CN108666347A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

显示面板及其制造方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108666347A
CN108666347A CN201810383582.4A CN201810383582A CN108666347A CN 108666347 A CN108666347 A CN 108666347A CN 201810383582 A CN201810383582 A CN 201810383582A CN 108666347 A CN108666347 A CN 108666347A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
partition portion
display panel
underlay substrate
hollow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810383582.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108666347B (zh
Inventor
丁洪
杜凌霄
谢亮
姚绮君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201810383582.4A priority Critical patent/CN108666347B/zh
Publication of CN108666347A publication Critical patent/CN108666347A/zh
Priority to US16/169,084 priority patent/US10629662B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108666347B publication Critical patent/CN108666347B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/127—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域，包括：显示区；衬底基板；显示功能层；镂空部；至少一个隔断部，隔断部位于显示区和镂空部之间；隔断部靠近衬底基板的底面向衬底基板的正投影底面图形，底面图形靠近镂空部的侧边为第一内侧边，底面图形远离镂空部的侧边为第一外侧边；隔断部向衬底基板的正投影为隔断部图形，隔断部图形靠近镂空部的侧边为第二内侧边，隔断部图形远离镂空部的侧边为第二外侧边；第二内侧边位于第一内侧边靠近镂空部的一侧。相对于现有技术，在切割显示面板形成镂空部时，切割工艺不会损坏隔断部后续工艺中形成的无机膜层，从而不会使无机膜层产生裂纹，提升显示面板的可靠性。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
人的感觉器官中接受信息最多的是视觉器官(眼睛)，在生产和生活中，人们需要越来越多地利用丰富的视觉信息，因而显示技术在当今人类社会中扮演着非常重要的角色。显示技术自出现至今，技术发展也非常迅猛，先后出现了阴极射线管技术(CRT)、等离子体显示(PDP)、液晶显示(LCD)，乃至最新的有机发光显示(OLED)、micro LED显示技术。
随着社会的发展和人类对物质生活需求的不断提高，当今显示技术正在朝着窄边框化、高对比度、高分辨力、全彩色显示、低功耗、可靠性高、长寿命以及薄而轻的方向快速迈进。与传统的平板显示器不同，易于切割形成异形屏的显示面板，受到了消费者的青睐。
因此，提高异形显示面板的可靠性是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。
本发明提供了一种显示面板，包括：显示区；衬底基板；位于衬底基板上的显示功能层，显示功能层位于显示区；镂空部，镂空部沿垂直于衬底基板的方向上贯穿显示面板；至少一个隔断部，隔断部位于显示区和镂空部之间；隔断部靠近衬底基板的底面向衬底基板的正投影底面图形，底面图形靠近镂空部的侧边为第一内侧边，底面图形远离镂空部的侧边为第一外侧边；隔断部向衬底基板的正投影为隔断部图形，隔断部图形靠近镂空部的侧边为第二内侧边，隔断部图形远离镂空部的侧边为第二外侧边；第二内侧边位于第一内侧边靠近镂空部的一侧。
本发明提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。
本发明还提供了一种显示面板的制造方法，包括：提供衬底基板，衬底基板包括显示区和预设区域；在衬底基板上形成显示功能层，显示功能层位于显示区；在显示功能层上形成封装层，封装层覆盖显示功能层，部分封装层延拓至预设区域；切割并去除显示面板在预设区域中的部分，形成镂空部；其中，在形成封装层之前还包括：形成至少一个隔断部；隔断部位于显示区和预设区域之间；隔断部靠近衬底基板的底面向衬底基板的正投影为底面图形，底面图形靠近预设区域的侧边为第一内侧边，底面图形远离预设区域的侧边为第一外侧边；隔断部向衬底基板的正投影为隔断部图形，隔断部图形靠近预设区域的侧边为第二内侧边，隔断部图形远离预设区域的侧边为第二外侧边；第二内侧边位于第一内侧边靠近预设区域的一侧；封装层包括至少一层无机层，封装层延拓至隔断部并且覆盖隔断部背离衬底基板的一侧表面，封装层在隔断部背离衬底基板的一侧表面断裂形成第一边缘。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其制造方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本实施例提供的显示面板中，设置了隔断部，并且设置隔断部的横截面为特殊的形状。具体而言，隔断部图形的第二内侧边位于底面图形的第一内侧边靠近镂空部的一侧，即为可以使隔断部的横截面为“下窄上宽”的形状，隔断部的横截面靠近衬底基板的下面较窄、远离衬底基板的上面较宽，且上面相对于下面宽出来的部分是位于靠近镂空部的一侧的。
当显示面板中在隔断部后续的工艺中制造了无机膜层时，无机膜层通常使用镀膜或者喷墨打印等方式制作。无机膜层需覆盖显示功能层并延伸至隔断部背离衬底基板的一侧表面。由于隔断部的横截面为“下窄上宽”的特殊形状、且上面相对于下面宽出来的部分是位于靠近镂空部的一侧的，无机膜层在制作过程中会发生自然的断开，断开的位置在隔断部背离衬底基板的一侧表面。由于无机膜层在隔断部背离衬底基板的一侧表面自然断开，因而在切割显示面板形成镂空部的工艺制程中，切割工艺不会损坏无机膜层，从而不会使无机膜层产生裂纹，提升显示面板的性能，提升显示面板的可靠性。
当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是现有技术提供的一种显示面板的剖面结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；
图3是沿图2中MM’线的一种剖面结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
图5是图4所示的显示面板中的隔断部的结构示意图；
图6是图5所示的隔断部的横截面示意图；
图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图9是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图10是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图11是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图13是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图；
图14是沿图13中NN’线的一种剖面结构示意图；
图15是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图；
图16是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图17是本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图；
图18-图21是图17所示的制造方法所制造的显示面板的剖面结构示意图；
图22是本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法的流程图；
图23-图25是图22所示的制造方法所制造的显示面板的剖面结构示意图；
图26是本发明实施例提供的又一种显示面板的制造方法的流程图；
图27-图30是图26所示的制造方法所制造的显示面板的剖面结构示意图；
图31是本发明实施例提供的又一种显示面板的制造方法的流程图；
图32-图34是图31所示的制造方法所制造的显示面板的剖面结构示意图；
图35是本发明实施例提供的又一种显示面板的制造方法的流程图；
