CN112817472A - 触摸显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种触摸显示装置，包括：多个发光元件；在发光元件上方的粘合层；在粘合层上方和有源区中的第一触摸电极和第二触摸电极；在粘合层上方和触摸焊盘区域中的焊盘电极；以及在第一触摸电极、第二触摸电极和焊盘电极上方的保护层，其中，第一触摸电极和第二触摸电极通过绝缘层绝缘，并且保护层包括与焊盘电极对应的至少一个接触孔，并且其中，焊盘电极包括多个电极层，并且多个电极层中的一个从第一触摸电极或第二触摸电极延伸。

Description

触摸显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年11月15日在韩国提交的韩国专利申请第10-2019-00146437号的优先权和权益，其通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及一种触摸显示装置，更具体地，涉及一种能够使缺陷最小化的触摸显示装置及其制造方法。
背景技术
触摸传感器安装在诸如液晶显示(LCD)装置、场发射显示(FED)装置、等离子体显示面板(PDP)、电致发光显示装置或电泳显示装置的平板显示装置中，并且是在观看显示装置时通过用户的按压或触摸来输入预定信息的输入装置。
用于显示装置的触摸传感器可以分为附加(add-on)型触摸屏面板(触摸传感器)、盒上(on-cell)型触摸屏面板和集成型(或盒内(in-cell)型)触摸屏面板。在附加型触摸屏面板中，在独立地制造出显示面板和触摸屏面板之后，将触摸屏面板附接在显示面板的上基板上。在盒上型触摸屏面板中，用于触摸传感器的元件(或构件)形成在显示面板的上基板的表面上。在集成型触摸传感器中，触摸传感器被包括在显示面板内部。
最近，开发了柔性的或可折叠的触摸显示装置。特别地，触摸传感器或触摸屏面板被广泛地应用于作为柔性的或可折叠的显示装置的有机发光显示(OLED)装置。
作为用于柔性的、可弯折的或可折叠的触摸显示装置的触摸传感器，可以使用各种类型的触摸传感器，即附加型、盒上型或集成型。然而，由于通过将触摸面板附接在显示面板上而制造的附加型触摸显示装置是相对厚的，因此难以实现柔性的或可折叠的显示装置。
另一方面，集成型触摸传感器最频繁地用于柔性的或可折叠的OLED装置。然而，由于在OLED装置中需要包括有机材料和/或无机材料的封装层(或封装膜)以使湿气或氧气的渗透最小化，因此集成触摸OLED装置的制造方法是复杂的。另外，在折叠操作中可能出现的弯折应力可能容易损坏集成触摸OLED装置。
在盒上型触摸OLED装置中，触摸传感器可以设置或接合在封装层上。另外，盒上型触摸传感器可以应用于除OLED装置以外的显示装置。
在盒上型触摸显示装置的接合方法中，触摸传感器电连接至用于发送和接收数据的焊盘区域。焊盘区域设置在触摸传感器和显示基板接合的位置的外部而不是内部。然而，由于上述结构，可能出现缺陷。
具体地，为了通过接合方法制造触摸传感器，在使用临时制造基板形成触摸传感器之后，执行将临时制造基板上的触摸传感器与显示面板接合的步骤。
在将设置在临时制造基板上的触摸传感器附接至显示面板之后，去除(分离)临时制造基板。然而，在触摸显示装置的制造方法中，用于发送和接收触摸传感器的数据的焊盘区域可能无法与临时制造基板平滑地分离，从而可能产生缺陷。
发明内容
因此，本公开涉及一种触摸显示装置及其制造方法，该触摸显示装置及其制造方法基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，并且具有其他优点。
本公开的附加特征和优点将在下面的描述中阐明，并且部分地从该描述中将变得明显，或者可以通过本公开的实践而习得。本公开的目的和其他优点将通过在书面描述及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和达成。
为了实现根据本公开的实施方式的目的的这些和其他优点，如本文所述，本公开的一方面是一种触摸显示装置，包括：多个发光元件；在发光元件上方的粘合层；在粘合层上方和有源区中的第一触摸电极和第二触摸电极；在粘合层上方和触摸焊盘区域中的焊盘电极；以及在第一触摸电极、第二触摸电极和焊盘电极上方的保护层，其中，第一触摸电极和第二触摸电极通过绝缘层绝缘，并且保护层包括至少一个与焊盘电极对应的接触孔，并且其中，焊盘电极包括多个电极层，并且多个电极层中的一个从第一触摸电极或第二触摸电极延伸。
