KR102504133B1 - 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

디스플레이 장치와, 이의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 복수의 패드들이 배치된 패드 영역을 가지는 디스플레이 기판 및 디스플레이 기판 상의 밀봉부를 가지는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 하부에 부착된 서포트부를 구비한 단위 디스플레이 장치가 복수개 배치된 원장 기판을 각각의 단위 디스플레이 장치로 분리하는 단계;와, 패드 영역에서 컷팅 라인을 따라 디스플레이 기판과 서포트부를 연속적으로 절단하는 단계;를 포함하되, 패드들이 배치된 디스플레이 기판의 제 1 절단면과, 서포트부가 절단된 제 2 절단면은 서로 다른 각도로 절단된다.

Description

디스플레이 장치와, 이의 제조 방법{Display apparatus and the fabrication method thereof}
본 발명은 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 디스플레이 장치는 스마트 폰, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기, 노트북, 태블릿 퍼스널 컴퓨터와 같은 모바일 장치나, 데스크 탑 컴퓨터, 텔레비전, 옥외 광고판, 전시용 디스플레이 장치와 같은 전자 장치에 이용할 수 있다.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치가 출시되고 있다.
플렉서블 디스플레이 장치(Flexible display device)는 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 플렉서블 디스플레이 장치이다.
제조 과정에서, 디스플레이 장치는 편의상 원장 기판(Mother substrate) 상에 복수의 단위 디스플레이 장치들을 형성하고, 이후, 각각의 단위 디스플레이 장치로 분리하게 된다. 그런데, 절단 공정중, 단위 디스플레이 장치에 가해지는 열로 인하여 금속 배선의 탄화 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 복수의 단위 디스플레이 장치들을 각각의 단위 디스플레이 장치로 분리가 용이한 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은, 복수의 패드들이 배치된 패드 영역을 가지는 디스플레이 기판 및 상기 디스플레이 기판 상의 밀봉부를 가지는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 하부에 부착된 적어도 하나의 서포트부를 구비한 단위 디스플레이 장치가 복수개 배치된 원장 기판을 각각의 단위 디스플레이 장치로 분리하는 단계;와, 상기 패드 영역에서 컷팅 라인을 따라 상기 디스플레이 기판과 서포트부를 연속적으로 절단하는 단계;를 포함하되, 상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판의 제 1 절단면과, 상기 서포트부가 절단된 제 2 절단면은 서로 다른 각도로 절단될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판과 서포트부를 연속적으로 절단하는 단계는, 상기 서포트부가 상부에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 하부에 위치하도록 제 1 반전기를 이용하여 상기 단위 디스플레이 장치를 반전시키는 단계;와, 상기 서포트부의 상부로부터 레이저 빔을 조사하여 상기 서포트부와 디스플레이 기판을 연속적으로 절단하는 단계;와, 상기 디스플레이 패널이 상부에 위치하고, 상기 서포트부가 하부에 위치하도록 제 2 반전기를 이용하여 상기 디스플레이 장치를 재반전시키는 단계;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔은 상기 서포트부의 상부로부터 상기 서포트부 및 상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판이 중첩되는 영역을 향하여 수직 방향으로 조사될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔은 상기 패드들이 상기 디스플레이 기판의 일 가장자리로 연장되는 방향에 대하여 교차하는 방향으로 상기 패드들을 가로질러 상기 서포트부 및 디스플레이 기판을 연속적으로 절단할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 서포트부의 바닥면으로부터 연장된 수평축에 대한 수직축과 상기 제 1 절단면 사이의 각도는 제 1 각도이며, 동일한 지점에서 상기 수직축과 제 2 절단면 사이의 각도는 제 2 각도이며, 상기 제 2 각도는 제 1 각도보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 각도는 10°이하를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔을 이용한 레이저 가공은, 상기 서포트부를 절단하는 제 1 레이저 가공 단계;와, 상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판을 절단하는 제 2 레이저 가공 단계;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 제 1 레이저 가공은 1회 가공에 의하여 서포트부를 절단할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 레이저 가공은 1회 가공시 상기 서포트부의 표면으로부터 상기 서포트부 및 상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판의 경계까지 절단될 수 있는 크기에 대응되는 레이저 빔을 인가할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 레이저 가공은 90 내지 100회 가공에 의하여 패드들이 배치된 디스플레이 기판을 절단할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 레이저 가공은 5W 이하의 출력 및 1.0 m/s 이상의 가공 속도를 가지는 레이저 빔을 인가할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 각각의 단위 디스플레이 장치로 분리하는 단계에서는, 상기 원장 기판 상에 배치된 복수의 단위 디스플레이 장치들의 패드 영역으로부터 각각 연장되며, 상기 패드들에 연결된 더미 패드가 배치된 더미 패드 영역에서 더미 컷팅 라인을 따라 각 단위 디스플레이 장치를 절단할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 서포트 필름은 상기 디스플레이 기판의 하부에 제 1 점착제에 의하여 부착된 보호 필름과, 상기 보호 필름의 하부에 제 2 점착제에 의하여 부착되며, 절단후 상기 보호 필름으로부터 제거되는 캐리어 필름을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉부 상부에는 편광층이 더 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 패드들이 배치된 패드 영역을 가지는 디스플레이 기판과, 상기 디스플레이 기판 상의 밀봉부를 구비하는 디스플레이 패널;과, 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치된 적어도 하나의 서포트부;를 포함하되, 상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판의 일 가장자리에는 상기 패드들과 디스플레이 기판이 절단된 제 1 절단면이 배치되고, 상기 디스플레이 기판의 일 가장자리에 대응된 상기 서포트부의 일 가장자리에는 상기 서포트부가 절단된 제 2 절단면이 배치되고, 상기 제 1 절단면과 상기 제 2 절단면은 서로 다른 각도로 절단된 면을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 서포트부의 바닥면으로부터 연장된 수평축에 대한 수직축과 상기 제 1 절단면 사이의 각도는 제 1 각도이며, 동일한 지점에서 상기 수직축과 제 2 절단면 사이의 각도는 제 2 각도이며, 상기 제 2 각도는 제 1 각도보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 각도는 10°이하를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 서포트부는 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치된 보호 필름을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉부 상부에는 편광층이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 패널은, 상기 디스플레이 기판 상에 배치된 반도체 활성층, 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 구비하는 적어도 하나의 박막 트랜지스터;와, 상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결되며, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 발광층을 구비한 유기 발광 소자;를 구비한 유기 발광 디스플레이 장치를 포함한다.
