JP5439593B2 - 弾性的に変形可能なガラス板を製造する方法及び装置 - Google Patents
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Description
2 機械加工テーブル
3 ガラス板
4 カッティングユニットのためのベースフレーム
5 レーザワーキングヘッド
6 ローラコンベヤ
7 破断ブレードのための同期ドライブ
8 破断機器のベースフレーム
9 レーザビームソース
10 レーザビームガイド
11 レーザビームのための偏向機器
12 冷却剤のための供給リザーバ
13 冷却剤の処理
14 コンベヤベルトのための保護フラップ
15 コンベヤベルト
16 コンベヤベルトのドライブ
17 レーザワーキングヘッドの移動機器のドライブ
18 ノッチング機器の位置ホイール
19 冷却ノズル
20 レーザファン
21 レーザスクライビングを検知するためのカメラ
22 光源
23 ノッチング機器の分割ホイール
24 コンベヤローラ
25 残りのストリップのためのプレスダウン機器
26 破断ブレード
27 ホールドダウン機器
28 レーザスクライビングのための検知機器
29 ノッチング機器
30 ノッチング機器のためのリフト機器
Claims (18)
- 弾性的に変形可能で大きな表面積を持つガラス板を大量に工業生産する装置であって、
a)ガラス板(3)の前端位置が検知されると共に所望位置で固定される前記ガラス板(3)を供給する機器と、
b)前記ガラス板(3)上面の所望の破断線領域に初期損傷を与える機器と、
c)前記ガラス板(3)表面の直線上を扇形状に枢動するレーザビームで該ガラス板(3)表面を局所的に限定して加熱し、前記レーザビームは管状のレーザビームガイド(10)及びこれに続く偏向機器(11)を通ってレーザヘッド(5)へガイドされ、前記レーザビームがガイドされる全光路長は周辺環境に対して僅かに高圧となった空間より構成されている機器と、
d)前記レーザビームの少なくとも片側に少なくとも1つ配置され、断続的に操作可能かつ強度調節可能で、温度及び供給速度が可変な流体である冷却剤を5から10バールの圧力で排出する冷却ノズル(19)を有する前記ガラス板(3)表面を冷却する機器と、
e)前記ガラス板(3)を破断する機器領域へ、熱で局所的に前処理された前記ガラス板(3)を輸送する機器と、
f)前記ガラス板(3)を凝縮液又は水蒸気に曝す機器を有し、前記ガラス板(3)表面の直線状クラック形成をカメラシステムと連携した光学機器手段により検知する機器と、
g)前記ガラス板(3)の下側にあり、片側及び/又は両側が持ち上げ可能な直線状破断ブレード(26)と、重力又は自重では破断に不十分な短い前記ガラス板片を押下する少なくとも1つの電動ホールドダウン機器(27)と、を備え、
前記冷却剤は、カチオン性界面活性剤又は水とエタノールとの混合物から成ることを特徴とする装置。 - 前記レーザビームがガイドされる空間において、窒素又は通常空気が大気として用いられることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記冷却ノズル(19)は、複数設けられ、前記ガラス板(3)に深い割れ目を形成するために列状に配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の装置。
- 前記ガラス板(3)は、機械加工テーブル(2)領域において複数のコンベヤベルト(15)手段により前方に移動され、
前記コンベヤベルト(15)の保護のために保護フラップ(14)が設けられ、
前記保護フラップ(14)は、前記機械加工テーブル(2)の持ち上げの前に前記ガラス板(3)の下に滑り込み、規則的に配置された距離手段により空気層を介して前記ガラス板(3)から離れていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の装置。 - 前記水蒸気を与える機器は、空気に加湿し、その後前記ガラス板(3)の特定領域を冷却する機器から成ることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記加熱、冷却、及び初期損傷を与える機器は、90度回転可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記冷却ノズル(19)は、ラバルノズルから成ることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の装置。
- 関連ワークピースの位置又はそのようなワークピース部分の検知は、光学センサ手段又はカメラシステムと連動し超音波利用に基づいたセンサ手段により実現されることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の装置。
- 前記ガラス板(3)の距離手段は、超音波手段により達成されることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 弾性的に変形可能で大きな表面積を持つガラス板を大量に工業生産する方法であって、
a)ガラス板(3)の前端位置が検知されると共に所望位置で固定され、前記ガラス板(3)がガントリ(1)を有する機械加工テーブル(2)上へコンベヤ手段(6)により搬送されるステップと、
b)ノッチング機器(29)の位置ホイール(18)が、分割ホイール(23)により初期損傷が与えられる前記ガラス板(3)のマージンから十分に離れた次なる分割操作の所望位置に駆動され、その後、前記ノッチング機器(29)が持ち上げられるステップと、
c)前記初期損傷位置から始まり、レーザファン(20)が前記ガントリ(1)に取り付けられたレーザヘッド(5)手段により前記ガラス板(3)の表面上を加熱しながら直線に沿ってガイドされ、冷却剤が前記レーザファン(20)領域に少なくとも1つの冷却ノズル(19)により吹き付けられ、表面マーキングが前記ガラス板上に形成されるステップと、
d)前記ガラス板(3)が光バリア及び赤外線カメラ手段によってスクライビングラインを検知する機器領域及び/又は前記ガラス板(3)を凝縮液又は水蒸気に曝す機器領域に前記コンベヤ手段(6)により搬送され、可視化された前記スクライビングラインが照明装備及びカメラシステム手段による制御技術を用いて検知されるステップと、
e)前記スクライビングライン位置の正確な検知の後、前記ガラス板(3)が直線状破断ブレード(26)のブレークオフ端に亘って前記コンベヤ手段(6)により配置され、大きな前記ガラス板(3)の場合には重力の作用によりクラックが形成され、重力又は自重ではクラック形成に不十分な非常に小さなセグメントの場合には前記セグメントがホールドダウン機器(27)により押下されるステップと、
