TWI753596B - 觸控顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種觸控顯示裝置，包括：複數個發光元件；一黏合劑層，位於該些發光元件上；一第一觸控電極和一第二觸控電極，位於黏合劑層上和主動區內；一銲墊電極，位於黏合劑層上和觸控板區域內；以及一保護層，位於第一觸控電極、第二觸控電極和銲墊電極上，其中第一觸控電極和第二觸控電極由絕緣層絕緣，並且保護層包含對應於銲墊電極的至少一個接觸孔，以及其中銲墊電極包含複數個電極層，並且複數個電極層中的一者從第一觸控電極或第二觸控電極延伸。

Description

觸控顯示裝置及其製造方法
本發明是關於一種觸控顯示裝置，更具體地，是關於一種能夠使缺陷最小化的觸控顯示裝置及其製造方法。
觸控感測器安裝在平板顯示裝置中，例如液晶顯示(LCD)裝置、場發射顯示(FED)裝置、電漿顯示面板(PDP)、電致發光顯示器或電泳顯示裝置，並且是一種輸入裝置，用於在觀看顯示裝置時透過使用者的按壓或觸控來輸入預定資訊。
用於顯示裝置的觸控感測器可以分類為外掛式觸控螢幕面板(觸控感測器)、on-cell式觸控螢幕面板及整合式(或in-cell式)觸控螢幕面板。在外掛式觸控螢幕面板中，在獨立製造顯示面板和觸控螢幕面板之後，將觸控螢幕面板附接在顯示面板的上基板上。在on-cell式觸控螢幕面板中，用於觸控感測器的元件(或構件)形成在顯示面板的上基板的一表面上。在整合式觸控感測器中，觸控感測器包含在顯示面板內部。
近來，開發了可撓式或可折疊觸控顯示裝置。特別地，觸控感測器或觸控螢幕面板被廣泛地應用於有機發光顯示(OLED)裝置作為可撓式或可折疊顯示裝置。
作為用於可撓式、可彎曲或可折疊觸控顯示裝置的觸控感測器，可以使用各種類型的觸控感測器，即外掛式、on-cell式或整合式。然而，由於藉由將觸控面板附接在顯示面板上而製造的外掛式觸控顯示裝置具有相對厚的厚度，因此難以實現可撓式或可折疊顯示裝置。
另一方面，整合式觸控感測器最常用於可撓式或可折疊OLED裝 置。然而，由於在OLED裝置中需要包含有機材料及/或無機材料的封裝層(或封裝膜)以最小化水分或氧氣的滲透，因此整合式觸控OLED裝置的製造方法是複雜的。另外，在折疊操作中可能發生的彎曲應力可能容易損壞整合式觸控OLED裝置。
在on-cell式觸控OLED裝置中，觸控感測器可以設置或接合在封裝層上。另外，on-cell式觸控感測器可以應用於除了OLED裝置之外的顯示裝置。
在on-cell式觸控顯示裝置的接合方法中，觸控感測器與用於發送及接收資料的銲墊區電性連接。銲墊區設置在觸控感測器與顯示基板結合的外部而不是內部。然而，由於上述結構，可能發生缺陷。
具體地，為了透過接合方法製造觸控感測器，在使用暫時製造的基板形成觸控感測器之後，執行將在暫時製造的基板上的觸控感測器與顯示面板接合的步驟。
在將設置在暫時製造的基板上的觸控感測器附接到顯示面板之後，移除(分離)暫時製造的基板。然而，在觸控顯示裝置的製造方法中，用於發送及接收觸控感測器的資料的銲墊區可能無法與暫時製造的基板平順地分離，從而可能產生缺陷。
因此，本發明旨在於一種觸控顯示裝置及其製造方法，實質上消除由於現有技術的限制及缺點而導致的一個或多個問題，並且具有其他優點。
本發明的附加特徵及優點在下面的說明書中闡述，並且部分地從說明書中變得明顯，或者可以藉由本發明的實踐而獲知。本發明的目的及其他優點將藉由在書面描述及其申請專利範圍以及圖式中特別指出的結構來實現及獲得。