이상과 같이, 본 발명의 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법은 서포트부의 상부로부터 레이저 빔이 조사되므로, 패드 영역에서의 탄화 현상을 미연에 방지할 수 있다.
게다가, 단위 디스플레이 장치의 가공 시간을 줄일 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 펴진 것을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치가 감긴 것을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 디스플레이 장치를 분리 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 단위 디스플레이 장치를 일부 절제하여 도시한 단면도이다.
도 5는 도 3의 단위 디스플레이 장치가 절단된 것을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 디스플레이 장치를 제조하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 원장 기판 상에 복수의 단위 디스플레이 장치들을 절단하는 것을 도시한 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 단위 디스플레이 장치가 분리된 것을 도시한 평면도이다.
도 7c는 도 7b의 단위 디스플레이 장치의 컷팅 라인을 도시한 평면도이다.
도 7d는 도 7c의 단위 디스플레이 장치에 레이저 빔을 조사하는 것을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 출원인의 실험에 따른 단위 디스플레이 장치의 절단된 단면을 도시한 사진이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장, 또는, 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)가 펴진 것을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치(100)가 감긴 것을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)을 포함한다. 상기 디스플레이 패널(110)은 유연성을 가지는 필름일 수 있다. 상기 디스플레이 패널(110)은 화상을 표시하는 표시 영역(111)과, 상기 활성 영역(111)의 바깥으로 연장된 비표시 영역(112)을 포함한다.
상기 디스플레이 장치(100)는 플렉서블한 디스플레이 패널(110) 이외에, 서포트부, 터치 센싱 유닛(Touch sensing unit), 편광층등 다양한 기능층을 포함한다. 상기 디스플레이 장치(100)는 펼쳐진 상태나, 커브드 상태나, 원통형으로 감겨진 상태등 다양한 각도에서 화상을 감상할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(100)는 단위 디스플레이 장치에 대응될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 디스플레이 장치(300)를 분리 도시한 평면도이며, 도 4는 도 3의 단위 디스플레이 장치(300)를 일부 절제하여 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 단위 디스플레이 장치(300)는 상기 단위 디스플레이 장치(300)는 플렉서블한 디스플레이 장치일 수 있다.
상기 단위 디스플레이 장치(300)는 디스플레이 패널(301)을 포함한다. 상기 디스플레이 패널(301)은 복수의 소자를 구비한 디스플레이 기판(305)과, 상기 디스플레이 기판(305) 상에 배치된 밀봉부(306)를 포함한다. 상기 디스플레이 기판(305) 상에는 복수의 박막 트랜지스터(TFT)와, 박막 트랜지스터에 연결된 복수의 발광 소자가 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 기판(305)은 화상을 표시하는 표시 영역(307)과, 상기 표시 영역(307)의 바깥으로 연장된 비표시 영역(308)을 포함한다. 상기 표시 영역(307)에는 박막 트랜지스터 및 발광 소자가 배치되며, 상기 밀봉부(306)는 박막 트랜지스터와 발광 소자를 덮을 수 있다. 상기 비표시 영역(308)은 상기 디스플레이 패널(301)을 일 방향으로 접는 벤딩 영역(Bending Area, BA, 309) 및 상기 벤딩 영역(309)의 바깥으로 연장된 패드 영역(Pad Area, PA, 310)을 포함한다.
상기 패드 영역(310)은 상기 디스플레이 기판(305)의 일 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 패드 영역(310)에는 복수의 패드들(311)이 배치될 수 있다. 상기 패드들(311)은 표시 영역(307)에 배치된 발광 소자에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 디스플레이 패널(301)에는 구동부(303)가 결합될 수 있다. 상기 복수의 패드들(311)은 구동부(303)에 구비된 복수의 구동 단자들(312)에 전기적으로 접속될 수 있다. 복수의 패드들(311)과 복수의 구동 단자들(312) 사이에는 서로 대응되는 패드들(311)의 각 패드 단자와 구동 단자들(312)의 각 구동 단자를 전기적으로 접속시키는 도전부(313)가 배치될 수 있다.
