CN110571362B - 柔性显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性显示面板及其制备方法，该制备方法通过在玻璃基板和柔性衬底层之间设置剥离层，剥离层与柔性衬底层之间的粘附力小于剥离层与玻璃基板之间的粘附力，从而可以降低玻璃基板与柔性衬底层之间的粘附力，便于剥离柔性衬底层和玻璃基板。通过对柔性显示面板施加向上的第一吸附力，对载体基板施加向下的第二吸附力，另一方面在剥离层的开口处通入正压气流，以使正压气流在剥离层和柔性衬底层之间施加横向剪切力，从而剥离载体基板和柔性显示面板。正压气流在垂直于柔性显示面板的方向上还具有向上的推力，用以支撑柔性显示面板，防止上保护膜在第一吸附力的作用下与封装层分离，提高柔性显示面板的良率。

Description

柔性显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种柔性显示面板及其制备方法。

背景技术

柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件通常将先将柔性衬底涂布在载体基板上，然后在柔性衬底上进行阵列的电路设计和OLED器件和薄膜封装作业，最后需将柔性衬底从玻璃基底上剥离。

通常采用机械剥离技术将柔性衬底从玻璃基底上剥离。机械剥离技术通过使用物理手段例如切割、提拉、牵引、卷起等方式，实现柔性衬底与玻璃基板之间的物理分离。由于柔性衬底与玻璃基板之间的粘附力较大，机械剥离过程中易对柔性衬底造成损伤，同时由于屏体上保护膜与薄膜封装材料之间的粘附力较低，因此，也导致机械剥离过程中上保护膜与薄膜封装材料容易分离，降低了显示面板的良率。

发明内容

基于此，有必要针对机械剥离过程中上保护膜与封装层容易分离的问题，提供一种柔性显示面板及其制备方法。

一种柔性显示面板的制备方法，包括：

提供载体基板，在所述载体基板上制备柔性显示面板，所述柔性显示面板包括膜厚保证区和围绕所述膜厚保证区的膜厚无效区；

在所述载体基板上形成切割线，所述切割线位于所述柔性显示面板的膜厚无效区载体基板上，沿所述切割线切割所述载体基板，以露出所述膜厚无效区的所述柔性显示面板靠近所述载体基板的表面；

对所述载体基板远离所述柔性显示面板的方向施加第一吸附力，对所述柔性显示面板施加与所述第一吸附力方向相反的第二吸附力，同时以正压气流向所述载体基板的切割面和所述柔性显示面板之间的夹角施加横向剪切力，使所述载体基板和所述柔性显示面板剥离。

在其中一个实施例中，所述载体基板包括玻璃基板以及设置于所述玻璃基板上的剥离层。

在其中一个实施例中，所述柔性显示面板包括依次设置于所述剥离层上的柔性衬底层、显示功能层、封装层和上保护膜，所述柔性衬底层包括所述膜厚保证区和所述膜厚无效区，所述显示功能层、所述封装层和所述上保护膜设置于所述膜厚保证区；

所述正压气流还用于向所述柔性显示面板施加与所述第一吸附力方向相同的推力，以防止所述封装层和所述上保护膜分离。

在其中一个实施例中，所述剥离层与所述玻璃基板的粘附力大于所述剥离层与所述柔性衬底层的粘附力。

在其中一个实施例中，所述在所述载体基板上形成切割线，所述切割线位于所述柔性显示面板的膜厚无效区对应的载体基板上，沿所述切割线切割所述载体基板的步骤，包括：

在第一方向上沿所述切割线切割所述玻璃基板至所述柔性衬底层表面，以去除所述膜厚无效区的所述玻璃基板，所述第一方向包括平行于所述柔性显示面板的层叠方向。

在其中一个实施例中，所述在所述载体基板上形成切割线，所述切割线位于所述柔性显示面板的膜厚无效区对应的载体基板上，沿所述切割线切割所述载体基板的步骤，还包括：

沿第二方向切割所述剥离层，以使所述剥离层在所述第二方向上相对于所述玻璃基板和所述柔性衬底层内缩形成开口，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

