KR20120015366A - 강화유리 절단방법 및 절단장치 - Google Patents

강화유리 절단방법 및 절단장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 강화유리 절단방법 및 절단장치에 관한 것으로, 개시된 발명은 강화처리된 강화유리를 제공하는 단계; 제1 레이저를 이용한 레이저빔을 상기 강화유리에 조사하여 상기 강화유리를 1차로 가공하는 단계; 및 제2 레이저를 이용한 레이저빔을 1차로 가공된 상기 강화유리 지점에 조사하여 상기 강화유리를 2차로 가공하여 절단하는 단계;를 포함하여 구성된다.

Description

강화유리 절단방법 및 절단장치{METHOD FOR CUTTING TEMPERED GLASS AND APPARATUS FOR CUTTING THE SAME}
본 발명은 강화유리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 강화 유리를 절단하는 방법 및 강화유리 절단 장치에 관한 것이다.
최근에 많이 개발되고 있는 터치패널들은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도뿐만 아니라 각각의 터치패널의 특징적인 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성 등을 고려하여 개개의 전자제품에 선택되며, 특히 전자수첩, PDA, 휴대용 PC 및 핸드폰 등에 있어서는 저항식 터치패널과 정전용량 방식 터치패널이 널리 이용된다.
이러한 기존의 터치패널은, 윈도우 필름층의 포함 여부에 따라, 일반타입 터치패널과 윈도우 타입 터치패널로 나뉘는데, 종래의 일반타입 터치패널은 터치패널 및 케이스의 인접부에 먼지가 발생할 뿐만 아니라, 습기가 침투하며, 터치패널의 최외곽 부위를 터치할 수 없는 문제점이 있다. 이와 함께, 종래의 윈도우 타입 터치패널은 아크릴 등의 재질로 기판을 제작하는데, 터치패널의 외곽을 곡선 가공하는데 어려움이 따랐으며, 특히 열에 약하고 광투과율이 좋지 못한 문제점이 있다. 또한, 터치패널를 보호하기 위한 보호 부재로 사용하는 아크릴 등의 수지는 손가락 등에 의해 디스플레이가 눌려진 경우에 아크릴 수지 기판이 휘어서, 디스플레이에 접촉해서 표시불량이 발생할 경우가 있었다. 또한, 상처가 나기 쉬워서, 시인성이 악화되기 쉬워지는 문제점이 있었다.
이러한 문제점들을 해결하기 위해 기술로서, 높은 기계적 강도를 가지면서 저밀도이고, 염가로 다량 공급할 수 있으며, 기포 품위가 우수한 강화유리를 사용하는 기술이 제안되었다.
이 강화유리를 터치패널 상에 부착함으로써, 기존의 터치패널에 비하여 강도 및 경도가 향상될 뿐만 아니라 다양한 형태의 디자인이 가능한 터치패널 제작이 가능하게 되었다.
그러나, 이러한 강화유리를 터치패널 상에 부착하여 사용하는 경우에, 전체 패널 모듈의 두께 및 무게가 증가하는 문제점이 나타나게 되었다. 특히, 예를 들어, 터치패널 상에 강화유리를 부착하는 경우에, 액정패널을 형성하기 위해 두 개의 일반유리 기판이 필요하고, 터치 센서(touch sensor)를 형성하기 위해 한 개의 일반유리 기판과 함께 한 개의 강화유리 기판이 더 필요하게 됨으로써, 모두 4개의 유리기판이 필요하게 된다. 따라서, 우수한 특징 들을 갖고 있는 강화유리를 사용하기 때문에, 터치패널의 기계적 강도가 높아져서 파손될 염려가 없어지기는 하였으나, 이 강화유리를 포함하여 터치패널에 사용되는 유리기판의 수가 증가하게 됨으로써 패널 전체의 두께 및 무게가 증가하게 되는 문제점이 있었다.
그러나, 최근에는 터치패널을 이용한 표시제품이 박형화되면서 경량화되는 추세이다 보니 제품에 사용되는 유리기판의 수가 증가함으로 인해 제품 전체의 두께 및 무게가 증가하는 것은 추세 변화에 큰 문제점으로 지적되었다.
그래서, 최근에는 이러한 문제점들, 즉 패널 제품 전체의 두께 및 무게가 증가하는 문제들을 해결하기 위해, 터치패널을 생략하고, 이 터치패널 역할을 하는 터치센서부를 강화유리에 직접 형성하는 기술이 제안되었다.
이러한 관점에서, 종래기술에 따른 터치 센서부를 강화유리에 직접 형성한 터치 모듈 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래기술에 따른 터치 모듈 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정 흐름도이다.
종래기술에 따른 터치모듈 제작방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 단위 액정셀을 제작하는 단계(S30)와, 상기 단위 액정셀 상에 부착되며 터치 센서부를 구비한 강화 셀을 제작하는 단계(S80)와, 상기 단위 액정 셀 상에 상기 강화 셀을 부착하여 터치 모듈을 형성하는 단계(S90)로 구성된다.
여기서, 상기 단위 액정셀을 제조하는 단계(S30)은, 먼저 일반 유리인 제1 유리기판과 제2 유리기판을 준비한다(S5, S10).
