KR20120021308A - 탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120021308A
KR20120021308A KR20117029224A KR20117029224A KR20120021308A KR 20120021308 A KR20120021308 A KR 20120021308A KR 20117029224 A KR20117029224 A KR 20117029224A KR 20117029224 A KR20117029224 A KR 20117029224A KR 20120021308 A KR20120021308 A KR 20120021308A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass plate
glass
cooling
breaking
elastically deformed
Prior art date
Application number
KR20117029224A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101332872B1 (ko
Inventor
베른하르드 롤
Original Assignee
그렌체바흐 마쉬넨바우 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 그렌체바흐 마쉬넨바우 게엠베하 filed Critical 그렌체바흐 마쉬넨바우 게엠베하
Publication of KR20120021308A publication Critical patent/KR20120021308A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101332872B1 publication Critical patent/KR101332872B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10—Methods
    • Y10T225/12—With preliminary weakening
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/304—Including means to apply thermal shock to work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
    • Y10T225/321—Preliminary weakener
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/371—Movable breaking tool
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/371—Movable breaking tool
    • Y10T225/379—Breaking tool intermediate spaced work supports
    • Y10T225/386—Clamping supports

Abstract

본 발명은 탄성적으로 변형이 가능한 대형 유리 판을 산업적으로 다량 생산하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로서, a) 유리 판(3)을 공급하기 위한 장치, b) 소망 파단 라인의 영역 내에서 유리 판(3)의 상부 측면 상에서 시작 음각부를 형성하기 위한 장치, c) 직선 상에서 팬-형상 방식으로 피봇식으로 이동하는 레이저 비임을 이용하여 유리 표면을 국부적으로 제한 가열하기 위한 가열 장치, d) 유리 표면을 냉각하기 위한 냉각 장치로서, 유체를 전달하는 제어가능한 냉각 노즐이 레이저 비임의 적어도 하나의 측부에 배치되는, 냉각 장치, e) 열적으로 국부적으로 전처리된 유리 판을 유리 판 파단 장치의 영역 내로 이송하기 위한 이송 장치, f) 유리 판(3)의 표면 상의 직선 균열 형성을 탐지하기 위한 탐지 장치, g) 일 측면 상에서 및/또는 양 측면 상에서 상승될 수 있는 유리 판(3)의 하부면 상의 직선형 파단 블레이드를 포함한다.

Description

탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING AN ELASTICALLY DEFORMABLE GLASS PLATE}
본 발명은 탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 제조하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 그러한 유리 판은 일반적으로 더 큰 유리 판으로부터 원하는 포멧(format)으로 얻어진다.
이러한 목적을 위해서, 일반적으로 컷팅 휘일(cutting wheel) 또는 니들(needle)을 이용하여 적절한 컷(cuts) 또는 스코어 마크(score marks)를 대형 유리 판에 생성하고 이어서 유리가 이러한 소망하는 파단선에서 기계적으로 파단된다. 이러한 파단 작업(breaking operation)은 손으로 또는 다른 기계적인 장치에 의해서 이루어질 수 있을 것이다. 기계적인 파단은 제어하기가 어려운데, 이는 파단이 갑작스럽게 이루어지기 때문이다. 따라서, 그러한 방법을 이용할 때, 원하는 경로와 다른 경로로 파단이 종종 일어날 수 있고 그리고 유리가 다른 파단 라인에서 파단될 수 있다.
DE 10 2005 054 669 A1의 특허 공보에서, 이러한 문제의 해결책은 절단될 유리가 소망 라인에서만 파단될 수 있게 하는 방법의 개발을 기초로 한다.
이러한 목적은, 유리가 초음파에 의해서 표시된 장소(marked site)에서 파단되는 것을 특징으로 하는 유리 및 세라믹의 파단을 위한 방법이 청구되었다는 사실에 의해서 달성된다.
이 간행물에 따르면, 소망하는 분리의 목적을 위해서, 유리가 먼저 컷팅 휘일로 특정 라인에서 컷팅되고(cut), 니들로 스코어링되(scored)거나 레이저로 컷팅되는 방법이 제공된다.
그러한 방법을 실시하기 위한 장치는 이 간행물에 기재되어 있지 않다. 산업적인 규모로 유리 판의 예비컷팅(precut)을 가공하기 위한 설비의 디자인이 제시되어 있지도 않다.
또한, 편평한 유리 판의 레이저 열 분리(laser thermal separation) 방법이 DE 10 2004 014 277 A1에 공지되어 있다. 이 발명의 목적은 미리 규정된 소망 파단 라인을 따라서 유리 판 내에 열적 마킹(thermal marking)을 만드는 것이고, 동시에, 높은 컷팅 속도(1 m/분 보다 상당히 빠른 속도)를 구현할 수 있는 것이다. 특히, 비교적 두꺼운 양호한-품질의 유리도 분리될 수 있어야 하고 그리고 매우 두꺼운 유리(약 20 mm)도 충분히 깊이 스코어링되어야 한다. 이러한 모든 것은 곡선형 컷에 대해서도 달성되어야 한다.
이러한 목적의 달성을 위해서, 이 간행물에서는 레이저 비임에 의한 열 스코어링에 의해서 편평한 유리 판을 분리하는 방법이 청구되며, 그러한 레이저 비임은, 비임 스폿(beam spot)의 형태로, 소망하는 분리 라인을 따라서 선택된 진행 속도로 유리 표면에 걸쳐 이동한다. 또한, 이렇게 레이저-가열된 유리 표면 상의 라인 영역이 추적형(tracking) 냉각 노즐에 의해서 냉각되며, 여기에서, 소망 분리 라인의 시작 영역에 또는 바로 그 앞에, 미리 기계적으로 또는 다르게 생성된 스코어링 지점 형태의 유리 표면의 시작 음각부(initial invasion)가 이루어지고 열적 스코어링 이후에, 유리가 파단 작업으로 진행된다. 이 설명된 방법은 소망 분리 라인을 따라 레이저 비임을 유도하는 것이 신속 스캐닝된 레이저 비임에 의해서 소망 분리 라인을 따라 반복적이고 복수회 스위핑(repetitive frequent sweep)하는 형태로 구현되는 것을 특징으로 한다.