本公开的另一方面是一种制造触摸显示装置的方法，包括：在临时基板上形成牺牲层；在所述牺牲层上在触摸焊盘区域中形成包括接触孔的保护层；在触摸焊盘区域中形成第一焊盘电极；在保护层上形成触摸电极，并在第一焊盘电极上形成第二焊盘电极；将临时基板和显示基板附接；以及去除临时基板和所述牺牲层。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述二者都是示例且是说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
所包括的附图用于提供对本公开的进一步理解并且附图被并入本申请且构成本申请的一部分，附图示出了本公开的方面并且与说明书一起用于说明本公开的原理。
图1是根据本公开的实施方式的触摸显示装置的示意性截面视图。
图2A和图2B是分别沿图1的线I-I’和II-II’截取的示意性截面视图。
图3是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的触摸焊盘区域的示意性平面视图。
图4A和图4B是分别沿图3的线III-III’和IV-IV’截取的示意性截面视图。
图5A、图5B、图5C、图5D和图5E是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的制造方法的示意性截面视图。
具体实施方式
如上所述，在盒上型触摸显示装置中，焊盘区域可能被损坏。本公开的发明人已经发明了一种触摸显示装置(或触摸显示设备)及其制造方法，其能够使在制造包括盒上型触摸传感器的触摸显示装置的过程中可能出现的缺陷最小化。
本公开旨在提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置能够使在用于发送和接收触摸相关数据的焊盘区域的制造过程中出现的缺陷最小化。
本公开旨在提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置能够使在用于发送和接收触摸信号的焊盘区域的制造过程中的缺陷率最小化。
本公开的目的不限于上述目的，并且根据以下描述，本领域技术人员将清楚地理解其他目的。
将结合附图参照以下详细描述的实施方式来阐明本公开的优点和技术特征以及用于实现所述优点和技术特征的方法。然而，本公开不限于以下公开的实施方式，而是将以各种不同的形式来实现。实施方式使得本公开的公开内容可以是完整的，并且使得本领域普通技术人员可以全面理解。本公开仅由权利要求的范围限定。
在用于描述本发明的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、比率、角度、数量等是示例性的，并且本发明不限于附图。在说明书通篇中，相同的附图标记表示相同的部件。另外，在本公开的描述中，当确定相关的已知技术的详细描述可能不必要地使本公开的主题不清楚时，将省略其详细描述。当在说明书中使用“包含”、“具有”、“由...组成”等时，除非使用了“仅”，否则可以添加其他部分。当部件被表示为单数时，除非另有说明，否则也包括复数。
在解释部件时，即使没有明确的描述，也将其解释为包括误差范围。
在描述位置关系的情况下，例如，当两个部分的位置关系被描述为“上”、“上方”、“下方”、“在侧面”等时，除非使用“紧接”或“直接”，否则一个或更多个其他部分可以位于在这两个部分之间。
术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于使一个部件区别于另一部件。因此，在本公开的技术精神内，下面提到的第一部件可以是第二部件。
本公开的各实施方式的每个特征可以彼此部分地或整体地组合或混合，并且技术上的各种互锁和驱动是可能的。每个实施方式可以相对于彼此独立地实现，或者可以以关联关系一起实现。
现在将详细参照本公开的方面，在附图中示出了其示例。
图1是根据本公开的实施方式的触摸显示装置的示意性截面视图，并且图2A和图2B是分别沿着图1的线I-I’和II-II’截取的示意性截面视图。
参照图1、图2A和图2B，触摸显示装置100包括显示基板DSP和触摸基板TSP。显示基板DSP可以是有机发光显示基板，但是不限于此。
