JP2010221668A - レーザスクライブ装置 - Google Patents
レーザスクライブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010221668A JP2010221668A JP2009074488A JP2009074488A JP2010221668A JP 2010221668 A JP2010221668 A JP 2010221668A JP 2009074488 A JP2009074488 A JP 2009074488A JP 2009074488 A JP2009074488 A JP 2009074488A JP 2010221668 A JP2010221668 A JP 2010221668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- spot
- laser beam
- cooling nozzle
- beam spot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】この装置は、テーブル1と、レーザビーム形成機構2と、ガルバノスキャナ3と、冷却機構4と、各コントローラ5,7,8と、を備えている。レーザビーム形成機構2はレーザビームを形成し、ガルバノスキャナ3はガラス基板上にビームスポットを形成する。冷却機構4は、冷却ノズル20から冷却媒体を吐出し、固定された位置に冷却スポットを形成する。そして、各コントローラによって、冷却スポットが常にビームスポットの終端部に位置するようにテーブル1が移動制御され、ビームスポットが加工ラインに沿って走査される。このとき、レーザビームと冷却ノズル20とが干渉するのを避けるために、冷却ノズル20が退避位置に移動させられる。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施の一実施形態によるレーザスクライブ装置の概略構成図である。この装置は、ガラス基板等の脆性材料基板表面のスクライブ予定ライン(加工ライン)に沿ってレーザビームを照射し、脆性材料基板を加工ラインに沿ってクラックを形成するための装置である。そして、この装置は、脆性材料基板Gが載置されるテーブル1と、レーザビーム形成機構2と、ビームスポット形成機構3と、冷却機構4と、を備えている。また、この装置は、各機構部1〜4を制御するために、テーブルコントローラ5と、レーザコントローラ6と、ガルバノスキャンコントローラ7と、冷却ノズル回転用モータコントローラ8と、を備えている。そして、各コントローラ5〜8を制御するための中央制御装置10が設けられている。
テーブルコントローラ5、ガルバノスキャナコントローラ7、及び冷却ノズル回転用モータコントローラ8は、それぞれ以下のような位置制御のためのデータを有している。
前述のように、冷却スポットは固定された位置であるので、テーブルコントローラ5は、冷却スポットScをテーブル1に対して相対的に移動させるためのX,Y座標データを有している。このX,Y座標データによってテーブル1が移動させられ、冷却スポットScが加工ラインに沿って相対的に移動することになる。
ガルバノスキャナコントローラ7が有する位置制御データによって2つのミラー16a,16bが振動させられる。この2つのミラー16a,16bの振動によって、加工ラインの冷却スポットScの位置から、その移動方向前方の一定区間について、レーザビームが繰り返し照射される。すなわち加工ラインに沿って所定範囲のビームスポットSbが形成されることになる。
冷却ノズル回転用モータコントローラ8は、基本的には、冷却ノズル20とレーザビームとが干渉しないように、冷却ノズル20を退避させるための位置制御データを有していればよい。したがって、冷却ノズル退避用の位置を予め複数個所設定しておき、レーザビームの位置データに応じてその複数の退避位置のいずれかに冷却ノズル20を退避させればよい。
以上のような位置制御データは、図4に示すような手順にしたがって作成される。
以上のようにして得られた各データに基づいて、各コントローラ5,7,8がテーブル1、ガルバノスキャナ3及び冷却ノズル回転用モータを制御する。これにより、加工ラインに沿ってビームスポットSb及び冷却スポットScが移動し、また冷却ノズル20がビームスポットSb後方の退避位置から冷却媒体を冷却スポットScに吐出し、加工ラインに沿ってスクライブラインが形成される。
(1) 冷却スポットScの位置は固定されており、従来装置のように冷却スポットScの位置を高精度に制御する必要がない。
前記実施形態では、冷却ノズル20を退避させるために、冷却ノズル20の角度が加工ラインの接線に沿うようにしたが、冷却ノズル20の退避位置は、レーザビームに干渉しなければ良いのであって、前記実施形態に限定されない。
2 レーザビーム形成機構
3 ガルバノスキャナ(ビームスポット形成機構)
4 冷却機構
5 テーブルコントローラ
7 ガルバノスキャナコントローラ
8 冷却ノズル回転用モータコントローラ
10 中央制御装置
16a,16b ミラー
17a,17b アクチュエータ
20 冷却ノズル
21 冷却ノズル旋回機構
22 加工ヘッド
Sb ビームスポット
Sc 冷却スポット
Claims (4)
- 脆性材料基板表面の加工ラインに沿ってレーザビームを照射し、加工ラインに沿ってクラックを形成するためのレーザスクライブ装置であって、
脆性材料基板が載置されるテーブルと、
前記テーブル上の脆性材料基板に照射するレーザビームを形成するレーザビーム形成機構と、
前記レーザビームを受けて、前記脆性材料基板上に所定範囲のビームスポットを形成するビームスポット形成機構と、
冷却ノズルから冷却媒体を吐出し、固定された位置に冷却スポットを形成するための冷却機構と、
固定位置に形成される前記冷却スポットが常にビームスポットの終端部に位置するように、前記テーブルを移動制御するテーブル移動制御手段と、
前記テーブルの移動に連動させて、ビームスポットが加工ラインに沿って走査するように前記ビームスポット形成機構を制御するビームスポット制御手段と、
前記ビームスポット形成機構からのレーザビームと前記冷却ノズルとが干渉するのを避けるために、前記冷却ノズルを退避させるための冷却ノズル退避手段と、
を備えたレーザスクライブ装置。 - 前記ビームスポット形成機構は、
前記レーザビーム形成機構で形成されたレーザビームを前記テーブル面上のX軸方向に移動させるための第1ミラー機構と、
前記レーザビーム形成機構で形成されたレーザビームを前記テーブル面上で前記X軸に直交するY軸方向に移動させるための第2ミラー機構と、
を有する、請求項1に記載のレーザスクライブ装置。 - 前記冷却機構と前記ビームスポット形成機構とを含み、加工基準軸を有する加工ヘッドをさらに備え、
前記冷却機構は前記冷却ノズルに加えて冷却ノズル旋回機構をさらに含み、
前記冷却ノズルは前記加工基準軸の延長線上の脆性材料基板上に冷却スポットを形成するものであり、
前記冷却ノズル旋回機構は前記加工基準軸を中心として前記冷却ノズルを回転移動させ、
前記ビームスポット形成機構は前記加工基準軸を中心として脆性材料基板の所定の範囲にビームスポットを形成する、
請求項2に記載のレーザスクライブ装置。 - 前記ビームスポット形成機構は、冷却スポットから加工ラインに沿った走査方向前方の一定区間をレーザビームが繰り返し照射するように前記第1ミラー機構及び前記第2ミラー機構を駆動制御する、請求項1から3のいずれかに記載のレーザスクライブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009074488A JP5416445B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | レーザスクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009074488A JP5416445B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | レーザスクライブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010221668A true JP2010221668A (ja) | 2010-10-07 |
