KR101434348B1 - 마더 기판의 분단 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 분단 예정 라인을 따라서 정밀도 좋게 분단할 수 있는 기판의 브레이크 방법을 제공한다.
(해결 수단) 스크라이브 공정에서, 복수의 스크라이브 라인을 소정의 피치로 형성하고, 계속해서 브레이크 공정에서, 상기 복수의 스크라이브 라인 중 하나인 제1 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크하고, 제1 스크라이브 라인을 따라서 형성된 기판의 단연(端緣)을 기준으로 하여, 소정의 피치를 이동하도록 하고 다른 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 수단을 위치 결정하여 상기 기판을 브레이크한다.

Description

마더 기판의 분단 방법{METHOD FOR DIVIDING MOTHER SUBSTRATE}

본 발명은, 유리, 알루미나 등의 세라믹, 사파이어 등의 취성 재료로 이루어지는 마더 기판(mother substrate)의 분단(dividing) 방법에 관한 것이다.

종래, 마더 기판의 단위 기판(단위 제품)으로 분단하는 방법으로서, 예를 들면 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 국소 가열에 의한 열응력을 이용하여 기판에 스크라이브 라인(균열)을 형성하고, 계속해서 스크라이브 라인이 형성된 기판을 브레이크 장치로 보내 브레이크 바(braking bar)나 브레이크 롤러 등으로 압압(pushing)함으로써, 스크라이브 라인을 따라서 분단하는 방법이 알려져 있다.

구체적으로는, 가열원(源)으로서 레이저 빔에 의해 기판에 형성되는 빔 스폿을 사용하고, 테이블 상에 유지(holding)시킨 기판을 빔 스폿에 대하여 상대적으로 이동함으로써, 분단하고자 하는 라인(분단 예정 라인)을 따라서 국소적으로 가열함과 함께, 이에 추종하여 냉각 유닛의 노즐로부터 냉매를 국소적으로 분사한다. 이때 가열과 그 후의 급냉에 의해 발생하는 응력 분포를 이용하여, 미리 기판의 단부(端部)에 형성되어 있는 초기 균열(트리거)을 기점으로 하여 균열을 분단 예정 라인의 방향으로 진전시켜, 한 줄의 스크라이브 라인을 형성한다.

그리고, 이 스크라이브 라인이 형성된 기판을 브레이크 장치로 반송하고, 스크라이브 라인에 브레이크 바 등을 눌러댐으로써 기판을 휘게 함으로써, 스크라이브 라인으로부터 기판을 브레이크하여 분단하도록 하고 있다.

열응력을 이용하여 형성되는 스크라이브 라인의 절홈(切溝)은, 레이저 어블레이션(laser ablation) 가공이나, 커터 휠에 의한 메커니컬 가공에 의한 절홈에 비해, 가공 품질이 훨씬 우수하며, 단면 강도가 강한 분단 가공을 행할 수 있는 특징을 갖고 있다.

그런데, 브레이크 바 등으로 기판을 분단할 때의 가공 품질을 높이기 위해서는, 기판에 형성된 스크라이브 라인에 대하여, 브레이크 바를 맞닿게 하는 위치를 정확하게 일치시키는 얼라인먼트 작업이 필요해진다.

그 때문에, 미리 마더 기판에 카메라로 광학적으로 판독할 수 있는 한 쌍의 얼라인먼트 마크(alignment mark)를 기판의 모퉁이부에 형성해 두고, 이를 기준으로 하여 스크라이브 위치를 결정하여 스크라이브 가공을 행하고, 계속해서 재차 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여 브레이크 위치를 결정하여 브레이크 가공을 행하는 방법이 이용되고 있다.

일본공개특허공보 2001-058281호

얼라인먼트 마크를 형성하고 있지 않은 기판(소판)에 대해서도, 스크라이브와 브레이크를 행하여 분단하는 가공이 이루어져 있다. 그 경우, 스크라이브 가공으로 기판 상에 시인(visibility) 가능한 가공 흔적이 형성될 때는, 스크라이브 가공을 행하고, 계속해서 브레이크 공정시에, 먼저 형성된 스크라이브 라인의 가공 흔적을 광학적으로 판독하여 브레이크를 행하는 방법이 채용되어 있다.