显示基板DSP可以包括：基板PI，其包括有源区AA以及第一边框区BA1和第二边框区BA2；在基板PI上方的发光元件LS，其包括阳极、有机发光层和阴极；以及在基板PI上的薄膜晶体管(TFT)，其用于根据驱动信号控制发光元件LS。
显示基板DSP和触摸基板TSP可以具有通过粘合层AL接合的结构，并且粘合层AL可以是环氧基粘合层。粘合层AL可以具有与显示基板DSP的封装层ENC和触摸基板TSP的第二绝缘层Passi直接相邻或直接接触的结构。
发光元件LS中的有机发光层易于被氧气和湿气渗透。因此，有机发光层可以被封装层ENC覆盖以使氧气和湿气的渗透最小化。
封装层ENC还可以包括用于提高从发光元件LS发射的光的光效率的吸收剂或纳米材料。另外，封装层ENC可以包括其中有机材料层和无机材料层交替堆叠的多个层，并且还可以包括用于防止破裂的各种配置以提供柔性显示装置。省略对该配置的说明。
包括阳极、有机发光层和阴极的发光元件LS由包括TFT的电路单元控制。用于这样的控制的电信号和电流可以通过连接至数据焊盘DP的电路板来提供。
发光元件LS控制多个发光元件LS的光量和光的各个波长以显示期望的图像。发光元件LS还可以包括滤色器层。
显示基板DSP的基板PI可以是用于柔性显示装置或可折叠显示装置的聚酰亚胺基板，并且可以具有多层结构。
另一方面，显示基板DSP还可以包括用于布置发光元件LS的平坦化层FL。平坦化层FL可以由诸如光丙烯酸的材料制成并且可以包括多个层，使得发光元件LS、TFT和信号线例如连接到TFT的数据线可以设置在平坦化层FL上面或上方或者多个层之间。
数据线可以电连接至第二边框区BA2中的数据焊盘DP。在这种情况下，数据焊盘DP可以不被触摸基板TSP覆盖以与电路板连接。
另一方面，触摸基板TSP可以包括至少一个触摸焊盘区域TP1和TP2，以将电信号从触摸传感器发送至电路板。触摸焊盘区域TP1和TP2可以设置在触摸基板TSP的第一边框区BA1中。
触摸基板TSP具有有源区AA和第一边框区BA1。触摸基板TSP包括保护层PAC、第一绝缘层ILD、第二绝缘层Passi、第一触摸电极TX和第二触摸电极RX。
尽管未示出，但是构成触摸传感器的第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的每个可以是具有金属网格形状的触摸电极。第一触摸电极TX和第二触摸电极RX通过第一绝缘层ILD绝缘。
第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的每个可以由透明导电材料(例如，铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或掺杂镓的锌氧化物(GZO))或金属材料(例如，钛(Ti)、铝(Al)、铜(Cu)或钼(Mo))制成。第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的每个可以具有单层结构或多层结构。
触摸焊盘区域TP1和TP2包括至少一个焊盘电极PE。焊盘电极PE可以具有包括至少一种金属或导电材料的多层结构。保护层PAC可以具有用于与电路板电连接的开放区段。
保护层PAC可以具有光致抗蚀剂(PR)和钝化层的功能。例如，保护层PCA可以由具有低介电常数的有机材料形成。
参照图2A和图2B，焊盘电极PE的至少一个电极层可以是通过使第一触摸电极TX或第二触摸电极RX延伸而形成的电极。即，第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的一个可以延伸至触摸焊盘区域TP1和TP2中的一个中，并且第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的另一个可以延伸至触摸焊盘区域TP1和TP2中的另一个中，以形成焊盘电极PE的至少一个电极。因此，如图2A所示，第一触摸焊盘区域TP1中的焊盘电极PE电连接至第一触摸电极TX，而第二触摸焊盘区域TP2中的焊盘电极PE电连接至第二触摸电极RX。可替选地，如图2B所示，第一触摸焊盘区域TP1中的焊盘电极PE电连接至第二触摸电极RX，而第二触摸焊盘区域TP2中的焊盘电极PE电连接至第一触摸电极TX。
