CN109817673A - 一种oled显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种OLED显示面板，包括显示器件板以及围堰；所述围堰环绕所述显示器件板上的显示区设置且位于非显示区处；其中，所述OLED显示面板还包括覆盖所述显示区的有机缓冲层，以及，覆盖所述有机缓冲层和所述围堰的第一无机层；所述有机缓冲层位于所述围堰的内侧，并且，所述有机缓冲层的边缘与所述围堰的内侧触接。有益效果：利用等离子体对围堰的表面进行处理，在等离子体的氧化作用下，堰体的表面形成一层介于有机硅和无机硅之间的硬化层，有助于主动抵御OLED显示面板的侧面水氧入侵，同时，经等离子处理后的硬化层能有效促进无机层与围堰的粘附强度，减小OLED显示面板弯折过程中第一无机层和有机缓冲层的边缘处发生脱粘、破裂的风险。

Description

一种OLED显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。

背景技术

近年来，OLED作为柔性显示领域最具发展前景的技术吸引了众多的关注。OLED器件的寿命一方面取决于发光器件所选用的材料，另一方面也取决于器件的封装方式。目前为止，行业内采用有机薄膜和无机薄膜堆叠的薄膜封装(TFE)结构来对OLED器件进行封装保护已经成为主流的封装方式。

如图1所示的薄膜封装结构，其中，致密的无机膜层11起到阻隔水氧的作用，较厚且柔软的有机膜层12起到平坦化和缓释应力的作用，两者共同构成了TFE层。

然而，上述薄膜封装结构中，水氧容易从侧面入侵对显示面板中的器件造成损坏。

发明内容

本发明提供一种OLED显示面板，以解决水氧容易从侧面入侵对显示面板中的器件造成损坏的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

一种OLED显示面板，包括：

显示器件板，其包括显示区和非显示区；

环绕所述显示区且设置在所述非显示区处的围堰；

覆盖所述显示区的有机缓冲层，所述有机缓冲层位于所述围堰的内侧；

覆盖所述有机缓冲层以及所述围堰的第一无机层；

其中，所述围堰包括堰体，所述堰体的表面经等离子体处理后形成硬化层。

进一步的，所述显示器件板上还设置有覆盖所述显示区的第二无机层，所述围堰和所述有机缓冲层均设置在所述第二无机层上。

进一步的，所述第二无机层的边缘与所述围堰的外侧在水平方向上的距离为0～2微米。

进一步的，所述显示器件板上还设置有覆盖所述显示区和所述围堰的第三无机层，所述有机缓冲层设置在所述第三无机层上。

进一步的，所述第一无机层的边缘和所述第三无机层的边缘均位于所述围堰的外侧，并且所述第一无机层的边缘和所述第三无机层的边缘与所述围堰的外侧在水平方向上的距离为1～3微米。

进一步的，所述围堰的纵截面的整体形状呈圆形、半圆形、椭圆形或半椭圆形。

进一步的，所述硬化层的厚度为50～500纳米。

本发明还提供一种OLED显示面板的制备方法，包括以下步骤：

S10、提供一显示器件板；

S20、在所述显示器件板的非显示区处形成环绕显示区的围堰；

S30、使用等离子体对所述围堰的表面进行表面处理，以形成硬化层；

S40、在所述围堰的内侧形成覆盖所述显示区的有机缓冲层；

S50、在所述有机缓冲层上形成覆盖所述有机缓冲层和所述围堰的第一无机层。

进一步的，在所述步骤S20之前，所述OLED显示面板的制备方法还包括：

S60、在所述显示器件板上形成覆盖显示区且延伸到非显示区的第二无机层。

进一步的，在所述步骤S30之后，并且，所述步骤S40之前，所述OLED显示面板的制备方法还包括：

S70、在所述显示器件板上形成覆盖显示区和所述围堰的第三无机层。

本发明的有益效果为：利用等离子体对围堰的表面进行处理，在等离子体的氧化作用下，堰体的表面形成一层介于有机硅和无机硅之间的硬化层，有助于主动抵御OLED显示面板的侧面水氧入侵，同时，经等离子处理后的硬化层能有效促进无机层与围堰的粘附强度，减小OLED显示面板弯折过程中第一无机层和有机缓冲层的边缘处发生脱粘、破裂的风险。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明背景技术中薄膜封装结构的示意图；

图2为本发明实施例一中OLED显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例二中OLED显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例三中OLED显示面板的制备步骤示意图；

图5至图6为本发明实施例三中OLED显示面板的制备流程示意图；

图7至图8为本发明实施例四中OLED显示面板的制备流程示意图。

附图标记：

11、无机膜层；12、有机膜层；

20、显示器件板；21、显示区；22、非显示区；30、第一无机层；40、有机缓冲层；50、第二无机层；60、第三无机层；70、围堰；71、硬化层。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有的OLED显示面板的薄膜封装结构中，水氧容易从侧面入侵对显示面板中的器件造成损坏的技术问题。本发明可以解决上述问题。

