CN102549480A - 液晶显示面板的制造方法和液晶显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液晶显示面板的制造方法,在从用于取得多块液晶显示面板的面板集合体得到厚度较小的多块液晶显示面板时,能够良好地形成划线槽,由此能够有利于薄型化和窄边框化。在通过蚀刻处理使面板集合体(10A)的TFT基板集合体(20A)和CF基板集合体(30A)分别薄板化的第一薄板化工序之后,具有:在TFT基板集合体(20A)的外侧表面(20a),形成沿着配置有密封件(40)的区域的第一划线槽(20b)的第一划线槽形成工序;和通过蚀刻处理分别使TFT基板集合体(20A)和CF基板集合体(30A)进一步薄板化,并且使在TFT基板集合体(20A)的外侧表面(20a)形成的第一划线槽(20b)生长,使密封件(40)的一部分从该第一划线槽(20b)的底部露出的第二薄板化工序。

Description

液晶显示面板的制造方法和液晶显示面板
技术领域
本发明涉及液晶显示面板的制造方法,更详细地说,涉及能够从用于得到(取出)多块液晶显示面板的面板集合体(大型面板)中得到面板厚度小于该面板集合体的液晶显示面板的液晶显示面板的制造方法。
背景技术
近年来,作为计算机、电视等家电制品的显示部,广泛使用液晶显示面板。液晶显示面板一般采用下述结构,具有薄膜晶体管(TFT)基板和彩色滤光片(CF)基板的一对基板隔开规定的间隔平行相对地贴合,在两基板间密封液晶。
通常,多个TFT和与其连接的像素电极矩阵状地形成在TFT基板上,在CF基板矩阵状地形成有着色层并且在其整个面形成有共用电极,通过使对这些电极间施加的电压变化,能够进行液晶的取向控制。
在制造这样的液晶显示面板时,直至对大的母基板(用于取得多块液晶显示面板的大型的玻璃基板)分别形成多个液晶显示面板的量的像素电极、着色层等制造工序的途中,保持在母基板上进行处理。
然后,将母基板彼此贴合而得到大型面板之后分割成单个,或者分割成单个后再进行贴合(参照图11(a)和图11(b))。
图11(a)所示的贴合后分割的方法,在便携式电话或数字相机等中使用的小型的液晶显示面板中被采用,图11(b)所示的分割后贴合的方法,在液晶电视等中使用的大型的的液晶显示面板中被采用。
特别是,近年来,对于在便携式电话或数字相机等中使用的小型的液晶显示面板,为了进行轻量化、大画面化,要求进行薄型化和窄边框化。此时的薄型化是指,构成液晶显示面板的基板具体地说是上述形成有像素电极等的TFT基板和形成有着色层等的CF基板的薄板化。此外,窄边框化是指液晶显示面板的显示区域的面板的扩大化,即包围该显示区域的面板边框区域的面积的缩小化。
在下述专利文献1中公开了关于薄型化的技术。具体地说,如图12(a)所示,首先,将在母基板上矩阵状地形成有多个液晶显示面板的量的像素电极等的成为显示区域的部分的TFT基板集合体200A,和同样在母基板上矩阵状地形成有多个液晶显示面板的量的着色层等的成为显示区域的部分的CF基板集合体300A,隔着以包围各显示区域的方式形成的密封件400相互贴合,在两基板集合体200A、300A间的多个显示区域分别设置液晶500而制作出面板集合体(大型面板)100A。
例如,在这样的基板集合体200A、300A的贴合中,进行下述工序:将具有热固化性树脂或光固化性树脂的框状的密封件400以包围CF基板集合体300A的各显示区域的方式形成,将它在未图示的真空腔室内与TFT基板集合体200A相对配置,在大气压以下的减压状态下对基板集合体200A、300A加压,之后使真空腔室内回到大气压状态的工序;以及使密封件400固化的工序。
接着,如图12(b)所示,使用具有氟酸等的蚀刻液对面板集合体100A进行蚀刻处理,由此使各基板集合体200A、300A分别薄板化。在这样的蚀刻处理中,进行将面板集合体100A浸渍在存储于未图示的蚀刻槽中的蚀刻液中的工序。
之后,如图12(c)所示,在各基板集合体200A、300A的外侧表面200a、300a形成用于分割的划线槽200b、300b。这样的划线槽200b、300b通过将未图示的具有旋转刃的切割轮一边按压于基板集合体200A、300A的各自的外侧表面200a、300a一边分割预定线,在该情况下是使其沿着配置有密封件400的区域转动而形成。