그 다음, 상기 제1 유리기판 상에 단위 액정셀을 구동시키기 위한 스위칭소자를 포함한 TFT 어레이부를 형성하고(S15), 상기 제2 유리기판 상에 블랙매트릭스와 칼라필터층을 포함한 칼라필터 어레이부를 형성한다(S20).
이어서, 상기 TFT 어레이부가 형성된 제1 유리기판과 칼라필터 어레이부가 형성된 제2 유리기판을 합착한 후 이들 사이에 액정층을 개재시킨 다음 휠 또는 기타 절단 수단을 이용한 절단 공정을 수행하여 다수의 단위 액정 셀을 형성한다 (S30).
또한, 종래기술에 따른 강화 셀을 제조하는 단계(S80)는, 먼저 일반 유리인 제3 유리기판을 준비한다(S40).
그 다음, 상기 제3 유리기판을 이온 교환 처리하여 강화 처리한다(S50). 이때, 상기 이온 교환 처리는 예를 들어 400?550℃ 온도의 질산칼륨 용액 중에서 제3 유리기판을 약 1?8 시간동안 침지함으로써 행할 수 있다.
이어서, 상기 강화처리된 제3 유리기판상에 터치 센서부를 구성하는 터치 전극을 형성하기 위해 투명한 재질의 전극층을 형성한 후, 이 전극층을 선택적으로 패터닝하여 터치전극을 형성한다(S60).
그 다음, 상기 단위 액정 셀 상에 부착되는 다수의 강화 셀을 형성하기 위해, 상기 터치전극이 형성된 제3 유리기판을 습식 식각하여 다수의 강화 셀을 형성한다(S70, S80).
이어서, 상기 다수의 단위 액정 셀 각각에 각 강화 셀을 부착함으로써 터치모듈을 제작하게 된다(S90).
이와 같은 공정 순으로 제작되는 강화유리를 이용한 터치 모듈 제조공정 중에서, 강화 셀을 절단하는 방법에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 2는 종래기술에 따른 터치 모듈 제조방법에 있어서, 단위 셀에 부착하는 강화 셀을 제작하기 위해 강화유리를 절단하는 공정에 대해 개략적으로 도시한 공정 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3g는 종래기술에 따른 강화 셀을 제작하기 위해 강화유리를 절단하는 공정을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 2 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 먼저 일반 유리인 제3 유리기판(미도시)을 준비하고, 상기 제3 유리기판(미도시)을 이온 교환 처리하여 강화유리 기판(11)을 형성한다(S50). 이때, 상기 이온 교환 처리는 예를 들어 400?550℃ 온도의 질산칼륨 용액 중에서 제3 유리기판을 약 1?8 시간동안 침지함으로써 행할 수 있다. 그 다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 강화처리된 강화유리 기판(11) 상에 터치 센서부를 구성하는 터치 전극을 형성하기 위해 투명한 재질의 전극층(미도시)을 형성한 후, 이 전극층을 선택적으로 패터닝하여 일정간격 이격된 다수의 터치전극 (13)을 형성한다(S60).
이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 다수의 터치전극(13)을 보호하기 위해, 상기 터치전극(13)을 포함한 강화유리 기판(11) 상, 하면에 보호필름(15)을 형성한다(S72).
그 다음, 도 3d에 도시된 바와 같이, 전술한 단위 액정 셀 상에 부착되는 다수의 강화 셀을 한정하는 셀 절단 영역 상의 보호필름(15) 부분을 제거하여 셀 절단영역(15a)을 형성한다(S74). 이때, 상기 보호필름(15)은 스크린 마스크(미도시) 또는 기타 다른 차단부재로 셀 형성영역을 차단한 후 셀 절단 영역을 제거할 수 있다.
이어서, 도3e 및 도 3f에 도시된 바와 같이, 단위 액정 셀 상에 부착되는 다수의 강화 셀을 형성하기 위해, 상기 강화유리 기판(11)의 셀 절단영역(15a)을 식각액을 이용한 습식 식각(wet etch)에 의해 제거하여 다수의 강화 셀로 분리한다 (S76). 이때, 상기 강화 셀(20)의 측면에는 습식 식각을 통해 등방성 식각이 강화유리 기판(11) 내측으로 진행되면서 결국 수직된 단면 프로파일이 아닌 돌출부 (11a)가 형성된 단면 프로파일이 형성되게 된다.
그 다음, 도 3g에 도시된 바와 같이, 상기 강화 셀(20)에 잔류하는 보호필름 (15)을 제거해 줌으로써, 상기 다수의 단위 액정 셀 각각에 부착되는 강화 셀 제조공정을 완료하게 된다(S78).
이상에서와 같이, 종래기술에 따른 터치모듈에 사용되는 강화유리 절단방법에 따르면 다음과 같은 문제점이 있다.
