JP2006347168A - レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置を提供する。
【解決手段】本発明による装置によって時間を節約する態様で、特に交互の方向において同一の向きの割断線に沿って、レーザ放射線によって熱機械的応力を誘発することによって、脆性材料の平坦な加工物を割断することができ、該装置は2つの冷却剤ノズル6.1、6.2を有し、2つの冷却剤ノズル6.1、6.2は冷却剤を加工物に選択的に向け、レーザビームを整形するために光学手段10と連結されることが好ましく、レーザヘッド1の軸7を中心にして回転可能であるように取り付けられる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明による装置によって時間を節約する態様で、特に交互の方向において同一の向きの割断線に沿って、レーザ放射線によって熱機械的応力を誘発することによって、脆性材料の平坦な加工物を割断することができ、該装置は2つの冷却剤ノズル6.1、6.2を有し、2つの冷却剤ノズル6.1、6.2は冷却剤を加工物に選択的に向け、レーザビームを整形するために光学手段10と連結されることが好ましく、レーザヘッド1の軸7を中心にして回転可能であるように取り付けられる。
【選択図】図1
Description
本発明は、国際公開第96/20062号パンフレットから公知であるように、熱機械的応力を誘発することによってレーザによって脆性材料を割断するための装置に関する。
材料を除去するのではなく、熱応力を誘発することによって材料が分割されるレーザによる方法は、材料の軟化温度未満の限定された局所的な加熱の原理に基づいているため、圧縮応力が材料に生じ、次に、方向の決められた冷却剤噴射による急激な冷却が行われ、それによって引張応力が生成される。材料に生じる応力は、亀裂破断を生じるという結果になる。
上述したタイプのレーザによる方法の他に、特許文献1にも、そのような方法を実行するための装置が開示されている。この装置は、レーザおよびレーザの光軸に沿って配置される集束システムを有する放射部分と、放射部分に対して変位可能であり、冷却剤を切断領域に持ち込む機構と、切断対象の材料を固定するための手段と、加工物に対してレーザおよび冷却剤を変位させるための手段と、制御デバイスと、を備える。
その他の多くの文献は、割断処理の品質および速度を改善するために、ビームスポットにおけるビーム密度分布またはビームスポット形状が最適化される方法に関する。これに対応して、方法を実行するために用いられる装置は、異なるビーム整形素子およびビーム案内素子によってのみ実質的に識別される。そのような装置は、基本的には以下の共通の特徴を有する。
・基本的には制御可能な放射線出力および放射線持続時間を有するレーザ放射線源。レーザに応じて、放出ビーム束は特に異なる波長および放射線出力に加えて、異なるビーム断面形状および異なるビーム密度分布を有することができる。
・加工物表面の方向にレーザビーム束を集束するために光学手段が設けられるレーザヘッド。場合によっては、これらの光学手段はまた、ビーム整形およびビーム案内またはビーム密度分布の変更のために用いることができる。
・割断線に沿ったレーザヘッドおよび加工物の相対的な移動のための手段。
・調整可能な距離または一定の距離で、移動方向におけるレーザノズルの背後に配置される冷却剤ノズルを備えた冷却剤デバイス。
・特に、レーザヘッドおよびレーザヘッドに連結される冷却剤ノズルを割断線の方向において位置決めする制御デバイス。
・基本的には制御可能な放射線出力および放射線持続時間を有するレーザ放射線源。レーザに応じて、放出ビーム束は特に異なる波長および放射線出力に加えて、異なるビーム断面形状および異なるビーム密度分布を有することができる。
・加工物表面の方向にレーザビーム束を集束するために光学手段が設けられるレーザヘッド。場合によっては、これらの光学手段はまた、ビーム整形およびビーム案内またはビーム密度分布の変更のために用いることができる。
・割断線に沿ったレーザヘッドおよび加工物の相対的な移動のための手段。
・調整可能な距離または一定の距離で、移動方向におけるレーザノズルの背後に配置される冷却剤ノズルを備えた冷却剤デバイス。
・特に、レーザヘッドおよびレーザヘッドに連結される冷却剤ノズルを割断線の方向において位置決めする制御デバイス。
この種の装置の設計では、これらの装置は産業条件下で常時運転において正確かつ高速処理速度で運転しなければならないことを優先すべきである。
所与の処理速度で、すなわち割断切断を実行するための所与の時間周期で、方法の効率を向上させるために、休止時間を可能な限り短く保たなければならない。休止時間は、保守管理、設定および始動位置における工具および加工物の位置決めのための非運転期間である。
加工物に行われることになっている割断切断が一回限りである場合には、新たな加工物のために割断される加工物を交換するために必要な休止時間はまた、工具を始動位置に戻すためにも用いることができる。
加工物を複数の個別部品に切断するために、複数の始動位置を設定しなければならない場合、たとえば、ウェーハディスクを複数のチップに割断する場合には、休止時間は特に長い。これに関して、ウェーハディスクはx方向において等しい幅の複数の個別のストリップに切断され、次に、y方向において等しい長さの複数のチップに切断される。
割断切断ごとに、工具、すなわち、冷却剤ノズルを備えたレーザヘッドおよび加工物が共に新たな始動位置に戻さなければならない。この目的のために、静止している加工物の上方で冷却剤ノズルに固定連結されるレーザヘッドが、前の割断切断の始動縁部まで戻り、ストリップの幅だけ(前送り移動)ずらして、ウェーハディスクがこれに対応して静止しているレーザヘッドの下に位置決めされるか、または割断切断が前の切断の終了縁部で始動され、ここで、必要なことはスリップの幅だけ相対的にずらすことであるが、冷却ノズルが切断方向におけるレーザヘッドの背後に配置されるように、レーザヘッドに対して冷却ノズルを再度位置決めすることが必要である。
