CN107649789A - 软性面板切割设备及软性面板切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种软性面板切割方法，包括：提供一软性面板，设有切割路径；聚焦第一激光束至所述切割路径上的第一切割点，第二激光束至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。本发明实现了软性面板所有被切割膜层对不同激光的高吸收率，提高了激光切割加工效率，无需反复切割，保证了切割品质。

Description

软性面板切割设备及软性面板切割方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及软性面板切割设备及软性面板切割方法。

背景技术

在软性面板工艺生产中，激光切割是重要制程工艺，需要对产品边缘多余的膜层进行切割，以达到需要的外观尺寸。而在激光切割软性面板的过程中，软性面板的切割膜层有多种，而不同膜层的不同材质对激光有不同的穿透率和吸收率，因此单一类型的激光波长不能匹配所有膜层材料的高吸收率，激光切割效率受到影响，需要反复切割多次，而反复切割会影响激光的切割品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软性面板切割设备及两种软性面板切割方法，以提高激光切割效率，无需反复切割，保证切割品质。

本发明提供了一种软性面板切割方法，包括：

提供一软性面板，设有切割路径；

聚焦第一激光束至所述切割路径上的第一切割点，第二激光束至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；

所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。

其中，所述软性面板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板的第一层和第二层，所述玻璃基板、所述第一层以及所述第二层对所述第一激光束的吸收率与对所述第二激光束的吸收率不同。

本发明提供了另一种软性面板切割方法，包括：

提供一软性面板，设有切割路径；

聚焦叠加后的第一激光束与第二激光束至所述切割路径上的切割点，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；

叠加后的所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。

其中，所述软性面板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板的第一层和第二层，所述玻璃基板、所述第一层以及所述第二层对所述第一激光束的吸收率与对所述第二激光束的吸收率不同。

其中，所述第一光束和所述第二光束分别为紫外光激光束和二氧化碳激光束。

本发明提供了一种切割设备，用于对软性面板的切割，包括：工作平台、激光源以及支架，所述软性面板置于所述工作平台上朝向所述激光源，所述软性基板的周缘设有切割路径，所述激光源被固定于所述支架上朝向所述软性基板周缘的切割路径，所述激光源产生第一激光束和第二激光束，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同，所述第一激光束聚焦至所述切割路径上的第一切割点，所述第二激光束聚焦至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板；或者所述第一激光束和所述第二激光束叠加后聚焦至所述切割路径上的切割点，叠加后的所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。

其中，所述工作平台固定，所述激光束移动；或者所述工作平台移动，所述激光束固定。

其中，所述工作平台连接有驱动部，所述驱动部包括导块、导轨、支撑体以及连接于所述支撑体的驱动件，所述支撑体与所述驱动件位于所述导块上，所述支撑体支撑所述软性面板，所述导块在所述导轨内滑动。

其中，所述导块相对两侧设有滑轮，所述滑轮沿着所述导轨滑动。

其中，所述切割设备还包括控制装置，所述控制装置控制所述驱动件的启动与关闭，以及控制所述激光源的启动与关闭。

综上所述，本发明通过激光源产生的第一激光束聚焦至切割路径上的第一切割点，激光源产生的第二激光束聚焦至所述切割路径上的第二切割点，或者通过激光源产生的第一激光束与第二激光束叠加后聚焦至切割路径上的切割点，所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板，实现了所述软性面板所有被切割膜层对不同激光的高吸收率，提高了激光切割加工效率，无需反复切割，保证了切割品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种切割设备结构示意图，其中包括了软性面板。

