CN103000491A - 可挠性显示设备的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种可挠性显示设备的制造方法，包括如下步骤：提供可挠性基板，而此可挠性基板具有承载部与围绕承载部的切除部。接着，通过黏性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上，其中黏性材料位于切除部与刚性基板之间。之后，于承载部上形成显示单元。然后，分离承载部与切除部，以将可挠性基板与刚性基板分离。此可挠性显示设备的制造方法能使可挠性基板与刚性基板易于分离。
Description
优先权
本申请主张同一申请人于2011年9月16日向中国台湾提交的标题为“可挠性显示设备的制造方法”，申请号为TW100133496的专利申请的优先权。
技术领域
本发明是有关于一种可挠性显示设备，且特别是有关于一种可挠性显示设备的制造方法。
背景技术
图1与图2所示为一种现有的可挠性显示设备的制造方法的流程示意图。请先参照图1，现有的可挠性显示设备的制造方法是先在玻璃基板110上形成可挠性基板120，然后在可挠性基板120上依次形成隔绝层130和显示单元140。然后，如图2所示，进行激光退火(laser annealing)制程，并将可挠性基板120从玻璃基板110剥离。
然而，上述制造方法中所使用的生产机台和材料的成本较高，且在将可挠性基板120从玻璃基板110剥离的过程中，施加于可挠性基板120的应力可能会造成可挠性基板120上的元件受损，导致生产良率变差。
为此，现有技术提出另一种可挠性显示设备的制造方法。如图3所示，现有另一种可挠性显示设备的制造方法是先在玻璃基板210上设置低黏性的离型层230(release layer)，然后再将可挠性基板220覆盖于离型层230上。之后，于可挠性基板220上制作隔绝层240和显示单元250。接着，沿着切割线L1切割可挠性基板220。
然后，如图4所示，将可挠性基板220连同其上的隔绝层240和显示单元250自玻璃基板210剥离。
然而，上述制造方法在剥离过程中仍需施加应力将玻璃基板210和可挠性基板220分离，因此仍有可能会造成可挠性基板220上的元件受损，导致生产良率变差。除此之外，可挠性基板220的下表面222可能会残留有离型层的胶材232而需额外花费时间清除，以至于增加生产成本。
发明内容
本发明提供一种可挠性显示设备的制作方法，以提升可挠性显示设备的生产效率。
为达上述优点，本发明的实施例提出一种可挠性显示设备的制造方法，其包括下列步骤：首先，提供可挠性基板，而此可挠性基板具有承载部与围绕承载部的切除部。之后，通过第一黏性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上，其中第一黏性材料位于切除部与刚性基板之间。接着，于承载部上形成显示单元。然后，分离承载部与切除部。
综上所述，本发明的实施例的可挠性显示设备的制造方法主要是利用位于切除部与刚性基板之间的第一黏性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上，所以在将可挠性基板的承载部与切除部分离之后，可挠性基板的承载部与刚性基板之间可轻易分离，因而提高了可挠性显示设备的生产效率及生产良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1与图2所示为一种现有的可挠性显示设备的制造方法的流程示意图。
图3与图4所示为另一种现有的可挠性显示设备的制造方法的流程示意图。
图5A至图5D所示为本发明一实施例的一种可挠性显示设备的制造方法的流程示意图。
图6所示为图5A中可挠性基板的俯视示意图。
图7所示为本发明另一实施例的一种可挠性显示设备的制造方法的一个步骤的示意图。
图8所示为本发明又一实施例的一种可挠性显示设备的制造方法的一个步骤中可挠性基板的俯视示意图。
图9所示为本发明再一实施例的一种可挠性显示设备的制造方法的一个步骤中可挠性基板的俯视示意图。
图10所示为本发明另一实施例的一种可挠性显示设备的制造方法的一个步骤的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的可挠性显示设备的制造方法具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图5A至图5D所示为本发明一实施例的一种可挠性显示设备的制造方法的流程示意图。图6所示为图5A中可挠性基板的俯视示意图。请先参照图5A与图6，本实施例的可挠性显示设备的制造方法包括如下步骤：首先，提供可挠性基板310。此可挠性基板310具有承载部311与围绕承载部311的切除部312，承载部311和切除部312的分界线以虚线表示，但本发明并不限定此分界线的轨迹。此可挠性基板311可为不锈钢箔或其他合适的可挠性膜。
