CN103811682A

CN103811682A - 切割柔性显示装置的方法及使用其制造柔性显示装置的方法

Info

Publication number: CN103811682A
Application number: CN201310566064.3A
Authority: CN
Inventors: 朴南吉; 吴忠玩; 金旼奎
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2012-11-14
Filing date: 2013-11-14
Publication date: 2014-05-21
Anticipated expiration: 2033-11-14
Also published as: KR20140061898A; KR101960745B1; CN103811682B; US9276212B2; US20140134763A1

Abstract

本发明涉及一种切割柔性显示装置的方法及使用其制造柔性显示装置的方法，其能防止在切割柔性显示装置时产生缺陷，所述切割柔性显示装置的方法包括：提供玻璃母基板，所述玻璃母基板具有贴附到所述玻璃母基板上的柔性基板及形成在所述柔性基板上的绝缘层；通过照射第一激光束熔化所述母基板上的所述柔性基板和所述绝缘层；以及通过使用切割装置切割通过所述第一激光束的照射而暴露的所述母基板。

Description

切割柔性显示装置的方法及使用其制造柔性显示装置的方法

技术领域

本发明涉及一种切割柔性显示装置的方法及使用其制造柔性显示装置的方法，尤其涉及一种通过使用激光切割柔性显示装置，能防止产生诸如裂纹的缺陷的切割柔性显示装置的方法及使用其制造柔性显示装置的方法。

背景技术

近来，正在研制能减小重量和体积（其是阴极射线管的缺点）的各种类型的平板显示装置。平板显示装置的例子包括液晶显示（LCD）装置、场发射显示装置、等离子显示面板、有机发光显示装置等。

在这些平板显示装置中，等离子显示装置作为显示装置引起了注意，依靠简化的结构及制造工艺，等离子显示装置轻、薄、短小且最有利于提供大尺寸屏幕。然而，等离子显示装置也具有较低的发光效率和亮度以及高功耗的缺点。另一方面，LCD装置由于使用半导体工艺而具有很难实现大屏幕的缺点并且由于背光单元而具有高功耗的缺点。此外，LCD装置由于诸如偏振滤光器、棱镜片、扩散板等光学元件，表现出很大的光学损耗和较窄的视角。

相反，发光显示装置根据发光层的材料被分为无机发光显示装置和有机发光显示装置。有机发光显示装置是自发光装置，其在快速响应速度、高发光效率、高亮度和大视角方面具有较大优点。与有机发光显示装置相比，无机发光显示装置功耗较高且不能获得高亮度。此外，无机发光显示装置不能发射具有红色（R）、绿色（G）和蓝色（B）的多种颜色的光。另一方面，由于诸如能够通过几十伏的低DC电压驱动、具有快速响应速度、提供高亮度并发射R，G和B的多种颜色这样的多个优点，正在积极研究有机发光显示装置。

同时，为了便携性及使用方便，已提出了使用诸如塑料基板的柔性基板的柔性显示装置。制造柔性显示装置的方式可以是，将诸如聚酰亚胺的塑料基板贴附到由玻璃制成的母基板上、通过诸如薄膜晶体管（TFT）工艺的各种工艺在母基板上形成多个显示面板、以及将母基板切割为显示面板单元。

通常，对于一般的显示装置，即对于不能弯曲的硬显示装置来说，在玻璃母基板上直接形成诸如TFT、配线等各种组件。因此，将母基板分割为显示面板单元的方式是，使用切割轮在母基板上形成作为垂直裂纹的切割线，并给切割线施加压力，以将垂直裂纹从母基板的上表面传播到下表面。

然而，通过将诸如聚酰亚胺的塑料基板贴附到母基板上来制造柔性显示装置。因此，当使用切割轮切割母基板时，塑料基板和玻璃基板应当立即被切割。然而，由于与玻璃基板相比的低硬度，不容易通过切割轮切割塑料基板。此外，与切割一般的显示装置不同，对于切割柔性显示装置来说，会由于塑料基板导致待切割的物体的厚度增加。因而，不能在玻璃基板上完全产生由切割轮产生的垂直裂纹。这导致在切割母基板时在切割面上产生缺陷。