為了實現根據本發明實施例之目的的這些及其他優點，如本文所述，本發明的一態樣是一種觸控顯示裝置，包括：複數個發光元件；一黏合劑層，位於該些發光元件上；一第一觸控電極和一第二觸控電極，位於黏合劑層上和主動區內；一銲墊電極，位於黏合劑層上和觸控板區域內；以及一保護層，位於第一觸控電極、第二觸控電極和銲墊電極上，其中第一觸控電極和第二觸控電極由絕緣層絕緣，並且保護層包含對應於銲墊電極的至少一個接觸 孔，以及其中銲墊電極包含複數個電極層，並且複數個電極層中的一者從第一觸控電極或第二觸控電極延伸。
本發明的另一態樣是一種製造觸控顯示裝置的方法，包括：在暫時基板上形成犧牲層；在犧牲層上的觸控板區域內形成包含接觸孔的保護層；在觸控板區域內形成第一銲墊電極；在保護層上形成第一觸控電極，並在第一銲墊電極上形成第二銲墊電極；附接暫時基板和顯示基板；以及移除暫時基板和犧牲層。
應當理解，前面的一般說明及下面的詳細說明都是示例，並且是說明性的，旨在提供對所請求的發明的進一步說明。
100:觸控顯示裝置
AA:主動區
AL:黏合劑層
BA1:第一邊框區
BA2:第二邊框區
BE:第一銲墊電極
BR:障壁層
DP:資料墊
DSP:顯示基板
ENC:封裝層
FL:平坦層
ILD:第一絕緣層
LS:發光元件
OP:開口部
PAC:保護層
Passi:第二絕緣層
PE:銲墊電極
PI:基板
RE:第三銲墊電極
RX:第二觸控電極
SUB:暫時基板
SL:犧牲層
TE:第二銲墊電極
TP1:觸控板區域、第一觸控板區域
TP2:觸控板區域、第二觸控板區域
TSP:觸控基板
TX:第一觸控電極
隨文檢附的圖式係顯示本發明的態樣，被包含以提供對本發明的進一步理解並且併入本申請案中且構成本申請案的一部分，並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1是根據本發明一實施例的觸控顯示裝置的示意平面圖。
圖2A和圖2B分別是沿圖1的I-I’及II-II’線所截取的示意剖面圖。
圖3是根據本發明一實施例的觸控顯示裝置的觸控板區域的示意平面圖。
圖4A和圖4B分別是沿圖3的III-III’及IV-IV’線所截取的示意剖面圖。
圖5A至圖5E是顯示根據本發明一實施例的觸控顯示裝置的製造方法的示意剖面圖。
如上所述，在on-cell式觸控顯示裝置中，銲墊區可能被損壞。本發明的發明人已發明一種觸控顯示裝置(或觸控顯示設備)及其製造方法，能夠最小化在製造包括on-cell式觸控感測器的觸控顯示裝置的過程中可能出現的缺陷。
本發明旨在提供一種觸控顯示裝置，能夠最小化在用於發送及接收觸控-相關資料的銲墊區的製造過程中所發生的缺陷。
本發明旨在提供一種觸控顯示裝置，能夠最小化在用於發送及接收觸控訊號的銲墊區的製造過程中所產生的缺陷。
本發明的目的不限於上述目的，並且根據以下說明，那些本領 域中熟習此技術者將清楚地理解其他目的。
將參考以下詳細描述的實施例以及隨文檢附的圖式來闡明本發明的優點與技術特徵以及用於實現所述優點及技術特徵的方法。然而，本發明不限於下面揭露的實施例，而是將以各種不同的形式來實現。實施例允許本發明的揭露內容是完整的，並且本技術領域中具有通常知識者可以完全理解。本發明僅由申請專利範圍的範疇定義。
在圖式中揭露的用於描述本發明的實施例的形狀、大小、比例、角度、數量等是示例性的，並且本發明不限於圖式。在整篇說明書中，相同的元件符號意指相同的元件。另外，在本發明的描述中，當確定相關的已知技術的詳細描述可能不必要地使本發明的主題不清楚時，將省略其詳細描述。當在本說明書中使用“包括”、“具有”、“由......組成”等時，除非使用“僅”，否則可以添加其他部分。當將元件表示為單數時，除非另有指明，否則包括複數。
在解釋元件時，即使沒有明確的描述，也將其解釋為包括誤差範圍。
