CN110860799A - 一种激光切割方法及激光切割系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光切割方法，包括如下步骤：将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；获取所述被切割件的预设切割线位置；根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8‑15μm，另一所述激光束波长为0.2‑0.4μm。同时，本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割系统。在本发明技术方案中，两激光束依次对所述被切割件的预设切割线进行激光切割，优势互补，用以实现灵活切割，保证切割产品质量，同时，提高切割工作效率。

Description

一种激光切割方法及激光切割系统

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体地，涉及一种激光切割方法，以及能够实施该激光切割方法的一种激光切割系统。

背景技术

在显示面板的制造过程中，通常是将整块的母板进行切割得单一的显示面板单元，以便能够被应用于产品生产。在切割加工过程中，切割会使得显示面板沿切割线两侧的区域受到切割作业的影响，对显示面板质量造成影响。

尤其地，对于在被切割件的预设切割线上进行多次切割的方式中，多次切割导致对被切割件造成的影响加重。

为此，在被切割件的切割加工过程中，如何避免被切割件受到切割加工的影响，或者将受到的影响降至最低，以保证切割产品质量，是切割加工过程中要考虑的重要问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种激光切割方法以及实施该激光切割方法的激光切割系统，旨在于将被切割件在切割加工过程中受到的影响降至最低，以保证切割产品质量，同时，提高切割工作效率。

为解决上述问题，本发明提出一种激光切割方法，包括如下步骤：

将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；

获取所述被切割件的预设切割线位置；

根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm。

进一步地，在所述根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm的步骤中，具体包括：

将波长为8-15μm的激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割时，该激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割；

和/或

将波长为0.2-0.4μm的激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割时，该激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割。

进一步地，所述切割平台可旋转移动设置，以能够改变所述被切割件的位置。

进一步地，在进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理。

同时，本发明也提供一种激光切割系统，用以实施上述提供的激光切割方法，该激光切割系统包括第一切割单元及第二切割单元，所述第一切割单元及所述第二切割单元分别对被切割件进行激光切割；

所述第一切割单元包括第一激光器，所述第一激光器用以发射第一激光束，波长为8-15μm，且所述第一激光束作用于所述被切割件的预设切割线；

所述第二切割单元包括第二激光器，所述第二激光器用以发射第二激光束，波长为0.2-0.4μm，且所述第二激光束作用于所述被切割件的预设切割线。

进一步地，所述第一切割单元还包括第一调向单元，所述第一调向单元用以调节所述第一激光束的方向，以使所述第一激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线；和/或

所述第二切割单元还包括第二调向单元，所述第二调向单元用以调节所述第二激光束的方向，以使所述第二激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线。

进一步地，所述激光切割系统还包括切割平台；所述激光切割平台用于固定放置所述被切割件，且可旋转移动设置，以能够改变所述被切割件的位置。

进一步地，所述切割平台包括置料面板；所述置料面板用于将所述被切割件固定，且所述置料面板与所述被切割件的预设切割线对应之处开设有气流通道，用以能够通入冷却气流。

进一步地，所述第一切割单元还包括第一振镜系统，所述第一振镜系统用以调节控制所述第一激光束的传输方向，以实现不同位置切割；和/或

所述第二切割单元包括第二振镜系统，所述第二振镜系统用以调节控制所述第二激光束的传输方向，以实现不同位置切割。

进一步地，所述激光切割系统还包括控制器；所述控制器分别电连接所述第一切割单元、所述第二切割单元及所述切割平台，并控制所述第一切割单元、所述第二切割单元及所述切割平台的工作状态。

本发明技术方案中，采用两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中一激光束的波长为8-15μm，属于红外线波段，红外线波段的激光束与被切割材质热效应大，能够应用于激光切割作业中，切割效率高，但由于热效应偏大，同时也会在切割痕迹的两侧区域形成较大的热影响区，对切割产品质量造成一定影响；

而另一激光束的波长为0.2-0.4μm，属于紫外线波段，紫外线波段的激光束与被切割材质热效应偏小，但紫外线激光束能量集中，切割痕迹小，在切割痕迹的两侧区域形成较小的热影响区，甚至切割影响可以忽略。这两种激光束依次对所述被切割件的预设切割线进行激光切割，优势互补，用以实现灵活切割，保证切割产品质量，同时，提高切割工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种被切割件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的第一切割单元的切割过程的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的第二切割单元的切割过程的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种激光切割系统的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种OLED显示面板结构示意图。