然后,通过沿着该划线槽200b、300b分割面板集合体100A,能够得到图12(d)所示的多块液晶显示面板100、100、100。
据此,能够在面板集合体100A的状态下使各基板集合体200A、300A分别薄板化,因此与在分割之后使每个液晶显示面板100的TFT基板200和CF基板300分别薄板化的情况相比,具有制造效率高的优点。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平4-116619号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在已薄型化的状态下对液晶显示面板100A进行分割,与对没有进行薄型化的状态的面板集合体100A进行分割的情况相比,有时难以高精度地分割成规定的面板外形尺寸。特别是在考虑到高要求的窄边框化的情况下,必须在配置有密封件的区域中进行分割,因此需要高精度。
参照图13说明在这样的配置有密封件的区域中的具体的分割方法。如图13(a)所示,在TFT基板集合体200A中与配置有密封件400的区域对应的外侧表面200a,形成第一划线槽200b。
此时,由于TFT基板集合体200A因蚀刻处理而变薄且因密封件400的固化所引起的残留应力等,第一划线槽200b深入而到达密封件400,TFT基板集合体200A成为被第一划线槽200b完全切断的状态。
之后,在图13(b)所示的CF基板集合体300A中与配置有密封件400的区域对应的外侧表面300a形成第二划线槽300b。
但是,在由于形成第一划线槽200b而被切断所产生的TFT基板集合体200A的端部200c、200c与跟它相接的密封件400之间,产生向箭头201、201方向的拉伸应力,并且,作为该拉伸应力的反作用力在CF基板集合体300A与跟它相接的密封件400之间,产生向箭头301、301方向的压缩应力,因此,由于该压缩应力,第二划线槽300b不能够深入CF基板集合体300A的外侧表面300a,产生该第二划线槽300b的槽深(向基板的渗透量)变小的问题。
在这样的第二划线槽300b的槽深(向基板的渗透量)变小(不足)的状态下,虽然可以对CF基板集合体300A施加弯曲力等外力而强迫地进行分割,但是如果强迫地进行分割则如图14所示CF基板集合体300A可能不在规定的位置被分割,或者密封件400没有在规定的位置(宽度方向的中央位置)被切断,因此存在分割后的液晶显示面板100的外形尺寸不是规定的尺寸的问题。
于是,本发明要解决的问题是,提供一种液晶显示面板的制造方法,能够在由用于取得多块液晶显示面板的面板集合体得到面板厚度小的多块液晶显示面板时,良好地形成划线槽,由此能够有助于液晶显示面板的薄型化和窄边框化。
用于解决课题的技术手段
为了解决上述问题,本发明提供一种液晶显示面板的制造方法,其由面板集合体分别得到面板厚度小于该面板集合体的面板厚度的多块液晶显示面板,该面板集合体通过将具有多个显示区域的第一基板集合体和具有多个显示区域的第二基板集合体,经由以包围相对的上述各显示区域的方式设置的密封件贴合而形成,该液晶显示面板的制造方法包括:第一薄板化工序,通过对上述面板集合体进行蚀刻处理,使上述第一基板集合体和上述第二基板集合体分别薄板化;第一划线槽形成工序,在上述第一薄板化工序之后,在上述第一基板集合体的外侧表面,形成沿着配置有上述密封件的区域的第一划线槽;第二薄板化工序,在上述第一划线槽形成工序之后,通过对上述面板集合体进行蚀刻处理,使上述第一基板集合体和上述第二基板集合体分别进一步薄板化,并且使在该第一基板集合体的上述外侧表面形成的上述第一划线槽生长,使得上述密封件的一部分在该第一划线槽的底部露出;和第二划线槽形成工序,在上述第二薄板化工序之后,在上述第二基板集合体的外侧表面,形成沿着配置有上述密封件的区域的第二划线槽。
在该情况下,可以是,在上述第一划线槽形成工序中,上述第一划线槽到达位于上述第一基板集合体的上述外侧表面的相反侧的面的上述密封件。此外,可以是,在上述第二划线槽形成工序中,上述第二划线槽到达位于上述第二基板集合体的上述外侧表面的相反侧的面的上述密封件。
