JP2009244598A - 母基板の分断方法および液晶表示装置の製造方法並びに液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】抗折強度が高い液晶表示装置を安定して製造することができる液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の液晶表示装置３０が区画形成された、一対のガラス基板１・１１が貼合わされてなる母基板に、ガラス基板１・１１のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、母基板の分断用の第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、一対のガラス基板１・１１を分断しない第２のレーザ光を、一対のガラス基板１・１１が貼合わされた状態で第１のレーザ光の照射領域に照射して照射する。これにより、一対のガラス基板１・１１が貼合わされた状態で、一対のガラス基板１・１１を分断することなく、第１のレーザ光の照射領域における、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜を除去する。その後、母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して母基板を複数の液晶表示装置３０に分断する。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を、レーザ光によって複数の液晶表示装置に分断する母基板の分断方法および液晶表示装置の製造方法、並びに該製造方法によって製造される液晶表示装置に関するものである。

例えば液晶表示装置のように表示に必要な電子回路が形成された一対のガラス基板をシール材によって貼合わせてなる表示装置の製造方法としては、生産性向上のため、まず、表示に必要な電子回路が複数区画形成された一対の基板を貼合わせることにより、これら一対の基板に表示装置が複数区画形成された母基板を作成し、この母基板を分断することで個々の表示装置を形成するのが一般的である。

母基板の分断は、母基板を構成する各々のガラス基板を、機械的分断方法あるいはレーザスクライブ法により分断することで行われている。

ガラス基板の機械的分断方法は、例えばカッターホイール等の切断刃によりガラス基板の一方の面にスクライブ溝を形成した後、このスクライブ溝に応力を加えることによりガラス基板を割断（折断）する方法である(例えば、特許文献１参照)。

一方、レーザスクライブ法は、いわゆるＣＯ_２レーザ（炭酸レーザ）等のレーザスクライバを用いてスクライブ溝を形成後、応力を加えてガラス基板を割断（折断）する方法である（例えば、特許文献２参照）。

レーザスクライブ法では、ＣＯ_２レーザのように、分断すべきガラス基板に対して吸収率が高いレーザを使用し、分断箇所を熱膨張させた後、例えば水冷して収縮させることにより局部的に歪みを発生させて基板表面にスクライブ溝を形成し、その後、このスクライブ溝に応力を加えてガラス基板を割断する。
特開２０００−２１９５２７号公報（公開日：２０００年８月８日） 特表平８−５０９９４７号公報（公開日：１９９６年１０月２２日）

しかしながら、従来のカッターホイール等を用いた機械的分断では、分断される基板の端面にクラックが残り、それが抗折強度低下の原因となっていた。

また、ＣＯ_２レーザ等を用いたレーザスクライブ法についても、スクライブ溝形成後、このスクライブ溝に応力を加えてスクライブ溝に沿ってガラスを割断するブレイク工程を必要とするため、この分断工程で、分割される基板の端面同士が接触し、結果として高い抗折強度で安定的に液晶表示装置を生産するのは困難であった。

つまり、上記基板を分断する際に、できるだけ傷がない綺麗な状態となるようにガラス基板を割っておかないと、この傷が原因で後に基板にクラックが生じ、簡単に割れてしまうという問題が生じる。特に、携帯電話機等のモバイル機器用の液晶表示装置や曲面パネルを用いた液晶表示装置においては、強度の確保が重要であり、高い抗折強度が要求される。

また、これらの分断方法は、一枚のガラス基板を分断する方法であり、一対のガラス基板を貼合わせてなる母基板の分断においては、一方のガラス基板と他方のガラス基板の両方に上記スクライブ溝を形成する必要がある。このため、分断効率が悪いのみならず、ブレイク工程において、スクライブ溝から生じるクラックが、一方のガラス基板と他方のガラス基板とでずれると、高い抗折強度で安定的に液晶表示装置を生産することができなくなる。

なお、ブレイク工程を必要としないガラス基板の分断方法として、近年、Ｎｄ：ＹＡＧ（neodymium-doped yttrium aluminium garnet）レーザのレーザ光をガラス基板に照射することによりガラス基板を分断する方法が提案されている。

しかしながら、本願発明者らが鋭意検討した結果、上記方法は、ガラス基板の分断には適しているが、母基板、特に液晶表示装置が複数区画形成された液晶表示装置の分断には適さないことが判った。

つまり、本願発明者らが検討した結果、上記方法では、上記母基板を安定的に分断することができない、あるいは、分断そのものができないという問題があることが判った。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、抗折強度が高い液晶表示装置を安定して得ることができる母基板の分断方法および液晶表示装置の製造方法、並びに抗折強度が高い液晶表示装置を提供することにある。

本発明にかかる母基板の分断方法は、上記課題を解決するために、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する母基板分断方法であって、上記母基板に、該母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して該母基板を複数の液晶表示装置に分断する第１のレーザ光照射工程と、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、上記一対のガラス基板を分断しない第２のレーザ光を、上記一対のガラス基板が貼合わされた状態で上記第１のレーザ光の照射領域に照射して、該領域における、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜を除去する第２のレーザ光照射工程とを備えていることを特徴としている。

また、本発明にかかる母基板の分断方法は、上記課題を解決するために、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する母基板分断方法であって、上記母基板に、該母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して該母基板を複数の液晶表示装置に分断する第１のレーザ光照射工程と、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、上記一対のガラス基板を分断しない第２のレーザ光を、上記一対のガラス基板が貼合わされた状態で上記第１のレーザ光の照射領域に照射して、該領域における上記第１のレーザ光の照射領域に存在する金属膜および樹脂膜を除去する第２のレーザ光照射工程とを備えていることを特徴としている。

本発明にかかる液晶表示装置の製造方法は、上記母基板の分断方法により、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する工程を含むことを特徴としている。