实施例一：

一种OLED显示面板，如图2所示，所述OLED显示面板包括显示器件板20以及由有机硅树脂制成的围堰70；所述显示器件板20包括显示区21和非显示区22，所述围堰70环绕所述显示区21设置且位于所述非显示区22处。

其中，所述OLED显示面板还包括覆盖所述显示区21的有机缓冲层40，以及，覆盖所述有机缓冲层40和所述围堰70的第一无机层30；所述有机缓冲层40位于所述围堰70的内侧，并且，所述有机缓冲层40的边缘与所述围堰70的内侧触接。

其中，所述围堰70包括堰体，所述堰体的表面经等离子体处理后形成硬化层71。

利用围堰70防止水氧从OLED显示面板的侧边侵入，利用等离子体对围堰70的表面进行处理，在等离子体的氧化作用下，堰体的表面形成一层介于有机硅和无机硅之间的硬化层71，有助于主动抵御OLED显示面板的侧面水氧入侵，同时，经等离子处理后的硬化层71能有效促进无机层与围堰70的粘附强度，减小OLED显示面板弯折过程中第一无机层30和有机缓冲层40的边缘处发生脱粘、破裂的风险。

进一步的，所述硬化层71的厚度为50～500纳米。

在一实施方式中，所述硬化层71的厚度为100纳米或200纳米，通过较薄的硬化层71与堰体未处理的部分形成“包芯”结构，利用硬化层71加强第一无机层30与围堰70的连接强度的同时，增强围堰70的水氧阻隔能力。

具体的，所述显示器件板20上还设置有覆盖所述显示区21的第二无机层50，所述围堰70和所述有机缓冲层40均设置在所述第二无机层50上。

所述第二无机层50覆盖整个显示区21，并且第二无机层50的边缘延伸到非显示区22，利用第一无机层30、有机缓冲层40和第二无机层50交替设置的方式，起到更好的阻隔水氧的作用，同时利用围堰70与第二无机层50的结合，防止水氧从OLED显示面板的侧部入侵。

需要说明的是，所述第一无机层30和所述第二无机层50可以为单层结构，也可以为多层叠加的复合结构。

进一步的，所述第一无机层30和所述第二无机层50的厚度均为0.5～1.5微米。

进一步的，所述第二无机层50的边缘与所述围堰70的外侧在水平方向上的距离为0～2微米。

在一实施方式中，所述第二无机层50的边缘与所述围堰70的在水平方向上的距离为0。

进一步的，所述围堰70的纵截面的整体形状呈圆形、半圆形、椭圆形或半椭圆形。通过将围堰70的表面设置成弧形，便于第一无机层30与围堰70贴合的更加紧密，从而起到更好的水氧阻隔作用。

进一步的，所述围堰70的高度为2～10微米，所述围堰70的宽度为5～50微米。

在一实施方式中，所述围堰70的高度为5微米，宽度为25微米。

实施例二：

一种OLED显示面板，如图3所示，其与实施一的不同之处在于未设置第二无机层50，并且，在所述显示器件板20上设置有覆盖所述显示区21和所述围堰70的第三无机层60，所述有机缓冲层40设置在所述第三无机层60上。

进一步的，所述第一无机层30的边缘和所述第三无机层60的边缘均位于所述围堰70的外侧，并且所述第一无机层30的边缘和所述第三无机层60的边缘均与所述围堰70的外侧在水平方向上的距离为1～3微米。

在一实施方式中，所述第一无机层30的边缘和所述第三无机层60的边缘均与所述围堰70的外侧在水平方向上的距离为1微米。

实施例三：

基于实施例一中的OLED显示面板，提出一种OLED显示面板的制备方法，如图4所示，包括以下步骤：

S10、提供一显示器件板20；

S20、在所述显示器件板20的非显示区22处形成环绕显示区21的围堰70；

S30、使用等离子体对所述围堰70的表面进行表面处理，以形成硬化层71；

S40、在所述围堰70的内侧形成覆盖所述显示区21的有机缓冲层40；

S50、在所述有机缓冲层40上形成覆盖所述有机缓冲层40和所述围堰70的第一无机层30。

进一步的，在所述步骤S20之前，所述OLED显示面板的制备方法还包括：

S60、在所述显示器件板20上形成覆盖显示区21且延伸到非显示区22的第二无机层50。

如图5所示，在所述显示器件板20上形成覆盖所述显示区21且延伸到非显示区22的第二无机层50，在所述第二无机层50位于所述非显示区22的部分上设置环绕所述显示区21的围堰70，并利用等离子体对所述围堰70的表面进行表面处理，以形成硬化层71。

