメカニカルカッターでスクライブすることによって、スクライブラインＳＬｙ２を形成する。

具体的には、上記と同様に、マザー基板３００においてｘ方向に並ぶように形成された複数の表示パネル２００のそれぞれを分割するように、ｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ２を、ｘ方向において複数形成する。

つぎに、図５（ｄ）に示すように、スクライブラインＳＬｙ２において、第２ガラス基板３０２をブレイクすることによって、マザー基板３００をｙ方向においてカットする。

ここでは、たとえば、ゴムローラーを用いて、第１ガラス基板３０１の側から応力を加え、第２ガラス基板３０２を曲げることによって、その第２ガラス基板３０２においてスクライブラインＳＬｙ２が形成された部分から破断を進行させて、その第２ガラス基板３０２をブレイクする。これにより、第２ガラス基板３０２が複数に分割されて、マザー基板３００がｙ方向においてカットされ、表示パネル２００が得られる。

図７は、本発明にかかる実施形態１において、１次カット工程および２次カット工程によってマザー基板３００がカットされた後に得られた表示パネル２００を示す斜視図である。

図７に示すように、表示パネル２００において、１次カット工程でレーザーカッターを用いてカットされた一方のカット面Ｓｘ１の側は、ＴＦＴアレイ基板２０１のカット面Ｓｘ１１と、カラーフィルタ基板２０２のカット面Ｓｘ１２とが、ｘ方向とｙ方向とに直交するｚ方向にて、同一面になるように形成されている。そして、このカット面Ｓｘ１に封止材Ｆが設けられて、注入口Ｔが封止されている。

そして、図７に示すように、表示パネル２００において、１次カット工程でレーザーカッターを用いてカットされた他方のカット面Ｓｘ２の側は、ＴＦＴアレイ基板２０１のカット面Ｓｘ２１とカラーフィルタ基板２０２のカット面Ｓｘ２２とが、ｚ方向にて互いに異なる面になるように形成されており、ＴＦＴアレイ基板２０１においてカラーフィルタ基板２０２に対面する側の面に設けられた引出し電極Ｈが露出している。

また、図７に示すように、２次カット工程でメカニカルカッターを用いてカットされた両方のカット面Ｓｙは、ＴＦＴアレイ基板２０１のカット面Ｓｙ１とカラーフィルタ基板２０２のカット面Ｓｙ２とが、ｘ方向とｙ方向とに直交するｚ方向にて、同一面になるように形成される。

そして、上記のように形成した表示パネル２００に、偏光板，バックライトなどの実装部材を実装し、液晶表示装置を完成させる。

以上のように、本実施形態においては、まず、第１ガラス基板３０１と、その第１ガラス基板３０１に対面している第２ガラス基板３０２とを含むマザー基板３００について、１次カット工程を実施することによって、ｘ方向においてカットする。ここでは、ｘ方向において、複数の表示パネル２００を分割するようにマザー基板３００をカットする。具体的には、第１ガラス基板３０１の外側表面においてｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ１を、レーザーカッターによって形成し、そのスクライブラインＳＬｘ１において第１ガラス基板３０１をブレイクする。そして、これと共に、第２ガラス基板３０２の外側表面においてｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ２を、レーザーカッターによって形成し、そのスクライブラインＳＬｘ２において第２ガラス基板３０２をブレイクする。これにより、第１ガラス基板３０１の表面において引出し電極Ｈが露出されると共に、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とが対面している間の間隔にて画素領域ＰＡに対応する部分へ液晶を注入する注入口Ｔが、カット面において露出される。このように、本実施形態においては、この注入口Ｔが露出されるカット面は、レーザーカッターによって形成されており、レーザー光で面をスクライブをする非接触方式であるため、カケ，ワレ，クラックなどの不具合の発生が少ない。このため、このカット面において注入口Ｔを封止材Ｆで封止する際には、均一に封止材Ｆを塗布できるため、適正に液晶を封止することができる。したがって、本実施形態は、装置の信頼性を向上させることができると共に、歩留まりを向上させることができる。

