KR20010036145A - 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치에 관한 것으로 웨이퍼 후면 연삭공정에서 웨이퍼 전면보호 테이프 제거와 세정이 동시에 진행되도록 하여 별도의 전면 보호 테이프 제거공정 및 세정공정이 필요 없도록 한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치는 웨이퍼 후면 연삭부와, 연삭부에서 후면이 연삭된 웨이퍼를 건조하는 건조부와, 건조부와 연삭부로 웨이퍼를 반송시키는 반송부로 이루어진 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치에 있어서, 건조부 내에 설치되어 반송부로부터 이송된 웨이퍼를 회전시키는 회전수단과, 건조부 내에 설치되어 회전하는 웨이퍼 전면에 자외선을 조사하여 전면보호 테이프의 접착력을 약화시키는 자외선 조사수단과, 건조부 내에 설치되어 회전하는 웨이퍼 전면으로 순수를 분사하여 접착력이 약화된 전면보호 테이프를 제거하고 웨이퍼를 세정하는 순수 분사수단을 포함한다.

Description

반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치{A wafer grinder}
본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치에 관한 것으로써, 특히, 웨이퍼 후면 연삭공정에서 웨이퍼 전면보호 테이프 제거와 세정이 동시에 진행되는 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치이다.
일반적으로 반도체 제조공정 중 웨이퍼 후면 연삭공정은 웨이퍼 가공후 웨이퍼를 패키지 화하기 위한 쏘잉(sawing) 공정을 용이하게 하기 위해 웨이퍼 후면을 일정하게 연삭하는 공정이다.
이러한 웨이퍼 후면 연삭공정에서는 후면 연삭공정 진행하면서 웨이퍼 전면에 형성된 패턴을 보호하기 위하여 웨이퍼 전면에 보호용 테이프를 부착하고 나서, 웨이퍼 후면에 연삭공정을 진행시키며, 공정 완료후에는 웨이퍼 전면에 부착된 보호용테이프를 제거하게 된다.
이러한 웨이퍼 전면 보호용 테이프로는 대부분 자외선(Ultra Violet) 경화제가 접착제에 포함된 자외선 테이프(UV tape)를 사용하거나 일반적인 접착테이프를 사용한다.
이와 같은 웨이퍼 전면 보호용 테이프를 사용하여 웨이퍼 전면이 보호된 웨이퍼는 웨이퍼 후면 연삭장치를 통해 후면이 연삭되고, 후면 연삭이 완료되면 후면 연삭장치에서 별도의 전면 보호 테이프 제거장치로 웨이퍼를 이송시켜 테이프 제거를 실시한다.
전면 보호 테이프 제거장치를 통한 테이프 제거는 웨이퍼 전면에 부착된 보호 테이프에 다른 제거용 테이프를 부착시켜 강제적으로 제거하는 방식을 사용한다.
이때, 전면 보호 테이프의 접착력을 저하시키기 위해 히터를 통해 웨이퍼를 가열하거나, 자외선을 조사하게 된다.
그리고, 테이프 제거장치를 통해 전면보호 테이프가 제거되면 별도의 수세장치를 통해 웨이퍼의 테이프 부착면에 잔존하는 접착성분을 세정하게 된다.
그러나, 종래의 웨이퍼 후면 연삭공정은 후면 연삭후 전면 보호 테이프를 제거하기 위해 별도의 테이프 제거공정 및 세정공정과 제거장치 및 세정장치를 필요하므로 공정수가 증가되어 생산수율이 저하된다.
게다가, 후면 연삭장치 및 테이프 제거장치와 세정장치 간의 웨이퍼 이송과정에서 웨이퍼가 이물질에 노출되어 오염되거나 손상되는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 후면 연삭공정 내에서 웨이퍼를 별도의 테이프 제거장치 및 세정장치로 이송시키지 않고 전면 보호 테이프의 제거 및 잔존하는 접착성분의 세정이 진행되는 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치를 제공하는데 목적이 있다.
따라서, 본 발명은 상기 목적을 달성하고자 웨이퍼 후면 연삭부와, 연삭부에서 후면이 연삭된 웨이퍼를 건조하는 건조부와, 건조부 및 연삭부로 웨이퍼를 반송시키는 반송부로 이루어진 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치에 있어서, 건조부 내에 설치되어 반송부로부터 이송된 웨이퍼를 고정 및 회전시키는 회전수단과, 건조부내에 설치되어 회전하는 웨이퍼 전면에 자외선을 조사하여 전면보호 테이프의 접착력을 약화시키는 자외선 조사수단과, 건조부내에 설치되어 회전하는 웨이퍼 전면으로 순수를 분사하여 접착력이 약화된 전면보호 테이프를 제거하고 웨이퍼를 세정하는 순수 분사수단을 포함한다.
제 1 도는 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치를 설명하기 위한 도면.
제 2 도는 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치의 요부인 건조부를 설명하기 위한 도면.
■ 도면의 주요부분에 대한 간략한 부호설명 ■
10 : 웨이퍼 후면 연삭부 20 : 웨이퍼 건조부
21 : 회전척 22 : 순수 분사노즐
23 : 순수 가열기 24 : 자외선 조사기
25 : 보호 셔터 30 : 웨이퍼 반송부
40 : 웨이퍼
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치에 대한 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
