CN110265577A - 显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示面板技术领域，公开了一种显示面板以及显示装置。该显示面板包括基板和封装层。基板定义有显示区以及围绕显示区设置的非显示区。封装层覆盖基板设置。其中，封装层内、或封装层和非显示区内的基板之间埋设有水氧阻隔体。通过上述方式，本发明能够改善显示面板封装层的封装效果，以利于显示面板的窄边框设计。

Description

显示面板以及显示装置

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术

目前，有源矩阵型有机发光二极管(Active Matrix Organic Light EmittingDisplay，AMOLED)显示器具有广阔的市场应用。然而，目前的AMOLED显示器受限于其封装结构的封装效果，导致AMOLED显示器的边框区域的宽度较大，不利于AMOLED显示器的窄边框设计。

发明内容

有鉴于此，本发明主要解决的技术问题是提供一种显示面板以及显示装置，能够改善显示面板封装层的封装效果，以利于显示面板的窄边框设计。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，该显示面板包括基板和封装层。基板定义有显示区以及围绕显示区设置的非显示区。封装层覆盖基板设置。其中，封装层内、或封装层和非显示区内的基板之间埋设有水氧阻隔体。

在本发明的一实施例中，封装层包括沿远离基板的方向依次层叠设置的第一无机层和第二无机层，第一无机层覆盖基板设置；其中，第一无机层和第二无机层之间、或第一无机层和非显示区内的基板之间埋设有水氧阻隔体。

在本发明的一实施例中，第一无机层和第二无机层之间、或第一无机层和非显示区内的基板之间设置有凹槽，水氧阻隔体填充于凹槽中。

在本发明的一实施例中，凹槽位于第一无机层靠近第二无机层的表面；或凹槽位于第二无机层靠近第一无机层的表面；或凹槽的部分位于第一无机层靠近第二无机层的表面，且凹槽的剩余部分位于第二无机层靠近第一无机层的表面。

在本发明的一实施例中，显示面板还包括堤坝，堤坝设于基板的非显示区内，第一无机层覆盖堤坝设置且凹槽设于第一无机层和堤坝之间；其中，凹槽位于堤坝靠近第一无机层的表面；或凹槽位于第一无机层靠近堤坝的表面；或凹槽的部分位于堤坝靠近第一无机层的表面，且凹槽的剩余部分位于第一无机层靠近堤坝的表面。

在本发明的一实施例中，封装层位于非显示区内的部分定义有第一边缘保护区，第一边缘保护区内的第一无机层直接覆盖基板设置，凹槽设于第一边缘保护区内的第一无机层和基板之间；其中，凹槽位于基板靠近第一无机层的表面；或凹槽位于第一无机层靠近基板的表面；或凹槽的部分位于基板靠近第一无机层的表面，且凹槽的剩余部分位于第一无机层靠近基板的表面。

在本发明的一实施例中，封装层位于非显示区内的部分定义有第二边缘保护区，第二边缘保护区内的封装层包括至少两个相互间隔的封装块，封装块直接接触基板设置并且相邻的封装块之间形成有凹槽。

在本发明的一实施例中，水氧阻隔体的材料为SiN_xO_y或多孔蒙脱土。

在本发明的一实施例中，封装层内、或封装层和非显示区内的基板之间还埋设有吸光体，吸光体能够吸收紫外波段或红外波段的激光。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种显示装置，该显示装置包括驱动电路以及如上述实施例所阐述的显示面板，驱动电路耦接显示面板，用于驱动显示面板实现其显示功能。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明提供一种显示面板，其封装层内、或封装层和非显示区内的基板之间埋设有水氧阻隔体。如此一来，在显示面板的激光切割工序导致水氧等缺陷侵入封装层内部的过程中，缺陷会遇到埋设的水氧阻隔体，水氧阻隔体能够起到阻隔水氧的作用，以能够阻止缺陷继续侵入封装层，从而减小封装层因缺陷侵入而产生剥离的程度，也就意味着显示面板封装层的封装效果得到改善，进而允许显示面板处于非显示区内的部分设计更小的宽度，以利于显示面板的窄边框设计。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