图36-图40是图35所示的制造方法所制造的显示面板的剖面结构示意图；
图41是本发明实施例提供的又一种显示面板的制造方法的流程图；
图42-图44是图41所示的制造方法所制造的显示面板的剖面结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参考图1，现有技术提供的一种显示面板包括基板01、设置在基板上的显示层02、以及覆盖显示层的封装层03。沿着图中所示的虚线切割显示面板，可以在显示面板上形成开孔，从而得到异形的显示面板。
研发人员发现，显示面板在开孔处的封装效果较差，严重时会出现封装失效，严重降低了显示面板的可靠性。
研发人员通过研究发现，显示面板在制作完成基板01、显示层02和封装层03后、通过切割并去除区域04中的显示面板以形成开孔。由于封装层的材料通常包括无机材料层，无机材料层在切割后容易产生裂缝、并且裂缝容易进一步扩散，从而导致封装效果较差，严重时会出现封装失效。
有鉴于此，请参考图2和图3，本实施例提供了一种显示面板，包括：显示区AA；衬底基板10；位于衬底基板10上的显示功能层20，显示功能层20位于显示区AA；镂空部30，镂空部30沿垂直于衬底基板10的方向上贯穿显示面板；
至少一个隔断部40，隔断部40位于显示区AA和镂空部30之间；
隔断部40靠近衬底基板10的底面向衬底基板10的正投影为底面图形Y，底面图形Y靠近镂空部30的侧边为第一内侧边YN，底面图形Y远离镂空部30的侧边为第一外侧边YW；隔断部40向衬底基板10的正投影为隔断部图形Z，隔断部图形Z靠近镂空部30的侧边为第二内侧边ZN，隔断部图形Z远离镂空部30的侧边为第二外侧边ZW；第二内侧边ZN位于第一内侧边YN靠近镂空部30的一侧。
本实施例中，仅以显示面板的外边缘为圆形、显示区AA相应的为环形为例进行说明，可以理解的是，本实施例对于显示面板、显示区的具体形状均不作具体限制。
本实施例提供的显示面板中，衬底基板10可以使用柔性的材料制作，例如聚酰亚胺，从而有利于制作柔性的、可弯曲、可弯折的显示面板。
显示功能层20包括显示单元，例如，可以包括多个像素。
本实施例提供的显示面板还包括镂空部30，图2和图3中，仅以镂空部30的形状为圆形为例进行说明。可以理解的是，镂空部30的形状还可以为三角形、四边形或者不规则的图形，具体根据显示面板的设计需求进行设置，本实施例对此不作具体限制。可选的，本实施中，显示区AA围绕镂空部30设置，且隔断部40围绕镂空部30设置。
本实施例提供的显示面板中，设置了隔断部40，并且设置隔断部40的横截面为特殊的形状。具体而言，隔断部图形Z的第二内侧边ZN位于底面图形Y的第一内侧边YN靠近镂空部30的一侧，即为可以使图3中所示意的隔断部40的横截面为“下窄上宽”的形状，隔断部40的横截面靠近衬底基板10的下面较窄、远离衬底基板10的上面较宽，且上面相对于下面宽出来的部分是位于靠近镂空部30的一侧的。
在制造显示面板的过程中，在隔断部40的后续工艺中会形成无机膜层50x，由于隔断部40的横截面为“下窄上宽”的特殊形状、且上面相对于下面宽出来的部分是位于靠近镂空部30的一侧的，无机膜层50x在铺设至显示面板的过程中会发生自然的断开，断开的位置在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面。
由于无机膜层50x在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面自然断开，因而在切割显示面板形成镂空部30的工艺制程中，切割工艺不会损坏无机膜层50x，从而不会使无机膜层50x产生裂纹，可以提升显示面板的性能，提升显示面板的可靠性。
可以理解的是，无机膜层50x可以为一层结构、也可以为多层结构，本实施例不作具体限制。
可选的，第一外侧边YW和第二外侧边ZW是重合的，或者第二外侧边ZW位于第一外侧边YW远离镂空部30的一侧，本实施例对此不作具体限制。
可选的，请参考图4，本实施例中，显示面板还包括覆盖显示功能层20的封装层50；封装层50包括至少一层无机层，封装层50延拓至隔断部40并且覆盖隔断部40背离衬底基板10的一侧表面，封装层50靠近镂空部30的边缘为第一边缘50A，第一边缘位于隔断部40背离衬底基板10的一侧表面。
本实施中，封装层可以由一层无机层构成，也可以包括多个堆叠的膜层，多个堆叠的膜层中包括至少一层无机层，需要说明的是，本实施例中，无机膜层50x包含封装层中的至少一层无机层。例如，可选的，封装层50包括无机层51和无机层53、以及夹持设置在两层无机层之间的有机层52。其中，无机膜层50x包含无机层51和无机层53，无机层51和无机层53延拓至隔断部40并且覆盖隔断部40背离衬底基板10的一侧表面。
本实施例中，封装层50通常使用镀膜或者化学气相沉积等方式制作。用于制作封装层的封装材料从显示面板的上方向显示面板铺设，以形成覆盖显示功能层20并延伸至隔断部40背离衬底基板10的一侧表面的封装层50。由于隔断部40的横截面为“下窄上宽”的特殊形状、且上面相对于下面宽出来的部分是位于靠近镂空部30的一侧的，封装层50在铺设至显示面板的过程中会发生自然的断开，断开的位置在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面。
由于封装层50在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面自然断开，封装层50自然断开形成了第一边缘50A。因而在切割显示面板形成镂空部30的工艺制程中，切割工艺不会损坏封装层50，从而不会使封装层50产生裂纹，提升显示面板封装的性能，提升显示面板的可靠性。
在一些可选的实施例中，请参考图5，第一内侧边和第二内侧边之间的距离为d，1μm≤d≤3μm。
本实施例中，设置了第一内侧边YN和第二内侧边ZN之间的距离至少为1μm，从而使第二内侧边ZN相对于第一内侧边YN偏向镂空部30的距离较大，即为使隔断部40的横截面的上下宽度差距较大，从而有利于封装层50有效的自然断开。
如果第一内侧边YN和第二内侧边ZN之间的距离小于1μm，可能会出现由于隔断部40的横截面的上下宽度差距较小、而导致封装层50仍然沿着隔断部40的表面连续延伸至隔断部40靠近镂空部30的一侧的情况。
本实施例中，还设置了第一内侧边YN和第二内侧边ZN之间的距离至多为3μm，隔断部40的横截面的上下宽度差距不宜过大，大于3μm时，根据现有的显示面板的制作工艺，制作难度较大、工艺较为复杂。本实施例中，设置第一内侧边YN和第二内侧边ZN之间的距离至多为3μm，可以减小制作隔断部的工艺难度，提升显示面板的制作效率。
下面，本发明在此对于隔断部的横截面具体形状进行示例性的说明。
请结合参考图5和图6，隔断部40的横截面为截面图形J，截面图形J包括相对设置的顶边L1和底边L2、以及相对设置的第一侧边C1和第二侧边C2；
底边L2位于截面图形J靠近衬底基板10的一侧，顶边L1位于截面图形J远离衬底基板10的一侧；
第二侧边C2位于第一侧C1边靠近镂空部30的一侧；第一侧边C1的第一端和顶边L1的第一端连接、第一侧边C1的第二端和底边L2的第一端连接；
第二侧边C2包括第一段c1和第二段c2，第一段c1的第一端和底边L2的第二端连接，第二段c2的第一端和顶边L1的第二端连接；
第一段c1向截面图形J内部凹陷形成缺角部J1，第一段c1的第二端和第二段c2的第二端连接形成尖角部J2，尖角部J2向截面图形J的外部凸出。
本实施例中，顶边L1和底边L2可以平行设置。截面图形J中，第一段c1向截面图形J内部凹陷形成了缺角部J1，相应的，第一段c1的第二端和第二段c2的第二端相交即形成了尖角部J2。在制作封装层50的过程中，用于制作封装层的材料铺设至显示面板时，由于第一段c1和第二段c2在相交处不连续，因而封装层无法在尖角部J2的位置处连续延伸、会发生自然的断开。可以理解的是，尖角部J2的角度越小、越有利于封装层有效的断开。
可选的，请继续参考图5和图6，尖角部J2的顶点到衬底基板10之间的距离为h，位于隔断部40背离衬底基板10的一侧表面的封装层50的厚度为t，h＞t。本实施例中，设置尖角部J2的顶点到衬底基板10之间的距离大于封装层50的厚度，增加了缺角部J1的高度，从而可以进一步的有效的使封装层50自然的断开，从而有效的提升显示面板封装的性能，进一步提升显示面板的可靠性。
需要说明的是，隔断部的横截面的形状还可以有多种。
隔断部的横截面的另一种形状请参考图7，图7与图4的区别之处在于，隔断部的横截面为四边形。图7所示的显示面板中，可以实现封装层50在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面自然断开。
隔断部的横截面的又一种形状请参考图8，图8与图4的区别之处在于，隔断部的横截面为“T”形，隔断部的横截面包括两个缺角部、相应的还包括两个尖角部。隔断部40靠近衬底基板10的底面向衬底基板10的正投影为底面图形Y，底面图形Y靠近镂空部30的侧边为第一内侧边YN，底面图形Y远离镂空部30的侧边为第一外侧边YW；隔断部40向衬底基板10的正投影为隔断部图形Z，隔断部图形Z靠近镂空部30的侧边为第二内侧边ZN，隔断部图形Z远离镂空部30的侧边为第二外侧边ZW；第二内侧边ZN位于第一内侧边YN靠近镂空部30的一侧，并且第二外侧边ZW位于第一外侧边YW远离镂空部30的一侧。图8所示的显示面板中，可以实现封装层50在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面自然断开。并且，封装层50在隔断部40远离镂空部30的一侧、以及在隔断部40靠近镂空部30的一侧均会断开。