接着，通过第一黏性材料320将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330上。在本实施例中，第一黏性材料320仅位于切除部312与刚性基板330之间，且可挠性基板310的承载部311例如是与刚性基板330相接触，但并未黏接于刚性基板330。具体而言，将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330的方法例如是先将第一黏性材料320黏着于可挠性基板310的与刚性基板330相对的底面313，且第一黏性材料320位于切除部312，接着将可挠性基板310的底面313压合于刚性基板330上，以通过第一黏性材料320将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330。可以理解地，在本发明的其它实施例中，将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330的方法也可以是先将第一黏性材料320黏着于刚性基板330的与可挠性基板310相对的顶面332，且第一黏性材料320的分布范围与可挠性基板310的切除部312相对应，接着再将可挠性基板310压合于刚性基板330上。此外，刚性基板330例如为玻璃基板，但不以此为限。
然后，如图5B所示，于刚性基板330上形成覆盖可挠性基板310的隔绝层340，且隔绝层340更覆盖可挠性基板310的边缘。此隔绝层340的材料可为氮化硅(SiN)、一氧化硅(SiO)、氮氧化硅(SiNxOy)、聚酰亚胺(polyimide, PI)或其它合适的材料。
接着，如图5C所示，于隔绝层340上形成显示单元350。此显示单元350是形成于隔绝层340上的与可挠性基板310的承载部311相对应的位置。此显示单元350可为液晶显示单元（liquid crystal display unit）、电泳显示单元（electrophoretic display unit）、有机发光二极管显示单元（Organic Light-Emitting display unit）或其他合适的显示单元。在一实施例中，显示单元350可包括驱动电路层、配置于驱动电路层上的显示介质层(如液晶层或电泳层等)以及配置于显示介质层上的保护层。
需说明的是，在另一实施例中，可省略上述的隔绝层340，而在此情况下，显示单元350则直接形成于可挠性基板310的承载部311之上。
然后，在显示单元350形成后，分离可挠性基板310的承载部311与切除部312，以得到如图5D所示的可挠性显示设备300。具体而言，分离承载部311与切除部312的方法例如是沿着围绕显示单元350的切割线L2切割可挠性基板310，以分离承载部311与切除部312。承载部311与切除部312分离后，承载部311与刚性基板330即可分离，进而得到可挠性显示设备300。上述的切割线L2位于承载部311的范围内。在另一实施例中，切割线也可为承载部311与切除部312的分界线。此外，在本实施例中，切割可挠性基板310时，也同时切割隔绝层340。在另一实施例中，在切割可挠性基板310时，也可同时切割刚性基板330。
本实施例的可挠性显示设备的制造方法中，利用第一黏性材料320将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330上，而在可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间则没有设置黏性材料，因此，在将可挠性基板310的承载部311与切除部312分离之后，可挠性基板310的承载部311与刚性基板330之间因为没有黏性材料的存在，所以无需施加应力即可将可挠性基板310与刚性基板330轻易分开。如此，能提高可挠性显示设备300的生产良率及生产效率。并且，在可挠性基板310的承载部311不会有黏性材料的残留，可省去清除残余黏性材料的程序与处理时间，以进一步提高生产效率，从而降低生产成本。
需要说明的是，在图5A所示的实施例中，可挠性基板310的承载部311例如接触刚性基板，但在本发明的其它实施例中，可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间可存有间距。以下将配合图式说明可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间存有间距的实施例。
如图7所示，在可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间存有间距的实施例中，在通过第一黏性材料320将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330的同时，可进一步通过多个支撑体460来维持承载部311与刚性基板330之间的间距。这些支撑体460(spacer)分散于可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间。支撑体460可以是凸块 (bump)、珠状体 (bead)、纤维(fiber)或光阻等，但不以为限。此外，在另一实施例中，支撑体460也可省略。
如图8所示，在可挠性基板310的承载部311和刚性基板之间存有间距的另一实施例中，在通过第一黏性材料320将可挠性基板310的切除部(被第一黏性材料320覆盖的部分)黏接于刚性基板的同时，可进一步通过第二黏性材料470将可挠性基板310的承载部311黏接于刚性基板。在本实施例中，第二黏性材料470包括多个点状黏性材料472。