在描述位置關係的情況下，例如，當將兩個部件的位置關係描述為“上”、“越過”、“下”、“在側面”等時，一或多個其他部件除非使用“正確”或“直接”，否則它們可位於兩個部件之間。
用語“第一”、“第二”等用於描述各種元件，但是這些元件不受這些用語的限制。這些用語僅用於區分一個元件與另一元件。因此，在本發明的技術精神內，下面提到的第一元件可以是第二元件。
本發明的各種實施例的每個特徵可以彼此部分地或整體地組合或混合，並且在技術上各種連結及驅動是可能的。每個實施例可以相對於彼此獨立地實現，或者可以以一關連關係共同實現。
現在將詳細參考本發明的態樣，在隨文檢附的圖式中顯示其示例。
圖1是根據本發明一實施例的觸控顯示裝置的示意平面圖；以及圖2A和圖2B是分別沿圖1的I-I’及II-II’線所截取的示意剖面圖。
參照圖1、圖2A和圖2B，觸控顯示裝置100包括顯示基板DSP；以及觸控基板TSP。顯示基板DSP可以是有機發光顯示基板，但是不限於此。
顯示基板DSP可以包括：基板PI，其包含主動區AA及第一邊框 區BA1和第二邊框區BA2；發光元件LS，其包含陽極、有機發光層及陰極，位於基板PI上；以及薄膜電晶體(TFT)，位於基板PI上，用於根據驅動訊號控制發光元件LS。
顯示基板DSP和觸控基板TSP可以具有由黏合劑層AL接合的結構，並且黏合劑層AL可以是以環氧為基礎的黏合劑層。黏合劑層AL可以具有與顯示基板DSP的封裝層ENC及觸控基板TSP的第二絕緣層Passi直接相鄰或直接接觸的結構。
發光元件LS中的有機發光層易於被氧氣及水分滲透。因此，有機發光層可以被封裝層ENC覆蓋，以最小化氧氣及水分向發光元件LS中的滲透。
封裝層ENC可以進一步包括吸收劑或奈米材料，用於提高從發光元件LS發射光的光效率。另外，封裝層ENC可以包括其中有機材料層及無機材料層交替堆疊的複數層，並可以進一步包括用於防止破裂的各種構造以便提供可撓式顯示裝置。省略對此構造的說明。
包含陽極、有機發光層及陰極的發光元件LS由包含TFT的電路單元控制。用於這種控制的電訊號和電流可以透過連接到資料墊DP的電路板來提供。
發光元件LS控制複數個發光元件LS的光量及光的各種波長以顯示所想要的影像。發光元件LS可以進一步包括彩色濾光層。
顯示基板DSP的基板PI可以是用於可撓式顯示裝置或可折疊顯示裝置的聚醯亞胺基板，並可以具有多層結構。
另一方面，顯示基板DSP可以進一步包括用於佈置發光元件LS的平坦層FL。平坦層FL可以由諸如光丙烯酸的材料製成，並可以包括複數層，使得發光元件LS、TFT及與TFT連接的訊號線(例如資料線)可以設置在平坦層FL處或上方或在複數層之間。
資料線可以電性連接至第二邊框區BA2中的資料墊DP。在這種情況下，資料墊DP可以不被觸控基板TSP覆蓋以與電路板連接。
另一方面，觸控基板TSP可以包括至少一個觸控板區域TP1及TP2，以將電訊號從觸控感測器傳輸到電路板。觸控板區域TP1和TP2可以設置在觸控基板TSP的第一邊框區BA1中。
觸控基板TSP具有主動區AA及第一邊框區BA1。觸控基板TSP 包括保護層PAC、第一絕緣層ILD、第二絕緣層Passi、第一觸控電極TX以及第二觸控電極RX。
儘管未顯示，但是構成觸控感測器的第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的各者可以是具有金屬網狀的觸控電極。第一觸控電極TX和第二觸控電極RX由第一絕緣層ILD絕緣。