其中，所述围堰70的构成材料为有机硅树脂。

其中，所述第二无机层50的构成材料包括氧化铝、氧化钛、氧化镉、氮化硅以及氧化硅中的一种或多种，并且，所述第二无机层50可以为单层结构，也可以为多层叠加的复合结构。

其中，所述等离子体可以为氧气等离子体或二氧化碳等离子体。

如图6所示，在所述围堰70的内侧形成覆盖所述显示区21的有机缓冲层40；在所述有机缓冲层40上形成覆盖所述有机缓冲层40和所述围堰70的第一无机层30。

其中，所述有机缓冲层40的构成材料为丙烯酸塑料、环氧树脂、有机硅树脂、聚丙烯酸酯类以及聚碳酸脂类中的一种或多种。

其中，所述第一无机层30的构成材料包括氧化铝、氧化钛、氧化镉、氮化硅以及氧化硅中的一种或多种，并且，所述第一无机层30可以为单层结构，也可以为多层叠加的复合结构。

实施例四：

基于实施例二中的OLED显示面板，提出一种OLED显示面板的制备方法，包括以下步骤：

S10、提供一显示器件板20；

S20、在所述显示器件板20的非显示区22处形成环绕显示区21的围堰70；

S30、使用等离子体对所述围堰70的表面进行表面处理，以形成硬化层71；

S40、在所述围堰70的内侧形成覆盖所述显示区21的有机缓冲层40；

S50、在所述有机缓冲层40上形成覆盖所述有机缓冲层40和所述围堰70的第一无机层30。

进一步的，在所述步骤S30之后，并且，所述步骤S40之前，所述OLED显示面板的制备方法还包括：

S70、在所述显示器件板20上形成覆盖显示区21和所述围堰70的第三无机层60。

如图7所示，在所述非显示区22处设置环绕所述显示区21的围堰70，并利用等离子体对所述围堰70的表面进行表面处理，以形成硬化层71。

其中，所述等离子体可以为氧气等离子体或二氧化碳等离子体。

如图8所示，在所述显示器件板20上形成覆盖显示区21和所述围堰70的第三无机层60，在所述第三无机层60上形成位于围堰70的内侧的有机缓冲层40后，在所述有机缓冲层40上形成覆盖有机缓冲层40和所述围堰70的第一无机层30。

其中，所述第一无机层30和所述第三无机层60的构成材料包括氧化铝、氧化钛、氧化镉、氮化硅以及氧化硅中的一种或多种，并且，所述第一无机层30和所述第三无机层60均可以为单层结构，也可以为多层叠加的复合结构。

本发明的有益效果为：利用等离子体对围堰70的表面进行处理，在等离子体的氧化作用下，堰体的表面形成一层介于有机硅和无机硅之间的硬化层71，有助于主动抵御OLED显示面板的侧面水氧入侵，同时，经等离子处理后的硬化层71能有效促进无机层与围堰70的粘附强度，减小OLED显示面板弯折过程中第一无机层30和有机缓冲层40的边缘处发生脱粘、破裂的风险。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板包括：

显示器件板，其包括显示区和非显示区；

环绕所述显示区且设置在所述非显示区处的围堰；

覆盖所述显示区的有机缓冲层，所述有机缓冲层位于所述围堰的内侧；

覆盖所述有机缓冲层以及所述围堰的第一无机层；

其中，所述围堰包括堰体，所述堰体的表面经等离子体处理后形成硬化层。

2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述显示器件板上还设置有覆盖所述显示区的第二无机层，所述围堰和所述有机缓冲层均设置在所述第二无机层上。

3.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二无机层的边缘与所述围堰的外侧在水平方向上的距离为0～2微米。

4.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述显示器件板上还设置有覆盖所述显示区和所述围堰的第三无机层，所述有机缓冲层设置在所述第三无机层上。

5.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一无机层的边缘和所述第三无机层的边缘均位于所述围堰的外侧，并且所述第一无机层的边缘和所述第三无机层的边缘与所述围堰的外侧在水平方向上的距离为1～3微米。

6.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述围堰的纵截面的整体形状呈圆形、半圆形、椭圆形或半椭圆形。

7.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述硬化层的厚度为50～500纳米。

8.一种OLED显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、提供一显示器件板；

S20、在所述显示器件板的非显示区处形成环绕显示区的围堰；

S30、使用等离子体对所述围堰的表面进行表面处理，以形成硬化层；

S40、在所述围堰的内侧形成覆盖所述显示区的有机缓冲层；

S50、在所述有机缓冲层上形成覆盖所述有机缓冲层和所述围堰的第一无机层。

9.根据权利要求8所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S20之前，所述OLED显示面板的制备方法还包括：

S60、在所述显示器件板上形成覆盖显示区且延伸到非显示区的第二无机层。

10.根据权利要求8所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S30之后，并且，所述步骤S40之前，所述OLED显示面板的制备方法还包括：

S70、在所述显示器件板上形成覆盖显示区和所述围堰的第三无机层。