CN109031743A - 异形显示面板及其切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种异形显示面板及其切割方法，涉及显示技术领域，非显示区具有至少一个异形边界；异形显示面板包括基板，基板包括衬底基板；非显示区包括与异形边界相对应的激光切割轨迹，激光切割轨迹在衬底基板的正投影与异形边界在衬底基板的正投影至少部分交叠；激光切割轨迹包括位于激光切割轨迹两端的入切点和出切点，且入切点和出切点中的至少一个与异形边界在衬底基板的正投影不交叠；激光切割轨迹是在利用激光对异形显示面板进行切割时的激光切割路径。通过将入切点和/或出切点内移，使得激光光斑不经过显示面板边缘，减少激光切割过程中镭射能量从显示面板的边缘溅射到显示面板内部而对器件造成损伤的可能。

Description

异形显示面板及其切割方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种异形显示面板及其切割方法。

背景技术

现有异形显示面板的制作过程中，通常是将常规的矩形显示面板进行切割，从而得到适合尺寸和形状的异形显示面板，其中，激光切割是常用的切割方式。通常，矩形显示面板的非显示区(即边框区域)通常会设置一些电路结构，例如栅极驱动电路等，电路结构中通常包括电子元器件。

按照现有的激光切割的工艺条件，在激光切割的过程中，激光镭射路径是从矩形显示面板的边缘位置入切到矩形显示面板内，激光切割过程会产生较大的热能，镭射激光在经过矩形显示面板的边缘时会产生光路的折射/反射，导致能量飞出产生溅射，镭射激光溅射到显示面板上非显示区中的电路结构时，极有可能造成电路结构中电子元器件的损伤，大大降低了产品的良率和可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种异形显示面板及其切割方法，激光切割轨迹中的入切点和出切点中的至少一个与异形边界不交叠，也就是说将入切点和出切点中的至少一者移至面板内部，从而减少激光切割过程中镭射能量从显示面板的边缘溅射到显示面板内部而对器件造成损伤的可能。

第一方面，本申请提供一种异形显示面板，其特征在于，具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有至少一个异形边界；

所述异形显示面板包括基板，所述基板包括衬底基板；

所述非显示区包括与所述异形边界相对应的激光切割轨迹，所述激光切割轨迹在所述衬底基板的正投影与所述异形边界在所述衬底基板的正投影至少部分交叠；所述激光切割轨迹包括位于所述激光切割轨迹两端的入切点和出切点，且所述入切点和所述出切点中的至少一个与所述异形边界在所述衬底基板的正投影不交叠；

所述激光切割轨迹是在利用激光对所述异形显示面板进行切割时的激光切割路径。

第二方面，本申请提供一种异形显示面板的切割方法，其特征在于，包括：

提供待切割显示面板，在所述待切割显示面板上形成激光切割轨迹，所述激光切割轨迹将所述待切割显示面板划分为第一区域和第二区域，其中，所述第一区域具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述第二区域位于所述非显示区远离所述显示区的一侧，所述非显示区具有至少一个异形边界；

所述待切割显示面板包括基板，所述基板包括衬底基板；

所述激光切割轨迹与所述异形边界相对应，且所述激光切割轨迹在所述衬底基板的正投影与所述异形边界在所述衬底基板的正投影至少部分交叠；所述激光切割轨迹包括位于所述激光切割轨迹两端的入切点和出切点，且所述入切点和所述出切点中的至少一个与所述异形边界在所述衬底基板的正投影不交叠；

利用激光沿所述激光切割轨迹对所述待切割显示基板进行切割，形成位于所述第一区域的异形显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的异形显示面板及其切割方法，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的异形显示面板及其切割方法中，在异形显示面板的非显示区设置有与异形边界相对应的激光切割轨迹，该激光切割轨迹具有入切点和出切点，特别是入切点和出切点中的至少一个与异形边界在衬底基板的正投影不交叠，也就是说，入切点和出切点中的至少一个不经过显示面板的边缘，在激光切割过程中，激光光斑将不经过入切点和出切点中至少一个对应的显示面板的边缘，因此有利于改善激光在显示面板边缘区域的光路发生折射/反射的现象，从而有利于改善激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率，并有利于提升产品的可靠性。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为现有技术中采用激光切割时激光切割轨迹与显示面板的一种相对位置关系图；

图2所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的一种俯视图；

图3所示为用于形成本申请中异形显示面板的矩形显示面板的一种俯视图；

图4所示为用于形成本申请中异形显示面板的矩形显示面板的另一种俯视图；

图5所示为用于形成本申请中异形显示面板的矩形显示面板的另一种俯视图；

图6所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的另一种俯视图，

图7所示为用于形成本申请实施例所提供的异形显示面板的矩形显示面板的一种截面图；

图8所示为用于形成本申请实施例所提供的异形显示面板的矩形显示面板的一种结构示意图；

图9所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的另一种截面图；

图10所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的切割方法的一种流程图；

图11所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的切割方法中所提供的待切割显示面板的一种俯视图；

图12所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的切割方法的另一种流程图；

图13所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的切割方法的另一种流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

现有异形显示面板的制作过程中，通常是将常规的矩形显示面板进行切割，从而得到适合尺寸和形状的异形显示面板，其中，激光切割是常用的切割方式。通常，矩形显示面板上的非显示区(即边框区域)通常会设置一些电路结构，例如栅极驱动电路等，电路结构中通常包括电子元器件。

按照现有的激光切割的工艺条件，在激光切割的过程中，激光镭射路径是从矩形显示面板的边缘位置入切到矩形显示面板内，激光切割过程会产生较大的热能，镭射激光在经过矩形显示面板的边缘时会产生光路的折射/反射，导致能量飞出产生溅射，镭射激光溅射到显示面板上非显示区中的电路结构时，极有可能造成电路结构中电子元器件的损伤，大大降低了产品的良率和可靠性。

图1所示为现有技术中采用激光切割时激光切割轨迹301与显示面板300的一种相对位置关系图，参见图1，激光切割轨迹301的入切点302和出切点303均位于显示面板300的边缘，在激光切割的过程中，镭射激光在入切点302和出切点303对应的显示面板300的边缘会产生光路的折射/反射，导致能量飞出产生溅射，溅射进入显示面板时极有可能对显示面板内部的器件造成损伤。

有鉴于此，本发明提供了一种异形显示面板及其切割方法，激光切割轨迹中的入切点和出切点中的至少一个与异形边界不交叠，也就是说将入切点和出切点中的至少一者移至面板内部，从而减少激光切割过程中镭射能量从显示面板的边缘溅射到显示面板内部而对器件造成损伤的可能。

以下结合附图和具体实施例进行说明。

图2所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的一种俯视图，图3所示为用于形成本申请中异形显示面板的矩形显示面板的一种俯视图，图2所示实施例中的异形显示面板100是通过对图3中的矩形显示面板200进行切割得到的，结合图2和图3，本申请实施例提供一种异形显示面板100，具有显示区11和环绕显示区11的非显示区12，非显示区12具有至少一个异形边界30；

异形显示面板100包括基板10，基板10包括衬底基板；

非显示区12包括与异形边界30相对应的激光切割轨迹20，激光切割轨迹20在衬底基板的正投影与异形边界30在衬底基板的正投影至少部分交叠；激光切割轨迹20包括位于激光切割轨迹20两端的入切点A和出切点B，且入切点A和出切点B中的至少一个与异形边界30在衬底基板的正投影不交叠；