そして、本実施形態においては、１次カット工程にてカットされたマザー基板３００について、ｙ方向においてカットする２次カット工程を実施する。ここでは、ｙ方向において複数の表示パネルを分割するように、上記の１次カット工程にてカットされたマザー基板３００をカットする。具体的には、第１ガラス基板３０１の外側表面においてｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ１を、メカニカルカッターによって形成し、そのスクライブラインＳＬｙ１において第１ガラス基板３０１をブレイクする。そして、これと共に、第２ガラス基板３０２の外側表面においてｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ２を、メカニカルカッターによって形成し、そのスクライブラインＳＬｙ２において第２ガラス基板３０２をブレイクする。このように、本実施形態においては、メカニカルカッターを用いたメカニカルスクライブによってマザー基板３００をカットするため、スループットを向上させることができる。

＜実施形態２＞
以下より、本発明にかかる実施形態２について説明する。

本実施形態は、表示パネル２００の製造方法における動作の一部が、実施形態１と異なる。この点を除き、実施形態１と同様である。このため、重複する個所については、説明を省略する。

本実施形態では、図５（ａ）に示すように、短冊状にカットされたマザー基板３００において、第１ガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｙ１を形成する。

本実施形態においては、実施形態１と同様にして、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２との外側表面のそれぞれに、ｘ方向に沿うようにスクライブラインＳＬｘ１，ＳＬｘ２を形成する。そして、その後、第１ガラス基板３０１の外側表面に、ｙ方向に沿うようにスクライブラインＳＬｙ１を形成する。

しかし、ここでは、実施形態１と異なり、メカニカルカッターではなく、レーザーカッターを用いて、このスクライブラインＳＬｙ１を形成する。すなわち、第１ガラス基板３０１の外側表面を、ｙ方向に沿うようにレーザーカッターでスクライブすることによって、スクライブラインＳＬｙ１を形成する。

そして、実施形態１と同様にして、スクライブラインＳＬｘ１，ＳＬｘ２にて、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とをブレイクすることによって、ｘ方向においてマザー基板３００をカットし、短冊状に分割する。

つぎに、短冊状のマザー基板３００のそれぞれにおいて、ｘ方向に並ぶ複数の表示パネル２００のそれぞれに、液晶を注入する。

図８は、本発明にかかる実施形態２において、ｘ方向においてカットされたマザー基板３００を示す図である。図８において、図８（ａ）は、ｘ方向においてカットされたマザー基板３００の上面図であり、図８（ｂ）は、ｘ方向においてカットされたマザー基板３００の一方のカット面を示す側面図である。

図８（ａ）に示すように、マザー基板３００は、複数の表示パネル２００がｘ方向において並んだ短冊状にカットされており、そのカットされたマザー基板３００において第１ガラス基板３０１の外側表面には、スクライブラインＳＬｙ１が形成されている。

具体的には、図８（ａ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０１においてカラーフィルタ基板２０２に対面する側の面に設けられた引出し電極Ｈが露出するように、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とのそれぞれがブレイクされている。そして、第１ガラス基板３０１において、第２ガラス基板３０２に対面する面に対して反対側の面には、スクライブラインＳＬｙ１が形成されている。

また、図８（ｂ）に示すように、短冊状にカットされたマザー基板３００のカット面にて、シール材Ｓが設けられた部分においては、注入口Ｔが露出される。

このため、上記の工程を実施後には、図８（ｂ）に示すように、その短冊状のマザー基板３００のカット面においてシール材Ｓに設けられた注入口Ｔから、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２との間の間隔に液晶を注入する。

これによって、第１ガラス基板３０１においてｘ方向に並ぶように配置されているＴＦＴアレイ基板２０１と、第２ガラス基板３０２においてｘ方向に並ぶように配置されているＴＦＴアレイ基板２０１との間に、液晶層２０３を形成する。そして、その注入口Ｔを封止材（図示なし）で封止する。

ここでは、実施形態１と同様に、第２ガラス基板３０２の側から応力を加え、第１ガラス基板３０１を曲げることによって、そのスクライブラインＳＬｙ１にて第１ガラス基板３０１をブレイクする。これにより、第１ガラス基板３０１がｘ方向において分割される。

つぎに、図５（ｃ）と図５（ｄ）とにおいて順次示したように、第２ガラス基板３０２の外側表面にスクライブラインＳＬｙ２を形成後、そのスクライブラインＳＬｙ２において、第２ガラス基板３０２をブレイクする。これによって、マザー基板３００がｙ方向においてカットされる。