그런데, 열응력을 이용하여 형성된 크랙으로 이루어지는 스크라이브 라인은, 가공 직후에는 일시적으로 열응력에 의해 발생시킨 인장 응력의 영향에 의해 스크라이브 홈을 시인할 수 있기는 하지만, 바로 시인할 수 없는 블라인드 크랙이 된다. 스크라이브 라인이 블라인드 크랙이 되어 버리면, 광학 카메라로는 스크라이브 라인을 검지할 수 없기 때문에, 다음의 브레이크 공정시에, 스크라이브 라인을 광학적으로 판독하여 위치 결정할 수 없게 된다. 그 때문에, 브레이크 공정에서 정확하게 얼라인먼트하여 스크라이브 라인으로부터 분단하는 것이 곤란해진다.

그래서, 얼라인먼트 마크를 형성하고 있지 않은 유리 기판의 경우는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 단연(端緣; 34)을 광학적으로 검지하고 이를 기준으로 하여 소정의 피치마다 X방향의 스크라이브 라인(S1)을 가공한 후, 기판을 90도 회전시켜 단연(35)을 기준으로 하여 Y방향의 스크라이브 라인(S2)을 소정의 피치로 가공한다. 그 후, 기판(W)을 브레이크 장치로 반송하여 각각의 단연(34, 35)을 광학적으로 검지하고 이를 기준으로 하여 스크라이브 라인(S1, S2)의 위치를 얼라인먼트하고, 스크라이브 라인으로부터 기판(W)을 브레이크하여 단위 제품(W1)을 꺼내고 있다.

그러나, 스크라이브 공정에 있어서 마더 기판(W)의 단연(34, 35)을 기준으로 하여, 스크라이브 라인을 형성하는 경우라도, 레이저 빔과 냉각 스폿의 위치의 어긋남 등에 기인하여, 형성된 스크라이브 라인이 단연(34, 35)을 기준으로 한 소정의 위치로부터 일정한 거리만큼 어긋나 버리는 경우가 있다. 이 경우, 형성된 각 스크라이브 라인의 간격은 소정의 간격이 되지만, 각 스크라이브 라인의 위치는 단연(34, 35)으로부터의 소정의 위치로부터 어긋나 버린다. 이 때문에, 브레이크 공정에 있어서, 마더 기판(W)의 단연(34, 35)을 기준으로 하여 기판의 얼라인먼트를 조정하면, 모든 스크라이브 라인에 대하여, 얼라인먼트 어긋남이 발생하게 된다.

또한 추가로, 브레이크 공정에 있어서, 마더 기판(W)의 단연(34, 35)을 광학적으로 검지하고 이를 기준으로 하여 스크라이브 라인의 위치를 얼라인먼트한 경우, 기준이 되는 단연(34, 35)이 조잡한 면으로 형성되어 있기 때문에, 스크라이브 라인과 브레이크 바의 날끝 능선과의 위치에 근소한 오차가 발생하는 경우가 있다. 브레이크 바의 날끝 능선의 폭은 약 20㎛이고, 이 날끝 능선의 중심이 스크라이브 라인에 대하여 ±10㎛의 정밀도로 정확하게 배치되지 않으면, 압압력이 스크라이브 라인에 대하여 비대칭으로 가해져, 도 8에 나타내는 바와 같이, 브레이크시에 스크라이브 라인의 수직 방향의 균열(크랙)(K)이 기판의 이면(裏面) 근방에서 비스듬한 방향으로 진행되는 소위 「엇나감」라 불리는 문제점이 발생할 수 있다. 이와 같은 「엇나감」은, 당연히 분단 후의 제품의 품질을 손상시키는 것이며, 제조 수율을 저하시키는 큰 원인이 된다.

그래서 본 발명은, 종래의 과제를 해결하여, 분단 예정 라인을 따라서 정밀도 좋게 분단할 수 있는 기판의 브레이크 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명은, 열응력을 이용한 레이저 스크라이브로 취성 재료 기판에 분단용 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정과, 분단용 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크하는 브레이크 공정으로 이루어지는 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 이하의 순서로 이루어진다.

우선, 스크라이브 공정에서, 복수의 스크라이브 라인을 소정의 피치로 형성한다. 계속해서, 브레이크 공정에서, 상기 복수의 스크라이브 라인 중 하나인 제1 스크라이브 라인을 따라서 기판을 브레이크하고, 이때 제1 스크라이브 라인을 따라서 형성된 기판의 단연을 기준으로 하여, 상기 소정의 피치를 이동하도록 하고, 다른 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 수단을 위치 결정시켜 상기 기판을 브레이크한다.

