CN110480190A - 显示装置的制备方法及切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置的制备方法及切割装置，通过将偏光片组装形成一显示装置，然后对显示装置的异形区进行开孔，提升了偏贴精度，并且显示装置成品率较高，有效降低成本；另外切割装置通过控制所述激光发射器发出二氧化碳切割光源穿过所述激光头对所述显示面板进行切割形成第一通孔；再通过控制所述激光发射器发出紫外线光源穿过所述激光头对所述偏光片进行切割形成第二通孔；并且可以通过控制所述激光发射器同时发出二氧化碳切割光源及紫外线光源同时对所述显示面板及所述偏光片进行切割。

Description

显示装置的制备方法及切割装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其是涉及一显示装置的制备方法及切割装置。
背景技术
目前手机市场各种非常规设计越来越多，例如：流海屏、美人尖、面内挖孔，而这里面又涉及到制程工艺的更新，制作出以上的非常规屏幕一般采用分离式制作，一般是将玻璃基板和偏光片分别制作成非常规形状，再贴合到一起。如图1所示，在非常规区域10容易出现对位精度异常等情况。
因此，有必要提出一种显示装置制备方法及切割装置，解决现有技术显示装置在异形区域切割精度异常等问题。
发明内容
本发明目的在于，提供一种显示装置的制备方法及切割装置，通过先将显示面板与偏光片组装，然后对显示装置的异形区进行开孔，提升非常规偏贴精度，并且显示装置成品率较高，有效降低成本。
为了达到上述目的，本发明提供一种显示装置的制备方法，提供一显示面板、以及一偏光片，所述显示面板具有一异形区；将所述偏光片设于所述显示面板下方；在所述显示面板的异形区切割形成第一通孔；在所述偏光片上切割第二通孔，形成一显示装置，所述第二通孔对应所述第一通孔。
进一步地，所述第二通孔以及所述第一通孔大小相同。
进一步地，所述异形区的形状为方形或圆形。
进一步地，在所述偏光片上切割形成第二通孔的步骤，切割方式为紫外线激光切割。
进一步地，在所述显示面板的异形区切割形成第一通孔的步骤中，切割方式为二氧化碳激光切割。
进一步地，所述第一通孔与所述第二通孔同时进行切割。
本发明还提供一种切割装置，用以切割前文所述的显示装置，包括：切割平台，用以承载所述显示装置；激光发射器，活动的设置于所述切割平台面向所述显示装置的一侧；其中，所述激光发射器具有激光头，用于发射激光切割所述显示装置。
进一步地，所述激光发射器具有紫外线光源以及二氧化碳切割光源。
进一步地，还包括定位模块，用以定位所述显示装置的异形区位置。
进一步地，还包括控制系统，用以控制激光发射器发射紫外线光源；和\或用以控制激光发射器发射二氧化碳切割光源。
本发明的有益效果是：本发明提供一种显示装置的制备方法及切割装置，通过将偏光片组装形成一显示装置，然后对显示装置的异形区进行开孔，提升了偏贴精度，并且显示装置成品率较高，有效降低成本；另外切割装置通过控制所述激光发射器发出二氧化碳切割光源穿过所述激光头对所述显示面板进行切割形成第一通孔；再通过控制所述激光发射器发出紫外线光源穿过所述激光头对所述偏光片进行切割形成第二通孔；并且可以通过控制所述激光发射器同时发出二氧化碳切割光源及紫外线光源同时对所述显示面板及所述偏光片进行切割，进而可以减少制程工序。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1为现有技术显示装置的结构示意图；
图2为本发明提供的显示面板的平面图；
图3为本发明提供的显示装置的结构示意图；
显示装置20；显示面板100；
异形区110；第一基板101；液晶102；
第二基板103；第一通孔1001；第二通孔211；
偏光片21。
具体实施方式
以下是各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可以用实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧等，仅是参考附图式的方向。本发明提到的元件名称，例如第一、第二等，仅是区分不同的元部件，可以更好的表达。在图中，结构相似的单元以相同标号表示。
本文将参照附图来详细描述本发明的实施例。本发明可以表现为许多不同形式，本发明不应仅被解释为本文阐述的具体实施例。本发明提供这些实施例是为了解释本发明的实际应用，从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改方案。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供一种显示装置的制备方法，包括如下步骤S1～S5，其中各步骤的结构图请参照图2、图3所示。
S1)提供一显示面板100以及一偏光片21，所述显示面板100具有异形区110。
所述异形区110的形状为方形或圆形。在本实施例中，所述异形区110的形状为圆形，而在其他实施例中，所述异形区110的形状还可以是方形或者其他形状。所述异形区110位置设置摄像传感器，用以采集外界的光线。
