CN106064275A - 切割基板的方法及制造显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种切割基板的方法和一种制造显示装置的方法。切割基板的方法包括：在基板的第一表面上形成第一保护层；形成第一保护层的一部分被去除的去除区域，第一保护层的该部分是通过在第一保护层的一部分以第一激光束照射第一保护层而去除的；以及在以第一激光束照射第一保护层后，通过由在去除区域以第二激光束照射基板而去除基板的一部分，形成切割区域。

Description

切割基板的方法及制造显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年4月22日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0056892号韩国专利申请的优先权及权益，该申请的披露内容通过引用整体并入本文。
技术领域
一个或多个示例性实施方式涉及显示装置、切割基板的方法以及制造显示装置的方法。
背景技术
用于以期望的形状切割基板的过程多种多样。根据基板的材料，需要在不损坏基板的情况下执行切割过程。
同时，显示装置具有这样的形状，在该形状中显示单元形成在基板上以产生图像。此外，在经过了切割过程(为了便于制造，在切割过程中显示单元形成在基板上)后，显示装置被完全制造出来。
这里，切割过程影响显示装置的特性。然而，当基板由柔性材料形成时，会难以控制切割过程。
因此，当执行显示装置的制造过程时，对于改善显示装置的期望特性和制造过程的效率的能力会存在限制。
在该背景技术部分公开的以上信息仅用于加强对本发明背景的理解，因而其可能包含并不构成现有技术的信息。
发明内容
一个或多个示例性实施方式包括切割基板的方法和制造显示装置的方法。
本发明的示例性实施方式的附加方面，部分将在以下的描述中阐述，并且部分将由描述而显而易见，或者可通过实践呈现的实施方式而了解。
根据一个或多个示例性实施方式，切割基板的方法包括：在基板的第一表面上形成第一保护层；形成去除了第一保护层的一部分的去除区域，第一保护层的该部分是通过在第一保护层的一部分以第一激光束照射第一保护层而去除的；以及在以第一激光束照射第一保护层后，通过由在去除区域以第二激光束照射基板而去除基板的一部分，形成切割区域。
该方法还可包括在第一保护层与基板之间形成第一粘合层。
该方法还可包括在形成切割区域后，从基板去除第一保护层。
以第一激光束照射第一保护层可包括控制第一激光束以使得第一激光束的焦点与第一保护层的上表面间隔开。
第二激光束可以是脉冲激光束并且可具有数飞秒到数百飞秒的脉冲宽度。
形成去除区域可包括：通过在初步去除区域以第一激光束照射第一保护层，在第一保护层上形成彼此间隔开的多个初步去除区域；以及在多个初步去除区域之间的区域以第一激光束照射第一保护层。
该方法还可包括在基板的、与基板的第一表面相对的第二表面上形成第二保护层。
该方法还可包括在第二保护层和基板之间形成第二粘合层。
该方法还可包括通过由在第二保护层的一部分以第二激光束照射第二保护层而去除第二保护层的该部分，形成切割区域。
第二保护层可以比第一保护层薄。
根据本发明的一些示例性实施方式，在制造包括在基板上形成的显示单元的显示装置的方法中，该方法包括：在基板的第一表面上形成第一保护层；形成通过以第一激光束照射第一保护层而去除了第一保护层的一部分的去除区域；以及在以第一激光束照射第一保护层后，通过由在去除区域以第二激光束照射基板而去除基板的一部分，形成切割区域。
该方法还可包括将显示单元定位在基板的第一表面上，其中，显示单元与基板上的切割区域分开。
该方法还可包括将显示单元定位在基板的第一表面上，其中，显示单元与基板上的切割区域交叠。
第一保护层可覆盖显示单元。
第一保护层可以与显示单元不交叠。
该方法还可包括在显示单元上形成封装单元，其中，封装单元布置在显示单元与第一保护层之间。
该方法还可包括在第一保护层与基板之间形成第一粘合层。
第一粘合层可以在第一保护层与显示单元之间。
该方法还可包括在形成切割区域后，从基板去除第一保护层。
以第一激光束照射第一保护层可包括控制第一激光束以使得第一激光束的焦点与第一保护层的上表面间隔开。
第二激光束可以是脉冲激光束，并且可具有数飞秒到数百飞秒的脉冲宽度。
形成去除区域可包括：通过在初步去除区域以第一激光束照射第一保护层，在第一保护层上形成彼此间隔开的多个初步去除区域；以及在多个初步去除区域之间的区域以第一激光束照射第一保护层。
该方法还可包括在基板的、与基板的第一表面相对的第二表面上形成第二保护层。
该方法还可包括在第二保护层与基板之间形成第二粘合层。
该方法还可包括通过由在第二保护层的一部分以第二激光束照射第二保护层而去除第二保护层的该部分，形成切割区域。
第二保护层可以比第一保护层薄。
可以形成切割区域，以使得基于形成的切割区域形成显示装置和与显示装置相邻的虚拟区域，并且切割区域可以在显示装置与虚拟区域之间。
可以形成切割区域，以使得基于形成的切割区域形成显示装置和与该显示装置相邻的另一显示装置，并且切割区域可以在显示装置与另一显示装置之间。
附图说明
结合附图，根据示例性实施方式的以下描述，这些和/或其它方面将变得显而易见并且更易理解，在附图中：
图1至图8是用于描述根据本发明的示例性实施方式切割基板的方法的视图；
图9至图14是用于描述根据本发明的另一个示例性实施方式切割基板的方法的视图；
图15至图20是用于描述根据本发明的另一个示例性实施方式切割基板的方法的视图；
图21至图28是用于描述根据本发明的示例性实施方式制造显示装置的方法的视图；
图29至图36是用于描述根据本发明的另一个示例性实施方式制造显示装置的方法的视图；
图37至图43是用于描述根据本发明的另一个示例性实施方式制造显示装置的方法的视图；以及
图44和图45是用于描述根据本发明的示例性实施方式通过制造显示装置的方法形成的显示装置的布置的平面图。
具体实施方式
现在将详细参考示例性实施方式，示例性实施方式的示例在附图中示出，其中相同的参考标号始终表示相同的元件。在这点上，当前的示例性实施方式可具有不同的形式，并且不应认为限制为本文所阐述的描述。相应地，通过参考附图仅在下文描述示例性实施方式以解释本说明书的各方面。
将理解，尽管用语“第一”、“第二”等在本文中可用来描述各种部件，但是这些部件不应被这些用语所限制。这些用语仅用于将一个部件与另一个部件进行区分。
如本文所使用的，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”以及“该(the)”旨在也包括复数形式。