第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的各者可以由透明導電材料製成，例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或摻雜鎵的氧化鋅(GZO)或金屬材料，例如鈦(Ti)、鋁(Al)、銅(Cu)或鉬(Mo)。第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的各者可以具有單層結構或多層結構。
觸控板區域TP1及TP2包括至少一個銲墊電極PE。銲墊電極PE可以具有包括至少一個金屬或導電材料的多層結構。保護層PAC可以具有用於與電路板電性連接的開口部。
保護層PAC可以具有光致抗蝕劑(PR)及鈍化層的功能。例如，保護層PAC可以由具有低介電常數的有機材料形成。
參照圖2A和圖2B，銲墊電極PE的至少一個電極層可以是由第一觸控電極TX或第二觸控電極RX的延伸所形成的電極。即，第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的一者可以延伸到觸控板區域TP1和TP2中的一者，而第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的另一者可以延伸到觸控板區域TP1和TP2中的另一者以形成銲墊電極PE的至少一個電極。結果，如圖2A所示，第一觸控板區域TP1中的銲墊電極PE電性連接至第一觸控電極TX，而第二觸控板區域TP2中的銲墊電極PE電性連接至第二觸控電極RX。或者，如圖2B所示，第一觸控板區域TP1中的銲墊電極PE電性連接至第二觸控電極RX，而第二觸控板區域TP2中的銲墊電極PE電性連接至第一觸控電極TX。
在圖2A和圖2B中，第一觸控板區域TP1中的銲墊電極PE從第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的一者延伸，而第二觸控板區域TP2中的銲墊電極PE從第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的另一者延伸。或者，銲墊電極PE可以透過佈線連接到第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的一者。
複數個第一觸控電極TX和複數個第二觸控電極RX設置在觸控基板TSP上。由於第一觸控電極TX和第二觸控電極RX以設置其間的第一絕緣層ILD彼此交錯，所以在它們之間形成互電容。因此，當觸控觸控基板TSP時，第 一觸控電極TX與第二觸控電極RX之間的互電容改變。可以藉由測量互電容的變化來偵測觸控位置的座標。
圖3是顯示根據本發明一實施例的觸控顯示裝置的觸控板區域的示意平面圖；以及圖4A和圖4B是分別沿圖3的III-III’及IV-IV’線所截取的示意剖面圖。
參照圖3和圖4A至圖4B，觸控板區域具有複數個開口部(或開口)OP。開口部OP是使銲墊電極PE的一部分露出的接觸孔，而露出的銲墊電極PE藉由使用諸如導電球的連接元件，來電性連接可撓式基板或電路板。
單個銲墊電極PE可以對應於複數個開口部OP。即，銲墊電極PE可以對應於兩個或更多個接觸孔。開口部(OP)可以具有多邊形，諸如矩形、五邊形或六邊形。如下所述，在使用暫時基板的觸控基板TSP的製造過程中移除暫時基板的步驟是必要的。在移除暫時基板的步驟中執行雷射剝離(LLO)程序。
在透過LLO程序移除暫時基板的過程中，施加到銲墊電極PE之由雷射產生的熱在六邊形的開口部OP中比在矩形的開口部OP中更均勻地耗散。另外，與矩形的開口部OP相比，六邊形的開口部OP對相鄰元件的熱應力減小。因此，六邊形的開口部OP是較佳的。
在LLO程序期間，傳熱及熱耗散均勻性可以把銲墊電極PE與暫時基板之間的黏合強度的異常最小化，從而可以最小化或防止諸如銲墊電極PE的撕裂的缺陷。