上記第１および第２のレーザ光としては、２００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長領域のレーザを使用することができる。なお、上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とは、出力が異なる同波長のレーザ光であってもよく、上記波長範囲内の異なる波長のレーザ光であってもよい。

２００〜１２００ｎｍの波長領域のレーザ光は、ガラスに対して吸収され難く、例えば数％しか吸収されない。残りは透過する。すなわち、上記一対の基板に対して透過性を有するレーザ光、具体的には、上記波長領域のレーザを用いると、上記一対の基板の厚み方向に、局部的に温度が高い領域が形成される。そして、このとき、上記レーザ光のレーザ強度が弱いと、ガラス基板は分断されず、レーザ強度が強いとガラス基板を分断することができる。したがって、上記第２のレーザ光には、上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が弱く、上記一対の基板を分断しないレーザ光が用いられる。

このように、上記母基板、つまり、貼合わされた一対のガラス基板に対して透過性を有するレーザ光を用いれば、従来のように一方のガラス基板の表面だけでなく、貼合わされた一対のガラス基板の厚み方向全体に同時に熱をかけることができる。

しかしながら、このようなレーザ光の照射領域に、上記レーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜、特に、金属膜および樹脂膜が存在していると、上記レーザ光は、上記の膜によって吸収され、上記膜が急加熱される。このため、分断用のレーザ光である上記第１のレーザ光の照射領域に、上記の膜が存在していると、上記母基板を安定して切断できない、あるいは、場合によっては切断そのものができない。

そこで、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記第２のレーザ光を用いて、上記第１のレーザ光の照射領域から上記の膜を除去する。なお、ＣＯ_２レーザのようにガラス基板を透過しないレーザ光では、一対のガラス基板間に形成された膜を除去することはできない。したがって、上記第２のレーザ光には、前記したように、ガラス基板に対して透過性を有するレーザ光、すなわち、上記一対のガラス基板間に形成された膜に到達して上記膜を除去することができる、上記一対のガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板に全ては吸収されないレーザ光が使用される。

すなわち、「上記母基板に、該母基板に対して透過性を有するレーザ光を照射する」とは、上記母基板に、該母基板に照射された光の一部が透過するレーザ光（つまり、上記母基板に全ては吸収されないレーザ光）を照射することを示す。また、「上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有するレーザ光を照射する」とは、上記したように、上記母基板に照射された光の一部が、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板を透過するレーザ光（つまり、上記一対のガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板に全ては吸収されないレーザ光）を照射することを示す。上記レーザ光としては、上記波長領域のレーザ光のように、その大部分（殆ど）が母基板を透過するレーザ光であることが好ましい。

本発明によれば、上記したように、上記母基板に上記第１のレーザ光を照射する前に、上記第１のレーザ光の照射領域から上記の膜を除去することで、これらの膜による発熱の影響を抑え、上記母基板の厚み方向（垂直方向）にクラックを伸長させることが可能となる。この結果、上記母基板を安定的に分断することが可能になる。

このように、本発明によれば、上記母基板を、ブレイク工程なしに上記第１のレーザ光によって分断することができる。このため、上記母基板の分断面は、機械的分断方法並びにレーザスクライブ法を用いた従来の分断方法で分断された母基板の分断面と比較して滑らかである。したがって、本発明によれば、高い抗折強度を有する液晶表示装置を、効率的かつ安定して製造することができる。

また、本発明によれば、上記一対の基板が貼合わされた状態で上記母基板に上記第２のレーザ光を照射して上記の膜を除去するので、上記液晶表示装置の製造方法においては、上記母基板の形成工程を変更する必要がなく、既存の母基板を使用することができる。

上記液晶表示装置の製造方法により製造された液晶表示装置は、抗折強度が高く、携帯電話機等のモバイル機器用の液晶表示装置に好適に使用することができる。

本発明にかかる母基板の分断方法は、以上のように、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する母基板分断方法であって、上記母基板に、該母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して該母基板を複数の液晶表示装置に分断する第１のレーザ光照射工程と、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、上記一対のガラス基板を分断しない第２のレーザ光を、上記一対のガラス基板が貼合わされた状態で上記第１のレーザ光の照射領域に照射して、該領域における、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜を除去する第２のレーザ光照射工程とを備えている方法である。

また、本発明にかかる母基板の分断方法は、以上のように、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する母基板分断方法であって、上記母基板に、該母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して該母基板を複数の液晶表示装置に分断する第１のレーザ光照射工程と、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、上記一対のガラス基板を分断しない第２のレーザ光を、上記一対のガラス基板が貼合わされた状態で上記第１のレーザ光の照射領域に照射して、該領域における上記第１のレーザ光の照射領域に存在する金属膜および樹脂膜を除去する第２のレーザ光照射工程とを備えている方法である。

さらに、本発明にかかる液晶表示装置の製造方法は、上記母基板の分断方法により、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する工程を含む方法である。

上記したように、上記母基板の分断に、貼合わされた一対のガラス基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を用いれば、従来のように一方のガラス基板の表面だけでなく、貼合わされた一対のガラス基板の厚み方向全体に同時に熱をかけて分断することができる。

そして、上記したように、上記母基板に上記第１のレーザ光を照射する前に、上記第１のレーザ光の照射領域から、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜、特に、金属膜および樹脂膜を除去することで、これらの膜による発熱の影響を抑え、上記母基板の厚み方向（垂直方向）にクラックを伸長させることが可能となる。この結果、上記母基板を安定的に分断することができる。したがって、上記の方法によれば、高い抗折強度を有する液晶表示装置を、効率的かつ安定して製造することができる。

本発明の実施の一形態について図１（ａ）・（ｂ）および図２に基づいて説明すれば以下の通りである。

本実施の形態にかかる母基板の分断方法は、複数の液晶表示装置（液晶表示パネル）が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板にレーザ光を照射して該母基板を、複数の液晶表示装置（例えば個別の液晶表示装置）に分断する方法である。