图1是本发明显示面板一实施例的结构示意图；

图2是本发明第一无机层和第二无机层之间的凹槽的设置形式第一实施例的结构示意图；

图3是本发明第一无机层和第二无机层之间的凹槽的设置形式第二实施例的结构示意图；

图4是本发明第一无机层和第二无机层之间的凹槽的设置形式第三实施例的结构示意图；

图5是本发明第一无机层和第二无机层之间的凹槽的设置形式第四实施例的结构示意图；

图6是本发明第一无机层和堤坝之间的凹槽的设置形式第一实施例的结构示意图；

图7是本发明第一无机层和堤坝之间的凹槽的设置形式第二实施例的结构示意图；

图8是本发明第一无机层和堤坝之间的凹槽的设置形式第三实施例的结构示意图；

图9是本发明第一无机层和基板之间的凹槽的设置形式第一实施例的结构示意图；

图10是本发明第一无机层和基板之间的凹槽的设置形式第二实施例的结构示意图；

图11是本发明第一无机层和基板之间的凹槽的设置形式第三实施例的结构示意图；

图12是本发明显示装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为解决现有技术中显示面板封装层的封装效果较差的技术问题，本发明的一实施例提供一种显示面板，该显示面板包括基板和封装层。基板定义有显示区以及围绕显示区设置的非显示区。封装层覆盖基板设置。其中，封装层内、或封装层和非显示区内的基板之间埋设有水氧阻隔体。以下进行详细阐述。

在传统的显示面板中，受限于显示面板的封装层目前所具备的封装性能，同时为保证显示面板的封装层具有足够的封装性能以及封装效果，以避免显示面板的激光切割过程导致缺陷(包括水氧、裂纹等，具体地激光切割工序导致封装层产生裂纹，而外界的水氧会沿裂纹进入封装层)侵入封装层内诱发封装层剥离(peeling)而封装失效的问题，就需要显示面板非显示区内的封装层具有足够的宽度，这就导致传统显示面板其非显示区内的封装层的宽度较大，限制了显示面板处于非显示区内的部分设计更小宽度，不利于显示面板的窄边框设计。

有鉴于此，本发明的一实施例提供一种显示面板，以解决上述现有技术中所存在的技术问题。

请参阅图1，图1是本发明显示面板一实施例的结构示意图。

在一实施例中，显示面板包括基板1。基板1上定义有显示区11以及围绕显示区11的非显示区12。显示区11为显示面板发光显示的区域，而非显示区12围绕显示区11设置，非显示区12不进行发光显示。可以理解的是，显示区11和非显示区12位于基板1的同一侧。

显示面板还包括封装层3。封装层3覆盖基板1设置。优选地，封装层3覆盖基板1定义有显示区11和非显示区12的一面。当然，在本发明的其它实施例中封装层3也可以覆盖到基板1除定义有显示区11和非显示区12的侧面之外的其它表面，在此不做限定。

需要说明的是，本实施例的基板1定义为封装层3以下的显示面板的功能膜层集合，例如包括衬底(若显示面板是柔性显示面板，则衬底是柔性衬底，例如PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底等)、缓冲层、层间介质层、发光层以及显示面板的晶体管阵列部分等。

在本实施例中，显示面板的激光切割工序所导致的缺陷(包括水氧、裂纹等)会沿封装层3内的各膜层之间、或是封装层3和基板1之间蔓延、侵入到封装层3内部。缺陷蔓延、侵入封装层3，造成封装层3的膜层之间发生剥离现象或封装层3和基板1之间发生剥离，致使封装层3封装失效。