需要说明的是，本发明在此仅示例性的对于隔断部的横截面的形状进行说明，可以理解的是，隔断部的横截面的形状可以有多种，本发明在此不再一一赘述。
下面，本发明在此对隔断部的膜层结构进行示例性的说明。
在一些可选的实施例中，隔断部的一种膜层结构的设置方式请参考图9，显示功能层20包括发光器件层，发光器件层包括多个有机发光二极管OL；需要说明的是，图9中仅示意了两个有机发光二极管OL，本领域技术人员可以理解的是，发光器件层中可以包括多个有机发光二极管OL，并且有机发光二极管OL可以有多种颜色。有机发光二极管OL可以包括阳极、阴极、以及夹持设置在阳极和阴极之间的发光材料。
发光器件层包括像素定义层21，像素定义层21包括多个开口区211，发光二极管OL至少部分位于开口区211；
其中，像素定义层21的材料可以为有机材料。有机材料可以制作较厚的膜层，有利于将隔断部40的制作为合适的高度，有利于实现封装层50在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面自然断开。
隔断部40为单层结构，隔断部40的材料和像素定义层21的材料相同；
或者，隔断部40包括堆叠的多个子膜层，且其中一个子膜层的材料和像素定义层21的材料相同。
图9中，仅示意了隔断部40为单层结构的实施方式。制作本实施例提供的显示面板的工艺制程中，可以在同一制作工艺中，通过图案化同一材料层同时形成像素定义层21和隔断部40，因而无需增加额外的工艺制程制作隔断部40，并且无需增加额外的材料制作隔断部40，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
可选的，请参考图10，图10与图9的区别之处在于，隔断部40包括堆叠的多个子膜层，具体的，隔断部40包括堆叠的两个子膜层，分别为子膜层401和子膜层402，其中，子膜层401和子膜层402中的一者和像素定义层21的材料相同。制作本实施例提供的显示面板的工艺制程中，可以在同一制作工艺中，通过图案化同一材料层同时形成像素定义层21和隔断部40的一个子膜层，因而无需增加额外的工艺制程制作隔断部40的一个子膜层，并且无需增加额外的材料制作隔断部40的一个子膜层，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
在一些可选的实施例中，隔断部的另一种膜层结构的设置方式请参考图11，显示功能层20包括薄膜晶体管阵列层、发光器件层、以及夹持设置在薄膜晶体管阵列层和发光器件层之间的平坦化层22，薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管TFT，发光器件层包括多个有机发光二极管OL；
需要说明的是，图11中仅示意了一个有机发光二极管OL和一个薄膜晶体管TFT，本领域技术人员可以理解的是，发光器件层中可以包括多个有机发光二极管OL、多个薄膜晶体管TFT，并且有机发光二极管OL可以有多种颜色。有机发光二极管OL可以包括阳极、阴极、以及夹持设置在阳极和阴极之间的发光材料。薄膜晶体管TFT可以包括栅极、半导体部、源极和漏极。有机发光二极管OL和薄膜晶体管TFT电连接，具体的，有机发光二极管OL的阳极和薄膜晶体管TFT的漏极电连接。
其中，平坦化层22的材料可以为有机材料。有机材料可以制作较厚的膜层，有利于将隔断部40的制作为合适的高度，有利于实现封装层50在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面自然断开。
隔断部40为单层结构，隔断部40的材料和平坦化层22的材料相同；
或者，隔断部40包括堆叠的多个子膜层，且其中一个子膜层的材料和平坦化层22的材料相同。
图11中，仅示意了隔断部40为单层结构的实施方式。制作本实施例提供的显示面板的工艺制程中，可以在同一制作工艺中，通过图案化同一材料层同时形成平坦化层22和隔断部40，因而无需增加额外的工艺制程制作隔断部40，并且无需增加额外的材料制作隔断部40，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
可选的，请参考图12，图12与图11的区别之处在于，隔断部40包括堆叠的多个子膜层，具体的，隔断部40包括堆叠的两个子膜层，分别为子膜层401和子膜层402，其中，子膜层401和子膜层402中的一者和平坦化层22的材料相同。制作本实施例提供的显示面板的工艺制程中，可以在同一制作工艺中，通过图案化同一材料层同时形成平坦化层22和隔断部40的一个子膜层，因而无需增加额外的工艺制程制作隔断部40的一个子膜层，并且无需增加额外的材料制作隔断部40的一个子膜层，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
本领域技术人员可以理解的是，图9-图12仅示例性的说明了隔断部40的膜层结构的设置方式。隔断部40的膜层结构的设置方式还可以有多种，并不以此为限。
在一些可选的实施例中，请参考图13和图14，显示面板包括两个隔断部40，分别为第一隔断部40和第二隔断部40；第二隔断部40位于第一隔断部40远离镂空部30的一侧。本实施例中，设置了两个隔断部40，分别为隔断部40a和隔断部40b，封装层50在隔断部40a背离衬底基板10的一侧表面自然断开，并且封装层50在隔断部40b背离衬底基板10的一侧表面也会自然断开。本实施例中，设置两个隔断部40，当封装层50由于工艺误差等原因在一个隔断部40表面没能有效断开时，另外一个隔断部40仍然可以使封装层50断开，从而提高显示面板的可靠性。
需要说明的是，图2和图3、图13和图14中，仅以显示区AA围绕镂空部30设置，且隔断部40围绕镂空部30设置为例进行说明。在一些可选的实施例中，镂空部30和隔断部40的另一种设置方式请参考图15，显示面板包括异形边缘Y1，异形边缘Y1向显示面板内部凹陷形成镂空部30。本实施例中，异形边缘Y1向显示面板内部凹陷，使显示面板形成了一个“缺口”，该“缺口”即为镂空部30。隔断部40为“U”型，隔断部40半包围镂空部30设置。当本发明各实施例提供的显示面板应用于显示装置中时，在镂空部30中可以设置电子元件，如摄像头、听筒、光线传感器等等。
本发明提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。请参考图16，图16是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图16提供的显示装置1000包括本发明上述任一实施例提供的显示面板1001。图16实施例仅以手表为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是手机、电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。
本发明提供了一种显示面板的制造方法，请结合参考图17、图18至图21，包括：
提供衬底基板10，衬底基板10包括显示区AA和预设区域300；
在衬底基板10上形成显示功能层20，显示功能层20位于显示区AA；
在显示功能层20上形成封装层50，封装层50覆盖显示功能层20，部分封装层50延拓至预设区域300；
切割并去除显示面板在预设区域300中的部分，形成镂空部30；
其中，在形成封装层50之前还包括：
形成至少一个隔断部40；隔断部40位于显示区AA和预设区域300之间；隔断部40靠近衬底基板10的底面向衬底基板10的正投影为底面图形Y，底面图形Y靠近预设区域的侧边为第一内侧边YN，底面图形Y远离预设区域的侧边为第一外侧边YW；隔断部40向衬底基板10的正投影为隔断部图形Z，隔断部图形Z靠近预设区域的侧边为第二内侧边ZN，隔断部图形Z远离预设区域的侧边为第二外侧边ZW；第二内侧边ZW位于第一内侧边YN靠近预设区域300的一侧；封装层50包括至少一层无机层，封装层50延拓至隔断部40并且覆盖隔断部40背离衬底基板10的一侧表面，封装层50在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面断裂形成第一边缘50A。
本实施例提供的显示面板的制造方法中，由于在形成封装层50之前形成了隔断部40，因而封装层50在制作过程中，在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面会自然断开，因而切割并去除显示面板在预设区域300中的部分的工艺制程中，切割工艺不会损坏封装层50，从而不会使封装层50产生裂纹，提升显示面板封装的性能，提升显示面板的可靠性。
需要说明的是，隔断部40在形成封装层50之前制作完成即可，例如，隔断部40可以在显示功能层20制作完成之后、封装层50制作完成之前制作。或者，可选的，隔断部40可以和显示功能层20中的部分膜层结构在同一工艺中制作完成。
在一些可选的实施例中，请结合参考图22、图23至图25，形成至少一个隔断部40包括：