在其中一个实施例中，所述以正压气流向所述载体基板的切割面和所述柔性显示面板之间的夹角施加横向剪切力的步骤包括：

以预设角度在所述开口处朝向所述柔性显示面板通入正压气流，所述预设角度包括垂直于所述柔性显示面板的平面与平行于所述柔性显示面板的平面之间的角度，所述预设角度大于0度小于90度。

在其中一个实施例中，所述对所述载体基板远离所述柔性显示面板的方向施加第一吸附力，对所述柔性显示面板施加与所述第一吸附力方向相反的第二吸附力的步骤，包括：

利用第一微孔平台以负压吸附所述柔性显示面板背离所述载体基板的表面，利用第二微孔平台以负压吸附所述载体基板背离所述柔性显示面板的表面。

在其中一个实施例中，所述载体基板和所述柔性显示面板剥离之后，还包括：

切除所述膜厚无效区的所述柔性衬底层。

一种柔性显示面板，由前述方法制备而成。

上述柔性显示面板的制备方法，通过在玻璃基板和柔性衬底层之间设置剥离层，剥离层与柔性衬底层之间的粘附力小于剥离层与玻璃基板之间的粘附力，从而可以降低玻璃基板与柔性衬底层之间的粘附力，便于剥离柔性衬底层和玻璃基板。通过对柔性显示面板施加向上的第一吸附力，对载体基板施加向下的第二吸附力，另一方面在剥离层的开口处通入正压气流，以使正压气流在剥离层和柔性衬底层之间施加横向剪切力，从而剥离载体基板和柔性显示面板。正压气流在垂直于柔性显示面板的方向上还具有向上的推力，用以支撑柔性显示面板，防止上保护膜在第一吸附力的作用下与封装层分离，提高柔性显示面板的良率。另外，正压气流还可去除柔性衬底层上的部分灰尘颗粒，对柔性衬底层起到清洁作用。

附图说明

图1为本申请的一个实施例提供的柔性显示面板制备方法流程图；

图2为本申请的一个实施例提供的柔性显示面板结构截面示意图；

图3为本申请的又一实施例提供的柔性显示面板结构截面示意图；

图4为本申请的又一实施例提供的柔性显示面板结构截面示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本发明。

在柔性显示面板制备的过程中，通常采用的剥离技术为LLO(Laser lift off，激光剥离)技术，激光剥离技术需要采用高能激光扫描，设备成本高，同时，高能激光扫描还有可能对制备的OLED器件性能带来不良影响。为了避免激光剥离带来的损伤，人们开始逐步关注机械剥离。机械剥离技术通过使用物理手段例如切割、提拉、牵引、卷起等方式，实现柔性衬底与玻璃基板之间的物理分离。但一方面由于柔性衬底与玻璃基板之间的粘附力较大，机械剥离过程中易对柔性衬底造成损伤；另一方面，由于屏体上保护膜与封装层间粘附力较低，导致机械剥离过程中上保护膜与封装层容易分离，降低了显示面板的良率。

为解决上述问题，本申请提供一种柔性显示面板的制备方法，在制备过程中，通过对载体基板施加向下的拉力，对柔性显示面板施加向上的拉力，同时以气流辅助使两者分离，还可防止外力直接作用于上保护膜，导致上保护膜与封装层分离，提高了柔性显示面板的制备良率。

请参见图1，本申请的一个实施例提供一种柔性显示面板的制备方法，包括以下步骤：

S100：提供载体基板，在载体基板上制备柔性显示面板，其中，柔性显示面板包括膜厚保证区和围绕膜厚保证区形成的膜厚无效区。

请参见图2，具体的，载体基板110用于承载后续形成的柔性显示面板120。本实施例中，柔性显示面板120包括依次设置的柔性衬底层121、显示功能层122、封装层123和上保护膜124。其中，柔性衬底层121包括膜厚保证区和膜厚无效区。膜厚保证区包括膜层厚度均匀的膜层区域，膜厚无效区包括膜层厚度不均匀的膜层区域。膜厚保证区内包括显示区和非显示区。显示功能层122、封装层123和上保护膜124均形成于柔性衬底层121的膜厚保证区上。

