CN109407372A - 柔性基板的预处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性基板的预处理方法，柔性基板包括柔性衬底和玻璃基材，柔性衬底的其中一侧具有保护膜，包括以下步骤：取柔性衬底，将柔性衬底的远离保护膜的一侧贴附于玻璃基材，柔性衬底上设有预切割位，保护膜覆盖预切割位；对预切割位进行预切割，形成切割口；去除保护膜，露出柔性衬底的表面；于柔性衬底的表面制作结构膜层。不需要增加其他制程，亦不需要针对切割口进行其他处理，仅通过调整制程顺序，便有效解决了传统工艺中切割口处的毛刺问题，预切割后再去除保护膜，可以有效防止切割碎屑对柔性基板的污染，减少了针对切割线清洗的工序，减少工艺制程，节省了生产时间，提高了整体制程的产品良率和生产效率。

Description

柔性基板的预处理方法

技术领域

本发明涉及液晶显示器件的制备工艺技术领域，特别是涉及柔性基板的预处理方法。

背景技术

在TFT-LCD的制造过程中，其中一个工序称为CELL制程，在CELL制程中，为了方便后期的绑定可以在TFT基板(Thin Film Transistor，薄膜晶体管基板)上顺利的进行，需要事先在柔性基板如CF基板(Color Filter，彩色滤光片基板)上进行预处理，使柔性基板上形成切割口，以暴露出TFT基板上的bonding位(打线位)。在预处理后进入下一步工序ODF制程(One Drop Filling，液晶滴下制程)，随后在切割裂片之后去掉柔性基板上多余的部分。

传统的柔性基板的预处理方法为：柔性基板贴合——去除保护膜——制作结构膜层——预切割——针对切割线清洗。经过预切割后，柔性基板在切缝两边形成大量很高的毛刺，影响ODF等制程的顺利进行，使产品良品率下降。

发明内容

基于此，本发明提供一种柔性基板的预处理方法，通过调整预切割制程的顺序，有效解决了切割口产生毛刺的问题。

一种柔性基板的预处理方法，柔性基板包括柔性衬底和玻璃基材，柔性衬底的其中一侧具有保护膜，包括以下步骤：

取柔性衬底，将柔性衬底的远离保护膜的一侧贴附于玻璃基材，柔性衬底上设有预切割位，保护膜覆盖预切割位；

对预切割位进行预切割，形成切割口；

去除保护膜，露出柔性衬底的表面；

于柔性衬底的表面制作结构膜层。

上述柔性基板的预处理方法，柔性衬底的切割口处未形成毛刺，或稍有很小的毛刺，对后续制程的影响很小，可忽略不计，本发明柔性基板的预处理方法不需要增加其他制程，亦不需要针对切割口进行其他处理，仅通过调整制程顺序，便可以有效解决了传统工艺中切割口处的毛刺问题，而且，预切割后再去除保护膜，可以有效防止切割碎屑对柔性基板的污染，减少了针对切割线清洗的工序，同时不需要增加任何针对毛刺的后处理过程，减少工艺制程，节省了生产时间，提高了整体制程的产品良率和生产效率，适合工业化应用。

在其中一个实施例中，保护膜采用有机高分子材料制成。

在其中一个实施例中，保护膜采用环氧树脂或亚克力树脂制成。

在其中一个实施例中，保护膜的厚度为20μm～55μm。

在其中一个实施例中，预切割采用激光切割。

在其中一个实施例中，柔性衬底采用有机高分子材料制成。

在其中一个实施例中，柔性衬底采用聚二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺制成。

在其中一个实施例中，结构膜层包括金属氧化物层、无机绝缘层、铝钼层和有机绝缘层中的一种或几种。

在其中一个实施例中，柔性基板为彩色滤光片基板或阵列基板。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下列实施例中未注明具体条件的试验方法，按照常规方法和条件，或按照商品说明书建议的调节进行选择。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可通过市售购买获得的常规产品。