形成辅助部60，至少部分辅助部60的位于显示区AA和预设区域300之间；
在辅助部60背离衬底基板10的一侧表面形成隔断部40，隔断部40靠近衬底基板10的底面位于辅助部60远离预设区域300的一侧；隔断部40覆盖辅助部60的部分表面；
用湿刻法或者干刻法去除辅助部60。
需要说明的是，湿刻法又称为湿法刻蚀，干刻法又称为干法刻蚀。在制造显示面板的过程中，主要通过刻蚀工艺形成显示面板中的结构，可以理解的是，显示面板的制造方法中采用的图案化工艺可以是湿法刻蚀或者干法刻蚀。当采用湿法刻蚀时，可以针对显示面板中形成各层的材料等的不同，采用不同的刻蚀液。当采用干法刻蚀时，可以针对显示面板中形成各层的材料的不同，采用不同的刻蚀气体。本领域的技术人员可以理解，针对上述显示面板种形成各层结构的材料等的不同，可以选择不同的刻蚀液或刻蚀气体，这里不再赘述。
本实施例中，通过设置辅助部60而后用湿刻法或者干刻法去除辅助部60，可以使隔断部40形成特定的形状，即为形成第二内侧边ZW位于第一内侧边YN靠近预设区域300的一侧的特定形状，从而可以使封装层50在制作过程中，在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面会自然断开，从而不会使封装层50产生裂纹，提升显示面板封装的性能，提升显示面板的可靠性。
在一些可选的实施例中，隔断部和辅助部可以和显示面板中的部分膜层结构在同一制作工艺中制作形成。下面，本发明在此示例性的对于隔断部和辅助部的制造方法进行说明。
可选的，请结合参考图26、图27至图30，形成显示功能层20包括：
形成阳极材料层；图案化阳极材料层，形成了有机发光二极管的阳极OL1；
形成像素定义材料层；
图案化像素定义材料层形成像素定义层21和至少一个隔断部40；像素定义层21包括多个开口区211；
在开口区211形成有机发光材料层OL2；
形成阴极层OL3。形成了显示功能层20中的有机发光二极管OL。
本实施例提供的显示面板的制造方法中，可以在同一制作工艺中，通过图案化形成像素定义材料层同时形成像素定义层21和隔断部40，因而无需增加额外的工艺制程制作隔断部40，并且无需增加额外的材料制作隔断部40，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
可选的，请继续参考图26、图27至图30，在图案化阳极材料层步骤中形成辅助部60。本实施例提供的显示面板的制造方法中，可以复用图案化阳极材料层步骤，以形成辅助部60，因而无需增加额外的工艺制程制作辅助部60，并且无需增加额外的材料制作辅助部60，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
可选的，请结合参考图31、图32至，形成显示功能层20包括：
形成薄膜晶体管阵列层；薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管TFT；
形成平坦化材料层；
图案化平坦化材料层形成平坦化层22和至少一个隔断部40；
形成发光器件层；发光器件层包括多个有机发光二极管OL。
本实施例提供的显示面板的制造方法中，可以在同一制作工艺中，通过图案化同一材料层同时形成平坦化层22和隔断部40，因而无需增加额外的工艺制程制作隔断部40，并且无需增加额外的材料制作隔断部40，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
在一些可选的实施例中，请参考图35、图36至图40，形成薄
膜晶体管阵列层包括：
形成栅极金属层；图案化栅极金属层，形成了薄膜晶体管TFT的栅极M1；
形成第一绝缘层IN1；
形成辅助金属层；图案化辅助金属层，形成了走线或者电容元件MC；
形成第二绝缘层IN2；
形成源漏极金属层；图案化源漏极金属层，形成了薄膜晶体管TFT的源极M21和漏极M22；
其中，图案化栅极金属层、图案化辅助金属层、图案化源漏极金属层中的任一步骤中形成辅助部60。
本实施例中，仅示意了图案化栅极金属层步骤中同时形成薄膜晶体管的栅极M1和辅助部60的技术方案。
本实施例提供的显示面板的制造方法中，可以复用图案化栅极金属层、图案化辅助金属层、图案化源漏极金属层中的任一步骤，以形成辅助部60，因而无需增加额外的工艺制程制作辅助部60，并且无需增加额外的材料制作辅助部60，有利于提升显示面板的制造效率、降低制作成本。
下面，本发明在此对于封装层的制造方法进行示例性的说明。
可选的，请参考图41、图42至图44，形成封装层50包括：
形成第一无机层51，第一无机层51覆盖显示功能层20、延拓至隔断部40背离衬底基板10的一侧表面，第一无机层51在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面断开；
形成有机层52，有机层52覆盖显示功能层20；
形成第二无机层53，第二无机层53覆盖显示功能层20、延拓至隔断部40背离衬底基板10的一侧表面，第二无机层53在隔断部40背离衬底基板10的一侧表面断开。
本实施例提供的显示面板的制造方法中，封装层50包括第一无机层51、有机层52和第二无机层53。通常，第一无机层51和第二无机层53结构较致密，弹性模量较大、脆性较强，因而，第一无机层51和第二无机层53在隔断部40表面会自然断开，因而切割并去除显示面板在预设区域300中的部分的工艺制程中，切割工艺不会损坏封装层50，从而不会使封装层50产生裂纹，提升显示面板封装的性能，提升显示面板的可靠性。
需要说明的是，本申请上述实施例提供的显示面板的制造方法，仅是以在隔断部后续的工艺中制造的无机膜层为封装层的无机层为例进行示例性说明。本领域内人员应该理解，本申请实施例的显示面板及其制造方法中的无机膜层可以是显示面板上的任意无机层，包括但不限于缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、钝化层、水氧阻障层、介质层及封装膜层等，且可以为一层结构、也可以为多层结构，本实施例不作具体限制。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及其制造方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本实施例提供的显示面板中，设置了隔断部，并且设置隔断部的横截面为特殊的形状。具体而言，隔断部图形的第二内侧边位于底面图形的第一内侧边靠近镂空部的一侧，即为可以使隔断部的横截面为“下窄上宽”的形状，隔断部的横截面靠近衬底基板的下面较窄、远离衬底基板的上面较宽，且上面相对于下面宽出来的部分是位于靠近镂空部的一侧的。
当显示面板中在隔断部后续的工艺中制造了无机膜层时，无机膜层通常使用镀膜或者喷墨打印等方式制作。无机膜层需覆盖显示功能层并延伸至隔断部背离衬底基板的一侧表面。由于隔断部的横截面为“下窄上宽”的特殊形状、且上面相对于下面宽出来的部分是位于靠近镂空部的一侧的，无机膜层在制作过程中会发生自然的断开，断开的位置在隔断部背离衬底基板的一侧表面。由于无机膜层在隔断部背离衬底基板的一侧表面自然断开，因而在切割显示面板形成镂空部的工艺制程中，切割工艺不会损坏无机膜层，从而不会使无机膜层产生裂纹，提升显示面板的性能，提升显示面板的可靠性。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (19)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示区；
衬底基板；
位于所述衬底基板上的显示功能层，所述显示功能层位于所述显示区；
镂空部，所述镂空部沿垂直于所述衬底基板的方向上贯穿所述显示面板；
至少一个隔断部，所述隔断部位于所述显示区和所述镂空部之间；
所述隔断部靠近所述衬底基板的底面向所述衬底基板的正投影为底面图形，所述底面图形靠近所述镂空部的侧边为第一内侧边，所述底面图形远离所述镂空部的侧边为第一外侧边；
所述隔断部向所述衬底基板的正投影为隔断部图形，所述隔断部图形靠近所述镂空部的侧边为第二内侧边，所述隔断部图形远离所述镂空部的侧边为第二外侧边；所述第二内侧边位于所述第一内侧边靠近所述镂空部的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括覆盖所述显示功能层的封装层；
所述封装层包括至少一层无机层，所述封装层延拓至所述隔断部并且覆盖所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面，所述封装层靠近所述镂空部的边缘为第一边缘，所述第一边缘位于所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括两个所述隔断部，分别为第一隔断部和第二隔断部；
所述第二隔断部位于所述第一隔断部远离所述镂空部的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示功能层包括薄膜晶体管阵列层、发光器件层、以及夹持设置在所述薄膜晶体管阵列层和所述发光器件层之间的平坦化层，所述薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，所述发光器件层包括多个有机发光二极管；