종래기술에 따른 터치모듈에 사용되는 강화유리 절단방법에 따르면, 터치 모듈을 구성하는 단위 액정 셀에 부착되는 강화 셀을 형성하기 위해 사용하는 강화유리 기판은 습식 식각에 의해 절단해야 하기 때문에 공정시간이 길어지게 된다. 특히, 강화유리 기판을 절단하기 위해서는, 먼저 터치전극이 형성된 강화유리기판 상에 보호필름을 형성하는 공정과, 강화 셀을 한정하는 영역을 정의하기 위해 보호필름 부분을 제거하는 공정과, 상기 보호필름이 제거된 부분 아래의 강화유리 기판을 제거하여 강화 셀을 분리하는 공정과, 각 강화 셀 상에 잔류하는 보호필름을 제거하는 공정이 추가로 진행되어야 하기 때문에 그만큼 강화유리 기판을 절단하는 공정 수가 증가하게 되고 그에 따라 공정 시간도 증가하게 된다.
또한, 이렇게 강화유리 기판을 습식 식각공정에 의해 식각하기 때문에, 식각된 강화 셀의 측면이 등방성 식각에 의해 수직된 단면 프로파일이 형성되지 않고 식각되지 않고 잔류하는 돌출부가 있는 단면 프로파일이 형성되기 때문에 원하는 강화 셀을 형성할 수가 없게 된다.
그리고, 습식 식각공정에 의해 식각할 수 있는 강화유리 기판의 표면 강화층의 두께에는 한계가 있다. 즉, 습식 식각공정에 의해 식각할 수 있는 강화유리 기판의 표면 강화층 두께는 대략 30 μm 이하이기 때문에, 그 이상의 두께를 갖는 강화유리 기판 절단시에는 습식 식각방법을 사용할 수 없게 된다.
이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 강화유리 기판의 표면 강화층의 두께에 관계없이 강화유리 절단이 가능하며, 강화유리 절단 시간을 단축시킬 수 있는 강화유리 절단방법 및 절단장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 강화유리 절단방법은, 강화처리된 강화유리를 제공하는 단계; 제1 레이저를 이용한 레이저빔을 상기 강화유리에 조사하여 상기 강화유리를 1차로 가공하는 단계; 및 제2 레이저를 이용한 레이저빔을 1차로 가공된 상기 강화유리 지점에 조사하여 상기 강화유리를 2차로 가공하여 절단하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 합니다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 강화유리 절단장치는, 강화처리된 강화유리; 상기 강화유리에 레이저빔을 조사하여 상기 강화유리를 1차로 가공하는 제1 레이저; 1차로 가공된 상기 강화유리 지점에 레이저빔을 조사하여 상기 강화유리를 2차로 가공하는 제2 레이저; 상기 제1 레이저 및 제2 레이저를 통해 방출되는 레이저빔을 진행방향을 변경하여 상기 강화유리를 향하도록 가이드하는 다수 개의 미러; 및 상기 다수 개의 미러를 통해 가이드된 레이저빔을 집중하여 상기 강화유리에 조사되도록 하는 렌즈;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 합니다.
본 발명에 따른 강화유리 절단방법 및 그 절단장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따른 강화유리 절단방법 및 그 절단장치에 따르면, 강화유리 기판 절단시에 제1 및 2 레이저를 이용한 레이저 조사를 통해 절단 공정이 가능하기 때문에, 기존의 습식 식각방법을 통해 절단공정을 진행할 때 요구되는 보호필름 부착, 보호필름 일부 제거 및 잔류하는 보호필름 제거 등과 같은 공정들이 불필요하게 되므로, 기존의 습식 식각 방식에 비해 공정 수가 줄어들고, 그에 따라 절단 공정에 소요되는 작업시간도 기존에 비해 1/3 수준으로 단축된다.
또한, 기존에는 습식 식각공정에 의해 절단할 수 있는 강화유리 기판의 표면강화층 두께가 대략 30 μm 이하로 한계가 있었지만, 본 발명에 따른 강화유리 절단방법은 레이저를 이용한 절단방법을 사용하기 때문에 강화유리 기판의 표면 강화층의 두께에 관계없이 모든 강화유리 절단이 가능하다.
따라서, 본 발명에 따른 강화유리 절단방법 및 그 절단장치는 터치 모듈 제품의 경량화, 박형화, 고강도화가 가능하다.
도 1은 종래기술에 따른 터치 모듈 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정 흐름도이다.
도 2는 종래기술에 따른 터치 모듈 제조방법에 있어서, 단위 셀에 강화 셀을 부착하기 위해 강화유리를 절단하는 공정에 대해 개략적으로 도시한 공정 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3g는 종래기술에 따른 강화 셀을 제작하기 위해 강화유리를 절단하는 공정을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리 절단방법을 이용한 터치 모듈 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리 절단방법을 이용한 터치 모듈 제조방법에 있어서, 단위 셀에 부착하는 강화 셀을 제작하기 위해 강화유리를 절단하는 공정에 대해 개략적으로 도시한 공정 흐름도이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화 셀을 제작하기 위해 강화유리를 절단하는 공정에 대해 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리를 절단하는 장치에 대해 개략적으로 도시한 개략도로서, 1차 레이저를 이용하여 강화유리에 레이저빔을 조사하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리를 절단하는 장치에 대해 개략적으로 도시한 개략도로서, 2차 레이저를 이용하여 강화유리에 레이저빔을 조사하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리를 절단하는 방법을 이용한 터치 모듈 제조방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리를 절단하는 방법을 이용한 터치 모듈 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정 흐름도이다.