其中，主要附图标记说明：

被切割件10	第一热影响区11	第二热影响区12
			预设切割线13	第一切割单元20	第一激光器21
第一光路系统22	第一振镜单元221	第二切割单元30
			第二激光器31	第二光路系统32	第二振镜单元321
切割平台40	置料面板41	气流通道411
			控制器50	定位系统60	OLED显示面板70
第一结构层71	第二结构层72	第三结构层73

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为了使本领域技术人员更好地理解本发明技术方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-4，如图1，本发明实施例提供一种被切割件10，用以详细说明本发明的技术方案。所述被切割件10上有预设切割线13，激光束沿所述预设切割线13进行激光切割，从而在所述预设切割线13的两侧区域分别形成第一热影响区11及第二热影响区12。

在具体的激光切割过程中，如图1-3，本发明实施例提供一种激光切割方法，包括如下步骤：

将被切割件10放置于切割平台40，并保持相对固定；

获取所述被切割件10的预设切割线13位置；

根据所述预设切割线13位置，将两激光束依次沿所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm。

本发明技术方案中，采用两激光束依次沿所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割，其中一激光束的波长为8-15μm，属于红外线波段，红外线波段的激光束与被切割材质作用时，热效应大，能够有效地被材料吸收，顺利实现加工，加工效率快；而另一激光束的波长为0.2-0.4μm，属于紫外线波段，紫外线波段的激光束光子能量高，作用于材料上时，热效应小，在切割痕迹的两侧区域形成较小的热影响区。这两种激光束依次对所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割，优势互补，用以实现灵活切割，提高切割工作效率。

进一步地，在本发明实施例中，如图1，在所述根据所述预设切割线13位置，将两激光束依次沿所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm的步骤中，具体包括：将波长为8-15μm的激光束沿所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割时，该激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线13进行激光切割。

另外地，将波长为0.2-0.4μm的激光束沿所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割时，该激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线13进行激光切割。

激光束能量高，能够应用于激光切割作业中，与此同时地，在切割过程中也将对所述被切割件10质量造成影响。在切割过程中，激光束的热效应能够对所述被切割件10造成影响，严重时，可能会导致所述被切割件10损伤报废。尤其地，红外线波段的激光束热效应较强，使得切割线两侧的非切割材料区域也受到热影响，形成第一热影响区11及第二热影响区12(如图1)。

参见图1，采用将激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线13进行激光切割的切割方式，从而使得切割线两侧的第一热影响区11及第二热影响区12大小不同，具体地，激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧倾斜的区域为大的热影响区，而另一热影响区为小区域热影响区。

在具体的切割加工过程中，切割线将所述被切割件10分为两侧区域，其一侧具有第一热影响区11，是重要的部分，需要保留或进一步加工以产出实际产品，而另一侧具有第二热影响区12，是非重要的部分，可以作废处理。由此，在所述被切割件10的加工过程中，重要的所述被切割件10部分远离激光束，热影响区域面积小，而非重要的所述被切割件10部分受到倾斜设置的激光束影响而导致较大热影响区域，降低重要部分的热影响，以保证切割产品质量。

如图2，在本实施例中，所述切割平台40具有置料面板41，该置料面板41用于固定放置所述被切割件10。可选地，所述切割平台40能够与所述被切割件10共同旋转移动，以使能够改变所述被切割件10的位置。旋转移动所述切割平台40，以使改变所述被切割件10的位置，从而达到激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线13的目的。

当然，为了达到调节激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜的目的，在激光束的光路中，可增设平面反射镜，以此来调节激光束的方向，或者增设移动结构，用以移动激光束的方向。本领域技术人员应该可以知道，为了灵活便捷地调节激光束的方向，可以根据上述的多种调节激光束方法，联合调节，以达到快速方便调节激光束方向的目的。

在激光切割过程中，激光束使得预设切割线13处受热融化或汽化，所述被切割件10被切割加工，与此同时，切割痕迹边缘处同样地受到热影响，使得激光切割加工影响到最后的产品。为此，在本发明实施例中，在所述被切割件10的预设切割线13的背部进行降温处理，一方向，能够及时吸走激光束的热量，避免所述被切割件10受到较大的热影响；另一方面，采用背部降温的方式容易实现，设备结构简便。

