CN107639355A - 一种指纹识别模组及贴合方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种指纹识别模组及贴合方法及电子设备，该贴合方法包括：提供第一预设尺寸的盖板以及第二预设尺寸的芯片基板，其中，所述芯片基板上设置有多个指纹识别芯片；将所述盖板与所述芯片基板进行贴合；当贴合完成后，依据设定形状进行切割，形成多个指纹识别模组。该贴合方法首先通过将大片盖板与大片芯片基板进行贴合，再切割形成多个指纹识别模组，仅仅只需在贴合完成后进行一次切割即可，极大程度的提高了指纹识别模组的制作效率。
Description
技术领域
本发明涉及指纹识别传感器以及电子类产品技术领域，更具体地说，尤其涉及一种指纹识别模组及贴合方法及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展，各种各样的电子设备已普遍应用于人们的日常生活以及工作中，为人们的生活带来了极大的便利。
指纹识别模组已广泛应用于各种各样的电子设备中，但是目前制作指纹识别模组效率低下，无法满足大生产需求。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种指纹识别模组及贴合方法及电子设备，该贴合方法极大程度的提高了制作指纹识别模组的效率。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种指纹识别模组的贴合方法，所述贴合方法包括：
提供第一预设尺寸的盖板以及第二预设尺寸的芯片基板，其中，所述芯片基板上设置有多个指纹识别芯片；
将所述盖板与所述芯片基板进行贴合；
当贴合完成后，依据设定形状进行切割，形成多个指纹识别模组。
优选的，在上述贴合方法中，所述贴合方法还包括：
当贴合完成后，进行固化操作；
其中，将贴合完成后的盖板与芯片基板放入热板炉中进行第一方向的加压固化，所述第一方向为垂直与所述芯片基板的方向。
优选的，在上述贴合方法中，所述将所述盖板与所述芯片基板进行贴合包括：
将所述芯片基板吸附在真空平台上，通过底部填充无接触方式喷胶后贴合盖板。
优选的，在上述贴合方法中，所述当贴合完成后，依据设定形状进行切割，形成多个指纹识别模组包括：
采用皮秒红外激光器，依据第一激光切割参数对所述芯片基板的表面进行切割；
采用皮秒红外激光器，依据第二激光切割参数对所述盖板的表面进行切割。
优选的，在上述贴合方法中，所述第一激光切割参数包括：第一激光雕刻次数、第一激光切割速度、第一激光切割功率以及第一激光切割频率。
优选的，在上述贴合方法中，所述第一激光切割次数的范围为17次-20次，包括端点值；
所述第一激光切割速度的范围为390mm/s-410mm/s，包括端点值；
所述第一激光切割功率的范围为37W-38W，包括端点值；
所述第一激光切割频率的范围为390HZ-410HZ，包括端点值。
优选的，在上述贴合方法中，所述第二激光切割参数包括：第二激光雕刻次数、第二激光切割速度、第二激光切割功率以及第二激光切割频率。
优选的，在上述贴合方法中，所述第二激光切割次数的范围为49次-51次，包括端点值；
所述第二激光切割速度的范围为1900mm/s-2100mm/s，包括端点值；
所述第二激光切割功率的范围为23W-27W，包括端点值；
所述第二激光切割频率的范围为4HZ-6HZ，包括端点值。
本发明还提供了一种指纹识别模组，用上述任一项所述的制作方法制作，所述指纹识别模组包括：
相对设置的盖板与芯片基板；
其中，所述芯片基板上设置有指纹识别芯片。
本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的指纹识别模组。
通过上述描述可知，本发明提供的一种指纹识别模组的贴合方法包括：提供第一预设尺寸的盖板以及第二预设尺寸的芯片基板，其中，所述芯片基板上设置有多个指纹识别芯片；将所述盖板与所述芯片基板进行贴合；当贴合完成后，依据设定形状进行切割，形成多个指纹识别模组。
首先通过将大片盖板与大片芯片基板进行贴合，再切割形成多个指纹识别模组，仅仅只需在贴合完成后进行一次切割即可，极大程度的提高了指纹识别模组的制作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种指纹识别模组的贴合方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有技术中，通过将盖板与芯片基板分别切割成需要的外形单粒，并且切割芯片基板采用紫外激光器进行切割，切割盖板采用红外激光器进行切割，之后将设置有单粒芯片的基板与盖板进行贴合，需要采用两种不同的切割方式进行两次切割再进行贴合，并且每次只能形成一个指纹识别模组，工序繁琐，效率低下。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1，图1为本发明实施例提供的一种指纹识别模组的贴合方法的流程示意图。
所述贴合方法包括：
S101：提供第一预设尺寸的盖板以及第二预设尺寸的芯片基板，其中，所述芯片基板上设置有多个指纹识别芯片。
具体的，目前指纹识别模组的盖板均是大板来料，例如5cm直径的圆片，芯片基板的尺寸大约为240mm*74mm，由于芯片基板的尺寸比盖板的尺寸大很多，因此，将芯片基板切成与盖板尺寸大致匹配即可。
其中，所述芯片基板上设置有多个指纹识别芯片，也就是说，将大片盖板与大片芯片基板进行贴合，再切割形成多个指纹识别模组，极大程度的提高了指纹识别模组的制作效率。
S102：将所述盖板与所述芯片基板进行贴合。
具体的，由于盖板和芯片基板的视野比较大，一般的点胶机的视野只有20mm*15mm，不能满足使用要求。那么通过将所述芯片基板吸附在真空平台上，使用underfill底部填充点胶机抓芯片基板的两个直角，通过喷阀进行无接触方式喷胶，最后贴合盖板。
S103：当贴合完成后，依据设定形状进行切割，形成多个指纹识别模组。
具体的，采用皮秒红外激光器，依据第一激光切割参数对所述芯片基板的表面进行切割。
采用皮秒红外激光器，依据第二激光切割参数对所述盖板的表面进行切割。
由于不同的材料适合不同波段激光的切割，一般的芯片基板适合纳秒紫外激光器切割，盖板适合皮秒红外激光器切割。在切割的过程中，盖板切割时需要的热量比芯片基板切割的热量大，纳秒紫外激光器峰值温度不够，切不了盖板，而皮秒红外激光器即可以切割盖板，通过调整参数也可以切割芯片基板，因此，通过采用皮秒红外激光器，控制切割参数，实现切割贴合后的盖板与芯片基板。
在切割过程中，皮秒红外激光器切割芯片基板的能量要小，以防烧坏芯片，切割盖板的能量要大，以防切不透盖板。
进一步的，所述第一激光切割参数包括：第一激光雕刻次数、第一激光切割速度、第一激光切割功率以及第一激光切割频率。
所述第二激光切割参数包括：第二激光雕刻次数、第二激光切割速度、第二激光切割功率以及第二激光切割频率。
其中，例如贴合后的盖板与芯片基板的整体厚度为1mm，芯片基板加胶水膜的厚度为0.85mm，盖板的厚度为0.15mm，基于此，所述第一激光切割次数的范围为17次-20次，包括端点值，比如，雕刻次数为18次。
所述第一激光切割速度的范围为390mm/s-410mm/s，包括端点值，比如，切割速度为400mm/s。
所述第一激光切割功率的范围为37W-38W，包括端点值，比如，切割功率为37.5W。
所述第一激光切割频率的范围为390HZ-410HZ，包括端点值，比如，切割功率为400HZ。
所述第二激光雕刻次数的范围为49次-51次，包括端点值，比如，雕刻次数为50次。
所述第二激光切割速度的范围为1900mm/s-2100mm/s，包括端点值，比如，切割速度为2000mm/s。
所述第二激光切割功率的范围为23W-27W，包括端点值，比如，切割功率为25W。
所述第二激光切割频率的范围为4HZ-6HZ，包括端点值，比如，切割频率为5HZ。
需要说明的是，在本发明实施例中，第一激光切割参数以及第二激光切割参数均不作限定，可根据实际情况而定，在本发明实施例中仅仅以举例的形式进行说明。
进一步的，在本发明实施例中，所述贴合方法还包括：
当贴合完成后，进行固化操作。
其中，将贴合完成后的盖板与芯片基板放入热板炉中进行第一方向的加压固化，所述第一方向为垂直与所述芯片基板的方向。
具体的，由于大尺寸的芯片基板翘曲比单粒芯片的翘曲要大，因此通过单向加压加热固化，防止固化时芯片基板与盖板分离。
通过上述描述可知，本发明提供的一种指纹识别模组的贴合方法，在切割时通过将贴合后的盖板与芯片基板一起切割，相比较现有技术而言，减少了一次切割次数；后续将芯片基板切成设定形状的单粒芯片，也进一步提高了生产效率。
本发明还提供了一种指纹识别模组，用上述所述的制作方法制作，所述指纹识别模组包括：相对设置的盖板与芯片基板；其中，所述芯片基板上设置有指纹识别芯片。
本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述指纹识别模组，例如手机，平板等。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种指纹识别模组的贴合方法，其特征在于，所述贴合方法包括：
提供第一预设尺寸的盖板以及第二预设尺寸的芯片基板，其中，所述芯片基板上设置有多个指纹识别芯片；
将所述盖板与所述芯片基板进行贴合；
当贴合完成后，依据设定形状进行切割，形成多个指纹识别模组。
2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述贴合方法还包括：
当贴合完成后，进行固化操作；
其中，将贴合完成后的盖板与芯片基板放入热板炉中进行第一方向的加压固化，所述第一方向为垂直与所述芯片基板的方向。
3.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述将所述盖板与所述芯片基板进行贴合包括：
将所述芯片基板吸附在真空平台上，通过底部填充无接触方式喷胶后贴合盖板。
4.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述当贴合完成后，依据设定形状进行切割，形成多个指纹识别模组包括：
采用皮秒红外激光器，依据第一激光切割参数对所述芯片基板的表面进行切割；
采用皮秒红外激光器，依据第二激光切割参数对所述盖板的表面进行切割。
5.根据权利要求4所述的贴合方法，其特征在于，所述第一激光切割参数包括：第一激光雕刻次数、第一激光切割速度、第一激光切割功率以及第一激光切割频率。
6.根据权利要求5所述的贴合方法，其特征在于，所述第一激光雕刻次数的范围为17次-20次，包括端点值；
所述第一激光切割速度的范围为390mm/s-410mm/s，包括端点值；
所述第一激光切割功率的范围为37W-38W，包括端点值；
所述第一激光切割频率的范围为390HZ-410HZ，包括端点值。
7.根据权利要求4所述的贴合方法，其特征在于，所述第二激光切割参数包括：第二激光雕刻次数、第二激光切割速度、第二激光切割功率以及第二激光切割频率。
8.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述第二激光雕刻次数的范围为49次-51次，包括端点值；
所述第二激光切割速度的范围为1900mm/s-2100mm/s，包括端点值；
所述第二激光切割功率的范围为23W-27W，包括端点值；
所述第二激光切割频率的范围为4HZ-6HZ，包括端点值。
9.一种指纹识别模组，其特征在于，用上述如权利要求1-8任一项所述的制作方法制作，所述指纹识别模组包括：
相对设置的盖板与芯片基板；
其中，所述芯片基板上设置有指纹识别芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括上述如权利要求9所述的指纹识别模组。
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