CN110349502B - 基板裂片装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板裂片装置，包括：裂片机台，用于承载基板；第一涂覆构件，用于在基板的打磨区域涂覆第一保护层；第二涂覆构件，用于在基板上涂覆第二保护层，在打磨区域内，第二保护层覆盖第一保护层；裂片构件，用于对基板进行裂片；第一去除构件，用于去除打磨区域内的第一保护层和第二保护层；打磨构件，用于打磨基板的打磨区域；第二去除构件，用于去除第二保护层。通过在涂覆第二保护层之前在基板的打磨区域涂覆第一保护层，通过将第二保护层去除的同时将基板打磨区域内的第一保护层去除，避免了打磨制程中保护层材料粒子的产生，从而解决了现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。

Description

基板裂片装置
技术领域
本发明涉及显示器制程领域，尤其涉及一种基板裂片装置。
背景技术
在显示器的制造过程中，由于尺寸的限制，在array制程结束后需先在基板上表面涂布一层光阻以对基板进行保护，然后对基板进行切割裂片处理，减小基板的尺寸后再进行后续制程。
然而，整面涂布的光阻在裂片完成后，其裂片位置的光阻被打磨，会产生较多的光阻粒子，进入到后续设备和制程，从而对后续制程产生污染。
因此，现有基板裂片技术存在粒子污染的问题，需要改进。
发明内容
本发明提供一种基板裂片装置，以解决现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。
为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种基板裂片装置，包括：
裂片机台，用于承载基板；
第一涂覆构件，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层；
第二涂覆构件，用于在所述基板上涂覆第二保护层，在所述打磨区域内，所述第二保护层覆盖所述第一保护层；
裂片构件，用于对所述基板进行裂片；
第一去除构件，用于去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层；
打磨构件，用于打磨所述打磨区域；
第二去除构件，用于去除所述第二保护层。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述第一涂覆构件包括：
涂覆部件，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层材料；
定型部件，用于将所述第一保护层材料进行定型处理。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述涂覆部件为喷墨打印机。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述涂覆部件为涂布机。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述定型部件为加热干燥机。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述定型部件为紫外线固化灯。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述第二保护层为一光阻层。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述第一去除构件为洗涤部件，用于将所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层洗涤去除。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述第一保护层材料为水溶胶，所述洗涤液为去离子水。
在本发明提供的基板裂片装置中，所述打磨构件与所述第一去除构件同时工作，用于在去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层的同时对所述打磨区域进行打磨。