上記母基板は、一対のガラス基板上に、表示に必要な電子回路が複数区画形成されたアレイ基板と対向基板とを備え、上記一対のガラス基板間に、上記電子回路を含む複数の液晶表示装置が、分断予定線、すなわち、レーザ光の照射領域を挟んで区画形成された構成を有している。

本実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法は、上記母基板の分断方法により、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する母基板分断工程を含んでいる。

上記母基板の分断方法は、上記母基板に、該母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して該母基板を複数の液晶表示装置に分断する第１のレーザ光照射工程と、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記第１のレーザ光の照射領域に第２のレーザ光を照射する第２のレーザ光照射工程とを備えている。

なお、本実施の形態において、「上記母基板に、該母基板に対して透過性を有するレーザ光を照射する」とは、上記母基板に、該母基板に照射された光の一部が透過するレーザ光を照射することを示す。つまり、本実施の形態において、レーザ光が母基板に対して透過性を有するとは、レーザ光が、母基板に全ては吸収されず、その一部（好適にはその大部分、より好適にはその殆ど）が、母基板、すなわち貼り合わされた一対のガラス基板を透過することを示す。

一方、上記第２のレーザ光は、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、上記一対のガラス基板を分断しないレーザ光である。つまり、本実施の形態において、「上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有するレーザ光を照射する」とは、上記母基板に照射された光の一部が、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板を透過するレーザ光を照射することを示す。つまり、本実施の形態において、レーザ光が母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有するとは、レーザ光が、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板（レーザ光照射側のガラス基板）に全ては吸収されず、その一部（好適にはその大部分、より好適にはその殆ど）が、上記少なくとも一方のガラス基板（レーザ光照射側のガラス基板）を透過することを示す。

上記第２のレーザ光照射工程では、上記一対のガラス基板が貼合わされた状態で、上記第１のレーザ光の照射領域に第２のレーザ光を照射することにより、上記第１のレーザ光の照射領域から、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜、特に、金属膜および樹脂膜を除去する。上記第１のレーザ光および第２のレーザ光は、具体的には、上記分断予定線に沿って照射される。

また、上記母基板の分断方法は、上記第２のレーザ光照射工程後、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板の分断開始位置（具体的には、各ガラス基板における上記分断予定線における分断開始側の端部）に初期クラックを形成する初期クラック形成工程を備え、上記第１のレーザ光照射工程では、上記初期クラックを起点（分断開始点、照射開始点）として上記母基板に上記第１のレーザ光を照射することにより、初期クラックを上記母基板の厚み方向に伸長させて、上記母基板を貫通するクラックを形成する。したがって、上記第１のレーザ光照射工程では、上記分断予定線に沿って上記母基板に上記第１のレーザ光を照射することにより、上記母基板を貫通するクラックが上記分断予定線に沿って形成される。これにより、上記母基板の分断が行われる。

なお、本実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法は、上記母基板分断工程以外に、上記母基板を形成する母基板形成工程並びに上記液晶表示装置の端子部（端子領域）を露出させる端子部露出工程等のその他の工程を備えていてもよい。これらの工程については後で詳述する。

図１（ａ）・（ｂ）は、本実施の形態にかかる母基板の分断工程を、工程順に示す母基板の断面模式図である。また、図２は、上記母基板の要部の概略構成を模式的に示す平面図である。なお、図１（ａ）・（ｂ）は、図２に示す母基板のＡ−Ａ線矢視断面図に相当する。なお、図１（ａ）・（ｂ）および図２は、上記母基板に形成された各構成要素と分断予定線との位置関係を示すものであり、分断予定線上に存在する構成要素以外の構成要素については、図示を省略または簡略化している。

〔母基板〕
本実施の形態で分断される上記母基板は、液晶表示装置の製造に使用される従来の母基板の構成と同じである。したがって、その構造並びに製造方法に関する詳細な説明は省略する。以下に、本実施の形態で分断される上記母基板の概略構成について、図１（ａ）および図２を参照して説明する。

本実施の形態では、図１（ａ）および図２に示すように、上記母基板として、アレイ基板に薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」と記す）基板１０を使用し、対向基板にカラーフィルタ（以下、「ＣＦ基板」と記す）基板２０を使用し、これらＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とが貼合わされてなる貼合基板を例に挙げて説明するが、上記アレイ基板および対向基板は、これに限定されるものではない。

図１（ａ）に示すように、本実施の形態で分断される母基板は、ＴＦＴ（図示せず）を含む、表示に必要な電子回路が複数区画形成された大判のＴＦＴ基板１０（アレイ基板、第１の基板）と、ＣＦ１２を含む、表示に必要な電子回路が複数区画形成された大判のＣＦ基板２０（対向基板、第２の基板）とで構成されている。これら一対の基板間には、図２に示すように、母基板を個々の液晶表示装置３０に分断するための分断予定線５１（レーザ光照射領域）、つまり、上記母基板を分断したときに分断線上に相当する領域を挟んで、液晶表示装置３０が、例えばマトリクス状に複数区画形成されている。

図１（ａ）に示すように、上記ＴＦＴ基板１０における上記ＣＦ基板２０との対向面には、液晶表示装置形成領域毎、つまり、上記分断予定線５１で区画された各領域５０に、表示に必要な電子回路の一部として、ＴＦＴアレイ配線２、層間絶縁膜３、配向膜としてのポリイミド膜４が、ガラス基板１上に、ガラス基板１側からこの順に区画形成されている。

