CN107900530A - 一种切割装置及切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种切割装置,用于切割柔性显示面板,包括载物台和切割器组件;所述载物台用于承载柔性显示面板;所述切割器组件设置于所述载物台上方,所述切割器组件包括第一切割器、第二切割器和第三切割器,所述第一切割器、第二切割器和第三切割器横向同轴设置于同一直线上,所述第一切割器、所述第二切割器和所述第三切割器用于依次切割所述柔性显示面板厚度方向上的不同层以实现对柔性显示面板的切断;所述第一切割器、第二切割器和第三切割器至少两个为激光切割器。本发明的切割装置采用了多个切割器对柔性显示面板厚度方向上的不同层进行同时切割,减少了切割次数,提高了切割效率。本发明还提供一种切割方法。

Description

一种切割装置及切割方法
技术领域
本发明涉及柔性显示屏制造技术领域,特别涉及一种显示面板的切割装置及切割方法。
背景技术
目前的有机发光二极体面板(AMOLED,Active Matrix Organic Light EmittingDiode)产品在蒸镀封装后,表面会帖附上一层保护膜,用于保护柔性显示面板。之后再对柔性显示面板进行切割,以获得多个小尺寸的柔性显示屏。在对柔性显示面板进行切割时,往往需要进行三次切割,第一次,把保护膜切开,第二次把柔性基板切开,第三次把承载玻璃切开,这种切割方法耗时,切割效率低。
发明内容
本发明提供一种切割装置,用于切割柔性显示面板,以实现对柔性显示面板的高效率切割。
本发明所述切割装置,包括载物台和切割器组件;
所述载物台用于承载柔性显示面板;
所述切割器组件设置于所述载物台上方,所述切割器组件包括第一切割器、第二切割器和第三切割器,所述第一切割器、第二切割器和第三切割器横向同轴设置于同一直线上,所述第一切割器、所述第二切割器和所述第三切割器用于依次切割所述柔性显示面板厚度方向上的不同层以实现对柔性显示面板的切断;所述第一切割器、第二切割器和第三切割器至少两个为激光切割器。
其中,所述第一切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度大于所述第二切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度,所述第二切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度大于所述第三切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度。
其中,所述第一切割器、第二切割器和第三切割器均为激光切割器。
其中,所述第一切割器的光源光斑半径大于所述第二切割器的光源光斑半径,所述第二切割器的光源光斑半径大于所述第三切割器的光源光斑半径。
其中,所述第一切割器、第二切割器为激光切割器,第三切割器为刀轮。
其中,所述第一切割器的光源光斑半径大于所述第二切割器的光源光斑半径。
其中,所述切割器组件还包括移动部,所述移动部用于驱动所述第一切割器、第二切割器和第三切割器移动。
其中,所述切割器组件还包括旋转部,所述旋转部用于带动所述第一切割器、第二切割器和第三切割器旋转。
本发明还提供一种切割方法,包括:
将柔性显示面板固定于载物台上,所述柔性显示面板包括依次层叠的承载玻璃、柔性基板和保护膜层;
调节切割器组件,使得第一切割器、第二切割器和第三切割器都位于所述柔性显示面板上的切割路径上;
移动切割器组件,所述第一切割器切割所述保护膜层,以露出所述柔性基板;所述第二切割器切割露出的所述柔性基板,以露出所述承载玻璃;所述第三切割器切割露出的所述承载玻璃。
其中,所述第一切割器切割所述保护膜层的路径宽度大于所述第二切割器切割所述柔性基板的路径宽度,所述第二切割器切割所述柔性基板的路径宽度大于所述第三切割器切割所述承载玻璃的路径宽度。
本发明采用了第一切割器、第二切割器和第三切割器对柔性显示面板同时进行切割,所述第一切割器、第二切割器和第三切割器用于依次切割所述柔性显示面板厚度方向上的不同层以实现对柔性显示面板的切断,改善了现有切割装置中的切割方式,减少了切割次数,提高了切割效率,从而提高了产品的产能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述的切割装置的结构示意图。
图2是本发明所述的切割方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明提供一种切割装置100,用于切割柔性显示面板200。本发明所述切割装置100包括载物台10和切割器组件20。所述柔性显示面板200包括依次层叠的承载玻璃230柔性基板220和保护膜层210、。所述保护膜层210可以保护所述柔性显示面板200,避免柔性显示面板200受到磨损。所述保护膜层210一般为塑料保护膜,所述柔性基板220一般为聚酰亚胺(PI,Polyimide)。本实施例中,所述保护膜层210为聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET,Polyethylene Terephthalate)。本实施例中,所述切割器组件20切割所述柔性显示面板200中柔性显示屏的边缘区域。