有鉴于此，本实施例中封装层3内、或封装层3和非显示区12内的基板1之间埋设有功能体4，功能体4用于增强封装层3所需的封装功能。缺陷侵入封装层3内部的过程中，缺陷会遇到封装层3内、或封装层3和非显示区12内的基板1之间埋设的功能体4，功能体4能够阻止缺陷继续侵入封装层3，从而减小封装层3因缺陷侵入而产生剥离的程度，也就意味着显示面板封装层3的封装效果得到改善，进而允许显示面板处于非显示区12内的部分设计更小的宽度，以利于显示面板的窄边框设计。

需要说明的是，功能体4可以包括修复体，修复体具有修复功能，能够对封装层3中的缺陷进行修复，进而阻止缺陷继续蔓延、侵入封装层3；功能体4也可以包括水氧阻隔体，水氧阻隔体能够阻隔水氧，以阻止沿裂纹侵入的水氧继续蔓延、侵入封装层3；当然，功能体4同样可以包括吸光体等，吸光体能够吸收紫外波段或红外波段的激光，即吸光体能够吸收显示面板的切割工序所使用的激光，从而能够吸收切割所用的激光向封装层3辐射的部分，避免激光破坏封装层的结构，导致水氧等缺陷蔓延、侵入封装层3。可以理解的是，功能体4可以包括修复体、水氧阻隔体以及吸光体中的至少一种。

具体地，当功能体4选用修复体时，修复体的材料优选为光响应型自修复材料、力响应型自修复材料以及热响应型自修复材料中的至少一种。由于激光在切割显示面板的过程中会向显示面板传递激光能量和热量，激光能量和热量会导致封装层3产生裂纹形式的缺陷并在封装层3中蔓延，从而导致水氧等缺陷通过裂纹形式的缺陷侵入到封装层3中。其中，激光能量会诱发光响应型自修复材料对封装层3中的缺陷进行修复，而热量会诱发热响应型自修复材料对封装层3中的缺陷进行修复，并且封装层3的膜层撕裂(即裂纹形式的缺陷)还会诱发力响应型自修复材料对缺陷进行修复。缺陷得到修复，就能够阻止缺陷继续侵入到封装层3内部，从而减小封装层3因缺陷侵入而产生剥离的程度，也就意味着显示面板封装层3的封装效果得到改善，进而允许显示面板处于非显示区12内的部分设计更小的宽度，以利于显示面板的窄边框设计。

本实施例的光响应型自修复材料、力响应型自修复材料以及热响应型自修复材料具体可以为聚氨酯前驱体、微胶囊聚合物、氢键型聚醚硫脲、形状记忆聚合物(ShapeMemory Polymer，SMP，例如SMP环氧树脂等)。并且本实施例的光响应型自修复材料、力响应型自修复材料以及热响应型自修复材料的前驱体优选为基于Diels-Alder(狄尔斯-阿尔德)结构的光固化自修复聚氨酯或微胶囊聚合物(例如环戊二烯二聚体和格拉布(Grubbs)催化剂分散复合的胶囊)。可以结合不同的产品需求及切割工艺选择合适的自修复材料作为功能体4。

当功能体4选用水氧阻隔体时，水氧阻隔体的材料优选为SiN_xO_y或多孔蒙脱土等。高氮氧比的SiN_xO_y能够起到提高封装层3的封装强度的作用，以阻止封装层3内的裂纹等缺陷进一步向封装层3内部蔓延，也就能阻止沿裂纹侵入封装层3的水氧等缺陷进一步向封装层3内部蔓延，起到阻隔水氧的作用。而多孔蒙脱土能够吸收水氧，从而阻止水氧等缺陷进一步向封装层3内部蔓延，同样起到阻隔水氧的作用。

当功能体4选用吸光体时，吸光体优选为具有吸收紫外光或红外光功能的微纳结构或纳米材料，例如金属氧化物、金属钛以及石墨烯基材料等中的至少一种。功能体4能够有效地吸收切割显示面板所使用激光的能量，防止激光能量进一步向显示面板内部入侵，破坏显示面板的内部结构(包括封装层3等)。

以上可以看出，本发明的实施例所提供的显示面板，其封装层内、或封装层和非显示区内的基板之间埋设有功能体。如此一来，在显示面板的激光切割工序导致缺陷侵入封装层内部的过程中，缺陷会遇到埋设的功能体，功能体用于增强封装层所需的封装功能，以能够阻止缺陷继续侵入封装层，从而减小封装层因缺陷侵入而产生剥离的程度，也就意味着显示面板封装层的封装效果得到改善，进而允许显示面板处于非显示区内的部分设计更小的宽度，以利于显示面板的窄边框设计。

请继续参阅图1。在一实施例中，封装层3包括沿远离基板1的方向依次层叠设置的第一无机层31和第二无机层32。第一无机层31覆盖基板1设置。位于显示区11内的第一无机层31和第二无机层32之间可能还包括有机层参与组成封装层3，而位于非显示区12内的第一无机层31和第二无机层32之间并未包括有机层，通常是位于非显示区12内的第一无机层31和第二无机层32二者直接接触。当然，在本发明的其它实施例中，封装层3还可以包括更多的无机层以及有机层，以组成无机层和有机层相互交替层叠的封装结构。而本实施例中第一无机层31和第二无机层32的设置能够使得封装层3具有足够的封装性能的同时最大限度地减薄封装层3。

进一步地，第一无机层31和第二无机层32之间、或第一无机层31和非显示区12内的基板1之间设置有凹槽5，功能体4填充于凹槽5中。凹槽5位于第一无机层31和第二无机层32之间，或位于第一无机层31和非显示区12内的基板1之间。凹槽5内填充的功能体4能够阻止第一无机层31和第二无机层32之间、或第一无机层31和非显示区12内的基板1之间的缺陷进一步侵入封装层3，能够减小第一无机层31和第二无机层32之间、或第一无机层31和非显示区12内的基板1之间膜层剥离的程度。

在一实施例中，第一无机层31和第二无机层32之间设置有凹槽5，功能体4填充于凹槽5中。凹槽5位于第一无机层31靠近第二无机层32的表面，如图2所示；或凹槽5位于第二无机层32靠近第一无机层31的表面，如图3所示；或凹槽5的部分位于第一无机层31靠近第二无机层32的表面，且凹槽5的剩余部分位于第二无机层32靠近第一无机层31的表面，如图4所示。

通过上述方式，以在第一无机层31和第二无机层32之间埋设功能体4，第一无机层31和第二无机层32之间的缺陷在侵入封装层3内部的过程中会遇到第一无机层31和第二无机层32之间所埋设的功能体4，功能体4能够阻止缺陷继续侵入封装层3，从而减小第一无机层31和第二无机层32之间因缺陷侵入而产生剥离的程度，能够改善封装层3的封装效果。

当然，上述凹槽5的部分位于第一无机层31靠近第二无机层32的表面，且凹槽5的剩余部分位于第二无机层32靠近第一无机层31的表面的情况，也可以理解为第一无机层31和第二无机层32上的功能体4过度填充并发生外溢。并且，凹槽5的截面形状不限于矩形、梯形等规则图形或不规则图形，在此不做限定。下述实施例中同样适用。

在一实施例中，凹槽5占据第一无机层31和/或第二无机层32部分的膜层空间，以形成用于填充功能体4的空间。也就是说，第一无机层31和第二无机层32用于形成凹槽5的部分空缺，进而形成用于填充功能体4的空间。举例而言，凹槽5的部分位于第一无机层31靠近第二无机层32的表面，且凹槽5的剩余部分位于第二无机层32靠近第一无机层31的表面，即第一无机层31和第二无机层32二者相互靠近的表面上用于形成凹槽5的部分空缺，进而形成凹槽5以填充功能体4，如图4所示。

如此一来，功能体4不仅能够阻止第一无机层31和第二无机层32之间的缺陷继续侵入封装层3。穿设于第一无机层31和第二无机层32中的凹槽5所填充的功能体4同样能够阻止第一无机层31和第二无机层32内部的缺陷继续侵入封装层3，以进一步改善封装层3的封装效果。

在替代实施例中，与上述实施例的不同之处在于凹槽5并不占据第一无机层31和第二无机层32的膜层空间以形成填充功能体4的空间。取而代之的是，第一无机层31和第二无机层32用于形成凹槽5的部分整体凹陷，进而形成凹槽5以填充功能体4，而凹槽5并未穿设于第一无机层31和第二无机层32中。举例而言，凹槽5的部分位于第一无机层31靠近第二无机层32的表面，且凹槽5的剩余部分位于第二无机层32靠近第一无机层31的表面，即第一无机层31和第二无机层32二者相互靠近的表面上用于形成凹槽5的部分整体凹陷，进而形成凹槽5以填充功能体4，而凹槽5并未穿设于第一无机层31和第二无机层32中，如图5所示。

如此一来，第一无机层31和第二无机层32之间埋设的功能体4能够阻止缺陷继续侵入封装层3，以改善封装层3的封装效果。而第一无机层31和/或第二无机层32用于形成凹槽5的部分通过整体凹陷的方式来形成凹槽5，使得凹槽5位置的第一无机层31和第二无机层32的有效封装长度增加，使得缺陷沿第一无机层31和第二无机层32入侵的路径得到延长，从而能够进一步改善封装层3的封装效果。

进一步地，对于第一无机层31和第二无机层32用于形成凹槽5的部分整体凹陷，进而形成凹槽5以填充功能体4，而凹槽5并未穿设于第一无机层31和第二无机层32中的情况，凹槽5的截面形状优选为正梯形等，即槽口的面积小于槽底的面积，以进一步增加第一无机层31和第二无机层32的有效封装长度，延长缺陷沿第一无机层31和第二无机层32入侵的路径，如图5所示。

请继续参阅图1。在一实施例中，显示面板还包括堤坝2，堤坝2位于基板1的非显示区12内。堤坝2用于辅助完成封装层3的制备，例如作为封装层3中有机层的阻挡结构，防止用于制备有机层的有机材料外溢等。第一无机层31覆盖堤坝2设置，并且第一无机层31和堤坝2之间设置有凹槽5，功能体4填充于凹槽5中。

具体地，凹槽5位于第一无机层31靠近堤坝2的表面，如图6所示；或凹槽5位于堤坝2靠近第一无机层31的表面，如图7所示；或凹槽5的部分位于第一无机层31靠近堤坝2的表面，且凹槽5的剩余部分位于堤坝2靠近第一无机层31的表面，如图8所示。

通过上述方式，以在第一无机层31和堤坝2之间埋设功能体4，第一无机层31和堤坝2之间的缺陷在侵入封装层3内部的过程中会遇到第一无机层31和堤坝2之间所埋设的功能体4，功能体4能够阻止缺陷继续侵入封装层3，从而减小第一无机层31和堤坝2之间因缺陷侵入而产生剥离的程度，能够改善封装层3的封装效果。

可以理解的是，第一无机层31可以如上述实施例所述，凹槽5占据第一无机层31部分的膜层空间，以形成用于填充功能体4的空间；或是第一无机层31用于形成凹槽5的部分整体凹陷，进而形成凹槽5以填充功能体4，而凹槽5并未穿设于第一无机层31中，在此就不再赘述。而堤坝2上形成的凹槽5则需要占据堤坝2的空间，凹槽5表现为穿设于堤坝2中。

请继续参阅图1。在一实施例中，封装层3位于非显示区12内的部分定义有第一边缘保护区33。具体地，第一边缘保护区33相对堤坝2远离显示区11。第一边缘保护区33用于延长显示区11至显示面板切割线6的封装距离，使得由于切割所导致封装层3中产生的缺陷需要经过较长的路径才可到达显示区11，以对显示区11起到保护作用。第一边缘保护区33内的第一无机层31直接覆盖基板1设置，凹槽5设于第一边缘保护区33内的第一无机层31和基板1之间且填充有功能体4。

具体地，在第一边缘保护区33中，凹槽5位于第一无机层31靠近基板1的表面，如图9所示；或凹槽5位于基板1靠近第一无机层31的表面，如图10所示；或凹槽5的部分位于第一无机层31靠近基板1的表面，且凹槽5的剩余部分位于基板1靠近第一无机层31的表面，如图11所示。

通过上述方式，以在第一边缘保护区33内的第一无机层31和基板1之间埋设功能体4，第一边缘保护区33内的第一无机层31和基板1之间的缺陷在侵入封装层3内部的过程中会遇到第一无机层31和基板1之间所埋设的功能体4，功能体4能够阻止缺陷继续侵入封装层3，从而减小第一边缘保护区33内的第一无机层31和基板1之间因缺陷侵入而产生剥离的程度，能够改善封装层3的封装效果。

可以理解的是，第一无机层31可以如上述实施例所述，凹槽5占据第一无机层31部分的膜层空间，以形成用于填充功能体4的空间；或是第一无机层31用于形成凹槽5的部分整体凹陷，进而形成凹槽5以填充功能体4，而凹槽5并未穿设于第一无机层31中，在此就不再赘述。而基板1上形成的凹槽5则需要占据基板1的空间，凹槽5表现为穿设于基板1中。

请继续参阅图1。在一实施例中，封装层3位于非显示区12内的部分还定义有第二边缘保护区34。具体地，第二边缘保护区34相对堤坝2远离显示区11，并且第二边缘保护区34还相对第一边缘保护区33远离显示区11。其中，第二边缘保护区34紧挨显示面板的切割线6，第二边缘保护区34即为显示面板中的切割预留区。

第二边缘保护区34内的封装层3包括至少两个相互间隔的封装块341，封装块341直接接触基板1。相互间隔的封装块341能够有效阻止切割显示面板所产生的缺陷沿封装层3侵入显示面板，达到保护的作用。相邻的封装块341之间形成凹槽5，用于填充功能体4。切割显示面板所产生的缺陷入侵到第二边缘保护区34的封装层3中时会遇到凹槽5及其中的功能体4，进而能够阻止缺陷继续侵入封装层3。

当然，相邻的封装块341之间的基板1也可以对应地凹陷，以参与形成凹槽5，在此不做限定。

进一步地，封装块341靠近基板1的端部的面积小于其远离基板1的端部的面积，以使凹槽5的槽底面积大于其槽口面积，即凹槽5的截面形状优选为正梯形，并且凹槽5中填充功能体4，功能体4可以是热响应型自修复材料等。相互间隔的封装块341通过打断封装层3的方式形成，而截面形状为正梯形的凹槽5，其具有良好的打断封装层3的效果；并且切割显示面板导致封装块341受热产生缺陷，热响应型自修复材料受热融化对缺陷进行修复，从而阻止缺陷继续沿缺陷入侵路径侵入封装层3，改善封装层3的封装效果。

需要说明的是，在非显示区12中，封装层3内、或封装层3和基板1之间可以设置有一个或多个凹槽5，并且凹槽5的深度优选为1～3μm，例如1.5μm、2μm、2.5μm等，在此不做限定。

基于上文所述，凹槽5优选为贯穿第一无机层31和第二无机层32设置，并且凹槽5中填充满功能体4。凹槽5设于堤坝上、相邻堤坝之间、第一边缘保护区33中以及第二边缘保护区34中，如图1所示。如此一来，第一无机层31和第二无机层32内、第一无机层31和第二无机层32之间、第一无机层31和基板1之间、以及第一无机层31和堤坝2之间的缺陷在侵入封装层3的过程中会遇到功能体4，功能体4能够阻止缺陷继续侵入封装层3，从而减小封装层3因缺陷侵入而产生剥离的程度，进而改善封装层3的封装效果。

综上所述，本发明的实施例所提供的显示面板，其封装层内、或封装层和非显示区内的基板之间埋设有功能体。如此一来，在显示面板的激光切割工序导致缺陷侵入封装层内部的过程中，缺陷会遇到埋设的功能体，功能体用于增强封装层所需的封装功能，以能够阻止缺陷继续侵入封装层，从而减小封装层因缺陷侵入而产生剥离的程度，也就意味着显示面板封装层的封装效果得到改善，进而允许显示面板处于非显示区内的部分设计更小的宽度，以利于显示面板的窄边框设计。

请参阅图12，图12是本发明显示装置一实施例的结构示意图。

在一实施例中，显示装置7包括驱动电路71以及显示面板72。驱动电路71耦接显示面板72，用于驱动显示面板72实现其显示功能。其中，本实施例的显示面板72为上述实施例中阐述的显示面板，在此就不再赘述。

此外，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“层叠”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

基板，所述基板定义有显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区；

封装层，所述封装层覆盖所述基板设置；

其中，所述封装层内、或所述封装层和所述非显示区内的所述基板之间埋设有水氧阻隔体。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述第一无机层覆盖所述基板设置；

其中，所述第一无机层和所述第二无机层之间、或所述第一无机层和所述非显示区内的所述基板之间埋设有所述水氧阻隔体。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层和所述第二无机层之间、或所述第一无机层和所述非显示区内的所述基板之间设置有凹槽，所述水氧阻隔体填充于所述凹槽中。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述凹槽位于所述第一无机层靠近所述第二无机层的表面；或

所述凹槽位于所述第二无机层靠近所述第一无机层的表面；或

所述凹槽的部分位于所述第一无机层靠近所述第二无机层的表面，且所述凹槽的剩余部分位于所述第二无机层靠近所述第一无机层的表面。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括堤坝，所述堤坝设于所述基板的所述非显示区内，所述第一无机层覆盖所述堤坝设置且所述凹槽设于所述第一无机层和所述堤坝之间；

其中，所述凹槽位于所述堤坝靠近所述第一无机层的表面；或

所述凹槽位于所述第一无机层靠近所述堤坝的表面；或

所述凹槽的部分位于所述堤坝靠近所述第一无机层的表面，且所述凹槽的剩余部分位于所述第一无机层靠近所述堤坝的表面。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层位于所述非显示区内的部分定义有第一边缘保护区，所述第一边缘保护区内的所述第一无机层直接覆盖所述基板设置，所述凹槽设于所述第一边缘保护区内的所述第一无机层和所述基板之间；

其中，所述凹槽位于所述基板靠近所述第一无机层的表面；或

所述凹槽位于所述第一无机层靠近所述基板的表面；或

所述凹槽的部分位于所述基板靠近所述第一无机层的表面，且所述凹槽的剩余部分位于所述第一无机层靠近所述基板的表面。

7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层位于所述非显示区内的部分定义有第二边缘保护区，所述第二边缘保护区内的所述封装层包括至少两个相互间隔的封装块，所述封装块直接接触所述基板设置并且相邻的所述封装块之间形成有所述凹槽。

8.根据权利要求1至7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述水氧阻隔体的材料为SiN_xO_y或多孔蒙脱土。

9.根据权利要求1至7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述封装层内、或所述封装层和所述非显示区内的所述基板之间还埋设有吸光体，所述吸光体能够吸收紫外波段或红外波段的激光。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括驱动电路以及如权利要求1至9任一项所述的显示面板，所述驱动电路耦接所述显示面板，用于驱动所述显示面板实现其显示功能。