在本实施例中，由于第二黏性材料470包括多个点状黏性材料472，所以第二黏性材料470所提供的黏接力较弱。因此，在将可挠性基板310的承载部311与切除部分离之后，施加很小的力即可将可挠性基板311的承载部311与刚性基板分离。如此，可避免伤害形成于承载部311上的显示单元或其他元件。此外，为了使承载部311与刚性基板能更轻易地分离，所选用的第二黏性材料470的黏性可小于第一黏性材料320的黏性。
如图9所示，在可挠性基板310的承载部311和刚性基板之间存有间距的又一实施例中，在通过第一黏性材料320将可挠性基板310的切除部(被第一黏性材料320覆盖的部分)黏接于刚性基板的同时，可进一步通过第二黏性材料480将可挠性基板310的承载部(被第二黏性材料480覆盖的部分)黏接于刚性基板。此第二黏性材料480为面状黏性材料，其例如是整面覆盖可挠性基板310的承载部。在另一实施例中，呈面状的第二黏性材料480也可局部覆盖可挠性基板310的承载部。此外，第二黏性材料480为低黏性材料，其黏性小于第一黏性材料320的黏性。
在本实施例中，由于第二黏性材料480为低黏性材料，因此在将可挠性基板310的承载部与切除部分离之后，施加很小的力即可将可挠性基板310的承载部与刚性基板分离。如此，可避免伤害形成于承载部上的显示单元或其他元件。
如图10所示，在可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间存有间距的再一实施例中，在通过第一黏性材料320将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330的同时，可进一步通过第二黏性材料490将可挠性基板310的承载部311黏接于刚性基板330，并同时通过多个支撑体460来维持承载部311与刚性基板330之间的间距。此第二黏性材料490可为面状黏性材料或包括多个点状黏性材料。第二黏性材料490可小于第一黏性材料320的黏性，以利后续的承载部311与刚性基板330的分离。
综上所述，本发明的实施例的可挠性显示设备的制造方法主要利用位于切除部与刚性基板之间的第一黏性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上，所以在将可挠性基板的承载部与切除部分离之后，可挠性基板的承载部与刚性基板之间可轻易分离。如此，能提升可挠性显示设备的生产良率及生产效率。此外，在可挠性基板的承载部的与刚性基板相对的表面不会有黏性材料的残留，所以能省去清除残余黏性材料的程序与处理时间，从而提高可挠性基板的生产效率并降低生产成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，该方法包括：
提供一可挠性基板，而该可挠性基板具有一承载部与围绕该承载部的一切除部；
通过一第一黏性材料将该可挠性基板的该切除部黏接于一刚性基板上，其中该第一黏性材料位于该切除部与该刚性基板之间；
于该承载部上形成一显示单元；以及
分离该承载部与该切除部。
2.如权利要求1所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，在形成该显示单元前更包括：
于该刚性基板上形成覆盖该可挠性基板的一隔绝层，而该显示单元形成于该隔绝层上。
3.如权利要求1所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，将该可挠性基板的该切除部黏接于该刚性基板的方法包括：
将该第一黏性材料黏着于该可挠性基板的与该刚性基板相对的一底面，且该第一黏性材料位于该切除部；以及
将该可挠性基板的该底面压合于该刚性基板上。
4.如权利要求1所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，该可挠性基板为不锈钢箔。
5.如权利要求1所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，在通过该第一黏性材料将该可挠性基板的该切除部黏接于该刚性基板的同时，更包括通过一第二黏性材料将该可挠性基板的该承载部黏接于该刚性基板。
6.如权利要求5所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，该第二黏性材料的黏性小于该第一黏性材料的黏性。
7.如权利要求5所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，该第二黏性材料包括一面状黏性材料或多个点状黏性材料。
8.如权利要求5所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，在通过该第一黏性材料将该可挠性基板的该切除部黏接于该刚性基板的同时，更包括通过多个支撑体来维持该承载部与该刚性基板之间的间距。
9.如权利要求1所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，在通过该第一黏性材料将该可挠性基板的该切除部黏接于该刚性基板的同时，更包括通过多个支撑体来维持该承载部与该刚性基板之间的间距。
10.如权利要求1所述的可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，分离该承载部与该切除部的方法包括沿着围绕该显示单元的一切割线切割该可挠性基板，且该切割线位于该承载部的范围内。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130327 |