割断切断が同一の始動縁部から進むように実行される場合には、休止時間は長く、割断切断の開始位置にレーザヘッドを位置決めするための必要な時間を実質的に含む。
割断切断が交互の側から実行される場合には、長い休止時間は実質的に、それぞれの場合において冷却剤ノズルがレーザヘッドの背後に配置されるように、レーザヘッドに対して冷却剤ノズルを再度位置決めするために必要な時間から生じる。
本発明の目的は、可能な限り最短の休止時間で交互の方向において加工物の上で等しく向けられる割断切断を行うのに特に適した装置を提供することである。
本目的は、請求項1に記載の装置によって達成される。有利な構成については、従属項に記載される。
本発明の実施形態の実施例は、図面を参照して以下にさらに詳細に説明される。
一般的な装置に類似して、本発明による装置は、レーザビーム2を加工物3に向けるレーザヘッド1と、加工物に冷却剤噴射を行うための手段と、加工物に対してレーザヘッドを移動するための手段と、処理の進路を制御するための制御デバイス4と、を実質的に備える。
従来技術によって公知の一般的な装置とは対照的に、レーザヘッド1に対して冷却剤噴射を配置するための手段の構成ならびに装置、および、レーザヘッド1と加工物3との間の相対的な移動を行うための手段の構成は、本発明では特に重要である。
割断切断の終了と次の割断切断の開始との間の休止時間を可能な限り短く保つために、該装置では、様々な措置が実行される。
相対的な移動を行うための手段は、移動の並進成分が加工物の直線変位によって、たとえば、制御デバイス4とx−yテーブル5との間の制御線で図1に概略的に示される回転に対して固定されるx−yテーブル5によって実現され、もしあれば、移動の回転成分が静止レーザヘッド1を中心とした冷却剤ノズル6.1および6.2の回転によって実現されるように構成される。割断切断の向きが変更される場合には、この回転移動が必要である。方向の1回の変更は、90°だけ回転することによって実行され、たとえば、x方向における割断切断によって加工物を個別のストリップに割断した後で、これらのストリップはy方向における割断切断によって個別のチップに分割されることになっている。自在な形の切断を実行するために、割断切断を行いながら、冷却剤ノズルを連続的に回転することができる。割断移動方向のみを変更する場合には、処理を実行するときのそれぞれの場合において、冷却剤がレーザビーム2の後に加工物3に当たるようにするために必要とされる回転移動の必要性をなくすために、2つの冷却剤ノズル6.1および6.2がレーザヘッド1に関連付けられ、レーザヘッド1で互いに対して180°だけずれるように、レーザヘッド1から等しい調整可能な距離で、かつレーザヘッド1に対して同一の傾きで配置される。
特に複数の割断切断が、時間に対してきわめて効率的な態様で、交互の方向における一方の向きで加工物3に実行されることになっている場合には、これは結果として時間の多大な節約を生じる。
レーザヘッド1は、2つの冷却剤ノズル6.1、6.2と共に、工具ヘッドとして以下の説明において表される。2つの冷却剤ノズル6.1、6.2の軸および放出するレーザビーム2の軸と一致する軸7は、平面(工具ヘッドの加工平面)にある。図1に示される概略図において、加工平面は、図平面にある。これに対応して、この図では、x軸に沿った切断の向きに当てはまる。冷却剤供給路8.1または8.2は、方向が概略図における座標系の原点に近づくか、または原点から遠ざかるかに応じて、冷却剤供給源9に連結される。
加工物において実行させるべきそれぞれの次の割断切断に対して加工平面を向けるために、すなわち、加工平面が割断切断の線を通って適用されるように向けるために、本発明による装置の工具ヘッドを異なる態様で設計することができる。
第1の有利な構成において、既に述べたように、冷却剤ノズル6.1、6.2は、レーザヘッド1を中心として回転可能である。この目的のために、レーザヘッドの軸7を中心として回転可能であり、2つの冷却剤ノズル6.1、6.2が固着されるホルダが、レーザヘッド1に配置される。制御デバイス4と冷却剤ノズル6.1との間の制御線で図1に概略的に示されるホルダを回転することによって、加工平面はそれ相応にレーザヘッド1の軸7を中心として回転される。次の割断切断が異なる割断方向に行われる場合には、加工平面の回転が必要である。このことは、たとえば、ディスクを完全に割断することによって生成されるストリップが、90°のずれで適用される割断切断によって一般に実行される個別のチップに切断されることになっている場合に当てはまる。連続回転を可能にするために、加工平面はまた、割断中に任意の所望の割断方向に向けることもできる。
しかし、一般に、割断切断は2つの向き、たとえば、x方向およびy方向に限り適用されることから、2つの相対的な位置の間に限り、レーザヘッド1に対して冷却剤ノズル6.1、6.2を旋回することが必要である。この目的のために、レーザヘッド1に対して2つの位置に限り、冷却剤ノズル6.1、6.2を高速かつ高精度で向けることができるように、係合連結を設けることが好都合である。
同じ向きであるが、交互の方向に割断切断を実行するために、冷却剤ノズル6.1、6.2は交互に作動され、それぞれの方向に対してたどる冷却剤ノズル6.1または6.2が冷却剤噴射を割断線に向けるようになっている。冷却用の処理変数は、同一の流体特性を有し、レーザヘッド1に対して同一の装置を有する同一の冷却剤ノズルを選択することによって、略同一となる。先導する冷却剤ノズル6.1または6.2はまた、マーキング剤の噴射または割断線からの不純物の吹き飛ばしのために機能することができる。