參照圖4A和圖4B，銲墊電極PE可以具有包括至少一個電極層的多層結構。
如上所述，銲墊電極PE包括從第一觸控電極TX或第二觸控電極RX延伸的電極層。銲墊電極PE可以電性連接至第一觸控電極TX或第二觸控電極RX。或者，銲墊電極PE可以透過單獨的配線電極(即佈線)電性連接至第一觸控電極TX或第二觸控電極RX。
銲墊電極PE包括作為頂層的第一銲墊電極BE。第一銲墊電極BE可以設置以對應於保護層PAC的開口部OP。根據第一銲墊電極BE和保護層PAC的設置順序，第一銲墊電極BE可以設置以填充保護層PAC中開口部OP的內側表面。即，如圖4A所示，第一銲墊電極BE的中心可以對應於保護層PAC中的開口 部OP以透過開口部OP暴露，而第一銲墊電極BE的邊緣可以接觸開口部OP中保護層PAC的側表面。或者，如圖4B所示，第一銲墊電極BE的中心可以對應於保護層PAC中的開口部OP相對應以透過開口部OP暴露，而第一銲墊電極BE的邊緣可以由保護層PAC覆蓋。保護層PAC設置在第一銲墊電極BE與第二銲墊電極TE之間。
如上所述，銲墊電極PE可以是包括複數個電極層(子層)的電極層。例如，銲墊電極PE可以包括第一銲墊電極BE；由與第一觸控電極TX相同的材料形成並設置在與第一觸控電極TX相同的層上的第二銲墊電極TE；以及由與第二觸控電極RX相同的材料形成並設置在與第二觸控電極RX相同的層上的第三銲墊電極RE。即，銲墊電極PE可以具有三層結構。或者，銲墊電極PE可以具有包含第一銲墊電極BE和第二銲墊電極TE而沒有第三銲墊電極RE或者包含第一銲墊電極BE和第三銲墊電極RE而沒有第二銲墊電極TE的雙層結構。由於銲墊電極PE在使用電路板及導電球的電性連接中需要保持一定的厚度，所以可以在形成第一觸控電極TX和第二觸控電極RX的步驟中，藉由形成與第一觸控電極TX和第二觸控電極RX相同的金屬材料的銲墊電極PE，來提供所需的銲墊電極PE的厚度。另外，可以同時形成用於在銲墊電極PE與觸控感測器之間進行電性連接的配線電極。
障壁層BR設置在保護層PAC上以提升觸控訊號的均勻性。當設置障壁層BR時，在基板的外圍區域中可能發生膜釋放(或分離)問題。可以在障壁層BR上進行電漿處理以防止上述問題。
保護層PAC中的開口部OP可以相對於黏合劑層AL或顯示基板DSP的基板PI的表面為倒錐形。
在電漿處理的過程中將第一銲墊電極BE一起進行電漿處理，以增加保護層PAC的黏附強度。即，第一銲墊電極BE的任何一層可以是經電漿處理的電極層。
圖5A至圖5E是顯示根據本發明一實施例觸控顯示裝置的製造方法的示意剖面圖。
對觸控顯示裝置的製造方法的說明集中在形成銲墊電極的步驟上。
使用暫時基板SUB形成包含觸控感測器的觸控基板TSP。由於玻 璃基板在使用雷射的雷射剝離(LLO)程序中具有優勢，因此暫時基板SUB可以是玻璃基板。
如圖5A所示，在使用玻璃基板作為暫時基板SUB之製造觸控顯示裝置的方法中，犧牲層SL設置(形成)在玻璃基板上，然後保護層PAC設置在犧牲層SL上。
犧牲層SL可以是氫化非晶矽(a-Si：H)或氫化摻雜的非晶矽(a-Si：Hn+或a-Si：Hp+)。
犧牲層SL的氫與暫時基板SUB的矽結合(連接或接合)。當照射雷射時，犧牲層SL的氫與暫時基板SUB的矽之間的結合(連接或接合)被切斷，使得暫時基板SUB的分離變得更容易。
保護層PAC設置在犧牲層SL上。例如，保護層PAC可以是具有光丙烯酸的有機絕緣層。複數個開口部OP形成在保護層PAC中。犧牲層SL的一部分透過保護層PAC的開口部OP暴露。藉由移除保護層PAC的一部分來形成開口部OP。例如，可以透過乾蝕刻製程或濕蝕刻製程移除保護層PAC的一部分。保護層PAC相對於暫時基板SUB具有錐形形狀。即，相對於暫時基板SUB，開口部OP的上部寬度(面積)大於開口部OP的下部寬度(面積)。