상기 구동부(303)는 회로 보드(304)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 보드(304)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다.
상기 디스플레이 기판(305)의 하부에는 서포트부(302)가 배치될 수 있다. 상기 서포트부(302)는 상기 디스플레이 기판(304)의 하부에 제 1 점착제(315)에 의하여 부착된 보호 필름(Protection film, 313)과, 상기 보호 필름(313)의 하부에 제 2 점착제(316)에 의하여 부착된 캐리어 필름(Carrier film, 314)을 포함한다.
상기 보호 필름(313)과 캐리어 필름(314)은 고분자 필름일 수 있다. 예컨대, 상기 보호 필름(313)과 캐리어 필름(314)은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(Polyethyeleneterepthalate, PET)으로 제조될 수 있다.
상기 보호 필름(313)은 상기 디스플레이 기판(305)을 보호하고, 상기 디스플레이 기판(305)의 강도를 보강하기 위하여 설치될 수 있다. 상기 보호 필름(313)의 두께는 상기 디스플레이 기판(305)보다 두꺼울 수 있다. 상기 보호 필름(313)은 벤딩될 수 있는 두께를 가질 수 있다. 상기 보호 필름(313)은 상기 제 1 점착제(315)에 의하여 상기 디스플레이 기판(304)의 하부에 견고하게 결합될 수 있다.
상기 캐리어 필름(314)은 상기 단위 디스플레이 장치(300)를 제조하는 과정에 이용될 수 있는 절연성 필름이다. 예컨대, 원장 기판을 이용하여 복수의 단위 디스플레이 장치들을 제조시, 상기 캐리어 필름(314)은 각각의 단위 디스플레이 장치(300)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 캐리어 필름(314)은 제조 과정, 또는, 이송 과정중 단위 디스플레이 장치(300)를 보호할 수 있는 역할을 한다. 상기 캐리어 필름(314)은 최종 제품에서는 제거될 수 있다.
상기 캐리어 필름(314)의 두께는 상기 보호 필름(313)의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 캐리어 필름(314)은 약한 점착성을 가지는 제 2 점착제(316)에 의하여 상기 보호 필름(313)의 하부에 부착되며, 복수의 단위 디스플레이 장치들이 각 단위 디스플레이 장치(300)로 분리된 이후에는 상기 단위 디스플레이 장치(300)로부터 제거될 수 있다.
상기 밀봉부(306) 상에는 적어도 하나의 기능층(317)이 배치될 수 있다. 상기 기능층(317)은 편광층, 터칭 센싱 유닛등 다양한 층을 포함한다. 상기 기능층(317)은 제 3 점착제(318)에 의하여 상기 밀봉부(306) 상에 배치될 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 점착제(318) 없이, 상기 밀봉부(306)의 윗면에 직접적으로 패턴화될 수 있다. 상기 기능층(317)의 상부에는 커버 필름(319)이 부착될 수 있다. 상기 커버 필름(319)은 상기 기능층(317)을 보호하기 위한 필름이며, 최종 제조 과정에서 제거될 수 있다.
상기 단위 디스플레이 장치(300)를 제조시, 복수의 단위 디스플레이 장치들을 단위 디스플레이 장치(330)로 분리하는 절단 공정이 수행될 수 있다. 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)의 일 가장자리 및 서포트부(302)의 일 가장자리는 서로 다른 각도로 절단된 절단면을 가질 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 디스플레이 패널(301)의 하부에 서포트부(302)가 배치되며, 상기 디스플레이 패널(305)의 상부에 기능층(317)이 배치될 수 있다. 상기 서포트부(302)는 보호 필름(도 4의 313)을 포함한다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 서포트부(302)는 보호 필름(도 4의 313)과 캐리어 필름(도 4의 314)을 포함하며, 이 경우, 캐리어 필름(314)은 절단 공정 이후 제거될 수 있다.
상기 패드들(311)은 디스플레이 기판(305)의 일 가장자리로 연장될 수 있다. 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)의 일 가장자리에는 상기 디스플레이 기판(305) 및 상기 패드들(311)이 절단된 제 1 절단면(321)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 절단면(321)은 상기 디스플레이 기판(305)의 절단된 측면 및 상기 패드들(311)의 절단된 측면을 포함한다.
상기 디스플레이 기판(305)의 일 가장자리에 대응된 상기 서포트부(302)의 일 가장자리에는 상기 서포트부(320)가 절단된 제 2 절단면(322)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 절단면(321)과 제 2 절단면(322)은 서로 다른 각도로 절단된 면을 포함한다. 구체적으로, 상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)으로부터 연장된 수평축(HA)에 대한 수직축(VA)과, 상기 제 1 절단면(321) 사이의 각도는 제 1 각도(θ1)일 수 있다.