所述隔断部为单层结构，所述隔断部的材料和所述平坦化层的材料相同；或者，所述隔断部包括堆叠的多个子膜层，且其中一个所述子膜层的材料和所述平坦化层的材料相同。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示功能层包括发光器件层，所述发光器件层包括多个有机发光二极管；
所述发光器件层包括像素定义层，所述像素定义层包括多个开口区，所述发光二极管至少部分位于所述开口区；
所述隔断部为单层结构，所述隔断部的材料和所述像素定义层的材料相同；或者，所述隔断部包括堆叠的多个子膜层，且其中一个所述子膜层的材料和所述像素定义层的材料相同。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一内侧边和所述第二内侧边之间的距离为d，1μm≤d≤3μm。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述隔断部的横截面为截面图形，所述截面图形包括相对设置的顶边和底边、以及相对设置的第一侧边和第二侧边；
所述底边位于所述截面图形靠近所述衬底基板的一侧，所述顶边位于所述截面图形远离所述衬底基板的一侧；
所述第二侧边位于所述第一侧边靠近所述镂空部的一侧；所述第一侧边的第一端和所述顶边的第一端连接、所述第一侧边的第二端和所述底边的第一端连接；
所述第二侧边包括第一段和第二段，所述第一段的第一端和所述底边的第二端连接，所述第二段的第一端和所述顶边的第二端连接；
所述第一段向所述截面图形内部凹陷形成缺角部，所述第一段的第二端和所述第二段的第二端连接形成尖角部，所述尖角部向所述截面图形的外部凸出。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，
所述尖角部的顶点到所述衬底基板之间的距离为h，位于所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面的封装层的厚度为t，h＞t。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述封装层包括两层所述无机层、以及夹持设置在两层所述无机层之间的有机层。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括异形边缘，所述异形边缘向所述显示面板内部凹陷形成所述镂空部。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示区围绕所述镂空部设置，所述隔断部围绕所述镂空部设置。
12.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1-11任一项所述的显示面板。
13.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区和预设区域；
在所述衬底基板上形成显示功能层，所述显示功能层位于所述显示区；
在所述显示功能层上形成封装层，所述封装层覆盖所述显示功能层，部分所述封装层延拓至所述预设区域；
切割并去除所述显示面板在所述预设区域中的部分，形成镂空部；
其中，在形成所述封装层之前还包括：形成至少一个隔断部；所述隔断部位于所述显示区和所述预设区域之间；
所述隔断部靠近所述衬底基板的底面向所述衬底基板的正投影为底面图形，所述底面图形靠近所述预设区域的侧边为第一内侧边，所述底面图形远离所述预设区域的侧边为第一外侧边；
所述隔断部向所述衬底基板的正投影为隔断部图形，所述隔断部图形靠近所述预设区域的侧边为第二内侧边，所述隔断部图形远离所述预设区域的侧边为第二外侧边；所述第二内侧边位于所述第一内侧边靠近所述预设区域的一侧；
所述封装层包括至少一层无机层，所述封装层延拓至所述隔断部并且覆盖所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面，所述封装层在所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面断裂形成第一边缘。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，
所述形成至少一个隔断部包括：
形成辅助部，至少部分所述辅助部位于所述显示区和所述预设区域之间；
在所述辅助部背离所述衬底基板的一侧表面形成隔断部，所述隔断部靠近所述衬底基板的底面位于所述辅助部远离所述预设区域的一侧；所述隔断部覆盖所述辅助部的部分表面；
用湿刻法或者干刻法去除所述辅助部。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，
所述形成显示功能层包括：
形成薄膜晶体管阵列层；所述薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管；
形成平坦化材料层；
图案化所述平坦化材料层形成平坦化层和至少一个所述隔断部；
形成发光器件层；所述发光器件层包括多个有机发光二极管。
16.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，
所述形成显示功能层包括：
形成阳极材料层；图案化所述阳极材料层；
形成像素定义材料层；
图案化所述像素定义材料层形成像素定义层和至少一个所述隔断部；所述像素定义层包括多个开口区；
在所述开口区形成有机发光材料层；
形成阴极层。
17.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，
所述形成薄膜晶体管阵列层包括：
形成栅极金属层；图案化所述栅极金属层；
形成第一绝缘层；
形成辅助金属层；图案化所述辅助金属层；
形成第二绝缘层；
形成源漏极金属层；图案化所述源漏极金属层；
其中，所述图案化所述栅极金属层、所述图案化所述辅助金属层、所述图案化所述源漏极金属层中的任一步骤中形成所述辅助部。
18.根据权利要求16所述的制造方法，其特征在于，
在所述图案化所述阳极材料层步骤中形成所述辅助部。
19.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，
形成所述封装层包括：
形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示功能层、延拓至所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面，所述第一无机层在所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面断开；
形成有机层，所述有机层覆盖所述显示功能层；
形成第二无机层，所述第二无机层覆盖所述显示功能层、延拓至所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面，所述第二无机层在所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面断开。
CN201810383582.4A 2018-04-26 2018-04-26 显示面板及其制造方法、显示装置 Active CN108666347B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810383582.4A CN108666347B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 显示面板及其制造方法、显示装置
US16/169,084 US10629662B2 (en) 2018-04-26 2018-10-24 Display panel, fabricating method and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810383582.4A CN108666347B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 显示面板及其制造方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108666347A true CN108666347A (zh) 2018-10-16
CN108666347B CN108666347B (zh) 2021-07-30

Family

ID=63781105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810383582.4A Active CN108666347B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 显示面板及其制造方法、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10629662B2 (zh)
CN (1) CN108666347B (zh)

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109300970A (zh) * 2018-11-30 2019-02-01 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109638019A (zh) * 2018-12-06 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜版以及显示设备
