CN110770640A - 带透明薄膜的玻璃面板的制造方法、带透明薄膜的液晶面板的制造方法、玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法 - Google Patents

Abstract

提供带透明薄膜的玻璃面板的制造方法以及带透明薄膜的液晶面板的制造方法，能将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到最小限度。带透明薄膜的玻璃面板的制造方法至少包含激光扫描步骤以及蚀刻步骤。在激光扫描步骤中，沿与要取出的玻璃面板的形状对应的形状切断预定线隔着透明薄膜来扫描激光，从而沿形状切断预定线而在带透明薄膜的切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线。在蚀刻步骤中，在激光扫描步骤后，在保护透明薄膜的同时使带透明薄膜的切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻改性线。

Description

带透明薄膜的玻璃面板的制造方法、带透明薄膜的液晶面板 的制造方法、玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法

技术领域

本发明涉及一种带透明薄膜的玻璃面板的制造方法以及带透明薄膜的液晶面板的制造方法，用于从带透明薄膜的切取多块用玻璃母材得到多个期望形状的玻璃面板和期望形状的液晶面板。

背景技术

一般而言，在液晶面板、盖板玻璃等玻璃面板的制造时，进行从切取多块用玻璃母材得到期望形状的多个玻璃面板这样的处理。例如，广泛采用了如下手法(所谓的切取多块)：在液晶面板的制造中，以一组玻璃母材来同时制造多个液晶面板，其后将玻璃母材分割为单个液晶面板。而且，在分割玻璃母材时，多使用划线折断、激光烧蚀加工、蚀刻处理这样的手法。

然而，在采用划线折断的情况下，难以形成具有带圆度的轮廓的玻璃面板。另外，在激光烧蚀加工中，容易发生加工速度变慢或产生因烧蚀碎片所致的污损这样的不良状况。

为此，现有技术中，通过蚀刻处理来将切取多块用玻璃母材进行分割从而得到多个玻璃面板的技术受到关注。蚀刻处理是为了得到期望形状的盖板玻璃而使用的，最近，在从用于切取多块液晶面板的切取多块用玻璃母材得到多个给定形状的液晶面板时也使用蚀刻处理，该液晶面板是将阵列基板以及彩色滤光片基板进行贴合而成的(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2016-224201号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

然而，在蚀刻处理中，蚀刻除了在玻璃面板的厚度方向上进行以外，蚀刻还在与该厚度方向正交的方向上也进行，即，发生侧面蚀刻。故而，在蚀刻处理中，难以将玻璃面板的切断面形成为与主面大致呈直角。例如，在通过蚀刻处理来切取多块液晶面板的情况下，考虑在与玻璃母材的厚度方向正交的方向上进行的侧面蚀刻的影响，需要在玻璃母材处在各液晶面板间设置空间，因此切取多块效率有时会变差。

本发明的目的在于，提供一种带透明薄膜的玻璃面板的制造方法、带透明薄膜的液晶面板的制造方法、玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法，能将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到最小限度。

(用于解决课题的技术方案)

本发明所涉及的带透明薄膜的玻璃面板的制造方法用于从带透明薄膜的切取多块用玻璃母材得到多个期望形状的玻璃面板，该带透明薄膜的切取多块用玻璃母材用于切取出多块在表面形成有透明薄膜的玻璃面板。作为透明薄膜的例子，可列举外涂层等透明保护膜、触摸传感器用或者ESD(Electro-Static Discharge：静电放电)用的ITO或者有机导电膜等透明导电膜。

该带透明薄膜的玻璃面板的制造方法至少包含激光扫描步骤以及蚀刻步骤。在激光扫描步骤中，沿与要取出的玻璃面板的形状对应的形状切断预定线隔着透明薄膜扫描激光，从而沿形状切断预定线而在带透明薄膜的切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线。

通常，透明薄膜被设计得极薄，因此能通过激光扫描步骤中的激光束容易地去除。其中，在激光扫描步骤的前阶段，可以另行通过蚀刻、喷丸等来沿形状切断预定线去除透明薄膜。

在蚀刻步骤中，在激光扫描步骤后，在保护透明薄膜的同时使带透明薄膜的切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻改性线。作为保护透明薄膜的手法的例子，可列举对由树脂材料构成的耐蚀刻膜进行粘贴，该树脂材料具有对包含用于蚀刻玻璃的氢氟酸的蚀刻液的耐性。耐蚀刻膜既可以通过具有耐蚀刻性的粘接剂进行粘贴，也可以使用具有自粘合性的耐蚀刻膜。除了耐蚀刻膜以外，还能使用具有耐蚀刻性的抗蚀剂材料或其他掩蔽构件来形成耐蚀刻层。

无论在哪种情况下，都优选耐蚀刻膜或耐蚀刻层为50μm～100μm的薄型。通过使耐蚀刻膜、耐蚀刻层薄型化至50μm～100μm左右，从而容易进行剥离。沿形状切断预定线，形成有改性线，因此能迅速地进行蚀刻处理，所要求的耐蚀刻性能被抑制得较低。故而，即使与通常的蚀刻处理相比，耐蚀刻膜、耐蚀刻层更薄，也不成问题。

通过在耐蚀刻膜或者耐蚀刻层中的形状切断预定线所对应之处形成开口部，能在保护透明薄膜的同时对带透明薄膜的切取多块用玻璃母材中的改性线进行蚀刻。沿改性线，蚀刻液变得易于浸透，蚀刻处理的进行容易且短时间化，因此能使侧面蚀刻的影响最小化。