还将理解，本文使用的用语“包括”和/或“包括有”指定存在所陈述的特征或者部件，但不排除存在或增加一个或多个其它特征或部件。
将理解，当层、区域或部件被称为“形成在”另一个层、区域或者部件上时，它可以是直接或间接形成在另一个层、区域或者部件上。也就是，例如，可以存在介于中间的层、区域或部件。
为了便于解释，附图中元件的尺寸可以被夸大。换句话说，由于为了便于解释，主观地示出了附图中部件的尺寸和厚度，因而以下实施方式不限制于此。
在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限制为直角坐标系的三个轴线，并且可在广义上来解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。
当某实施方式可以不同方式实施时，具体处理顺序可以不同于所描述的顺序执行。例如，两个接连描述的过程可以大致同时执行，或以与所述顺序相反的顺序执行。
在下文中，通过参考附图将更详细地描述本发明的示例性实施方式，其中，相同的参考标号表示相同的元件，并且省略它们的重复描述。
图1至图8是根据示例性实施方式用于描述切割基板101的方法的视图。
参照图1，第一保护层111形成在基板101的表面上。例如，第一保护层111可形成在基板101的上表面上。
基板101可由各种材料形成。例如，基板101可由玻璃、金属或者其它有机材料形成。
根据一些示例性实施方式，基板101可由柔性材料形成。例如，基板101可由使基板101能够相对容易弯曲、成弧形、折叠或卷绕的材料形成。
根据一些示例性实施方式，基板101可由超薄的玻璃、金属或者塑料形成。例如，当基板101由塑料形成时，基板101可由聚酰亚胺(PI)形成。然而，这仅是示例性材料，并且各种其它合适的基板材料可用来形成基板101。
第一保护层111可形成在基板101的表面上，以保护基板101的表面。第一保护层111可由各种材料形成。例如，第一保护层111可由一种或多种绝缘材料形成。
根据一些示例性实施方式，第一保护层111可以膜类型附着于基板101上。例如，第一保护层111可以为包含有机材料的膜。例如，第一保护层111可以为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
根据一些示例性实施方式，第一保护层111可包括从由以下材料组成的群组中选择的至少一种材料，即聚碳酸酯(PC)、聚丙烯对苯二甲酸酯(PPT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环烯聚合物(COP)、环烯共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、聚芳酯(PAR)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、硅树酯、氟树脂以及改性环氧树脂。
如图2中所示，根据一些示例性实施方式，还可在基板101与第一保护层111之间形成第一粘合层112，。图2为图1的区域K的放大视图。
第一保护层111可通过第一粘合层112附着于基板101的表面。
第一粘合层112可包括各种粘合材料。
根据一些示例性实施方式，第一粘合层112可包含硅基材料。相应地，在后续制造操作中，可以从基板101去除第一粘合层112，并因而，可从基板101去除第一保护层111。
之后，参照图3A，朝向第一保护层111照射第一激光束LB1。例如，可朝向第一保护层111的表面照射第一激光束LB1，其中该表面与第一保护层111面对基板101的表面相对。
第一激光束LB1可以是各种类型的激光束。
根据一些示例性实施方式，第一激光束LB1可以是相对于第一保护层111具有低透射率的一种激光束。因而，当第一激光束LB1照射到第一保护层111上时，可减少第一激光束LB1在垂直于第一保护层111厚度方向的方向(例如，图3A的X轴方向)上的分布。
如图3B中所示，根据一些示例性实施方式，当朝向第一保护层111的表面照射第一激光束LB1时，可以控制第一激光束照射设备LBS放射第一激光束LB1，以使得第一激光束LB1的焦点(或者聚焦点)F与第一保护层111的表面分离(例如，分开一段距离)。例如，可以控制第一激光束照射设备LBS的光学构件。
参照图3B，第一激光束LB1的焦点F与第一保护层111的表面分离(例如，分开一段距离)。也就是，第一激光束LB1可以不是聚焦束，而是可以为散焦束。当朝向第一保护层111照射第一激光束LB1以使得第一激光束LB1的焦点F远离第一保护层111的表面时，第一激光束LB1可照射在第一保护层111表面的较大面积上(例如，相对于焦点F的面积)，并且可以减少施加到第一保护层111的每单位面积的能量。
如图4中所示，通过朝向第一保护层111照射第一激光束LB1，形成去除了第一保护层111的一部分的去除区域111a。
去除区域111a可具有与第一保护层111的总厚度相对应的高度H1。根据一些示例性实施方式，去除区域111a的高度H1可与第一保护层111厚度的一部分相对应。
具有宽度的去除区域111a可具有一个或多个宽度。根据一些示例性实施方式，去除区域111a可具有宽度W2和宽度W1。宽度W2是去除区域111a邻近于基板101的部分的宽度，并且宽度W1是去除区域111a距离基板101最远的部分的宽度，其中，宽度W2可小于宽度W1。
根据一些示例性实施方式，当如图2中所示在基板101与第一保护层111之间形成第一粘合层112时，也可在第一粘合层112中形成去除区域112a，如图5中所示。
当照射第一激光束LB1时，基板101的上表面的一部分可以不被去除。此外，根据一些示例性实施方式，可去除基板101的上表面非常小的一部分。
如参照图3B所描述，当第一激光束LB1照射在第一保护层111上以使得第一激光束LB1的焦点F远离第一保护层111的表面时，第一保护层111的去除区域111a可形成得较宽，并且因为第一保护层111的每单位面积接收到的能量降低，所以可以减少或者防止第一激光束LB1在基板101上的影响。
之后，如图6中所示，朝向去除区域111a照射第二激光束LB2，并且相应地照射至去除区域111a。第二激光束LB2可以为各种类型。例如，第二激光束LB2可以是具有数飞秒到数百飞秒的脉冲宽度的脉冲激光束。
当第二激光束LB2是具有数飞秒到数百飞秒的脉冲宽度的脉冲激光束时，当第二激光束LB2照射到基板101上时可以降低或者防止对基板101的热损害。