所述载物台10用于承载柔性显示面板200,所述柔性显示面板200采用机械固定或吸附固定于载物台上,此处不加以限定。所述切割器组件20设于所述载物台10上方,所述切割器组件20包括第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23。所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23横向同轴设置于同一直线上,减少了多个切割器在对柔性显示面板切割过程中的对位次数,提高了切割柔性显示面板的精度。所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23之间通过连接轴24固定连接,所述连接轴24为可伸缩轴,可以调节第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23之间的距离。所述第一切割器21用于切割所述保护膜层210,以露出所述柔性基板220;所述第二切割器22用于切割露出的所述柔性基板220,以露出所述承载玻璃230;所述第三切割器23用于切割露出的所述承载玻璃230。
所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23中至少两个为激光切割器。本发明实施例的一种实施方式为所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23均为激光切割器。其中,所述第一切割器21的光源光斑半径大于所述第二切割器22的光源光斑半径,所述第二切割器22的光源光斑半径大于所述第三切割器23的光源光斑半径,这也就意味着,所述第一切割器21在所述柔性显示面板200上的切割路径比所述第二切割器22在所述柔性显示面板200上的切割路径宽,所述第二切割器22在所述柔性显示面板200上的切割路径比所述第二切割器23在所述柔性显示面板200上的切割路径宽,这样可以保证随后的切割器对所述柔性显示面板200进行切割时的区域不超过前一个切割器在所述柔性显示面板上的切割区域。进一步的,根据所需切割物品的材质不同,所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23发射的激光能量强度可以不同。
本发明实施例的另一种实施方式为所述第一切割器21和第二切割器22为激光切割器,所述第三切割器23为刀轮。其中,所述第一切割器21的光源光斑半径大于所述第二切割器22的光源光斑半径,也就意味着第一切割器21在所述柔性显示面板200上的切割路径比所述第二切割器22在所述柔性显示面板200上的切割路径宽,可以使得第一切割器21切开所述保护膜层210后,所述柔性基板220可以充分露出;且所述第二切割器22的光源光斑半径比所述第三切割器23的刀轮宽度宽,也就意味着所述第二切割器22在所述柔性显示面板200上的切割路径比所述第二切割器23在所述柔性显示面板200上的切割路径宽,这样可以保证第二切割器22切开所述柔性基板220后,所述承载玻璃230可以充分露出。进一步的,根据所需切割物品的材质不同,所述第一切割器21和第二切割器发射的激光能量强度可以不同。
所述切割器组件20还包括移动部。本实施例中,所述移动部与所述连接轴24滑动连接,所述移动部用于驱动所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23在所述柔性显示面板200的切割路径上滑动。
所述切割器组件20还包括旋转部。本实施例中,所述旋转部与所述移动固定连接,当所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23从所述柔性显示面板20的一端在所述移动部上滑动到另一端完成一次切割时,所述旋转部用于带动所述第一切割器21、第二切割器22和第三切割器23旋转,以备下一次切割工序。
本发明提供的切割装置采用第一切割器、第二切割器和第三切割器对柔性显示面板同时进行切割,第一切割器用于切割柔性显示面板的保护膜层,第二切割器用于切割柔性显示面板的柔性基板,第三切割器用于切割柔性显示面板的承载玻璃,改善了现有切割装置中的切割方式,提高了切割效率,从而提高了产品的产能。
请参阅图2,本发明还提供一种切割方法,所述切割方法采用上述切割装置100完成。
所述切割方法包括:
S1,将柔性显示面板固定于载物台上,所述柔性显示面板包括依次层叠的承载玻璃、柔性基板和保护膜层。
具体的,所述柔性显示面板100可采用机械固定或吸附固定于载物台10上,且载物台10的面积大于所述柔性显示面板100的面积。
S2,调节切割器组件,使得第一切割器、第二切割器和第三切割器都位于所述柔性显示面板上的切割路径上。
具体的,在对柔性显示面板100进行切割之前,需要对切割器组件20进行定位,以防切割过程中切割器组20件走偏。
S3,移动切割器组件,所述第一切割器切割所述保护膜层,以露出所述柔性基板;所述第二切割器切割露出的所述柔性基板,以露出所述承载玻璃;所述第三切割器切割露出的所述承载玻璃。
具体的,所述第一切割器21先对所述保护膜层10进行切割露出所述保护膜层10底下的柔性基板20;所述第二切割器22切割露出的所述柔性基板20,以露出所述承载玻璃30;所述第三切割器23切割露出的所述承载玻璃30。所述第一切割器21切割所述保护膜层210的路径宽度大于所述第二切割器22切割所述柔性基板220的路径宽度,所述第二切割器22切割所述柔性基板220的路径宽度大于所述第三切割器23切割所述承载玻璃230的路径宽度。
本发明提供的切割方法采用第一切割器、第二切割器和第三切割器对柔性显示面板厚度方向的不同层同时进行切割,第一切割器切割柔性显示面板的保护膜层,第二切割器切割柔性显示面板的柔性基板,第三切割器切割柔性显示面板的承载玻璃,减少了切割次数,大大提高了切割效率。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种切割装置,用于切割柔性显示面板,其特征在于,包括载物台和切割器组件;
所述载物台用于承载柔性显示面板;