进一步,可以是,在上述第一薄板化工序和上述第二薄板化工序中,上述蚀刻处理通过将上述面板集合体浸渍于蚀刻液中而进行。此外,可以是,在上述第一划线槽形成工序和上述第二划线槽形成工序中,利用具有旋转刃的切割轮形成上述第一划线槽和上述第二划线槽。
而且,可以具有如下工序:在上述第一薄板化工序之前,以包围上述第一基板集合体和上述第二基板集合体的显示区域的方式形成上述密封件,并且在使液晶滴下至由该密封件包围的区域之后,使上述第一基板集合体和上述第二基板集合体贴合而制作上述面板集合体。此外,可以是,上述密封件以与四边形的四个边对应的形状形成,并且在上述第一划线槽形成工序和上述第二划线槽形成工序中,以与上述密封件的四个边中的至少一个边对应的方式,形成上述第一划线槽和第二划线槽。
发明的效果
具有上述结构的本发明的液晶显示面板的制造方法将通过蚀刻处理分别使面板集合体的第一基板集合体和第二基板集合体薄型化的工序分为两次,并且包括:在第一次的第一薄板化工序之后,在第一基板集合体的外侧表面形成沿着配置有密封件的区域的第一划线槽的第一划线槽形成工序;和在第二次的第二薄板化工序之后,在第二基板集合体的外侧表面形成沿着配置有密封件的区域的第二划线槽的第二划线槽形成工序。
即,第一薄板化工序以将第一基板集合体和第二基板集合体分别薄板化至例如目标板厚T+α即目标板厚程度为目的,第二薄板化工序的目的在于,使形成于第一基板集合体的第一划线槽生长至密封件,使密封件的一部分露出于该第一划线槽的底部,由此使第一划线槽的两侧的第一基板集合体的端部彼此离开与密封件的露出部分的大小相应的距离,使得在这些端部与和它相接的密封件之间产生的拉伸应力得到缓和或被除去。
由此,像这样对第一基板集合体的与密封件相接的端部的拉伸应力得到缓和或被除去,因此随之作为该拉伸应力的反作用力而产生的对第二基板集合体的形成第二划线槽的部分的压缩应力也得到缓和或被除去,形成第二划线槽时它的槽深(向基板的渗透量)能够比现有技术中的槽深大。
由此,不需要像现有技术那样施加弯曲力等外力而强迫性地进行分割,能够高精度地进行分割,使得分割后的液晶显示面板的外形尺寸为规定的尺寸。根据这样的本发明的液晶显示面板的制造方法,能够在配置有密封件的区域中良好地形成划线槽,结果能够有利于液晶显示面板的薄型化和窄边框化。
此时,在第一划线槽形成工序中,只要将第一划线槽以到达位于第一基板集合体的外侧表面的相反侧的面的密封件的方式形成,则在例如使用蚀刻液的蚀刻处理时,该蚀刻液容易渗透至第一划线槽的深处,能够使密封件的一部分容易地露出,能够容易地使第一划线槽的两侧的第一基板集合体的端部彼此离开与密封件的露出部分的大小对应的距离。
此外,在第二划线槽的形成工序中,只要将第二划线槽以到达位于第二基板集合体的外侧表面的相反侧的面的密封件的方式形成,则能够简单地分割面板集合体,得到分别具有规定的面板外形尺寸的多个液晶显示面板。
附图说明
图1(a)是示意性地表示应用本发明的制造方法的液晶显示面板的部分截面图,(b)是示意性地表示分割为多个液晶显示面板之前的面板集合体的截面图。
图2是示意性地表示图1(b)的面板集合体中的分割位置(切断位置)的平面图。
图3是说明本发明的液晶显示面板的制造方法的顺序的流程图。
图4(a)是示意性地表示在面板集合体的薄型化中使用的蚀刻槽的截面图,(b)是示意性地表示在划线槽的形成中使用的切割轮的外观立体图。
图5是放大表示薄型化前的面板集合体的密封件周边部的部分截面图。
图6是放大显示由第一薄板化工序薄型化后的面板集合体的密封件周边部的部分截面图。
图7是放大表示由第一划线槽形成工序形成有第一划线槽的面板集合体的密封件周边部的部分截面图。
图8是放大表示由第二薄板化工序薄型化后的面板集合体的密封件周边部的部分截面图。
图9是放大表示由第二划线槽形成工序形成有第二划线槽的面板集合体的密封件周边部的部分截面图。
图10是放大表示从面板集合体分割出的液晶显示面板的密封件周边部的部分截面图。
图11(a)是表示将母基板彼此贴合之后进行切断而制造出各个液晶显示面板的流程的图,(b)是表示将母基板切断为单个之后进行贴合而制造出液晶显示面板的流程的图。
图12(a)是示意性地表示液晶显示面板的现有的制造工序中的初始状态的面板集合体的截面图,(b)是示意性地表示薄型化后的面板集合体的截面图,(c)是示意性地表示形成有划线槽的面板集合体的截面图,(d)是示意性地表示面板集合体分割为多个液晶显示面板的状态的截面图。