如图7中所示，通过照射第二激光束LB2，在基板101上形成切割区域101a。例如，通过至少去除基板101的与去除区域111a交叠的区域，第二激光束LB2可以形成切割区域101a。
通过切割区域101a，基板101可被切割成多个区域。
根据一些示例性实施方式，第一保护层111可以如图8中所示被去除。当在第一保护层111与基板101之间形成第一粘合层112时(如图2的示例性实施方式中所示)，通过去除第一粘合层112，可以相对容易地去除第一保护层111。例如，当第一粘合层112包括硅基材料时，可以去除第一粘合层112和第一保护层111，同时减少或者防止了第一粘合层112的剩余物污染基板101。
根据本示例性实施方式的切割基板的方法包括在基板101上形成第一保护层111后形成基板101的切割区域101a。通过该过程，可以保护基板101，并且例如，当基板101由对热敏感的材料(诸如有机材料)形成时，可以减少在切割过程中可能发生的对基板101的热损害。此外，根据一些示例性实施方式，当在执行切割过程以使得基板101上的第一保护层111可被相对容易地去除之后再去除第一保护层111时，可以减少基板101的表面损害。
此外，根据本示例性实施方式，第一保护层111形成在基板101的表面上，并且然后朝向第一保护层111照射第一激光束LB1，以形成去除区域111a。之后，朝向去除区域111a照射第二激光束LB2，以去除基板101的与去除区域111a交叠的区域，从而形成切割区域101a。通过该过程，可以执行相对于基板101的精确切割过程，同时最小化或者减少基板101的损害。
例如，根据一些示例性实施方式，当照射第一激光束LB1时，可以使第一激光束LB1散焦，以使得第一激光束LB1的焦点F与第一保护层111分开，并因而，去除区域111a可以具有较大的宽度。相应地，当将第二激光束LB2相应地照射到去除区域111a时，第二激光束LB2可与去除区域111a交叠。
也就是，当第二激光束LB2没有与去除区域111a交叠时，第二激光束LB2变为朝向第一保护层111移位，并因而，可能不易于在基板101上形成切割区域101a，并且为避免如此，可能必须很大地提高第二激光束LB2的强度。然而，根据本示例性实施方式，可容易地扩大去除区域111a的宽度，并因而，可以改善在第二激光束LB2照射时的精度的裕度。因此，可容易地形成切割区域101a。
此外，第一保护层111的每单位面积自第一激光束LB1施加的能量可以减少，并因而可以最小化、防止或减少对第一保护层111和基板101的热损害。
图9至图14是用于描述根据另一个示例性实施方式的切割基板101的方法的视图。
首先，参照图9，第一保护层111形成在基板101的表面上。例如，第一保护层111可形成在基板101的上表面上。
基板101和第一保护层111与以上示例性实施方式中描述的基板101和第一保护层111相同，并因而，可省略一些重复的详细描述。此外，如图2中所示，根据一些示例性实施方式，在基板101与第一保护层111之间还可包括第一粘合层112。
之后，参照图10，在第一保护层111上形成多个初步去除区域111b。根据一些示例性实施方式，两个初步去除区域111b可以形成为在第一保护层111上彼此间隔开。
例如，通过朝向第一保护层111的表面照射初步的第一激光束多次，可以形成多个初步去除区域111b，上述第一保护层111的该表面与第一保护层111面对基板101的表面相对。多个初步去除区域111b形成为彼此间隔开，并具有宽度(例如，预定宽度)。此外，多个初步去除区域111b可具有高度(例如，预定高度)。例如，初步去除区域111b可具有比第一保护层111的厚度小的高度。相应地，当初步的第一激光束照射到第一保护层111上以形成多个初步去除区域111b时，可以减少或防止对基板101的损害。
根据一些示例性实施方式，如图10中所示，初步去除区域111b可具有与第一保护层111的总厚度相对应的高度。
之后，如图11中所示，去除区域111a形成为包括多个初步去除区域111b和多个初步去除区域111b之中的(例如，之间的)区域。例如，通过朝向与第一保护层111面对基板101的表面相对的表面照射中心第一激光束，并且将中心第一激光束至少照射到彼此分开的、多个初步去除区域111b之中的区域上，可以形成去除区域111a。
去除区域111a可具有与第一保护层111的总厚度相对应的高度。根据一些示例性实施方式，去除区域111a的高度H1可与第一保护层111的厚度的一部分相对应。
具有宽度的去除区域111a可具有一个或多个宽度。根据一些示例性实施方式，去除区域111a可具有宽度W2和宽度W1。宽度W2是去除区域111a邻近于基板101的部分的宽度，并且宽度W1是去除区域111a距离基板101最远的部分的宽度，其中，宽度W2可小于宽度W1。
根据一些示例性实施方式，当第一粘合层112如图2中所示形成在基板101与第一保护层111之间时，去除区域111a还可形成在第一粘合层112上。
当照射第一激光束LB1时，基板101的上表面的一部分可以不被去除。此外，根据一些示例性实施方式，可以去除基板101的上表面的非常小的部分。
初步的第一激光束和中心第一激光束可以是各种类型的激光束。
根据一些示例性实施方式，初步的第一激光束和中心第一激光束可以是相对于第一保护层111具有低透射率的类型。相应地，当第一激光束LB1照射到第一保护层111上时，可以减少第一激光束LB1在垂直于第一保护层111厚度方向的方向上的分布。
根据一些示例性实施方式，初步的第一激光束和中心第一激光束中至少一个的焦点F可以被散焦以与第一保护层111的表面分开。
如参照图3B所描述的，当第一激光束LB1照射到第一保护层111上以使得第一激光束LB1的焦点F与第一保护层111的表面分开时，第一保护层111的去除区域111a可相对较大，并且可以降低第一保护层111的每单位面积被施加的能量，从而减少或防止了第一激光束LB1在基板101上的影响。
其后，如图12中所示，朝向去除区域111a照射第二激光束LB2并且相应地照射到去除区域111a。第二激光束LB2可以为各种类型。例如，第二激光束LB2可以是具有数飞秒到数百飞秒脉冲宽度的脉冲激光束。
如图13中所示，通过照射第二激光束LB2，在基板101上形成切割区域101a。例如，第二激光束LB2可至少去除基板101的与去除区域111a交叠的区域，从而形成切割区域101a。
通过切割区域101a，基板101可被切成多个区域。
根据一些示例性实施方式，如图14中所示，第一保护层111可以被去除。