在上述带透明薄膜的玻璃面板的制造方法中的激光扫描步骤中，优选地，通过将激光的焦点深度设定得比玻璃面板的厚度长，从而在沿形状切断预定线而在切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线的同时去除透明薄膜。通过采用这样的构成，从而沿形状切断预定线去除透明薄膜，且沿形状切断预定线形成透明薄膜的开口部，其结果是，切取多块用玻璃母材的改性线形成位置将露出。尤其通过相同的激光束进行了透明薄膜的去除以及改性线的形成，因此能防止透明薄膜的开口位置与改性线的形成位置发生错位。作为形成改性线的手法的代表例，可列举基于皮秒激光或者飞秒激光的纤线加工。改性线的宽度优选设定为大致10μm以下。

另一方面，本发明所涉及的带透明薄膜的液晶面板的制造方法用于从带透明薄膜的切取多块用玻璃母材得到多个给定形状的液晶面板，该带透明薄膜的切取多块用玻璃母材用于将液晶面板切取多块，该液晶面板是将阵列基板以及彩色滤光片基板进行贴合而成的。

该带透明薄膜的液晶面板的制造方法至少包含激光扫描步骤以及蚀刻步骤。在激光扫描步骤中，沿与要取出的液晶面板的形状对应的形状切断预定线隔着透明薄膜扫描激光，从而沿形状切断预定线而在带透明薄膜的切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线。在蚀刻步骤中，在激光扫描步骤后，在保护透明薄膜的同时使带透明薄膜的切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触。

优选地，在上述带透明薄膜的液晶面板的制造方法中的激光扫描步骤中，在沿形状切断预定线而在切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线的同时，去除透明薄膜。

在上述激光扫描步骤中，在阵列基板以及彩色滤光片基板所夹持的液晶层发生气泡的产生等不良状况的情况下，沿形状切断预定线去除透明薄膜，且将改性线仅形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的任一者即可。通过采用该方法，能减少激光束的热量对液晶层的影响等，因此在液晶层产生气泡这样的不良状况不易发生。

另外，在前述段落记载的方法中，在难以进行切取多块用玻璃构件的分割的情况下，在上述激光扫描步骤中，沿形状切断预定线，去除透明薄膜且将改性线仅形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的任一者，其后通过从相反侧扫描激光来将改性线还形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的另一者即可。

在上述带透明薄膜的玻璃面板的制造方法以及带透明薄膜的液晶面板的制造方法的任一者中，在蚀刻处理后，成为在形状切断预定线上实质上几乎被切断的状态，因此通过施加些许机械压力、热应力，就能实现完全的切断。通过施加微小的按压力、或给予微小的超声波振动、或进行加热，就能不对切取多块用玻璃母材造成污损而实现完全的切断。

在上述玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法中，改性线优选呈通过脉冲激光的光束而形成的具有多个贯通孔或者多个改性孔的穿孔状。通过脉冲激光对玻璃面板、液晶面板的形状切断预定线进行加工，因此即使在玻璃面板、液晶面板的轮廓中包含复杂的曲线或微小的曲线部分或者在玻璃面板、液晶面板形成有开口部的情况下，也能实现适当的加工。

本发明所涉及的玻璃面板制造方法用于从切取多块用玻璃母材得到多个期望形状的玻璃面板，该切取多块用玻璃母材用于将玻璃面板切取多块。该玻璃面板制造方法至少包含形成透明的耐蚀刻层的步骤、激光扫描步骤以及蚀刻步骤。

在形成透明的耐蚀刻层的步骤中，对切取多块用玻璃面板的表面形成具有耐蚀刻性的透明的耐蚀刻层。作为耐蚀刻层的代表例，可列举由对包含用于蚀刻玻璃的氢氟酸的蚀刻液具有耐性的透明的树脂材料构成的耐蚀刻膜。耐蚀刻膜既可以经由透明的具有耐蚀刻性的粘接剂进行粘贴，也可以使用具有自粘合性的耐蚀刻膜。除了耐蚀刻膜以外，还能使用具有耐蚀刻性的透明的抗蚀剂材料或其他透明的掩蔽构件来形成耐蚀刻层。

在激光扫描步骤中，沿与要取出的玻璃面板的形状对应的形状切断预定线来扫描激光，从而沿形状切断预定线去除耐蚀刻层且在切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线。通过沿形状切断预定线来去除耐蚀刻层，从而将沿形状切断预定线来形成耐蚀刻层的开口部，其结果是，切取多块用玻璃母材的改性线形成位置将露出。尤其通过相同的激光束来进行了耐蚀刻层的去除以及改性线的形成，因此能防止耐蚀刻层的开口位置与改性线的形成位置发生错位。作为形成改性线的手法的代表例，可列举基于皮秒激光或者飞秒激光的纤线加工。改性线的宽度优选设定为大致10μm以下。

在蚀刻步骤中，在激光扫描步骤后，使切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻改性线。沿改性线，蚀刻液变得易于浸透，从而蚀刻处理的进行容易且短时间化，因此能使侧面蚀刻的影响最小化。

在上述玻璃面板制造方法中，透明的耐蚀刻层优选为50μm～100μm的薄型透明膜。通过使耐蚀刻层薄型化至50μm～100μm左右，从而剥离变得容易进行。另外，激光束经过时的光学影响也变小，因此准确地调整激光束的焦点或光束分布(beam profile)变得容易。另一方面，沿形状切断预定线形成有改性线，因此能迅速地进行蚀刻处理，所要求的耐蚀刻性能被抑制得较低。故而，即使与通常的蚀刻处理相比，耐蚀刻膜更薄，也不成问题。此外，从激光的焦点精度提高的观点出发，使薄型透明膜的特性与玻璃的特性类似可谓更优选。

进而，本发明所涉及的液晶面板制造方法用于从切取多块用玻璃母材得到多个给定形状的液晶面板，切取多块用玻璃母材用于切取出多块液晶面板，液晶面板是将阵列基板以及彩色滤光片基板进行贴合而成的。该液晶面板制造方法至少包含形成透明的耐蚀刻层的步骤、激光扫描步骤以及蚀刻步骤。