上記ＴＦＴ基板１０は、ＴＦＴアレイ配線２として、例えば、複数のゲート配線と、該ゲート配線に直交する複数のデータ配線とを備えている。また、これらゲート配線とデータ配線との各交点には、図示しないＴＦＴが設けられているとともに、層間絶縁膜３を介して、図示しない画素電極が設けられている。上記ポリイミド膜４は、上記画素電極上に設けられている。上記ポリイミド膜４には、配向処理が施されており、配向膜として使用される。また、上記ゲート配線およびデータ配線は、表示領域３２に信号を伝えるための金属配線３３ａを介して、各端子３４ａに各々電気的に接続されている（図２参照）。

一方、上記ＣＦ基板２０におけるＴＦＴ基板１０との対向面には、上記液晶表示装置形成領域毎に、上記電子回路として、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各色のＣＦ１２、遮光膜１３、対向電極（共通電極）としてのＩＴＯ膜１４、配向膜としてのポリイミド膜１５が、ガラス基板１１上に、ガラス基板１１側からこの順に区画形成されている。

なお、上記ＣＦ基板２０は、上記ガラス基板１１と上記ＣＦ１２および遮光膜１３からなる層との間に、例えば、上記ＣＦ１２を形成するための材料の濡れ性を向上させるために、アンダーコート層等の図示しない機能性膜が形成されていてもよい。また、上記ＣＦ１２および遮光膜１３からなる層の上には、樹脂材料等からなる図示しないオーバーコート層（平坦化膜）が設けられていてもよい。

図１（ａ）に示すように、表示装置として液晶表示装置が複数形成された母基板では、図示しないゲート絶縁膜や層間絶縁膜３等の絶縁膜あるいは図示しないアンダーコート膜や平坦化膜等の樹脂膜は、一般的に、各々の基板における他方の基板との対向面全面に形成される。

また、図２に示すように、従来の母基板においては、分断予定線５１上に、分断位置確認用のマーカ２０１が形成されることが一般的である。このようなマーカ２０１は、通常、金属材料によって少なくとも一方の基板上にパターン形成されている。

上記ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とは、図１（ａ）および図２に示すように、区画形成された上記電子回路の周囲を囲むように、液晶表示装置３０毎に、シール材３１を介して互いに貼合わされている。

上記シール材３１は、上記母基板を個々の液晶表示装置３０に分断したときに、各々、表示領域３２の周囲の額縁領域となる部分に配置されている。上記シール材３１よりも内側には表示領域３２が形成されており、シール材３１によって貼合わされた上記一対の基板間には、表示に使用される媒質として、液晶表示装置３０毎に、液晶４１が封止されている。なお、液晶４１は、上記一対の基板を分断後に封入（封止）されてもよく、必ずしも分断前の母基板に液晶４１が封止されている必要はない。

また、図２に示すように、上記ＴＦＴ基板１０における各領域５０の内側の周縁部には、表示に必要な電子回路の一部として、上記表示領域３２の外側の領域に、上記表示領域３２に信号を伝えるための金属配線３３ａが設けられた回路領域３３および端子領域３４（端子部）が、上記分断予定線５１から離間して設けられている。なお、上記シール材３１は、上記金属配線３３ａの一部を覆っている。また、上記端子領域３４に設けられた各端子３４ａは、上記回路領域３３に設けられた金属配線３３ａを介して、上記ＴＦＴアレイ配線２と接続されている。

上記金属配線３３ａは、個々の液晶表示装置３０に分断後、上記端子領域３４に設けられた各端子３４ａを介して、図示しない外部回路と電気的に接続される。上記金属配線３３ａは、例えば、上記表示領域３２における各画素と外部回路とを電気的に接続し、かつ電気信号の入出力を行うために設けられている。なお、上記層間絶縁膜３は、上記表示領域３２におけるコンタクトホール等を除く上記ＴＦＴアレイ配線２全体を被覆するとともに、上記金属配線３３ａを被覆するように配置されていてもよい。

本実施の形態では、一例として、上記アレイ基板にＴＦＴ基板を使用していることから、上記ガラス基板１には、無アルカリガラスを使用している。しかしながら、上記母基板は必ずしもＴＦＴ基板を備えている必要はなく、上記母基板に用いられるガラス基板１・１１としては、液晶表示装置の製造に一般的に用いられるガラス基板であれば、特に限定されるものではない。上記母基板に用いられるガラス基板としては、例えば、硼珪酸ガラス、アルカリ土類−アルミノ硼珪酸ガラス、アルカリ土類−亜鉛−鉛−アルミノ硼珪酸ガラス、アルカリ土類−亜鉛−アルミノ硼珪酸ガラス等、多種のガラスを用いることができる。

上記ＴＦＴアレイ配線２および該ＴＦＴアレイ配線２に接続された各電極および配線には、例えば、チタン、クロム、アルミニウム、モリブデン、タンタル、タングステン、銅等の金属膜、これらの合金膜、または、これらの積層膜等の導電性薄膜（金属膜）が使用される。

また、ゲート絶縁膜としては例えば窒化シリコンが使用される。層間絶縁膜３としては例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂等の透明なネガ型感光性樹脂；窒化シリコン等が使用される。

上記画素電極には、例えばＩＴＯが使用される。遮光膜１３には、アルミニウム等の金属材料あるいは黒色樹脂等の、遮光性を有する材料が使用される。ＣＦ１２には、各色の着色樹脂が使用される。その他の膜の材料は、前記した通りである。但し、何れも一例であって、上記例示にのみ限定されるものではない。

上記の各膜は、従来公知の方法により成膜あるいはパターン形成することができる。具体的には、上記の各膜のうち、例えば、金属パターンについてはスパッタリング法、半導体層についてはプラズマＣＶＤ（化学的気相成長）法で成膜を行った後、フォトレジストを塗布し、フォトマスクを介してフォトレジストを露光・現像して、所定のパターンのフォトレジストを形成し、その後、エッチングすることにより所要のパターンを形成することができる。