图13(a)是放大表示在薄型化后形成的第一划线槽的面板集合体的密封件周边部的截面图,(b)是表示在(a)的面板集合体形成有第二划线槽的状态的截面图。
图14是表示图13(b)的面板集合体分割为多个液晶显示面板的状态的截面图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的液晶显示面板的制造方法的实施方式。
首先,参照图1说明本发明的实施方式的液晶显示面板。如图1(a)所示,液晶显示面板10包括:TFT基板20;与其相对配置的CF基板30;由这些基板20、30和密封件40密封在基板20、30之间的液晶50。
多个像素电极21矩阵状地形成在TFT基板20。在各像素电极21的周围,作为扫描电极线的栅极电极线22和作为图像信号电极线的源极电极线23相互正交地形成。
栅极电极线22和源极电极线23以在其交叉部,源极电极线23位于上侧、栅极电极线22位于下侧的方式交叉,在交叉部,栅极电极线22和源极电极线23经由栅极绝缘膜26被电绝缘。此外,在栅极电极线22和源极电极线23的交叉部,形成有作为与作为栅极电极线22的一部分的栅极电极22a连接的开关元件的薄膜晶体管(TFT)24。
在形成有TFT24的区域的栅极绝缘膜26的上侧,半导体膜25以与栅极电极22a重叠的方式形成。此外,在该半导体膜25的上侧,形成有作为源极电极线23的一部分的源极电极23a和漏极电极23b。
此时,源极电极23a和漏极电极23b,在栅极电极22a上的半导体膜25的两侧相互离开地形成。而且,漏极电极23b经由像素电极21的接触孔部21a与像素电极21连接。
TFT24根据从栅极电极线22的栅极电极22a供给的扫描信号电压而被导通、断开。此外,从源极电极线23的源极电极23a供给的图像信号电压,通过TFT24的导通而经由漏极电极23b和接触孔部21a供给至像素电极21。
这样的TFT24被在栅极绝缘膜26的上侧形成的层间绝缘膜27覆盖。在该层间绝缘膜27上形成有像素电极21。像素电极21例如由ITO(indium-tin oxide:铟锡氧化物,氧化铟锡)等透明导电膜形成。在该像素电极21的上侧形成有表面被施以研磨处理的取向膜28,液晶50由该取向膜28进行取向限制而在规定的方向取向。
与该TFT基板20相对配置的CF基板30,以对形成有上述栅极电极线22和源极电极线23的区域进行遮光的方式,形成有格子状的黑矩阵(BM)32,在被BM32包围的区域形成有红、蓝、绿等着色层33。
此外,在着色层33的下侧形成有各像素电极21共用的共用电极31。该共用电极31也由ITO等透明导电膜形成。此外,在共用电极31的下侧形成有表面被施以研磨处理的取向膜34,液晶50由该取向膜34进行取向限制而在规定的方向取向。
这样的TFT基板20和CF基板30,分别使用比两基板20、30大型的玻璃基板(母基板),制作成图1(b)和图5所示的矩阵状地排列有TFT基板20的TFT基板集合体(第一基板集合体)20A和矩阵状地排列有CF基板30的CF基板集合体(第二基板集合体)30A。此时,母基板是例如板厚0.7mm左右的具有长方形状的用于取得多块液晶显示面板的大型的玻璃基板。
图3是说明液晶显示面板的制造方法的顺序的流程图。如图所示,该制造方法包括:TFT基板集合体(第一基板集合体)的制造工序S1;CF基板集合体(第二基板集合体)的制造工序S2;密封件的形成和液晶滴下的工序S3;基板集合体彼此贴合的工序S4;利用蚀刻处理的第一薄板化工序S5;第一划线槽形成工序S6;利用蚀刻处理的第二薄板化工序S7;第二划线槽形成工序S8。
首先,说明TFT基板集合体(第一基板集合体)的制造工序S1。在玻璃基板(母基板)表面,形成具有钨、钛、铝、铬等的单层或多层的导电膜。作为该导电膜的形成方法能够应用公知的各种溅射方法等。然后,将形成的导电膜使用光刻法等形成为规定的图案。由此得到规定图案的栅极电极线22和栅极电极22a。
接着形成栅极绝缘膜26。该栅极绝缘膜26例如具有氮化硅等,使用等离子体CVD法等形成。然后,在该栅极绝缘膜26上形成半导体膜25、源极电极线23、源极电极23a、漏极电极23b。
半导体膜25例如具有n+型的非晶质硅等,使用等离子体CVD法等形成。然后,源极电极线23、源极电极23a、漏极电极23b以与前面的栅极电极线22同样的方法形成。