参见图2或图3，在本发明实施例中，所述置料面板41与所述预设切割线13对应之处开设有气流通道411，在激光切割过程中，所述气流通道411持续通入冷却气体，以此带走激光束作用于所述被切割件10的热量，以将所述被切割件10受到的热影响降至最低。可选地，所述气流通道411比切割痕迹偏大，以能够有效地带走激光束作用的热量。

更进一步地，为了获得更好的冷却效果，所述冷却气体可采用低温气体。当然，所述冷却气体的温度可根据具体的激光切割过程而选择，以求能够最有效地带走激光束作用的热量，同时也保证所述被切割件10不被低温气体影响受到损伤。

同时，本发明实施例提供一种激光切割系统，用以能够实施上述提出的激光切割方法。请继续参阅图1-4，在本发明实施例中，所述激光切割系统包括第一切割单元20及第二切割单元30。

如图2，所述第一切割单元20用以对所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割，包括第一激光器21及第一光路系统22。所述第一激光器21用以发射激光束，该激光束波长为8-15μm。所述第一光路系统22用以将从所述第一激光器21发射出来的激光束进行引导、并将所激光束作用于所述被切割件10的预设切割线13上。

具体地，如图2，所述第一光路系统22包括激光束依次经过的光路传输单元、扩束单元、光路整形单元、第一振镜单元221及场镜。所述光路传输单元具体为光导纤维，光导纤维能够将从所述第一激光器21发射出来的激光束传输至所述扩束单元，从而实现激光束的传输。

所述扩束单元包括扩束镜,所述扩束镜能够对激光束进行扩束准直，以使往后的光路能够聚焦得到更小的光斑点，以能够作用于所述被切割件10的预设切割线13。

所述光路整形单元，用于对激光束进行整形，以保障激光束传播稳定、准直。

所述第一振镜单元221用以对所述第一激光器21发射的激光束进行传输方向偏转，以能够对所述被切割件10的不同位置进行切割。

与所述第一振镜单元221对应连接的所述场镜用于将激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述被切割件10的预设切割线13。

所述第一光路系统22不仅具有引导所述第一激光器21发射的激光束的作用，而且在激光束的光路中进行激光束整形，可以获得良好的激光束属性，保证激光束传播准直、稳定。

同理地，如图3，所述第二切割单元30用以对被切割件10的预设切割线13进行激光切割，包括第二激光器31及第二光路系统32。所述第二激光器31用以发射激光束，该激光束波长为0.2-0.4μm。所述第二光路系统32用以将从所述第二激光器31发射出来的激光束进行引导、并将所激光束作用于所述被切割件10的预设切割线13。

具体地，如图3，所述第二光路系统32包括激光束依次经过的光路传输单元、扩束单元、光路整形单元、第二振镜单元321及场镜。所述光路传输单元具体为光导纤维，光导纤维能够将从所述第二激光器31发射出来的激光束传输至所述扩束单元，从而实现激光束的传输。

所述扩束单元包括扩束镜,所述扩束镜能够对激光束进行扩束准直，以使往后的光路能够聚焦得到更小的光斑点，以能够作用于所述被切割件10的预设切割线13。

所述光路整形单元，用于对激光束进行整形，以保障激光束传播稳定、准直。

所述第二振镜单元321用以对所述第二激光器31发射的激光束进行传输方向偏转，以能够对所述被切割件10的不同位置进行切割。

与所述第二振镜单元321对应连接的场镜用于将激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述被切割件10的预设切割线13。

所述第二光路系统32不仅具有引导所述第二激光器31发射的激光束的作用，而且在激光束的光路中进行激光束整形，可以获得良好的激光束属性，保证激光束传播准直、稳定。

在本发明实施例中，所述第一切割单元20与所述第二切割单元30依次对所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割。当然，在具体地切割作业中，本领域技术人员可灵活选择，根据具体情况，可以以所述第二切割单元30为先，再以所述第一切割单元20为后，依次对所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割；或者所述第一切割单元20与所述第二切割单元30交替对所述被切割件10的预设切割线13进行激光切割。