根据本示例性实施方式中的切割基板的方法，在基板101上形成第一保护层111后，在基板101上形成切割区域101a。相应地，可保护基板101免于损坏，并且例如，当基板101由对热敏感的材料(诸如有机材料)形成时，可以减少在切割过程期间可能对基板101产生的热损害。此外，根据一些示例性实施方式，如果在执行切割过程以使得第一保护层111可相对容易地从基板101去除后再去除第一保护层111，则可以减少基板101的表面损害。
此外，根据本示例性实施方式，在将第一保护层111形成于基板101的表面上之后，再朝向第一保护层111照射初步的第一激光束以形成多个分开的初步去除区域。然后，将中心第一激光束相应地至少照射到初步去除区域之中的区域，以形成与初步去除区域和初步去除区域之中的区域相对应的去除区域111a。相应地，可以减少或防止对基板101的损害，同时可容易地形成具有较大宽度的去除区域111a。
在形成去除区域111a之后，朝向去除区域111a照射第二激光束LB2，以去除基板101与去除区域111a交叠的区域，从而形成切割区域101a。相应地，可以最小化或减少对基板101的损害，并且可以在基板101上执行精确的切割过程。
此外，根据本示例性实施方式，因为去除区域111a的宽度可容易地扩大，所以当照射第二激光束LB2时改善了精度裕度，并因而，可以容易地形成切割区域101a。
图15至图20是用于描述根据另一个示例性实施方式的切割基板101的方法的视图。
首先，参照图15，在基板101的表面上形成第一保护层111。例如，第一保护层111可形成在基板101的上表面上。
形成基板101和第一保护层111的材料与图1的示例性实施方式中描述的材料相同，并因而，将省略一些重复的详细描述。
在基板101的表面上形成第二保护层121，基板101的该表面与基板101的面对第一保护层111的表面相对。第二保护层121可保护基板101的表面。第二保护层121可由各种材料形成。例如，第二保护层121可由一种或多种绝缘材料形成。
根据一些示例性实施方式，第二保护层121可以膜类型附着于基板101。例如，第二保护层121可以为包含有机材料的膜。例如，第二保护层121可以为PET膜。
根据一些示例性实施方式，第二保护层121可包括从以下材料组成的群组中选择的至少一种：PC、PPT、PEN、COP、COC、PMMA、PI、PAR、PES、PEI、硅树酯、氟树脂以及改性环氧树脂。
根据一些示例性实施方式，如图16中所示，在基板101与第二保护层121之间还可形成第二粘合层122。图16是图15的区域K的放大视图。
第二保护层121可通过第二粘合层122附着于基板101的表面。
第二粘合层122可包括各种粘合材料。
根据一些示例性实施方式，第二粘合层122可包含丙烯基材料，并且由此，在后续处理过程中第二保护层121可不易于与基板101分离，以保护基板101。
此外，虽然未示出，但根据一些示例性实施方式，还可在基板101和第一保护层111之间形成第一粘合层112。
第二保护层121的厚度可以比第一保护层111的厚度小。根据一些示例性实施方式，第一保护层111是切割过程期间激光束直接照射到其上的区域，并因而，第一保护层111可以形成为较厚，以防止基板101由于热量而改性，并保护基板101。第二保护层121与比基板101距离激光束远的区域相对应，并因而，减少了对为了防止由于激光束造成的改性而增加第二保护层121的厚度的需求。
然后，参照图17，朝向第一保护层111照射第一激光束以形成去除了第一保护层111的一部分的去除区域111a。
通过使用参照图3A和图3B描述的方法可以执行形成去除区域111a的过程。此外，根据一些示例性实施方式，通过参照图10和图11描述的过程可以形成去除区域111a。
去除区域111a可具有与第一保护层111的总厚度相对应的高度。根据一些示例性实施方式，去除区域111a的高度可与第一保护层111厚度的一部分相对应。
然后，如图18中所示，朝向去除区域111a照射第二激光束，并且相应地照射到去除区域111a，以在基板101上形成切割区域101a。例如，通过至少去除基板101的与去除区域111a交叠的区域，第二激光束可形成切割区域101a。
此外，在第二保护层121的与基板101的切割区域101a交叠的区域上形成切割区域121a。
根据一些示例性实施方式，当如参照图16所描述，基板101与第二保护层121之间布置有第二粘合层122时，如图19中所示，在第二粘合层122上还形成切割区域121a。
基板101通过切割区域101a可被切成多个区域。
根据一些示例性实施方式，如图20中所示，第一保护层111可以被去除。
根据本示例性实施方式的切割基板的方法包括在将第一保护层111形成于基板101上之后，再在基板101上形成切割区域101a。相应地，基板101可以被容易地保护，并且特别地，当基板101由对热敏感的材料(诸如有机材料)形成时，可以减少在切割过程期间会对基板101产生的不必要的热损害。此外，根据一些示例性实施方式，如果在执行切割过程以使得第一保护层111可以相对容易地从基板101去除之后再去除第一保护层111，则可以减少对基板101的表面损害。
此外，根据本示例性实施方式，在与基板101面对第一保护层111的表面相对的表面上形成第二保护层121，从而有效保护基板101。例如，当基板101由诸如塑料的柔性材料形成时，可减轻在基板101的切割过程中可施加到基板101的振动、热量等，以减少或防止对基板101的损害。
此外，在通过朝向第一保护层111照射第一激光束形成去除区域111a之后，继而朝向去除区域111a照射第二激光束，以去除基板101的与去除区域111a交叠的区域，从而形成切割区域101a。相应地，对基板101的损害可以被最小化，并且可以执行相对于基板101的精确切割过程。
例如，根据一些示例性实施方式，当照射第一激光束时，可使第一激光束的焦点F散焦为与第一保护层111分开，以使得去除区域111a的宽度可变得较大。相应地，当将第二激光束相应地照射到去除区域111a时，第二激光束可容易地与去除区域111a交叠。
图21至图28是用于描述根据示例性实施方式的制造显示装置200的方法的视图。
首先，参照图21，在基板201的表面上形成有第一保护层211。详细地，第一保护层211形成在基板201的上表面上。
基板201可包括各种材料。例如，基板201可由玻璃、金属或者其它有机材料形成。
根据一些示例性实施方式，基板201可由柔性材料形成。例如，基板201可形成为容易弯曲、成弧形、折叠或卷绕。
根据一些示例性实施方式，基板201可由超薄的玻璃、金属或者塑料形成。例如，当基板201由塑料形成时，基板201可由PI形成。然而，这是示例，并且可使用各种材料来形成基板201。