如圖5B所示，第一銲墊電極BE設置在保護層PAC上。例如，第一銲墊電極BE可以包括諸如鉬(Mo)層或氧化銦錫(ITO)層的單一金屬層，或諸如Mo/Al或Mo/Al/Mo的多個金屬層。第一銲墊電極BE可以設置以覆蓋保護層PAC中的開口部OP。如稍後將描述，單個銲墊電極可以包括分別覆蓋複數個開口部OP的複數個第一銲墊電極BE。相鄰開口部OP的第一銲墊電極BE彼此間隔開。開口部OP中的第一銲墊電極BE接觸犧牲層SL透過開口部OP暴露的部分。另外，第一銲墊電極BE可以覆蓋開口部OP中的保護層PAC的側表面。相鄰的兩個第一銲墊電極BE在相鄰的兩個開口部OP之間的保護層PAC的頂表面中彼此間隔開。
之後，在保護層PAC上進行電漿處理程序以提高介面處的黏附強度。在本實例中，佈置在開口部OP中的第一銲墊電極BE也被電漿處理。電漿處理程序是使用諸如氬氣(Ar)、氧氣(O2)、氫氣(H2)及氮氣(N2)的離子化氣體來進行。透過對保護層PAC及/或第一銲墊電極BE進行電漿處理，來提高障壁層BR與保護層PAC和第一銲墊電極BE各者之間的黏附強度及/或第二銲 墊電極TE與第一銲墊電極BE之間的黏附強度，使得最小化或防止可撓式環境中的缺陷問題。即，由於對保護層PAC的表面和第一銲墊電極BE的表面進行了電漿處理，因此提升了保護層PAC與障壁層BR之間的黏附強度以及第一銲墊電極BE與第二銲墊電極TE之間的黏附強度。換言之，在附接觸控基板TSP和顯示基板DSP的情況下，設置在最上位置的第一銲墊電極BE的下表面與相鄰於第一銲墊電極BE的第二銲墊電極TE的上表面之間的介面被電漿處理。
當暫時基板SUB上的犧牲層SL暴露於電漿處理程序時，在犧牲層SL的雷射剝離程序中可能存在問題。然而，在本發明中，由於在覆蓋開口部OP的第一銲墊電極BE之後執行電漿處理，所以暫時基板SUB上的犧牲層SL未暴露於電漿處理程序，從而防止了雷射剝離程序中的問題。
在上述構造中，第一銲墊電極BE和保護層PAC的佈置順序可以改變。在這種情況下，在將第一銲墊電極BE設置在犧牲層SL上之後，設置保護層PAC。可以藉由形成對應於第一銲墊電極BE的接觸孔而在保護層PAC中形成開口部OP。藉由在形成保護層PAC之後對保護層PAC和第一銲墊電極BE執行電漿處理程序，可以獲得相同的效果。
第一銲墊電極BE與保護層PAC之間的佈置順序可以選擇性改變。第一銲墊電極BE可以根據佈置順序設置在開口部OP的內表面上。當在設置保護層PAC之前設置第一銲墊電極BE時，具有與使用導電球的電路板連接時獲得更穩定的電性連接特性的優點。另一方面，當在設置第一銲墊電極BE之前設置保護層PAC時，藉由從觸控感測器在第一銲墊電極BE上延伸而設置的第一銲墊電極與另一個電極的電性連接可以進一步提升。
如圖5C所示，障壁層BR設置在保護層PAC上以提升觸控訊號的均勻性。在障壁層BR和犧牲層SL直接接觸的觸控基板TSP的外部(外圍部分)中，可能發生障壁層BR從犧牲層SL的釋放(分離)問題。在本發明中，對保護層PAC執行電漿處理程序。
例如，障壁層BR可以形成以對應於保護層PAC的上表面及側表面。結果，在開口部OP中，第一銲墊電極BE的兩端被障壁層BR覆蓋，並且第一銲墊電極BE的中心被暴露。可以省略障壁層BR。
接著，依次形成第一觸控電極TX、第二銲墊電極TE、第一絕緣層ILD、第二觸控電極RX及第三銲墊電極RE。第一觸控電極TX和第二觸控電極 RX由主動區AA中的第一絕緣層ILD絕緣，而第二銲墊電極TE和第三銲墊電極RE在觸控板區域內彼此接觸以形成銲墊電極PE。