在图2A和图2B中，第一焊盘区域TP1中的焊盘电极PE从第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的一个延伸，并且第二焊盘区域TP2中的焊盘电极PE从第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的另一个延伸。可替选地，焊盘电极PE可以通过布线连接至第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的一个。
多个第一触摸电极TX和多个第二触摸电极RX设置在触摸基板TSP上。由于第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中间隔着第一绝缘层ILD而彼此交叉，因此在第一触摸电极TX与第二触摸电极RX之间形成互电容。因此，当触摸基板TSP被触摸时，第一触摸电极TX与第二触摸电极RX之间的互电容改变。可以通过测量互电容的变化来检测触摸位置的坐标。
图3是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的触摸焊盘区域的示意性平面视图，并且图4A和图4B是分别沿着图3的线III-III’和IV-IV’截取的示意性截面视图。
参照图3以及图4A至图4B，触摸焊盘区域具有多个开放区段(或开口)OP。开放区段OP是使焊盘电极PE的一部分露出的接触孔，并且露出的焊盘电极PE通过使用诸如导电球的连接元件电连接至柔性基板或电路板。
单个焊盘电极PE可以对应于多个开放区段OP。即，焊盘电极PE可以对应于两个或更多个接触孔。开放区段(OP)可以具有多边形形状，例如矩形形状、五边形形状或六边形形状。如下所述，在使用临时基板的触摸基板TSP的制造过程中去除临时基板的步骤是必不可少的。在去除临时基板的步骤中执行激光剥离(LLO)工艺。
在使用LLO工艺去除临时基板的过程中，由施加至焊盘电极PE的激光产生的热量在六边形形状的开放区段OP中比在矩形形状(OP)的开放区段OP中更均匀地散发。另外，与矩形形状的开放区段OP相比，由六边形形状的开放区段OP产生的对相邻元件的热应力减少。因此，六边形形状的开放区段OP是优选的。
传热和散热的均匀性可以使在LLO工艺期间焊盘电极PE与临时基板之间的粘合强度的异常最小化，从而可以使诸如焊盘电极PE的撕裂的缺陷最小化或防止此类缺陷。
参照图4A和图4B，焊盘电极PE可以具有包括至少一个电极层的多层结构。
如上所述，焊盘电极PE包括从第一触摸电极TX或第二触摸电极RX延伸的电极层。焊盘电极PE可以电连接至第一触摸电极TX或第二触摸电极RX。可替选地，焊盘电极PE可以通过分立的接线电极(即，布线)电连接至第一触摸电极TX或第二触摸电极RX。
焊盘电极PE包括作为顶层的第一焊盘电极BE。第一焊盘电极BE可以设置成对应于保护层PAC的开放区段OP。第一焊盘电极BE可以设置成根据第一焊盘电极BE和保护层PAC的布置顺序来填充保护层PAC中的开放区段OP的内侧表面。即，如图4A所示，第一焊盘电极BE的中心可以对应于保护层PAC中的开放区段OP以通过开放区段OP露出，并且第一焊盘电极BE的边缘可以接触开放区段OP中的保护层PAC的侧表面。可替选地，如图4B所示，第一焊盘电极BE的中心可以对应于保护层PAC中的开放区段OP以通过开放区段OP露出，并且第一焊盘电极BE的边缘可以被保护层PAC覆盖。保护层PAC设置在第一焊盘电极BE与第二焊盘电极TE之间。
焊盘电极PE可以是如上所述的包括多个电极层(子层)的电极层。例如，焊盘电极PE可以包括：第一焊盘电极BE；第二焊盘电极TE，其由与第一触摸电极TX相同的材料形成并且设置在与第一触摸电极TX相同的层上；以及第三焊盘电极RE，其由与第二触摸电极RX相同的材料形成并设置在与第二触摸电极RX相同的层上。即，焊盘电极PE可以具有三层结构。可替选地，焊盘电极PE可以具有包括第一焊盘电极BE和第二焊盘电极TE而没有第三焊盘电极TE的双层结构或者包括第一焊盘电极BE和第三焊盘电极RE而没有第二焊盘电极TE的双层结构。由于焊盘电极PE在使用电路板和导电球的电连接中需要保持一定的厚度，因此可以通过在形成第一触摸电极TX和第二触摸电极RX的步骤中形成与第一触摸电极TX和第二触摸电极RX相同的金属材料的焊盘电极PE来提供所需的焊盘电极PE的厚度。另外，可以同时形成用于焊盘电极PE与触摸传感器之间的电连接的接线电极。
阻挡层BR设置在保护层PAC上以提高触摸信号的均匀性。当设置阻挡层BR时，在基板的外围区域中可能发生膜释放(或分离)问题。可以对阻挡层BR执行等离子体处理以防止上述问题。
保护层PAC中的开放区段OP可以相对于粘合层AL或显示基板DSP的基板PI的表面为倒锥形形状。