此外，对于有机发光显示（OLED）装置来说，由于引入诸如湿气或空气的杂质，OLED装置会出现缺陷且寿命降低。因此，为了防止引入外部物质或湿气，在整个母基板上形成各种绝缘层。当通过切割轮不完全地切割母基板时，裂纹会通过切割面沿着绝缘层传播。传播的裂纹用作外部物质或湿气进入OLED装置中的通路，由此导致制造出有缺陷的OLED装置并降低OLED装置的寿命。

发明内容

因此，为了避免现有技术的缺陷，本发明的一个方面是提供一种通过两阶段切割工艺切割显示装置从而能防止产生缺陷的切割显示装置的方法。

本发明的另一个方面是提供一种采用所述显示装置切割方法制造有机发光显示（OLED）装置的方法。

为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的，如在此具体和概括描述的，提供了一种切割柔性显示装置的方法，所述方法包括：提供玻璃母基板，所述玻璃母基板具有贴附到所述玻璃母基板上的柔性基板及形成在所述柔性基板上的绝缘层；通过照射第一激光束熔化所述母基板上的所述柔性基板和所述绝缘层；以及使用切割装置切割通过所述第一激光束的照射而暴露的所述母基板。

在此，所述第一激光可包括AN-YAG激光。用于切割所述母基板的所述切割装置可以是切割轮或第二激光。所述第二激光可以是CO₂激光，所述第二激光向所述母基板上多次照射激光束，以切割所述母基板。

为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的，如在此具体和概括描述的，提供了一种制造有机发光显示（OLED）装置的方法，所述方法包括：提供具有多个面板区域的母基板；将柔性基板贴附到所述母基板的每个面板区域上，所述柔性基板具有显示部和所述显示部外侧的外围部；在所述柔性基板的所述显示部上形成有机发光结构；通过照射激光束熔化所述母基板的相邻面板区域之间的柔性基板；切割通过所述激光束的照射而暴露的所述母基板；以及从所述柔性基板分离所述母基板。

本发明可通过两个不同的切割工艺切断具有不同特性的材料，由此防止产生由于不完全的切割导致的有缺陷的切割面。具体地，在使用激光切割OLED装置的柔性基板和绝缘层之后，可使用激光或切割轮切割玻璃母基板，这样可防止由于不完全的切割，裂纹通过绝缘层传播到显示部中。这可防止由于引入外部物质或湿气而导致制造有缺陷的显示装置。

本发明适用的其他范围从下文给出的详细描述将更加显而易见。然而，应当理解，仅通过举例说明的方式给出了表示本发明优选实施方式的详细描述和具体实例，因为根据所述详细描述，在本发明的精神和范围内的各种改变和修改对于本领域技术人员来说是显而易见的。

附图说明

给本发明提供进一步理解并组成说明书一部分的附图图解了本发明的实施方式，并与说明书一起用于说明本发明的原理。

在附图中：

图1A和1B是图解根据本发明第一个典型实施方式的切割柔性显示装置的方法的视图；

图2A和2B是图解根据本发明第二个典型实施方式的切割柔性显示装置的方法的视图；

图3A到3I是图解根据本发明的制造有机发光显示（OLED）装置的方法的视图；

图4A到4C通过使用激光和切割轮在单位母基板上切割OLED装置的视图；

图5A和5B是图解根据本发明另一个典型实施方式的制造OLED装置的方法的视图；

图6是通过使用两个激光在单位母基板上切割OLED装置的视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述典型实施方式。

为了有效切割诸如有机发光显示（OLED）装置的柔性显示装置，本发明可进行两阶段切割工艺。就是说，首先切割位于玻璃基板上的塑料基板或绝缘层，在下一阶段切割下面的玻璃基板，从而获得没有有缺陷切割面的显示装置。

采用两阶段切割柔性显示装置是因为下面的玻璃基板的特性与上面的柔性塑料基板的特性不同。就是说，因为下面的玻璃基板具有较高硬度，上面的塑料基板具有较低硬度，所以当使用同一切割装置切割两个基板时，一个基板被切割而另一个基板未被切割。

特别是，根据本发明，通过使用激光首先切割塑料基板，然后使用切割轮或激光切割玻璃基板，可将母基板分割为多个显示面板。

图1A和1B是图解根据本发明第一个典型实施方式的切割柔性显示装置的方法的视图。

如图1A中所示，根据本发明的柔性显示装置可包括：由诸如玻璃的具有高硬度的材料制成的母基板180、形成在母基板180上并由诸如聚酰亚胺的塑料材料制成的柔性基板110、以及形成在柔性基板110上的诸如绝缘层140的各种层。

柔性基板110可被提供有绝缘层140和各种配线。将柔性基板110贴附到母基板180上，以保持柔性基板110平坦同时形成各种配线和绝缘层。就是说，柔性基板110由于其柔性是可弯曲的。然而，如果基板110在工艺过程中弯曲，则不能形成理想形状的组件。由于该原因，在将柔性基板110贴附到由硬的平坦玻璃制成的母基板180上之后进行所述工艺。在完成所述工艺之后，将柔性基板110从母基板180分离，由此完成柔性显示装置的制造。

尽管未示出，但在母基板180上可提供多个显示面板。因此，母基板180可被分别地切割为多个显示面板，将切割的母基板180与切割的柔性基板110分离，由此获得柔性显示装置。

一般采用根据本发明的切割方法通过切割具有多个显示面板的母基板完整地制造各个柔性显示装置。然而，本发明的切割方法不仅用于分离多个显示面板，而且甚至在制造一个显示装置时还可用于切割各种部分，如切除外围部的无用部分。

参照图1A，将激光190设置于具有柔性基板110和绝缘层140的母基板180上方。激光190可照射出激光束191，以切割形成在母基板180上的柔性基板110和绝缘层140。在此，激光190可以是诸如Nd-YAG激光的固体激光。当照射激光束191时，可熔化柔性基板110和绝缘层140。在此，代替绝缘层140，在母基板180上也可形成保护膜，诸如聚苯乙烯（PS）膜、聚乙烯（PE）膜、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）膜或聚酰亚胺（PI）膜等。这些保护膜也可被Nd-YAG激光熔化。

激光190可沿预设方向在母基板180上方扫描母基板180。因此，可熔化柔性基板110和绝缘层140，由此沿相应方向以预设宽度将母基板180暴露到外部。

之后，参照图1B，可在暴露的母基板180上放置切割轮196。切割轮196以与母基板180接触的状态被驱动（移动），以在母基板180上形成裂纹。在此，切割轮196可在沿暴露的母基板180，即沿激光190扫描的区域移动的同时在母基板180上形成切割线。

尽管未示出，但当施加压力到其上形成有切割线的母基板180上时，裂纹可向下传播到母基板180的下表面，因此可完全切断母基板180。

如此，根据第一个典型实施方式，在通过激光190切割具有低硬度的塑料基板110之后，通过切割轮196切割具有高硬度的玻璃基板180。这可防止由于塑料基板110与玻璃基板180之间的硬度差而形成有缺陷的切割面。

图2A和2B是图解根据本发明第二个典型实施方式的切割柔性显示装置的方法的视图。

如图2A所示，与第一个典型实施方式类似，在该第二个典型实施方式中，将诸如Nd-YAG激光的第一激光190设置在母基板180上方，所述母基板180包括由塑料材料制成的柔性基板110以及位于柔性基板110上的诸如保护膜的绝缘层140。然后，将第一激光束191照射到母基板180上。第一激光束191的照射会熔化母基板180上的柔性基板110和绝缘层140，由此通过照射第一激光束191的区域暴露出母基板180。

之后，参照图2B，在母基板180上方放置第二激光194，之后将第二激光束195照射到母基板180的暴露区域上。第二激光束195的照射可导致玻璃基板180反复膨胀和收缩，由此在母基板180上形成裂纹。在此，第二激光194在沿暴露的母基板180，即沿第二激光194扫描的区域移动的同时扫描母基板180，从而在母基板180上形成切割线。在此，考虑到母基板180的硬度等，第二激光194可通过一次照射或多次照射形成裂纹。

尽管未示出，但在施加压力到其上形成有切割线的母基板180上时，裂纹可向下传播到母基板180的下表面，因此可完全切断母基板180。

第一激光190和第二激光194可分别熔化具有不同特性的材料。因此，第一和第二激光190和194可由彼此的波长和强度不同的激光实现。在本发明中，诸如AN-YAG激光的固体激光可用作第一激光190，诸如CO₂激光的气体激光可用作第二激光194。

如此，根据本发明，通过分别使用不同切割装置切割柔性基板110和绝缘层140以及切割坚固的玻璃基板180，可顺利地切断柔性显示装置。这可防止形成有缺陷的切割面，还可防止在绝缘层140等上形成的裂纹传播到显示装置。

根据本发明的切割方法可应用于各种类型的平板显示装置，如OLED装置、发光显示（LED）装置、液晶显示（LCD）装置、电泳显示装置、等离子显示装置等。下文，将描述应用例如切割OLED装置的方法制造显示装置的方法。

图3A到3I是图解根据本发明的制造有机发光显示（OLED）装置的方法的视图。

如图3A中所示，可通过使用粘结剂等将由诸如聚酰亚胺（PI）的塑料材料制成的基板110贴附到由玻璃制成的母基板180上。在此，图3图解了彼此相邻的两个面板区域，但母基板180可包括N×M（N，M≥2）个面板区域。因此，可以以预设间隔贴附N×M个基板110。或者，也可将大致具有与母基板180相同面积的柔性基板110贴附到母基板180上。此外，每个面板区域包括很多像素区域，但在附图中为了便于解释，仅示出了显示部的最外侧区域和外围部。

之后，可在柔性基板110上形成由无机材料等制成的缓冲层122。在此，缓冲层122可由单层或多层实现。通过化学气相沉积（CVD）在整个基板110上沉积诸如氧化铟镓锌（IGZO）或结晶硅的透明氧化物半导体，随后进行蚀刻，由此在缓冲层122上形成半导体层112。在此，可通过沉积结晶硅，或者通过沉积非晶硅然后通过诸如激光结晶等各种结晶方法将非晶材料结晶，来形成结晶硅层。可在结晶硅层的两个侧表面上掺杂n+或p+型杂质，从而形成掺杂层。

之后，通过CVD在半导体层112上沉积诸如SiO₂或SiO_X的无机绝缘材料，从而形成第一绝缘层123。通过溅射工艺在第一绝缘层123上沉积具有高导电性的非透明金属，如Cr，Mo，Ta，Cu，Ti，Al或Al合金，并通过光刻工艺进行蚀刻，从而在显示部的每个像素区域上形成栅极电极111。然后，通过CVD在具有栅极电极111的整个基板110上沉积无机绝缘材料，由此形成第二绝缘层124。

在此，缓冲层122、第一绝缘层123和第二绝缘层124还形成在外围部上。附图图解了缓冲层122、第一绝缘层123和第二绝缘层124没有形成在相邻的显示面板之间。然而，缓冲层122、第一绝缘层123和第二绝缘层124也可形成在显示面板之间的区域上。

然后，将第一绝缘层123和第二绝缘层124蚀刻，以形成暴露半导体层112的接触孔。之后，通过溅射工艺在整个基板110上形成具有高导电性的非透明金属，如Cr，Mo，Ta，Cu，Ti，Al或Al合金，随后进行蚀刻，由此在显示部上形成通过接触孔与半导体层112电连接的源极电极114和漏极电极115并在外围部上形成焊盘117。

参照图3B，在具有源极电极114、漏极电极115和焊盘117的整个基板110上沉积无机绝缘材料，从而形成第三绝缘层126。将第三绝缘层126的部分区域蚀刻，由此在显示部和外围部上分别形成第一接触孔129a和第二接触孔129b。在此，可通过沉积SiO₂形成第三绝缘层126。TFT的漏极电极115通过第一接触孔129a暴露到外部，焊盘117通过第二接触孔129b暴露到外部。