여기에서, 「소정의 피치」란, 미리 설정한 인접하는 스크라이브 라인 간의 거리를 말하며, 통상은, 모든 인접하는 스크라이브 라인 간의 피치는 일정 간격으로 설정되어 있다. 따라서, 어느 하나의 스크라이브 라인의 위치가 정확하게 정해지면, 다른 스크라이브 라인은 거기서부터 「소정의 피치」의 정수배의 거리를 이동한 위치에 존재하게 된다.

본 발명의 분단 방법에 의하면, 형성된 복수의 스크라이브 라인 중, 제1 스크라이브 라인을 먼저 브레이크하여 단연으로 함으로써 가시화하고, 이후는 이를 기준으로 하여, 소정의 피치의 이동으로 얼라인먼트를 행함으로써, 각 분단용 스크라이브 라인이 블라인드 크랙이라도, 정확하게 브레이크 수단을 분단용 스크라이브 라인에 얼라인먼트할 수 있다.

이에 따라, 전술한 「엇나감」의 발생을 현저하게 감소시킬 수 있어, 분단면이 깨끗한 고품질의 단위 제품을 얻을 수 있음과 함께, 수율을 높일 수 있다.

상기 발명에 있어서, 브레이크 공정에서, 제1 스크라이브 라인을 따라서 형성된 기판의 단연을 광학적으로 검출하는 것이 바람직하다. 제1 스크라이브 라인은 먼저 브레이크함으로써 가시화되어 있기 때문에, 광학 카메라 등으로 광학적으로 검출할 수 있고, 이에 따라 정확하게 위치 맞춤할 수 있다.

상기 발명에 있어서, 제1 스크라이브 라인은, 복수의 스크라이브 라인 중, 한쪽의 기판 단부에 가장 가까운 스크라이브 라인으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 다른 분단용 스크라이브 라인은, 일방향으로 소정의 피치씩 이동시키기만 하면, 순서대로 정확한 위치 결정을 할 수 있어, 정확한 브레이크를 행할 수 있게 된다.

이 경우, 제1 스크라이브 라인은, 마더 기판으로부터 단위 기판을 분리하기 위한 스크라이브 라인과는 별개로 형성된 얼라인먼트용 스크라이브 라인이라도 좋다.

한쪽의 기판 단부에 가장 가까운 최초의 스크라이브 라인을, 얼라인먼트용의 스크라이브 라인으로서 분단용 스크라이브 라인과는 별도로 형성함으로써, 기판 단부와 얼라인먼트용 스크라이브 라인과의 간격을 다른　「소정의 피치」보다 작게 할 수 있기 때문에, 기판의 단부에(폐기하기 위한) 단재(端材) 영역을 형성하도록 하여 가공하는 경우에 단재 영역을 작게 할 수 있다.

상기 발명에 있어서, 취성 재료 기판은, 유리, 알루미나 세라믹, 사파이어 재료라도 좋다. 이들 재료는 열응력을 이용한 스크라이브에 의해 블라인드 크랙이 형성되기 쉽기 때문에, 본 발명을 유효하게 이용할 수 있다.

도 1은 본 발명을 실시하기 위한 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명을 실시하기 위한 브레이크 장치의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명에 있어서의 스크라이브 공정의 순서를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 있어서의 브레이크 공정의 순서를 나타내는 도면이다.
도 5는 기판 브레이크 수단의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 있어서의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7은 종래의 스크라이브 방법을 설명하는 평면도이다.
도 8은 종래의 브레이크시에 발생하는 「엇나감」의 현상을 설명하는 도면이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

이하, 본 발명에 따른 마더 기판의 분단 방법을, 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명에서 말하는 「마더 기판」이란, 유리 기판 등의 취성 재료로서, 분단함으로써 단위 기판(단위 제품)으로 잘라내는 기판을 말한다.

도 1은 본 발명에 따른 분단 방법에 있어서, 마더 기판에 스크라이브 라인을 형성하기 위해 사용되는 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 개략적인 도면이다.