在等离子体处理工艺中对第一焊盘电极BE一起进行等离子体处理，以增加保护层PAC的粘附强度。即，第一焊盘电极BE的任何一层可以是经等离子体处理的电极层。
图5A至图5E是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的制造方法的示意性截面视图。
触摸显示装置的制造方法的说明集中在形成焊盘电极的步骤上。
使用临时基板SUB形成包括触摸传感器的触摸基板TSP。由于玻璃基板在使用激光的激光剥离(LLO)工艺中具有优势，因此临时基板SUB可以是玻璃基板。
如图5A所示，在使用玻璃基板作为临时基板SUB来制造触摸显示装置的方法中，在玻璃基板上设置(形成)牺牲层SL，然后在牺牲层SL上设置保护层PAC。
牺牲层SL可以是氢化非晶硅(a-Si:H)或氢化的掺杂非晶硅(a-Si:H；n+或a-Si:H；p+)。
牺牲层SL的氢与临时基板SUB的硅结合(连接或键合)。当照射激光时，牺牲层SL的氢与临时基板SUB的硅之间的结合(连接或键合)被切断，使得临时基板SUB的分离变得更容易。
在牺牲层SL上设置保护层PAC。例如，保护层PAC可以是光丙烯酸的有机绝缘层。在保护层PAC中形成有多个开放区段OP。牺牲层SL的一部分通过保护层PAC中的开放区段OP露出。通过去除保护层PAC的一部分来形成开放区段OP。例如，可以通过干法蚀刻工艺或湿法蚀刻工艺去除保护层PAC的一部分。保护层PAC相对于临时基板SUB具有锥形形状。即，相对于临时基板SUB，开放区段OP的上部的宽度(面积)大于开放区段OP的下部的宽度(面积)。
如图5B所示，在保护层PAC上设置第一焊盘电极BE。例如，第一焊盘电极BE可以包括单个金属层，例如钼(Mo)层或铟锡氧化物(ITO)层，或者多个金属层，例如Mo/Al或Mo/Al/Mo。第一焊盘电极BE可以设置成覆盖保护层PAC中的开放区段OP。如稍后将描述的，单个焊盘电极可以包括分别覆盖多个开放区段OP的多个第一焊盘电极BE。相邻的开放区段OP中的第一焊盘电极BE彼此间隔开。开放区段OP中的第一焊盘电极BE接触牺牲层SL的通过开放区段OP露出的部分。另外，第一焊盘电极BE可以覆盖开放区段OP中的保护层PAC的侧表面。相邻的两个第一焊盘电极BE在相邻的两个开放区段OP之间的保护层PAC的顶表面中彼此间隔开。
之后，对保护层PAC进行等离子体处理工艺以提高界面处的粘合强度。在这种情况下，布置在开放区段OP中的第一焊盘电极BE也被等离子体处理。等离子体处理工艺使用诸如氩气(Ar)、氧气(O2)、氢气(H2)和氮气(N2)的等离子化气体进行。通过对保护层PAC和/或第一焊盘电极BE进行等离子体处理，提高了阻挡层BR与保护层PAC和第一焊盘电极BE中的每个之间和/或第二焊盘电极TE与第一焊盘电极BE之间的粘合强度，使得柔性环境中的缺陷问题最小化或被避免。即，由于对保护层PAC的表面和第一焊盘电极BE的表面进行等离子体处理，因此提高了保护层PAC与阻挡层BR之间的粘合强度以及第一焊盘电极BE与第二焊盘电极TE之间的粘合强度。换言之，在将触摸基板TSP和显示基板DSP附接的情况下，设置在最高位置的第一焊盘电极BE的下表面与相邻于第一焊盘电极BE的第二焊盘电极TE的上表面之间的界面被等离子体处理。
当临时基板SUB上的牺牲层SL暴露于等离子体处理工艺时，在牺牲层SL的激光剥离工艺中可能存在问题。然而，在本公开中，由于在覆盖开放区段OP的第一焊盘电极BE之后执行等离子体处理，所以临时基板SUB上的牺牲层SL不暴露于等离子体处理工艺，从而防止了激光剥离过程中的问题。
在上述配置中，可以改变第一焊盘电极BE和保护层PAC的布置顺序。在这种情况下，在将第一焊盘电极BE设置在牺牲层SL上之后，设置保护层PAC。可以通过形成与第一焊盘电极BE对应的接触孔而在保护层PAC中形成开放区段OP。通过在形成保护层PAC之后对保护层PAC和第一焊盘电极BE执行等离子体处理工艺，可以获得相同的效果。
可以有选择地改变第一焊盘电极BE与保护层PAC之间的布置顺序。第一焊盘电极BE可以根据布置顺序设置在开放区段OP的内表面上。当在设置保护层PAC之前设置第一焊盘电极BE时，具有在与使用导电球的电路板连接时获得更稳定的电连接特性的优点。另一方面，当在设置第一焊盘电极BE之前设置保护层PAC时，可以进一步改进第一焊盘电极与通过从触摸传感器在第一焊盘电极BE上方延伸而设置的其他电极的电连接。