상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)은 상기 디스플레기 기판(305)으로부터 멀어지게 배치된 면일 수 있다. 상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)은 도 5의 수평면(XY면)일 수 있다. 상기 서포트부(302)와 디스플레이 기판(305)은 도 5의 수직 방향(Z축 방향)으로 중첩된 구조이므로, 상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)으로부터 연장된 수평축(HA)은 상기 디스플레이 기판(305)의 수평면(305a)으로부터 연장된 수평축과 동일한 축일 수 있다.
상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)으로부터 연장된 수평축(HA)에 대한 수직축(VA)과, 상기 제 1 절단면(321) 사이의 제 1 각도(θ1)는 10°이하를 포함한다. 바람직하게는, 상기 제 1 절단면(321)은 상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)에 대하여 수직일 수 있다.
상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)이 절단되는 지점과 동일한 지점에서 상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)으로부터 연장된 수평축(HA)에 대한 수직축(VA)과, 상기 서포트부(302)의 제 2 절단면(322) 사이의 각도는 제 2 각도(θ2)일 수 있다. 상기 제 2 각도(θ2)는 상기 제 1 각도(θ1)보다 클 수 있다.
상기 제 2 각도(θ2)가 상기 제 1 각도(θ1)보다 큰 것은 절단 공정시 상기 서포트부(302)에 인가되는 레이저 빔의 에너지 밀도가 상대적으로 높고, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에 인가되는 레이저 빔의 에너지 밀도가 상대적으로 낮기 때문일 수 있다.
상기 단위 디스플레이 장치(300)를 제조하는 과정을 도 6, 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 7a를 참조하면, 원장 기판(700) 상에 배치된 복수의 단위 디스플레이 장치들을 각각의 단위 디스플레이 장치(300)로 분리하게 된다.(S100)
먼저, 원장 기판(700)이 마련된다. 상기 원장 기판(700)은 복수의 단위 디스플레이 장치들을 동시에 제조하기 위한 기판일 수 있다. 상기 원장 기판(700)은 글래스 기판일 수 있다 상기 원장 기판(700) 상에는 복수의 단위 디스플레이 장치들이 형성될 수 있다.
상기 단위 디스플레이 장치(300)는 도 4의 디스플레이 패널(301), 상기 디스플레이 패널(301)의 하부에 부착된 서포트부(302)를 포함한다. 실질적으로, 상기 서포트부(302)에 구비된 보호 필름(313) 및 캐리어 필름(314)의 크기는 원장 기판(700)과 동일한 크기일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 캐리어 필름(314)은 각 단위 디스플레이 장치(300)로 제조한 다음, 최종 제품에서는 제거될 수 있는 필름일 수 있다.
상기 원장 기판(600) 상에 레이저 빔을 조사하면, 레이저 가공에 의하여 복수의 단위 디스플레이 장치들은 각각의 단위 디스플레이 장치(300)로 분리된다. 복수의 단위 디스플레이 장치들은 각 단위 디스플레이 장치(300)의 제 1 가장자리에 대응되는 제 1 컷팅 라인(CL1)을 따라 절단하고, 각 단위 디스플레이 장치(300)의 제 2 가장자리에 대응되는 제 2 컷팅 라인(CL2)을 따라 절단한다. 이때, 상기 원장 기판(600) 상에는 CO2 레이저 장치를 이용한 레이저 빔을 인가될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 상기 원장 기판(600)에 배열된 복수의 단위 디스플레이 장치들은 각각의 단위 디스플레이 장치(300)로 분리될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 절단된 단위 디스플레이 장치(300)의 일 가장자리에는 패드들(311)이 배치된 패드 영역(PA)로부터 연장된 더미 패드 영역(DPA)이 배치될 수 있다. 상기 더미 패드 영역(DPA)에는 상기 패드들(311)로부터 연장된 더미 패드들(323)이 배치될 수 있다. 상기 더미 패드 영역(DPA)은 패드 영역(PA)을 제조시에 필요한 영역일 수 있으며, 절단 공정에서 제거될 수 있다.
구체적으로, 상기 원장 기판(700) 상에 레이저 가공시, 상기 패드들(311)이 배치된 패드 영역(PA)에 직접적으로 레이저 빔이 조사되면, 상기 패드들(311)이 탄화될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 상기 더미 패드 영역(DPA)의 가장자리에 대응되는 더미 컷팅 라인(DCL)을 따라 각 단위 디스플레이 장치(300)를 절단하게 된다. 이어서, 각 단위 디스플레이 장치(300)의 패드 영역(PA)의 가장자리에 대응되는 컷팅 라인(CL)을 따라 단위 디스플레이 장치(300)를 절단하게 된다.
상기 디스플레이 기판(305)과 서포트부(302)를 연속적으로 절단하기 위하여 단위 디스플레이 장치(300)는 패드 컷팅 장치로 로딩된다.(S200) 로딩 이전, 상기 디스플레이 패널(301) 상에는 편광층(317)을 부착할 수 있다.
다음으로, 절단 공정동안 레이저 가공에 의한 패드 영역(PA)에서의 탄화 현상을 방지하기 위하여 제 1 반전기를 이용하여 단위 디스플레이 장치(300)를 반전시킬 수 있다.(S300) 제 1 반전기는 로딩된 단위 디스플레 장치(300)를 로봇 등에 의하여 흡착하여 반전시키는 장치로서, 당업자에게는 잘 알려진 장치이므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
상기 단위 디스플레이 장치(300)를 반전시키게 되면, 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 서포트부(302)가 상부에 위치하고, 상기 디스플레이 패널(301)이 하부에 위치하게 된다.