S200：在载体基板上形成切割线，其中切割线位于柔性显示面板的膜厚无效区的载体基板上，沿切割线切割载体基板，以露出膜厚无效区的柔性显示面板靠近载体基板的表面。

请参见图3，本实施例中，沿切割线切割掉柔性显示面板120膜厚无效区对应的载体基板110，露出柔性显示面板120相对于载体基板110的表面，同时也可暴露出载体基板110的切割面，以便后续过程中对切割面和柔性显示面板120之间形成的夹角通入气流。

S300：对载体基板远离柔性显示面板的方向施加第一吸附力，对柔性显示面板施加与第一吸附力方向相反的第二吸附力，同时以正压气流向载体基板的切割面和柔性显示面板之间施加横向剪切力，以使载体基板和柔性显示面板剥离。

假设载体基板110背离柔性显示面板120的表面为下表面，柔性显示面板120背离载体基板110的表面为上表面。本实施例中，对载体基板110的下表面施加向下的第一吸附力，对柔性显示面板120的上表面施加向上的第二吸附力，利用方向相反的第一吸附力和第二吸附力分别作用于载体基板110和柔性显示面板120上，以减小载体基板110和柔性显示面板120之间的粘附力。同时在载体基板110的切割面和柔性显示面板120的下表面之间的夹角处施加正压气流，正压气流以一定的倾斜角度斜向上通入夹角处，进而在水平方向上可以对载体基板110和柔性显示面板120的粘结面施加横向剪切力，其中，横向剪切力与第一吸附力和第二吸附力垂直，利用横向剪切力辅助载体基板110和柔性显示面板120剥离。

上述实施例提供的柔性显示面板的制备方法，一方面对载体基板110施加第一吸附力，对柔性显示面板120施加反方向的第二吸附力，另一方面在载体基板110的切割面和柔性显示面板120之间的夹角处施加正压气流，也即在柔性显示面板120和载体基板110之间施加横向剪切力，利用第一吸附力、第二吸附力辅以横向剪切力进行剥离，由于横向剪切力为气流施加的，因此对显示面板无损伤，可提高显示面板良率。另外，正压气流还可去除柔性显示面板120上的部分灰尘颗粒，对柔性显示面板120起到清洁作用。

在其中一个实施例中，请参见图4，载体基板110包括玻璃基板111以及设置在玻璃基板111上的剥离层112。可以在玻璃基板111上采用涂覆的方法形成剥离层112，其中，剥离层112可以是有机物例如硅基、聚酰亚胺类化合物，也可以是无机物例如氮氧化硅等。柔性显示面板120包括依次设置于剥离层112上的柔性衬底层121、显示功能层122、封装层123和上保护膜124。柔性衬底层121的材料可以是PI(Polyimide，聚酰亚胺)，柔性衬底层121完全覆盖剥离层112并部分覆盖玻璃基板111。其中，剥离层112与玻璃基板111之间的粘附力大于剥离层112与柔性衬底层121之间的粘附力，进而在后续的剥离过程中，可以容易地将剥离层112和玻璃基板111从柔性衬底层121表面剥离而不会对柔性衬底层121造成损伤。然后在柔性衬底层121上依次形成显示功能层122、封装层123和上保护膜124。其中，显示功能层122包括像素电路层和形成于像素电路层上的发光层。封装层123形成于发光层上，上保护膜124形成于封装层123上，用于在制备过程中保护柔性显示面板。本实施例中，第一吸附力施加于上保护膜124表面，存在将上保护膜124与封装层123剥离的风险。因此，将正压气流以一定角度倾斜通入载体基板110和柔性显示面板120之间时，正压气流还可以对柔性显示面板的下表面施加向上的推力，进而可以防止上保护膜124与封装层123分离。

