JP2013079171A - マザー基板の分断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 マザー基板Wからスクライブラインによって区分けされた複数の単位製品W1が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板Waを第1ブレイク部Bにより切り出し、この切り出された短冊状基板Waの向きを変えることなく、その姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部Dにより第2ブレイク部Cに搬送して、前記スクライブラインから順次分断することにより単位製品W1を切り出すようにする。
【選択図】図1
Description
特に本発明は、大面積のマザー基板上に形成したスクライブラインから短冊状基板を切り出し、この短冊状基板から単位製品を分断する分断方法に関する。ここで、短冊状基板とは、複数の単位基板(単位製品)が一列に配列された状態の基板をいう。短冊状基板では単位基板が並ぶ方向が長手方向となる。
また、スクライブラインの交点近傍でカッターホイールのスクライブ圧を下げると「交点飛び」と呼ばれる不都合な現象が発生するおそれがある。この現象は、最初に形成されたスクライブラインと、これと交差する第2のスクライブラインをカッターホイールにより形成するときに、あとから形成されるべきスクライブラインが交点付近で形成されないことをいう。これは、最初に形成されたスクライブラインの溝両側に応力が残存し、この応力の残存している箇所をカッターホイールが横切るときに、カッターホイールの押圧力が削がれてしまうことが原因であると考えられている。このような「交点飛び」の現象が発生すると、当然ながらスクライブラインから基板を分断したときにきれいな分断面を得ることができず、高品質の製品を作ることができない。
また、本発明の第二の目的は、回転機構を用いずに短冊状基板を分断するときの「カケ」「ソゲ」「交点飛び」のようなクロススクライブに起因する不具合を抑制したマザー基板の分断方法を提供することを目的とする。
加えて、各単位製品を区分けする縦方向のスクライブラインが、横方向のスクライブラインの間で形成されているので、横方向のスクライブラインを乗り越えて形成される交点が存在しなくなり、これにより、上述した交点での「カケ」や「ソゲ」の発生を著しく減少することができるとともに、「交点飛び」の現象もなくすことができ、分断面のきれいな高品質の短冊状基板を得ることができる。さらに、形成される短冊状基板の各単位製品を区分けする縦方向のスクライブラインは、短冊状基板の単位製品の数と同じ数のカッターホイールを使用して行われるので、スクライブ作業を短時間で効率的に行うことができるといった効果がある。
第2ブレイク部Cのブレイクバーは、分断された短冊状基板Waを縦方向(Y方向)のスクライブラインから分断できるようにY方向に延設され、搬送部Dの搬出側に設置されている。
したがって、図1に示されるように、スクライブ部Aと、第1ブレイク部Bと、搬送部Dの短冊状基板Waを受け取る部分とはこの順に基板が搬送されるようにY方向に並び、搬送部Dと第2ブレイク部Cとはこの順に基板が搬送されるようにX方向に並ぶように配置されている。
なお、搬送機構は上述した搬送ローラに限られず、例えば基板を吸着可能なロボットアームなどで移動させるようにしてもよい。
あらかじめ、図1並びに図2に示すように、スクライブ部Aのテーブル7上にマザー基板Wが配置される。テーブル7に載置されるまでの前工程については特に限定されないが、例えばテーブル7自体にX方向、Y方向に移動するための駆動機構(図2のボールネジ9、レール8など)を設けておき、テーブル7をX方向やY方向に移動させることでマザー基板を本発明による分断加工を始めるための原点位置に移動させてもよい。
図1において、マザー基板Wに2点鎖線で描かれている仮想線は、これから切り出そうとする短冊状基板およびそれに含まれる単位製品のスクライブ予定ラインを示すものであり、W1は最終的にスクライブ予定ラインから分断して取り出される単位製品の領域を示す。
切り出された短冊状基板Waは、縦方向(Y方向)のスクライブラインS2、S3によって区分けされた4個の単位製品W1が長手方向に沿って一列に配列された長方形の形状を備え、その長手方向をX方向に向けた姿勢で切り出される。
なお、第3横スクライブ予定ラインL3と、1つ前に加工した短冊状基板Waにおける第2横スクライブ予定ラインL2とを一致させることで端材領域14を設けないようにしてもよい。その場合、第5スクライブラインS5は既に形成されていることになる。
この場合も、第6スクライブラインS6と第7スクライブラインS7とは逆順に形成してもよい。
B 第1ブレイク部
C 第2ブレイク部
D 搬送部
L1 第1横スクライブ予定ライン
L2 第2横スクライブ予定ライン
L3 第3横スクライブ予定ライン
L4 第4横スクライブ予定ライン
S1 第1スクライブライン
S2 第2スクライブライン
S3 第3スクライブライン
S4 第4スクライブライン
W マザー基板
Wa 短冊状基板
W1 単位製品
1 分断装置
4 スクライブヘッド
6 カッターホイール
7 テーブル
13、14 端材領域
Claims (3)
- マザー基板からスクライブラインによって区分けされた複数の単位製品が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板を第1ブレイク部により切り出し、
この切り出された短冊状基板の向きを変えることなくその姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部により第2ブレイク部に搬送して前記スクライブラインから順次分断することにより、単位製品を切り出すことを特徴とするマザー基板の分断方法。 - カッターホイールをマザー基板の第1横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、マザー基板の下辺部分の端材領域を区分けする横方向の第1スクライブラインを形成し、
次いで、この端材領域を第1スクライブラインから第1ブレイク部により分断して端材領域を破棄し、
次いで、形成すべき短冊状基板中の単位製品の数と同じ数のカッターホイールを使用して、マザー基板の分断された下辺からこれと平行な第2横スクライブ予定ラインまで縦方向にスクライブすることによって、単位製品の実質的な右辺を形成する縦方向の第2スクライブラインと、左辺を形成する第3スクライブラインとを順次形成し、
次いで、前記第2横スクライブ予定ラインに沿ってカッターホイールをスクライブすることによって横方向の第4スクライブラインを形成し、
次いで、第4スクライブラインから第1ブレイク部によりマザー基板を分断することによって、縦方向のスクライブラインにより区分けされた複数の単位製品が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板を切り出し、
この切り出された短冊状基板をその姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部によりブレイク部に搬送して縦方向のスクライブラインから順次分断することにより単位製品を切り出すことを特徴とするマザー基板の分断方法。 - 前記短冊状基板を第1ブレイク部で切り出す加工までは当該短冊状基板の長手方向と直交する方向に搬送するようにして加工を行い、
前記切り出された短冊状基板を第2ブレイク部で短冊状基板から単位製品に分断する加工は、前記短冊状基板の長手方向と同じ方向に搬送するようにして加工を行う請求項1または請求項2に記載のマザー基板の分断方法。
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