在形成透明的耐蚀刻层的步骤中，对阵列基板以及彩色滤光片基板粘贴具有耐蚀刻性的透明的蚀刻层。与上述同样，作为耐蚀刻层的代表例，可列举由具有对包含用于蚀刻玻璃的氢氟酸的蚀刻液的耐性的透明的树脂材料构成的耐蚀刻膜。耐蚀刻膜既可以经由透明的具有耐蚀刻性的粘接剂进行粘贴，也可以使用具有自粘合性的耐蚀刻膜。除了耐蚀刻膜以外，还能使用具有耐蚀刻性的透明的抗蚀剂材料或其他透明的掩蔽构件来形成耐蚀刻层。

在激光扫描步骤中，沿与液晶面板的形状对应的形状切断预定线来扫描激光，从而沿形状切断预定线去除耐蚀刻层且在切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线。进而，在蚀刻步骤中，在激光扫描步骤后，通过使切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻改性线。

在该液晶面板制造方法中，在阵列基板以及彩色滤光片基板分别形成改性线，因此能在使各个基板的侧面蚀刻的影响最小化的同时，通过蚀刻处理来对切取多块用玻璃母材进行分割。

在上述激光扫描步骤中，在阵列基板以及彩色滤光片基板所夹持的液晶层发生气泡的产生等不良状况的情况下，沿形状切断预定线来去除耐蚀刻膜且使改性线仅形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的任一者即可。通过采用该方法，能减小激光束的热量对液晶层的影响等，因此在液晶层产生气泡这样的不良状况不易发生。

另外，在前述段落记载的方法中，在难以进行切取多块用玻璃构件的分割的情况下，在上述激光扫描步骤中，沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜且使改性线仅形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的任一者，其后通过从相反侧扫描激光来使改性线还形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的另一者。

在蚀刻处理后，成为在形状切断预定线上实质上几乎被切断的状态，因此通过施加些许机械压力、热应力，就能实现完全的切断。通过施加微小的按压力、或给予微小的超声波振动、或进行加热，就能不对切取多块用玻璃母材造成污损而实现完全的切断。

在上述玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法中，改性线优选呈通过脉冲激光的光束而形成的具有多个贯通孔或者多个改性孔的穿孔状。通过脉冲激光对玻璃面板、液晶面板的形状切断预定线进行加工，因此即使在玻璃面板、液晶面板的轮廓中包含复杂的曲线或微小的曲线部分或者在玻璃面板、液晶面板形成有开口部的情况下，也能实现适当的加工。

(发明效果)

根据本发明，能在带透明薄膜的玻璃面板的制造方法、带透明薄膜的液晶面板的制造方法、玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法中将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到最小限度。

附图说明

图1是表示玻璃面板制造方法的一实施方式中所含的工序的图。

图2是表示玻璃面板制造方法的一实施方式中所含的工序的图。

图3是表示玻璃面板制造方法的一实施方式中所含的工序的图。

图4是表示从切取多块用玻璃母材得到了多个玻璃面板的状态的图。

图5是表示本发明的一实施方式所涉及的液晶面板的概略构成的图。

图6是表示包含多个液晶面板的切取多块用玻璃母材的概略构成的图。

图7是表示液晶面板制造方法的一实施方式中所含的工序的图。

图8是表示液晶面板制造方法的一实施方式中所含的工序的图。

图9是表示本发明所应用的蚀刻装置的一例的图。

图10是表示本发明所应用的蚀刻处理的变形例的图。

图11是表示针对切取多块用玻璃母材的划线折断加工的概略的图。

图12是表示分割后的状态的切取多块用玻璃母材的概略的图。

图13是表示液晶面板的构成的特征的图。

图14是表示玻璃面板制造方法的一实施方式中所含的工序的图。

图15是表示玻璃面板制造方法的一实施方式中所含的工序的图。

图16是表示从切取多块用玻璃母材得到多个玻璃面板的状态的图。

图17是表示本发明的一实施方式所涉及的液晶面板的概略构成的图。

图18是表示包含多个液晶面板的切取多块用玻璃母材的概略构成的图。

图19是表示粘贴有耐蚀刻性薄膜的状态的切取多块用玻璃母材的概略构成的图。

图20是表示针对切取多块用玻璃母材的激光加工的概略的图。

图21是表示本发明所应用的蚀刻装置的一例的图。

图22是表示本发明所应用的蚀刻处理的变形例的图。

图23是表示针对切取多块用玻璃母材的划线折断加工的概略的图。

图24是表示分割后的状态的切取多块用玻璃母材的概略的图。

图25是表示液晶面板的构成的特征的图。

具体实施方式

首先，使用图1～图3来说明本发明所涉及的带透明薄膜的玻璃面板的制造方法的一实施方式。图1的(A)示出了用于将带透明薄膜的玻璃面板切取出多块的切取多块用玻璃母材4的概略。切取多块用玻璃母材4在其表面形成有透明薄膜(ITO膜、有机导电膜等透明导电膜或者透明保护膜等)7。

为了从切取多块用玻璃母材4得到多个期望形状的带透明薄膜的玻璃面板2，首先，如图1的(B)所示，沿与要取出的带透明薄膜的玻璃面板2的形状对应的形状切断预定线来进行激光束的扫描(激光扫描步骤)。该激光束隔着透明薄膜7而被照射至切取多块用玻璃母材4。该激光束激光扫描步骤的结果是，沿形状切断预定线而去除透明薄膜7。