本发明实施例中的激光切割系统包括两切割单元：所述第一切割单元20及所述第二切割单元30。在对所述被切割件10进行激光切割时，操作人员可选择性地选择恰当的激光束进行激光切割，以能够高效率地完成激光切割作业。更为重要的是，针对不同被切割材质，选择不同的激光束，采用不同的切割过程，将激光束对所述被切割件10的额外影响降至最低，以保证切割产品质量。

进一步地，本发明实施例中，所述第一切割单元20还包括第一调向单元(图未示)，所述第一调向单元用以调节所述第一激光器21发射的激光束的方向，以使该激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线13。

具体地，所述第一调向单元用以对从所述第一光路系统22射出的激光束进行方向调节。可选地，所述第一调向单元包括平面反射镜。所述平面反射镜可转动设置，用于接收所述第一光路系统22射出的激光束，并反射出去。转动调节所述平面反射镜，经所述平面反射镜反射的激光束发生方向改变，从而实现方向调节。经改变方向的激光束可向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线13。

在另一实施例中，所述第一调向单元包括多个平面反射镜。由多个平面反射镜组合，以使得所述激光束调向更加方便灵活。当然，在又一实施例中，所述调向组件还可包括一个或多个透镜，透镜不仅可用于激光束光路方向改变，而且还可以对激光束进行整形，以使激光束传播准直、稳定。

进一步地，在本实施例中，所述第一切割单元20还包括移动机构(图未示)。所述移动机构用于将所述第一光路系统22中的硬件设备移动，用以移动激光束，以能够配合调节激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜。

可选地，当所述第一调向组件调节好激光束方向，以使激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜时，所述移动机构将激光束平行移动，以使所述激光束光斑沿所述预设切割线13进行激光切割。平行移动激光束，将激光束的热效应分散化，避免激光束长时间作用于某一局部区域，出现某一局部区域散热不足，热影响明显加重。

特别地，所述移动机构能够移动所述第一光路系统22中的硬件设备，以调节激光束方向，使能够快速地调节激光束方向，并且获得较大的倾斜调节范围。

同理地，所述第二切割单元30还包括第二调向单元(图未示)，所述第二调向单元用以调节所述第二激光器31发射的激光束的方向，以使激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线13。对于如何实现快速调节所述第二激光器31发射的激光束的方向，可参照上述调节所述第一激光器21发射的激光束的方向的实施过程，在此不作重复阐述。

进一步地，在本实施例中，请继续参阅图1-4，所述激光切割系统还包括切割平台40。所述切割平台40用于放置所述被切割件10，并使得所述被切割件10保持相对固定。具体地，所述切割平台40具有用于放置所述被切割件10的置料面板41。可选地，所述置料面板41内部是与真空发生器相连通的真空腔室，所述置料面板41中用于放置所述被切割件10的一面具有与真空腔室相连通的细小孔洞。真空发生器能够使得真空腔室处于真空状态，在外大气压与真空腔室气压差的作用下，所述被切割件10被吸附固定于所述置料面板41上。

进一步地，所述置料面板41上具有与所述被切割件10外轮廓对应配合的配合槽(图未示)。当所述被切割件10被放置于所述配合槽时，所述被切割件10与所述配合槽配合，以使所述被切割件10与所述置料面板41保持相对固定。

进一步地，所述置料面板41与所述被切割件10的预设切割线13对应之处开设有气流通道411。所述气流通道411内通入冷却气体，以使得所述被切割件10的预设切割线13的背部降温。在激光切割过程中，激光束使得预设切割线13处受热融化或汽化，所述被切割件10被切割加工，与此同时，切割痕迹边缘处同样地受到热影响，使得激光切割加工影响到最后的产品。为此，在所述被切割件10的预设切割线13的背部进行降温处理，一方向，能够及时吸走激光束的热量，避免所述被切割件10受到较大的热影响；另一方面，采用背部降温的方式容易实现，设备结构简便。

更进一步地，为了获得更好的冷却效果，所述冷却气体可采用低温气体。当然，所述冷却气体的温度可根据具体的激光切割过程而选择，以求能够最有效地带走激光束作用的热量，同时也保证所述被切割件10不被低温气体影响受到损伤。

进一步地，在另一实施例中，所述被切割件10的预设切割线13的背部附着降温材料。所述降温材料以低温的方式，中和所述激光束作用的高热量，避免高热量冲击所述被切割件10，保护所述被切割件10的主要部分。另外，所述降温材料也可以是受热汽化的材料。所述降温材料受热汽化而带走大量的热量，能够有效地起到降温作用，保护所述被切割件10，避免受热影响造成质量损伤。