이러한 레이저 열적 분해 방법에서, 유리 판의 모든 측면에서, 엣지에서의 미세균열이 방지된다. 따라서, 이러한 유리 판은 일반적인 방법으로 소정 크기로 컷팅된 유리 판 보다 더 큰 정도로 탄성적으로 변형가능하다.
편평한 유리 판을 컷팅하기 위한 장치의 기본적인 도시 내용(상기 공보의 도 4)과 별개로, 설명된 방법의 구성적인 디자인에 대한 어떤 암시가 DE 10 2004 014 277 A1에 기재되어 있지 않다. 특히, 이 간행물은 그러한 방법의 과학적인 조사에만 분명하게 초점을 맞추고 있다. 그러나, 그러한 방법의 산업적인 이용은 전혀 상이한 목적을 구성한다.
US 489 908 A에는, 유리 리본(ribbon)에 지향된 광 공급원 및 유리 리본을 스캐닝하는 포토셀(photocell)로 구성되는, 추적 라인을 따라서 이동 유리 리본을 자동적으로 파단하는 방법 및 장치가 개시되어 있다. 이를 이용해서, 레이저 비임에 의한 대형-포멧 유리 판의 분리는 가능하지 않다.
또한, US 6 722 250 B2에는 연속적으로 이동되는 무한 물질로부터 길이 방향으로 예비-컷(pre-cut)을 연속적으로 컷팅하는 방법이 개시되어 있으며, 적색광 조명에 의한 스크라이빙된(scribed) 라인의 광학적 탐지 그리고 카메라에 의한 정합(registration)이 기재되어 있다. 그러나, 그러한 방법에서는, 탄성적으로 변형이 가능한 대형-포멧 유리 판이 산업적인 규모로 그리고 페일세이프(fail safe) 방식으로 분리될 수 없다.
또한, 이제까지 그러한 방법은, 이동 전화 디스플레이 보호용 유리 판과 같은, 작은 유리 면적을 컷팅하는데에만 이용되었다.
따라서, 본 발명에 따른 장치 및 그에 따른 방법의 목적은 레이저 비임을 이용하여 탄성적으로 변형이 가능한 대형-포멧 유리 판을 분리하기 위한 장치로서, 비교적 저렴하고 산업적인 규모로 이용되고 오작업을 방지하는(fail-proof) 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 특허청구범위 제1항에 기재된 장치 및 제11항에 기재된 방법에 따라서 달성된다.
본 발명에 따른 장치는 이하에서 보다 구체적으로 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 전체적인 설비(plant)를 도시한 사시도이다.
도 2는 작업대(gantry)를 도시한 단면도이다.
도 3은 스크라이빙된 라인(scribed line)의 영역을 도시한 상세도이다.
도 3a는 도 3의 상세도이다.
도 4는 파단 블레이드(breaking blade)의 영역을 도시한 도면이다.
도 5는 파단 장치를 도시한 사시도이다.
도 1은 전체적인 설비(plant)를 도시한 사시도이다. 여기에 도시된 장치는, 빠른 속도, 높은 정확도 및 높은 고장 안전도(fail-safeness)로, 대형 유리 판(3)의 스크라이빙(scribing) 및 분리(separation)를 가능하게 하는 산업적인 설비의 일부를 나타낸다.
명료하게 구성된 스크라이빙된 조인트(joint)의 스크라이빙 또는 생성을 위해서, 이 장치에서, 분리될 유리 판(3)의 표면을 가열 및 냉각하기 위한 프로세스가 소정(所定) 스크라이빙된 라인 상에서 이용된다. 여기에서 가열은 레이저 비임에 의해서 제공되고, 팬(fan) 형상으로 피봇팅되는 상기 레이저 비임은 유리 판(3)의 표면의 특정 라인 상에서 진행하면서(progressively) 가열하며, 냉각제를 인가하기 위한 노즐이 설정 거리를 두고 상기 레이저 비임을 따른다. 또한, 레이저 비임은 선택에 따라서 진행적으로(progressively) 그리고 반복적으로 피봇팅될 수 있다.
도 1에서, 가공될 유리 판(3)이 롤러 컨베이어(6)(여기에서는 도시되어 있지 않음)에 의해서, 또는 상응하는 다른 이송 수단에 의해서, 좌측의 방향으로부터 가공 테이블(2) 상으로 이송된다.
가공 테이블(2)에 걸쳐, 작업대(1)가 레이저 작업 헤드(5)의 그리고 냉각 장치의 수용을 위해서 연장된다. 이러한 작업대(1)는 컷팅 유닛의 수용을 위한 프리-스탠딩 베이스 프레임(free-standing base frame; 4) 상에 장착된다. 도 1에서, 레이저 작업 헤드(5), 즉 레이저 비임의 이용 장소를 제어하기 위한 유닛이 또한 작업대(1)의 우측에 배치된다. 롤러 컨베이어(6)의 이동 방향에서 도 1의 후방 부분에는, 스코어링된 유리 판(3)의 파단 장치를 위한 베이스 프레임(8)이 도시되어 있다. 여기에서, 파단 장치의 파단 블레이드(26)를 위한 동기화 드라이브(7)의 일부가 또한 도시되어 있다.
도 2는 작업대(1)의 단면을 도시한다.