图2是图1中软性面板的俯视结构示意图。

图3是图1中工作平台的剖面结构示意图。

图4是图1中软性面板的内部平面结构示意图。

图5是本发明另一实施例提供的一种切割设备结构示意图，其中包括了软性面板。

图6是图5中软性面板的俯视结构示意图。

图7是本发明实施例提供的软性面板切割方法流程示意图。

图8是本发明另一实施例提供的软性面板切割方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2，本发明提供了一种切割设备，用于对软性面板10的切割，包括：可移动的工作平台20、激光源30以及支架40，所述软性面板10置于所述工作平台20上朝向所述激光源30，所述软性基板10的周缘设有切割路径50，所述激光源30被固定于所述支架40上朝向所述软性基板10周缘的切割路径50，所述激光源30产生第一激光束301和第二激光束302，所述第一激光束301聚焦至所述切割路径50上的第一切割点，所述第二激光束302聚焦至所述切割路径50上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束301和所述第二激光束302沿着所述切割路径50切割所述软性面板10。所述第一激光束301和所述第二激光束302分别为紫外光激光束与二氧化碳激光束，即所述第一激光束301与所述第二激光束302的波长不同。所述支架40支撑所述激光源30的一端设有固定座，所述激光源30设于所述固定座上。本发明的所述紫外光激光束和所述二氧化碳激光束匹配软性面板10所有切割膜层对不同激光的高吸收率，提高了激光切割加工效率，无需反复切割，保证了切割品质。

在本实施例中，所述软性面板10的切割路线50包括第一方向的切割路径与第二方向的切割路径。所述第一方向为与所述软性面板10的长边平行的方向，所述第二方向为与所述第一方向垂直的方向。需要说明的是，在工艺设计以及生产中，由于受误差或者工艺水平的限制，本发明实施例中的所述的垂直可能不是严格的互相垂直，而是所述第一方向以及所述第二方向之间的夹角接近90°，但不是90°，但是第一方向以及所述第二方向之间的夹角对于本领域的技术人员来说应该是能够接受的，且该夹角不应该影响本发明实施例发明目的的实现。

请参阅图1、图3，在本实施例中，所述工作平台20连接有驱动部60，所述驱动部60包括导块601、导轨602、滑轮603、支撑体604以及连接于所述支撑体604的驱动件，所述支撑体604与所述驱动件位于所述导块601上，所述支撑体604支撑所述软性面板10，所述滑轮603分别与所述导块601以及所述导轨602滑动连接。具体为，所述滑轮603分别装设于所述导块601左右两侧，所述导轨602平行设置于所述导块601连接有所述滑轮603的端部，延伸方向与行进方向平行，所述滑轮603沿所述导轨602滑动地安装于所述导轨602上。在其他实现方式中，所述导块601直接在所述导轨602内滑动，只要能实现本发明的发明目的，本发明在此不做限定。所述驱动件驱动所述支撑体604移动，进而带动所述软性面板10移动。所述驱动件为气缸或者马达。

请参阅图4，所述第一激光束301以及所述第二激光束302切割的所述软性面板10包括玻璃基板101和设于所述玻璃基板101上的第一层102和第二层103。所述第一层102上设有阵列基板104，所述阵列基板104上设有机发光二极管105，所述有机发光二极管105上封装有封装层106，所述封装层106的相对两侧向下延伸至所述第一层102的表面，所述第二层103层叠于所述封装层106上。在本实施例中，所述第一层102为聚酰亚胺基板，所述第二层103为保护膜。

所述玻璃基板101、所述第一层102以及所述第二层103对所述第一激光束301的吸收率与对所述第二激光束302的吸收率不同。

具体为，所述第一层102对所述紫外光激光束的吸收率大于对所述二氧化碳激光束的吸收率。所述第一层102可以吸收80％的所述紫外光激光束，所述第一层102可以吸收20％的所述二氧化碳激光束，故在所述软性面板10切割过程中，所述紫外光激光束可以完成对所述第一层102的切割。所述玻璃基板101以及所述第二层103对所述二氧化碳激光束的吸收率大于对所述紫外光激光束的吸收率。所述玻璃基板101对所述二氧化碳激光束的吸收率为98％，所述玻璃基板101对所述紫外光激光束的吸收率为15％；所述第二层103对所述二氧化碳激光束的吸收率位95％，所述第二层103对所述紫外光激光束的吸收率为5％。故所述二氧化碳激光束可以完成对所述玻璃基板101以及所述第二层103的切割。

进一步地，所述阵列基板104以及所述有机发光二极管105的周缘被所述封装层106所封装，而所述阵列基板104以及所述有机发光二极管105较所述玻璃基板101、所述第一层102以及所述第二层103的厚度更薄，故所述紫外光激光束与二氧化碳激光束中的任一束均可以将所述阵列基板104以及所述有机发光二极管105的周缘的所述封装层106切割。