如图5C所示，在保护层PAC上设置阻挡层BR以提高触摸信号的均匀性。在其中阻挡层BR和牺牲层SL直接接触的触摸基板TSP的外部部分(外围部分)中，会发生阻挡层BR从牺牲层SL释放(分离)的问题。在本公开中，对保护层PAC执行等离子体处理工艺。
例如，阻挡层BR可以形成为对应于保护层PAC的上表面和侧表面。因此，在开放区段OP中，第一焊盘电极BE的两端被阻挡层BR覆盖，并且第一焊盘电极BE的中心露出。可以省略阻挡层BR。
接下来，依次形成第一触摸电极TX、第二焊盘电极TE、第一绝缘层ILD、第二触摸电极RX和第三焊盘电极RE。第一触摸电极TX和第二触摸电极RX在有源区AA中通过第一绝缘层ILD绝缘，而第二焊盘电极TE和第三焊盘电极RE在触摸焊盘区域中彼此接触以形成焊盘电极PE。
更详细地，在形成阻挡层BR之后，形成第一触摸电极TX和第二焊盘电极TE。第一触摸电极TX和第二焊盘电极TE由相同的材料形成并且彼此间隔开。开放区段OP中的第二焊盘电极TE接触第一焊盘电极BE。
接下来，形成覆盖第一触摸电极TX并使第二焊盘电极TE露出的第一绝缘层ILD。第二焊盘电极TE的边缘可以被第一绝缘层ILD覆盖。
接下来，在第一绝缘层ILD上形成与第一触摸电极TX对应的第二触摸电极RX，并且在第二焊盘电极TE上形成从第二触摸电极RX延伸的第三焊盘电极RE。开放区段OP中的焊盘电极PE可以具有包括第一焊盘电极BE、第二焊盘电极TE以及第三焊盘电极RE的三层结构，并且相邻的开放区段OP之间的保护层PAC上的焊盘电极PE可以具有包括第二焊盘电极TE和第三焊盘电极RE的双层结构。
第一触摸电极TX、第二焊盘电极TE、第二触摸电极RX和第三焊盘电极RE中的每个可以包括金属材料，例如Al、AlNd、Mo、MoTi、Cu或Cr，或者透明导电材料，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或掺杂镓的锌氧化物(GZO)的单层结构。可替选地，第一触摸电极TX和第二触摸电极RX中的每个可以包括金属层和透明导电材料层的双层结构。当第一触摸电极TX和第二触摸电极RX具有单层结构时，第一触摸电极TX和第二触摸电极RX可以布置成形成网格形状。
接下来，在焊盘电极PE上设置第二绝缘层Passi以保护焊盘电极PE并提供平面的(或平坦的)顶表面。
如图5D和图5E中所示，去除(分离)临时基板SUB。
特别地，如图5D所示，触摸基板TSP和显示基板DSP通过粘合层AL附接。粘合剂层AL可以是环氧粘合剂。即，触摸基板TSP和显示基板DSP被附接，使得触摸基板TSP的第二绝缘层Passi面对显示基板DSP。
在将触摸基板TSP和显示基板DSP附接之后，将激光照射到临时基板SUB的后表面上。牺牲层SL的非晶硅中的氢被激光脱氢，使得牺牲层SL的表面破裂。因此，牺牲层SL连同临时基板SUB与保护层PAC分离。
接下来，可以可选地执行使用酸溶液等的湿法蚀刻工艺以去除保护层PAC和第一焊盘电极BE上的牺牲层SL的残留物。
分离临时基板SUB的工艺中的激光可以是二极管泵浦固态(DPSS)激光或准分子激光。
对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明的方面进行各种修改和变化。因此，本公开旨在涵盖本公开的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。

Claims (20)

1.一种触摸显示装置，包括：
多个发光元件；
在所述发光元件上方的粘合层；
在所述粘合层上方和有源区中的第一触摸电极和第二触摸电极；
在所述粘合层上方和触摸焊盘区域中的焊盘电极；以及
在所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述焊盘电极上方的保护层，
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极通过绝缘层绝缘，并且所述保护层包括与所述焊盘电极对应的至少一个接触孔，以及