본 발명에 따른 강화유리를 절단하는 방법을 이용한 터치모듈 제작방법은, 도 4에 도시된 바와 같이, 크게 단위 액정 셀을 제작하는 단계(S130)와, 상기 단위 액정셀 상에 부착되며 터치 센서부를 구비한 강화 셀을 제작하는 단계(S180)와, 상기 단위 액정 셀 상에 상기 강화 셀을 부착하여 터치 모듈을 형성하는 단계(S190)로 구성된다.
여기서, 상기 단위 액정 셀을 제조하는 단계(S130)는, 먼저 일반 유리인 제1 유리기판과 제2 유리기판을 준비한다(S105, S110).
그 다음, 상기 제1 유리기판 상에 단위 액정 셀을 구동시키기 위한 스위칭소자를 포함한 TFT 어레이부를 형성하고(S115), 상기 제2 유리기판 상에 블랙매트릭스와 칼라필터층을 포함한 칼라필터 어레이부를 형성한다(S120).
이때, 상기 TFT 어레이부를 형성하는 공정(S115)은, 도면에는 도시하지 않았지만, 제1 유리기판 상에 게이트절연막을 사이에 두고 교차하게 형성된 게이트라인(미도시) 및 데이터라인(미도시)와, 그 교차부마다 형성된 박막트랜지스터와, 그 교차구조로 마련된 셀영역에 형성된 화소전극을 형성하는 공정을 포함한다.
또한, 상기 박막트랜지스터는 게이트 전압이 공급되는 게이트전극과, 데이트라인에 접속된 소스전극과, 화소전극에 접속된 드레인전극과, 게이트전극과 중첩되고 소스전극 및 드레인전극과 중첩되게 형성되고 소스전극과 드레인전극 사이에 채널을 형성하는 활성층을 구비한다.
상기 활성층은 소스전극 및 드레인전극과 중첩되게 형성되고 소스전극과 드레인전극 사이에서 노출되어 채널부를 형성한다. 또한, 상기 활성층 위에는 소스전극 및 드레인전극과 오믹접촉을 위한 오믹접촉층이 더 형성된다. 통상적으로 상기 활성층 및 오믹접촉층을 반도체패턴이라 명명한다.
한편, 상기 칼라필터 어레이부를 형성하는 공정(S120)은, 도면에는 도시하지 않았지만, 제2 유리기판 상에 광원으로부터 입사되는 광을 빛을 차단해 주는 블랙매트릭스와, 광이 투과되어져 다양한 색상을 방출시키는 칼라필터층과, 상기 칼라필터층 상에 형성되어져 칼라필터층을 평탄화시키는 오버코트층을 각각 형성하는 공정을 포함한다.
이어서, 상기 TFT 어레이부가 형성된 제1 유리기판과 칼라필터 어레이부가 형성된 제2 유리기판을 합착한 후 이들 사이에 액정층을 개재시킨 다음 휠 또는 기타 다른 기판 절단 수단을 이용한 절단 공정을 수행하여 다수의 단위 액정 셀을 형성한다(S30).
또한, 본 발명에 따른 강화 셀을 제조하는 단계(S180)는, 먼저 일반 유리인 제3 유리기판을 준비한다(S140).
그 다음, 상기 제3 유리기판을 약 400?600℃ 온도로 가열하고, 압축된 냉각공기에 의해 급랭시켜 유리 표면부를 압축변형시킨 후, 내부를 인장 변형하여 강화처리함으로써 강화유리 기판을 형성한다. 이때, 상기 강화처리방법 이외에, 제3 유리기판을 이온 교환 처리하여 강화 처리할 수도 있는데, 이때 상기 이온 교환 처리는, 예를 들어 400?550℃ 온도의 질산칼륨 용액 중에서 제3 유리기판을 약 1?8 시간 동안 침지함으로써 행할 수 있다. 또한, 상기 강화 처리된 제3 유리기판, 즉 강화유리 기판의 상하면에는 표면 강화층이 형성된다.
이어서, 상기 강화유리 기판상에 터치 센서부를 구성하는 터치 전극을 형성하기 위해 투명한 재질로 구성된 전극층을 형성한 후, 이 전극층을 선택적으로 패터닝하여 터치전극을 형성한다(S160).
그 다음, 전술한 단위 액정 셀 상에 부착되는 다수의 강화 셀을 제작하기 위해, 상기 터치전극이 형성된 강화유리 기판에 레이저를 이용한 레이저빔을 조사하여 상기 강화유리 기판을 절단하여 다수의 강화 셀을 형성한다. 이때, 상기 레이저를 이용한 레이저 빔 조사 공정은 제1 레이저를 이용하여 레이저빔을 조사하는 단계와, 제2 레이저를 이용하여 레이저빔을 조사하는 단계로 구성된다. 여기서, 상기 제1 레이저를 이용하여 레이저 빔을 조사하는 단계에서, 강화유리 기판의 표면 강화층이 먼저 제거된다. 또한, 상기 제2 레이저를 이용하여 레이저 빔을 조사하는 단계에서, 비 강화층 및 그 아래의 표면 강화층이 제거됨으로써 강화유리 기판이 완전하게 가공된다. 또는, 상기 제2 레이저를 이용한 레이저 빔 조사를 통해 상기 강화유리 기판의 비강화층을 먼저 제거한 후 다시 제1 레이저를 이용한 레이저 빔 조사를 통해 표면 강화층을 제거할 수도 있다.