接着,形成具有感光性树脂的层间绝缘膜27。然后,在形成的层间绝缘膜27形成用于形成接触孔部21a的开口部。该开口部使用光刻法等形成。然后,在该层间绝缘膜27的表面使用溅射法等形成包括ITO的透明导电膜。之后,将形成的透明导电膜使用光刻法等形成为规定的图案。由此得到规定图案的像素电极21和其接触孔部21a。
在形成像素电极21之后形成取向膜28。使用圆压式印刷装置或喷墨式印刷装置,涂敷包括聚酰亚胺(树脂)的液状的取向部件。之后,使用取向膜烧制装置等加热基板,烧制涂敷的取向部件,并且对表面实施研磨处理。由此在像素电极21上得到固体的取向膜28。经由以上的工序,制作出图1(b)和图5所示的矩阵状地排列有分割前的多个TFT基板20的TFT基板集合体20A。
接着,说明CF基板集合体(第二基板集合体)的制造工序S2。首先,在玻璃基板(母基板)的表面涂敷BM抗蚀剂(含有黑色着色剂的感光性树脂组成物)等。接着将涂敷的BM抗蚀剂使用光刻法等形成为规定的图案。由此得到规定的图案的黑矩阵(BM)32。
接着,涂敷红色、绿色、蓝色的各颜色的着色感光部件(在感光性树脂中分散有规定颜色的颜料的溶液)中,使用光刻法等形成为规定的图案。由此得到规定图案的着色层33。然后,在着色层33的表面使用溅射法等形成包括ITO的透明导电膜,得到共用电极31。
接着,在共用电极31的表面形成取向膜34。使用圆压式印刷装置或喷墨式印刷装置,涂敷具有聚酰亚胺(树脂)等的液状的取向部件。之后,使用取向膜烧制装置等加热基板,烧制涂敷的取向部件,并且对表面实施研磨处理。由此在共用电极31的下侧得到固体的取向膜34。经由以上的工序,制作出图1(b)和图5所示的矩阵状地排列有分割前的多个CF基板30的CF基板集合体30A。
接着,在像这样分别制作出TFT基板集合体20A和CF基板集合体30A之后,在密封件形成和液晶滴下工序S3中,在该情况下,在CF基板集合体30A通过丝网印刷方式等将具有热固化性树脂或光固化性树脂的密封件40以包围取向膜34的方式框状地形成,在被该密封件40包围的区域中将液晶50以喷墨方式等进行滴下。
然后,在基板集合体彼此贴合的工序S4中,将TFT基板集合体20A和形成有密封件40的CF基板集合体30A在未图示的真空腔室内相对配置,在大气压以下的减压状态下对两基板集合体20A、30A进行加压。
之后,通过使真空腔室内回到大气压状态,TFT基板集合体20A和CF基板集合体30A由于大气压与TFT基板集合体20A与CF基板集合体30A的内部的压力的差而保持被加压。
之后,通过使密封件40固化,完成TFT基板集合体20A和CF基板集合体30A的贴合。由此制作出图1(b)和图5所示的矩阵状排列有分割前的液晶显示面板10的面板集合体10A。
另外,图2表示图1(b)的面板集合体10A的平面图,图中的点划线表示形成后述的划线槽20b、30b的分割预定线(切断预定线)。如图所示,密封件40形成为包围多个显示区域的格子状的图案。此时,在配置有密封件40的区域中的与TFT基板集合体20A的除去形成有端子部29的一侧的边的三条边对应的区域中,进行对面板集合体10A和密封件40的分割(切断)。此外,在与这些三条边对应的区域中,相对于形成密封件40的区域的宽度在大致中央的位置进行分割(切断)。由此,相邻的液晶显示面板10彼此共用一个密封件40形成区域,能够有利于相对于母基板的液晶显示面板10的利用效率的提高和液晶显示面板10的窄边框化。
接着,参照图3所示的流程图,使用图5~图10说明将面板集合体10A薄型化并且分割为多块液晶显示面板10的顺序(S5~S8)。另外,这些图5~图10是放大图1(b)所示的面板集合体10A的密封件40附近的截面图。
首先,在第一薄板化工序S5中,通过蚀刻处理进行薄板化,使得基板集合体20A、30A各自的板厚成为作为目标的板厚T(例如0.05~0.5mm,优选0.1~0.3mm)+α(例如50~100μm)。
如图4(a)所示,该蚀刻处理通过将面板集合体10A浸渍在蚀刻槽70内的蚀刻液71中而进行。此时,使用收纳面板集合体10A的托盘72,将面板集合体10A浸渍于蚀刻液71中。
