CN106346142A - 一种uv激光切割成单pcs基板的生产方法 - Google Patents

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杨凯
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Abstract

本发明涉及一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其方法为：(1)选取专用的治具板底板；(2)在治具板底板上钻第一穿孔和第二穿孔；(3)在治具板底板上一次控深铣切得到第一铣槽；(4)在治具板底板上二次控深铣切得到第二铣槽；(5)在治具板底板上铣外围得到治具板成品；(6)将切割基板固定在治具板上，单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内；(7)校正UV激光设备能量使切割基板定位(8)对切割基板UV激光后得到单PCS基板，取板，摆盘，提高设备利用率，提高了产能和品质，降低了成本。

Description

一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法
技术领域
本发明涉及一种基板的生产方法，具体涉及一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法。
背景技术
UV激光切割用于对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割，现有的UV激光切割成单PCS的生产方法具有以下缺点：
（1）切割完成后基板散落在机器台面上不易拿取，对生产品质有隐患，生产效率低；
（2）激光能量设置过高手指容易氧化，能量过低单PCS连接筋不易掉落；连接筋不易掉落产生的废料对生产品质有影响，后制程摆盘操作时生产效率低；
（3）基板镂空区太多设备吸力吸不住切割过程中容易产生偏移，增加了人工返检，生产成本提高且产品品质无法保证影响正常交货。
发明内容
本发明针对上述问题提出了一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，提高设备利用率，提高了产能和品质，降低了成本。
具体的技术方案如下：
一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其方法为：
（1）选取专用的治具板底板；
（2）在治具板底板上钻第一穿孔和第二穿孔；
（3）在治具板底板上一次控深铣切得到第一铣槽；
（4）在治具板底板上二次控深铣切得到第二铣槽；
（5）在治具板底板上铣外围得到治具板成品；
（6）将切割基板固定在治具板上，单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内；
（7）校正UV激光设备能量使切割基板定位；
（8）对切割基板UV激光后得到单PCS基板，取板，摆盘。
上述一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其中，所述第一穿孔的数量为两个，位于第一铣槽内，第一穿孔为直径3.5mm的圆孔。
上述一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其中，所述第二穿孔为直径2.5mm的圆孔，第二穿孔两侧半铣穿深度2mm第三铣槽，第二穿孔位于相邻的两个第一铣槽之间。
上述一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其中，所述第一铣槽深度为0.5mm。
上述一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其中，所述第二铣槽深度为1.5mm。
本发明的有益效果为：
（1）提高设备利用率，从而提高产能；
（2）避免品质异常的发生，提高产品的良率，减少人员的返工，降低生产运营的成本；
（3）配合辅助设备使用，单PCS整齐卡在治具槽里，实现摆盘由手动更改为自动；
（4）第一铣槽和第二铣槽用于固定基板，第一穿孔用于吸住基板加以二次固定，第二穿孔和第三铣槽用于吸走落下的废料，使单PCS基板分离；
（5）综上所述，本发明提高设备利用率，提高了产能和品质，降低了成本。
附图说明
图1为本发明治具盘结构图。
图2为本发明治具盘A部放大图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。
附图标记
治具板底板1、第一穿孔2、第二穿孔3、第一铣槽4、第二铣槽5、第三铣槽6。
如图所示一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其方法为：
（1）选取专用的治具板底板1；
（2）在治具板底板上钻第一穿孔2和第二穿孔3；
（3）在治具板底板上一次控深铣切得到第一铣槽4，所述第一铣槽深度为0.5mm；
（4）在治具板底板上二次控深铣切得到第二铣槽5，所述第二铣槽深度为1.5mm；
（5）在治具板底板上铣外围得到治具板成品，所述第一穿孔的数量为两个，位于第一铣槽内，第一穿孔为直径3.5mm的圆孔，所述第二穿孔为直径2.5mm的圆孔，第二穿孔两侧半铣穿深度2mm第三铣槽6，第二穿孔位于相邻的两个第一铣槽之间；
（6）将切割基板固定在治具板上，单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内；
（7）校正UV激光设备能量使切割基板定位；
（8）对切割基板UV激光后得到单PCS基板，取板，摆盘。

Claims (5)

1.一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其特征为，其方法为：
(1)选取专用的治具板底板；
(2)在治具板底板上钻第一穿孔和第二穿孔；
(3)在治具板底板上一次控深铣切得到第一铣槽；
(4)在治具板底板上二次控深铣切得到第二铣槽；
(5)在治具板底板上铣外围得到治具板成品；
(6)将切割基板固定在治具板上，单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内；
(7)校正UV激光设备能量使切割基板定位；
(8)对切割基板UV激光后得到单PCS基板，取板，摆盘。
2.如权利要求1所述的一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其特征为，所述第一穿孔的数量为两个，位于第一铣槽内，第一穿孔为直径3.5mm的圆孔。
3.如权利要求1所述的一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其特征为，所述第二穿孔为直径2.5mm的圆孔，第二穿孔两侧半铣穿深度2mm第三铣槽，第二穿孔位于相邻的两个第一铣槽之间。
4.如权利要求1所述的一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其特征为，所述第一铣槽深度为0.5mm。
5.如权利要求1所述的一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法，其特征为，所述第二铣槽深度为1.5mm。
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