また、絶縁膜の場合には、例えば無機絶縁膜の場合はプラズマＣＶＤ法、有機絶縁膜の場合は、スピンコート等により、容易に成膜を行うことができる。ＣＦ１２は、各色の着色層（着色樹脂膜）を、染色法、顔料分散法、電着法、印刷法、インクジェット法等の常用の方法によりパターン形成することができる。

本実施の形態では、上記母基板として、既存の母基板を使用してもよく、既存の方法によって形成されたアレイ基板と対向基板とを互いに貼合わせて使用してもよく、既存の方法を用いて上記母基板を形成してもよい。

すなわち、本実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法は、上記母基板分断工程以外に、上記母基板を形成する母基板形成工程を備えていてもよい。また、上記母基板形成工程は、例えば、アレイ基板および対向基板を形成する基板形成工程と、これら基板を貼合わせる基板貼合工程とを備えていてもよい。

また、本実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法は、上記アレイ基板と対向基板との間（すなわち、上記一対のガラス基板間）に、表示に使用される媒質として液晶を注入する液晶注入工程を備えていてもよい。なお、液晶注入工程は、液晶滴下方式を用いることで、上記母基板の分断前、より具体的には、上記基板形成工程と基板貼合工程との間で行われてもよく、毛細管現象等を利用した注入方式を用いることにより、基板貼合工程の後で行われてもよい。また、液晶注入工程を、基板貼合工程の後で行う場合、液晶注入工程は、母基板分断工程の前に行われてもよく、母基板分断工程の後に行われてもよい。つまり、上記母基板を分断後に、個々に分断された一対の基板間に液晶を注入しても構わない。但し、製造効率の点からすれば、上記液晶注入工程は、液晶滴下方式を用いることにより、基板形成工程と基板貼合工程との間で行われることが好ましい。

〔母基板分断工程〕
次に、上記母基板の分断方法について以下に説明する。

上記母基板分断工程では、図１（ａ）・（ｂ）に示すように、分断予定線５１上に、ガラスに対して透過性を有する（つまり、照射された光の一部がガラスを透過する波長領域を有する）レーザ光を、レーザ強度を変えて２度照射する。

具体的には、まず、図１（ａ）に示すように、上記一対のガラス基板１・１１が貼合わされた状態で、上記ガラス基板１・１１のうち何れか一方のガラス基板側から、分断予定線５１上に、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、これらガラス基板１・１１を分断しない強度のレーザ光（第２のレーザ光、膜除去用のレーザ光）を照射する（第２のレーザ光照射工程）。

次いで、図１（ｂ）に示すように、上記一対のガラス基板１・１１が貼合わされた状態で、上記ガラス基板１・１１のうち何れか一方のガラス基板側から、上記ガラス基板１・１１に対して透過性を有し、上記ガラス基板１・１１を分断する強度のレーザ光（第１のレーザ光、分断用のレーザ光）を照射する（第１のレーザ光照射工程）。

上記したように母基板に上記第２のレーザ光を照射すると、図１（ｂ）に示すように上記第２のレーザ光の照射領域に存在する膜が除去（具体的には、溶融あるいは昇華により除去）される。本実施の形態では、このように、上記第１のレーザ光を照射する前に上記第２のレーザ光を照射して、上記分断予定線５１上に存在する上記第１のレーザ光に対する吸収係数が上記ガラス基板１・１１よりも高い膜、例えば、少なくとも金属膜および樹脂膜を除去する。

なお、吸収係数の測定には、一般的な方法を用いればよいが、より正確な測定を行うためには、測定する物質に対してレーザ光を照射し、透過した光の強度と入射した光の強度との差を求めるに際し、この測定を、測定する物質の厚みを変更して複数回行い、厚みによって生じる差分を求め、この差分を吸収係数の測定（算出）に使用することが望ましい。

上記第１および第２のレーザ光は、レーザ加工用の載置台上に母基板を載置し、レーザ光に対し上記母基板を相対的に移動させるか、あるいは、上記母基板に対してレーザ光を相対的に移動させることで、上記分断予定線５１に沿って照射される。

上記第１のレーザ光および第２のレーザ光には、前記したように、ガラス基板１・１１に対して透過性を有するレーザ光が使用される。

本実施の形態では、上記第１および第２のレーザ光の照射に使用されるレーザ（第１および第２のレーザ）として、各々、波長２００〜１２００ｎｍのレーザを使用する。上記レーザとしては、例えば、（１）Ｎｄ：ＹＡＧ（neodymium-doped yttrium aluminium garnet）レーザの基本波、２倍高調波、３倍高調波、４倍高調波；（２）Ｎｄ：ＹＶＯ_４（neodymium-doped yttrium vanadate）レーザの基本波、２倍高調波、３倍高調波、４倍高調波；（３）フェムト秒レーザ；等が挙げられる。

上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とは、出力が異なる同波長のレーザ光であってもよく、上記波長範囲内の異なる波長のレーザ光であってもよい。なお、上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とに同じ波長のレーザを使用する場合、上記したように、第２のレーザ光には、第１のレーザ光よりも出力を小さくすればよい。各レーザの出力は、用いるレーザの種類に応じて、適宜設定すればよく、特に限定されるものではない。上記したように上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とに同じ波長のレーザ、つまり、同じレーザを使用することで、製造効率を向上させることができる。

なお、勿論、上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とに異なる波長を使用し、第１のレーザ光としてガラス基板１・１１の分断に最適な波長のレーザ光を使用する一方、第２のレーザに上記各膜の除去に最適な波長のレーザ光を使用してもよい。具体的には、上記第２のレーザ光の集光点を、除去すべき膜に合わせたり、上記第２のレーザ光に、除去すべき膜における吸収率が高いレーザ光を使用したりすることで、上記各膜を選択的に除去してもよい。本願発明者らが鋭意検討した結果、ゲート絶縁膜のような半導体層（無機膜）は、分断予定線５１上にあっても問題はないことが判った。したがって、各膜を選択的に除去するに際しては、前記したように、金属膜および樹脂膜が除去されるように、これらの膜の分断に最適な波長のレーザ光を用いることが好ましい。