상기 단위 디스플레이 장치(300)는 반전후, 정위치에 정렬하게 된다.(S400)
이어서, 상기 서포트부(302)의 상부로부터 레이저 빔(L)을 조사하여 상기 서포트부(302)와 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)을 절단하게 된다.(S500) 상기 단위 디스플레이 장치(300) 상에는 단파장 레이저(Pico-second leser/Femto-second laser) 장치를 이용하여 레이저 빔을 인가할 수 있다. 예컨대, 단파장 레이저 장치로는 자외선 피코초 레이저(UV Pico-second Laser) 장치, 그린 피코초 레이저(Green Pico-second Laser), 적외선 피코초 레이저(IR Pico-second Laser)를 이용할 수 있다. 상기 서포트부(302)는 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET)와 같은 고분자 필름으로 제조되므로, 레이저 빔이 조사되더라도 탄화가 발생하지 않는다.
조사된 레이저 빔은 상기 패드 영역(PA)의 가장자리에 대응되는 컷팅 라인(CL)을 따라 상기 서포트부(302)로부터 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)까지 연속적으로 절단하게 된다.
레이저 빔(L)은 상기 서포트부(302)의 상부로부터 상기 서포트부(302) 및 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)이 중첩되는 영역인 상기 패드 영역(PA)을 향하여 수직 방향으로 조사된다. 레이저 빔(L)의 진행 방향은 도 7c에 도시된 바와 같이 복수의 패드들(311)이 디스플레이 기판(305)의 일 가장자리로 연장되는 방향(Y 방향)에 대하여 교차하는 방향(X 방향)으로 상기 패드들(311)을 가로지를 수 있다. 레이저 빔(L)은 컷팅 라인(CL)을 따라 X 방향으로 진행하면서, 도 7d에서와 같이 서포트부(302)와 디스플레이 기판(305)을 연속적으로 절단하게 된다.
레이저 가공이 완료되면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)의 제 1 절단면(321)과 상기 서포트부(302)가 절단된 제 2 절단면(322)은 서로 다른 각도로 절단된다.
상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)으로부터 연장된 수평축(HA)에 대한 수직축(VA)과 상기 제 1 절단면(321) 사이의 각도는 제 1 각도(θ1)이며, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)이 절단되는 지점과 동일한 지점에서 상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)으로부터 연장된 수평축(HA)에 대한 수직축(VA)과, 상기 서포트부(302)의 제 2 절단면(322) 사이의 각도는 제 2 각도(θ2)를 형성한다. 상기 제 2 각도(θ2)는 상기 제 1 각도(θ1)보다 클 수 있다. 상기 제 1 각도(θ1)는 10°이하를 포함한다. 실질적으로, 상기 제 1 절단면(321)은 상기 서포트부(302)의 바닥면(302a)에 대하여 수직일 수 있다.
상기 제 1 절단면(321)과 제 2 절단면(322)이 서로 다른 각도로 절단되는 것은 상기 서포트부(302) 및 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에 각각 인가되는 레이저 빔의 에너지 밀도가 다르기 때문이다.
구체적으로, 레이저 빔을 이용한 레이저 가공은 상기 서포트부(302)를 절단하는 제 1 레이저 가공 및 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)을 절단하는 제 2 레이저 가공을 포함한다.
상기 서포트부(302)에는 1회의 레이저 빔을 조사하여서, 상기 서포트부(302)를 절단하게 된다. 상기 서포트부(302)에는 1회 가공시 상기 서포트부(302)의 표면으로부터 상기 서포트부(302) 및 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)의 경계까지 절단될 수 있는 크기의 레이저 빔을 조사하게 된다. 레이저 빔의 출력은 상기 서포트부(302)의 두께에 따라 변할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 서포트부(302)에는 16W 이상의 출력을 가지는 레이저 빔을 조사하게 된다. 바람직하게는 16.4W 내지 16.8W 출력의 레이저 빔을 조사할 수 있다. 상기 서포트부(302)에 조사되는 레이저 빔의 가공 속도는 0.22 m/s일 수 있다.
이어서, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에는 다수회의 레이저 빔을 조사하여서, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)을 절단하게 된다. 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에는 90 내지 100회의 레이저 빔을 조사하게 된다. 바람직하게는, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에는 95회의 레이저 빔을 조사할 수 있다. 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에는 5W 이하의 출력 및 1.0 m/s 이상의 가공 속도를 가지는 레이저 빔을 인가하게 된다. 이를테면, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에는 3.0W 내지 3.3W 출력 및 1.0 m/s 이상의 가공 속도를 가지는 레이저 빔을 인가할 수 있다.
상술한 것처럼, 상기 서포트부(302)에는 상대적으로 높은 레이저 빔의 에너지 밀도를 인가하고, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)에 상대적으로 낮은 레이저 빔의 에너지 밀도를 인가하여서, 상기 단위 디스플레이 장치(300)의 절단 공정을 수행하게 된다.