먼저, 제 1 도를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치는 전면에 보호용 테이프가 부착된 웨이퍼(40)의 후면을 고르게 연삭하는 웨이퍼 후면 연삭부(10)가 있다.
그리고, 웨이퍼 후면 연삭부(10)에서 연삭이 완료된 웨이퍼를 건조시키는 웨이퍼 건조부(20)가 있으며, 웨이퍼 후면 연삭부(10)와 웨이퍼 건조부(20) 사이의 웨이퍼 반송을 위한 웨이퍼 반송부(30)로 이루어진다.
여기서, 웨이퍼 건조부(20)는 연삭부(10)에서의 웨이퍼 연삭시 연삭물의 제거와 냉각을 위해 공급되는 순수를 건조시키며, 미도시된 가열수단에 의해 웨이퍼를 건조하게 된다.
제 2 도를 참조하면, 이러한 웨이퍼 건조부(20)에는 웨이퍼 반송부(30)의 이송암에 의해 반송되는 웨이퍼(40)가 안착되며 안착된 웨이퍼를 회전시키기 위한 회전수단으로 회전 척(21)이 위치된다.
또한, 회전 척(21)의 상단으로 웨이퍼 건조부(20)의 상부에 소정 간격 이격된 위치에 웨이퍼(40)전면으로 자외선을 조사하는 자외선 조사수단으로 자외선 조사기(24)와 웨이퍼(40)전면으로 순수를 분사하는 분사수단으로 순수 분사노즐(22)이 설치된다.
여기서, 자외선 조사기(24)의 전면에는 회전 척(21)의 회전시 순수 분사노즐(22)로부터 분사되는 순수의 튐 방지를 위한 보호용 셔터(25)가 설치되며, 순수 분사 노즐(22)의 순수는 순수 가열기(23)를 통해 일정한 온도로 가열하여 공급되도록 한다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치를 통한 전면 보호 테이프의 제거 및 세정을 설명한다.
먼저, 후면 연삭부(10)에서 후면이 연삭된 웨이퍼는 반송부(30)를 거쳐 건조부(20)에서 웨이퍼 후면이 건조되고, 다시 반송부(30)로 반송되어 180。 뒤집어져 전면이 노출된 상태에서 건조부(20)로 반송된다.
반송된 웨이퍼(40)는 회전 척(21)에 안착되어 회전되고, 동시에 자외선 조사기(24)로부터 자외선이 조사되어 전면 보호 테이프의 접착력이 약화된다.
그리고, 순수 분사노즐(22)로부터 가열된 순수가 웨이퍼(40)전면으로 분사되어 전면 보호 테이프의 접착력을 더욱 약화시키고, 분사되는 순수 분사압에 의해 전면보호 테이프가 웨이퍼(40) 전면에서 강제적으로 떨어지게 한다.
게다가, 순수의 분사압과 더불어 웨이퍼(40)는 회전 척(21)에 의해 고속으로 회전하므로 원심력을 받아 전면 보호 테이프의 접착력 약화는 더욱더 가속화되며, 전면보호 테이프가 쉽게 웨이퍼(40) 전면에서 떨어지게 된다.
그리고, 웨이퍼(40)에서 떨어진 전면 보호 테이프는 원심력에 의해 회전 척(21)외부, 즉 건조부(20)의 바닥으로 떨어져 제거된다.
전면 보호 테이프가 완전히 제거된 상태에서 웨이퍼(40)에 계속적으로 순수가 분사되어 전면 보호 테이프 접착부분의 잔류물을 세정하게 된다.
상기에서 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치는 전면보호 테이프의 제거 및 접착 잔류물 세정을 위한 별도의 제거장치 및 세정장치가 필요없고, 제거 및 세정공정을 단축시킬 수 있게 되어 생산수율이 크게 향상된다.
또한, 제거 및 세정공정간의 웨이퍼 이송이 필요없게 되어 웨이퍼가 오염에 노출되는 것을 방지하게 된다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼 후면 연삭부와, 상기 연삭부에서 후면이 연삭된 웨이퍼를 건조하는 건조부와, 상기 건조부와 연삭부로 상기 웨이퍼를 반송시키는 반송부를 포함하는 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치에 있어서,
    상기 건조부에 설치되어 상기 반송부로부터 이송된 웨이퍼를 고정시켜 회전시키는 회전수단과;
    상기 건조부에 설치되어 상기 회전하는 웨이퍼 전면에 자외선을 조사하여 상기 전면보호 테이프의 접착력을 약화시키는 자외선 조사수단과;
    상기 건조부에 설치되어 상기 회전하는 웨이퍼 전면으로 순수를 분사하여 상기 접착력이 약화된 전면보호 테이프를 제거하고 상기 웨이퍼 전면을 세정하는 순수 분사수단을 포함하여 이루어진 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 순수 공급수단은 순수 분사노즐인 것이 특징인 반도체 제조용 웨이퍼 후면 연삭장치.
  3. 청구항 1 또는 2 에 있어서,
    상기 순수 공급수단에서 분사되는 순수는 가열되어 공급되는 것이 특징인 반도체 제조용 웨이퍼 후면연삭장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030081800A (ko) * 2002-04-13 2003-10-22 삼성전자주식회사 웨이퍼 감지기를 구비한 웨이퍼 이면 연마 장치
KR100411256B1 (ko) * 2001-09-05 2003-12-18 삼성전기주식회사 웨이퍼 연마공정 및 이를 이용한 웨이퍼 후면 처리방법
KR100808798B1 (ko) * 2003-12-31 2008-02-29 동부일렉트로닉스 주식회사 복합 습식 세정공정장치

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