可在基板201的表面上形成第一保护层211，以保护基板201的表面。第一保护层211可由各种材料形成。例如，第一保护层211可由绝缘材料形成。
根据一些示例性实施方式，第一保护层211可以膜类型附着于基板201。例如，第一保护层211可以为包含有机材料的膜。例如，第一保护层211可以为PET膜。
图22为图21的区域K的放大视图，并且图23为图22的显示单元DU的示例性结构的视图。
参照图22，显示单元DU形成在基板201上。显示单元DU可以是配置为产生可见光线的各种类型。例如，如图23中所示，显示单元DU可包括第一电极FE、第二电极SE以及中间层IM。
中间层IM布置在第一电极FE与第二电极SE之间。
第一电极FE可由各种材料形成。也就是，第一电极FE可包括，例如，从由透明导电氧化物组成的群组中选择的至少一个，诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、铟镓氧化物(IGO)以及锌铝氧化物(AZO)。此外，第一电极FE可包括具有高反射率的金属，诸如银。
中间层IM可包括有机发射层，并且有机发射层可由低分子量有机材料或高分子量有机材料形成。根据一些示例性实施方式中，除有机发射层外，中间层IM还可包括从由空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层组成的群组中选择的至少一个。
第二电极SE可由各种导电材料形成。例如，第二电极SE可包括Li、Ca、LiF、Al、Mg或者Ag。第二电极SE可形成为包括Li、Ca、LiF、Al、Mg以及Ag中的至少一种的单层或多层，并且第二电极SE还可包括包含Li、Ca、LiF、Al、Mg以及Ag中至少两种的合金。
尽管未示出，但显示单元DU可包括电连接到第一电极FE或第二电极SE的电路单元。例如，显示单元DU可包括至少一个薄膜晶体管。
如图22中所示，第一保护层211可覆盖显示单元DU。
根据一些示例性实施方式，第一保护层211可以不覆盖显示单元DU。也就是，第一保护层211可仅形成在基板201的特定区域上，也就是，该区域包括在其中执行基板201的切割过程的区域，而不是包括基板201的整个区域，并且第一保护层211可以不覆盖显示单元DU。
之后，参照图24A，朝向第一保护层211照射第一激光束LB1。例如，可朝向第一保护层211的表面照射第一激光束LB1，第一保护层211的该表面为与第一保护层211面对基板201的表面相对的表面。
第一激光束LB1可以是各种类型的激光束。
根据一些示例性实施方式，第一激光束LB1可以是相对于第一保护层211具有低透射率的类型。相应地，当将第一激光束LB1照射到第一保护层211上时，可以减少第一激光束LB1在垂直于第一保护层211厚度方向的方向(图24A的X轴方向)上的分布。
根据一些示例性实施方式，如图24B中所示，当朝向第一保护层211的表面照射第一激光束LB1时，第一激光束照射设备LBS可控制为放射第一激光束LB1，以使得第一激光束LB1的焦点F与第一保护层211的表面分开。例如，可以控制第一激光束照射设备LBS的光学构件。
参照图24B，第一激光束LB1的焦点F与第一保护层211的表面间隔开。也就是，第一激光束LB1可以不是聚焦束而是可以为散焦束。当将第一激光束LB1照射到第一保护层211上以使得第一激光束LB1的焦点F与第一保护层211的表面分开(例如，分离一段距离)时，可由第一激光束LB1照射第一保护层211表面的较大面积，并且可以减少施加到第一保护层211的每单位面积的能量。
如图25中所示，通过朝向第一保护层211照射第一激光束LB1，形成去除区域211a，在去除区域211a，第一保护层211的一部分被去除。
去除区域211a可具有与第一保护层211的总厚度相对应的高度。根据一些示例性实施方式，去除区域211a的高度可与第一保护层211厚度的一部分相对应。
去除区域211a具有宽度，并且去除区域211a可具有一个或多个宽度。根据一些示例性实施方式，去除区域211a邻近于基板201的区域的宽度可以与去除区域211a远离基板201的区域的宽度不同。去除区域211a的邻近于基板201的区域的宽度可以小于去除区域211a的远离基板201的区域的宽度。
当照射第一激光束LB1时，基板201的上表面的一部分可以不被去除。此外，根据一些示例性实施方式，可以去除基板201的上表面的非常小的部分。
如图24B中所示，当将第一激光束LB1照射到第一保护层211上以使得第一激光束LB1的焦点F与第一保护层211的表面分开(例如，分离一段距离)时，第一保护层211的去除区域211a可形成为具有较大宽度，并且可以减少施加到第一保护层211的每单位面积的能量，从而减少或防止第一激光束LB1在基板201上的影响。
去除区域211a和显示单元DU可彼此间隔开。
根据一些示例性实施方式，去除区域211a可与显示单元DU至少部分地交叠。
然后，如图26中所示，朝向去除区域211a照射第二激光束LB2并且相应地照射到去除区域211a。第二激光束LB2可以为各种类型。例如，第二激光束LB2可以是具有数飞秒到数百飞秒脉冲宽度的脉冲激光束。
当第二激光束LB2是具有数飞秒到数百飞秒脉冲宽度的脉冲激光束时，当第二激光束LB2照射到基板201上时可以降低或者防止对基板201的热损害。
如图27中所示，通过照射第二激光束LB2，在基板201上形成切割区域201a。例如，第二激光束LB2至少去除基板201的与去除区域211a交叠的区域，以形成切割区域201a。
切割区域201a可与显示单元DU间隔开。
根据一些示例性实施方式，切割区域201a可与显示单元DU至少部分地交叠。
通过切割区域201a，基板201可以被切割成多个区域。此外，最后，制造出具有基板201和显示单元DU的显示装置200。基于切割区域201a，邻近于显示装置200的区域可以为虚拟区域200D。根据一些示例性实施方式，基于切割区域201a，可在邻近于显示装置200的区域上布置另一个显示装置取代虚拟区域200D。
根据一些示例性实施方式，如图28中所示，可去除第一保护层211。
根据一些示例性实施方式，当形成去除区域211a时，可以使用参考图10和图11描述的过程。
根据本示例性实施方式的切割基板的方法包括在将第一保护层211形成于基板201上之后，再在基板201上形成切割区域201a。相应地，基板201可以被容易地保护，并且当基板201由对热敏感的材料(诸如有机材料)形成时，可以减少在切割过程中可能发生的对基板201的热损害。此外，如果在执行切割过程以使得第一保护层211可以从基板201容易地去除之后再去除第一保护层211，则可以减少基板201的表面损害。此外，由此，显示单元DU可具有更少的热损害或热效应，或者可以防止在显示单元DU上的热损害或热效应。