此外，附图图解了第三绝缘层126没有形成在外围部的最外侧区域上，即没有形成在与另一个OLED面板相邻的切割区域上。然而，第三绝缘层126也可形成在该切割区域上。

之后，在整个基板110上沉积金属，如Ca，Ba，Mg，Al和Ag，随后进行蚀刻，由此在显示部上形成通过第一接触孔129a与驱动TFT的漏极电极115连接的像素电极120并在外围部上形成金属层121。

参照图3C，在显示部和外围部上形成堤层128。堤层128是一种挡壁，其分隔每个像素区域，以防止从相邻像素区域输出的特定颜色的光以混合的状态输出。堤层128还可用于填充一部分第一接触孔129a以减小台阶部分，这可防止形成由于在形成有机发光单元时形成的过大台阶部分而导致的有缺陷的有机发光单元。堤层128可延伸到外围部。在此，通过位于外围部的焊盘117上的堤层128形成接触孔，从而焊盘117可通过堤层128暴露到外部。同时，堤层128的外端部可位于与第三绝缘层126的端部几乎相同的线上。因此，在第三绝缘层126与堤层128之间不会形成台阶部分。在此，可通过沉积并蚀刻有机绝缘材料，或者通过CVD沉积无机绝缘材料然后蚀刻无机绝缘材料，来形成堤层128。

之后，在由位于像素电极120上的堤层128包围的区域上形成有机发光单元125。有机发光单元125可包括发射红色光的R有机发光层、发射绿色光的G有机发光层和发射蓝色光的B有机发光层。尽管未示出，但除有机发光层之外，有机发光单元125还可包括形成在有机发光层上分别用于给有机发光层注入电子和空穴的电子注入层和空穴注入层、以及分别用于给有机发光层传输注入的电子和空穴的电子传输层和空穴传输层。

此外，有机发光层可由用于发射白色光的白色有机发光层实现。在此，可在白色有机发光层下方，例如在绝缘层124上的R，G和B子像素区域上分别形成R，G和B滤色器层，以将从白色有机发光层发射的白色光转换为红色光、绿色光和蓝色光。可通过混合分别发射RGB单色光的多个有机材料，或者通过沉积分别发射RGB单色光的多个发光层，来形成白色有机发光层。

在上面的描述中，形成堤层128且通过堤层128包围有机发光单元125。然而，可首先形成有机发光单元125，然后形成堤层128。

然后，参照图3D，通过溅射在堤层128和有机发光单元125上沉积诸如ITO或IZO的透明导电材料，随后进行蚀刻，由此形成公共电极130。在此，外围部上的公共电极130经由金属层130通过第二接触孔129b与焊盘117连接，从而给显示部内的公共电极130施加信号。

公共电极130可以是有机发光单元125的阳极，像素电极120可以是有机发光单元125的阴极。当给公共电极130和像素电极120施加电压时，电子从像素电极120注入到有机发光单元125中，空穴从公共电极130注入到有机发光单元125中。然后，电子和空穴在有机发光层中被激发，从而产生激子。当激子衰减时，产生了与发光层的最低未占用分子轨道（LUMO）和最高被占用分子轨道（HOMO）之间的能量差对应的光，且光发射到外部（附图中为发射向公共电极130的上侧）。

通过在公共电极130和堤层128上沉积无机材料形成第一钝化层141。在此，第一钝化层141还可形成在外围部的绝缘层122和123上以及与另一个OLED面板相邻的切割区域上。

之后，参照图3E，在第一钝化层141上沉积诸如聚合物等的有机材料，从而形成有机层142。在此，可通过丝网印刷形成有机层142。就是说，尽管未示出，但在基板110上放置丝网并在丝网上沉积聚合物，之后可通过刮刀（doctor blade）或辊给聚合物施加压力，由此形成有机层142。

有机层142大约为8到10μm厚并一直延伸到外围部的预设区域，从而完全覆盖堤层128。或者，有机层142仅覆盖外围部的一部分堤层128或者仅延伸到堤层128的端部。