在托盘72的上面部和下面部,开口形成有多个孔72a、72a,蚀刻液71经由该孔72a向托盘72内部填充,该填充的蚀刻液71用于内部的面板集合体10A的蚀刻处理。
此外,在蚀刻槽70的下方,配置有与未图示的供气泵连接的供气管73。在该供气管73开口形成有多个小孔73a,从供气泵供给的氮气等气体从该小孔73a喷出而产生气泡74,由此能够搅拌蚀刻槽70内的蚀刻液71。
首先,将面板集合体10A收纳于托盘72,将其浸渍于蚀刻槽70内的蚀刻液71中。在蚀刻处理的期间,从供气管73向蚀刻液71供给气泡74以搅拌该蚀刻液71,同时进行对面板集合体10A的基板集合体20A、30A的蚀刻。
伴随蚀刻处理的进行,TFT基板集合体20A的外侧表面20a或CF基板集合体30A的外侧表面30a分别逐渐被蚀刻,如图6所示,各基板集合体20A、30A的板厚均逐渐变薄。
然后,当进行薄板化直至基板集合体20A、30A各自的板厚成为作为目标的板厚T(例如0.05~0.5mm,优选0.1~0.3mm)+α(例如50~100μm)时,从蚀刻槽70将面板集合体10A连托盘72一起取出,结束第一薄板化工序S5中的蚀刻处理。
接着,在第一薄板化工序S5之后,进行第一划线槽形成工序S6。如图7所示,在TFT基板集合体20A的外侧表面20a形成第一划线槽20b。该第一划线槽20b通过如图4(b)所示沿着配置有密封件40的区域一边对具有旋转刃80a的切割轮80进行按压一边使该切割轮80转动而形成。
该切割轮80具有人造金刚石的单晶体等,因此以该轮的外周附近为前部较细的形状的方式形成,外周部的截面具有V字形状。
具体地说,一边将切割轮80按压于与密封件40的宽度中央对应的位置的外侧表面20a,一边在沿着密封件40的长度方向的方向上使其转动,由此形成截面V字形状的第一划线槽20b。
在该情况下,第一划线槽20b的槽深度(向基板的渗透量),由于TFT基板集合体20A和CF基板集合体30A由于上述第一薄板化工序S5而变薄并且由于密封件40的固化而产生的残留应力,如图7所示以完全被切断的状态到达密封件40。
接着,进行对形成有这样的第一划线槽20b的面板集合体10A的第二薄板化工序S7。该第二薄板化工序S7中进行薄板化,蚀刻掉上述第一薄板化工序S5中留下的+α(例如50~100μm)的板厚部分,使得各个基板集合体20A、30A成为目标的板厚T(例如0.05~0.5mm,优选0.1~0.3mm)。
该第二薄板化工序S7与上述第一薄板化工序S5的情况同样,通过面板集合体10A向蚀刻槽70内的蚀刻液71中的浸渍而进行。在该情况下,伴随蚀刻槽70内的蚀刻处理的进行,TFT基板集合体20A的外侧表面20a或CF基板集合体30A的外侧表面30a分别逐渐被蚀刻,如图8所示,各基板集合体20A、30A的板厚均逐渐变薄。
此时,在TFT基板集合体20A的外侧表面20a形成的第一划线槽20b也逐渐被蚀刻,该第一划线槽20b在槽宽方向和槽深方向生长(发展)。
这样,第一划线槽20b由于蚀刻使得向密封件40侧其开口(槽宽)扩大并且在槽深方向生长(发展),其底部到达密封件40,密封件40的一部分从该底部露出。而且,由这样生长的第一划线槽20b产生的TFT基板集合体20A的端部20c、20c如图所示成为离开的状态,并且成为在该端部20c、20c之间露出密封件40的一部分(露出部40a)的状态。在该情况下,因为密封件40由对蚀刻液71具有耐性的材料构成,所以即使像这样露出也不会被蚀刻液71蚀刻。
此外,蚀刻前的第一划线槽20b的槽深(向基板的渗透量)到达密封件40位置,因此在蚀刻时蚀刻液71容易地渗透至第一划线槽20b的深处,能够蚀刻至与密封件40相接的部分,因此能够容易地使密封件40的一部分(露出部40a)露出。
夹着这样的密封件40的露出部40a的TFT基板集合体20A的端部20c、20c,如图所示成为相互离开露出部40a的大小的状态,因此在该端部20c、20c与和其相接的密封件40之间,现有技术中所说明的图13(b)中的箭头201、201所表示的向左右两侧方向产生的拉伸应力得到缓和或被除去。
另外,在该第一划线槽20b的蚀刻中,在该第一划线槽20b的内面产生副生成物(残留蚀刻反应物),但是该第一划线槽20b的周围的TFT基板集合体20A在第一薄板化工序S5中被薄板化至作为预定目标的板厚程度,因此其产生量较小,而且,利用从在上述蚀刻槽70内设置的供气管73供给的气泡74的起泡,能够简单地除去该副生成物,因此能够将第一划线槽20b的底部控制至规定的深度(规定的蚀刻量)。