进而，通过激光扫描步骤，如图2的(A)～图2的(C)所示，在切取多块用玻璃母材4形成具有易被蚀刻的性质的改性线20。为了一边沿形状切断预定线去除透明薄膜7一边在切取多块用玻璃母材4的厚度方向的整个范围形成改性线20，如图2的(C)所示，优选使用如下激光，即，具备焦点深度比切取多块用玻璃母材4以及透明薄膜7的总厚度长的激光光束分布的激光。在本实施方式中，采用了基于皮秒激光的纤线加工，改性线20的宽度被设定为大致10μm以下。

其中，在难以与沿形状切断预定线去除透明薄膜7的同时而在切取多块用玻璃母材4形成改性线20的情况下，可以将它们分别进行。首先，例如通过蚀刻加工、激光加工、喷丸加工等来沿形状切断预定线去除透明薄膜7，其后，在切取多块用玻璃母材4形成改性线20即可。

在激光扫描步骤之后，如图3的(A)以及图3的(B)所示，耐蚀刻膜6粘贴于切取多块用玻璃母材4的至少两主面。耐蚀刻膜6起到保护切取多块用玻璃母材4以及透明薄膜7不受后述的蚀刻液侵害的作用。在本实施方式中，耐蚀刻膜6若具备对包含氢氟酸的蚀刻液的耐性，就不特别限定，例如能使用以聚乙烯树脂、聚丙烯、聚氯乙烯或者聚烯烃系树脂等为原材料的材料。

若耐蚀刻膜6的粘贴完成，则接下来如图3的(C)所示，沿与要取出的玻璃面板2的形状对应的形状切断预定线来进行激光束对耐蚀刻膜6的扫描。通过该激光束的扫描，沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜6。而且，沿形状切断预定线形成耐蚀刻膜6的开口部，其结果是，如图2的(C)所示，切取多块用玻璃母材4的改性线20的形成位置将露出至外部。

在耐蚀刻膜6沿形状切断预定线形成有开口部后，转移至蚀刻步骤。在激光扫描步骤后，通过使切取多块用玻璃母材4与蚀刻液接触，来蚀刻改性线20。蚀刻液容易沿改性线20浸透，因此能在侧面蚀刻加剧前结束蚀刻处理。其结果是，能在将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到最小限度的同时，从切取多块用玻璃母材4取出多个带透明薄膜的玻璃面板2。此外，关于在蚀刻步骤中所使用的蚀刻装置的构成等，在后述的液晶面板的制造时一起说明，因此在此省略其说明。

接着，说明本发明所涉及的液晶面板的制造方法的一实施方式。图5的(A)示出了本发明的一实施方式所涉及的液晶面板10的概略构成。如同图所示，液晶面板10构成为阵列基板12以及彩色滤光片基板14夹着液晶层进行贴合。阵列基板12以及彩色滤光片基板14的构成能采用与公知的构成同样的构成，因此在此省略说明。

阵列基板12具有被设置为从与彩色滤光片基板14贴合的区域延伸出来的电极端子部122。在该电极端子部122连接有多个电气电路，液晶面板10和这些电气电路收纳于框体，从而例如构成图5的(B)所示的智能手机100。

接着，说明制造液晶面板10的方法的一例。如图6的(A)以及图6的(B)所示，一般而言，液晶面板10被制造为包含多个该液晶面板10的切取多块用玻璃母材50的形态，对切取多块用玻璃母材50进行分割，从而得到单个液晶面板10。在本实施方式中，为了方便，说明对如下切取多块用玻璃母材50的处理，即，该切取多块用玻璃母材50中，6个液晶面板10被配置为3行2列的矩阵状，且在表面形成有透明薄膜(ITO膜、有机导电膜等的透明导电膜或者透明保护膜等)17。但切取多块用玻璃母材50中所含的液晶面板10的数量不限于此，能酌情增减。

切取多块用玻璃母材50首先如图7的(A)以及图7的(B)所示，沿与液晶面板10的形状(轮廓)对应的形状切断预定线而形成改性线20。该改性线20例如是排列有通过从皮秒激光或者飞秒激光等脉冲激光照射的光束脉冲(光束直径为1～5μm左右)而形成的多个纤线层的纤线阵列。

来自皮秒激光的光束一般而言，优选至少具备如下光束分布，即，跨比将阵列基板12、彩色滤光片基板14以及透明薄膜17的厚度进行合计得到的厚度更宽的范围成为均匀且较强的光强度的光束分布。在采用这样的构成的情况下，能对阵列基板12、彩色滤光片基板14以及耐蚀刻膜16全体传递能量，能同时进行耐蚀刻膜16的去除以及用于取出液晶面板10的改性线20的形成。

但在因通过1个激光束同时处理阵列基板12、彩色滤光片基板14以及透明薄膜17从而在液晶层发生不良状况的情况下，通过采用图7的(C)以及图7的(D)所示那样的激光加工，能抑制这样的不良状况的发生。即，如图7的(C)所示，可以从阵列基板12侧在进行了焦点调整以及强度调整后扫描激光以仅在阵列基板12形成改性线20，而使能量难以传递至液晶层附近。在该状态下，若能通过施加物理作用或者热作用来进行切取多块用玻璃母材50的分割，则激光加工在此结束。

另一方面，在该状态下难以进行切取多块用玻璃母材50的分割的情况下，如图7的(D)所示，本次在进行焦点调整以及强度调整以使从作为相反侧的彩色滤光片基板14侧仅在彩色滤光片基板14形成改性线20的基础上扫描激光即可。通过进行图7的(D)所示的处理，虽然激光加工的工序数增加，但能抑制液晶层中的不良状况的发生，同时能容易地进行切取多块用玻璃母材50的分割。

在本实施方式中同样，改性线20与上述图2的(A)所示同样，呈具有多个贯通孔或者改性层的穿孔状。改性线20具有比切取多块用玻璃母材50中的其他部位更容易被蚀刻的性质。当然，改性线20的形状不限于该形状，还可以呈除此以外的形状。

在切取多块用玻璃母材50中沿形状切断预定线形成有改性线20后，切取多块用玻璃母材50如图8的(A)以及图8的(B)所示，在两个主面粘贴具有耐蚀刻性的耐蚀刻膜16。在此，作为耐蚀刻膜16，采用了厚度为50～75μm的聚乙烯。但耐蚀刻膜16的构成不限于此。例如，若是像聚丙烯、聚氯乙烯、烯烃系树脂等那样具有对用于蚀刻玻璃的蚀刻液的耐性的材料，则还能酌情选择采用。

若耐蚀刻膜16的粘贴完成，则接下来如图8的(C)所示，沿与要取出的液晶面板10的形状对应的形状切断预定线来进行激光束对耐蚀刻膜16的扫描。通过该激光束的扫描，沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜16。而且，沿形状切断预定线形成耐蚀刻膜16的开口部，其结果是，与图2的(C)所示的构成同样，切取多块用玻璃母材50的改性线20的形成位置将露出至外部。

若上述激光加工结束，则如图9所示，切取多块用玻璃母材50被导入至蚀刻装置300，通过包含氢氟酸以及盐酸等在内的蚀刻液而被施加蚀刻处理。在蚀刻装置300中，一边由输送辊输送切取多块用玻璃母材50，一边在蚀刻腔室内使蚀刻液与切取多块用玻璃母材50的单面或者两面接触，从而进行针对切取多块用玻璃母材50的蚀刻处理。此外，在蚀刻装置300中的蚀刻腔室的后级设置有清洗腔室，该清洗腔室用于将附着于切取多块用玻璃母材50的蚀刻液冲走，因此切取多块用玻璃母材50以排除了蚀刻液后的状态从蚀刻装置300排出。

作为使蚀刻液与切取多块用玻璃母材50接触的手法的一例，如图10的(A)所示，可列举在蚀刻装置300的各蚀刻腔室302中对切取多块用玻璃母材50喷淋蚀刻液的喷淋蚀刻。另外，还能取代喷淋蚀刻，而如图10的(B)所示，采用如下构成：在溢流型的蚀刻腔室304中，在与溢流的蚀刻液接触的同时输送切取多块用玻璃母材50。

进而，如图10的(C)所示，还能采用浸渍式的蚀刻，即，使收纳于载台的单个或者多个切取多块用玻璃母材50浸渍于收纳有蚀刻液的蚀刻槽306。

无论在哪种情况下，在蚀刻处理中，使得形状切断预定线在厚度方向上贯通且使切取多块用玻璃母材50不发生分割是重要的。故而，在蚀刻处理中(尤其是蚀刻处理的后半部分)，需要减慢蚀刻速率来准确地控制蚀刻量。虽然在本实施方式中设为通过2重量％以下的薄的氢氟酸来以3μm/分以下的慢的速度进行蚀刻处理，但不限于该手法。

若并非使蚀刻速率在整个蚀刻处理过程中都慢，而是刚开始采用较快的蚀刻速率然后分阶段地减慢，则能缩短蚀刻处理的时间。例如，采用如下构成即可：越往蚀刻装置300的后级，越使蚀刻液中的氢氟酸浓度下降。

若切取多块用玻璃母材50经过蚀刻装置300，则改性线20被蚀刻。在改性线20处，与其他部位相比，蚀刻液更快地浸透，玻璃沿该线溶解，从而通过改性线20，切断彩色滤光片基板变得容易。另外，即使在激光照射时发生了伤痕等的情况下，该伤痕也容易消失。

若蚀刻处理结束，则将所粘贴的耐蚀刻膜16剥离。接着，对于切取多块用玻璃母材50，如图11的(A)～图11的(C)所示，进行用于形成端子部切断槽30的处理，端子部切断槽30用于去除彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域。在本实施方式中，通过刻划轮(Cutter wheel)250，在彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域的内侧形成端子部切断槽30。端子部切断槽30去除彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域，因此沿端子部切断预定线而予以形成。

若刻划轮250所执行的端子部切断槽30的形成结束，则转移至切取多块用玻璃母材50的分割以及与电极端子部122对置的区域的去除。在切取多块用玻璃母材50，通过激光的纤线加工来形成改性线20，并进一步蚀刻该改性线，从而能仅以些许机械压力来在改性线20分割切取多块用玻璃母材50。例如，通过对切取多块用玻璃母材50施加微小的按压力或拉伸力、或者赋予微小的超声波振动，从而如图12所示，能将切取多块用玻璃母材50不发生污损地进行分割。

蚀刻处理并不会造成完全切断，因此防止了在蚀刻过程中分离出的液晶面板10端面彼此碰撞而破损这样的不良状况的发生。另外，还能保持为蚀刻处理后的非完全切断的状态下的切取多块用玻璃母材50(保持大开本的状态)来进行搬运。进而，蚀刻液不会到达电极端子部，因此不需要通过具有耐蚀刻性的掩蔽剂来保护电极端子部。另外，对液晶面板10的端面中的至少中央部以外实施了蚀刻处理，因此与仅通过激光加工来进行切断的情况相比，液晶面板的强度(例如，弯曲强度)更高。

图13的(A)～图13的(C)示出了分割后的液晶面板10的概略构成。如同图所示，液晶面板10的端面相对于主面大致呈直角。例如，能将在分别为0.15mm～0.25mm左右的板厚的阵列基板12以及彩色滤光片基板14的各端面产生的锥形宽度(图13的(C)中的L1～L4)抑制为50μm以下(大多为20～35μm)。

如此，在制造液晶面板10时，侧面蚀刻的影响几乎不发生，因此能设计将液晶面板10彼此相近配置的切取多块用玻璃母材50。例如，若以激光宽度2μm+α而存在合计10μm左右的间隙，则能将切取多块用玻璃母材50适当地分离成单个液晶面板10。

首先，使用图14～图16来说明本发明所涉及的玻璃面板制造方法的一实施方式。图14的(A)示出了用于将玻璃面板2切取多块的切取多块用玻璃母材4的概略。为了从切取多块用玻璃母材4得到多个期望形状的玻璃面板2，首先，如图14的(B)所示，透明的耐蚀刻膜6粘贴于切取多块用玻璃母材4的至少两主面。在本实施方式中，作为耐蚀刻膜6，采用了透明的聚乙烯树脂材料。但作为耐蚀刻膜6，还能采用透明的聚丙烯、透明聚氯乙烯、烯烃系树脂等。

在本实施方式中，耐蚀刻膜6与本发明所涉及的耐蚀刻层对应。耐蚀刻膜6采用厚度为100μm以下的薄型的材料。通过薄型化，容易进行剥离，且若还考虑减小激光束经过时的光学的影响，耐蚀刻膜6的厚度优选设为为了满足耐蚀刻性能所需的最小限度的厚度。由此，优选将耐蚀刻膜6的厚度抑制为75μm以下，进一步优选地，可以将耐蚀刻膜6的厚度设为60μm以下。如后所述，在本实施方式中，通过形成改性线来加快蚀刻处理，因此即使将耐蚀刻膜6超薄化，也不易带来缺点。

在切取多块用玻璃母材4粘贴耐蚀刻膜6后，转移至图14的(C)所示的激光扫描步骤。在激光扫描步骤中，沿与要取出的玻璃面板2的形状对应的形状切断预定线来进行激光束的扫描。其结果是，沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜而形成开口部。

进而，如图15的(A)～图15的(C)所示，在切取多块用玻璃母材4形成具有易被蚀刻的性质的改性线20。通过沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜6，从而沿形状切断预定线来形成耐蚀刻膜6的开口部，其结果是，如图15的(C)所示，切取多块用玻璃母材4的改性线20的形成位置将露出至外部。在本实施方式中，采用了基于皮秒激光的纤线加工，改性线20的宽度被设定为大致10μm以下。

若激光扫描步骤结束，则转移至蚀刻步骤。在激光扫描步骤后，通过使切取多块用玻璃母材4与蚀刻液接触来蚀刻改性线20。沿改性线20，蚀刻液变得容易浸透，因此在侧面蚀刻加剧前能结束蚀刻处理。其结果是，能在将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到最小限度的同时，从切取多块用玻璃母材4取出多个玻璃面板2。此外，关于蚀刻步骤中所使用的构成等，在后述的液晶面板的制造时合起来进行说明，因此在此省略其说明。

接着，说明本发明所涉及的液晶面板的制造方法的一实施方式。图17的(A)示出了本发明的一实施方式所涉及的液晶面板10的概略构成。如同图所示，液晶面板10将阵列基板12以及彩色滤光片基板14包夹液晶层地进行贴合而构成。阵列基板12以及彩色滤光片基板14的构成能采用与公知的构成同样的构成，因此在此省略说明。

阵列基板12具有被设置为从与彩色滤光片基板14贴合的区域延伸出来的电极端子部122。在该电极端子部122连接有多个电气电路，液晶面板10和这些电气电路收纳于框体，从而构成例如图17的(B)所示那样的智能手机100。

接着，针对制造液晶面板10的方法的一例进行说明。如图18的(A)以及图18的(B)所示，一般而言，液晶面板10制作成含有多个液晶面板10的切取多块用玻璃母材50的形态，并对切取多块用玻璃母材50进行分割，从而得到单个液晶面板10。虽然在本实施方式中，为了方便，说明对将6个液晶面板10配置为3行2列的矩阵状的切取多块用玻璃母材50的处理，但切取多块用玻璃母材50中所含的液晶面板10的数量能适当增减。

切取多块用玻璃母材50首先如图19的(A)以及图19的(B)所示，在两个主面粘贴具有耐蚀刻性的透明的耐蚀刻膜16。在此，作为耐蚀刻膜16，采用了厚度为50～75μm的聚乙烯。但耐蚀刻膜16的构成不限于此。例如，若是像聚丙烯、聚氯乙烯、烯烃系树脂等那样具有透明性且具有对用于蚀刻玻璃的蚀刻液的耐性的材料，则还能酌情选择采用。

切取多块用玻璃母材50接着如图20的(A)以及图20的(B)所示，沿与液晶面板10的形状(轮廓)对应的形状切断预定线来形成改性线20。该改性线20例如是将通过从皮秒激光或者飞秒激光等脉冲激光照射的光束脉冲(光束直径为1～5μm左右)而形成的多个纤线层进行排列而成的纤线阵列。

来自皮秒激光的光束一般而言，优选至少具备如下光束分布，即，跨比将阵列基板12、彩色滤光片基板14以及耐蚀刻膜16的厚度进行合计得到的厚度更宽的范围成为均匀且较强的光强度的光束分布。在采用这样的构成的情况下，能对阵列基板12、彩色滤光片基板14以及耐蚀刻膜16全体传递能量，能同时进行耐蚀刻膜16的去除以及用于取出液晶面板10的改性线20的形成。

但在因通过1个激光束同时处理阵列基板12、彩色滤光片基板14以及耐蚀刻膜16从而在液晶层发生不良状况的情况下，采用图20的(C)以及图20的(D)所示那样的激光加工，能抑制这样的不良状况的发生。即，如图20的(C)所示，可以从阵列基板12侧在进行了焦点调整以及强度调整后扫描激光以仅在阵列基板12形成改性线20，而使能量难以传递到液晶层附近。在该状态下，若通过施加物理作用或者热作用而能进行切取多块用玻璃母材50的分割，则激光加工在此结束。

另一方面，在该状态下难以进行切取多块用玻璃母材50的分割的情况下，如图20的(D)所示，本次在进行焦点调整以及强度调整以使从作为相反侧的彩色滤光片基板14侧仅在彩色滤光片基板14形成改性线20的基础上扫描激光即可。通过进行图20的(D)所示的处理，虽然激光加工的工序数增加，但能抑制液晶层中的不良状况的发生，同时能容易地进行切取多块用玻璃母材50的分割。

在本实施方式中同样，改性线20与上述图15的(A)所示同样，呈具有多个贯通孔或者改性层的穿孔状。改性线20具有比切取多块用玻璃母材50中的其他部位更容易被蚀刻的性质。当然，改性线20的形状不限于该形状，还可以呈除此以外的形状。

若上述激光加工结束，则如图21所示，切取多块用玻璃母材50被导入至蚀刻装置300，通过包含氢氟酸以及盐酸等在内的蚀刻液而被施加蚀刻处理。在蚀刻装置300中，一边由输送辊输送切取多块用玻璃母材50，一边在蚀刻腔室内使蚀刻液与切取多块用玻璃母材50的单面或者两面接触，从而进行针对切取多块用玻璃母材50的蚀刻处理。此外，在蚀刻装置300中的蚀刻腔室的后级设置有清洗腔室，该清洗腔室用于将附着于切取多块用玻璃母材50的蚀刻液冲走，因此切取多块用玻璃母材50以排除了蚀刻液后的状态从蚀刻装置300排出。

作为使蚀刻液与切取多块用玻璃母材50接触的手法的一例，如图22的(A)所示，可列举在蚀刻装置300的各蚀刻腔室302中对切取多块用玻璃母材50喷淋蚀刻液的喷淋蚀刻。另外，还能取代喷淋蚀刻，而如图22的(B)所示，采用如下构成：在溢流型的蚀刻腔室304中，在与溢流的蚀刻液接触的同时输送切取多块用玻璃母材50。

进而，如图22的(C)所示，还能采用浸渍式的蚀刻，即，使收纳于载台的单个或者多个切取多块用玻璃母材50浸渍于收纳有蚀刻液的蚀刻槽306。

无论在哪种情况下，在蚀刻处理中，使得形状切断预定线在厚度方向上贯通且使切取多块用玻璃母材50不发生分割是重要的。故而，在蚀刻处理中(尤其是蚀刻处理的后半部分)，需要减慢蚀刻速率来准确地控制蚀刻量。虽然在本实施方式中设为通过2重量％以下的薄的氢氟酸来以3μm/分以下的慢的速度进行蚀刻处理，但不限于该手法。

若并非使蚀刻速率在整个蚀刻处理过程中都慢，而是刚开始采用较快的蚀刻速率然后分阶段地减慢，则能缩短蚀刻处理的时间。例如，采用如下构成即可：越往蚀刻装置300的后级，越使蚀刻液中的氢氟酸浓度下降。

若切取多块用玻璃母材50经过蚀刻装置300，则改性线20被蚀刻。在改性线20处，与其他部位相比，蚀刻液更快地浸透，玻璃沿该线溶解，从而通过改性线20，切断彩色滤光片基板变得容易。另外，即使在激光照射时发生了伤痕等的情况下，该伤痕也容易消失。

若蚀刻处理结束，则将所粘贴的耐蚀刻膜16剥离。接着，对于切取多块用玻璃母材50，如图23的(A)～图23的(C)所示，进行用于形成端子部切断槽30的处理，端子部切断槽30用于去除彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域。在本实施方式中，通过刻划轮(Cutter wheel)250，在彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域的内侧形成端子部切断槽30。端子部切断槽30去除彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域，因此沿端子部切断预定线而予以形成。

若刻划轮250所执行的端子部切断槽30的形成结束，则转移至切取多块用玻璃母材50的分割以及与电极端子部122对置的区域的去除。在切取多块用玻璃母材50，通过激光的纤线加工来形成改性线20，并进一步蚀刻该改性线，从而能仅以些许机械压力来在改性线20分割切取多块用玻璃母材50。例如，通过对切取多块用玻璃母材50施加微小的按压力或拉伸力、或者赋予微小的超声波振动，从而如图24所示，能将切取多块用玻璃母材50不发生污损地进行分割。

蚀刻处理并不会造成完全切断，因此防止了在蚀刻过程中分离出的液晶面板10端面彼此碰撞而破损这样的不良状况的发生。另外，还能保持为蚀刻处理后的非完全切断的状态下的切取多块用玻璃母材50(保持大开本的状态)来进行搬运。进而，蚀刻液不会到达电极端子部，因此不需要通过具有耐蚀刻性的掩蔽剂来保护电极端子部。另外，对液晶面板10的端面中的至少中央部以外实施了蚀刻处理，因此与仅通过激光加工来进行切断的情况相比，液晶面板的强度(例如，弯曲强度)更高。

图25的(A)～图25的(C)示出了分割后的液晶面板10的概略构成。如同图所示，液晶面板10的端面相对于主面大致呈直角。例如，能将在分别为0.15mm～0.25mm左右的板厚的阵列基板12以及彩色滤光片基板14的各端面产生的锥形宽度(图25的(C)中的L1～L4)抑制为50μm以下(大多为20～35μm)。

如此，在制造液晶面板10时，侧面蚀刻的影响几乎不发生，因此能设计将液晶面板10彼此相近配置的切取多块用玻璃母材50。例如，若以激光宽度2μm+α而存在合计10μm左右的间隙，则能将切取多块用玻璃母材50适当地分离成单个液晶面板10。

在上述实施方式中，为了方便说明，针对阵列基板12以及彩色滤光片基板14的外涂层(OC)膜或ITO膜省略了说明，但通过上述处理，它们不会发生污损。另外，即使是未形成外涂层(OC)膜或ITO膜的状态下的被处理物(液晶面板等)，也能通过上述方法来适当地进行处理。