更詳細地，在形成障壁層BR之後，形成第一觸控電極TX和第二銲墊電極TE。第一觸控電極TX和第二銲墊電極TE由相同的材料形成並且彼此間隔開。開口部OP中的第二銲墊電極TE接觸第一銲墊電極BE。
接著，形成覆蓋第一觸控電極TX並暴露第二銲墊電極TE的第一絕緣層ILD。第二銲墊電極TE的邊緣可以被第一絕緣層ILD覆蓋。
接著，對應於第一觸控電極TX的第二觸控電極RX形成在第一絕緣層ILD上，而從第二觸控電極RX延伸的第三銲墊電極RE形成在第二銲墊電極TE上。開口部OP中的銲墊電極PE可以具有包含第一銲墊電極BE、第二銲墊電極TE和第三銲墊電極RE的三層結構，而相鄰的開口部OP之間的保護層PAC上的銲墊電極PE可以具有包括第二銲墊電極TE和第三銲墊電極RE的雙層結構。
第一觸控電極TX、第二銲墊電極TE、第二觸控電極RX及第三銲墊電極RE中的各者可以包括具金屬材料(例如Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu或Cr)或透明導電材料(例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或摻雜鎵的氧化鋅(GZO))的單層結構。或者，第一觸控電極TX和第二觸控電極RX中的各者可以包括具金屬層及透明導電材料層的雙層結構。當第一觸控電極TX和第二觸控電極RX具有單層結構時，第一觸控電極TX和第二觸控電極RX可以佈置以形成網狀。
接著，第二絕緣層Passi設置在銲墊電極PE上，以保護銲墊電極PE並提供平面的(或平坦的)頂表面。
如圖5D和圖5E所示，暫時基板SUB被移除(分離)。
特別地，如圖5D所示，觸控基板TSP和顯示基板DSP由黏合劑層AL附接。黏合劑層AL可以是環氧黏合劑。即，觸控基板TSP和顯示基板DSP附接使得觸控基板TSP的第二絕緣層Passi面向顯示基板DSP。
在附接觸控基板TSP和顯示基板DSP之後，將雷射照射到暫時基板SUB的後表面上。犧牲層SL的非晶矽中的氫被雷射脫氫，使得犧牲層SL的表面破裂。結果，具有暫時基板SUB的犧牲層SL與保護層PAC分離。
接著，可以選擇性執行使用酸溶液或類似之物的濕蝕刻製程，以去除保護層PAC和第一銲墊電極BE上的犧牲層SL的殘留物。
在分離暫時基板SUB的過程中的雷射可以是二極體泵浦固體(DPSS)雷射或準分子雷射。
對於那些本技術領域中熟習此技術者將會明顯的是，在不脫離本發明的精神或範疇的情況下，可以對本發明的方面進行各種修飾及變化。因此，所欲的是本發明覆蓋本發明的修飾及變化，只要它們落入隨文檢附的申請專利範圍及其均等的範疇內。
本申請主張於2019年11月15日於大韓民國提交的大韓民國專利申請第10-2019-00146437號的優先權及利益，其透過引用被併入本案中。
AA:主動區
AL:黏合劑層
BA1:第一邊框區
BA2:第二邊框區
DP:資料墊
DSP:顯示基板
ENC:封裝層
FL:平坦層
ILD:第一絕緣層
LS:發光元件
PAC:保護層
PE:銲墊電極
PI:基板
Passi:第二絕緣層
RX:第二觸控電極
TP1:觸控板區域、第一觸控板區域
TSP:觸控基板
TX:第一觸控電極

Claims (20)

  1. 一種觸控顯示裝置，包括：複數個發光元件；一黏合劑層，位於該些發光元件上；一第一觸控電極和一第二觸控電極，位於該黏合劑層上和一主動區內；一銲墊電極，位於該黏合劑層上和一觸控板區域內；以及一保護層，位於該第一觸控電極、該第二觸控電極和該銲墊電極上，其中該第一觸控電極和該第二觸控電極由一絕緣層絕緣，並且該保護層包含對應於該銲墊電極的至少一個接觸孔，其中該銲墊電極包含複數個電極層，並且該複數個電極層中的一者從該第一觸控電極或該第二觸控電極延伸，以及其中該銲墊電極設置在該至少一個接觸孔中。