이렇게 제1 및 제2 레이저를 이용한 레이저 빔 조사를 통해 강화유리 기판을 다수의 강화 셀로 절단하여 분리시킨 후, 다수의 단위 액정 셀(미도시) 각각에 상기 각 강화 셀을 부착시킴으로써 터치모듈을 제작하게 된다(S190).
이와 같은 공정 순으로 제작되는 터치 모듈 제조공정 중에서, 강화 셀을 절단하는 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 따른 터치 모듈 제조방법에 있어서, 단위 셀에 부착되는 강화 셀을 형성하기 위해 강화유리를 절단하는 공정에 대해 개략적으로 도시한 공정 흐름도이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명에 따른 강화 셀을 제작하기 위해 강화유리를 절단하는 공정을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 5 및 도 6a, 6b에 도시된 바와 같이, 먼저 일반 유리인 제3 유리기판 (101)을 준비하고, 상기 제3 유리기판(미도시)을 강화 처리하여 강화유리 기판 (100)을 형성한다(S150). 이때, 상기 강화처리 공정은 상기 제3 유리기판(101)을 400?600℃ 온도로 가열하고, 압축된 냉각공기에 의해 급랭시켜 유리 표면부를 압축변형시킨 후, 내부를 인장 변형하여 강화처리함으로써 강화유리 기판(100)을 형성한다. 또한, 상기 강화처리방법 이외에, 제3 유리기판을 이온 교환 처리하여 강화 처리할 수도 있는데, 이때 상기 이온 교환 처리는, 예를 들어 400?550℃ 온도의 질산칼륨 용액 중에서 제3 유리기판을 약 1?8 시간 동안 침지함으로써 행할 수 있다. 또한, 상기 강화 처리된 제3 유리기판, 즉 강화유리 기판 (101)의 상하면에는 표면 강화층(101a, 101b)이 형성된다.
그 다음, 도 6c에 도시된 바와 같이, 강화처리된 강화유리 기판(100) 상에 터치 센서부를 구성하는 터치 전극을 형성하기 위해 투명한 재질의 전극층(미도시)을 형성한 후, 이 전극층을 선택적으로 패터닝하여 일정간격만큼 이격된 다수의 터치전극(103)을 형성한다(S160).
이어서, 도 6d, 6e, 6f에 도시된 바와 같이, 전수한 단위 액정 셀 상에 부착되는 다수의 강화 셀을 제작하기 위해, 상기 터치전극(103)이 형성된 강화유리 기판(100)에 레이저를 이용한 레이저빔을 조사하여 상기 강화유리 기판(100)을 절단하여 다수의 강화 셀(미도시; 도 6f의 110 참조)을 형성한다. 이때, 상기 레이저를 이용한 레이저 빔 조사 공정은 제1 레이저를 이용하여 레이저빔을 조사하는 단계 (S172)와, 제2 레이저를 이용하여 레이저빔을 조사하는 단계(S176)로 구성된다. 여기서, 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 레이저(105)를 이용하여 레이저 빔을 조사하는 단계(S172)에서, 강화유리 기판(100)의 표면 강화층(101a)이 먼저 제거된다(S174). 또한, 도 6e에 도시된 바와 같이, 상기 제2 레이저(107)를 이용하여 레이저 빔을 조사하는 단계(S176)에서, 비 강화층(101) 및 그 아래의 표면 강화층 (101b)이 제거됨으로써 강화유리 기판(100)이 완전하게 절단된다(S178). 또는, 상기 제2 레이저(107)를 이용한 레이저 빔 조사를 통해 상기 강화유리 기판(100)의 비강화층(101)을 먼저 제거한 후 다시 제1 레이저(105)를 이용한 레이저 빔 조사를 통해 표면 강화층(101b)을 제거할 수도 있다.
이때, 상기 제1 레이저(105)는 단 펄스 레이저(short pulse laser)라고 정의하며, 제2 레이저(107)는 나노 세컨드 레이저(nano seconds laser), 또는 Nd-Yag 레이저로 정의한다. 또한, 상기 제1 레이저(105) 및 제2 레이저(107)는 약 355?1065 nm 파장대를 가지며, 바람직하게는 약 532 nm 파장대이다. 이때, 레이저 파워는 200 Khz 파장 기준에서 30 W 정도이다. 그리고, 상기 제1 레이저(105)의 조건으로는, 펄스 지속시간 (pulse duration time)이 200fs?10ps, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 1?3분 (예를 들어, 표면 강화층 두께가 30μm 기준) 정도이다. 또한, 상기 제1 레이저(105)의 경우, 전술한 바와 같이, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 짧고, 순간 피크 에너지 (peak energey)가 높기 때문에 표면강화층(101a)을 가공할 수 있다. 이때, 에너지의 주변영역 열전달 시간이 짧기 때문에 가공시간이 그만큼 길어지게 된다.