f)この操作において、前記破断ブレード(26)が片側又は両側、若しくは片側そしてその後両側持ち上げられ、クラックが前記ガラス板(3)の一端から他端へ伸びて所望の線上で前記ガラス板(3)の破断が誘導されるステップと、を備え、
前記冷却剤は、カチオン性界面活性剤又は水とエタノールとの混合物から成ることを特徴とする方法。 - 前記ホールドダウン機器(27)は、吸引エレメントと連動した機器として下方から作用する、及び/又は超音波エレメントと連動した機器として上方から作用することを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記破断ブレード(26)領域において、ラムが持ち上げられることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の方法。
- 前記破断ブレード(26)領域において、超音波エネルギがクラックに伝導されることを特徴とする請求項10乃至請求項12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記加熱、冷却、及び初期損傷を与える機器は、90度回転可能であることを特徴とする請求項10乃至請求項13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ガラス表面を冷却する機器は、直線状に配置された複数の前記冷却ノズル(19)から成ることを特徴とする請求項10乃至請求項14のいずれか一項に記載の方法。
- 関連ワークピース又はそのようなワークピース部分の位置検知は、光学センサ手段又はカメラシステムと連携した超音波利用に基づいたセンサ手段により実現されることを特徴とする請求項10乃至請求項15のいずれか一項に記載の方法。
- プログラムがコンピュータにより遂行される場合、請求項10乃至請求項16のいずれか一項に記載された方法ステップを実行するプログラムコードを備えたコンピュータプログラム。
- プログラムがコンピュータにより遂行される場合、請求項10乃至請求項16のいずれか一項に記載された方法ステップを実行するコンピュータプログラムのプログラムコードを備えた機械可読記憶媒体。
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DE102012110971A1 (de) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Schott Ag | Trennen von transparenten Werkstücken |
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CN104628246B (zh) * | 2013-11-14 | 2019-07-05 | 塔工程有限公司 | 划线装置及划线方法 |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
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US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
TWI730945B (zh) | 2014-07-08 | 2021-06-21 | 美商康寧公司 | 用於雷射處理材料的方法與設備 |
CN107073642B (zh) | 2014-07-14 | 2020-07-28 | 康宁股份有限公司 | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法 |
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EP3169479B1 (en) | 2014-07-14 | 2019-10-02 | Corning Incorporated | Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
ES2565104B2 (es) * | 2014-09-29 | 2017-06-02 | Tecglass Sl | Dispositivo, máquina y procedimiento de transporte de láminas de vidrio con plano de impresión móvil |
CN104445905B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-04-12 | 湖北新华光信息材料有限公司 | 一种光学玻璃条料划线下料装置 |
DE102015120571A1 (de) * | 2014-12-01 | 2016-06-02 | Schott Ag | Verfahren zum Trennen von Dünnglas |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
EP3245166B1 (en) | 2015-01-12 | 2020-05-27 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
EP3042882A1 (de) * | 2015-01-12 | 2016-07-13 | Bystronic Maschinen AG | Bearbeitungstisch und verfahren zum bearbeiten von glasscheiben |
CN107466288A (zh) * | 2015-01-29 | 2017-12-12 | 康宁股份有限公司 | 用于从玻璃薄板条制造各区段的方法和设备 |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
EP3319911B1 (en) | 2015-07-10 | 2023-04-19 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
CN105382421B (zh) * | 2015-11-22 | 2017-07-04 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种全自动一体化的smt模板切割及检测的设备 |
JP6938543B2 (ja) | 2016-05-06 | 2021-09-22 | コーニング インコーポレイテッド | 透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し |