此外，根据本示例性实施方式，在基板201的表面上形成第一保护层211，然后，朝向第一保护层211照射第一激光束LB1以形成去除区域211a。之后，朝向去除区域211a照射第二激光束LB2以去除基板201的与去除区域211a交叠的区域，从而形成切割区域201a。通过该过程，可以执行相对于基板201的精确切割过程，同时最小化基板201的损害。
例如，根据一些示例性实施方式，当照射第一激光束LB1时，可使第一激光束LB1散焦，以使得第一激光束LB1的焦点F与第一保护层211间隔开，以使去除区域211a具有较大宽度。由此，当第二激光束LB2相应地照射到去除区域211a时，第二激光束LB2可容易地与去除区域211a交叠。
此外，根据一些示例性实施方式，当形成去除区域211a时，可以照射初步的第一激光束，以形成多个间隔开的初步去除区域。然后，可相应地向至少初步去除区域之中的区域照射中心第一激光束，以形成与初步去除区域和初步去除区域之间的区域相对应的去除区域211a。相应地，可以减少或防止对基板201的损害，同时可容易地形成具有较大宽度的去除区域211a。
当第二激光束LB2不与去除区域211a交叠时，第二激光束LB2变为朝向第一保护层211移位，并因而，在基板201上可能不易于形成切割区域201a，为避免如此，可能必须极大地提高第二激光束LB2的强度。然而，根据本示例性实施方式，去除区域211a的宽度可容易地扩大，并因而，可以改善在照射第二激光束LB2时的精度的裕度，从而可以容易地形成切割区域201a。
此外，可以减少自第一激光束LB1施加的第一保护层211的每单位面积的能量，并因而可以最小化、减少或防止对第一保护层211和基板201的热损害。
图29至图36是用于描述根据另一个示例性实施方式的制造显示装置200的方法的视图。
首先，参照图29，第一保护层211形成在基板201的表面上。详细地，第一保护层211形成在基板201的上表面上。
形成基板201和第一保护层221的具体材料与参照图21描述的示例性实施方式中的材料相同，并因而，可省略一些详细描述。
根据一些示例性实施方式，如图30中所示，在基板201与第一保护层211之间还可包括第一粘合层212。图30是图29的K1的示例性放大视图。
通过第一粘合层212，第一保护层211可附着于基板201的表面。
第一粘合层212可包括各种粘合材料。
根据一些示例性实施方式，第一粘合层212可包含硅基材料，并且由此，在后续过程中可将第一粘合层212从基板201去除，并因而，可将第一保护层211从基板201上去除。
图31为图29的K2的放大视图，并且图32是图31的一些示例性实施方式的视图。
参照图31，显示单元DU形成在基板201上。显示单元DU可以是配置为产生可见光线的各种类型。虽然未示出，但显示单元DU可包括图23中描述的部件。
如图22中所示，第一保护层211可覆盖显示单元DU。此外，第一粘合层212可布置在显示单元DU与第一保护层211之间。
根据一些示例性实施方式，第一保护层211可以不覆盖显示单元DU。也就是，第一保护层211可以仅形成在基板201的区域上，即，包括在其上将执行基板201的切割过程的区域的区域上，而不是形成于基板201的全部区域上，并且第一保护层211可不覆盖显示单元DU。
此外，如图30中所示，显示单元DU可以不布置在第一保护层211的将在后续过程中在其上形成去除区域211a的区域上。根据一些示例性实施方式，显示单元DU可以形成为与第一保护层211的将在后续过程中在其上形成去除区域211a的区域至少部分交叠。
参照图32，在显示单元DU上形成封装单元EU。详细地，封装单元EU布置在显示单元DU与第一粘合层212之间。
封装单元EU可以形成在显示单元DU上，以防止或减小水或外界空气侵入显示单元DU。根据一些示例性实施方式，封装单元EU可覆盖显示单元DU。
封装单元EU可由各种材料形成。例如，封装单元EU可包括有机材料或无机材料。
根据一些示例性实施方式，封装单元EU可包括至少一个有机层或者至少一个无机层。例如，封装单元EU可包括有机层和无机层交替堆叠超过一次的结构。
之后，参照图33，朝向第一保护层211照射第一激光束，以形成第一保护层211的一部分被去除的去除区域211a。
通过使用参照图24A或图24B描述的方法可以执行形成去除区域211a的过程。此外，根据一些示例性实施方式，当形成去除区域211a时，可以使用参照图10和图11描述的方法。
去除区域211a和显示单元DU可彼此间隔开。根据一些示例性实施方式，去除区域211a可与显示单元DU至少部分交叠。
根据一些示例性实施方式，如图34所示，当第一粘合层212如图30中所示地布置在基板201与第一保护层211之间时，还可在第一粘合层212上形成去除区域212a。
然后，如图35中所示，朝向去除区域211a照射第二激光束，并且相应地照射到去除区域211a，以在基板201上形成切割区域201a。例如，第二激光束可至少去除基板201的与去除区域211a交叠的区域，以形成切割区域201a。
切割区域201a可与显示单元DU间隔开。根据一些示例性实施方式，切割区域201a可与显示单元DU至少部分交叠。
通过切割区域201a，基板201可被切割成多个区域。此外，最后，制造出具有基板201和显示单元DU的显示装置200。基于切割区域201a，邻近于显示装置200的区域可以为虚拟区域200D。根据一些示例性实施方式，基于切割区域201a，可在在邻近于显示装置200的区域上布置另一个显示装置，取代虚拟区域200D。
根据一些示例性实施方式，如图36中所示，第一保护层211可以被去除。
根据本示例性实施方式的切割基板的方法包括在将第一保护层211形成于基板201上之后，再在基板201上形成切割区域201a。相应地，基板201可以被相对容易地保护，并且当基板201由对热敏感的材料(诸如有机材料)形成时，可以减少在切割过程中可能发生的对基板201的热损害。此外，如果在执行切割过程以使得第一保护层211可以从基板201容易地去除之后再去除第一保护层211，则可以减少基板201的表面损害。此外，由此，显示单元DU可具有更少的热损害或热效应，或者可以防止显示单元DU上的热损害或热效应。此外，当在第一保护层211覆盖显示单元DU时或者在封装单元EU覆盖显示单元DU时执行切割过程，可减少或防止对显示单元DU的损害。