더욱이, 상기 제2 레이저(107)의 조건으로는, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 10?300 ns, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 2?4분 (예를 들어, 비 강화층 두께가 700?800μm 기준)이다. 또한, 상기 제2 레이저(107)의 경우, 전술한 바와 같이, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 길고, 순간 피크 에너지(peak energey)가 낮기 때문에 표면 강화층(101a)을 가공할 수 없지만 비강화층(101)은 가공할 수 있다. 이때, 에너지의 주변영역 열전달 시간이 길기 때문에 가공시간이 그만큼 짧게 된다.
이렇게 제1 및 제2 레이저(105, 107)를 이용한 레이저 빔 조사를 통해 강화유리 기판(100)을 다수의 강화 셀(110)로 절단하여 분리시킴으로써 강화 셀 제조공정을 완료하게 된다.
한편, 본 발명에 따른 강화유리를 절단하는 장치에 대해 도 7 및 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리를 절단하는 장치에 대해 개략적으로 도시한 개략도로서, 1차 레이저를 이용하여 강화유리에 레이저빔을 조사하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 강화유리를 절단하는 장치에 대해 개략적으로 도시한 개략도로서, 2차 레이저를 이용하여 강화유리에 레이저빔을 조사하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 강화유리 절단장치는, 도 7에 도시된 바와 같이, 다수의 강화 셀을 제작하기 위해 제공되는 강화유리 기판(100)과, 상기 강화유리 기판(100)에 레이저 빔을 조사하는 제1 레이저(105) 및 제2 레이저(107)와, 상기 제1 레이저 (105) 및 제2 레이저(107) 각각으로부터 조사되는 레이저빔을 상기 강화유리 기판 (100)을 향하도록 가이드하는 다수의 미러(121, 123, 125, 127)와, 이들 미러 (121, 123, 125, 127)를 통해 가이드된 레이저빔을 집중시켜 상기 강화유리 기판 (100)의 절단 지점에 정확하게 조사시켜 주는 렌즈(131)를 포함하여 구성된다.
여기서, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 레이저(105)를 이용한 레이저 빔 조사시에, 제1 레이저(105)를 통해 레이저 빔을 조사하면, 이 레이저빔은 제1, 3, 4 미러(121, 125, 127)를 통해 진행 방향이 변경되고, 이 레이저 빔은 최종적으로 렌즈(131)를 통해 집중되어져 강화유리 기판(100)의 절단 부위에 조사된다. 이때, 상기 제1 레이저(105)에 의한 레이저 빔이 조사된 강화유리 기판(100) 부위의 표면 강화층(101a)이 제거된다.
이때, 상기 제1 레이저(105)는 단 펄스 레이저(short pulse laser)라고 정의한다. 또한, 상기 제1 레이저(105)는 약 355?1065 nm 파장대를 가지며, 바람직하게는 약 532 nm 파장대이다. 이때, 제1 레이저 파워는 200 Khz 파장 기준에서 30 W 정도이다. 그리고, 상기 제1 레이저(105)의 조건으로는, 펄스 지속시간 (pulse duration time)이 200fs?10ps, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 1?3분 (예를 들어, 표면 강화층 두께가 30μm 기준) 정도이다. 또한, 상기 제1 레이저(105)의 경우, 전술한 바와 같이, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 짧고, 순간 피크 에너지(peak energey)가 높기 때문에 표면 강화층(101a)을 가공할 수 있다. 이때, 에너지의 주변영역 열전달 시간이 짧기 때문에 가공시간이 그만큼 길어지게 된다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 레이저(105)를 이용한 레이저 빔 조사를 통해 강화유리기판(100)의 표면 강화층(101a)이 가공되면, 다시 제2 레이저 (107)를 이용한 레이저 빔 조사가 진행되는데, 제2 레이저(107)를 통해 레이저 빔을 조사하면, 이 레이저빔은 제2, 3, 4 미러(123, 125, 127)를 통해 진행 방향이 변경되고, 이 레이저 빔은 최종적으로 렌즈(131)를 통해 집중되어져 강화유리 기판(100)의 절단 부위에 조사된다. 이때, 상기 제1 레이저(107)에 의한 레이저 빔이 조사된 강화유리 기판(100) 부위 아래의 비강화층(101)이 가공되어 제거된다. 또한, 상기 제2 레이저(107)를 통해 레이저 빔 조사시에, 제 1 미러(121)가 레이저 빔 조사시에 방해가 될 수 있기 때문에 일정 위치만큼 이동시키는 것이 바람직하다.