ここでは、実施形態１と同様に、第２ガラス基板３０２の外側表面を、ｙ方向に沿うようにメカニカルカッターでスクライブすることによって、スクライブラインＳＬｙ２を形成する。そして、第１ガラス基板３０１の側から応力を加え、第２ガラス基板３０２を曲げることによって、その第２ガラス基板３０２のスクライブラインＳＬｙ２にて、第２ガラス基板３０２をブレイクする。これにより、第２ガラス基板３０２が複数に分割されて、マザー基板３００がｙ方向においてカットされ、表示パネル２００が得られる。

そして、上記のように形成した表示パネル２００に、偏光板，バックライトなどの実装部材を実装させて表示装置を完成させる。

以上のように、本実施形態において、短冊状に分割したマザー基板３００についてカットする際には、実施形態１と異なり、メカニカルカッターではなく、レーザーカッターを用いて、第１ガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｙ１を形成後、そのスクライブラインＳＬｙ１において第１ガラス基板３０１をブレイクする。

本実施形態では、図８（ａ）に示したように、短冊状に分割したマザー基板３００においては、ＴＦＴアレイ基板２０１においてカラーフィルタ基板２０２に対面する側の面に設けられた引出し電極Ｈが露出している。このため、短冊状に分割したマザー基板３００をｙ方向にてカットする２次カット工程の実施の際に、その第１ガラス基板３０１にて引出し電極Ｈが露出している部分が割れて、歩留まりが低下する場合がある。

しかしながら、本実施形態においては、接触方式のメカニカルスクライブではなく、非接触方式のレーザースクライブによってスクライブラインＳＬｙを形成し、第１ガラス基板３０１をブレイクしている。このため、本実施形態においては、メカニカルスクライブによってメカニカルカッターが接触することがないため、第１ガラス基板３０１にて引出し電極Ｈが露出している部分が割れることを防止できる。

したがって、本実施形態は、実施形態１における効果に加えて、歩留まりを更に向上させることができる。

＜実施形態３＞
以下より、本発明にかかる実施形態３について説明する。

本実施形態においては、表示パネル２００の製造方法における動作が、実施形態１と異なる。この点を除き、実施形態１と同様である。このため、重複する個所については、説明を省略する。

図９と図１０は、本発明にかかる実施形態３において、表示パネル２００を製造する際の動作を示す図である。ここで、図９は、本発明にかかる実施形態３において、マザー基板をｘ方向にてカットする１次カット工程を示す図である。また、図１０は、本発明にかかる実施形態３において、マザー基板をｙ方向にてカットする２次カット工程を示す図である。この図９と図１０とにおいては、スクライブラインに関して、ブレイクが実施される前の状態を点線で示し、ブレイクが実施された後の状態を実線で示している。

本実施形態において、表示パネル２００を製造する際には、図９に示すように、一対のガラス基板３０１，３０２が対面しているマザー基板３００を、１次カット工程を実施することによって、ｘ方向にてカットし、複数に分割する。

まず、この１次カット工程の実施に先立って、図９（ａ）に示すように、マザー基板３００を準備する。

本実施形態においては、実施形態１と異なり、たとえば、厚さが０．１ｍｍの第２ガラス基板３０２の面に、上述したカラーフィルタ基板２０２の各構成要素が形成されているマザー基板３００を準備する。つまり、実施形態１と比較して、カラーフィルタ基板２０２の厚みが薄いマザー基板３００を準備する。

具体的には、実施形態１と同様に、厚さが０．３ｍｍの第１ガラス基板３０１の面に、上述したＴＦＴアレイ基板２０１の各構成要素を形成する。そして、上記のように、厚さが０．１ｍｍの第２ガラス基板３０２の面に、上述したカラーフィルタ基板２０２の各構成要素を形成する。そして、実施形態１と同様に、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とを間隔を隔てて互いに対面するように貼り合わせてマザー基板３００を形成する。