此外，根据本示例性实施方式，在基板201的表面上形成第一保护层211，然后，朝向第一保护层211照射第一激光束LB1以形成去除区域211a。之后，朝向去除区域211a照射第二激光束LB2，以去除基板201的与去除区域211a交叠的区域，从而形成切割区域201a。相应地，可以执行相对于基板201的精确切割过程，同时最小化或减小基板201的损害。
图37至图43是用于描述根据另一个示例性实施方式的制造显示装置200的方法的视图。
首先，参照图37，第一保护层211形成在基板201的表面上。详细地，第一保护层211形成在基板201的上表面上。
基板201和第一保护层221中包括的具体材料与图21中描述的材料相同，并因而，可省略一些详细描述。
第二保护层221形成在基板201的与朝向第一保护层211的基板201的表面相对的表面上。第二保护层221可保护基板201的表面。第二保护层221可由各种材料形成。例如，第二保护层221可由绝缘材料形成。
根据一些示例性实施方式，第二保护层221可以膜类型附着于基板201。例如，第二保护层221可以为包含有机材料的膜。详细地，第二保护层221可以为PET膜。
根据一些示例性实施方式，如图38中所示，在基板201与第二保护层221之间还可包括第二粘合层222。图38是图37的K1的示例性放大视图。第二保护层221可以通过第二粘合层222附着于基板201的表面。
第二粘合层222可包括各种粘合材料。根据一些示例性实施方式，第二粘合层222可包含丙烯基材料，并且由此，在后续处理过程中第二保护层221可不易于与基板201分离，从而保护基板201。
根据一些示例性实施方式，如参照图30所描述，在基板201与第一保护层211之间还可包括第一粘合层212。此外，根据一些示例性实施方式，第一粘合层212可布置在第一保护层211与显示单元DU之间。根据另一个实施方式，第一粘合层212可布置在第一保护层211与封装单元EU之间。
图39是图37的K2的放大视图。
参照图39，显示单元DU形成在基板201上。显示单元DU可以是配置为显示可见光线的各种类型。虽然未示出，但显示单元DU可包括图23中描述的部件。
如图22中所示，第一保护层211可覆盖显示单元DU。此外，根据一些示例性实施方式，可在显示单元DU与第一保护层211之间布置第一粘合层。
根据另一个示例性实施方式，第一保护层211可以不覆盖显示单元DU。也就是，第一保护层211可以仅形成在基板201的、在其上将执行基板201的切割过程的区域上，而不是形成在基板201的整个表面上，并且第一保护层211可以不覆盖显示单元DU。
此外，在第一保护层211的、后续过程中在其上将形成去除区域211a的区域上可以不包括显示单元DU。根据一些示例性实施方式，显示单元DU可以形成为与第一保护层211的、后续过程中在其上将形成去除区域211a的区域至少部分交叠。
如图32所示，还可在显示单元DU上包括封装单元EU。
之后，参照图40，朝向第一保护层211照射第一激光束以形成第一保护层211的区域被去除的去除区域211a。
通过使用参照图24A或图24B描述的方法可以执行形成去除区域211a的过程。此外，根据一些示例性实施方式，当形成去除区域211a时，可以使用参照图10和图11描述的方法。
去除区域211a和显示单元DU可彼此间隔开。根据一些示例性实施方式，去除区域211a可与显示单元DU至少部分交叠。
之后，如图41中所示，朝向去除区域211a照射第二激光束并且相应地照射到去除区域211a，以在基板201上形成切割区域201a。例如，第二激光束可至少去除基板201的与去除区域211a交叠的区域，以形成切割区域201a。
切割区域201a可与显示单元DU间隔开。根据一些示例性实施方式，切割区域201a可与显示单元DU至少部分交叠。
此外，切割区域221a形成在第二保护层221的与基板201的切割区域201a交叠的区域上。
根据一些示例性实施方式，当如图38中所示在基板201和第二保护层221之间布置有第二粘合层222时，如图42中所示，还在第二粘合层222上形成切割区域221a。
基板201可通过切割区域201a被切割成多个区域。此外，最后，制造出具有基板201和显示单元DU的显示装置200。基于切割区域201a，邻近于显示装置200的区域可以为虚拟区域200D。根据一些示例性实施方式，基于切割区域201a，在邻近于显示装置200的区域上可以布置另一个显示装置，取代虚拟区域200D。
根据一些示例性实施方式，如图43中所示，第一保护层211可以被去除。
根据本示例性实施方式的切割基板的方法包括在将第一保护层211形成于基板201上之后，再在基板201上形成切割区域201a。相应地，基板201可以被容易地保护，并且当基板201由对热敏感的材料(诸如有机材料)形成时，可以减少在切割过程中可能发生的对基板201的热损害。此外，如果在执行切割过程以使得第一保护层211可以从基板201容易地去除之后再去除第一保护层211，则可以减少基板201的表面损害。此外，由此，显示单元DU可具有更少的热损害或热效应，或者可以防止或减少显示单元DU上的热损害或热效应。此外，当在第一保护层211覆盖显示单元DU时或者在封装单元EU覆盖显示单元DU时执行切割过程，可减少或防止对显示单元DU的损害。
此外，根据本示例性实施方式，在与基板201的面对第一保护层211的表面相对的表面上形成第二保护层221，从而有效保护基板201。特别地，当基板201由诸如塑料的柔性材料形成时，可减轻在基板201的切割过程中施加到基板201的振动、热量等，以减少或防止对基板201的损害。
此外，根据本示例性实施方式，在基板201的表面上形成第一保护层211，并且然后，朝向第一保护层211照射第一激光束LB1以形成去除区域211a。之后，朝向去除区域211a照射第二激光束LB2以去除基板201与去除区域211a交叠的区域，从而形成切割区域201a。相应地，可以执行相对于基板201的精确切割过程，同时最小化或减小基板201的损害。
图44和图45为用于描述通过使用根据示例性实施方式的制造显示装置的方法制造的显示装置200的布置的平面图。
也就是，图44和图45可描述根据示例性实施方式的过程，该示例性实施方式对应于图21至28的示例性实施方式、图29至36的示例性实施方式以及图37至43的示例性实施方式中的至少一个。
图44和45包括了这样的过程，在该过程中通过相对于母基板执行切割过程形成切割区域201a并且通过切割区域201a形成四个显示装置200。
这是一个示例性实施方式，并且切割区域201a可具有各种形状。此外，通过切割区域201a可形成的显示装置200的形状和尺寸可以变化。