CN109742264A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板
CN109786428A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 拉伸显示器件及制备方法
CN109873022A (zh) * 2019-03-21 2019-06-11 京东方科技集团股份有限公司 一种背板、显示装置以及背板的制备方法
CN110010665A (zh) * 2019-03-27 2019-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN110071228A (zh) * 2019-04-30 2019-07-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110071153A (zh) * 2019-04-26 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN110164916A (zh) * 2018-12-05 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示设备及制造显示面板的方法
CN110176474A (zh) * 2018-11-16 2019-08-27 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110212118A (zh) * 2019-07-19 2019-09-06 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN110277510A (zh) * 2019-06-27 2019-09-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、以及显示装置
CN110335891A (zh) * 2019-07-15 2019-10-15 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及显示屏的制作方法
CN110416282A (zh) * 2019-08-28 2019-11-05 云谷（固安）科技有限公司 显示装置及其显示基板
CN110429207A (zh) * 2019-08-07 2019-11-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示面板、显示装置及制作方法
CN110444690A (zh) * 2019-08-20 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN110518141A (zh) * 2019-08-15 2019-11-29 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN110739342A (zh) * 2019-11-28 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法和显示装置
CN110767664A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN110783488A (zh) * 2019-10-31 2020-02-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置和电子表
CN110828519A (zh) * 2019-07-31 2020-02-21 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
CN110867475A (zh) * 2019-11-26 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置
CN111146342A (zh) * 2020-01-22 2020-05-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性衬底基板、显示面板及显示装置
CN111276507A (zh) * 2018-12-04 2020-06-12 乐金显示有限公司 在显示区域具有通孔的电致发光显示器
WO2020118990A1 (zh) * 2018-12-13 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN111384098A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 乐金显示有限公司 显示装置
CN111384285A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
WO2020143396A1 (zh) * 2019-01-10 2020-07-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其制备方法、显示装置
CN111564569A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法
WO2020191891A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备
WO2020191623A1 (zh) * 2019-03-26 2020-10-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
WO2021007712A1 (zh) * 2019-07-12 2021-01-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN112331077A (zh) * 2020-11-04 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、制作方法及可拉伸显示装置
CN112802981A (zh) * 2021-01-14 2021-05-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN114400292A (zh) * 2022-01-14 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN115117280A (zh) * 2022-06-30 2022-09-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
US11469404B2 (en) * 2018-12-06 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Method for manufacturing display panel, display panel, and display apparatus
WO2023004647A1 (zh) * 2021-07-28 2023-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置
WO2024044964A1 (zh) * 2022-08-30 2024-03-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、以及显示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110265583B (zh) * 2019-07-26 2022-08-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111244117B (zh) * 2020-04-24 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN114335374A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN113690251B (zh) * 2021-08-11 2022-11-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105826355A (zh) * 2016-05-03 2016-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
US20170237038A1 (en) * 2016-02-16 2017-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof
CN107180923A (zh) * 2017-07-20 2017-09-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
CN107452894A (zh) * 2017-07-31 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN107785502A (zh) * 2017-10-23 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其封装方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102376966B1 (ko) 2015-08-11 2022-03-22 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR102465377B1 (ko) 2016-02-12 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170237038A1 (en) * 2016-02-16 2017-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof
CN105826355A (zh) * 2016-05-03 2016-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN107180923A (zh) * 2017-07-20 2017-09-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
CN107452894A (zh) * 2017-07-31 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN107785502A (zh) * 2017-10-23 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其封装方法

Cited By (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110176474B (zh) * 2018-11-16 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
US11309519B2 (en) 2018-11-16 2022-04-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, manufacturing method thereof, and display apparatus
CN110176474A (zh) * 2018-11-16 2019-08-27 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN109300970A (zh) * 2018-11-30 2019-02-01 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111276507A (zh) * 2018-12-04 2020-06-12 乐金显示有限公司 在显示区域具有通孔的电致发光显示器
CN111276507B (zh) * 2018-12-04 2024-04-02 乐金显示有限公司 在显示区域具有通孔的电致发光显示器
US11469392B2 (en) 2018-12-05 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Display panel, display device and method for manufacturing display panel
WO2020114052A1 (zh) * 2018-12-05 2020-06-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示设备及制造显示面板的方法
CN110164916B (zh) * 2018-12-05 2021-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示设备及制造显示面板的方法
CN110164916A (zh) * 2018-12-05 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示设备及制造显示面板的方法
US11043657B1 (en) 2018-12-06 2021-06-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel, mask, and display device
US11469404B2 (en) * 2018-12-06 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Method for manufacturing display panel, display panel, and display apparatus
CN109638019A (zh) * 2018-12-06 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜版以及显示设备
WO2020113836A1 (zh) * 2018-12-06 2020-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜版以及显示设备
WO2020118990A1 (zh) * 2018-12-13 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN111384098A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 乐金显示有限公司 显示装置
US11980051B2 (en) 2018-12-27 2024-05-07 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN111384285A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
US11394007B2 (en) 2018-12-29 2022-07-19 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode display panel
CN111384285B (zh) * 2018-12-29 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN109742264A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板
US11647646B2 (en) 2019-01-08 2023-05-09 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method for encapsulating openings in display area, encapsulation structure of openings in display area and display panel
WO2020143396A1 (zh) * 2019-01-10 2020-07-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其制备方法、显示装置
US11171304B2 (en) 2019-01-10 2021-11-09 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible substrate, preparation method thereof, and display device
JP7438971B2 (ja) 2019-01-10 2024-02-27 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 フレキシブル基板、その作製方法、ディスプレイ装置
CN109786428A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 拉伸显示器件及制备方法
US11522144B2 (en) 2019-01-28 2022-12-06 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Stretch display device and preparation method
CN109873022B (zh) * 2019-03-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种背板、显示装置以及背板的制备方法