上述显示功能层122、封装层123和上保护膜124均形成于柔性衬底层121的膜厚保证区内。本实施例中，柔性衬底层121的膜厚保证区与玻璃基板111的边缘距离为16mm～20mm。

在其中一个实施例中，步骤S200：在载体基板上形成切割线，沿切割线切割载体基板的步骤具体包括：在第一方向上沿切割线切割玻璃基板111至柔性衬底层121表面，其中，切割线位于柔性显示面板120膜厚无效区玻璃基板111上。切割线距显示区边沿的距离为5mm～8mm。

第一方向为垂直于玻璃基板111并朝向柔性显示面板120的层叠的方向。沿第一方向切割玻璃基板111的同时也切割掉与玻璃基板111粘连且位于剥离层112外围的部分膜厚无效区的柔性衬底层121。本实施例中，可以采用激光或刀轮切割玻璃基板111。由于柔性衬底层121与玻璃基板111之间的粘附力较大，因此通过切割掉柔性衬底层121的膜厚无效区的玻璃基板111以及与玻璃基板111粘连的柔性衬底层121，可以使得玻璃基板111与柔性衬底层121之间无粘连，便于后续两者之间的分离。

进一步的，在切割掉膜厚无效区的玻璃基板111之后，还沿第二方向切割剥离层112，以使剥离层112相对于玻璃基板111和柔性衬底层121内缩形成开口。开口形状可以是矩形，也可以是圆形，亦或是其他形状。其中，第二方向垂直于第一方向，也即第二方向为平行于剥离层平面的方向。本实施例中可以采用钢刀切割剥离层112。

在其中一个实施例中，切割剥离层112形成开口后，利用第一微孔平台吸附柔性显示面板120背离载体基板110的表面，也即吸附上保护膜124的上表面。利用第二微孔平台吸附载体基板110背离柔性显示面板120的表面，也即吸附玻璃基板111的下表面。第一微孔平台和第二微孔平台利用负压吸附柔性显示面板120和载体基板110。第一微孔平台对柔性显示面板120施加向上的拉力，第二微孔平台对载体基板110施加向下的拉力。同时，通入正压气流时，正压气流可以从剥离层112的开口处以预设角度倾斜向上通入，该正压气流在平行于剥离层112的方向上具有横向剪切力，在垂直于柔性显示面板120的方向上具有向上的推力。由于剥离层112与柔性衬底层121之间的粘附力较低，因此，在纵向的第一吸附力、第二吸附力和横向剪切力的作用下可使得剥离层112和柔性衬底层121分离。由于正压气流在垂直于柔性显示面板120的方向上还具有向上的推力，进而可以支撑柔性显示面板120，防止上保护膜124在第一吸附力的作用下与封装层123分离。

本实施例中的预设角度为垂直于柔性显示面板120的平面与平行于柔性显示面板120的平面之间的角度，预设角度可以大于0度小于90度。

在剥离后，还采用刀轮或激光对柔性衬底层130的膜厚无效区进行切割，保留膜厚保证区，形成柔性显示面板。

上述实施例提供的柔性显示面板的制备方法，通过在玻璃基板111和柔性衬底层121之间设置剥离层112，剥离层112与柔性衬底层121之间的粘附力小于剥离层112与玻璃基板111之间的粘附力，从而可以降低玻璃基板111与柔性衬底层121之间的粘附力，便于剥离柔性衬底层121和玻璃基板111。通过对柔性显示面板120施加向上的第一吸附力，对载体基板110施加向下的第二吸附力，另一方面在剥离层112的开口处通入正压气流，以使正压气流在剥离层124和柔性衬底层121之间施加横向剪切力，从而剥离载体基板110和柔性显示面板120。正压气流在垂直于柔性显示面板120的方向上还具有向上的推力，用以支撑柔性显示面板120，防止上保护膜124在第一吸附力的作用下与封装层123分离，提高柔性显示面板的良率。另外，正压气流还可去除柔性衬底层121上的部分灰尘颗粒，对柔性衬底层121起到清洁作用。