이 도면에서, 레이저 유닛을 수용하기 위한 작업대(1)가 상기 후방으로부터 보여지고 있다. 이것은, 특히, 레이저 작업 헤드(5)가, 도 1의 도시와 대조적으로, 가장자리 위치에서 작업대(1)이 좌측에서 도시되어 있다는 사실로부터 분명하다. 이 도면에서 레이저 유닛의 베이스 프레임(4)이 양 측면이 명확하게 도시되어 있다. 유리 판(3)은 단면으로 도시되어 있다. 레이저 비임 공급원(9) 자체가 작업대(1)의 횡방향 웨브(web)의 좌측 상에 도시되어 있다. 유리판을 가열하기 위해서 필요한 레이저 비임이, 특정 스크라이빙된 라인을 따라서 이동되어야 하기 때문에, 반복적으로 전환(divert)될 수 있을 뿐만 아니라 이동형 레이저 작업 헤드(5)도 구비하여야 한다. 이는, 편향(deflection) 거울을 이용하여, 특별한 파이프내의 불변 길이의 직선형 경로 섹션 상에서 이루어진다. 유리 판(3) 위에서의 레이저 비임의 이동 프로세스 동안에 그 길이가 변화되는 경로 섹션이 수축가능한(collapsible) 벨로우즈(bellows)로부터 형성된다. 이 경로 섹션은 마지막 파이프 연결부와 소위 다각형 휘일(wheel) 사이의 연결부를 구성한다. 그러한 다각형 휘일은, 중심 축선을 중심으로 회전될 수 있고, 다양한 거울의 도움으로, 특정 회전 속도에 의해서 레이저 비임이 펼쳐질(fan out) 수 있게 허용하는 다각형의 기본 구조체로 이루어진다. 다각형 휘일 대신에, 하나 이상의 단순한 회전가능한 거울이 이러한 목적에 적합할 수 있다.
도 2의 도시에 따라서, 레이저 비임 공급원(9)에 의해서 생성된 레이저 비임이 튜브형 레이저 비임 안내부(10) 및 종동(following) 편향 장치(11)를 통해서 레이저 헤드(5) 안으로 안내된다. 접힘형 벨로우즈 형태의, 레이저 헤드(5)와 편향 장치(11) 사이의 중간 피스 및 추가적인 편향 거울은 도 2에 도시되어 있지 않다. 레이저 비임이 안내되는 전체 경로 섹션은 주위 보다 약간 과압(overpressure) 영역인 공간으로 구성된다. 약 0.1 내지 0.3 바아(bar) 과압의 값이 유리한 것으로 입증되었다. 대기 분위기로서, 질소 또는 일반 공기가 이용될 수 있다.
작업대(1)의 횡방향 비임의 우측에서, 프로세스에서 사용되는 냉각제에 대한 공급 저장용기(12)를 확인할 수 있을 것이다. 또한, 이러한 영역에는 냉각제 처리 장치(13)가 도시되어 있다. 냉각제로서, 양이온 계면활성제가 성공적인 것으로 입증되었다. 그러나, 물 및 에탄올의 혼합물이 또한 이용될 수 있을 것이다. 냉각제의 성공적인 적용을 위해서, 냉각제가 적용되는 공기 압력이 중요하다. 여기에서, 바람직하게 5 내지 10 바아 사이의 값이 결정되었다. 이러한 방식으로 인가된 냉각제는 레이저에 의해서 유도되는 균열 안으로 크리핑(creeping)되고 그에 따라 후속하는 유리 판(3) 파단 작업을 지원한다. 라발(Laval) 노즐의 이용을 통해서, 공기 스트림이 가속될 수 있을 것이다. 일 열(row)로 정렬된 복수의 냉각 노즐(19)의 배열을 통해서, 유리 판(3) 내의 유도된 균열이 깊어질 수 있다. 가공 테이블(2)의 영역에서, 유리 판(3)이 복수의 컨베이어 벨트(15)에 의해서 전방으로 그리고 원하는 위치로 이동된다. 유리 판(3) 상의 레이저 비임의 작용이 유리 판(3)을 하부면까지 강하게 가열하기 때문에, 또는 유리 판(3)을 통해서 복사하기 때문에, 보호용 플랩(flap; 14)이 컨베이어 벨트(15)의 보호를 위해서 제공되며, 그러한 보호용 플랩은, 가공 테이블(2)의 상승에 앞서서, 유리 판(3) 아래로 슬라이딩되고 그에 따라 컨베이어 벨트(15)를 보호한다. 예를 들어, 냉각 노즐(19)의 고장으로 인해서 유리 판(3)의 과다 가열이 발생될 수 있다. 또한, 컨베이어 벨트(15)는 레이저 비임의 직접적인 조사에 의해서 손상될 수 있다. 보호용 플랩(14)은 바람직하게 알루미늄으로 제조된다. 드라이브 및 관련 제어 장치는 간명함을 위해서 도시하지 않았다.
다른 한편으로 보호용 플랩(14)에 의해서 형성된 금속 층이 그 상부에 놓인 유리 판(3)을 과냉각하고 그에 따라 스크라이빙 프로세스를 손상시킬 수 있기 때문에, 일정하게(regularly) 정렬된 이격 수단(distancing means)에 의한 공기 층을 통해서, 유리 판(3)으로부터 보호용 플랩(14)를 분리할 수 있을 것이다. 초음파를 이용하여 유리 판(3)을 이격시키는 방식에 의해서 유사한 효과가 얻어질 수 있을 것이다.
하부의 보호용 플랩에 의한 유리 판(3)의 커버리지(coverage)는 정확한 위치결정을 위한 센서들의 장착을 보다 어렵게 만든다. 라인 레이저 또는 초음파 센서로서 구성되는 적절한 센서가 이러한 것을 해결한다. 센서들의 분류 및 그들의 적용 분야가 소위 당업자에게 공지되어 있다.
컨베이어 벨트(15)의 구동은 도 2에 도시된 드라이브(16)에 의해서 구현된다. 레이저 작업 헤드(5)의 변위 장치의 드라이브(17)는 도 2의 작업대(1)의 횡방향 스트럿의 좌측으로부터 확인할 수 있을 것이다.