US10868211B2 (en) * | 2016-05-06 | 2020-12-15 | Applied Materials Italia S.R.L. | Apparatus for manufacture of at least two solar cell arrangements, system for manufacture of at least two shingled solar cells, and method for manufacture of at least two solar cell arrangements |
CN111223966A (zh) * | 2016-05-06 | 2020-06-02 | 应用材料意大利有限公司 | 用于制造至少两个太阳能电池布置的设备 |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
CN109803934A (zh) | 2016-07-29 | 2019-05-24 | 康宁股份有限公司 | 用于激光处理的装置和方法 |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
JP7066701B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
CN106394094B (zh) * | 2016-11-11 | 2019-03-15 | 百能数控设备(福建)有限公司 | 一种大版玻璃雕刻机 |
CN106392317B (zh) * | 2016-11-14 | 2018-04-17 | 江苏盘古机器人科技有限公司 | 激光焊系统的自动焊接装置 |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
JP6889866B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2021-06-18 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法及びその製造装置 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
CN108436310B (zh) * | 2018-04-23 | 2019-12-24 | 浙江圣石激光科技股份有限公司 | 一种用激光快速加工汽车后视镜的方法 |
CN108705212B (zh) * | 2018-07-19 | 2024-06-11 | 安徽美诺福科技有限公司 | 一种钢板加工系统 |
CN109231806B (zh) * | 2018-10-18 | 2023-10-31 | 常州大学怀德学院 | 一种止损生产中的玻璃裁宽失误的周转系统及方法 |
CN109623168A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-16 | 重庆聚泽福机械有限公司 | 一种金属材料加工用切割装置 |
CN110054407B (zh) * | 2019-05-10 | 2024-03-08 | 蚌埠朝阳玻璃机械有限公司 | 一种全自动玻璃掰片机 |
CN111992908B (zh) * | 2020-07-02 | 2022-04-15 | 苏州曼德特光电技术有限公司 | 一种高功率紫外皮秒激光的加工系统 |
CN114031282B (zh) * | 2022-01-08 | 2022-03-11 | 江苏奥吉科技有限公司 | 一种玻璃制品生产用裁断设备 |
CN115093111B (zh) * | 2022-07-25 | 2024-09-10 | 西藏力透特种玻璃有限责任公司 | 一种钢化玻璃加工用防护装置 |
WO2024211766A1 (en) * | 2023-04-06 | 2024-10-10 | Corning Incorporated | System to process a glass sheet and method of manufacturing a glass sheet |
CN117800583B (zh) * | 2024-03-01 | 2024-05-14 | 潍坊盛辉玻璃有限公司 | 一种玻璃生产用切割平台 |
CN118372375B (zh) * | 2024-06-25 | 2024-09-03 | 中铁城建集团第一工程有限公司 | 一种预制型单元防火玻璃幕墙板的整型设备及其加工方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US489908A (en) | 1893-01-17 | adams | ||
FR1417306A (fr) * | 1964-09-30 | 1965-11-12 | Saint Gobain | Procédé et dispositif pour le repérage de traits tracés à la surface d'une feuille ou d'un ruban animé d'un mouvement de translation |
DE1244346B (de) * | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Verfahren zum Schneiden von Glas |
CH461314A (fr) | 1967-06-30 | 1968-08-15 | Mefina Sa | Fusée pour projectile comprenant un dispositif d'arrêt destiné à limiter le bandage du ressort d'entraînement d'un mécanisme de temporisation de la fusée |
GB1246481A (en) * | 1968-03-29 | 1971-09-15 | Pilkington Brothers Ltd | Improvements in or relating to the cutting of glass |
US3526162A (en) * | 1968-05-21 | 1970-09-01 | Rogers Freels & Associates Inc | Process and apparatus for cutting of non-metallic materials |
US4694139A (en) * | 1984-12-03 | 1987-09-15 | Messer Griesheim Gmbh | Guidance device for a laser beam for three-dimensional machining of workpieces |
FR2579514B1 (fr) * | 1985-03-26 | 1990-05-11 | Linde Ag | Procede d'ebarbage de pieces faconnees |