激光切割轨迹20是在利用激光对异形显示面板100进行切割时的激光切割路径。

具体地，请结合图2和图3，本申请实施例所提供的异形显示面板100中，具有显示区11和环绕该显示区11的非显示区12，非显示区12具有至少一个异形边界30。在异形显示面板100的显示区11设置有沿第一方向和第二方向排布的多个子像素80。正常显示面板中显示面板的边缘是与第一方向和第二方向平行或垂直的，使显示面板呈现矩形结构；而本申请实施例所提供的异形显示面板100中具有异形边界30，该异形边界30指的是与第一方向和第二方向交叉的边界，该异形边界30的存在使得显示面板整体呈现出非矩形的结构。图2所示实施例所提供的异形显示面板100是通过对图3所示的矩形显示面板200进行激光切割获得的，在图3所示的矩形显示面板200上具有激光切割轨迹20，该激光切割轨迹20对应的位置将形成部分异形边界30，图3所示实施例中，激光切割轨迹20的入切点A与异形边界30在衬底基板的正投影不交叠，该入切点A位于矩形显示面板的边缘靠近显示区11一侧的位置，处于矩形显示面板200的非边缘区域；在沿着激光切割轨迹20对图3所示的矩形显示面板200进行切割时，由于入切点A在矩形显示面板200的非边缘区域，在入切点A位置的进行切割时，激光光斑将不经过或很少经过与入切点A相邻的矩形显示面板200的边缘，因此有利于改善激光在异形显示面板边缘区域的光路发生折射/反射的现象，从而有利于改善激光镭射能量溅射造成的异形显示面板内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率，并有利于提升产品的可靠性。

需要说明的是，图2和图3仅示意性地给出了子像素80和激光切割轨迹20在显示面板上的位置，并不代表实际的尺寸和数量。此外，图3所示实施例中是入切点A位于非边缘区域，出切点B位于边缘区域，除此种方式外，图4所示为用于形成本申请中异形显示面板100的矩形显示面板200的另一种俯视图，该实施例中，入切点A位于边缘区域，出切点B位于非边缘区域，此种方式同样有利于改善激光在异形显示面板100边缘区域的光路发生折射/反射的现象，从而有利于改善激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象。

可选地，图5所示为用于形成本申请中异形显示面板100的矩形显示面板200的另一种俯视图，该实施例与上述实施例的相同之处不再赘述，该实施例中，激光切割轨迹20的入切点A和出切点B与异形边界30在衬底基板的正投影均不交叠，也就是说入切点A和出切点B均位于矩形显示面板200的非边缘区域，在沿着激光切割轨迹20对矩形显示面板200进行切割时，切割的起始位置和终止位置均位于矩形显示面板200的边缘靠近显示区的一侧，整个激光切割的过程中，激光光斑将几乎不经过与入切点A和出切点B相邻的矩形显示面板200的边缘，因此大大改善了激光在异形显示面板100边缘区域的光路发生折射/反射的现象，在很大程度上避免了激光镭射能量溅射造成的异形显示面板内部器件损伤的现象，从而更加有利于提升产品良率以及产品的可靠性。

可选地，本申请实施例所提供的异形显示面板100中，异形边界30包括直线边界、折线边界和弧形边界中的至少一种。例如，图1所示实施例中的显示面板中的异形边界30分布在显示面板的四个角落，均为弧形边界。除此种方式外，异形显示面板100中的异形边界30还可体现为其他的形式，例如请参见图6，图6所示为本申请实施例所提供的异形显示面板100的另一种俯视图，该实施例中的异形边界30除包括位于显示面板四个角落的弧形边界外，还包括位于异形显示面板100顶端的弧形边界与直线边界的组合。当然，本申请实施例所提供的异形显示面板100中的异形边界30还可体现为其他的形式，本申请对此不进行具体限定。此外，本申请实施例所提供的异形显示面板100中对异性边界30的数量也不做具体限定。

可选地，图结合图2、图3和图5，入切点A与异形边界30之间的最小距离为D1，其中，D1≥50μm。

具体地，请继续参见图3和图5，激光切割轨迹20的入切点A是位于非边缘区域的，且与异形边界30之间存在一定的距离，当异形边界30与入切点A之间的距离过小时，在入切点A处进行激光切割时，激光光斑极有可能扩散到衬底基板的边缘区域而发生溅射，从而可能会对电子元器件造成损伤；而本申请将入切点A与异形边界30之间的最小距离设为D1≥50μm时，异形显示面板100在入切点A周边区域已无因为激光溅射造成的产品性能影响，也就是说，当D1≥50μm时，有效避免了在入切点A周边区域激光镭射能量溅射造成的异形显示面板100内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率以及产品的可靠性。

可选地，结合图图2、图4和图5，出切点B与异形边界30之间的最小距离为D2，其中，D2≥50μm。

具体地，请继续参见图4和图5，激光切割轨迹20的出切点B是位于非边缘区域的，且与异形边界30之间存在一定的距离，当异形边界30与出切点B之间的距离过小时，在出切点B处进行激光切割时，激光光斑极有可能扩散到衬底基板的边缘区域而发生溅射，从而可能会对电子元器件造成损伤；而本申请将出切点B与异形边界30之间的最小距离设为D2≥50μm时，异形显示面板100在出切点B周边区域已无因为激光溅射造成的产品性能影响，也就是说，当D2≥50μm时，有效避免了在出切点B周边区域激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率以及产品的可靠性。

需要说明的是，在本申请实施例所提供的异形显示面板的非显示区通常会设置一些电路结构，例如栅极驱动电路等，请参见图3-图5，本申请实施例所提供的激光切割轨迹20在衬底基板上的正投影与位于非显示区12的电路结构是不交叠的，且位于非显示区12中电路结构远离显示区一侧的区域，也就是说，从矩形显示面板200上切割掉的部分是不包括电路结构的。由于入切点A和出切点B是位于激光切割轨迹20两侧的，因此入切点A和出切点B的位置也与位于非显示区的电路结构不交叠。

可选地，图7所示为用于形成本申请实施例所提供的异形显示面板的矩形显示面板的一种截面图，图8所示为用于形成本申请实施例所提供的异形显示面板的矩形显示面板的一种结构示意图，请参见图7-图8，本申请实施例所提供的异形显示面板100中，基板10包括相对设置的第一基板41和第二基板42；

激光切割轨迹20包括位于第一基板41上的第一激光切割轨迹21和位于第二基板42上的第二激光切割轨迹22，第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22一一对应设置，且一一对应设置的第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22在衬底基板所在平面的正投影重合。

具体地，请结合图7和图8，用于形成本申请实施例所提供的异形显示面板的矩形显示面板200中，基板10包括相对设置的第一基板41和第二基板42，由于异形显示面板100的异形边界30是通过激光切割的方式得到的，当基板10包括相对设置的第一基板41和第二基板42时，可分别在第一基板41和第二基板42上形成位置和形状均一一对应的第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22；在激光切割的过程中，分别沿第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22对第一基板41和第二基板42进行切割，即可在第一基板41和第二基板42上分别形成形状相同的异形边界30。需要说明的是第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22中的入切点A和出切点B中的至少一者与异形边界30在基板10所在平面的正投影不交叠，也就是说，入切点A和出切点B中至少有一者不是位于显示面板的边缘位置的，如此有利于改善激光在显示面板边缘区域的光路发生折射/反射的现象，从而有利于改善激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率，并有利于提升产品的可靠性。

可选地，本申请实施例所提供的异形显示面板100为如图7所示的液晶显示面板，其中，第一基板41为阵列基板，第二基板42为彩膜基板；或者，第一基板41为彩膜基板，第二基板42为阵列基板。当异形显示面板100为液晶显示面板时，阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶43，在激光切割的过程中，需要分别对阵列基板和彩膜基板进行切割，以在阵列基板和彩膜基板上形成正投影重合的异形边界30。

可选地，图9所示为本申请实施例所提供的异形显示面板100的另一种截面图，参见图9，异形显示面板100为有机发光显示基板，第一基板41为阵列基板，第二基板42为对置基板；或者，在其他一些实施例中，第一基板41为对置基板，第二基板42为阵列基板。图9所示实施例中的异形显示面板100中，阵列基板包括依次设置的驱动功能层51和发光功能层52，对置基板对发光功能层进行封装。其中，阵列基板和对置基板上的激光切割轨迹20可参见图8的激光切割轨迹，本申请对此不进行具体限定。在激光切割的过程中，也可对阵列基板和对置基板分别进行切割，以在阵列基板和对置基板上形成正投影重合的异形边界30。