추가적인 진행 단계에서, 보다 강력한 레이저의 이용이 제공된다. 중량 때문에, 이는 작업대(1)에 체결되지 않고, 가공 테이블(2)의 영역 내에 고정된다. 이어서, 레이저가 그로부터 작업대(1)의 방향으로 쏘아진다. 이러한 경우에, 편향 거울의 냉각이 요구된다.
도 3은, 특히 레이저 헤드(5)의 영역 내의 스크라이빙된 라인의 영역을 도시한다. 여기에서, 레이저 팬(20)의 실질적으로 삼각형인 영역에 초점을 맞춘다. 레이저 팬(20)에 인접하여, 그 우측에서, 냉각 노즐(19)을 확인할 수 있을 것이다. 반대로, 도시된 레이저 팬의 우측에서, 노칭 장치(notching device; 29)가 도시된다. 이 노칭 장치(29) 안에, 작은 스코어링 휘일(scoring wheel; 23)을 확인할 수 있을 것이다. 이에 인접하여 광 공급원(22) 및 레이저 스크라이브(scribe)을 탐지하기 위한 관련 카메라(21)가 배치된다. 이러한 도시 내용에서, 연관된 위치결정 휘일(18)은 도시하지 않았다.
동일한 구성체가 반대쪽에도 배치된다. 여기에서, 연관된 노치 형성(notching) 장치(29)의 위치결정 휘일을 확인할 수 있을 것이나, 노치 형성 장치(29)의 나머지는 은폐되어 있다.
유리 판(3)의 분리가 이루어질 장소로 노치 형성 장치(29)가 이동되면, 노치 형성 장치(29)의 스코어링 휘일(23)이 유리 판의 가장자리에 대해서 접하는 시간 까지, 후속 스크라이빙 방향으로, 위치결정 휘일(18)이 유리 판(3) 상에서 안내된다. 그에 따라, 스코어링 휘일(23)은 유리 판(3)의 상부 가장자리 내로 의도된 위치에서 노치를 새길 뿐만 아니라 그 자체가 상승된다. 스코어링 휘일(23)의 이러한 상승은 광 차단부(도시하지 않음)에 의해서 탐지되고 그리고 후속하여 전체 노치 형성 장치(19)가 상승된다.
보충적인 도 3a에서, 이는 상승 장치(3)에 의해서 이루어진다. 여기에서, 유리 판(3), 위치결정 휘일(18), 스코어링 휘일(23) 및 노치 형성 장치(29)가 조합하여 독립적으로 도시되어 있다. 유리 판(3)을 소정 크기로 컷팅 위한 전체적인 장치가 90도 회전될 수 있다. 그에 따라, 유리 판(3)은 또한 횡방향으로 소정 크기로 컷팅될 수 있다.
도 4는 파단 블레이드(26)의 영역을 상세하게 도시한다. 이 도면에서, 컨베이어 롤러(24)가 수평적인 일반적인 구성체(general arrangement)로서 인식될 수 있을 것이고, 그 위쪽에는 나머지 스트립에 대한 하향-가압 장치(25)의 푸셔(pusher)가 배치된다. 이 푸셔들은 모터화 수단에 의해서 이동될 수 있고 유리 판(3)의 헤드 스트립과 나머지 스트립을 파단한다. 유지(hold-down) 장치(27)는 중력 또는 자체 하중으로 파단될 수 없는 짧은 유리 판 단편을 유지한다. 유지 장치(27)는 또한 아래쪽으로부터 접근할 수 있고 또는 흡입 장치에 의해서 아래쪽으로부터 작용하는 보조 조립체로서 구성될 수 있다. 유지 장치(27)에 의해서 실행되는 기능에 대한 추가적인 옵션은 위쪽으로부터의 초음파 작용이다.
도 5는 파단 장치의 사시도이다. 파단 작업을 위해서, 유리 판(3)의 일단부로부터 타단부까지 연장하여야 하는 스크라이빙된 라인의 정확한 위치에 대한 정보가 중요하다. 이는, 스크라이빙된 라인이 파단 블레이드(26)의 길이방향 축선의 위쪽에 정확히 위치되는 경우에만, 파단 작업이 만족스럽게 진행될 수 있기 때문이다. 파단되는 유리 판(3)의 속도의 정확한 제어를 위해서, 전방 엣지로부터 스크라이빙된 라인까지의 거리에 대한 정보가 정확한 배치에 대한 전제 조건이 될 것이다. 유리 판(3)의 전방 엣지의 위치는 표준 센서에 의해서 충분히 정확하게 정합될 수 있을 것이다. 그러나, 냉각 노즐의 작용과 조합하여 레이저에 의해서 생성되는 스크라이빙된 라인의 위치는 용이하게 확인될 수 없다. 원칙적으로, 광 차단부 또는 레이저 차단부를 이용하여 유리 판(3)의 전방 엣지를 정합시킬 수 있고, 이때 컷까지의 거리가 계산된다. 여기에서, 많은 공차를 허용해야할 필요가 있고, 그러한 공차의 누적은 평가(assess)하기가 어렵다. 그에 따라, 본 발명에 따라서, 유리 판(3)의 대응 영역을 액체 응축물(condensate), 특히 수증기에 노출시키는 것이 선택적으로 제안된다. 그에 의해서, 스크라이빙된 라인은 카메라로, 또는 카메라와 조합된 적외선 센서를 통해서, 및/또는 부가적인 조명(lighting)으로 정합될 수 있고, 그리고 제어 기술의 이용에 의해서 평가될 수 있을 것이다.
유리 판(3)의 파단은 파단 블레이드(26)의 상승에 의해서 실현된다. 이러한 목적을 위해서, 선형적으로 구성되는 파단 블레이드(26)가 동기적인 드라이브(7)에 의해서 작동된다. 이러한 드라이브를 이용할 때, 전체 길이에 걸친 상승에 부가하여, 파단 블레이드(26)의 선택적인 일-측부(one-sided) 상승에 의해서, 유리 판(3)을 먼저 격리된(isolated) 지점들에서 장력하에 놓이게 하고 그에 따라 구체적으로 일 측부 상에서의 연속적인 균열 형성에 의한 분리를 유도한다.