이 스크라이브 장치(A)는, 마더 기판(W)을 올려놓는 테이블(1)을 구비하고 있다. 테이블(1)은, 이 위에 올려놓은 기판(W)을 정위치에서 유지할 수 있도록 유지 기구(holding mechanism)를 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 이 유지 기구로서, 테이블(1)에 개구시킨 다수의 작은 공기 흡착구멍(도시하지 않음)을 통하여 기판을 흡착 유지하도록 되어 있다. 또한, 테이블(1)은, 수평한 레일(2)을 따라서 Y방향(도 1의 전후 방향)으로 이동할 수 있게 되어 있으며, 모터(도시하지 않음)에 의해 회전하는 나사축(3)에 의해 구동된다. 또한 테이블(1)은, 모터를 내장하는 회전 구동부(4)에 의해 수평면 내에서 회전할 수 있게 되어 있다.

테이블(1)을 사이에 두고 형성되어 있는 양측의 지지주(支持柱;5, 5)와, X방향으로 연장되는 가이드 바(6)를 구비한 브리지(7)가, 테이블(1) 상을 걸치도록 하여 형성되어 있다. 가이드 바(6)에 형성된 가이드(8)를 따라서 이동할 수 있도록 스크라이브 헤드(9)가 형성되고, 모터(M1)의 회전에 의해 X방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 스크라이브 헤드(9)에는 가열원으로서의 레이저 조사부(10)와, 이 레이저 조사부(10)에 의한 가열 영역(레이저 스폿)에 추종하여, 가열 영역의 직후를 냉각하는 냉매 분사부(11)가 형성되어 있다.

도 2는 본 발명에 따른 분단 방법에 있어서, 스크라이브 라인으로부터 마더 기판을 브레이크하여 분단하는 브레이크 장치의 일 예를 나타내는 개략적인 도면이다.

이 브레이크 장치(B)는, 마더 기판(W)을 올려놓는 수평한 테이블(12)을 구비하고 있다. 이 테이블(12)은, 레일(13, 13)을 따라서 Y방향으로 이동할 수 있게 되어 있으며, 모터(M2)에 의해 회전하는 나사축(14)에 의해 구동된다. 또한, 테이블(12)은, 모터를 내장하는 회전 구동부(15)에 의해 수평면 내에서 회전운동할 수 있게 되어 있다. 테이블(12)은, 그 상면에 개구되는 다수의 흡기구멍(12a)을 구비하여, 테이블(12) 상에 올려놓은 마더 기판(W)을 정위치에서 흡착 유지할 수 있게 되어 있다.

테이블(12)을 사이에 두고 형성되어 있는 양측의 지지주(16, 16)와, X방향으로 연장되는 가로대(17)를 구비한 브리지(18)가, 테이블(12) 상을 걸치도록 하여 형성되어 있다. 가로대(17)에 샤프트(19)를 개재하여 브레이크 바(20)가 승강 가능하게 유지되고, 실린더(21)에 의해 승강하도록 형성되어 있다.

또한, 브리지(18)의 상부에는, 테이블(12)에 올려놓여진 마더 기판(W)의 단연을 검출할 수 있는 카메라(22)가 설치되어 있다. 이 카메라(22)는 수동 조작으로 상하이동함으로써 촬상의 초점을 조정할 수 있다. 카메라(22)로 촬영된 화상은 모니터(23)에 표시된다.

다음으로, 상기의 스크라이브 장치(A) 그리고 브레이크 장치(B)를 이용한 본 발명의 분단 방법을 상술한다. 본 발명의 분단 방법에서는, 브레이크에 앞서, 스크라이브 장치(A)에 의해 마더 기판(W)에 분단 예정 라인을 따라서 스크라이브 라인을 형성한다. 이 스크라이브 공정에 있어서, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 우선 맨 처음에 마더 기판(W)의 단연(30)으로부터 일정한 피치를 두고 당해 라인과 평행한 X방향의 분단용의 스크라이브 라인(S1…)을 순차 형성한다.

분단용의 스크라이브 라인(S1)은, 레이저 조사부(10)로부터 레이저 빔을 기판(W)에 조사하여 국소적으로 압축 응력을 발생시키고, 이 가열 영역(레이저 스폿)에 추종하여, 가열 영역의 직후를 냉매 분사부(11)로부터 냉매액을 분사하고, 급냉에 의한 인장 응력을 발생시켜, 균열을 분단 예정 라인의 방향으로 진전시킴으로써 형성된다. 균열은, 기판 내부에 숨은 「블라인드 크랙」이 형성되도록 한다.