なお、上記第２のレーザ光の照射領域に存在する上記各膜は、上記第２のレーザ光を僅かでも吸収するものであれば、上記第２のレーザ光によって除去することができる。上記第２のレーザ光によって、第１のレーザ光の照射領域に存在する各膜（すなわちガラス基板１・１１以外の構成要素）が全て除去されてもよいことは言うまでもない。

液晶表示装置３０を構成する樹脂膜および金属膜（例えば、ＩＴＯ膜、層間絶縁膜、ポリイミド膜、遮光膜、ＴＦＴ配線に用いられているアルミニウム等の金属膜、シール材等）は、基本的に、上記ガラス基板１・１１よりも、上記ガラス基板１・１１に対して透過性を有するレーザ光に対する吸収係数が高い。

上記第１のレーザ光照射工程において、上記第１のレーザ光が上記各膜に接触しないためには、照射位置精度を考慮し、上記第１のレーザ光の照射領域と上記各膜とは、０．０１ｍｍ〜１ｍｍ離間していることが望ましい。したがって、上記第２のレーザ光のビーム径は、上記第１のレーザ光のビーム径よりも、０．０２ｍｍ〜２ｍｍ大きいことが望ましい。

本実施の形態では、図１（ａ）に示すように上記母基板に上記第２のレーザ光を照射することで、図１（ｂ）に示すように、第１のレーザ光照射領域の周囲に、分断予定線５１、すなわち上記第１および第２のレーザ光の移動方向に沿って、上記第１のレーザ光の照射領域を中心として、第１のレーザ光のビーム径（例えば０．０１ｍｍ〜１ｍｍ）＋左右のパターン離間分（０．０２ｍｍ〜２ｍｍ）のパターン抜き領域５２を形成する。なお、第１および第２のレーザ光のビーム径（レーザ光照射領域の幅）は、必要に応じて適宜設定すればよく、分断位置によって異なっていても構わない。

以下に、本実施の形態にかかるレーザ分断の原理について説明する。

前記したように、従来、ガラス基板を貼合わせてなる母基板の分断には、ＣＯ_２レーザのように、分断すべきガラス基板に対して非常に吸収率が高い波長領域のレーザが使用されている。

このようにガラス基板に対し、吸収率が高いレーザ光を照射すると、ガラス基板の表面のみが加熱され、ガラス基板の表面近傍にだけ水平方向に引っ張ろうとする力がかかる。また、ガラス基板の表面に冷媒を接触させると、ガラス基板の表面近傍にだけ水平方向に収縮しようとする力がかかる。このため、上記従来の方法は、ガラス基板表面にのみスクライブ溝が発生する。

これに対し、２００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長領域のレーザ光は、ガラスに対して吸収され難く、数％しか吸収されない。残りはほぼ透過する。例えば、液晶表示装置用ガラス基板の一つであり、０．７ｍｍ厚のガラス基板である旭硝子株式会社製の「ＡＮ１００」を使用した場合、波長１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザの透過率は９０％であり、吸収率は２％である。

このように、上記したようなレーザ光は、ガラス基板における吸収率が低いことから、ＣＯ_２レーザとは異なり、ガラス基板に水平方向に対しては熱が広がらず、レーザ照射領域に対して局部的に熱がかかる。一方、ガラス基板に垂直方向に対しては、ガラス基板の厚み方向全体に同時に熱をかけることができる。

このとき、上記レーザ光のレーザ強度が弱いと、ガラス基板は分断されず、レーザ強度が強いとガラス基板を分断することができる。したがって、上記第２のレーザ光には、上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が弱く、ガラス基板を分断しないレーザ光が用いられる。

上記したように、上記レーザ光をガラス基板の分断が可能な高い出力に設定することで、ガラス基板の垂直方向には、ガラス基板の厚み方向全体に、局部的に温度が高い領域が形成される。なお、本実施の形態において、上記第１のレーザ光の照射強度は、上記したように、レーザ光の種類に応じて、上記ガラス基板を分断することができる強度に適宜設定されていればよく、特に限定されるものではないが、一例として、ビーム径（φ）０．１ｍｍのＮｄ：ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ）による分断では、出力１ｋＷとした。

本実施の形態によれば、上記母基板に上記第１のレーザ光を照射したときに、上記第１のレーザ光の照射領域に上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜、特に金属膜および樹脂膜が存在しないことで、これらの膜による発熱の影響を抑え、上記母基板の厚み方向（垂直方向）に初期クラックを伸長させて上記母基板を貫通するクラックを形成することが可能となる。この結果、上記母基板を安定的に分断することが可能になる。

近年、前記したように、ブレイク工程を必要としないガラス基板の分断方法として、近年、２００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長領域のレーザの一種であるＮｄ：ＹＡＧレーザのレーザ光をガラス基板に照射することによりガラス基板を分断する新たなガラス基板の分断方法が提案された。

しかしながら、上記方法もまた、ガラス基板の分断を対象としたものであり、これを母基板の分断に適用しようとすると、安定して分断することができない、あるいは、場合によっては、分断そのものを行うことができない。

すなわち、上記波長領域のレーザ光の照射領域に、上記レーザ光に対する吸収係数が高い膜、特に金属膜および樹脂膜が設けられている場合、上記波長領域のレーザ光を垂直方向に透過させることができない。本願発明者らが検討した結果、この傾向は、レーザ光の出力が高いほど顕著であり、また、膜の吸収率が高いほど顕著であることが判った。