그러나, 선택적인 일-측부 상승이 절대적으로 필요한 것은 아니다.
파단 블레이드(26) 내에서 연장가능한 램(ram)으로 유사한 효과가 또한 달성될 수 있을 것이다.
추가적인 옵션은 초음파를 스크라이빙된 라인 내로 인가할 수 있는 유닛을 파단 블레이드(26)의 영역 내에 제공하는 것을 포함한다.
전술한 운동 순서(motional sequence)의 복잡한 제어는 특별한 제어 프로그램을 필요로 한다.
1 : 레이저 작업 헤드 수용을 위한 작업대
2 : 가공 테이블
3 : 유리 판
4 : 컷팅 유닛의 베이스 프레임
5 : 레이저 작업 헤드
6 : 롤러 컨베이어
7 : 파단 블레이드를 위한 동기식 드라이브
8 : 파단 장치의 베이스 프레임
9 : 레이저 비임 공급원
10 : 레이저 비임 안내부
11 : 레이저 비임을 위한 편향 장치
12 : 냉각제를 위한 공급 저장 용기
13 : 냉각제의 처리
14 : 컨베이어 벨트를 위한 보호용 플랩
15 : 컨베이어 벨트
16 : 컨베이어 벨트의 드라이브
17 : 레이저 작업 헤드의 변위 장치의 드라이브
18 : 노치 형성 장치의 위치결정 휘일
19 : 냉각 노즐
20 : 레이저 팬
21 : 레이저 스크라이브의 탐지를 위한 카메라
22 : 광 공급원
23 : 노치 형성 장치의 스코어링 휘일
24 : 컨베이어 롤러
25 : 잔류 스트립을 위한 하향-가압 장치
26 : 파단 블레이드
27 : 유지 장치
28 : 레이저 스크라이브를 위한 탐지 장치
29 : 노치 형성 장치
30 : 노치 형성 장치(29)를 위한 상승 장치

Claims (19)

  1. 탄성적으로 변형이 가능한 대형 유리 판을 산업적으로 다량 생산하기 위한 장치에 있어서,
    a) 유리 판(3)을 공급하기 위한 장치로서, 상기 유리 판(3)의 전방 엣지(edge)의 위치가 정합되고 그리고 소망 위치에서 고정되는, 상기 유리 판(3) 공급 장치와,
    b) 소망 파단 라인의 영역 내에서 유리 판(3)의 상부 측면 상에서 시작 음각부(initial invasion)를 형성하기 위한 장치와,
    c) 직선 상에서 팬-형상 방식으로 피봇식으로 이동하는 레이저 비임을 이용하여 유리 표면을 국부적으로 제한 가열하기 위한 가열 장치로서, 상기 레이저 비임은 튜브형 레이저 비임 안내부(10) 및 종동 편향 장치(11) 내에서 레이저 헤드(5) 내로 안내되고 상기 레이저 비임이 안내되는 전체 경로 길이는 주위 보다 약간 과압 영역인 공간으로 구성되는, 상기 가열 장치와,
    d) 유리 표면을 냉각하기 위한 냉각 장치로서, 상기 레이저 비임의 적어도 한 측부에는 적어도 하나의 냉각 노즐(19)이 배치되고, 상기 노즐(19)은 간헐적으로 작동되고 세기와 관련하여 제어되며, 그리고 상기 노즐(19)은 온도 및 공급 속도가 가변적인 유체를 이송하고, 냉각제는 5 내지 10바아(bar)의 공기 압력으로 적용되는, 상기 냉각 장치와,
    e) 상기 열적으로 국부적으로 전처리된 유리 판을 유리 판 파단 장치의 영역 내로 이송하기 위한 이송 장치와,
    f) 유리 판(3)의 표면 상의 직선 균열 형성부을 탐지하기 위한 탐지 장치로서, 액체 응축물, 예를 들어, 수증기에 유리 판을 노출하기 위한 장치가 바람직하게 존재하고, 제어 기술을 통한 상기 균열 형성부의 정합이 카메라 시스템과 조합된 조명 장치에 의해서 실현되는, 상기 탐지 장치와,
    g) 유리 판(3)의 하부면 상의 직선형 파단 블레이드로서, 상기 블레이드는 일 측면 상에서 및/또는 양 측면 상에서 상승될 수 있고, 중력이나 자체 하중 만으로는 파단이 이루어지지 않는 짧은 유리 판 조각이 적어도 하나의 모터화된 유지 장치(27)에 의해서 유지되는, 상기 직선형의 파단 블레이드를 포함하는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    레이저 비임이 안내되는 공간 내에서, 질소 또는 일반 공기가 대기(atmosphere)로서 사용되는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 냉각제가 양이온 계면활성제이고 또는 물과 에탄올의 혼합물로 이루어지는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    유리 판(3) 내에 깊은 균열을 도입하기 위해서, 일 열로 정렬되는 복수의 냉각 노즐(19)의 배열체를 특징으로 하는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    가공 테이블(2)의 영역 내에서, 유리 판(3)이 복수의 컨베이어 벨트(15)에 의해서 전방으로 이동되고, 상기 컨베이어 벨트(15)의 보호를 위해서 보호용 플랩(14)이 제공되며, 상기 보호용 플랩(14)은, 상기 가공 테이블(2)의 상승에 앞서서, 상기 유리 판(3) 아래에 슬라이딩하고, 상기 보호 플랩(14)은 일정하게 정렬된 이격 수단에 의한 공기 층에 의해서 상기 유리 판(3)으로부터 분리되는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수증기를 부여하기 위한 장치가 공기를 가습하기 위한 그리고 특정 영역 내에서 유리 판(3)을 냉각하기 위한 장치로 이루어지는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열을 위한, 냉각을 위한 그리고 시작 음각부를 형성하기 위한 장치들이 90도 회전될 수 있는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉각 노즐(19)이 라발(Laval) 노즐로 이루어지는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    관련 공작물의 또는 그러한 공작물의 부분들의 위치 정합은 카메라 시스템과 조합된 초음파의 이용을 기초로 하는 센서에 의해서 또는 광학 센서에 의해서 실현되는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 유리 판(3)을 이격시키는 수단이 초음파에 의해서 이루어지는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치.