可选地，所述切割平台40能够与所述被切割件10共同旋转移动，以使能够改变所述被切割件10的位置。旋转移动所述切割平台40，以使改变所述被切割件10的位置，从而达到调节激光束向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线13上的目的。

进一步地，如图4，所述激光切割系统还包括控制器50。所述控制器50分别连接所述第一切割单元20、所述第二切割单元30及所述切割平台40，并控制所述第一切割单元20、所述第二切割单元30及所述切割平台40的工作状态。

具体地，所述控制器50用于控制所述第一激光器21及所述第二激光器31，关闭或者发射激光束；以及控制调整其激光束的参数，比如脉宽、频率等；或者控制其工作模式，比如连续出光，或者脉冲出光。

所述控制器50还可以控制所述切割平台40旋转或者移动，用以改变所述被切割件10的位置，以能够配合调节，卸下或放置所述被切割件10；或者以使激光束能够向所述被切割件10的预设切割线13一侧区域倾斜，并将激光束作用于所述预设切割线13上。

所述控制器50还可以调节控制所述第一振镜单元221及所述第二振镜单元321中的激光束沿X、Y扫描方向偏转，从而使得激光束方向发生改变，以实现不同位置切割加工。

进一步地，参见图4，所述激光切割系统还包括定位系统60。所述定位系统60与所述控制器50连接，并受所述控制器50控制。可选地，所述定位系统60包括CCD(Chargecoupled Device)相机。所述定位系统60根据CCD相机对所述被切割件10的位置图像信息采集，并识别所述被切割件10的预设切割线13位置，并将位置信息反馈至所述控制器50，所述控制器50调节激光束位置或者调节所述切割平台40位置，以使激光束作用于所述被切割件10的预设切割线13上，实现准确切割。

所述控制器50将所述第一切割单元20、所述第二切割单元30、所述切割平台40及所述定位系统60联合起来，用以实现智能控制，使得整体结构智能控制化，提高切割工作效率。

多层复合显示面板的切割作业中，尤其地，在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板的切割作业中，单一波长激光切割很难一次扫描完成切割作业。

一般而言，参见图5，OLED显示面板70包括连结为一体的三层结构：第一结构层71、第二结构层72及第三结构层73。所述第一结构层71包括聚对苯二甲酸乙二醇酯材料(Polyethylene Terephthalate，PET)层，厚度一般可为100-150μm。所述第二结构层72包括聚酰亚胺材料(Polyimide，PI)层，厚度一般可为20μm。所述第二结构层72的聚酰亚胺材料层具有功能电路，是OLED显示面板70的重要功能区，所述第一结构层71的聚对苯二甲酸乙二醇酯材料层为保护层，用于封装保护所述第二结构层72中的功能电路及透光显示。所述第三结构层73为薄膜支撑层，厚度一般可为100-200μm。所述第二结构层72相对所述第一结构层71的另一面与所述第三结构层73结合，以使所述第二结构层72处于中间层状态，从而将所述第二结构层72中的功能电路处于封装保护状态。

请继续参阅图1-5，现提供一种切割OLED显示面板70的具体切割过程，如下：

将所述OLED显示面板70固定放置于所述切割平台40，其中，所述OLED显示面板70的第一结构层71面向所述第一切割单元20及所述第二切割单元30；

所述定位系统70获取所述OLED显示面板70中的预设切割线13位置，并反馈至所述控制器50；

所述控制器50调节控制所述第一切割单元20、所述第二切割单元30以及所述切割平台40的位置，以使激光束能够作用于所述OLED显示面板70的预设切割线13；

所述控制器50控制所述第一切割单元20，开启所述第一激光器21，所述第一激光器21发射的激光束沿所述OLED显示面板70的预设切割线13进行激光切割，将所述OLED显示面板70中的第一结构层71切断。

可选地，所述第一激光器21发射的激光束波长为9.4μm，在其他的实施例中还可以是9.3μm、9.6μm或10.6μm，所述第一结构层71的PET材料对于红外波段的激光束吸收率高，该波长的激光束可以有效地作用于PET材料，从而使得材料被切割断。经多次实验测试表明，采用9.4μm波长的激光束，切割速度约300-400mm/s时，只需要激光切割一次即可将厚度在100-150μm的所述第一结构层71的PET材料切断。