つぎに、図９（ｂ）に示すように、第２ガラス基板３０２の外側表面にスクライブラインＳＬｘ２を形成することによって、第２ガラス基板３０２をブレイクする。

ここでは、第２ガラス基板３０２の外側表面を、ｘ方向に沿うようにレーザーカッターでスクライブすることによって、スクライブラインＳＬｘ２を形成し、第２ガラス基板３０２をブレイクする。本実施形態においては、マザー基板３００においてｙ方向に並ぶように形成された複数の表示パネル２００のそれぞれを分割するように、ｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ２をｙ方向において複数形成し、その複数の位置において、第２ガラス基板３０２をブレイクする。

本実施形態においては、第２ガラス基板３０２は、厚さが０．１ｍｍであって、厚みが薄い。このため、機械的な応力を第２ガラス基板３０２に加えなくとも、レーザーカッターを用いて、レーザー光を第２ガラス基板３０２に照射し、その表面をスクライブすることで、第２ガラス基板３０２をブレイクすることができる。これにより、マザー基板３００においては、第２ガラス基板３０２がｙ方向において複数に分割される。なお、第２ガラス基板３０２の厚さが０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の場合には、レーザースクライブによって好適に第２ガラス基板３０２をブレイクすることができる。

具体的には、第２ガラス基板３０２にてスクライブラインＳＬｘ２が形成された後の部分の厚みを、たとえば、０．０５ｍｍとする条件において、このレーザースクライブを実施する。このような条件にすることによって、第２ガラス基板３０２の表面をレーザーカッターでスクライブし、冷却することで、レーザースクライブの実施と同時に、厚さが０．１ｍｍから０．２ｍｍの第２ガラス基板３０２をブレイクすることができる。すなわち、第２ガラス基板３０２がスクライブする際に、マザー基板３００において形成された各部が破損することなく、第２ガラス基板３０２のブレイクを実施することができる。なお、レーザースクライブの実施と同時に第２ガラス基板３０２をブレイクする条件については、上記の条件にされない。また、上記の条件において、たとえば、レーザー光の出力エネルギーを高くすることによって、厚さが０．２ｍｍを超える厚いガラス基板（たとえば、０．３ｍｍ厚のもの）についても、レーザースクライブの実施と同時にブレイクすることができる。

つぎに、図９（ｃ）に示すように、第１ガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｘ１を形成する。

具体的には、上記と同様に、マザー基板３００においてｙ方向に並ぶように形成された複数の表示パネル２００のそれぞれを分割するように、ｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ１を、ｙ方向において複数形成する。

つぎに、図９（ｄ）に示すように、スクライブラインＳＬｘ１において、第１ガラス基板３０１をブレイクすることによって、マザー基板３００をｘ方向においてカットする。

本実施形態においては、第１ガラス基板３０１は、厚さが０．３ｍｍであって、厚みが厚い。このため、第２ガラス基板３０２の場合と異なり、レーザーカッターでスクライブすることによって、第１ガラス基板３０１がブレイクされない。

このため、ここでは、第２ガラス基板３０２の側から応力を加え、第１ガラス基板３０１を曲げることによって、その第１ガラス基板３０１においてスクライブラインＳＬｘ１が形成された部分から破断を進行させて、その第１ガラス基板３０１をブレイクする。これにより、第１ガラス基板３０１が分割され、マザー基板３００がｘ方向においてカットされる。

つぎに、図１０に示すように、２次カット工程を実施することによって、複数に分割されたマザー基板３００をｙ方向にてカットする。

まず、図１０（ａ）に示すように、第２ガラス基板３０２の外側表面にスクライブラインＳＬｙ２を形成することによって、第２ガラス基板３０２をブレイクする。

ここでは、第２ガラス基板３０２の外側表面を、ｙ方向に沿うようにレーザーカッターでスクライブすることによって、スクライブラインＳＬｘ１を形成し、第２ガラス基板３０２をブレイクする。本実施形態においては、マザー基板３００においてｘ方向に並ぶように形成された複数の表示パネル２００のそれぞれを分割するように、ｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ２をｘ方向において複数形成し、その複数の位置において、第２ガラス基板３０２をブレイクする。

本実施形態においては、前述したように、第２ガラス基板３０２は、厚さが０．１ｍｍであって、厚みが薄い。このため、機械的な応力を第２ガラス基板３０２に加えなくとも、レーザーカッターを用いてレーザー光を第２ガラス基板３０２に照射し、その表面をスクライブすることで、第２ガラス基板３０２をブレイクすることができる。これにより、マザー基板３００においては、第２ガラス基板３０２がｘ方向において複数に分割される。