本发明的所述紫外光激光束匹配所述第一层102对所述紫外光激光束的高吸收率，所述二氧化碳激光束匹配所述玻璃基板101以及所述第二层103对所述二氧化碳激光束的高吸收率，而所述阵列基板104以及所述有机发光二极管105较所述玻璃基板101、所述第一层102以及所述第二层103的厚度更薄，故所述紫外光激光束以及所述二氧化碳激光束分别切割所述软性面板10时可以匹配所有切割膜层对激光的高吸收率，提高了激光切割效率，无需反复切割，保证了切割品质。

所述切割设备还包括控制装置，所述控制装置控制所述驱动件的启动与关闭，以及控制所述激光源的30启动与关闭。具体为，当所述软性面板10切割时，所述控制装置控制所述驱动件启动，所述控制装置控制所述激光源30发出紫外光激光束以及二氧化碳激光束；当所述软性面板10切割结束时，所述控制装置控制所述驱动件关闭以及控制所述激光源30关闭。

在本发明实施例的其他实现方式中，所述激光源30连接有驱动件，所述工作平台20保持固定，所述驱动件驱动所述激光源30沿着所述切割路线50移动，进而所述第一激光束301和所述第二激光束302沿着所述切割线路50切割所述软性面板10；或者，所述支撑体604连接有第一驱动部，所述激光源30连接有第二驱动部，所述第一驱动部驱动所述支撑体604沿着所述切割路线50的移动，进而带动所述软性面板10移动，所述第二驱动部驱动所述激光源30沿着所述切割路线50移动，所述软性面板10与所述激光源30移动的方向相反，进而所述第一激光束301和所述第二激光束302在切割所述软性面板10时，可以有更快的速度，进一步提高了切割所述软性面板10的切割效率。

请参阅图5、图6，在本发明的另一实施例中，本发明提供了一种切割设备，用于对软性面板10的切割，包括：可移动的工作平台20、激光源30以及支架40，所述软性面板10置于所述工作平台20上朝向所述激光源30，所述软性基板10的周缘设有切割路径50，所述激光源30被固定于所述支架40上朝向所述软性基板10周缘的切割路径50，所述激光源30产生第一激光束301和第二激光束302，所述第一激光束301和所述第二激光束302叠加后聚焦至所述切割路径50上的切割点，叠加后的所述第一激光束301以及所述第二激光束302沿着所述切割路径50切割所述软性面板10。所述第一激光束301和所述第二激光束302分别为紫外光激光束与二氧化碳激光束，即所述第一激光束301与所述第二激光束的波长不同。所述支架40支撑所述激光源30的一端设有固定座，所述激光源30设于所述固定座上。本发明的所述紫外光激光束和所述二氧化碳激光束匹配所述软性面板10所有切割膜层对不同激光的高吸收率，所述第一激光束以及所述第二激光束叠加后具有加强效应，更加提高了激光切割的加工效率，无需反复切割，保证了切割品质。

在本发明另一实施例的其他实现方式中，所述激光源30连接有驱动件，所述工作平台20保持固定，所述驱动件驱动所述激光源30沿着所述切割路线50移动，进而叠加后的所述第一激光束301和所述第二激光束302沿着所述切割线路50切割所述软性面板10；或者，所述支撑体604连接有第一驱动部，所述激光源30连接有第二驱动部，所述第一驱动部驱动所述支撑体604沿着所述切割路线50的移动，进而带动所述软性面板10移动，所述第二驱动部驱动所述激光源30沿着所述切割路线50移动，所述软性面板10与所述激光源30移动的方向相反，进而叠加后的所述第一激光束301和所述第二激光束302在切割所述软性面板10时，可以有更快的速度，进一步提高了切割所述软性面板10的切割效率。

请参阅图7，本发明提供了一种软性面板的切割方法，包括：

步骤1，提供一软性面板10，设有切割路径。

步骤2，聚焦第一激光束301至所述切割路径50上的第一切割点，第二激光束302至所述切割路径50上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束301与所述第二激光束302的波长不同。所述第一激光束301与所述第二激光束302分别为紫外光激光束与二氧化碳激光束。具体为，根据时差控制所述激光源30产生第一激光束301以及第二激光束301，所述第一激光束301聚焦于所述第一切割点，所述第二激光束302聚焦于所述第二切割点。