이에 따라, 레이저빔이 우선적으로 조사되는 상기 서포트부(302)는 절단 면적이 넓어지고, 상기 패드들(311)이 배치된 디스플레이 기판(305)은 절단 면적이 좁아지며, 상기 제 2 각도(θ2)는 상기 제 1 각도(θ1)보다 클 수 있다.
절단 공정이 완료되면, 제 1 절단면(321) 및 제 2 절단면(322)의 절단이 제대로 되었는지 검사하게 된다.(S600)
다음으로, 제 2 반전기를 이용하여 단위 디스플레이 장치(300)를 재반전시키게 된다.(S700) 상기 단위 디스플레이 장치(300)를 재반전시키게 되면, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 디스플레이 패널(301)이 상부에 위치하고, 상기 서포트부(302)가 하부에 위치하게 된다.
이어서, 절단 공정이 완료된 단위 디스플레이 장치(300)는 후속 공정을 수행하기 위하여 패드 컷팅 장치로부터 언로딩된다.(S800)
상기와 같은 과정을 통하여, 단위 디스플레이 장치(300)가 완성된다.
도 8은 본 출원인의 실험에 따른 단위 디스플레이 장치(300)의 절단된 단면을 도시한 사진이다.
도면을 참조하면, 조사된 레이저 빔은 상기 디스플레이 기판(305)의 패드 영역(PA)의 가장자리에 대응되는 컷팅 라인(CL)을 따라 상기 서포트부(302)로부터 디스플레이 기판(305)까지 연속적으로 절단하게 된다.
상기 디스플레이 기판(305)은 인가되는 레이저 빔의 에너지 밀도가 낮으므로, 실질적으로 수직으로 절단된다. 반면에, 상기 서포트부(302)는 인가되는 레이저 빔의 에너지 밀도가 높으므로, 상기 디스플레이 기판(305)보다 더 큰 각도로 경사지게 절단된다.
도 9는 본 발명의 레이저 가공에 따른 유기 발광 디스플레이 패널(900)의 일 서브 픽셀을 도시한 것이다.
본 실시예에 있어서, 서브 픽셀들은 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)와, 유기 발광 소자(OLED)를 가진다. 상기 박막 트랜지스터는 반드시 도 9의 구조로만 가능한 것은 아니며, 그 수와 구조는 다양하게 변형가능하다.
도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(900)는 디스플레이 기판(901)을 포함한다. 상기 디스플레이 기판(901)은 플렉서블한 기판일 수 있다.
상기 디스플레이 기판(901) 상에는 절연층(902)이 배치될 수 있다.
상기 절연층(902) 상에는 반도체층(905)을 포함한다. 상기 반도체층(905)은 p형 반도체, 또는, n형의 반도체를 구비할 수 있다. 상기 반도체층(905) 상에는 게이트 절연막(907)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 절연막(907)은 상기 반도체층(905)을 덮을 수 있다. 상기 게이트 절연막(907)은 단층막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 게이트 절연막(907) 상에는 게이트 전극(906)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 전극(906)은 단일 금속, 또는, 다중 금속일 수 있다. 상기 게이트 전극(906) 상에는 층간 절연막(909)이 배치될 수 있다. 상기 층간 절연막(909)은 상기 게이트 전극(906)을 덮을 수 있다. 상기 층간 절연막(909)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다.
상기 층간 절연막(909) 상에는 소스 전극(908a)과, 드레인 전극(908b)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 절연막(907)의 일부 및 층간 절연막(909)의 일부는 선택적으로 제거되어서 컨택 홀을 형성할 수 있다. 상기 소스 전극(908a)과 드레인 전극(908b)은 컨택 홀을 통하여 노출된 반도체층(905)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 소스 전극(908a)과 드레인 전극(908b) 상에는 보호층(910)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(910)은 패시베이션층, 또는, 평탄화막일 수 있다.
상기한 구조의 박막 트랜지스터(TFT)는 디스플레이 소자(904)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 소자(904)는 유기 발광 소자를 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 디스플레이 소자가 적용가능하다.
상기 디스플레이 소자(904)는 보호층(910) 상에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 소자(904)는 제 1 전극(911), 중간층(913), 및 제 2 전극(914)을 포함한다.
상기 제 1 전극(911)은 컨택 홀을 통하여 소스 전극(908a), 또는, 드레인 전극(908b)중 어느 한 전극에 연결될 수 있다. 상기 보호층(910) 상에는 픽셀 정의막(912)이 배치될 수 있다. 상기 픽셀 정의막(912)은 제 1 전극(911)의 가장자리를 둘러싸는 것에 의하여 각 서브 픽셀의 발광 영역을 한정한다.
상기 제 1 전극(911) 상에는 픽셀 정의막(912)의 일부를 에칭하여 노출되는 영역에 중간층(913)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 전극(914)은 상기 중간층(913) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 기판(901) 상에는 복수의 서브 픽셀을 형성할 수 있다. 예컨대, 각 서브 픽셀별로 적색, 녹색, 청색, 또는, 백색의 색을 구현할 수 있다.