図１１は、本発明にかかる実施形態３において、ｘ方向においてカットされたマザー基板３００を示す図である。図１１において、図１１（ａ）は、ｘ方向においてカットされたマザー基板３００の上面図であり、図１１（ｂ）は、ｘ方向においてカットされたマザー基板３００の一方のカット面を示す側面図である。

図１１（ａ）に示すように、マザー基板３００は、複数の表示パネル２００がｘ方向において並んだ短冊状にカットされており、そのカットされたマザー基板３００において第２ガラス基板３０２の外側表面は、スクライブラインＳＬｙ２が形成された部分にてブレイクされている。

具体的には、図１１（ａ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０１においてカラーフィルタ基板２０２に対面する側の面に設けられた引出し電極Ｈが露出するように、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２とのそれぞれがブレイクされており、その第２ガラス基板３０２において、第１ガラス基板３０１に対面する面に対して反対側の面は、スクライブラインＳＬｙ２が形成された部分にてブレイクされている。

また、図１１（ｂ）に示すように、短冊状にカットされたマザー基板３００のカット面にて、シール材Ｓが設けられた部分においては、注入口Ｔが露出される。

このため、上記の工程を実施後には、図１１（ｂ）に示すように、その短冊状のマザー基板３００のカット面においてシール材Ｓに設けられた注入口Ｔから、第１ガラス基板３０１と第２ガラス基板３０２との間の間隔に液晶を注入する。

これによって、第１ガラス基板３０１においてｘ方向に並ぶように配置されているＴＦＴアレイ基板２０１と、第２ガラス基板３０２においてｘ方向に並ぶように配置されているＴＦＴアレイ基板２０１との間に、液晶層２０３を形成する。そして、その注入口Ｔを封止材で閉じ、液晶を封止する。なお、第２ガラス基板３０２の外側表面においてｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ２については、ｘ方向において短冊状にマザー基板３００をカットする前に、形成してもよい。たとえば、図９（ｂ）に示すように、第２ガラス基板３０２の外側表面においてｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ２を形成する際に、このｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ２を形成し、第２ガラス基板３０２をｙ方向にてブレイクしてもよい。

つぎに、図１０（ｂ）に示すように、第１ガラス基板３０１の外側表面にスクライブラインＳＬｙ１を形成する。

ここでは、第１ガラス基板３０１の外側表面を、ｙ方向に沿うようにメカニカルカッターでスクライブすることによって、スクライブラインＳＬｙ１を形成する。

つぎに、図１０（ｃ）に示すように、スクライブラインＳＬｙ１において、第１ガラス基板３０１をブレイクすることによって、マザー基板３００をｙ方向においてカットする。

ここでは、第２ガラス基板３０２の側から応力を加え、第１ガラス基板３０１を曲げることによって、その第１ガラス基板３０１においてスクライブラインＳＬｙ１が形成された部分から破断を進行させて、その第１ガラス基板３０１をブレイクする。これにより、第１ガラス基板３０１が複数に分割されて、マザー基板３００がｙ方向においてカットされ、表示パネル２００が得られる。

以上のように、本実施形態においては、マザー基板３００についてカットする際には、実施形態１と異なり、メカニカルカッターではなく、レーザーカッターを用いて、第２ガラス基板３０２の外側表面にスクライブラインＳＬｙ２を形成し、そのスクライブラインＳＬｙ２において第２ガラス基板３０２をブレイクする。本実施形態においては、マザー基板３００において第２ガラス基板３０２は、第１ガラス基板３０１よりも薄い、０．１ｍｍの厚さである。このため、本実施形態においては、スクライブラインＳＬｙ２を形成すると同時に、そのスクライブラインＳＬｙ２において第２ガラス基板３０２がブレイクされる。このように本実施形態においては、曲げ応力を加える工程を経由せずに第２ガラス基板３０２をブレイクすることができるため、スループットを向上できる。