基于同一发明构思，本申请提供一种异形显示面板100的切割方法，图10所示为本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法的一种流程图，该切割方法包括：

步骤101、提供矩形显示面板200，请参见图8和图11，其中，图11所示为本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法中所提供的矩形显示面板200的一种俯视图，在矩形显示面板200上形成激光切割轨迹20，激光切割轨迹20将矩形显示面板200划分为第一区域61和第二区域62，其中，第一区域61具有显示区11和环绕显示区11的非显示区12，第二区域62位于非显示区12远离显示区11的一侧(图11所示实施例中第二区域12位于矩形显示面板200的四个角落)，非显示区12具有至少一个异形边界30(为更清晰体现激光切割轨迹20的位置，图11中仅示出了一条异形边界30)；

矩形显示面板200包括基板10，基板10包括衬底基板；

激光切割轨迹20与异形边界30相对应，且激光切割轨迹20在衬底基板的正投影与异形边界30在衬底基板的正投影至少部分交叠；激光切割轨迹20包括位于激光切割轨迹20两端的入切点A和出切点B，且入切点A和出切点B中的至少一个与异形边界30在衬底基板的正投影不交叠；

步骤102、利用激光沿激光切割轨迹20对待切割显示基板10进行切割，形成位于第一区域61的异形显示面板100，请参见图2。

具体地，本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法中，步骤101提供图8所示的矩形显示面板200，该矩形显示面板200即上述实施例中的矩形显示面板200，请参见图8和图11，通过上述步骤101在矩形显示面板200上形成激光切割轨迹20，激光切割轨迹20将矩形显示面板200划分为第一区域61和第二区域62，第一区域61即为切割完成后异形显示面板100所对应的区域，包括显示区11和环绕该显示区11的非显示区12，而第二区域62则是需要去除的区域，对应到图11中，第二区域62即位于矩形显示面板200的四个角落的部分，将第二区域62去除后将形成图2所示的异形显示面板100。矩形显示面板200上的激光切割轨迹20是利用激光对矩形显示面板200进行切割时的激光切割路径，该激光切割轨迹20的入切点A与异形边界30在衬底基板的正投影不交叠，入切点A位于异形边界30靠近显示区11一侧的位置，处于矩形显示面板200的非边缘区域；步骤102中，在沿着激光切割轨迹20对图8和图11所示的矩形显示面板200进行切割时，由于入切点A在矩形显示面板200的边缘靠近显示区一侧的区域，因此在入切点A位置的进行切割时，激光光斑将不经过或很少经过与入切点A相邻的矩形显示面板200的边缘，因此本申请实施例所提供的上述异形显示面板100的切割方法有利于改善激光在异形显示面板100边缘区域的光路发生折射/反射的现象，从而有利于改善激光镭射能量溅射造成的异形显示面板100内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率，并有利于提升产品的可靠性。

上述实施例所提供的异形显示面板100的切割方法中，激光切割轨迹20的入切点A与异形边界30不交叠，使激光切割过程中激光光斑对入切点A位置处的显示面板的边缘影响很小，除此种方式外，请参见图4，图4所示实施例所提供的矩形显示面板200中，激光切割轨迹20的出切点B与异形边界30在衬底基板所在平面的正投影不交叠，在沿着激光切割轨迹20进行切割并到达出切点B时，出切点B的位置并不位于矩形显示面板200的边缘区域，因此激光光斑对出切点B位置处的异形显示面板100的边缘影响很小，因此同样有利于改善激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象，提升产品良率和可靠性。

可选地，请参见图5，该实施例中的矩形显示面板200中，激光切割边缘的入切点A和出切点B与异形边界30在衬底基板的正投影均不交叠。在沿着激光切割轨迹20对矩形显示面板200进行切割时，切割的起始位置和终止位置均位于矩形显示面板200的边缘靠近显示区一侧的区域，整个激光切割的过程中，激光光斑将几乎不经过与入切点A和出切点B相邻的矩形显示面板200的边缘，因此大大改善了激光在显示面板边缘区域的光路发生折射/反射的现象，在很大程度上避免了激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象，从而更加有利于提升产品良率以及产品的可靠性。

可选地，本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法中，异形显示面板100的基板10包括相对设置的第一基板41和第二基板42，请参见图7和图8；

激光切割轨迹20包括位于第一基板41上的第一激光切割轨迹21和位于第二基板42上的第二激光切割轨迹22，第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22一一对应设置，且一一对应设置的第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22在衬底基板所在平面的正投影重合；

上述步骤102中，利用激光沿激光切割轨迹20对异形显示面板100进行切割，进一步为：

利用激光沿第一激光切割轨迹21对第一基板41进行切割，然后再沿第二激光切割轨迹22对第二基板42进行切割；或者，

利用激光沿第二激光切割轨迹22对第二基板42进行切割，然后再沿第一激光切割轨迹21对第一基板41进行切割。

具体地，图12所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的切割方法的另一种流程图，当本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法中，异形显示面板100采用图7所示的结构时，可通过步骤201分别在第一基板41和第二基板42上形成一一对应的第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22，然后通过步骤202采用两次激光切割的方式完成激光切割。也就是说，在激光切割的过程中，分别沿第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22对第一基板41和第二基板42进行切割，即可在第一基板41和第二基板42上分别形成形状相同的异形边界30。需要说明的是第一激光切割轨迹21和第二激光切割轨迹22中的入切点A和出切点B中的至少一者与异形边界30在基板10所在平面的正投影不交叠，也就是说，入切点A和出切点B中至少有一者不是位于矩形显示面板200的边缘位置的，如此有利于改善激光在矩形显示面板200边缘区域的光路发生折射/反射的现象，从而有利于改善激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率，并有利于提升产品的可靠性。

需要说明的是，图7示出了异形显示面板100为液晶显示面板的情形，除此种结构外，本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法同样适用于有机发光显示面板，请参见图9，本申请对此不进行具体限定。

可选地，图13所示为本申请实施例所提供的异形显示面板的切割方法的另一种流程图，本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法中，上述步骤102在利用激光沿激光切割轨迹20对待切割显示基板10进行切割之后，还包括裂片步骤，即步骤103，裂片步骤为：利用裂片机或手动拨片的方式沿激光切割轨迹20将第一区域61从第二区域62剥离。

具体地，本申请实施例所提供的异形显示面板100的切割方法中，由于激光切割轨迹20中的入切点A和出切点B的至少一者并未处于显示面板的边缘区域，因此在完成激光切割后，矩形显示面板200中第二区域62对应的部分并不能从第一区域61对应的部分脱落，此时可通过裂片机或手动拨片的方式将第一区域61和第二区域62分离，从而形成所需结构的异形显示面板100，例如请参见图2。

通过上述实施例可知，本发明提供的异形显示面板及其切割方法，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的异形显示面板及其切割方法中，在异形显示面板的非显示区设置有与异形边界相对应的激光切割轨迹，该激光切割轨迹具有入切点和出切点，特别是入切点和出切点中的至少一个与异形边界在衬底基板10的正投影不交叠，也就是说，入切点和出切点中的至少一个不经过显示面板的边缘，在激光切割过程中，激光光斑将不经过入切点和出切点中至少一个对应的显示面板的边缘，因此有利于改善激光在显示面板边缘区域的光路发生折射/反射的现象，从而有利于改善激光镭射能量溅射造成的显示面板内部器件损伤的现象，从而有利于提升产品良率，并有利于提升产品的可靠性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种异形显示面板，其特征在于，具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有至少一个异形边界；