이어서, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 회전 구동부(4)(도 1 참조)를 회전시킴으로써, 마더 기판(W)을 90도 회전시킨 후, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 상기와 동일하게, 앞선 스크라이브 라인(S1)과 교차하는 스크라이브 라인(S2…)을 형성한다. 이후, 마더 기판(W)을 브레이크 장치(B)로 반송한다. 브레이크 장치(B)에서는 스크라이브 라인을 형성한 측이 테이블면측을 향하도록 올려놓는다.

브레이크 장치(B)에서의 브레이크 공정에 있어서, 우선, 카메라(22)에 의해 마더 기판(W)의 단연(30)을 검출하고, 이 단연(30)을 기준으로 하여 단연(30)에 가장 가까운 스크라이브 라인(S1)이 브레이크 바(20)의 바로 아래가 되도록 기판(W)을 배치한다. 이후, 브레이크 바(20)를 누름으로써, 도 4(a)로부터 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 단연(30)에 가장 가까운 스크라이브 라인(S1)으로부터 마더 기판(W)을 브레이크한다. 이에 따라 맨 처음의 부분(Wb)이 분단된다.

또한, 브레이크 바(20)에 의한 기판의 브레이크는, 예를 들면 도 5에 나타내는 바와 같이, 테이블(12)에 쿠션 시트(24)(흡착구멍(12a)에 대응하는 도시하지 않은 구멍이 형성되어 있음)를 통하여 마더 기판(W)을 올려놓고, 분단용 스크라이브 라인(S1)의 상방으로부터 브레이크 바(20)로 기판(W)을 눌러 붙여 마더 기판(W)을 V자형으로 휘게 함으로써 행할 수 있다.

마더 기판(W)을 단연(30)에 가장 가까운 스크라이브 라인(S1)으로부터 분단한 후, 이 분단에 의해 형성된 기판(W)의 단연(32)을 카메라(22)에서 검출하고, 이 단연(32)을 기준으로 하여 스크라이브 라인(S1)의 피치만큼 마더 기판(W)을 테이블(12)에 의해 이행시킨다. 그리고, 정확하게 브레이크 바(20)와 분단용 스크라이브 라인(S1)을 일치시킨 상태에서, 분단용 스크라이브 라인(S1)으로부터 도 4(c)에 나타내는 바와 같이 단책 형상의 기판(Wa)으로 분단한다.

또한, 단책 형상 기판(Wa)을 90도 회전시켜 테이블(12)에 올려놓고, 지금까지와 동일하게, 기판(Wa)의 단연(31)에 가장 가까운 스크라이브 라인(S2)으로부터 기판(Wa)을 분단하고, 분단에 의해 형성된 단연(33)을 기준으로 하여 스크라이브 라인(S2)의 피치만큼 기판(Wa)을 이행시키고, 브레이크 바(20)에 의해 분단용 스크라이브 라인(S2)으로부터 분단한다(도 4(d) 및 도 4(e) 참조). 이에 따라, 도 4(f)에 나타내는 바와 같이 단위 제품(W1)이 꺼내진다. 또한, 최종의 스크라이브 라인(S1 그리고 S2)과 기판 단연과의 사이에 형성되는 좁은 영역 부분은, 단재(端材)로서 폐기된다.

상기와 같이 하여 꺼내진 단위 제품(W1)은, 브레이크시에 브레이크 바(20)와 분단용 스크라이브 라인(S1)이 정확하게 일치한 상태에 얼라인먼트되어, 분단용 스크라이브 라인(S1)으로부터 브레이크되어 있기 때문에, 전술한 「엇나감」의 발생을 현저하게 감소할 수 있어, 분단면이 깨끗한 고품질의 단위 제품을 얻을 수 있다.

하기의 표 1은, 본 발명 방법에 의해 얻어진 단위 제품의 「엇나감」량을, 도 7로 나타낸 종래로부터의 스크라이브 방법에 의해 얻어진 제품과 비교한 수치를 나타내는 것이다. 단위 제품은 동일 소재의 것으로 각각 3개씩 제작하고, 단위 제품(W1)인 (1)∼(4)의 4개소에서 「엇나감」을 관찰했다.

그 결과, 본 발명 방법에 의해 얻어진 단위 제품에서는 어느 개소에 있어서도 「엇나감」량이 현저하게 감소하고 있는 것이 판명되었다.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태에 특정되는 것은 아니며, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.