また、本実施形態において、マザー基板３００についてカットする際には、実施形態１と異なり、厚みが薄い第２ガラス基板３０２についてブレイクした後に、厚みが厚い第１ガラス基板３０１についてブレイクする。厚みが薄い第２ガラス基板３０２についてブレイクした後に、そのマザー基板３００をハンドリングする際には、そのマザー基板３００が破損する場合がある。特に、１次カット工程にて短冊状にカットされたマザー基板３００においては、この不具合の発生が顕在化する。しかし、本実施形態においては、厚みが厚い第１ガラス基板３０１によって、そのマザー基板３００全体の機械的強度が保持されるため、上記の不具合の発生を防止できる。このため、本実施形態は、歩留まりを向上することができる。

したがって、本実施形態は、実施形態１における効果に加えて、スループットおよび歩留まりを更に向上させることができる。

なお、上記の実施形態において、表示パネル２００は、本発明における表示パネルに相当する。また、上記の実施形態において、マザー基板３００は、本発明におけるマザー基板に相当する。また、上記の実施形態において、第１ガラス基板３０１は、本発明における第１基板に相当する。また、上記の実施形態において、第２ガラス基板３０２は、本発明における第２基板に相当する。また、上記の実施形態において、スクライブラインＳＬｘ１は、本発明における第１スクライブラインに相当する。また、上記の実施形態において、スクライブラインＳＬｘ２は、本発明における第２スクライブラインに相当する。また、上記の実施形態において、スクライブラインＳＬｙ１は、本発明における第３スクライブラインに相当する。また、上記の実施形態において、スクライブラインＳＬｙ２は、本発明における第４スクライブラインに相当する。また、上記の実施形態において、注入口Ｔは、本発明にかかるおける注入口に相当する。また、上記の実施形態において、画素領域ＰＡは、本発明における画素領域に相当する。また、上記の実施形態において、ｘ方向は、本発明における第１方向に相当する。また、上記の実施形態において、ｙ方向は、本発明における第２方向に相当する。

また、本発明の実施に際しては、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形形態を採用することができる。

たとえば、上記の実施形態においては、１次カット工程において短冊状に分割したマザー基板３００に、液晶を注入する場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、１次カット工程および２次カット工程を実施することによって、マザー基板３００を表示パネル２００のそれぞれに分割した後に、その分割されたそれぞれの表示パネル２００に、液晶を注入する場合においても適用可能である。さらに、一方のガラス基板に液晶を滴下後、その一方のガラス基板と他方のガラス基板とを対面させて貼り合わせることによって形成したマザー基板３００について、１次カット工程および２次カット工程を実施するＯＤＦプロセスの場合にも、適用可能である。

また、上記の実施形態においては、一対のガラス基板３０１，３０２が対面しているマザー基板３００を、カットする場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、一方の基板として、シリコンからなる半導体基板を用いた場合においても、同様な効果を奏することができ、好適である。すなわち、いわゆる、ＬＣＯＳ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｉｓｔａｌＯｎＳｉｌｉｃｏｎ）に適用することができる。

また、上記の実施形態においては、ＬＣＤに用いられる液晶パネルを、表示パネル２００として製造する場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、有機ＥＬディスプレイ，ＦＥＤなどにて用いられる表示パネルを製造する場合に適用しても、同様な効果を奏することができ、好適である。

また、上記の実施形態においては、メカニカルカッターを用いてスクライブラインを形成後、応力を印加してブレイク処理を実施し、カットする場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、ベネットスクライブを実施した場合には、応力を印加せずに、カットすることができるため、スループットを向上させることができる。

また、ｘ方向とｙ方向とにてガラス基板の長さが長い方に関して、レーザースクライブによってスクライブラインを形成することにより、スループットを更に向上することができる。