本申请的又一实施例提供一种柔性显示面板，由前述制备方法制备而成，其中，柔性显示面板包括柔性衬底层121、显示功能层122、封装层123和上保护膜124。柔性衬底层121的材料可以是聚酰亚胺。显示功能层122形成于柔性衬底层121上，显示功能层122包括像素电路层以及形成于像素电路层上的发光层。封装层123形成于发光层上，可以由有机层和无机层交替形成。上保护膜124形成于封装层123上，用于在制备过程中保护柔性显示面板。

本申请的又一实施例提供一种显示面板，由前述柔性显示面板制备而成。在由柔性显示面板制备显示面板时，需去除上保护膜，在封装层上直接制备触控功能层等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供载体基板，在所述载体基板上制备柔性显示面板，所述柔性显示面板包括膜厚保证区和围绕所述膜厚保证区的膜厚无效区；

在所述载体基板上形成切割线，所述切割线位于所述柔性显示面板的膜厚无效区载体基板上，沿所述切割线切割所述载体基板，以露出所述膜厚无效区的所述柔性显示面板靠近所述载体基板的表面；

对所述载体基板远离所述柔性显示面板的方向施加第一吸附力，对所述柔性显示面板施加与所述第一吸附力方向相反的第二吸附力，同时以正压气流向所述载体基板的切割面和所述柔性显示面板之间的夹角施加横向剪切力，使所述载体基板和所述柔性显示面板剥离。

2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述载体基板包括玻璃基板以及设置于所述玻璃基板上的剥离层。

3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述柔性显示面板包括依次设置于所述剥离层上的柔性衬底层、显示功能层、封装层和上保护膜，所述柔性衬底层包括所述膜厚保证区和所述膜厚无效区，所述显示功能层、所述封装层和所述上保护膜设置于所述膜厚保证区；

所述正压气流还用于向所述柔性显示面板施加与所述第一吸附力方向相同的推力，以防止所述封装层和所述上保护膜分离。

4.根据权利要求3所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述剥离层与所述玻璃基板的粘附力大于所述剥离层与所述柔性衬底层的粘附力。

5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述载体基板上形成切割线，所述切割线位于所述柔性显示面板的膜厚无效区对应的载体基板上，沿所述切割线切割所述载体基板的步骤，包括：

在第一方向上沿所述切割线切割所述玻璃基板至所述柔性衬底层表面，以去除所述膜厚无效区的所述玻璃基板，所述第一方向包括平行于所述柔性显示面板的层叠方向。

6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述载体基板上形成切割线，所述切割线位于所述柔性显示面板的膜厚无效区对应的载体基板上，沿所述切割线切割所述载体基板的步骤，还包括：

沿第二方向切割所述剥离层，以使所述剥离层在所述第二方向上相对于所述玻璃基板和所述柔性衬底层内缩形成开口，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

7.根据权利要求6所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述以正压气流向所述载体基板的切割面和所述柔性显示面板之间的夹角施加横向剪切力的步骤，包括：

以预设角度在所述开口处朝向所述柔性显示面板通入正压气流，所述预设角度包括垂直于所述柔性显示面板的平面与平行于所述柔性显示面板的平面之间的角度，所述预设角度大于0度小于90度。

8.根据权利要求7所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述载体基板远离所述柔性显示面板的方向施加第一吸附力，对所述柔性显示面板施加与所述第一吸附力方向相反的第二吸附力的步骤，包括：

利用第一微孔平台以负压吸附所述柔性显示面板背离所述载体基板的表面，利用第二微孔平台以负压吸附所述载体基板背离所述柔性显示面板的表面。

9.根据权利要求3所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述载体基板和所述柔性显示面板剥离之后，还包括：

切除所述膜厚无效区的所述柔性衬底层。

10.一种柔性显示面板，其特征在于，由权利要求1-9中任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备而成。

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