所述显示面板100包括第一基板101、液晶102以及第二基板103，所述液晶102设于所述第一基板101以及所述第二基板103之间。所述第一基板101为阵列基板，所述第二基板103为彩膜基板。
所述偏光片21的尺寸小于所述显示面板100的尺寸。
S2)将所述偏光片21设于所述显示面板100的下方。
S3)在所述显示面板100的异形区110切割形成第一通孔1001。
在所述显示面板100的异形区110切割形成第一通孔1001的步骤中，所采用的切割方式包括二氧化碳激光切割。
S5)在所述偏光片21上切割第二通孔211，从而形成一显示装置20。所述第二通孔211对应所述第一通孔1001。
在所述偏光片21上切割第三通孔211步骤中，所采用的切割方式包括紫外线激光切割。
所述第一通孔1001以及所述第二通孔211大小相同。
在切割所述第二通孔211、所述第一通孔1001的时候可以同时通过紫外激光切割和二氧化碳激光切割一同形成，可以减小工序。
本发明提供一种显示装置的制备方法，通过先将偏光片21与所述显示面板100组装，然后对显示装置20的异形区110开孔，这提升非常规偏贴精度，并且显示装置20成品率较高，有效降低成本；另外通过对显示装置20进行分步切割的方法，有效的解决了激光切割产生热辐射的问题。
本发明还提供一种切割装置，用以切割所述的显示装置20的第一通孔及第二通孔。
所述切割装置包括：切割平台、激光发射器、定位模块及控制系统。
所述切割平台用以承载所述显示装置20；所述显示装置20的偏光片侧设于所述切割平台上
所述激光发射器活动的设置于所述切割平台面向所述显示装置20的一侧；其中，所述激光发射器具有激光头，用于发射激光切割所述显示装置20。
所述激光发射器具有紫外线光源以及二氧化碳切割光源。
所述定位模块用以定位所述显示装置20的异形区110位置，可以实现精准切割。
所述控制系统用以控制激光发射器发射紫外线光源；和\或用以控制激光发射器发射二氧化碳切割光源。
所述切割装置可以分布切割所述显示面板100及所述偏光片21，具体的，通过控制所述激光发射器发出二氧化碳切割光源穿过所述激光头对所述显示面板100进行切割形成第一通孔1001；再通过控制所述激光发射器发出紫外线光源穿过所述激光头对所述偏光片21进行切割形成第二通孔211；并且可以通过控制所述激光发射器同时发出二氧化碳切割光源及紫外线光源同时对所述显示面板100及所述偏光片21进行切割。
应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是对发明的限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (10)

1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一显示面板、以及一偏光片，所述显示面板具有一异形区；
将所述偏光片设于所述显示面板下方；
在所述显示面板的异形区切割形成第一通孔；
在所述偏光片上切割第二通孔，形成一显示装置，所述第二通孔对应所述第一通孔。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述第二通孔以及所述第一通孔大小相同。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述异形区的形状为方形或圆形。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述偏光片上切割形成第二通孔的步骤，切割方式为紫外线激光切割。
5.根据权利要求4所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述显示面板的异形区切割形成第一通孔的步骤中，切割方式为二氧化碳激光切割。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔同时进行切割。
7.一种切割装置，用以切割权利要求1～6任一项所述的显示装置，其特征在于，包括：
切割平台，用以承载所述显示装置；
激光发射器，活动的设置于所述切割平台面向所述显示装置的一侧；
其中，所述激光发射器具有激光头，用于发射激光切割所述显示装置。
8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，
所述激光发射器具有紫外线光源以及二氧化碳切割光源。
9.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，还包括
定位模块，用以定位所述显示装置的异形区位置。
10.根据权利要求8所述的切割装置，其特征在于，还包括控制系统，用以控制激光发射器发射紫外线光源；和\或
用以控制激光发射器发射二氧化碳切割光源。
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