図１は、本発明にかかる実施形態１において、表示パネルの側面の断面を示す断面図である。図２は、本発明にかかる実施形態１において、表示パネルを示す上面図である。図３は、本発明にかかる実施形態１において、表示パネルの画素領域ＰＡに形成される回路の要部を示す回路図である。図４は、本発明にかかる実施形態１において、マザー基板をｘ方向にてカットする１次カット工程を示す図である。図５は、本発明にかかる実施形態１において、マザー基板をｙ方向にてカットする２次カット工程を示す図である。図６は、本発明にかかる実施形態１において、１次カット工程によってカットされたマザー基板３００を示す図である。図７は、本発明にかかる実施形態１において、１次カット工程および２次カット工程によってマザー基板がカットされた後に得られた表示パネルを示す斜視図である。図８は、本発明にかかる実施形態２において、ｘ方向においてカットされたマザー基板３００を示す図である。図９は、本発明にかかる実施形態３において、マザー基板をｘ方向にてカットする１次カット工程を示す図である。図１０は、本発明にかかる実施形態３において、マザー基板をｙ方向にてカットする２次カット工程を示す図である。図１１は、本発明にかかる実施形態３において、ｘ方向においてカットされたマザー基板の一方のカット面を示す側面図である。図１２は、メカニカルカッターを用いてマザー基板をカットして分割する際の動作を示す図である。図１３は、レーザーカッターを用いてマザー基板をカットして分割する際の動作を示す図である。

符号の説明

２００：表示パネル（表示パネル）、３００：マザー基板（マザー基板）、３０１：第１ガラス基板（第１基板）、３０２：第２ガラス基板（第２基板）、ＳＬｘ１：スクライブライン（第１スクライブライン）、ＳＬｘ２：スクライブライン（第２スクライブライン）、ＳＬｙ１：スクライブライン（第３スクライブライン）、ＳＬｙ２：スクライブライン（第４スクライブライン）、Ｔ：注入口（注入口）、ＰＲ：画素領域（画素領域）