  11. 탄성적으로 변형이 가능한 대형 유리 판을 산업적으로 다량 생산하기 위한 방법에 있어서,
    a) 유리 판(3)이 작업대(1)를 가지는 가공 테이블(2) 상에서 이송 수단(6)에 의해서 이송되고, 상기 유리 판(3)의 전방 엣지의 위치가 정합되고 원하는 위치에서 고정되는 단계와,
    b) 노치 형성 장치(29)의 위치결정 휘일(18)이 후속 분리 작업의 소망하는 장소에서 충분히 멀리 유리 판(3)의 표면 상으로 구동되어 스코어링 휘일(23)이 유리 판(3)의 마진(margin)에 시작 음각부를 유발하고, 이 작업 후에, 상기 노치 형성 장치(29)가 상승되는 단계와,
    c) 상기 시작 음각부 장소에서 시작하여, 레이저 팬(20)이 작업대(1)에 부착된 레이저 헤드(5)에 의해서 유리 판(3)의 표면에 걸쳐 직선으로 안내되고, 냉각제가 레이저 팬(20)의 영역 내에 적어도 하나의 냉각 노즐(19)에 의해서 적용되고 표면상의 마킹(superficial marking)이 상기 유리 판(3) 상에 형성되는 단계와,
    d) 이어서, 상기 유리 판(3)이 이송 수단(6)에 의해서 스크라이빙된 라인을 탐지하기 위한 장치의 영역 내로 이송되고, 이러한 탐지는 광 차단부 및 적외선 카메라 및/또는 액체 응축물에 유리 판(3)을 노출시키기 위한 장치에 의해서 실현되고, 이에의해 육안으로 보여질 수 있게 된 스크라이빙된 라인이 조명 설비 및 카메라 시스템에 의한 제어 기술의 이용에 의해서 정합되는 단계와,
    e) 스크라이빙된 라인의 위치의 정확한 정합에 이어서, 상기 유리 판(3)이 이송 수단(6)에 의해서 직선형 파단 블레이드(26)의 파단 엣지의 위쪽에 배치되고, 대형 유리 판(3)의 경우에는, 균열이 중력의 영향하에서 개방되고, 중력 또는 자체 하중이 충분하지 않은 매우 짧은 세그먼트의 경우에는, 상기 세그먼트들이 유지 장치(27)에 의해서 유지되는 단계와,
    f) 이러한 작업 중에, 파단 블레이드(26)가 일 측부 또는 양 측부 상에서, 또는 하나의 측부 상에서 그리고 이어서 양 측부 상에서 상승되고, 그에 따라 소망하는 라인에서의 유리 판(3)의 파단이 유도되고, 균열이 유리 판(3)의 일단부로부터 타단부로 반드시 연장하는 단계를 포함하는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 유지 장치(27)가 또한 흡입 요소와 조합된 장치로서 아래쪽으로부터 및/또는 초음파 요소와 조합된 장치로서 위쪽으로부터 접근할 수 있는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 파단 블레이드(26)의 영역 내에서, 램(ram)이 상승되는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파단 블레이드(26)의 영역 내에서, 초음파 에너지가 균열 내로 전달되는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법.
  15. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열을 위한, 냉각을 위한 그리고 시작 음각부를 형성하기 위한 장치들이 90도 회전될 수 있는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법.
  16. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리 표면을 냉각하기 위한 장치가 복수의 냉각 노즐(19)의 직선형 배열체로 이루어지는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법.
  17. 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    관련 공작물의 또는 그러한 공작물의 부분들의 위치 정합은 카메라 시스템과 조합된 초음파의 이용을 기초로 하는 센서에 의해서 또는 광학 센서에 의해서 실현되는
    탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법.
  18. 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실시하기 위한 프로그램 코드를 가지는 컴퓨터 프로그램으로서, 상기 프로그램이 컴퓨터 내에서 실행되는,
    컴퓨터 프로그램.
  19. 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실시하기 위한 컴퓨터 프로그램의 프로그램 코드를 포함하는 기계-판독가능 캐리어(carrier)로서, 상기 프로그램이 컴퓨터 내에서 실행되는,
    기계-판독가능 캐리어.