然后,当基板集合体20A、30A被薄板化至各自的板厚成为目标的板厚T(例如0.05~0.5mm,优选0.1~0.3mm)时,从蚀刻槽70将面板集合体10A与托盘72一起取出,结束第二薄板化工序S7的蚀刻处理。
接着,在第二薄板化工序S7之后,进行第二划线槽形成工序S8。如图9所示,在CF基板集合体30A的外侧表面30a形成第二划线槽30b。在该情况下,第二划线槽30b通过如图4(b)所示沿着配置有密封件40的区域一边对具有旋转刃80a的切割轮80进行按压一边使该切割轮80转动而形成。
具体地说,一边将切割轮80按压于与密封件40的宽度中央对应的位置的外侧表面30a,一边在沿着密封件40的长度方向的方向上使其转动,由此形成截面V字形状的第二划线槽30b。
此时,由在上述第二薄板化工序S7中生长的第一划线槽20b所生成的TFT基板集合体20A的端部20c、20c与和它相接的密封件40之间所产生的拉伸应力得到缓和或被除去,因此随之在现有技术中说明的图13(b)中的箭头301、301所表示的作为该拉伸应力的反作用力而产生的向形成有第二划线槽30b的部分的压缩应力得到缓和或被除去,能够使得形成第二划线槽30b时它的槽深(向基板的渗透量)比现有技术中的槽深大。
由此,能够如图9所示使第二划线槽30b的槽深(向基板的渗透量)到达密封件40。由此,如图10所示,密封件40在规定的位置(宽度方向的中央位置)被切断,能够高精度地进行分割,使得分割后的液晶显示面板10成为规定的面板外形尺寸。
以上所说明的本发明的液晶显示面板的制造方法将通过蚀刻处理分别使面板集合体10A的TFT基板集合体20A和CF基板集合体30A薄型化的工序分为两次,并且包括:在第一次的第一薄板化工序S5之后,在TFT基板集合体20A的外侧表面20a形成沿着配置有密封件40的区域的第一划线槽20b的第一划线槽形成工序S6;和在第二次的第二薄板化工序S7之后,在CF基板集合体30A的外侧表面30a形成沿着配置有密封件40的区域的第二划线槽30b的第二划线槽形成工序S8。
即,第一薄板化工序S5以将TFT基板集合体20A和CF基板集合体30A分别薄板化至例如目标板厚T+α即目标板厚程度为目的,第二薄板化工序S7的目的在于,使形成于TFT基板集合体20A的第一划线槽20b生长至密封件40,使密封件40的一部分露出于该第一划线槽20b的底部,由此使第一划线槽20b的两侧的TFT基板集合体20A的端部20c、20c彼此离开与密封件40的露出部40a的大小相应的距离,使得在这些端部20c、20c与和它相接的密封件40之间产生的拉伸应力缓和或除去。
由此,像这样对TFT基板集合体20A的与密封件40相接的端部20c、20c的拉伸应力得到缓和或被除去,因此随之作为该拉伸应力的反作用力而产生的对CF基板集合体30A的形成有第二划线槽30b的部分的压缩应力也得到缓和或被除去,形成第二划线槽30b时它的槽深(向基板的渗透量)能够比现有技术中的槽深大。
由此,不需要像现有技术那样施加弯曲力等外力而强迫性地进行分割,能够高精度地进行分割,使得分割后的液晶显示面板10的外形尺寸为规定的尺寸。根据这样的本发明的液晶显示面板的制造方法,能够在配置有密封件40的区域中良好地形成划线槽20b、30b,结果能够有利于液晶显示面板10的薄型化和窄边框化。
此时,在第一划线槽形成工序S6中,只要将第一划线槽20b以到达位于TFT基板集合体20A的外侧表面20a的相反侧的面的密封件40的方式形成,则在使用蚀刻液71的蚀刻处理时,该蚀刻液71容易渗透至第一划线槽20b的深处,能够使密封件40的一部分容易地露出,能够容易地使第一划线槽20b的两侧的TFT基板集合体20A的端部20c、20c彼此离开与密封件40的露出部40a对应的大小。
此外,在第二划线槽的形成工序S8中,只要将第二划线槽30b以到达位于CF基板集合体30A的外侧表面30a的相反侧的面的密封件40的方式形成,就能够简单地分割面板集合体10A,得到分别具有规定的面板外形尺寸的多个液晶显示面板10。