상기 중간층(913)은 적색, 녹색, 청색의 발광층(EML)을 포함하며, 발광층 이외에 홀 주입층(HIL), 홀 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층될 수 있다.
밀봉부(515)는 디스플레이 소자(504)를 덮을 수 있다. 상기 밀봉부(515)는 무기막과 유기막이 교대로 적층할 수 있다.
300...단위 디스플레이 장치 301...디스플레이 패널
302...서포트부 302a...서포트부의 바닥면
305...디스플레이 기판 306...밀봉부
310...패드 영역 311...패드들
313...보호 필름 314...캐리어 필름
317...기능층 321...제 1 절단면
322...제 2 절단면 323...더미 패드들

Claims (20)

  1. 복수의 패드들이 배치된 패드 영역을 가지는 디스플레이 기판 및 상기 디스플레이 기판 상의 밀봉부를 가지는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 하부에 부착된 적어도 하나의 서포트부를 구비한 단위 디스플레이 장치가 복수개 배치된 원장 기판을 각각의 단위 디스플레이 장치로 분리하는 단계; 및
    상기 패드 영역에서 컷팅 라인을 따라 상기 디스플레이 기판과 서포트부를 연속적으로 절단하는 단계;를 포함하되,
    상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판의 제 1 절단면과, 상기 서포트부가 절단된 제 2 절단면은 서로 다른 각도로 절단되는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판과 서포트부를 연속적으로 절단하는 단계는,
    상기 서포트부가 상부에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 하부에 위치하도록 제 1 반전기를 이용하여 상기 단위 디스플레이 장치를 반전시키는 단계;
    상기 서포트부의 상부로부터 레이저 빔을 조사하여 상기 서포트부와 디스플레이 기판을 연속적으로 절단하는 단계; 및
    상기 디스플레이 패널이 상부에 위치하고, 상기 서포트부가 하부에 위치하도록 제 2 반전기를 이용하여 상기 디스플레이 장치를 재반전시키는 단계;를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 상기 서포트부의 상부로부터 상기 서포트부 및 상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판이 중첩되는 영역을 향하여 수직 방향으로 조사되는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 상기 패드들이 상기 디스플레이 기판의 일 가장자리로 연장되는 방향에 대하여 교차하는 방향으로 상기 패드들을 가로질러 상기 서포트부 및 디스플레이 기판을 연속적으로 절단하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 서포트부의 바닥면으로부터 연장된 수평축에 대한 수직축과 상기 제 1 절단면 사이의 각도는 제 1 각도이며, 동일한 지점에서 상기 수직축과 제 2 절단면 사이의 각도는 제 2 각도이며, 상기 제 2 각도는 제 1 각도보다 큰 디스플레이 장치의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 각도는 10°이하를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 이용한 레이저 가공은,
    상기 서포트부를 절단하는 제 1 레이저 가공 단계; 및
    상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판을 절단하는 제 2 레이저 가공 단계;를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    제 1 레이저 가공은 1회 가공에 의하여 서포트부를 절단하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 레이저 가공은 1회 가공시 상기 서포트부의 표면으로부터 상기 서포트부 및 상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판의 경계까지 절단될 수 있는 크기에 대응되는 레이저 빔을 인가하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 레이저 가공은 90 내지 100회 가공에 의하여 패드들이 배치된 디스플레이 기판을 절단하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 레이저 가공은 5W 이하의 출력 및 1.0 m/s 이상의 가공 속도를 가지는 레이저 빔을 인가하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    각각의 단위 디스플레이 장치로 분리하는 단계에서는,
    상기 원장 기판 상에 배치된 복수의 단위 디스플레이 장치들의 패드 영역으로부터 각각 연장되며, 상기 패드들에 연결된 더미 패드가 배치된 더미 패드 영역에서 더미 컷팅 라인을 따라 각 단위 디스플레이 장치를 절단하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 서포트부는 상기 디스플레이 기판의 하부에 제 1 점착제에 의하여 부착된 보호 필름과, 상기 보호 필름의 하부에 제 2 점착제에 의하여 부착되며, 절단후 상기 보호 필름으로부터 제거되는 캐리어 필름을 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉부 상부에는 편광층이 더 형성되는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  15. 복수의 패드들이 배치된 패드 영역을 가지는 디스플레이 기판과, 상기 디스플레이 기판 상의 밀봉부를 구비하는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 하부에 배치된 적어도 하나의 서포트부;를 포함하되,
    상기 패드들이 배치된 디스플레이 기판의 일 가장자리에는 상기 패드들과 디스플레이 기판이 절단된 제 1 절단면이 배치되고, 상기 디스플레이 기판의 일 가장자리에 대응된 상기 서포트부의 일 가장자리에는 상기 서포트부가 절단된 제 2 절단면이 배치되고, 상기 제 1 절단면과 상기 제 2 절단면은 서로 다른 각도로 절단된 면을 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 서포트부의 바닥면으로부터 연장된 수평축에 대한 수직축과 상기 제 1 절단면 사이의 각도는 제 1 각도이며, 동일한 지점에서 상기 수직축과 제 2 절단면 사이의 각도는 제 2 각도이며, 상기 제 2 각도는 제 1 각도보다 큰 디스플레이 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 각도는 10°이하를 포함하는 디스플레이 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 서포트부는 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치된 보호 필름을 포함하는 디스플레이 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 밀봉부 상부에는 편광층이 더 배치된 디스플레이 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    상기 디스플레이 기판 상에 배치된 반도체 활성층, 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 구비하는 적어도 하나의 박막 트랜지스터; 및
    상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결되며, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 발광층을 구비한 유기 발광 소자;를 구비한 유기 발광 디스플레이 장치를 포함하는 디스플레이 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102504133B1 (ko) 2018-02-20 2023-02-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR20210019256A (ko) * 2019-08-12 2021-02-22 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치
KR20230098088A (ko) * 2021-12-21 2023-07-03 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 디스플레이 패널 및 디스플레이 모듈, 이동 단말기