KR1020117029224A 2009-06-02 2010-05-27 탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치 KR101332872B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910023602 DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2009-06-02 Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
DE102009023602.3 2009-06-02
PCT/DE2010/000586 WO2010139297A1 (de) 2009-06-02 2010-05-27 Verfahren und vorrichtung zur herstellung elastisch verformbarer glasplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120021308A true KR20120021308A (ko) 2012-03-08
KR101332872B1 KR101332872B1 (ko) 2013-11-25

Family

ID=42470757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117029224A KR101332872B1 (ko) 2009-06-02 2010-05-27 탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8939337B2 (ko)
EP (1) EP2438020B1 (ko)
JP (1) JP5439593B2 (ko)
KR (1) KR101332872B1 (ko)
CN (1) CN102428047B (ko)
CA (2) CA2765685C (ko)
DE (1) DE102009023602B4 (ko)
WO (1) WO2010139297A1 (ko)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102026822B1 (ko) * 2012-07-23 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 셀 절단 장치 및 표시 장치 제조 방법
DE102012110971A1 (de) * 2012-11-14 2014-05-15 Schott Ag Trennen von transparenten Werkstücken
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
DE102012025091B4 (de) 2012-12-20 2016-09-29 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen einer sicheren Bruchlinie für das industrielle Ablängen von Glasscheiben sowie Computerprogramm und maschinenlesbarer Träger mit einem Programmcode
DE202012012375U1 (de) 2012-12-20 2013-03-07 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum Erzeugen einer sicheren Bruchlinie für das industrielle Ablängen von Glasscheiben
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
CN104628246B (zh) * 2013-11-14 2019-07-05 塔工程有限公司 划线装置及划线方法
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
KR102445217B1 (ko) * 2014-07-08 2022-09-20 코닝 인코포레이티드 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
EP3169479B1 (en) 2014-07-14 2019-10-02 Corning Incorporated Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material
EP3169476A1 (en) 2014-07-14 2017-05-24 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
KR20170028943A (ko) * 2014-07-14 2017-03-14 코닝 인코포레이티드 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템
ES2565104B2 (es) * 2014-09-29 2017-06-02 Tecglass Sl Dispositivo, máquina y procedimiento de transporte de láminas de vidrio con plano de impresión móvil
CN104445905B (zh) * 2014-11-14 2017-04-12 湖北新华光信息材料有限公司 一种光学玻璃条料划线下料装置
DE102015120571A1 (de) * 2014-12-01 2016-06-02 Schott Ag Verfahren zum Trennen von Dünnglas
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
KR20170105562A (ko) 2015-01-12 2017-09-19 코닝 인코포레이티드 다중 광자 흡수 방법을 사용한 열적 템퍼링된 기판의 레이저 절단
EP3042882A1 (de) * 2015-01-12 2016-07-13 Bystronic Maschinen AG Bearbeitungstisch und verfahren zum bearbeiten von glasscheiben
EP3250531A1 (en) * 2015-01-29 2017-12-06 Corning Incorporated Methods and apparatus for fabricating respective sections from a glass web
CN107922237B (zh) 2015-03-24 2022-04-01 康宁股份有限公司 显示器玻璃组合物的激光切割和加工
CN107666983B (zh) 2015-03-27 2020-10-02 康宁股份有限公司 可透气窗及其制造方法
EP3319911B1 (en) 2015-07-10 2023-04-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
CN105382421B (zh) * 2015-11-22 2017-07-04 苏州光韵达光电科技有限公司 一种全自动一体化的smt模板切割及检测的设备
CN111223965A (zh) * 2016-05-06 2020-06-02 应用材料意大利有限公司 用于制造至少两个太阳能电池布置的设备
WO2017192835A1 (en) 2016-05-06 2017-11-09 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10868211B2 (en) * 2016-05-06 2020-12-15 Applied Materials Italia S.R.L. Apparatus for manufacture of at least two solar cell arrangements, system for manufacture of at least two shingled solar cells, and method for manufacture of at least two solar cell arrangements
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
EP3490945B1 (en) 2016-07-29 2020-10-14 Corning Incorporated Methods for laser processing
CN110121398B (zh) 2016-08-30 2022-02-08 康宁股份有限公司 透明材料的激光加工
CN109803786B (zh) 2016-09-30 2021-05-07 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
KR102428350B1 (ko) * 2016-10-24 2022-08-02 코닝 인코포레이티드 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
CN106394094B (zh) * 2016-11-11 2019-03-15 百能数控设备（福建）有限公司 一种大版玻璃雕刻机
CN106392317B (zh) * 2016-11-14 2018-04-17 江苏盘古机器人科技有限公司 激光焊系统的自动焊接装置
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
JP6889866B2 (ja) * 2017-11-15 2021-06-18 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びその製造装置
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
CN108436310B (zh) * 2018-04-23 2019-12-24 浙江圣石激光科技股份有限公司 一种用激光快速加工汽车后视镜的方法
CN108705212A (zh) * 2018-07-19 2018-10-26 安徽美诺福科技有限公司 一种钢板加工系统
CN109231806B (zh) * 2018-10-18 2023-10-31 常州大学怀德学院 一种止损生产中的玻璃裁宽失误的周转系统及方法
CN109623168A (zh) * 2018-12-24 2019-04-16 重庆聚泽福机械有限公司 一种金属材料加工用切割装置
CN110054407B (zh) * 2019-05-10 2024-03-08 蚌埠朝阳玻璃机械有限公司 一种全自动玻璃掰片机
CN111992908B (zh) * 2020-07-02 2022-04-15 苏州曼德特光电技术有限公司 一种高功率紫外皮秒激光的加工系统
CN114031282B (zh) * 2022-01-08 2022-03-11 江苏奥吉科技有限公司 一种玻璃制品生产用裁断设备
CN115093111A (zh) * 2022-07-25 2022-09-23 西藏力透特种玻璃有限责任公司 一种钢化玻璃加工用防护装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US489908A (en) 1893-01-17 adams
FR1417306A (fr) * 1964-09-30 1965-11-12 Saint Gobain Procédé et dispositif pour le repérage de traits tracés à la surface d'une feuille ou d'un ruban animé d'un mouvement de translation
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
CH461314A (fr) 1967-06-30 1968-08-15 Mefina Sa Fusée pour projectile comprenant un dispositif d'arrêt destiné à limiter le bandage du ressort d'entraînement d'un mécanisme de temporisation de la fusée
GB1246481A (en) * 1968-03-29 1971-09-15 Pilkington Brothers Ltd Improvements in or relating to the cutting of glass
US3526162A (en) * 1968-05-21 1970-09-01 Rogers Freels & Associates Inc Process and apparatus for cutting of non-metallic materials
US4694139A (en) * 1984-12-03 1987-09-15 Messer Griesheim Gmbh Guidance device for a laser beam for three-dimensional machining of workpieces
FR2579514B1 (fr) * 1985-03-26 1990-05-11 Linde Ag Procede d'ebarbage de pieces faconnees
DE69013047T2 (de) * 1989-05-08 1995-04-13 Philips Nv Verfahren zum Spalten einer Platte aus sprödem Werkstoff.