步骤3，所述第一激光束301以及所述第二激光束302沿着所述切割路径50切割所述软性面板10。具体为，控制装置控制驱动件启动，驱动件驱动支撑体604移动，进而带动所述软性面板10移动，所述激光源30产生的所述第一激光束301和所述第二激光束302沿着所述切割路径50切割所述软性面板10。

请参阅图8，本发明提供了另一种软性面板的切割方法，包括：

步骤1，提供一软性面板10，设有切割路径。

步骤2，聚焦叠加后的第一激光束301与第二激光束302至所述切割路径50上的切割点，所述第一激光束301与所述第二激光束302的波长不同。所述第一激光束301和所述第二激光束302分别为紫外光激光束和二氧化碳激光束。具体为，控制所述激光源30产生第一激光束301以及第二激光束301，所述第一激光束301和所述第二激光束302叠加后聚焦于所述切割路径上的切割点。

步骤3，叠加后的所述第一激光束301以及所述第二激光束302沿着所述切割路径50切割所述软性面板10。具体为，控制装置控制驱动件启动，驱动件驱动支撑体604移动，进而带动所述软性面板10移动，所述激光源30产生的所述第一激光束301和所述第二激光束302叠加后沿着所述切割路径50切割所述软性面板10。

使用时，控制装置控制激光源30开启，所述激光源30发出第一激光束301和第二激光束302。所述第一激光束301和所述第二激光束302分别为紫外光激光束和二氧化碳激光束。所述第一激光束301聚焦于所述切割路径50上的第一切割点，所述第二激光束302聚焦于所述切割路径50上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距；或者所述第一激光束301和所述第二激光束302叠加后聚焦于所述切割路径50上的切割点。所述控制装置控制所述驱动件开启，驱动件驱动所述支撑体604移动，进而带动所述软性面板10移动，所述第一激光束301与所述第二激光束沿着所述切割路径50切割所述软性面板10。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种软性面板切割方法，其特征在于，包括：

提供一软性面板，设有切割路径；

聚焦第一激光束至所述切割路径上的第一切割点，第二激光束至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；

所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。

2.根据权利要求1所述的软性面板切割方法，其特征在于，所述软性面板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板的第一层和第二层，所述玻璃基板、所述第一层以及所述第二层对所述第一激光束的吸收率与对所述第二激光束的吸收率不同。

3.一种软性面板切割方法，其特征在于，包括：

提供一软性面板，设有切割路径；

聚焦叠加后的第一激光束与第二激光束至所述切割路径上的切割点，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；

叠加后的所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。

4.根据权利要求3所述的软性面板切割方法，其特征在于，所述软性面板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板的第一层和第二层，所述玻璃基板、所述第一层以及所述第二层对所述第一激光束的吸收率与对所述第二激光束的吸收率不同。

5.根据权利要求1所述的软性基板切割方法，其特征在于，所述第一光束和所述第二光束分别为紫外光激光束和二氧化碳激光束。

6.一种切割设备，用于对软性面板的切割，其特征在于，包括：工作平台、激光源以及支架，所述软性面板置于所述工作平台上朝向所述激光源，所述软性基板的周缘设有切割路径，所述激光源被固定于所述支架上朝向所述软性基板周缘的切割路径，所述激光源产生第一激光束和第二激光束，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同，所述第一激光束聚焦至所述切割路径上的第一切割点，所述第二激光束聚焦至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板；或者所述第一激光束和所述第二激光束叠加后聚焦至所述切割路径上的切割点，叠加后的所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。

7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述工作平台固定，所述激光束移动；或者所述工作平台移动，所述激光束固定。

8.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述工作平台连接有驱动部，所述驱动部包括导块、导轨、支撑体以及连接于所述支撑体的驱动件，所述支撑体与所述驱动件位于所述导块上，所述支撑体支撑所述软性面板，所述导块在所述导轨内滑动。

9.根据权利要求8所述的切割设备，其特征在于，所述导块相对两侧设有滑轮，所述滑轮沿着所述导轨滑动。

10.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备还包括控制装置，所述控制装置控制所述驱动件的启动与关闭，以及控制所述激光源的启动与关闭。