Claims

第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットすることによって表示パネルを製造する、表示パネルの製造方法であって、
前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、
前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程と
を有し、
前記１次カット工程は、
前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、
前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程と
を含み、
前記２次カット工程は、
前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、
前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程と
を含む、
表示パネルの製造方法。
前記マザー基板は、前記表示パネルが、前記第１方向と前記第２方向とのそれぞれにおいて複数並んで形成されており、
前記１次カット工程においては、前記マザー基板をカットすることによって、前記第１方向にて前記複数の表示パネルを分割し、
前記２次カット工程においては、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板についてカットすることにより、前記第２方向にて前記複数の表示パネルを分割する、
請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
前記表示パネルは、液晶パネルであり、
前記マザー基板は、前記第１基板と前記第２基板とが互いに間隔を隔てて対面しており、当該第１基板と第２基板とが対面している間の間隔にて画素領域に対応する部分へ液晶を注入する注入口が、前記複数の表示パネルのそれぞれに対応して形成されており、
前記１次カット工程においては、前記注入口がカット面において露出するように、前記マザー基板をカットする、
請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向にてカットした後に、前記第１方向に交差する第２方向にてカットすることによって得られた表示パネルであって、
前記第１基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第１スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、
前記第２基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第２スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされ、
前記第１基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第３スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、
前記第２基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第４スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされることによって形成された
表示パネル。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットする基板切断方法であって、
前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、
前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程と
を有し、
前記１次カット工程は、
前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、
前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程と
を含み、
前記２次カット工程は、
前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、
前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程と
を含む
基板切断方法。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットすることによって表示パネルを製造する、表示パネルの製造方法であって、
前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、
前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程と
を有し、
前記１次カット工程は、
前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、
前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程と
を含み、
前記２次カット工程は、
前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、
前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程と
を含む、
表示パネルの製造方法。
前記マザー基板は、前記表示パネルが、前記第１方向と前記第２方向とのそれぞれにおいて複数並んで形成されており、
前記１次カット工程においては、前記マザー基板をカットすることによって、前記第１方向にて前記複数の表示パネルを分割し、
前記２次カット工程においては、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板をカットすることにより、前記第２方向にて前記複数の表示パネルを分割する、
請求項６に記載の表示パネルの製造方法。
前記表示パネルは、液晶パネルであり、
前記マザー基板は、前記第１基板と前記第２基板とが互いに間隔を隔てて対面しており、当該第１基板と第２基板とが対面している間の間隔にて画素領域に対応する部分へ液晶を注入する注入口が、前記複数の表示パネルのそれぞれに対応して形成されており、
前記１次カット工程においては、前記注入口がカット面において露出するように、前記マザー基板をカットする、
請求項７に記載の表示パネルの製造方法。
前記２次カット工程においては、前記第３工程において前記第１基板をブレイクした後に、前記第４工程を実施する、
請求項８に記載の表示パネルの製造方法。
前記表示パネルは、前記画素領域の周辺に位置する周辺領域を含み、
前記第１基板は、画素電極と当該画素電極に接続された画素スイッチング素子とが、前記第２基板に対面する側の面の前記画素領域に形成されており、前記画素スイッチング素子に接続される引出し電極が、前記第２基板に対面する側の面の前記周辺領域に形成されており、
前記第２基板は、前記注入口から注入される液晶を介して前記画素電極に対向する対向電極が、前記第１基板に対面する側の面の前記画素領域に形成されており、
前記１次カット工程においては、前記引出し電極が露出するように、前記マザー基板をカットする、
請求項９に記載の表示パネルの製造方法。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向にてカットした後に、前記第１方向に交差する第２方向にてカットすることによって得られた表示パネルであって、
前記第１基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第１スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、
前記第２基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第２スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされ、
前記第１基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第３スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、
前記第２基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第４スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされることによって形成された
表示パネル。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットする基板切断方法であって、
前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、
前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程と
を有し、
前記１次カット工程は、
前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、
前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程と
を含み、
前記２次カット工程は、
前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、
前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程と
を含む
基板切断方法。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットすることによって表示パネルを製造する、表示パネルの製造方法であって、
前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、
前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程と
を有し、
前記１次カット工程は、
前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、
前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程と
を含み、
前記２次カット工程は、
前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、
前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程と
を含む、
表示パネルの製造方法。
前記マザー基板は、前記表示パネルが、前記第１方向と前記第２方向とのそれぞれにおいて複数並んで形成されており、
前記１次カット工程においては、前記マザー基板をカットすることによって、前記第１方向にて前記複数の表示パネルを分割し、
前記２次カット工程においては、前記１次カット工程にてカットされたマザー基板をカットすることにより、前記第２方向にて前記複数の表示パネルを分割する、
請求項１３に記載の表示パネルの製造方法。
前記表示パネルは、液晶パネルであり、
前記マザー基板は、前記第１基板と前記第２基板とが互いに間隔を隔てるように対面しており、当該第１基板と第２基板とが対面している間の間隔にて画素領域に対応する部分へ液晶を注入する注入口が、前記複数の表示パネルのそれぞれに対応するように形成されており、
前記１次カット工程においては、前記注入口がカット面において露出するように、前記マザー基板をカットする、
請求項１４に記載の表示パネルの製造方法。
前記第２基板が前記第１基板よりも厚さが薄くなるように形成されており、
前記１次カット工程においては、前記第２工程において前記第１基板をブレイクした後に、前記第２工程を実施し、
前記２次カット工程においては、前記第４工程において前記第２基板をブレイクした後に、前記第３工程を実施する、
請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向にてカットした後に、前記第１方向に交差する第２方向にてカットすることによって得られた表示パネルであって、
前記第１基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第１スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、
前記第２基板の外側表面において前記第１方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第２スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされ、
前記第１基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにメカニカルカッターによって形成された第３スクライブラインにて、前記第１基板がブレイクされ、
前記第２基板の外側表面において前記第２方向に延在するようにレーザーカッターによって形成された第４スクライブラインにて、前記第２基板がブレイクされることによって形成された
表示パネル。
第１基板と前記第１基板に対面している第２基板とを含むマザー基板を、当該マザー基板において第１基板と第２基板とが対面する面における第１方向と、前記第１方向に交差する第２方向とのそれぞれにおいてカットする基板切断方法であって、
前記マザー基板を前記第１方向においてカットする１次カット工程と、
前記１次カット工程にてカットされたマザー基板を、前記第２方向においてカットする２次カット工程と
を有し、
前記１次カット工程は、
前記第１方向に延在する第１スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第１スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第１工程と、
前記第１方向に延在する第２スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第２スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第２工程と
を含み、
前記２次カット工程は、
前記第２方向に延在する第３スクライブラインを、メカニカルカッターによって前記第１基板の外側表面に形成し、当該第３スクライブラインにおいて前記第１基板をブレイクする第３工程と、
前記第２方向に延在する第４スクライブラインを、レーザーカッターによって前記第２基板の外側表面に形成し、当該第４スクライブラインにおいて前記第２基板をブレイクする第４工程と
を含む、
基板切断方法。