JP3036906B2 (ja) * 1991-07-30 2000-04-24 ホーヤ株式会社 ガラス加工方法及びその装置
JPH07181138A (ja) 1993-11-12 1995-07-21 Asahi Glass Co Ltd 板ガラスの切筋の検出方法
US5776220A (en) * 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
KR100514099B1 (ko) * 1998-12-04 2005-11-25 삼성전자주식회사 레이저를 이용한 절단 장치 및 절단 방법
US6211488B1 (en) * 1998-12-01 2001-04-03 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe
JP2000219528A (ja) 1999-01-18 2000-08-08 Samsung Sdi Co Ltd ガラス基板の切断方法及びその装置
JP2001020077A (ja) 1999-07-07 2001-01-23 Sony Corp 無電解めっき方法及び無電解めっき液
TR200201402T2 (tr) * 1999-11-24 2003-03-21 Applied Photonics, Inc. Metalik olmayan materyallerin ayrılması için yöntem ve cihaz.
DE10000469C2 (de) * 2000-01-07 2003-07-03 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren zum fortlaufenden Ablängen von Zuschnitten aus einem kontinuierlich bewegten Endlosmaterial und zugehörige Vorrichtung
WO2001085387A1 (en) 2000-05-11 2001-11-15 Ptg Precision Technology Center Limited Llc System for cutting brittle materials
DE10129876C1 (de) * 2001-06-21 2003-01-02 Schott Glas Verfahren zur Ritzspurmarkierung laserinduzierter Ritze
RU2206525C2 (ru) * 2001-07-25 2003-06-20 Кондратенко Владимир Степанович Способ резки хрупких неметаллических материалов
DE20306336U1 (de) * 2003-04-22 2003-06-26 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh Strahlführung einer Laserbearbeitungsmaschine
CN1878732A (zh) * 2003-11-06 2006-12-13 彼得·利泽克 用于折断刻痕的玻璃板的方法和设备
RU2370462C2 (ru) 2003-12-05 2009-10-20 Асахи Гласс Компани, Лимитед Способ и устройство для разделения листового стекла
US7182007B2 (en) * 2004-01-29 2007-02-27 Esko-Graphics A/S Method for dynamically aligning substrates bearing printed reference marks and codes for automated cutting or scoring, and substrates so cut or scored
DE102004014277A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-20 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern
US7820941B2 (en) * 2004-07-30 2010-10-26 Corning Incorporated Process and apparatus for scoring a brittle material
JP2006259566A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Hitachi Displays Ltd 表示装置とその製造方法
DE102005024497B4 (de) * 2005-05-27 2008-06-19 Schott Ag Verfahren zum mechanischen Brechen von geritzten flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
DE102005054669A1 (de) * 2005-11-14 2007-05-16 Werner Juergens Verfahren zum Brechen von Glas mittels Ultraschall
DE102006033217A1 (de) * 2006-07-14 2008-01-17 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zur Erzeugung optisch wahrnehmbarer laserinduzierter Risse in sprödes Material
TWI510320B (zh) * 2008-10-10 2015-12-01 Ipg Microsystems Llc 雷射加工系統、雷射加工方法及光學頭

Also Published As

Publication number Publication date
US20120061440A1 (en) 2012-03-15
DE102009023602B4 (de) 2012-08-16
KR101332872B1 (ko) 2013-11-25
DE102009023602A1 (de) 2010-12-16
CN102428047A (zh) 2012-04-25
JP2012528772A (ja) 2012-11-15
WO2010139297A1 (de) 2010-12-09
JP5439593B2 (ja) 2014-03-12
CA2765685A1 (en) 2010-12-09
US8939337B2 (en) 2015-01-27
CN102428047B (zh) 2015-03-11
CA2765685C (en) 2015-12-29
CA2763085A1 (en) 2010-12-09
EP2438020A1 (de) 2012-04-11
EP2438020B1 (de) 2017-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101332872B1 (ko) 탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치
TWI290543B (en) Scribe line forming device and scribe line forming method
JP5029804B2 (ja) 脆性材料の割断方法
KR101183865B1 (ko) 취성 재료 기판의 모따기 가공 방법 및 모따기 가공 장치
JP5539625B2 (ja) レーザ加工方法
CN102380713B (zh) 激光切割装置
US20160144464A1 (en) Workpiece Support For Use In A Machine Tool
JP2015529161A (ja) ワークピースの分離のための方法及び装置並びにこれにより製造された物
JPWO2007119740A1 (ja) スクライブ方法、スクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
CN107787260B (zh) 切割基板的方法及装置
TW200817294A (en) Substrate splitting apparatus, substrate splitting method, and split substrate split by using the apparatus or method
US20230108711A1 (en) Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
CN101934427B (zh) 脆性材料基板的割断方法
WO2016125609A1 (ja) 脆性材料の切断方法、脆性材料の切断装置、切断脆性材料の製造方法及び切断脆性材料
CZ2003919A3 (cs) Způsob a zařízení pro opukávání skleněných kusů
TWI475710B (zh) 製造薄層太陽能電池模組的裝置
CN103282317A (zh) 脆性材料基板的割断方法
WO2012074638A1 (en) Orthogonal integrated cleaving apparatus
JP2016203220A (ja) 折曲げ線形成具付きレーザカッター装置
WO2020247362A1 (en) Methods of cutting glass-metal laminates using a laser
JP2015086133A (ja) ガラス板のスクライブ装置
JP2005022136A (ja) 脆性材料の切断方法と切断装置
JP2008115031A (ja) 被加工物の検査装置
JP2013202686A (ja) レーザ加工装置
KR20130111255A (ko) 레이저 가공 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161110

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171115

Year of fee payment: 5