しかし、専らレーザヘッド1の軸7を中心にして加工平面を回転することによって、工具ヘッドが加工物3に対して向けられる場合には、他の処理変数が異なる割断方向における割断切断に関して同一でない場合が起こりうる。このことは、ビームスポットの幾何構成またはビームスポットにおけるビーム密度分布が軸7に対して回転対称でない場合にも当てはまる。このことは、割断切断に対する冷却剤ノズル6.1、6.2の軸およびレーザヘッド1の軸によって決定されるように、加工平面に向けることがこの場合には十分でないことを意味する。さらに正確に言えば、ビームスポットの相対的な位置はまた、割断切断の方向に対しても向けられなければならないことを意味する。これは、レーザビーム2を整形するための光学手段10がまた、軸7を中心として回転可能であるように構成されるという点で可能である。これは、制御デバイス4と光学手段10との間の制御線で、図1に概略的に示される。
従来技術に関連する導入部において、レーザによって熱機械的応力を誘発することによって脆性材料を割断するための従来技術から公知の方法は、ビームスポットの幾何構成およびビームスポットにおけるビーム密度分布に関して異なることが多いため、異なる材料および材料厚さに対して、最適な切断品質および処理速度を達成しなければならないことは上述した。
レーザヘッド1に設けられ、レーザビーム2を集束するためにも機能する光学手段10の選択および装置は、ビームスポットの幾何構成およびビーム密度分布に関する決定因子となる。たとえば、ビームスポットの幾何構成は、円柱レンズ、アキシコンまたは回折素子によって左右されることができ、割断線に対するそれらの回転位置は割断線の向きに対するビームスポットの位置に関する決定因子となる。
したがって、異なる割断線の向きに関して同一のビームスポット変数を達成するために、光学手段10および冷却剤ノズル6.1、6.2は、軸7を中心にして同一の角度だけ回転されなければならない。
したがって、レーザヘッド1において冷却剤ノズル6.1、6.2と連結される光学手段10が回転可能であるように取り付けられる場合には好都合である。光学手段10の軸方向の変位を制御することによって、異なる厚さおよび異なる材料変数の加工物3に関して、レーザビーム2を最適化することができる。
図示していない第2の実施形態の実施例において、レーザヘッド1は、冷却剤ノズル6.1、6.2を固着するのではなく、その軸7を中心にして180°回転可能であるように取り付け、レーザヘッド1を中心として回転可能であるようにし、レーザヘッド1の光学手段10をその軸7を中心として回転可能であるようにしている。冷却剤ノズル6.1、6.2および光学手段10は、レーザヘッド1に固定連結される。この場合の欠点は、図1にミラー11として示されるレーザビームに連結するために設けられる装置もまた、レーザビーム2を放出するレーザ12に対して回転するため、レーザビームに連結するために、別の措置を講じなければならないことである。
本発明の分野の当業者は、本発明が前述の説明に例として記載された実施形態の形の詳細に限定されるわけではなく、本発明は添付の特許請求の範囲に記載の本発明の範囲から逸脱することなく、他の特定の形で具体化可能であることを認識するであろう。
1 レーザヘッド
2 レーザビーム
3 加工物
4 制御デバイス
5 x−yテーブル
6.1 冷却材ノズル
6.2 冷却剤ノズル
7 軸
8.1 冷却材供給路
8.2 冷却剤供給路
9 冷却剤供給源
10 光学手段
11 ミラー
12 レーザ
2 レーザビーム
3 加工物
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5 x−yテーブル
6.1 冷却材ノズル
6.2 冷却剤ノズル
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8.2 冷却剤供給路
9 冷却剤供給源
10 光学手段
11 ミラー
12 レーザ
Claims (8)
- レーザによって熱機械的応力を誘発することによって、同一の方向に向けられた割断線に沿って、脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置であって、レーザビーム(2)を加工物(3)に向けるレーザヘッド(1)と、割断線に沿って前記レーザヘッド(1)と前記加工物(3)との間で、向きの決定、位置決めおよび相対的な移動を行うための手段と、前記割断線に沿って前記加工物(3)に冷却剤噴射を行うための手段と、前記処理の進路を制御するための制御デバイス(4)と、を備えた装置において、
前記冷却剤噴射を行うための前記手段は、前記レーザビームの前記ビーム方向を決定する前記レーザヘッド(1)の軸(7)と共に、前記冷却剤噴射の方向を決定するその軸が、前記割断線を通って適用される平面(加工平面)にある2つの冷却剤ノズル(6.1、6.2)を備えており、前記冷却剤ノズル(6.1、6.2)の前記軸は、前記レーザヘッド(1)の前記軸から同一の距離で、前記レーザヘッド(1)の前記軸に対して同一の傾きで、互いに対して180°のずれで配置されることと、前記制御デバイス(4)は、異なる方向における切断を実行するために、一方の冷却剤ノズルまたは他方の冷却剤ノズル(6.1、6.2)によって選択的に前記加工物(3)に冷却剤噴射を向けることができるように設計されることを特徴とする装置。 - 前記レーザヘッド(1)と前記加工物(3)との間で、向きの決定、位置決めおよび相対的な移動を行うための前記手段は、異なる方向における切断を実行するために、x−y方向に駆動され、前記加工物(3)が前記相対的な移動の並進成分を実行するために固定されるx−yテーブル(5)と、前記相対的な移動の回転成分を実行するために前記加工平面の回転のための手段と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記加工平面を回転するための前記手段は、前記レーザヘッド(1)およびその前記軸(7)を中心として回転可能であり、前記冷却剤ノズル(6.1、6.2)が固着されるホルダを備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記レーザヘッド(1)に設けられるビーム整形のための光学手段(10)が、前記軸(7)を中心として回転可能であるように、前記冷却剤ノズル(6.1、6.2)と組み合わせて取り付けられることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記加工平面を所定の位置の間で前後に旋回可能にするために、係合素子が前記ホルダに設けられることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記レーザヘッド(1)の前記加工平面を回転するための前記手段は、前記レーザヘッド(1)の前記軸(7)を中心として回転可能であるように取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 冷却剤噴射を前記加工物(3)に向けない前記冷却剤ノズル(6.1、6.2)は、マーキング剤の噴射を前記加工物(3)に向けることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 冷却剤噴射を前記加工物(3)に向けない前記冷却剤ノズル(6.1、6.2)は、前記割断線の領域における不純物を吹き飛ばすために、前記加工物にガス噴射を向けることを特徴とする請求項1に記載の装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010221668A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザスクライブ装置 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7379483B2 (en) * | 2003-03-18 | 2008-05-27 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
DE102006033217A1 (de) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zur Erzeugung optisch wahrnehmbarer laserinduzierter Risse in sprödes Material |
US8168514B2 (en) * | 2006-08-24 | 2012-05-01 | Corning Incorporated | Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications |
TWI298280B (en) * | 2006-09-06 | 2008-07-01 | Nat Applied Res Laboratories | Method for cutting non-metal material |
CN101497493B (zh) | 2008-02-01 | 2012-12-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 激光切割装置 |
CN101497150B (zh) | 2008-02-01 | 2012-10-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 激光切割装置 |
FR2936177B1 (fr) * | 2008-09-24 | 2011-08-26 | Air Liquide | Procede de soudage laser de type co2 avec buse a jet dynamique. |
CN102203943B (zh) * | 2008-10-29 | 2013-07-31 | 欧瑞康太阳能股份公司(特吕巴赫) | 通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的方法 |
DE102008058310B3 (de) | 2008-11-18 | 2010-06-17 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung zum Randentschichten beschichteter Substrate und Trennen in einzelne Module |
TWI426058B (zh) * | 2009-11-06 | 2014-02-11 | Metal Ind Res Anddevelopment Ct | Non - linear cutting method |
KR101097324B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 커팅 방법 및 유기 발광 소자의 제조방법 |
JP2013087001A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ装置 |
WO2013119737A2 (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-15 | Corning Incorporated | Processing flexible glass with a carrier |
DE102012103176B3 (de) * | 2012-04-12 | 2013-05-29 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat |
US10179374B2 (en) * | 2013-02-04 | 2019-01-15 | Newport Corporation | Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates |
US10307864B2 (en) * | 2013-12-13 | 2019-06-04 | Avonisys Ag | Methods and systems to keep a work piece surface free from liquid accumulation while performing liquid-jet guided laser based material processing |
CN104551393B (zh) * | 2015-01-19 | 2016-04-13 | 桂林电子科技大学 | 一种液膜保护的激光加工系统及方法 |
TWI627010B (zh) * | 2015-04-24 | 2018-06-21 | 納諾股份有限公司 | 脆性物件切斷裝置 |
TWI543834B (zh) * | 2015-04-24 | 2016-08-01 | 納諾股份有限公司 | 脆性物件切斷裝置及其切斷方法 |
KR102214241B1 (ko) | 2016-06-24 | 2021-02-09 | 트룸프 베르크초이그마쉬넨 게엠베하 + 코. 카게 | 커플링 장치를 구비하는, 열적 가공 빔을 사용하여 가공물을 가공하기 위한 가공 유닛 |
WO2018066137A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 株式会社前川製作所 | 溶接装置 |
CN110465433B (zh) * | 2019-08-06 | 2020-11-10 | 马鞍山市智新纳米材料有限公司 | 一种陶瓷涂布刮刀涂层喷涂装置 |
CN112976127B (zh) * | 2021-01-25 | 2023-01-24 | 中国建材国际工程集团有限公司 | 一种覆膜材料的集成铣刀的加工设备及其加工方法 |
CN116178049B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-08-15 | 兴核科学研究(福建)有限责任公司 | 一种氮化硅陶瓷激光辅助加工装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3801068A1 (de) * | 1988-01-15 | 1989-07-27 | Maho Ag | Verfahren und vorrichtung zum abtragen mittels gebuendelter energiestrahlen |
WO1996020062A1 (fr) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Kondratenko Vladimir Stepanovi | Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede |
DE19830237C2 (de) * | 1998-07-07 | 2001-10-04 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
TW419867B (en) * | 1998-08-26 | 2001-01-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Laser cutting apparatus and method |
JP2000233936A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-29 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | ガラス切断装置 |
TR200201402T2 (tr) * | 1999-11-24 | 2003-03-21 | Applied Photonics, Inc. | Metalik olmayan materyallerin ayrılması için yöntem ve cihaz. |
DE10001292C1 (de) * | 2000-01-14 | 2001-11-29 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Heraustrennen von kreisringförmigen Glasscheiben aus Glasplatten |
JP3802442B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2006-07-26 | エルジー電子株式会社 | ガラス切断方法および装置 |
KR100676249B1 (ko) * | 2001-05-23 | 2007-01-30 | 삼성전자주식회사 | 기판 절단용 냉매, 이를 이용한 기판 절단 방법 및 이를수행하기 위한 장치 |
KR100786179B1 (ko) * | 2002-02-02 | 2007-12-18 | 삼성전자주식회사 | 비금속 기판 절단 방법 및 장치 |
-
2005
- 2005-06-13 DE DE102005027800A patent/DE102005027800A1/de not_active Withdrawn
-
2006
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010221668A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザスクライブ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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