つまり、上記波長領域のレーザ光は、ガラスに対する吸収率が低いため、例えばガラス基板１・１１よりも１０倍程度吸収率が高いパターンが上記レーザ光の照射領域に存在すると、単純にクラックを伸長するのに必要な熱量の１０倍程度高い熱量が上記膜の形成領域において発生する。このため、このような場合、上記パターンが急加熱されてしまい、ガラス基板１・１１に垂直方向にうまく熱を伝えることができない。

このように、上記波長領域のレーザ光の照射領域に上記膜が形成されていると、上記膜にレーザ光が吸収されて上記膜が熱源となり、この膜面からの発熱の影響で上記母基板の分断そのものができない、あるいは、この熱源が存在する箇所でレーザ光の進行方向が曲げられる、あるいは、レーザ光の透過が阻害される等の問題が生じる。

上記表示装置が液晶表示装置である場合、上記ガラス基板１・１１上に形成される金属膜および樹脂膜は、基本的に、上記波長領域のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い。

また、前記したように、従来の母基板、特に、表示装置として液晶表示装置が複数形成された母基板では、図示しない層間絶縁膜３あるいは図示しないアンダーコート膜や平坦化膜等の樹脂膜は、各々の基板における他方の基板との対向面全面に形成されることが一般的である。

したがって、既存の方法で形成された母基板に第１のレーザ光を照射するだけでは、該母基板を安定して分断することはできない。

本願発明者らは、上記問題点を見出すとともに、上記母基板に、分断用レーザである、波長２００〜１２００ｎｍの第１のレーザ光を照射する前に、上記第１のレーザ光の照射領域、好適には、上記レーザ光の照射領域およびその近傍から上記の膜を除去することで、上記波長領域のレーザ光を用いて液晶表示装置３０の分断を行う際に問題となる膜面からの発熱を抑え、安定的な分断を可能とすることを見出して本発明を完成させるに至った。

なお、一例として、前記したように、出力１ｋＷ、ビーム径（φ）０．１ｍｍのＮｄ：ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ）を照射する場合、分断予定線５１と各パターンとの間の距離は、少なくとも０．０１ｍｍ（具体的には、前記したように０．０１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内）とすることが好ましい。例えば、分断予定線５１の左右０．３ｍｍの層間絶縁膜３を除いた構造とし、従来ＩＴＯで形成されていた分断予定線５１上の位置確認用マーカも上記第２のレーザ光照射工程において同時に除去することが望ましい。

以上のように、本実施の形態によれば、上記第１のレーザ光の照射領域に、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜、特に金属膜および樹脂膜が存在しないように、上記母基板に上記第１のレーザ光を照射する前に、上記第１のレーザ光の照射領域から上記の膜を除去することで、ブレイク工程なしに、かつ、安定してレーザ光によって分断することができる。このため、上記の方法で分断された母基板の分断面は、機械的分断方法並びにレーザスクライブ法を用いた従来の分断方法で分断された母基板の分断面と比較して滑らかである。また、機械的加工を行う場合のように、発生したガラスカレットによって母基板に傷が入るおそれもない。したがって、上記の方法によれば、高い抗折強度を有する液晶表示装置を安定して製造することができる。

また、上記したように、本実施の方法によれば、ＣＯ_２レーザを用いた場合のように、一対のガラス基板を片側ずつ分断する必要があった従来方式に比べ、複数枚重ね合わされたガラス基板を同時に分断することができる。したがって、上記の方法によれば、ガラス基板１・１１が貼合わされた母基板を、一度に分断することができる。

また、本実施の方法によれば、母基板の形成工程を変更する必要がなく、既存の母基板を使用することができる。また、上記したように、既存の方法により上記母基板を形成することができるので、母基板の形成工程を変更する必要がない。

さらに、本実施の形態によれば、分断位置確認用のマーカ２０１を、上記第２のレーザ光照射工程ではじめて除去することで、静電破壊を防止するショートリンク等を母基板分断工程の直前まで残しておくことができる。

なお、本実施の形態でも、上記第１のレーザ光照射工程の前には、初期クラックが形成される。すなわち、上記母基板の分断方法（母基板分断工程）は、上記第２のレーザ光照射工程後、上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板に初期クラックを形成する初期クラック形成工程を備えている。

上記初期クラック形成工程で形成される初期クラックは、例えば、レーザ照射による従来のガラス基板の分断方法で用いられる初期クラックの形成方法と同様の方法により形成することができる。

初期クラックは、上記母基板の分断開始位置（各ガラス基板における分断開始位置）に形成される。例えば、前記したように、上記母基板に複数の液晶表示装置３０がマトリクス状に形成されている場合には、各ガラス基板１・１１の隣り合う二辺における各分断予定線５１の端部、並びに、各分断予定線５１が交差する各交点に形成される。これは、先に形成された分断線による隙間で、基板の水平方向へのクラックの伸長が一旦停止するためである。

上記初期クラックは、既存の方法、例えばカッターホイールあるいは針等で、上記一方の基板の角を欠けさせる等することにより容易に形成することができる。

前記したように、第１のレーザ光照射工程では、母基板に第１のレーザ光を照射して上記初期クラックを上記母基板の厚み方向に伸長させることにより、上記母基板を貫通するクラックを形成し、上記母基板を、複数の液晶表示装置３０に分断することができる。

すなわち、本実施の形態にかかる上記液晶表示装置３０の製造方法は、上記母基板の分断方法方法により、複数の液晶表示装置３０が区画形成された、一対のガラス基板１・１１が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置３０に分断する工程を含んでいる。

このようにして分断された液晶表示装置３０の端子領域３４は、外部の回路と接続するために露出させる必要がある。

したがって、本実施の形態にかかる液晶表示装置の分断方法は、上記液晶表示装置３０の端子領域３４（端子部）を露出させるために、上記ＴＦＴ基板１０の端子領域３４上のＣＦ基板２０を分断して上記端子領域３４を露出させる端子部露出工程を備えていることが望ましい。