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001042303A (ja) * 1999-08-04 2001-02-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法
WO2005028172A1 (ja) * 2003-09-24 2005-03-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 基板分断システム、基板製造装置および基板分断方法
JP2009122386A (ja) 2007-11-14 2009-06-04 Sharp Corp 液晶表示装置の製造方法
US8927348B2 (en) * 2008-05-14 2015-01-06 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method of manufacturing group-III nitride semiconductor light-emitting device, and group-III nitride semiconductor light-emitting device, and lamp
WO2011091717A1 (en) 2010-01-29 2011-08-04 The Hong Kong University Of Science And Technology Architectural pattern detection and modeling in images
KR101073563B1 (ko) * 2010-02-08 2011-10-14 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US8790507B2 (en) 2010-06-29 2014-07-29 Chevron U.S.A. Inc. Catalytic processes and systems for base oil production using zeolite SSZ-32x
KR101217698B1 (ko) 2010-08-16 2013-01-02 주식회사 이오테크닉스 순차적 멀티 포커싱을 이용한 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치
JP5685270B2 (ja) * 2011-01-18 2015-03-18 シャープ株式会社 平面板付き表示パネル、及び、平面板付き表示パネルの製造方法
TWI433625B (zh) * 2011-07-04 2014-04-01 Ind Tech Res Inst 軟性電子元件的製法
KR101290519B1 (ko) 2011-09-07 2013-07-26 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 장치
KR102026822B1 (ko) * 2012-07-23 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 셀 절단 장치 및 표시 장치 제조 방법
US10328113B2 (en) 2012-07-31 2019-06-25 Korea Institute Of Oriental Medicine Method for preventing or treating an allergic disease using extract from illicium verum
KR102023925B1 (ko) 2012-09-20 2019-09-23 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 패널의 제조 방법
KR101980230B1 (ko) * 2012-10-09 2019-09-02 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판과, 이의 제조 방법
KR101425492B1 (ko) 2012-11-15 2014-08-04 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 장치 및 방법
KR102062842B1 (ko) * 2013-06-03 2020-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20150045076A (ko) 2013-10-18 2015-04-28 주식회사 엘지화학 플렉서블 디스플레이용 플라스틱 필름의 커팅 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 디스플레이용 플라스틱 필름
JP2015141749A (ja) * 2014-01-27 2015-08-03 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置およびその製造方法
US9750140B2 (en) * 2014-03-14 2017-08-29 Innolux Corporation Display device
US9414543B2 (en) 2014-03-21 2016-08-16 Caleb L. Dudley Expandable gathering device with removable collection basket
JP2015195106A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
KR20150129156A (ko) * 2014-05-08 2015-11-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 방법
JP6685084B2 (ja) * 2014-05-09 2020-04-22 群創光電股▲ふん▼有限公司Ｉｎｎｏｌｕｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 表示パネル及びその切断方法
KR102307693B1 (ko) 2014-12-12 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이의 제조방법
CN104600092B (zh) * 2014-12-17 2018-06-01 深圳市华星光电技术有限公司 Oled触控显示装置及其制造方法
KR102323242B1 (ko) * 2015-03-10 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR20160126175A (ko) * 2015-04-22 2016-11-02 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법
TWI615952B (zh) * 2015-08-07 2018-02-21 Japan Display Inc 顯示裝置及其製造方法
US10230048B2 (en) * 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
KR20170080025A (ko) 2015-12-31 2017-07-10 코오롱인더스트리 주식회사 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 필름 및 이의 제조방법
KR102542133B1 (ko) 2015-12-31 2023-06-09 엘지디스플레이 주식회사 부식이 방지된 표시소자
KR102548461B1 (ko) * 2016-06-10 2023-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR102548869B1 (ko) * 2016-06-10 2023-06-28 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102608091B1 (ko) 2016-10-07 2023-12-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11094916B2 (en) * 2016-11-28 2021-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
KR20180063936A (ko) * 2016-12-02 2018-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN106773207B (zh) * 2016-12-26 2020-01-17 武汉华星光电技术有限公司 显示面板的制造方法
KR102408974B1 (ko) * 2017-11-23 2022-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11342521B2 (en) * 2018-01-29 2022-05-24 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and method for manufacturing display device
KR102504133B1 (ko) 2018-02-20 2023-02-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
CN108766243A (zh) * 2018-06-01 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制作方法、显示装置

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