상기 제2 레이저(107)는 나노 세컨드 레이저(nano seconds laser), 또는 Nd-Yag 레이저로 정의한다. 또한, 상기 제2 레이저(107)는 약 355?1065 nm 파장대를 가지며, 바람직하게는 약 532 nm 파장대이다. 이때, 레이저 파워는 200 Khz 파장 기준에서 30 W 정도이다. 그리고, 상기 제2 레이저(107)의 조건으로는, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 10?300 ns, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 2?4분 (예를 들어, 비 강화층 두께가 700?800μm 기준)이다. 또한, 상기 제2 레이저(107)의 경우, 전술한 바와 같이, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 길고, 순간 피크 에너지(peak energey)가 낮기 때문에 표면 강화층(101a)을 가공할 수 없지만 비 강화층(101)은 가공할 수 있다. 이때, 에너지의 주변영역 열전달 시간이 길기 때문에 가공시간이 그만큼 짧게된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 강화유리 절단방법 및 그 절단장치에 따르면, 강화유리 기판 절단시에 제1 및 2 레이저를 이용한 레이저 조사를 통해 절단 공정이 가능하기 때문에, 기존의 습식 식각방법을 통해 절단공정을 진행할 때 요구되는 보호필름 부착, 보호필름 일부 제거 및 잔류하는 보호필름 제거 등과 같은 공정들이 불필요하게 되므로, 기존의 습식 식각 방식에 비해 공정 수가 줄어들고, 그에 따라 절단 공정에 소요되는 시간도 기존에 비해 약 1/3 수준으로 단축된다.
또한, 기존에는 습식 식각공정에 의해 절단할 수 있는 강화유리 기판의 표면강화층 두께가 대략 30 μm 이하로 한계가 있었지만, 본 발명에 따른 강화유리 절단방법은 레이저를 이용한 절단방법을 사용하기 때문에 강화유리 기판의 표면 강화층의 두께에 관계없이 모든 강화유리 절단이 가능하다.
따라서, 본 발명에 따른 강화유리 절단방법 및 그 절단장치는 터치 모듈 제품의 경량화, 박형화, 고강도화가 가능하다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것이 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100 : 강화유리 기판 101 : 일반유리 기판 (비강화층) 101a, 101b : 표면 강화층 103 : 터치전극 105 : 제1 레이저 107 : 제2 레이저 110 : 강화 셀 121, 123, 125, 127 : 미러
131 : 렌즈

Claims (15)

  1. 강화처리된 강화유리를 제공하는 단계;
    제1 레이저를 이용한 레이저빔을 상기 강화유리에 조사하여 상기 강화유리를 1차로 가공하는 단계; 및
    제2 레이저를 이용한 레이저빔을 1차로 가공된 상기 강화유리 지점에 조사하여 상기 강화유리를 2차로 가공하여 절단하는 단계;를 포함하여 구성되는 강화유리 절단방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 레이저를 이용한 레이저 빔 조사사에, 상기 강화유리의 표면 강화층이 제거되는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제2 레이저를 이용한 레이저 빔 조사사에, 상기 강화유리의 비강화층이 제거되는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 레이저는 단 펄스 레이저(short pulse laser)이고, 상기 제2 레이저는 나노 세컨드 레이저(nano seconds laser) 또는 Nd-Yag 레이저인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 레이저 및 제2 레이저는 355?1065 nm 파장대를 가지며, 레이저 파워는 200 Khz 파장 기준에서 30 W 인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 제1 레이저는, 펄스 지속시간 (pulse duration time)이 200fs?10ps, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 1?3분 (표면 강화층 두께가 30μm 기준)인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
  7. 제4 항에 있어서, 상기 제2 레이저는, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 10?300 ns, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 2?4분 (비 강화층 두께가 700?800μm 기준)인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 제2 레이저를 이용한 레이저 빔 조사 이후에, 상기 제1 레이저를 이용한 레이저빔 조사를 실시하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
  9. 강화처리된 강화유리;
    상기 강화유리에 레이저빔을 조사하여 상기 강화유리를 1차로 가공하는 제1 레이저;
    1차로 가공된 상기 강화유리 지점에 레이저빔을 조사하여 상기 강화유리를 2차로 가공하는 제2 레이저;
    상기 제1 레이저 및 제2 레이저를 통해 방출되는 레이저빔을 진행방향을 변경하여 상기 강화유리를 향하도록 가이드하는 다수 개의 미러; 및
    상기 다수 개의 미러를 통해 가이드된 레이저빔을 집중하여 상기 강화유리에 조사되도록 하는 렌즈;를 포함하여 구성되는 강화유리 절단장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 제1 레이저를 이용한 레이저 빔 조사사에, 상기 강화유리의 표면 강화층이 제거되는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 제2 레이저를 이용한 레이저 빔 조사사에, 상기 강화유리의 비강화층이 제거되는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치.
  12. 제9 항에 있어서, 상기 제1 레이저는 단 펄스 레이저(short pulse laser)이고, 상기 제2 레이저는 나노 세컨드 레이저(nano seconds laser) 또는 Nd-Yag 레이저인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치.
  13. 제9 항에 있어서, 상기 제1 레이저 및 제2 레이저는 355?1065 nm 파장대를 가지며, 레이저 파워는 200 Khz 파장 기준에서 30 W 인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 제1 레이저는, 펄스 지속시간 (pulse duration time)이 200fs?10ps, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 1?3분 (표면 강화층 두께가 30μm 기준)인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 제2 레이저는, 펄스 지속시간(pulse duration time)이 10?300 ns, 순간 피크 에너지가 약 100μJ 이상 (30W, 200Khz → 150μJ ), 가공 시간이 약 2?4분 (비 강화층 두께가 700?800μm 기준)인 것을 특징으로 하는 강화유리 절단장치.