应认为：上述实施方式的说明在全部的点上只是例示，并不是为了限制。本发明的范围不是由上述实施方式而是由权利要求的范围来示出。进而，本发明的范围旨在包含与权利要求的范围等价的含义以及范围内的全部变更。

(标号说明)

2 玻璃面板

4 切取多块用玻璃母材

6、16 耐蚀刻膜

7、17 透明薄膜

10 液晶面板

12 阵列基板

14 彩色滤光片基板

20 改性线

30 端子部切断槽

50 切取多块用玻璃母材

100 智能手机

122 电极端子部

250 刻划轮

300 蚀刻装置

302、304 蚀刻腔室

306 蚀刻槽。

Claims (13)

1.一种带透明薄膜的玻璃面板的制造方法，用于从带透明薄膜的切取多块用玻璃母材得到多个期望形状的玻璃面板，所述带透明薄膜的切取多块用玻璃母材用于切取出多块在表面形成有透明薄膜的玻璃面板，所述带透明薄膜的玻璃面板的制造方法至少包含：

激光扫描步骤，沿与要取出的玻璃面板的形状对应的形状切断预定线隔着所述透明薄膜扫描激光，从而沿所述形状切断预定线而在所述带透明薄膜的切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线；以及

蚀刻步骤，在所述激光扫描步骤后，在保护所述透明薄膜的同时使所述带透明薄膜的切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻所述改性线。

2.根据权利要求1所述的带透明薄膜的玻璃面板的制造方法，其特征在于，

在激光扫描步骤中，将所述激光的焦点深度设定得比所述玻璃面板的厚度长，从而在沿所述形状切断预定线而在所述切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线的同时，去除所述透明薄膜。

3.根据权利要求1或2所述的带透明薄膜的玻璃面板的制造方法，其特征在于，

所述透明薄膜是透明的导电膜。

4.一种带透明薄膜的液晶面板的制造方法，用于从带透明薄膜的切取多块用玻璃母材得到多个给定形状的液晶面板，所述带透明薄膜的切取多块用玻璃母材用于切取出多块液晶面板，所述液晶面板是将阵列基板以及彩色滤光片基板进行贴合而成的，所述带透明薄膜的液晶面板的制造方法至少包含：

激光扫描步骤，沿与要取出的液晶面板的形状对应的形状切断预定线隔着所述透明薄膜扫描激光，从而沿所述形状切断预定线而在所述带透明薄膜的切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线；以及

蚀刻步骤，在所述激光扫描步骤后，在保护所述透明薄膜的同时使所述带透明薄膜的切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻所述改性线。

5.根据权利要求4所述的带透明薄膜的液晶面板的制造方法，其特征在于，

在激光扫描步骤中，在沿所述形状切断预定线而在所述切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线的同时，去除所述透明薄膜。

6.根据权利要求4或5所述的带透明薄膜的液晶面板的制造方法，其特征在于，

所述透明薄膜是透明的导电膜。

7.根据权利要求4所述的带透明薄膜的液晶面板的制造方法，其特征在于，

在所述激光扫描步骤中，沿所述形状切断预定线去除透明薄膜，且将所述改性线仅形成于所述阵列基板或者所述彩色滤光片基板的任一者。

8.根据权利要求4所述的带透明薄膜的液晶面板的制造方法，其特征在于，

在所述激光扫描步骤中，沿所述形状切断预定线去除透明薄膜且将所述改性线仅形成于所述阵列基板或者所述彩色滤光片基板的任一者，其后通过从相反侧扫描激光来去除透明薄膜且将所述改性线还形成于所述阵列基板或者所述彩色滤光片基板的另一者。

9.一种玻璃面板制造方法，用于从切取多块用玻璃母材得到多个期望形状的玻璃面板，所述切取多块用玻璃母材用于切取出多块玻璃面板，所述玻璃面板制造方法至少包含：

对所述切取多块用玻璃面板的表面形成具有耐蚀刻性的透明的耐蚀刻层的步骤；

激光扫描步骤，沿与要取出的玻璃面板的形状对应的形状切断预定线来扫描激光，从而沿所述形状切断预定线去除耐蚀刻层且在所述切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线；以及

蚀刻步骤，在所述激光扫描步骤后，使所述切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻所述改性线。

10.根据权利要求9所述的玻璃面板制造方法，其特征在于，

所述透明的耐蚀刻层是50μm～100μm的薄型透明膜。

11.一种液晶面板制造方法，用于从切取多块用玻璃母材得到多个给定形状的液晶面板，所述切取多块用玻璃母材用于切取出多块液晶面板，所述液晶面板是将阵列基板以及彩色滤光片基板进行贴合而成的，所述液晶面板制造方法至少包含：

对所述阵列基板以及所述彩色滤光片基板形成具有耐蚀刻性的透明的耐蚀刻层的步骤；

激光扫描步骤，沿与液晶面板的形状对应的形状切断预定线来扫描激光，从而沿所述形状切断预定线去除耐蚀刻层且在所述切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线；以及

蚀刻步骤，在所述激光扫描步骤后，使所述切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻所述改性线。

12.根据权利要求11所述的液晶面板制造方法，其特征在于，

在所述激光扫描步骤中，沿所述形状切断预定线来去除耐蚀刻层且使所述改性线仅形成于所述阵列基板或者所述彩色滤光片基板的任一者。

13.根据权利要求11所述的液晶面板制造方法，其特征在于，

在所述激光扫描步骤中，沿所述形状切断预定线去除耐蚀刻层且使所述改性线仅形成于所述阵列基板或者所述彩色滤光片基板的任一者，其后通过从相反侧扫描激光来去除耐蚀刻层且使所述改性线还形成于所述阵列基板或者所述彩色滤光片基板的另一者。

Images