JP5416445B2 JP5416445B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=43039354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009074488A Expired - Fee Related JP5416445B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | レーザスクライブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5416445B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102886608A (zh) * | 2011-07-20 | 2013-01-23 | 三星钻石工业股份有限公司 | 激光划线装置 |
TWI468354B (zh) * | 2012-05-23 | 2015-01-11 | Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備 |
CN104475971A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-04-01 | 龚传波 | 一种分束激光多工位分时切割机及加工方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105458515B (zh) * | 2014-09-11 | 2018-01-05 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种蓝宝石激光挖槽装置及其挖槽方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004002705A1 (ja) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. | 脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ方法 |
JP2006347168A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置 |
-
2009
- 2009-03-25 JP JP2009074488A patent/JP5416445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004002705A1 (ja) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. | 脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ方法 |
JP2006347168A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102886608A (zh) * | 2011-07-20 | 2013-01-23 | 三星钻石工业股份有限公司 | 激光划线装置 |
TWI468354B (zh) * | 2012-05-23 | 2015-01-11 | Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備 |
CN104475971A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-04-01 | 龚传波 | 一种分束激光多工位分时切割机及加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5416445B2 (ja) | 2014-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3823108B2 (ja) | 脆性材料基板の面取り方法 | |
JP5060880B2 (ja) | 脆性材料基板の分断装置および分断方法 | |
JP5539625B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP5050099B2 (ja) | 脆性材料基板の加工方法 | |
JP4815444B2 (ja) | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 | |
JP4133812B2 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ装置およびスクライブ方法 | |
JP2011230940A (ja) | 脆性材料基板の割断方法 | |
KR20100087371A (ko) | 취성 재료 기판의 모따기 가공 방법 및 모따기 가공 장치 | |
JP5416445B2 (ja) | レーザスクライブ装置 | |
JP4134033B2 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JP2010138046A (ja) | 被割断材の加工方法および加工装置 | |
JP2005212364A (ja) | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 | |
JP4886620B2 (ja) | レーザ割断装置及び基板の製造方法 | |
JP4615231B2 (ja) | スクライブ装置およびこの装置を用いたスクライブ方法 | |
JPWO2003008168A1 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ装置 | |
JPWO2003013816A1 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 | |
JP2011121094A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2010184457A (ja) | 脆性材料基板の割断方法 | |
KR20170000385A (ko) | 미세 패턴 금형 가공 시스템 | |
WO2012074638A1 (en) | Orthogonal integrated cleaving apparatus | |
JP2010221292A (ja) | レーザスクライブ装置の冷却装置及びレーザスクライブ装置 | |
JP5444158B2 (ja) | 脆性材料基板の割断方法 | |
JP2012006320A (ja) | 脆性材料基板の割断方法 | |
JP2008246808A (ja) | 高脆性非金属材料製の被加工物の加工方法及びその装置 | |
JP5519426B2 (ja) | レーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130418 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131022 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131115 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |