CN111312786B - 柔性显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种柔性显示面板及其制备方法,包括步骤:提供一柔性显示单元;所述柔性显示单元具有主体区及位于所述主体区一侧的预留区,所述预留区与所述主体区之间具有切割线,所述切割线包括第一段和位于所述第一段两端的第二段及第三段;沿所述切割线的所述第一段进行切割;沿所述切割线的所述第二段进行切割;沿所述切割线的所述第三段进行切割,以形成柔性显示面板。当切割第一段和第二段后,由于此时预留区与主体区形成第三段的部分与主体区连接,则预留区与主体区粘连的位置相对确定,易于将预留区从主体区上彻底切割分离,从而提高了柔性显示面板的制备成功率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
随着科技的进步与信息时代的不断发展,对显示面板的各项性能要求也在逐渐提高。柔性显示面板由于其可弯折性或可折叠性,给人们的使用及携带带来了便利。在制备柔性显示面板时,需要首先在刚性基板上形成柔性显示母板,而后将柔性显示母板从刚性基板上剥离并将其切割成多个柔性显示面板。但是,在切割过程中,容易出现切割不良。
发明内容
基于此,有必要针对上述容易出现切割不良的问题,提供一种可提高切割良率的柔性显示面板及其制备方法。
根据本申请的一个方面,提供一种柔性显示面板的制备方法,包括步骤:
提供一柔性显示单元;所述柔性显示单元具有主体区及位于所述主体区一侧的预留区,所述预留区与所述主体区之间具有切割线,所述切割线包括第一段和位于所述第一段两端的第二段及第三段;
沿所述切割线的所述第一段进行切割;
沿所述切割线的所述第二段进行切割;
沿所述切割线的所述第三段进行切割,以形成柔性显示面板。
在一个实施例中,所述主体区包括显示区及位于所述显示区和所述预留区之间的邦定区;
所述预留区与所述邦定区的连接处形成所述切割线。
在一个实施例中,所述切割线的所述第二段和所述第三段以所述第一段的中点为基准对称设置。
如此,可以保证当预留区的中间部分与主体区脱离后,预留区与主体区左右两边的连接长度相等,以保证预留区的稳定性。
在一个实施例中,所述切割线的所述第三段的长度尺寸小于所述第二段的长度尺寸。如此,便于沿切割线的第一段与第二段对预留区切割分离后,留有预留区与主体区具有较短的粘连处,从而便于预留区的完全切割分离。
在一个实施例中,沿所述切割线的所述第二段及所述第三段均进行往复式切割,以提高切割效率;或者
沿所述切割线的所述第二段及所述第三段均进行单向切割;
优选地,沿所述切割线的所述第二段进行切割的切割方向与沿所述切割线的所述第三段进行切割的切割方向相同。通过上述方式,可以减少产品的切割碳化,提高柔性显示面板的制备成功率。
在一个实施例中,所述第一段包括相互连接的至少两个子段,从而方便切割。
在一个实施例中,沿所述切割线的所述第一段、所述第二段及所述第三段进行切割的切割次数均为多次。如此,以保证将预留区从主体区上切下。
在一个实施例中,采用激光切割工艺沿所述切割线进行切割;
优选地,采用绿激光切割工艺沿所述切割线进行切割。由于绿激光切割相对于CO2激光切割或UV激光切割的切割功率较小,不易导致产品的碳化,保证了柔性显示面板的制备成功率。
在一个实施例中,沿所述切割线的所述第三段进行切割的切割功率大于沿所述切割线的所述第一段及所述第二段进行切割的切割功率。如此,保证将预留区与主体区的粘连处切断。
根据本申请的另一个方面,提供一种柔性显示面板,采用上述任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备得到。
本发明提供的柔性显示面板的制备方法,采用三段式对柔性显示单元的预留区进行切割。在沿切割线的第一段进行切割后,预留区的中间部分虽然脱离了主体区的限制,但是由于其沿切割线的线长方向的左右两部分还与主体区连接,预留区并不会在柔性的作用下下垂。在沿切割线的第二段进行切割分离后,预留区的一端脱离主体区的限制,由于柔性,预留区会下垂翻转。但是,由于此时预留区与主体区形成第三段的部分与主体区连接,则预留区与主体区粘连的位置相对确定,易于将预留区从主体区上彻底切割分离,从而提高了柔性显示面板的制备成功率。
附图说明
图1为采用现有技术中的切割方式预留区与邦定区产生粘连的结构示意图;
图2为本申请一实施例提供的柔性显示面板的制备方法的流程图;
图3为图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S110中的柔性显示单元的结构图;
图4为图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S120的示意图;
图5为图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S130的示意图;
图6为图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S140的示意图。
100、柔性显示单元;10、主体区;11、显示区;12、邦定区;20、预留区;30、切割线;31、第一段;32、第二段;33、第三段。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
本发明的一个或多个实施例将参照附图详细说明,附图中的元件的形状、尺寸、比例、角度和数量等要素仅仅是示例,在不同的实施例中,相同或对应的元件可以相同的附图标记示出,且省略重复的说明。
在描述位置关系时,除非另有规定,否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时,其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说,当层被指为在另一层“下”时,其可直接在下方,亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是,当层被指为在两层“之间”时,其可为两层之间的唯一层,或亦可存在一或多个中间层。
正如背景技术所述,在制备柔性显示面板时,首先在刚性基板上形成柔性显示母板,而后将柔性显示母板从刚性基板上剥离并将其切割成多个柔性显示面板。一般地,为保证切割效果,常采用大功率切割(CO2激光切割或UV激光切割)方式对其进行激光切割,但大功率激光切割容易发生误切而切割到柔性显示面板内的电路,则需要先将柔性显示母板切割成多个柔性显示单元,每一柔性显示单元包括主体区(包括显示区和邦定区)及预留区,主体区用于形成柔性显示面板,预留区用于在将柔性显示母板切割成柔性显示单元时形成保护邦定区内的电路的间隔区域。最后采用小功率激光切割工艺将预留区从主体区上切割分离,以形成柔性显示面板。但是,采用小功率激光切割工艺切割预留区时,容易出现预留区无法切除,导致柔性显示面板的制备良率不佳。
本申请的发明人研究发现,出现上述情况的原因在于:在激光切割预留区时,预留区的部分常常与主体区产生粘连,从而造成激光切割不到的情况发生,导致预留区的切割成功率不佳,进而导致柔性显示面板的制备良率不佳。
图1示出了采用现有技术中的切割方式预留区产生粘连的结构示意图。从图1可以看出,现有技术中切割预留区的方式为:从预留区与主体区连接的一端到另一端采用往复的方式切割预留区。技术人员研究发现,随着激光不断的往复式切割,由于柔性显示面板的基板具有柔性,预留区会在被切断部分的作用下下垂。下垂过程中,预留区随机性地翻转到主体区背面或者其他类似位置,从而导致预留区与绑定区的粘连处出现切割死角。由于上述粘连处的位置不定,很难对粘连处进行固定的切割使预留区与主体区分离,从而导致预留区的切割成功率不佳,进而导致柔性显示面板的制备良率不佳。
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种柔性显示面板的制备方法,可以提高预留区的切割成功率,进而提高柔性显示面板的制备良率。
在对本申请进行详细说明之前,首先对本申请中的一些内容进行解释,以便于更清楚地理解本申请的技术方案。
显示区:显示区形成有显示层组,显示层组具有多个子像素,用于显示图像。
邦定区:邦定区内设置有多个焊盘,焊盘用于电连接至设置在显示区内的子像素,具体地,焊盘通过金属走线电连接至各个子像素。例如,该金属走线包括与数据线D1至Dq连接的多条走线,以及与栅线S1至Sp连接的多条走线。各个子像素可以通过与相应的数据线或与相应的栅线连接的金属走线接收数据信号和扫描信号。焊盘还用于与电路板或驱动芯片等电子器件进行电气连接,以传输电源电压和电信号从而驱动所述子像素在显示区内显示图像。具体到一些实施方式中,显示面板采用外接栅极驱动集成电路(IntegratedCircuit,IC)进行驱动,外接栅极驱动集成电路一般采用COF(Chip On Film,覆晶薄膜)邦定的方式进行邦定,即先将IC邦定在电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)上,再将邦定IC的电路板压合在显示面板上,显示面板中用于压合电路板的区域划分为邦定区。
预留区:为了防止切割时对电路的影响,切割后形成的柔性显示单元上设置有预留区。预留区相当于一个虚设区,其上不存在图案及电路板等结构,只是起到一定的保护作用,最后将预留区切除,以获得柔性显示面板。
图2示出了本申请一实施例提供的柔性显示面板的制备方法的流程图;图3示出了图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S110中的柔性显示单元的结构图;图4示出了图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S120的示意图;图5示出了图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S130的示意图;图6示出了图2中所示的柔性显示面板的制备方法的步骤S140的示意图。
为便于描述,附图仅示出了与本申请实施例相关的结构。
参阅附图2,本申请一实施例中的柔性显示面板的制备方法,包括步骤:
S110:提供一柔性显示单元100(参阅图3)。
柔性显示单元100具有主体区10与位于主体区10一侧的预留区20,主体区10用于形成柔性显示面板,当将预留区20从主体区10上分离时,即可形成柔性显示面板。
其中,预留区20与主体区10之间具有切割线30,切割线30包括第一段31及分别位于第一段31两端的第二段32及第三段32。一般地,柔性显示单元100为长方体状,且预留区20一般位于柔性显示单元100沿长度方向的一端,则在切割预留区20时,沿柔性显示单元100的宽度方向对其进行切割。
S120:沿切割线30的第一段31进行切割(参阅图4)。
由于切割线30包括沿线长方向依次连接的第二段32、第一段31及第三段33,则第一段31位于第二段32与第三段33之间。当沿第一段31对预留区20进行切割后,预留区20的中间部分从主体区10切割分离。
在此需要说明的是,此时预留区20的中间部分虽然与主体区10被切割分离,即为预留区20的中间部分虽然脱离了主体区10的限制,但是由于其沿切割线30的线长方向的左右两部分还与主体区10连接,预留区20并不会在柔性的作用下下垂。即为,预留区20的中间部分虽然与主体区10分离,此时预留区20并不会产生上文中所记载的粘连现象。
S130:沿切割线30的第二段32进行切割(参阅图5);
由于切割线30包括沿切割线30的线长方向依次连接的第二段32、第一段31及第三段33,则第二段32位于第一段31的其中一端。当沿第二段32对预留区20进行切割分离后,预留区20沿切割线30的线长方向的其中一部分也从主体区10切割分离。
S140:沿切割线30的第三段33进行切割,以形成柔性显示面板(参阅图6)。
由于切割线30包括沿切割线30的线长方向依次连接的第二段32、第一段31及第三段33,则第三段33位于第一段31的其中另一端。当沿第三段33对预留区20进行切割分离后,预留区20沿切割线30的线长方向的剩余部分也从主体区10切割分离,此时只剩下柔性显示单元100的主体区10,从而最终形成柔性显示面板。
通过上述分析可以发现,本实施例提供的柔性显示面板的制备方法,采用三段式对柔性显示单元100的预留区20进行切割分离。在沿切割线30的第一段31进行切割后,预留区20的中间部分虽然脱离了主体区10的限制,但是由于其沿切割线30的线长方向的左右两部分还与主体区10连接,预留区20并不会在柔性的作用下下垂。在沿切割线30的第二段32进行切割后,预留区20的一端脱离主体区10的限制,由于柔性,预留区20会下垂翻转。但是,由于此时预留区20与主体区10形成第三段33的部分与主体区10连接,则预留区20与主体区10粘连的位置相对确定,易于将预留区20从主体区10上彻底切割分离,从而提高了柔性显示面板的制备成功率。
在一实施例中,主体区10包括显示区11及位于显示区11与预留区20之间的邦定区12,预留区20与邦定区12的连接处形成上述切割线30。其中,显示区11用于形成柔性显示面板的主体,柔性显示面板的电路板设置于邦定区12。可以理解的是,在另一些实施例中,切割线30的形成位置不受限定。
具体地,第三段33越过主体区10内的电路,第三段33正对主体区10的区域未设置有电路。在一具体实施例中,第三段33越过邦定区12内的电路。由于当沿切割线30的第二段32进行切割后,预留区20的一端脱离邦定区12的限制,由于柔性,预留区20会下垂翻转。但是,由于第三段33越过邦定区12内的电路,且预留区20与邦定区12粘连的位置相对确定,易于将预留区20从邦定区12上彻底切割分离;同时由于第三段33越过邦定区12内的电路,则预留区20与邦定区12粘连的部分越过了邦定区12的电路,当沿切割线30的第三段33进行切割时,不易对邦定区12的电路产生影响,从而提高了柔性显示面板的制备成功率。
在此需要特别说明的是,上述第三段33越过邦定区12的电路的意思为:第三段33靠近邦定区12的边缘设置,即第三段33正对邦定区12的区域未设置有电路。
通过上述分析可以发现,本实施例提供的柔性显示面板的制备方法,采用三段式对柔性显示单元100的预留区20进行切割分离。在沿切割线30的第一段31进行切割后,预留区20的中间部分虽然脱离了邦定区12的限制,但是由于其沿切割线30的线长方向的左右两部分还与邦定区12连接,预留区20并不会在柔性的作用下下垂。在沿切割线30的第二段32进行切割后,预留区20的一端脱离邦定区12的限制,由于柔性,预留区20会下垂翻转。但是,由于第三段33越过邦定区12的电路,且预留区20与邦定区12粘连的位置相对确定,易于将预留区20从邦定区12上彻底切割分离;且由于第三段33越过邦定区12的电路,则预留区20与邦定区12粘连的部分越过了邦定区12的电路,当沿切割线30的第三段33进行切割分离时,不易对邦定区12的电路产生影响,从而提高了柔性显示面板的制备成功率。
具体地,切割线30的第二段32与第三段33以第一段31的中心为基准对称设置,即为第二段32与第三段33在切割线30的线长方向上的尺寸相等,如此可以保证当预留区20的中间部分与邦定区12脱离后,预留区20与邦定区12左右两边的连接长度相等,以保证预留区20的稳定性。可以想到的是,在另一个实施例中,还可以设置切割线30的第三段33的长度尺寸小于第二段32的长度尺寸,即为第三段33在切割线30的线长方向上的尺寸小于第二段32在切割线30的线长方向上的尺寸,以便于沿切割线30的第一段31与第二段32对预留区20切割分离后,留有预留区20与邦定区12具有较短的粘连处,从而便于预留区20的完全切割分离,在此不作限定。
在一实施例中,沿切割线30的第一段31、第二段32及第三段33均进行激光切割。具体地,采用绿激光(Green激光)对预留区20进行切割分离,绿激光切割相对于CO2激光切割或UV激光切割的切割功率较小,不易导致产品的碳化,保证了柔性显示面板的制备成功率。
值得注意,沿切割线30的第一段31、第二段32及第三段33均进行激光切割时,激光束的方向垂直于上述切割线30的线长方向,即沿柔性显示单元100的厚度方向。
在一实施例中,沿切割线30的第三段33进行切割的切割功率大于沿切割线30的第一段31及第二段3进行切割的切割功率,以保证将预留区20与邦定区12的粘连处切断。采用较大功率切割易于使预留区20与邦定区12彻底分离,且由于第三段33越过邦定区12的电路,采用较大功率切割不会对邦定区12的电路有影响。
在一个具体实施例中,步骤S120包括:
沿切割线30的第一段31进行往复式切割,以提高切割效率。
上述往复式切割的意思为:假设定义第一段31具有与第二段32连接的第一端及与第三段33连接的第二端,激光束从第一端移向第二端切割,而后从第二端反向第一端切割,如此记为一次。
进一步,沿切割线30的第一段31进行切割的切割次数为多次。
可以理解的是,在另一些实施例中,步骤S120包括:
沿切割线30的第一段31进行单向切割,以减少产品的切割碳化,提高柔性显示面板的制备成功率。具体地,单向切割一次记为一次。
在一个实施例中,第一段31包括相互连接的至少两个子段,步骤S120包括:
沿切割线30的子段进行切割。
当第一段31包括多个子段时,可以首先选择任意一个子段进行切割,而后再选择剩余部分的任意一个子段切割,直到将第一段切割完毕。
可以想到的是,在另一些实施例中,为了提高切割效率,第一段31也可以只包括一个子段,在此不作限定。
在一个实施例中,步骤S130包括:
沿切割线30的第二段32进行往复式切割;
步骤S140包括:
沿切割线30的第三段33进行往复式切割,以形成柔性显示面板。
通过往复式切割,可以提高预留区20的切割效率。
可以想到的是,在其他一些实施例中,步骤S130包括:
沿切割线30的第二段32进行单向切割;
步骤S140包括:
沿切割线30的第三段33进行单向切割,以形成柔性显示面板。
优选地,沿切割线30的第二段32进行切割的切割方向与沿切割线30的第三段33进行切割的切割方向相同。
通过单向切割,相对于往复式切割,可以减少产品的切割碳化,提高柔性显示面板的制备成功率。
还可以想到的是,在其他另一些实施例中,步骤S130包括:
沿切割线30的第二段32进行往复式切割;
步骤S140包括:
沿切割线30的第三段33进行单向切割,以形成柔性显示面板。
或者步骤S130包括:
沿切割线30的第二段32进行单向切割;
步骤S140包括:
沿切割线30的第三段33进行往复式切割,以形成柔性显示面板。在此均不作限定。
具体地,沿切割线30的第二段32及第三段33进行切割的切割次数均为多次。
现在以一个具体实施例进行说明,柔性显示单元100沿宽度方向上的尺寸为75.246mm,预留区20沿厚度方向上的尺寸为0.3mm。在具体切割时,设置第一段31沿切割线30的线长方向(宽度方向)的尺寸为73.746mm,第二段32及第三段33沿切割线30的线长方向的尺寸均为0.75mm。
在对上述尺寸的柔性显示单元100切割时,首先沿切割线30的第一段31进行切割,以使预留区20的中间部分(75.246mm部分)与邦定区12分离。而后沿切割线30的第二段32进行切割,以使预留区20的0.75mm长的部分与邦定区12分离。最后沿切割线30的第三段33进行切割,以使预留区20的剩余0.75mm长的部分与邦定区12分离。
具体地,为了保证预留区20的沿厚度方向均与邦定区12分离,沿切割线30的第一段31、第二段32及第三段33进行切割的切割次数均为多次。更具体地,沿切割线30的第二段32及第三段33进行往复式切割,且切割次数均为90次。
在另一个实施例中,沿切割线30的第二段32及第三段33进行单向切割,且切割次数均为90次。可以想到的是,在其他一些实施例中,沿切割线30的第二段32及第三段33对预留区20的切割次数亦不受限定。
可以理解的是,上述柔性显示面板的制备方法也可以应用于采用其他尺寸的柔性显示单元100制备柔性显示面板,且适用于预留区20的尺寸不受限定。在一个实施例中,第二段32与第三段33在切割线30的线长方向的尺寸均为0.3mm-0.75mm,以便于第二段32及第三段33的切割。
本申请还提供一种柔性显示面板,采用上述的柔性显示面板的制备方法制备得到。
具体地,柔性显示面板可以是具有柔性的有机发光显示面板,具体可以为柔性OLED发光显示面板,柔性显示面板亦可以为其他具有柔性能够弯曲的屏体,例如,MicroLED柔性显示面板、量子点柔性显示面板等,在此不作限定。
在一个实施例中,可以直接采用柔性显示面板制作柔性显示屏,但是现有的柔性显示面板的材料表面硬度低、强度弱,为了提高柔性显示屏的使用寿命,和避免用户直接在柔性显示面板上直接进行操作,需要有盖板的保护。因此,针对柔性显示屏,盖板也应当具有足够的刚度和可反复弯折的能力。
在制备柔性显示屏时,在上述柔性显示面板上盖设盖板,盖板被配置为与柔性显示面板一体地可弯曲,用于保护柔性显示面板以降低外部冲击对柔性显示面板的影响,同时为柔性显示屏提供一定的表面硬度,以便于后续的终端组装。
例如,柔性显示屏的弯折形式不同,可以实现不同形式的曲面显示,柔性显示面板和盖板的两侧可以被一体地弯折形成弧沟。柔性显示面板和盖板可以被一体地弯曲呈U形,柔性显示屏可以实现产品(例如,手机终端)的正面、背面和一个侧面的U型曲面显示。柔性显示面板和盖板被一体地弯曲呈360度全包围,这样可以实现产品的正面、背面和至少两个侧面的周向360度全包式显示。总而言之,柔性显示屏能够弯折的形式不限于此,但盖板与柔性显示面板一体地弯曲,从而保护柔性显示面板的显示模组以及触控模组等部件,以降低外部冲击对显示屏的影响,同时为柔性显示屏提供一定的表面硬度。
具体地,柔性显示面板具有出光侧,盖板位于柔性显示面板的出光侧。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,包括步骤:
提供一柔性显示单元;所述柔性显示单元具有主体区及位于所述主体区一侧的预留区,所述预留区与所述主体区之间具有切割线,所述切割线包括第一段和分别位于所述第一段两端的第二段及第三段,所述第一段位于所述第二段与所述第三段之间;
沿所述切割线的所述第一段进行切割;
当所述切割线的所述第一段切割后,沿所述切割线的所述第二段进行切割;
当所述切割线的所述第二段切割后,沿所述切割线的所述第三段进行切割,以形成柔性显示面板。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述主体区包括显示区及位于所述显示区和所述预留区之间的邦定区;
所述预留区与所述邦定区的连接处形成所述切割线。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述切割线的所述第二段和所述第三段以所述第一段的中点为基准对称设置。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述切割线的所述第三段的长度尺寸小于所述第二段的长度尺寸。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,沿所述切割线的所述第二段及所述第三段均进行往复式切割;或者
沿所述切割线的所述第二段及所述第三段均进行单向切割。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,沿所述切割线的所述第二段进行切割的切割方向与沿所述切割线的所述第三段进行切割的切割方向相同。
7.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一段包括相互连接的至少两个子段。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,沿所述切割线的所述第一段、所述第二段及所述第三段进行切割的切割次数均为多次。
9.根据权利要求1-8任一项所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,采用激光切割工艺沿所述切割线进行切割。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,采用绿激光切割工艺沿所述切割线进行切割。
11.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,沿所述切割线的所述第三段进行切割的切割功率大于沿所述切割线的所述第一段及所述第二段进行切割的切割功率。
12.一种柔性显示面板,其特征在于,采用权利要求1-11任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备得到。
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