本发明提供一种柔性基板的预处理方法，有效解决了传统工艺中柔性基板切割口处的毛刺问题，提供了生产良率和效率。

柔性基板包括柔性衬底和玻璃基材，柔性衬底贴附于玻璃基材的一侧。未预处理前，柔性衬底的两侧分别具有保护膜，用于保护柔性衬底不易损坏，待准备预处理时，撕去其中一侧的保护膜。所述柔性基板的预处理方法包括以下步骤：

S110：取柔性衬底，将柔性衬底的远离保护膜的一侧贴附于玻璃基材的一侧，以固定柔性衬底，便于后续的加工。然后在柔性衬底的远离玻璃基材的一侧贴附保护膜，柔性衬底设有预切割位，保护膜覆盖预切割位。

一个实施例中，保护膜采用有机高分子材料制成，例如保护膜采用环氧树脂或亚克力树脂制成。较优地，保护膜的厚度为20μm～55μm，保护膜的厚度例如可以为，但不限于21μm、25μm、30μm、35μm、38μm、39μm、40μm、41μm、42μm、45μm、50μm或55μm等，此厚度范围的保护膜对柔性基板具有保护作用的同时，可较好地缓冲预切割的作用力，使柔性基板在切割口处不会出现毛刺，或者只有少量小毛刺。

保护膜贴附于柔性衬底的外表面，预切割后，柔性衬底于预切割位的位置形成切割口。柔性衬底采用有机高分子材料制成，较优地，柔性衬底采用易撕裂的有机高分子材料制成，如采用聚二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺等材料制成。如此，在后续柔性基板超出预设尺寸部分的切除，被切除的部分易于撕开，不拉丝和损坏柔性基板的主要部分。进一步地，柔性基板可以为彩色滤光片基板或阵列基板，或其他因为切割而产生毛刺的基板。

S210：对预切割位进行预切割，形成切割口，预切割同时切割保护膜和柔性衬底，由于保护膜对切割的缓冲及保护，使柔性衬底的切割口处没有出现毛刺，或只有少量的小毛刺。预切割产生的碎屑溅落于保护膜的外表面，避免了碎屑对柔性基板的污染。

一个实施例中，预切割采用激光切割，可准确控制切割位置，且精准控制切割口的宽度。

S310：去除保护膜，露出柔性衬底的表面及切割口。去除保护膜时，保护膜顺便带走预切割时产生的碎屑，无需进一步清洗。

S410：于柔性衬底的表面制作结构膜层。

一个实施例中，结构膜层包括金属氧化物层、无机绝缘层、铝钼层和有机绝缘层中的一种或几种。金属氧化物层例如可以为，但不限于铟锡氧化物层、铟锌氧化物层或氧化锌层等；无机绝缘层例如可以为，但不限于SiNx(氮化硅)等；有机绝缘层例如可以为，但不限于树脂层等；根据器件的性能需要，制作合适的结构膜层。例如结构膜层为铟锡氧化物层，或铝钼层，有机绝缘层，或铟锡氧化物层和铝钼层。

上述柔性基板的预处理方法，柔性衬底的切割口处未形成毛刺，或稍有很小的毛刺，对后续制程的影响很小，可忽略不计，本发明柔性基板的预处理方法不需要增加其他制程，亦不需要针对切割口进行其他处理，仅通过调整制程顺序，便可以有效解决了传统工艺中切割口处的毛刺问题，而且，预切割后再去除保护膜，可以有效防止切割碎屑对柔性基板的污染，减少了针对切割线清洗的工序，同时不需要增加任何针对毛刺的后处理过程，减少工艺制程，节省了生产时间，提高了整体制程的产品良率和生产效率，适合工业化应用。

以下为实施例说明。

实施例1

本实施例的柔性基板为彩色滤光片基板，包括玻璃基材和柔性衬底。未预处理前，柔性衬底的两侧分别具有保护膜，用于保护柔性衬底不易损坏，待准备预处理时，撕去其中一侧的保护膜。保护膜采用环氧树脂材料制成，保护膜的厚度为22μm。