本发明的有益效果为：本发明提供一种基板裂片装置，包括：裂片机台，用于承载基板；第一涂覆构件，用于在基板的打磨区域涂覆第一保护层；第二涂覆构件，用于在基板上涂覆第二保护层，在打磨区域内，第二保护层覆盖第一保护层；裂片构件，用于对基板进行裂片；第一去除构件，用于去除打磨区域内的第一保护层和第二保护层；打磨构件，用于打磨基板的打磨区域；第二去除构件，用于去除第二保护层。通过在涂覆第二保护层之前在基板的打磨区域涂覆第一保护层，通过将第二保护层去除的同时将基板打磨区域内的第一保护层去除，避免了打磨制程中保护层材料粒子的产生，从而解决了现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的基板裂片装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的基板裂片方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。
本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
针对现有基板裂片技术存在光阻粒子污染的问题，本发明提供一种基板裂片装置及裂片方法可以解决这个问题。
在一种实施例中，如图1所示，本发明提供的基板裂片装置包括：
裂片机台10，用于承载基板；
第一涂覆构件20，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层；
第二涂覆构件30，用于在所述基板上涂覆第二保护层，在所述打磨区域内，所述第二保护层覆盖所述第一保护层；
裂片构件40，用于对所述基板进行裂片；
第一去除构件50，用于去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层；
打磨构件60，用于打磨所述打磨区域；
第二去除构件70，用于去除所述第二保护层。
本发明提供一种基板裂片装置，包括：裂片机台，用于承载基板；第一涂覆构件，用于在基板的打磨区域涂覆第一保护层；第二涂覆构件，用于在基板上涂覆第二保护层，在打磨区域内，第二保护层覆盖第一保护层；裂片构件，用于对基板进行裂片；第一去除构件，用于去除打磨区域内的第一保护层和第二保护层；打磨构件，用于打磨基板的打磨区域；第二去除构件，用于去除第二保护层。通过在涂覆第二保护层之前在基板的打磨区域涂覆第一保护层，通过将第二保护层去除的同时将基板打磨区域内的第一保护层去除，避免了打磨制程中保护层材料粒子的产生，从而解决了现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。
在一种实施例中，裂片机台10为水平机台，裂片机台10由各裂片单元组成，各裂片单元的表面设有真空吸附孔，真空吸附孔用于吸附固定基板。同时，裂片机台也充当于裂片构件的一部分，可通过裂片单元之间的分离移动来带动基板裂片。
在另一种实施例中，裂片机台10也可以是表面设置各种可升降的凸起的结构，凸起结构内部设置吸附装置，起到支撑固定基板的作用，通过裂片构件40如裂片刀等对基板进行裂片，可以保护机台表面不受裂片刀的损害。
在又一种实施例中，裂片机台10也可也不是通过平台吸附承载基板，而是通过相对基板上下表面设置的加持装置来固定基板，再通过裂片构件40(如相对基板上下表面设置的滚筒裂片部件)对基板裂片位置进行裂片。
裂片机台10的具体设置不局限于如上述的三种情况，以上三种实施例仅用于举例说明，其他可达到承载待裂片基板，并最终实现裂片效果的机台设置都是本发明裂片机台设置的保护范围。
在一种实施例中，第一涂覆构件20包括：涂覆部件，用于在待裂片基板的打磨区域涂覆第一保护层材料；定型部件，用于将第一保护层材料进行定型处理。
在一种实施例中，涂覆部件为喷墨打印机，喷墨打印机的机盒内装有第一保护层材料，在基板固定于裂片机台后，通过操作喷墨打印机定位于基板的打磨区域并进行打印，从而在基板的打磨区域涂覆一层第一保护层材料。
在另一种实施例中，涂覆部件为涂布机，涂布机内容纳有第一保护层材料，在基板固定于裂片机台后，驱动涂布机在基板的打磨区域内涂布一层第一保护层材料，涂布的宽度和长度通过预先设置，与基板的预裂片位置和边界位置尺寸相对应。
涂覆部件不局限于喷墨打印机和涂布机，上述实施例仅是本发明的两种情况，其它能实现固定位置，固定范围涂覆操作的部件均是本发明保护的涂覆部件。
在本一种实施例中，涂覆材料为水溶胶或是其他便于后续去除操作的物质。
在本发明实施例中，第一保护层的厚度为1～2um，太薄无法起到隔绝第二保护层和基板的作用，太厚不利于后续去除操作；第一保护层的宽度为1～10mm，与基板的打磨区域的尺寸相对应，避免裂片过程中裂片范围超出了第一保护层所在的宽度范围，同时保证裂片后的打磨范围不会超出第一保护层所在宽度范围。
一般涂覆部件涂覆的第一保护层材料为流动的液体材料，在完成涂覆部件的涂覆操作后，需要通过定型部件对第一保护层材料进行定型处理，以免第一保护层材料流动超出了预裂片位置和边缘位置，影响了后续制程。