另外，由于所述第二结构层72的PI材料对于红外波段激光吸收率低，避免了切割过程对功能电路层的损伤，从而保证产品的加工质量。

可选地，在切割过程中，所述OLED显示面板70的预设切割线13背部进行降温处理；可选地，所述第一激光器21发射的激光束向所述OLED显示面板70的预设切割线13一侧区域倾斜，并沿该预设切割线13进行激光切割；

所述控制器50关闭所述第一激光器21，并控制所述第二切割单元30，开启所述第二激光器31，所述第二激光射31发射的激光束沿所述OLED显示面板70的预设切割线13进行激光切割，多次扫描切割，用以将所述OLED显示面板70中的第二结构层72及第三结构层73切断。

可选地，所述第二激光器31发射的激光束波长为0.343μm，经过之前的红外线波段的激光束将PET材料切断之后，只需用所述第二激光器31发射的激光束进行切割1-2次即可将所述第二结构层72的PI材料及所述第三结构层73的薄膜支撑层材料全部切断。紫外线波段的激光束波长短，光子能量高，作用于材料上时，产生的热影响小，在PI材料层上留下的热影响小，加工效果好。

可选地，在切割过程中，所述OLED显示面板70的预设切割线13背部进行降温处理；可选地，所述第二激光器31发射的激光束向所述OLED显示面板70的预设切割线13一侧区域倾斜，并沿该预设切割线13进行激光切割；

完成激光切割作业。

由上可知，在所述OLED显示面板70的激光切割过程中，采用两束激光束依次对所述OLED显示面板70的预设切割线13进行激光切割，减少扫描切割次数，提高切割效率，同时，减小了在所述第二结构层72的PI材料层上的热影响，提高了加工质量。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；

获取所述被切割件的预设切割线位置；

根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割方法，其特征在于，在所述根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm的步骤中，具体包括：

将波长为8-15μm的激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割时，该激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割；

和/或

将波长为0.2-0.4μm的激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割时，该激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割。

3.根据权利要求2所述的一种激光切割方法，其特征在于，所述切割平台可旋转移动设置，以能够改变所述被切割件的位置。

4.根据权利要求1或3所述的一种激光切割方法，其特征在于，在进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理。

5.一种激光切割系统，其特征在于，包括第一切割单元及第二切割单元，所述第一切割单元及所述第二切割单元分别对被切割件进行激光切割；

所述第一切割单元包括第一激光器，所述第一激光器用以发射第一激光束，波长为8-15μm，且所述第一激光束作用于所述被切割件的预设切割线；

所述第二切割单元包括第二激光器，所述第二激光器用以发射第二激光束，波长为0.2-0.4μm，且所述第二激光束作用于所述被切割件的预设切割线。

6.根据权利要求5所述的一种激光切割系统，其特征在于，所述第一切割单元还包括第一调向单元，所述第一调向单元用以调节所述第一激光束的方向，以使所述第一激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线；和/或

所述第二切割单元还包括第二调向单元，所述第二调向单元用以调节所述第二激光束的方向，以使所述第二激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线。

7.根据权利要求6所述的一种激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统还包括切割平台；所述激光切割平台用于固定放置所述被切割件，且可旋转移动设置，以能够改变所述被切割件的位置。

8.根据权利要求7所述的一种激光切割系统，其特征在于，所述切割平台包括置料面板；所述置料面板用于将所述被切割件固定，且所述置料面板与所述被切割件的预设切割线对应之处开设有气流通道，用以能够通入冷却气流。

9.根据权利要求5所述的一种激光切割系统，其特征在于，所述第一切割单元还包括第一振镜系统，所述第一振镜系统用以调节控制所述第一激光束的传输方向，以实现不同位置切割；和/或

所述第二切割单元包括第二振镜系统，所述第二振镜系统用以调节控制所述第二激光束的传输方向，以实现不同位置切割。

10.根据权利要求8或9所述的一种激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统还包括控制器；所述控制器分别电连接所述第一切割单元、所述第二切割单元及所述切割平台，并控制所述第一切割单元、所述第二切割单元及所述切割平台的工作状态。

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