예를 들면, 도 6(a)∼도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 공정에 있어서 얼라인먼트 전용의 스크라이브 라인(AS1, AS2)을 기판(W)의 단연 근방에 별도 형성하고, 거기서부터 제품 취출용의 분단용 스크라이브 라인(S1, S2)을, 피치를 일정하게 하여 형성하도록 해도 좋다. 이 경우, 계속되는 브레이크 공정에 있어서 얼라인먼트 전용의 스크라이브 라인(AS1, AS2)을 먼저 브레이크하도록 하고, 이후는 이들 AS1, AS2의 위치에 형성된 단연을 기준으로 하여, 스크라이브 라인(S1, S2)의 피치 간격씩 기판(W)을 이동시키고, 브레이크 바(20)에 의해 분단용 스크라이브 라인(S1, S2)으로부터 분단되도록 한다.

또한, 상기 실시예에서는, 제1 스크라이브 라인을, 기판 단부에 가장 가까운 스크라이브 라인을 선택했지만, 그 이외의 스크라이브 라인을 제1 스크라이브 라인으로 하고, 이를 따라서 먼저 브레이크를 행하여 2개로 분단하고, 이후는 2개로 분할된 기판 각각에 대해서, 당해 기판 단면(단연)을 기준으로 하여 위치 맞춤을 행하도록 해도 좋다. 또한, 상기 실시예에서는, 브레이크 수단으로서 브레이크 바를 이용했지만, 스크라이브 라인을 따라서 기판을 압압하면서 이동하는 롤러나, 스크라이브 라인을 따라서 기판을 가열하는 레이저 조사 기구를 이용하는 것으로 해도 좋다.

본 발명의 분단 방법은, 취성 재료 기판에 있어서, 고품질의 단면이 형성되도록 블라인드 크랙을 이용하여 단위 제품을 취출하는 브레이크 방법에 이용할 수 있다.

A : 스크라이브 장치
B : 브레이크 장치
W : 마더 기판
W1 : 단위 제품
AS1, AS2 : 얼라인먼트용 스크라이브 라인
S1, S2 : 분단용 스크라이브 라인
1 : 스크라이브 장치의 테이블
12 : 브레이크 장치의 테이블
20 : 브레이크 바
30, 31 : 마더 기판의 단연(端緣)
32, 33 : 얼라인먼트용 스크라이브 라인으로부터 분단 후에 형성되는 마더 기판의 단연

Claims (7)

1. 열응력을 이용한 레이저 스크라이브로 취성 재료 기판에 분단용 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정과, 상기 분단용 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 브레이크하는 브레이크 공정으로 이루어지는 취성 재료 기판의 분단 방법으로서,
   상기 스크라이브 공정에서, 복수의 스크라이브 라인을 소정의 피치로 형성하고,
   계속해서, 상기 브레이크 공정에서, 상기 복수의 스크라이브 라인이 광학적으로 검출할 수 없는 블라인드 크랙인 경우, 상기 블라인드 크랙을 광학적으로 검출하지 않고, 상기 복수의 스크라이브 라인 중 하나인 제1 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 브레이크하고, 제1 스크라이브 라인을 따라서 형성된 기판의 단연(端緣)을 기준으로 하여, 상기 소정의 피치를 이동하도록 하고 다른 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 수단을 위치 결정하여 상기 기판을 브레이크하고,
   상기 브레이크 공정에서, 제1 스크라이브 라인을 따라서 형성된 기판의 단연을 광학적으로 검출하는 것을 특징으로 하는 마더 기판의 분단 방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   제1 스크라이브 라인은, 상기 복수의 스크라이브 라인 중, 한쪽의 기판 단부에 가장 가까운 스크라이브 라인인 마더 기판의 분단 방법.
4. 제1항에 있어서,
   제1 스크라이브 라인은, 상기 복수의 스크라이브 라인 중, 한쪽의 기판 단부에 가장 가까운 스크라이브 라인인 마더 기판의 분단 방법.
5. 제3항에 있어서,
   제1 스크라이브 라인은, 마더 기판으로부터 단위 기판을 분리하기 위한 스크라이브 라인과는 별도로 형성된 얼라인먼트용 스크라이브 라인인 마더 기판의 분단 방법.
6. 제4항에 있어서,
   제1 스크라이브 라인은, 마더 기판으로부터 단위 기판을 분리하기 위한 스크라이브 라인과는 별도로 형성된 얼라인먼트용 스크라이브 라인인 마더 기판의 분단 방법.
7. 제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 취성 재료 기판은, 유리, 알루미나 세라믹, 사파이어 재료로 형성되어 있는 마더 기판의 분단 방법.
   

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