在一种实施例中，定型部件为紫外线(UV)固化灯，通过紫外线灯发出紫外线光照，利用第一保护层材料中光引发剂(光敏剂)的感光性、在紫外线光照射下光引发形成激发生态分子，分解成自由基或是离子，使不饱和有机物进行聚合、接技、交联等化学反应达到固化的目的。
在另一种实施例中，定型部件为真空减压部件，真空减压干燥定型是一种将物料置于真空负压条件下，使水的沸点降低(水在一个大气压下的沸点是100℃，在真空负压条件下可使水的沸点降到80℃，60℃，40℃开始蒸发)，并适当通过加热达到负压状态下的沸点或者通过降温使得物料凝固后通过溶点来干燥物料的干燥方式。利用真空减压部件，在基板打磨区域形成一个真空环境，在加以热源，通过热传导或热辐射等传热方式给第一保护层材料中的水分提供足够的热量，使水分蒸发和沸腾同时进行，加快汽化速度。同时，抽真空又快速抽出汽化的蒸汽，并在第一保护层周围形成负压状态，第一保护层的内外层之间及表面与周围介质之间形成较大的湿度梯度，加快了汽化速度，达到快速干燥并定型的目的。
在又一种实施例中，定型部件为加热干燥机，通过直接向第一保护层材料提供热量，促进第一保护层材料中水分的蒸发，从而达到干燥第一保护层，将其固定在打磨区域内的目的。
在一种实施例中，第二保护层为光阻层，用以在裂片过程中保护基板的表面，第二涂覆构件30为光阻涂布部件，光阻涂布部件通常采用喷嘴式涂布装置对基板进行涂布光阻，通过将涂布装置的喷嘴从基板的一端移动到基板的另一端的过程中向基板表面连续喷涂光阻材料，以在基板上形成一层光阻材料。
在一种实施例中，第一保护层材料为水溶胶，第一去除构件50为洗涤部件，洗涤部件内装有洗涤液，洗涤液为去离子水。通过洗涤部件对基板的打磨区域进行冲水处理，用去离子水将打磨区域内第二保护层下第一保护层内的水溶胶溶解掉，并附带去除其上方的第二保护层。这样经第一去除构件50去除掉第一保护层的同时去除掉其上的第二保护层，即去除掉基板打磨区域内的第二保护层材料，避免了后续打磨过程中第二保护层材料离子的产生，避免了第二保护层材料对后续基板制程的污染。
上述实施例仅为本发明的一种实施例，不在于限制本发明，所有可以达到保护基板，同时在基板打磨之前去除打磨区域内第二保护层的第一保护层材料和第一去除构件都是本发明的保护范围。
裂片后的基板在进行后续制程之前需要对于裂片后的基板的边缘区域进行打磨处理，以避免后续制程中对于人员和制造一起的伤害，同时为了保证显示面板的制备质量。
在一种实施例中，打磨构件60包括打磨器、固定器、旋转轴，打磨器可以是打磨刀、打磨盘、打磨柱，通过固定器将打磨器固定在旋转轴上，通过旋转轴的旋转，带动打磨器对基板的打磨区域进行打磨处理。打磨构件60可以是与第一去除构件50同时工作，采用边去除边打磨、边打磨边去除的操作，在第一去除构件50去除了打磨区域第一保护层和第二保护层的同时，对打磨区的基板进行打磨，打磨后的基板被第一去除构件50进一步清理。
在一种实施例中，第二保护层为光阻层，第二去除构件为光阻去除构件，采用湿法刻蚀光阻：采用挥发性溶剂浸泡基板，其中挥发性溶剂为乙醇、异丙醇或丙酮；采用干燥气体吹干基板干燥含有光阻层的基板，其中干燥气体为氮气、氩气或空气；采用的刻蚀液刻蚀基板上的光阻层，其中刻蚀液为硫酸与双氧水的混合溶液或硫酸溶液，保持刻蚀液的温度为110～130℃；采用清洗试剂去除光阻残留物，其中清洗试剂为氨水和双氧水的混合溶液和/或盐酸和双氧水的混合溶液。
也可以采用别的去除方法去除第二保护层，并不局限于以上所述的实施例。
同时，如图2所示，本发明还提供一种基板裂片方法，包括：
步骤S1、将待裂片基板放置于裂片机台上；
步骤S2、通过第一涂覆构件在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层；
步骤S3、通过第二涂覆构件在所述基板上涂覆第二保护层，在所述打磨区域内，所述第二保护层覆盖所述第一保护层；
步骤S4、通过裂片构件对所述基板进行裂片；
步骤S5、通过第一去除构件去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层；
步骤S6、通过打磨构件打磨所述基板的打磨区域；
步骤S7、通过第二去除构件去除所述第二保护层。