之后，在有机层142上沉积诸如SiO₂或SiO_X的无机材料，由此在有机层142上形成第二钝化层144。在此，第二钝化层144可延伸到外围部。

参照图3F，可在第二钝化层144上沉积粘结剂，以形成粘结层146。可在粘结层146上放置诸如聚苯乙烯（PS）膜、聚乙烯（PE）膜、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）膜或聚酰亚胺（PI）膜等的保护膜148。给保护膜148施加压力，以将保护膜148紧密贴附到第二钝化层144上。在此，可使用热固化树脂或光固化树脂作为粘结剂。对于使用热固化树脂来说，在贴附保护膜148之后施加热量。对于使用光固化树脂来说，贴附保护膜148并照射光，以固化粘结层146。

之后，将偏振板149贴附到保护膜148上，由此在母基板180上制造N×M个有机发光显示（OLED）面板。偏振板149使从有机发光显示装置发射的光从其透射并防止外部入射的光在此反射，从而提高图像的质量。

在此，如图3F中所示，由塑料制成的柔性基板110、第一钝化层141和第二钝化层144形成于在母基板180上形成的相邻OLED面板之间的边界区域上。尽管未示出，但缓冲层或绝缘层也可形成在边界区域上。

参照图3G，可在相邻面板之间的切割区域P上方放置诸如AN-YAG激光的固体激光190，并在切割区域P上照射激光束191，由此熔化柔性基板110和钝化层141和144。

以沿一个方向移动激光190扫描切割区域P的方式进行切割工艺。图4A和4B中图解了切割工艺。

参照图4A，当母基板180装载于工作台200上时，激光190可放置在母基板180的一个端部上方并向母基板180的一个端部上照射激光束191，从而熔化母基板180上的柔性基板和钝化层。

在照射激光束191的过程中，如图4B中所示，当通过移动激光190或工作台200沿从母基板180的一端到另一端形成的预期切割线182照射激光束191时，可熔化母基板180上的柔性基板和钝化层，从而形成暴露母基板180的区域。

之后，参照图3H，在由激光190暴露的母基板180上的相邻显示面板之间设置切割轮196，之后驱动（移动）切割轮196，以在母基板180上形成裂纹。

就是说，参照图4C，当以与母基板180的一个端部接触的状态驱动切割轮196时，可在母基板180上形成裂纹。在该情形中，当以移动切割轮196或工作台200的方式沿预期切割线182移动切割轮196时，可在母基板180上形成作为裂纹的切割线。

之后，尽管未示出，但当施加压力给其上形成有切割线的母基板180时，沿切割线通过切割轮196形成的裂纹传播到母基板180的下表面，由此将母基板180分割为多个单位面板。

参照图3I，从母基板180一侧给已分离地切断的每个OLED面板照射激光束，以施加热量到显示面板上，由此从母基板180分离基板110。因此，完成了制造柔性OLED装置。

同时，可以不通过激光和切割轮实现母基板的切割。也可以按照使用激光熔化柔性基板和绝缘层，然后再次使用激光照射激光束的方式切割母基板。图5A和5B中图解了使用两阶段激光照射的切割方法。

首先，将柔性基板110贴附到母基板180上。重复进行图3A到3F中所示的工艺，以在帖附有柔性基板110的母基板180上形成多个显示面板，每个显示面板都包括TFT、绝缘层122、124和126、像素电极120、公共电极121、有机层142和钝化层141和144。在此，柔性基板110和钝化层141和144也可形成在相邻的面板区域之间。

参照图5A，在制成的母基板180上的切割区域P上方放置第一激光190，之后在钝化层141和144和柔性基板110上照射第一激光束191。在此，第一激光190可以是诸如AN-YAG激光的固体激光。第一激光190熔化装载于激光照射区域上的钝化层141和144和柔性基板110，由此将下面的母基板180暴露到外部。

之后，参照图5B，在暴露的母基板180上方放置诸如CO₂激光的第二激光194，之后照射第二激光束195。通过第二激光束195的照射，由玻璃制成的母基板180热膨胀和收缩，因此在玻璃上形成裂纹。尽管未示出，但为了母基板180的平稳的热膨胀和收缩，可进一步安装冷却元件，该冷却元件在第二激光束195照射的区域上喷射冷空气，以冷却热膨胀的区域。