所述异形显示面板包括基板，所述基板包括衬底基板；

所述非显示区包括与所述异形边界相对应的激光切割轨迹，所述激光切割轨迹在所述衬底基板的正投影与所述异形边界在所述衬底基板的正投影至少部分交叠；所述激光切割轨迹包括位于所述激光切割轨迹两端的入切点和出切点，且所述入切点和所述出切点中的至少一个与所述异形边界在所述衬底基板的正投影不交叠；

所述激光切割轨迹是在利用激光对所述异形显示面板进行切割时的激光切割路径。

2.根据权利要求1所述的异形显示面板，其特征在于，所述入切点和所述出切点与所述异形边界在所述衬底基板的正投影均不交叠。

3.根据权利要求1所述的异形显示面板，其特征在于，所述异形边界包括直线边界、折线边界和弧形边界中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的异形显示面板，其特征在于，所述入切点与所述异形边界之间的最小距离为D1，其中，D1≥50μm。

5.根据权利要求1所述的异形显示面板，其特征在于，所述出切点与所述异形边界之间的最小距离为D2，其中，D2≥50μm。

6.根据权利要求1所述的异形显示面板，其特征在于，所述基板包括相对设置的第一基板和第二基板；

所述激光切割轨迹包括位于所述第一基板上的第一激光切割轨迹和位于所述第二基板上的第二激光切割轨迹，所述第一激光切割轨迹和所述第二激光切割轨迹一一对应设置，且一一对应设置的所述第一激光切割轨迹和所述第二激光切割轨迹在所述衬底基板所在平面的正投影重合。

7.根据权利要求6所述的异形显示面板，其特征在于，所述异形显示面板为液晶显示面板，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板；或者，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板。

8.根据权利要求6所述的异形显示面板，其特征在于，所述异形显示面板为有机发光显示基板，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为对置基板；或者，所述第一基板为对置基板，所述第二基板为阵列基板。

9.一种异形显示面板的切割方法，用于形成权利要求1至8之任一所述的异形显示面板，其特征在于，所述切割方法包括：

提供待切割显示面板，在所述待切割显示面板上形成激光切割轨迹，所述激光切割轨迹将所述待切割显示面板划分为第一区域和第二区域，其中，所述第一区域具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述第二区域位于所述非显示区远离所述显示区的一侧，所述非显示区具有至少一个异形边界；

所述待切割显示面板包括基板，所述基板包括衬底基板；

所述激光切割轨迹与所述异形边界相对应，且所述激光切割轨迹在所述衬底基板的正投影与所述异形边界在所述衬底基板的正投影至少部分交叠；所述激光切割轨迹包括位于所述激光切割轨迹两端的入切点和出切点，且所述入切点和所述出切点中的至少一个与所述异形边界在所述衬底基板的正投影不交叠；

利用激光沿所述激光切割轨迹对所述待切割显示基板进行切割，形成位于所述第一区域的异形显示面板。

10.根据权利要求9所述的异形显示面板的切割方法，其特征在于，所述基板包括相对设置的第一基板和第二基板；

所述激光切割轨迹包括位于所述第一基板上的第一激光切割轨迹和位于所述第二基板上的第二激光切割轨迹，所述第一激光切割轨迹和所述第二激光切割轨迹一一对应设置，且一一对应设置的所述第一激光切割轨迹和所述第二激光切割轨迹在所述衬底基板所在平面的正投影重合；

所述利用激光沿所述激光切割轨迹对所述异形显示面板进行切割，进一步为：

利用激光沿所述第一激光切割轨迹对所述第一基板进行切割，然后再沿所述第二激光切割轨迹对所述第二基板进行切割；或者，

利用激光沿所述第二激光切割轨迹对所述第二基板进行切割，然后再沿所述第一激光切割轨迹对所述第一基板进行切割。

11.根据权利要求9所述的异形显示面板的切割方法，其特征在于，在所述利用激光沿所述激光切割轨迹对所述待切割显示基板进行切割之后，还包括裂片步骤，所述裂片步骤为：利用裂片机或手动拨片的方式沿所述激光切割轨迹将所述第一区域从所述第二区域剥离。