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Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013130549A1 (en) * 2012-02-28 2013-09-06 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
KR101333554B1 (ko) * 2012-03-21 2013-11-28 위아코퍼레이션 주식회사 레이저 펄스를 이용한 강화유리 가공 방법
KR101498101B1 (ko) * 2013-09-06 2015-03-05 주식회사 제우스 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법
KR101521543B1 (ko) * 2013-09-06 2015-05-20 주식회사 제우스 강화유리 절단방법
KR101521542B1 (ko) * 2013-09-06 2015-05-29 주식회사 제우스 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법
KR20160027445A (ko) 2014-08-29 2016-03-10 주식회사 태성기연 샌드 브라스트방식의 강화유리 절단장치
CN106064275A (zh) * 2015-04-22 2016-11-02 三星显示有限公司 切割基板的方法及制造显示装置的方法
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9776906B2 (en) 2014-03-28 2017-10-03 Electro Scientific Industries, Inc. Laser machining strengthened glass
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US9828278B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
US9850159B2 (en) 2012-11-20 2017-12-26 Corning Incorporated High speed laser processing of transparent materials
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
US10173916B2 (en) 2013-12-17 2019-01-08 Corning Incorporated Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10252931B2 (en) 2015-01-12 2019-04-09 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates
US10280108B2 (en) 2013-03-21 2019-05-07 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
US10377658B2 (en) 2016-07-29 2019-08-13 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
US10421683B2 (en) 2013-01-15 2019-09-24 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US10522963B2 (en) 2016-08-30 2019-12-31 Corning Incorporated Laser cutting of materials with intensity mapping optical system
US10525657B2 (en) 2015-03-27 2020-01-07 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
US10526234B2 (en) 2014-07-14 2020-01-07 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
CN113149417A (zh) * 2021-05-10 2021-07-23 闽耀玻璃工业有限公司 一种高强度钢化玻璃及其制备方法
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11111170B2 (en) 2016-05-06 2021-09-07 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US11972993B2 (en) 2021-05-14 2024-04-30 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same

Cited By (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013130549A1 (en) * 2012-02-28 2013-09-06 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
CN104136967A (zh) * 2012-02-28 2014-11-05 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品
US9828278B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
US9828277B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for separation of strengthened glass
KR101333554B1 (ko) * 2012-03-21 2013-11-28 위아코퍼레이션 주식회사 레이저 펄스를 이용한 강화유리 가공 방법
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
US9850159B2 (en) 2012-11-20 2017-12-26 Corning Incorporated High speed laser processing of transparent materials
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11028003B2 (en) 2013-01-15 2021-06-08 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for laser-based machining of flat substrates
US10421683B2 (en) 2013-01-15 2019-09-24 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US10280108B2 (en) 2013-03-21 2019-05-07 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
KR101521542B1 (ko) * 2013-09-06 2015-05-29 주식회사 제우스 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법
KR101521543B1 (ko) * 2013-09-06 2015-05-20 주식회사 제우스 강화유리 절단방법
KR101498101B1 (ko) * 2013-09-06 2015-03-05 주식회사 제우스 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법
US10392290B2 (en) 2013-12-17 2019-08-27 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US10173916B2 (en) 2013-12-17 2019-01-08 Corning Incorporated Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass
US10179748B2 (en) 2013-12-17 2019-01-15 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US10183885B2 (en) 2013-12-17 2019-01-22 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10597321B2 (en) 2013-12-17 2020-03-24 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10611668B2 (en) 2013-12-17 2020-04-07 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9776906B2 (en) 2014-03-28 2017-10-03 Electro Scientific Industries, Inc. Laser machining strengthened glass
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10526234B2 (en) 2014-07-14 2020-01-07 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
KR20160027445A (ko) 2014-08-29 2016-03-10 주식회사 태성기연 샌드 브라스트방식의 강화유리 절단장치
US11014845B2 (en) 2014-12-04 2021-05-25 Corning Incorporated Method of laser cutting glass using non-diffracting laser beams
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
US10252931B2 (en) 2015-01-12 2019-04-09 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US10525657B2 (en) 2015-03-27 2020-01-07 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
US9755192B2 (en) 2015-04-22 2017-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Method of cutting substrate and method of manufacturing display apparatus
CN106064275B (zh) * 2015-04-22 2021-02-05 三星显示有限公司 切割基板的方法及制造显示装置的方法
CN106064275A (zh) * 2015-04-22 2016-11-02 三星显示有限公司 切割基板的方法及制造显示装置的方法
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11111170B2 (en) 2016-05-06 2021-09-07 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US10377658B2 (en) 2016-07-29 2019-08-13 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
US10522963B2 (en) 2016-08-30 2019-12-31 Corning Incorporated Laser cutting of materials with intensity mapping optical system
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
CN113149417A (zh) * 2021-05-10 2021-07-23 闽耀玻璃工业有限公司 一种高强度钢化玻璃及其制备方法
US11972993B2 (en) 2021-05-14 2024-04-30 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same

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