其中，所述焊盘电极包括多个电极层，并且所述多个电极层中的一个电极层从所述第一触摸电极或所述第二触摸电极延伸。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个电极层中的至少一个的表面被等离子体处理。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，在所述多个电极层中的最上位置处的第一电极层与所述多个电极层中的第二电极层之间的界面被等离子体处理。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述接触孔具有五边形形状或六边形形状，并且所述焊盘电极对应于两个或更多个接触孔。
5.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括在所述发光元件与所述粘合层之间的封装层，
其中，所述发光元件是有机发光二极管，并且所述封装层覆盖所述有机发光二极管。
6.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述保护层由光丙烯酸形成，并且所述接触孔的内表面具有倒锥形形状。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述焊盘电极包括：在所述至少一个接触孔中的第一焊盘电极；与所述第一焊盘电极接触的第二焊盘电极；以及与所述第二焊盘电极接触的第三焊盘电极；以及
其中，所述第二焊盘电极和所述第三焊盘电极分别设置在与所述第一触摸电极和所述第二触摸电极相同的层上。
8.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中，所述第一焊盘电极的边缘在所述接触孔中覆盖所述保护层的侧表面。
9.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中，所述保护层设置在所述第一焊盘电极与所述第二焊盘电极之间。
10.一种制造触摸显示装置的方法，包括：
在临时基板上形成牺牲层；
在所述牺牲层上在触摸焊盘区域中形成包括接触孔的保护层；
在所述触摸焊盘区域中形成第一焊盘电极；
在所述保护层上形成触摸电极，并且在所述第一焊盘电极上形成第二焊盘电极；
将所述临时基板和显示基板附接；以及
去除所述临时基板和所述牺牲层。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括：对所述保护层的一部分执行等离子体处理。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述等离子体处理使用Ar气体等离子体、O2气体等离子体、H2气体等离子体和N2气体等离子体中的一种，并且在所述执行等离子体处理的步骤中对所述第一焊盘电极的一部分进行等离子体处理。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，去除所述临时基板和所述牺牲层的步骤包括照射激光以降低所述牺牲层的粘合强度。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述牺牲层的一部分通过所述接触孔露出。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一焊盘电极在所述接触孔中接触所述牺牲层的所述部分。
16.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述第一焊盘电极的步骤在形成所述保护层的步骤之前。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述保护层覆盖所述第一焊盘电极的边缘。
18.根据权利要求10所述的方法，其中，所述接触孔具有五边形形状或六边形形状。
19.根据权利要求10所述的方法，其中，还包括：
形成覆盖第一触摸电极并使所述第二焊盘电极露出的绝缘层；以及
在所述绝缘层上形成第二触摸电极，并且在所述第二焊盘电极上形成第三焊盘电极，
其中，所述第二焊盘电极和所述第三焊盘电极中的一个电连接至所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的一个。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第二焊盘电极和所述第三焊盘电极中的一个从所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的一个延伸。
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