より具体的には、上記端子部露出工程は、上記端子領域３４に交差し、上記端子領域３４を露出させるための分断予定線５３に沿って、上記端子領域３４を覆うＣＦ基板２０（対向基板）にスクライブ溝を形成するスクライブ溝形成工程と、上記ＣＦ基板２０を上記スクライブ溝に沿って分断（割断、折断）することで上記端子領域３４を露出させる対向基板分断工程とを備えている。

上記端子部露出工程には、従来公知の方法を適用することができる。すなわち、上記端子部露出工程では、上記ＣＦ基板２０のみを分断するために、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等の、ガラス基板を照射光の一部が透過する波長領域のレーザではなく、カッターホイール等の機械的分断もしくはＣＯ_２レーザを用いたレーザスクライバ等により分断を行う。

なお、上記ＣＦ基板２０の分断、つまり、上記スクライバ溝の形成にレーザ光を使用する場合、上記スクライバ溝の形成のための初期クラックは、母基板を複数の液晶表示装置３０に分断するための母基板分断工程における初期クラックの形成と同じ工程にて行うことができる。勿論、別工程で行っても構わない。しかしながら、前記した初期クラック形成工程において、分断予定線５１上の分断開始位置と、分断予定線５３上の分断開始位置とに各々初期クラックを形成することで、上記端子部露出工程を含めた液晶表示装置の製造にかかる工程を簡略化し、処理時間を短縮化することができる。

上記スクライブ溝形成工程は、前記母基板分断工程におけるレーザ光照射工程後に行われてもよく、上記レーザ光照射工程の前、つまり、初期クラック形成工程とレーザ光照射工程との間で行われてもよい。何れの場合においても、母基板分断工程の後に上記対向基板分断工程を行うことで、分断された各液晶表示装置３０から、上記端子領域３４を覆う、ＣＦ基板２０の一部を除去し、上記端子領域３４を露出させることができる。

また、分断された上記液晶表示装置３０には、上記ガラス基板１・１１の外側（つまり、上記ガラス基板１・１１における液晶層４１との対向面とは反対側の面）に、必要に応じて位相差板、偏光板等が設けられる。すなわち、上記液晶表示装置の製造方法は、上記母基板分断工程の後に、例えば、上記母基板を構成する少なくとも一方のガラス基板上に偏光板を形成する偏光板形成工程（あるいは位相差板形成工程および偏光板形成工程）を含んでいてもよい。なお、これら位相差板形成工程、偏光板形成工程は、端子部露出工程の後、より具体的には対向基板分断工程の後で行われることが好ましい。

以上のように、本実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法によれば、高い抗折強度を有する液晶表示装置を安定して製造することができる。従って、上記液晶表示装置の製造方法は、曲面パネルあるいは高強度パネルの製造に特に適している。上記液晶表示装置の製造方法によって得られた液晶表示装置は、抗折強度が高く、携帯電話機等のモバイル機器用の液晶表示装置に好適に使用することができる。なお、上記液晶装置装置が本実施の形態にかかる方法を用いて製造されたものか否かは、上記母基板の分断面の形状および各膜のパターンを観察することで、容易に検証することができる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、高い抗折強度を有する液晶表示装置を安定して製造することができる。上記液晶表示装置の製造方法によって得られた液晶表示装置は、高い抗折強度が必要とされる携帯電話機等のモバイル機器用の液晶表示装置に好適に使用することができる。

（ａ）・（ｂ）は、本発明の実施の一形態にかかる母基板の分断工程を、工程順に示す母基板の断面模式図である。 本発明の実施の一形態にかかる母基板の要部の概略構成を模式的に示す平面図である。

符号の説明

１ ガラス基板
２ ＴＦＴアレイ配線
３ 層間絶縁膜
４ ポリイミド膜
１０ ＴＦＴ基板
１１ ガラス基板
１２ ＣＦ
１３ 遮光膜
１４ ＩＴＯ膜
１５ ポリイミド膜
２０ ＣＦ基板
３０ 液晶表示装置
３１ シール材
３２ 表示領域
３３ 回路領域
３３ａ 金属配線
３４ 端子領域
３４ａ 端子
４１ 液晶
５０ 領域
５１ 分断予定線
５２ パターン抜き領域
５３ 分断予定線
１００ ＴＦＴ基板
２００ ＣＦ基板
２０１ マーカ

Claims (5)

1. 複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する母基板分断方法であって、
   上記母基板に、該母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して該母基板を複数の液晶表示装置に分断する第１のレーザ光照射工程と、
   上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、上記一対のガラス基板を分断しない第２のレーザ光を、上記一対のガラス基板が貼合わされた状態で上記第１のレーザ光の照射領域に照射して、該領域における、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜を除去する第２のレーザ光照射工程とを備えていることを特徴とする母基板の分断方法。
2. 複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する母基板分断方法であって、
   上記母基板に、該母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して該母基板を複数の液晶表示装置に分断する第１のレーザ光照射工程と、
   上記第１のレーザ光照射工程の前に、上記母基板のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、かつ上記第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、上記一対のガラス基板を分断しない第２のレーザ光を、上記一対のガラス基板が貼合わされた状態で上記第１のレーザ光の照射領域に照射して、該領域における上記第１のレーザ光の照射領域に存在する金属膜および樹脂膜を除去する第２のレーザ光照射工程とを備えていることを特徴とする母基板の分断方法。
3. 上記第１および第２のレーザ光が、２００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長領域のレーザであることを特徴とする請求項１または２記載の母基板の分断方法。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の母基板の分断方法により、複数の液晶表示装置が区画形成された、一対のガラス基板が貼合わされてなる母基板を複数の液晶表示装置に分断する工程を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
5. 請求項４記載の液晶表示装置の製造方法によって製造された液晶表示装置。

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