此外，第二激光束195可照射母基板180仅一次或两次以上。就是说，第一激光190可扫描母基板180一次，但如果需要的话，第二激光194可扫描母基板180两次以上，从而切断玻璃基板。

如此，使用两个激光切割OLED装置可产生下面的效果。

第一，可一致地切割母基板，从而防止形成有缺陷的面板。因为照射到基板上的激光束总是具有恒定的能量，所以能够一致地切割基板，从而防止产生缺陷。

第二，在切割过程中不会产生诸如玻璃碎片等的外部物质。可通过基板的热膨胀和收缩实现使用激光切割基板。因此，不会产生由于机械摩擦等产生的玻璃碎片。

同时，当使用两个激光切割母基板时，参照图6，两个激光190和194可连续布置或作为一组安装，以扫描单位母基板中的OLED装置，由此切割OLED装置。

就是说，两个激光190和194可连续给OLED装置照射第一和第二激光束191和195，以几乎实时（real time）切割柔性基板和绝缘层以及玻璃基板，这导致切割工艺的快速执行。

如上所述，本发明可通过两个不同的切割工艺切断具有不同特性的材料，由此防止产生由于不完全切割导致的有缺陷的切割面。具体地说，在使用激光切割OLED装置的柔性基板和绝缘层之后，使用激光或切割轮切割玻璃母基板，这样可防止由于不完全的切割，导致裂纹通过绝缘层传播到显示部中。这可防止由于引入外部物质或湿气而导致制造有缺陷的显示装置。

因为在不脱离其特性的情况下目前的特征可以以多种方式组合，所以应当理解，除非另有说明，上述的实施方式并不限于前述说明书的任何细节，而是应当在所附权利要求定义的范围内广义地解释，因此意在由所附的权利要求包含落在权利要求的边界和范围，或者这种边界和范围的等同范围内的所有变化和修改。

Claims

1.一种切割柔性显示装置的方法，包括：

提供玻璃母基板，所述玻璃母基板具有贴附到所述玻璃母基板上的柔性基板及形成在所述柔性基板上的绝缘层；

通过照射第一激光束熔化所述母基板上的所述柔性基板和所述绝缘层；以及

通过使用切割装置切割通过所述第一激光束的照射而暴露的所述母基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一激光包括AN-YAG激光。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述切割装置包括切割轮。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述切割装置包括第二激光。

5.根据权利要求4所述的方法，所述第二激光包括CO₂激光。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二激光向所述母基板上多次照射激光束。

7.根据权利要求4所述的方法，其中所述第一激光和所述第二激光彼此相邻设置，从而所述第一激光和所述第二激光实时照射激光束。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述柔性基板由聚酰亚胺制成。

9.一种制造有机发光显示（OLED）装置的方法，包括：

提供具有多个面板区域的母基板；

将柔性基板贴附到所述母基板的每个面板区域上，所述柔性基板具有显示部和所述显示部外侧的外围部；

在所述柔性基板的所述显示部上形成有机发光结构；

通过照射激光束熔化所述母基板的相邻面板区域之间的柔性基板；

切割通过所述激光束的照射而暴露的所述母基板；以及

从所述柔性基板分离所述母基板。

10.根据权利要求9所述的方法，其中形成所述有机发光结构包括：

在每个像素上形成薄膜晶体管；

在每个像素上形成第一电极；

在所述第一电极上形成有机发光单元，所述有机发光单元发射光；以及

在所述有机发光单元上形成第二电极。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述柔性基板由塑料材料制成。

12.根据权利要求9所述的方法，其中切割所述母基板包括使用切割轮切割所述母基板。

13.根据权利要求9所述的方法，其中切割所述母基板包括通过照射激光束切割所述母基板。

14.根据权利要求9所述的方法，其中从所述柔性基板分离所述母基板包括照射激光束到所述母基板的后表面。

15.根据权利要求9所述的方法，进一步包括在所述面板区域的所述显示部和所述外围部上形成至少一个钝化层。

16.根据权利要求15所述的方法，其中通过所述激光束熔化所述钝化层。