  2. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中該複數個電極層中的至少一者的一表面被電漿處理。
  3. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中在該複數個電極層的一最上位置的一第一電極層與該複數個電極層的一第二電極層之間的一介面被電漿處理。
  4. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中該接觸孔具有五邊形或六邊形的形狀，並且該銲墊電極對應於兩個以上的接觸孔。
  5. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，進一步包括一封裝層，位於該發光元件與該黏合劑層之間，其中該發光元件是一有機發光二極體，並且該封裝層覆蓋該有機發光二極體。
  6. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中該保護層由光丙烯酸形成，並且該接觸孔的一內表面具有一倒錐形。
  7. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中該銲墊電極包含：一第一銲墊電極；一第二銲墊電極，與該第一銲墊電極接觸；以及一第三銲墊電極，與該第二銲墊電極接觸，以及其中該第二銲墊電極和該第三銲墊電極分別設置在與該第一觸控電極和該第二觸控電極相同的層上。
  8. 如請求項7所述的觸控顯示裝置，其中該第一銲墊電極的一邊緣覆蓋該接觸孔中的該保護層的一側表面。
  9. 如請求項7所述的觸控顯示裝置，其中該保護層設置在該第一銲墊電極與該第二銲墊電極之間。
  10. 一種製造觸控顯示裝置的方法，包括：在一暫時基板上形成一犧牲層；在該犧牲層上的一觸控板區域內形成包含一接觸孔的一保護層；在該觸控板區域內形成一第一銲墊電極；在該保護層上形成一第一觸控電極，並在該第一銲墊電極上形成一第二銲墊電極；附接該暫時基板和一顯示基板；以及移除該暫時基板和該犧牲層。
  11. 如請求項10所述的方法，進一步包括：對該保護層的一部分進行電漿處理。
  12. 如請求項11所述的方法，其中該電漿處理使用一Ar氣體電漿、一O2氣體電漿、一H2氣體電漿以及一N2氣體電漿中的一者，並且在進行該電漿處理的步驟中將該第一銲墊電極的一部分電漿處理。
  13. 如請求項10所述的方法，其中該移除暫時基板和犧牲層的步驟包括：照射一雷射以降低該犧牲層的一黏附強度。
  14. 如請求項10所述的方法，其中該犧牲層的一部分透過該接觸孔暴露。
  15. 如請求項14所述的方法，其中該第一銲墊電極在該接觸孔中接觸該犧牲層的該部分。
  16. 如請求項10所述的方法，其中形成該第一銲墊電極的步驟是在形成該保護層的步驟之前。
  17. 如請求項16所述的方法，其中該保護層覆蓋該第一銲墊電極的邊緣。
  18. 如請求項10所述的方法，其中該接觸孔具有五邊形或六邊形的形狀。
  19. 如請求項10所述的方法，還包括：形成覆蓋該第一觸控電極並暴露該第二銲墊電極的一絕緣層；以及在該絕緣層上形成一第二觸控電極，並在該第二銲墊電極上形成一第三銲墊電極；其中該第二銲墊電極和該第三銲墊電極中的一者與該第一觸控電極和該第二觸控電極中的一者電性連接。
  20. 如請求項19所述的方法，其中該第二銲墊電極和該第三銲墊電極中的一者從該第一觸控電極和該第二觸控電極中的一者延伸。
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