本发明提供一种基板裂片方法，包括：将待裂片基板放置于裂片机台上；通过第一涂覆构件在基板的打磨区域涂覆第一保护层；通过第二涂覆构件在基板上涂覆第二保护层，在打磨区域内，第二保护层覆盖第一保护层；通过裂片构件对基板进行裂片；通过第一去除构件去除打磨区域内的第一保护层和第二保护层；通过打磨构件打磨基板的打磨区域；通过第二去除构件去除第二保护层。通过在涂覆第二保护层之前在基板的打磨区域涂覆第一保护层，通过将第二保护层去除的同时将基板打磨区域内的第一保护层去除，避免了打磨制程中保护层材料粒子的产生，从而解决了现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。
在一种实施例中，通过第一涂覆构件在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层的步骤包括：
通过涂覆部件在基板的打磨区域涂覆第一保护层材料，具体的，采用喷墨打印机打印方式或是涂布机涂布方式等方式，在基板的打磨区涂覆一层第一保护层材料；控制打磨区内第一保护层的厚度为1～2um，第一保护层的宽度为1～10mm，与基板打磨区域的尺寸相对应；第一保护层的材料为水溶胶或其他便于去除的物质。
通过定型部件将第一保护层材料进行定型处理，具体的，通过紫外线固化灯、真空减压部件或加热干燥机等干燥部件对液态的第一保护层材料进行干燥处理，使第一保护层材料定型与打磨区域内。
在一种实施例中，第一保护层材料为水溶胶，第一去除构件50为洗涤部件，洗涤部件内装有洗涤液，洗涤液为去离子水，通过第一去除构件去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层的步骤包括：
通过洗涤部件对基板的打磨区域进行冲水处理，用去离子水将打磨区域内第二保护层下第一保护层内的水溶胶溶解掉，并附带去除其上方的第二保护层。
根据上述实施例可知：
本发明提供一种基板裂片装置，包括：裂片机台，用于承载基板；第一涂覆构件，用于在基板的打磨区域涂覆第一保护层；第二涂覆构件，用于在基板上涂覆第二保护层，在打磨区域内，第二保护层覆盖第一保护层；裂片构件，用于对基板进行裂片；第一去除构件，用于去除打磨区域内的第一保护层和第二保护层；打磨构件，用于打磨基板的打磨区域；第二去除构件，用于去除第二保护层。通过在涂覆第二保护层之前在基板的打磨区域涂覆第一保护层，通过将第二保护层去除的同时将基板打磨区域内的第一保护层去除，避免了打磨制程中保护层材料粒子的产生，从而解决了现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种基板裂片装置，其特征在于，包括：
裂片机台，用于承载基板；
第一涂覆构件，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层；
第二涂覆构件，用于在所述基板上涂覆第二保护层，在所述打磨区域内，所述第二保护层覆盖所述第一保护层；
裂片构件，用于对所述基板进行裂片；
第一去除构件，用于去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层；
打磨构件，用于打磨所述打磨区域；
第二去除构件，用于去除所述第二保护层；
其中，所述第一保护层用于保护基板且在所述基板打磨之前去除所述打磨区域内所述第二保护层，所述第一保护层与所述第二保护层的材质不同。
2.如权利要求1所述的基板裂片装置，其特征在于，所述第一涂覆构件包括：
涂覆部件，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层材料；
定型部件，用于将所述第一保护层材料进行定型处理。
3.如权利要求2所述的基板裂片装置，其特征在于，所述涂覆部件为喷墨打印机。
4.如权利要求2所述的基板裂片装置，其特征在于，所述涂覆部件为涂布机。
5.如权利要求2所述的基板裂片装置，其特征在于，所述定型部件为加热干燥机。
6.如权利要求2所述的基板裂片装置，其特征在于，所述定型部件为紫外线固化灯。
7.如权利要求1所述的基板裂片装置，其特征在于，所述第二保护层为一光阻层。
8.如权利要求1所述的基板裂片装置，其特征在于，所述第一去除构件为洗涤部件，用于将所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层洗涤去除。
9.如权利要求8所述的基板裂片装置，其特征在于，所述第一保护层材料为水溶胶，所述洗涤液为去离子水。
10.如权利要求1所述的基板裂片装置，其特征在于，所述打磨构件与所述第一去除构件同时工作，用于在去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层的同时对所述打磨区域进行打磨。
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