一种柔性基板的预处理方法，包括以下步骤：

将柔性衬底的远离保护膜的一侧自然贴合至玻璃基材上，柔性衬底设有预切割位，保护膜覆盖于柔性衬底的表面，且覆盖预切割位；

对预切割位进行激光预切割，柔性衬底于预切割位的位置形成切割口；

去除保护膜，露出柔性衬底的表面及切割口；

于柔性衬底的表面制作铟锡氧化物层。

柔性基板预处理完成后，其切割口处只有少量小毛刺，不影响后续ODF等制程的顺利进行。

实施例2

本实施例的柔性基板为彩色滤光片基板，包括玻璃基材和柔性衬底。未预处理前，柔性衬底的两侧分别具有保护膜，用于保护柔性衬底不易损坏，待准备预处理时，撕去其中一侧的保护膜。保护膜采用环氧树脂材料制成，保护膜的厚度为40μm。

一种柔性基板的预处理方法，包括以下步骤：

将柔性衬底未具有保护膜的一侧自然贴合于玻璃基材上，柔性衬底设有预切割位，保护膜覆盖于柔性衬底的表面，且覆盖预切割位；

对预切割位进行激光预切割，柔性衬底于预切割位的位置形成切割口；

去除保护膜，露出柔性衬底的表面及切割口；

于柔性衬底的表面制作铟锡氧化物层、铝钼层和有机绝缘层。

柔性基板预处理完成后，其切割口处未出现有毛刺。

实施例3

本实施例的柔性基板为彩色滤光片基板，包括玻璃基材和柔性衬底。未预处理前，柔性衬底的两侧分别具有保护膜，用于保护柔性衬底不易损坏，待准备预处理时，撕去其中一侧的保护膜。保护膜采用亚克力树脂材料制成，保护膜的厚度为52μm。

一种柔性基板的预处理方法，包括以下步骤：

将柔性衬底未具有保护膜的一侧贴合于玻璃基材上，柔性衬底设有预切割位，保护膜覆盖于柔性衬底的表面，且覆盖预切割位；

对预切割位进行激光预切割，柔性衬底于预切割位的位置形成切割口；

去除保护膜，露出柔性衬底的表面及切割口；

于柔性衬底的表面制作铟锌氧化物层和有机绝缘层。

柔性基板预处理完成后，其切割口处未出现有毛刺。

实施例1至3的柔性基板采用本发明的预处理方法处理后，其切割口处没有出现毛刺，或出现的毛刺很少，不影响后续的制程进行，则本发明的柔性基板的预处理方法有效解决了预切割后在切缝出形成大量很高的毛刺的问题，而且简化了工序，节省了生产时间，适合工业化推广。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种柔性基板的预处理方法，所述柔性基板包括柔性衬底和玻璃基材，所述柔性衬底的其中一侧具有保护膜，其特征在于，包括以下步骤：

取柔性衬底，将所述柔性衬底的远离所述保护膜的一侧贴附于所述玻璃基材，所述柔性衬底上设有预切割位，所述保护膜覆盖所述预切割位；

对所述预切割位进行预切割，形成切割口；

去除所述保护膜，露出所述柔性衬底的表面；

于所述柔性衬底的表面制作结构膜层。

2.根据权利要求1所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述保护膜采用有机高分子材料制成。

3.根据权利要求2所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述保护膜采用环氧树脂或亚克力树脂制成。

4.根据权利要求1所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述保护膜的厚度为20μm～55μm。

5.根据权利要求1所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述预切割采用激光切割。

6.根据权利要求1所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述柔性衬底采用有机高分子材料制成。

7.根据权利要求6所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述柔性衬底采用聚二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺制成。

8.根据权利要求1所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述结构膜层包括金属氧化物层、无机绝缘层、铝钼层和有机绝缘层中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的柔性基板的预处理方法，其特征在于，所述柔性基板为彩色滤光片基板或阵列基板。