以上说明了本发明的液晶显示面板的制造方法的一个实施方式,但本发明并不限定于上述实施方式,在不脱离本发明的主旨的范围内,当然能够以各种方式实施。
例如,在上述实施方式中,说明了首先在TFT基板集合体20A形成第一划线槽20b的结构,但也可以首先在CF基板集合体30A形成划线槽30b,通过蚀刻使该第二划线槽30b生长至密封件40,使密封件40的一部分露出,由此缓和拉伸应力,之后在TFT基板集合体20A形成第一划线槽20b,在这样的结构中也能够得到同样的作用、效果,并不限定于上述实施方式。
此外,说明了在CF基板集合体30A形成密封件40,将其与TFT基板集合体20A贴合而制作面板集合体10A的结构,但也可以采用在TFT基板集合体20A形成密封件40,将其与CF基板集合体30A贴合的结构,或在两基板集合体20A、30A的各个形成密封件40再贴合两基板集合体20A、30A的结构,并不限定于上述实施方式。
进而,说明了沿着图2的点划线所示的分割预定线(切断预定线)分割(切断)面板集合体10A的结构,但只要是在与以与四边形的四个边对应的形状形成的密封件40的四个边中的至少一个边对应的区域中应用本发明的制造方法进行分割(切断)即可,并不限定于上述实施方式。

Claims (8)

1.一种液晶显示面板的制造方法,其特征在于:
由面板集合体分别得到面板厚度小于该面板集合体的面板厚度的多块液晶显示面板,该面板集合体通过将具有多个显示区域的第一基板集合体和具有多个显示区域的第二基板集合体,经由以包围相对的各所述显示区域的方式设置的密封件贴合而形成,
该液晶显示面板的制造方法包括:
第一薄板化工序,通过对所述面板集合体进行蚀刻处理,使所述第一基板集合体和所述第二基板集合体分别薄板化;
第一划线槽形成工序,在所述第一薄板化工序之后,在所述第一基板集合体的外侧表面,形成沿着配置有所述密封件的区域的第一划线槽;
第二薄板化工序,在所述第一划线槽形成工序之后,通过对所述面板集合体进行蚀刻处理,使所述第一基板集合体和所述第二基板集合体分别进一步薄板化,并且使在该第一基板集合体的所述外侧表面形成的所述第一划线槽生长,使得所述密封件的一部分在该第一划线槽的底部露出;和
第二划线槽形成工序,在所述第二薄板化工序之后,在所述第二基板集合体的外侧表面,形成沿着配置有所述密封件的区域的第二划线槽。
2.如权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述第一划线槽形成工序中,所述第一划线槽到达位于所述第一基板集合体的所述外侧表面的相反侧的面的所述密封件。
3.如权利要求1或2所述的液晶显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述第二划线槽形成工序中,所述第二划线槽到达位于所述第二基板集合体的所述外侧表面的相反侧的面的所述密封件。
4.如权利要求1至3中任一项所述的液晶显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述第一薄板化工序和所述第二薄板化工序中,所述蚀刻处理通过将所述面板集合体浸渍于蚀刻液中而进行。
5.如权利要求1至4中任一项所述的液晶显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述第一划线槽形成工序和所述第二划线槽形成工序中,利用具有旋转刃的轮形成所述第一划线槽和所述第二划线槽。
6.如权利要求1至5中任一项所述的液晶显示面板的制造方法,其特征在于:
具有以下工序:在所述第一薄板化工序之前,以包围所述第一基板集合体或所述第二基板集合体的显示区域的方式形成所述密封件,并且在使液晶滴下至由该密封件包围的区域之后,使所述第一基板集合体和所述第二基板集合体贴合而制作所述面板集合体。
7.如权利要求1至6中任一项所述的液晶显示面板的制造方法,其特征在于:
所述密封件以与四边形的四个边对应的形状形成,并且在所述第一划线槽形成工序和所述第二划线槽形成工序中,以与所述密封件的四个边中的至少一个边对应的方式,形成所述第一划线槽和所述第二划线槽。
8.一种液晶显示面板,其特征在于:
其通过权利要求1至7中任一项所述的液晶显示面板的制造方法制造得到。
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