所述切割器组件设置于所述载物台上方,所述切割器组件包括第一切割器、第二切割器和第三切割器,所述第一切割器、第二切割器和第三切割器横向同轴设置于同一直线上,所述第一切割器、第二切割器和第三切割器用于依次切割所述柔性显示面板厚度方向上的不同层以实现对柔性显示面板的切断;所述第一切割器、第二切割器和第三切割器至少两个为激光切割器。
2.如权利要求1所述的切割装置,其特征在于,所述第一切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度大于所述第二切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度,所述第二切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度大于所述第三切割器在所述柔性显示面板上的切割路径的宽度。
3.如权利要求1所述的切割装置,其特征在于,所述第一切割器、第二切割器和第三切割器均为激光切割器。
4.如权利要求3所述的切割装置,其特征在于,所述第一切割器的光源光斑半径大于所述第二切割器的光源光斑半径、所述第二切割器的光源光斑半径大于所述第三切割器的光源光斑半径。
5.如权利要求1所述的切割装置,其特征在于,所述第一切割器、第二切割器为激光切割器,第三切割器为刀轮。
6.如权利要求5所述的切割装置,其特征在于,所述第一切割器的光源光斑半径大于所述第二切割器的光源光斑半径。
7.如权利要求1-6任一项所述的切割装置,其特征在于,所述切割器组件还包括连接切割器组件的移动部,所述移动部用于驱动所述第一切割器、第二切割器和第三切割器移动。
8.如权利要求1所述的切割装置,其特征在于,所述切割器组件还包括旋转部,所述旋转部用于带动所述第一切割器、第二切割器和第三切割器旋转。
9.一种切割方法,其特征在于,包括:
将柔性显示面板固定于载物台上,所述柔性显示面板包括依次层叠的承载玻璃、柔性基板和保护膜层;
调节切割器组件,使得第一切割器、第二切割器和第三切割器都位于所述柔性显示面板上的切割路径上;
移动切割器组件,所述第一切割器切割所述保护膜层,以露出所述柔性基板;所述第二切割器切割露出的所述柔性基板,以露出所述承载玻璃;所述第三切割器切割露出的所述承载玻璃。
10.如权利要求9所述的切割方法,其特征在于,所述第一切割器切割所述保护膜层的路径宽度大于所述第二切割器切割所述柔性基板的路径宽度,所述第二切割器切割所述柔性基板的路径宽度大于所述第三切割器切割所述承载玻璃的路径宽度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108877536A (zh) * 2018-08-03 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示组件堆叠结构
CN110480190A (zh) * 2019-07-29 2019-11-22 武汉华星光电技术有限公司 显示装置的制备方法及切割装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007045656A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Citizen Seimitsu Co Ltd ワーク分断装置およびそれを用いて製作した表示板
CN101844275A (zh) * 2009-03-25 2010-09-29 三星移动显示器株式会社 基板切割方法
CN103811682A (zh) * 2012-11-14 2014-05-21 乐金显示有限公司 切割柔性显示装置的方法及使用其制造柔性显示装置的方法
CN106346143A (zh) * 2016-11-24 2017-01-25 武汉华星光电技术有限公司 一种激光切割机及其切割方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007045656A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Citizen Seimitsu Co Ltd ワーク分断装置およびそれを用いて製作した表示板
CN101844275A (zh) * 2009-03-25 2010-09-29 三星移动显示器株式会社 基板切割方法
CN103811682A (zh) * 2012-11-14 2014-05-21 乐金显示有限公司 切割柔性显示装置的方法及使用其制造柔性显示装置的方法
CN106346143A (zh) * 2016-11-24 2017-01-25 武汉华星光电技术有限公司 一种激光切割机及其切割方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
上海市焊接协会、上海市焊接学会: "《焊接先进技术》", 31 August 2010, 上海科学技术文献出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108877536A (zh) * 2018-08-03 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示组件堆叠结构
US10890946B2 (en) 2018-08-03 2021-01-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Stacking structure for flexible display assembly
CN110480190A (zh) * 2019-07-29 2019-11-22 武汉华星光电技术有限公司 显示装置的制备方法及切割装置

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