EP0397236B1 (en) * | 1989-05-08 | 1994-10-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of severing a plate of brittle material |
JP3036906B2 (ja) * | 1991-07-30 | 2000-04-24 | ホーヤ株式会社 | ガラス加工方法及びその装置 |
JPH07181138A (ja) | 1993-11-12 | 1995-07-21 | Asahi Glass Co Ltd | 板ガラスの切筋の検出方法 |
US5776220A (en) * | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
KR100514099B1 (ko) * | 1998-12-04 | 2005-11-25 | 삼성전자주식회사 | 레이저를 이용한 절단 장치 및 절단 방법 |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
JP2000219528A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-08-08 | Samsung Sdi Co Ltd | ガラス基板の切断方法及びその装置 |
JP2001020077A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Sony Corp | 無電解めっき方法及び無電解めっき液 |
ES2304987T3 (es) * | 1999-11-24 | 2008-11-01 | Applied Photonics, Inc. | Metodo y aparato para separar materiales no metalicos. |
DE10000469C2 (de) * | 2000-01-07 | 2003-07-03 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren zum fortlaufenden Ablängen von Zuschnitten aus einem kontinuierlich bewegten Endlosmaterial und zugehörige Vorrichtung |
WO2001085387A1 (en) | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Ptg Precision Technology Center Limited Llc | System for cutting brittle materials |
DE10129876C1 (de) | 2001-06-21 | 2003-01-02 | Schott Glas | Verfahren zur Ritzspurmarkierung laserinduzierter Ritze |
RU2206525C2 (ru) * | 2001-07-25 | 2003-06-20 | Кондратенко Владимир Степанович | Способ резки хрупких неметаллических материалов |
DE20306336U1 (de) * | 2003-04-22 | 2003-06-26 | TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH & Co. KG, 71254 Ditzingen | Strahlführung einer Laserbearbeitungsmaschine |
EP1680370B1 (de) * | 2003-11-06 | 2011-07-27 | Peter Lisec | Verfahren und vorrichtung zum brechen geritzter glastafeln |
EP1690835B1 (en) | 2003-12-05 | 2011-08-17 | Asahi Glass Company Ltd. | Method for cutting glass plates |
US7182007B2 (en) * | 2004-01-29 | 2007-02-27 | Esko-Graphics A/S | Method for dynamically aligning substrates bearing printed reference marks and codes for automated cutting or scoring, and substrates so cut or scored |
DE102004014277A1 (de) * | 2004-03-22 | 2005-10-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern |
US7820941B2 (en) * | 2004-07-30 | 2010-10-26 | Corning Incorporated | Process and apparatus for scoring a brittle material |
JP2006259566A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置とその製造方法 |
DE102005024497B4 (de) | 2005-05-27 | 2008-06-19 | Schott Ag | Verfahren zum mechanischen Brechen von geritzten flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material |
DE102005054669A1 (de) * | 2005-11-14 | 2007-05-16 | Werner Juergens | Verfahren zum Brechen von Glas mittels Ultraschall |
DE102006033217A1 (de) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zur Erzeugung optisch wahrnehmbarer laserinduzierter Risse in sprödes Material |
CN102245339B (zh) * | 2008-10-10 | 2015-08-26 | Ipg微系统有限公司 | 具有多重细激光束传输系统的激光加工系统和方法 |
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