参照图44，基于切割区域201a，形成显示装置200和与显示装置200相邻的虚拟区域200D。也就是，切割区域201a的一侧对应于显示装置200，并且切割区域201a的另一侧对应于虚拟区域200D。根据一些示例性实施方式，如图44中所示，用于划分显示装置200和虚拟区域200D的切割区域201a可形成在显示装置200和虚拟区域200D之间。
作为另一个示例，参考图45，基于切割区域201a，布置显示装置200和与该显示装置200相邻的至少一个另一显示装置200。也就是，切割区域201a的一侧对应于显示装置200并且切割区域201a的另一侧对应于另一显示装置200。根据一些示例性实施方式，如图45中所示，切割区域201a可形成为分割显示装置200和另一个相邻的显示装置200。
如上所述，根据以上示例性实施方式中的一个或多个，可提供切割基板的方法和制造显示装置的方法，由此减少了基板中的损害并提高了切割过程的效率。
应理解，本文中描述的示例性实施方式应仅以描述性含义进行理解并且不是出于限制的目的。在每个示例性实施方式中对特征或方面的描述通常应认为可用于其它示例性实施方式中的其它类似特征或方面。
尽管参考附图已经描述了一个或多个示例性实施方式，但本领域普通技术人员将理解在没有偏离由所附权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下，可以在其中做出形式和细节上的各种变化。

Claims (28)

1.切割基板的方法，所述方法包括：
在所述基板的第一表面上形成第一保护层；
形成所述第一保护层的一部分被去除的去除区域，所述第一保护层的所述部分是通过以第一激光束在所述第一保护层的所述部分照射所述第一保护层而去除的；以及
在以所述第一激光束照射所述第一保护层后，通过去除所述基板的一部分形成切割区域，所述基板的所述部分是通过在所述去除区域以第二激光束照射所述基板而去除的。
2.如权利要求1所述的方法，还包括在所述第一保护层与所述基板之间形成第一粘合层。
3.如权利要求1所述的方法，还包括在形成所述切割区域后，从所述基板去除所述第一保护层。
4.如权利要求1所述的方法，其中，以所述第一激光束照射所述第一保护层包括控制所述第一激光束以使得所述第一激光束的焦点与所述第一保护层的上表面间隔开。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述第二激光束为脉冲激光束并具有飞秒级到百飞秒级的脉冲宽度。
6.如权利要求1所述的方法，其中，形成所述去除区域包括：
在所述第一保护层上形成彼此间隔开的多个初步去除区域，其中所述多个初步去除区域是通过在所述多个初步去除区域以所述第一激光束照射所述第一保护层形成的；以及
在所述多个初步去除区域之间的区域以所述第一激光束照射所述第一保护层。
7.如权利要求1所述的方法，还包括在所述基板的、与所述基板的所述第一表面相对的第二表面上形成第二保护层。
8.如权利要求7所述的方法，还包括在所述第二保护层与所述基板之间形成第二粘合层。
9.如权利要求7所述的方法，还包括通过去除所述第二保护层的一部分形成所述切割区域，所述第二保护层的所述部分是通过在所述第二保护层的所述部分以所述第二激光束照射所述第二保护层而去除的。
10.如权利要求7所述的方法，其中所述第二保护层比所述第一保护层薄。
11.制造显示装置的方法，所述显示装置包括在基板上形成的显示单元，所述方法包括：
在所述基板的第一表面上形成第一保护层；
形成所述第一保护层的一部分被去除的去除区域，所述第一保护层的所述部分是通过以第一激光束照射所述第一保护层而去除的；以及
在以所述第一激光束照射所述第一保护层后，通过去除所述基板的一部分形成切割区域，所述基板的所述部分是通过在所述去除区域以第二激光束照射所述基板而去除的。
12.如权利要求11所述的方法，还包括：
将所述显示单元定位在所述基板的所述第一表面上，
其中，所述显示单元与所述基板上的所述切割区域分开。
13.如权利要求11所述的方法，还包括：
将所述显示单元定位在所述基板的所述第一表面上，
其中，所述显示单元与所述基板上的所述切割区域交叠。
14.如权利要求11所述的方法，其中，所述第一保护层覆盖所述显示单元。
15.如权利要求11所述的方法，其中，所述第一保护层与所述显示单元不交叠。
16.如权利要求11所述的方法，还包括在所述显示单元上形成封装单元，其中所述封装单元布置在所述显示单元与所述第一保护层之间。
17.如权利要求11所述的方法，还包括在所述第一保护层与所述基板之间形成第一粘合层。
18.如权利要求17所述的方法，其中，所述第一粘合层在所述第一保护层与所述显示单元之间。
19.如权利要求11所述的方法，还包括在形成所述切割区域后，从所述基板去除所述第一保护层。
20.如权利要求11所述的方法，其中，以所述第一激光束照射所述第一保护层包括控制所述第一激光束以使得所述第一激光束的焦点与所述第一保护层的上表面间隔开。
21.如权利要求11所述的方法，其中，所述第二激光束为脉冲激光束，并且具有飞秒级到百飞秒级的脉冲宽度。
22.如权利要求11所述的方法，其中，形成所述去除区域包括：
在所述第一保护层上形成彼此间隔开的多个初步去除区域，所述多个初步去除区域是通过在所述多个初步去除区域以所述第一激光束照射所述第一保护层形成的；以及
在所述多个初步去除区域之间的区域以所述第一激光束照射所述第一保护层。
23.如权利要求11所述的方法，还包括在所述基板的、与所述基板的所述第一表面相对的第二表面上形成第二保护层。
24.如权利要求23所述的方法，还包括在所述第二保护层与所述基板之间形成第二粘合层。
25.如权利要求23所述的方法，还包括通过去除所述第二保护层的一部分形成所述切割区域，所述第二保护层的所述部分是通过在所述第二保护层的所述部分以所述第二激光束照射所述第二保护层而去除的。
26.如权利要求23所述的方法，其中，所述第二保护层比所述第一保护层薄。
27.如权利要求11所述的方法，其中，所述切割区域形成为使得基于所形成的切割区域形成所述显示装置和与所述显示装置相邻的虚拟区域，以及
所述切割区域在所述显示装置与所述虚拟区域之间。
28.如权利要求11所述的方法，其中，所述切割区域形成为使得基于所形成的切割区域形成所述显示装置和与所述显示装置相邻的另一显示装置，以及
所述切割区域在所述显示装置与所述另一显示装置之间。
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