CN109873022A (zh) * 2019-03-21 2019-06-11 京东方科技集团股份有限公司 一种背板、显示装置以及背板的制备方法
WO2020191623A1 (zh) * 2019-03-26 2020-10-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
WO2020192121A1 (zh) * 2019-03-26 2020-10-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法
CN112005378A (zh) * 2019-03-26 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法
CN112005377A (zh) * 2019-03-26 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
US11903234B2 (en) 2019-03-26 2024-02-13 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate, preparation method thereof and display device
US11575102B2 (en) 2019-03-26 2023-02-07 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Go., Ltd. Display substrate, preparation method thereof and display device
US11575103B2 (en) 2019-03-26 2023-02-07 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate with opening region and barrier region surrounding opening region and manufacturing method thereof
US11282904B2 (en) 2019-03-27 2022-03-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode display device, method of manufacturing the OLED display device, and electronic device
CN110010665A (zh) * 2019-03-27 2019-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
WO2020191891A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备
CN110071153B (zh) * 2019-04-26 2021-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN110071153A (zh) * 2019-04-26 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置
US11133488B2 (en) 2019-04-26 2021-09-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display apparatus, and method of fabricating display substrate having enclosure ring in buffer area
CN110071228A (zh) * 2019-04-30 2019-07-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
US11380712B2 (en) 2019-06-27 2022-07-05 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, manufacturing method thereof, and display apparatus
CN110277510A (zh) * 2019-06-27 2019-09-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、以及显示装置
US11527738B2 (en) 2019-07-12 2022-12-13 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate comprising metal layer structure in non-display region and with recessed side surface,preparation method thereof, and display device
WO2021007712A1 (zh) * 2019-07-12 2021-01-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110335891A (zh) * 2019-07-15 2019-10-15 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及显示屏的制作方法
CN110212118A (zh) * 2019-07-19 2019-09-06 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN110828519B (zh) * 2019-07-31 2023-02-07 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
CN110828519A (zh) * 2019-07-31 2020-02-21 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
CN110429207A (zh) * 2019-08-07 2019-11-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示面板、显示装置及制作方法
CN110518141A (zh) * 2019-08-15 2019-11-29 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN110444690A (zh) * 2019-08-20 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN110444690B (zh) * 2019-08-20 2022-03-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN110416282A (zh) * 2019-08-28 2019-11-05 云谷（固安）科技有限公司 显示装置及其显示基板
CN110767664A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN110783488A (zh) * 2019-10-31 2020-02-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置和电子表
CN110783488B (zh) * 2019-10-31 2022-08-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置和电子表
CN110867475A (zh) * 2019-11-26 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置
US11569472B2 (en) 2019-11-26 2023-01-31 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Electroluminescent display substrate, manufacturing method thereof and electroluminescent display apparatus
CN110867475B (zh) * 2019-11-26 2023-09-29 京东方科技集团股份有限公司 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置
CN110739342A (zh) * 2019-11-28 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法和显示装置
US11963434B2 (en) 2020-01-22 2024-04-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible base substrate, display panel and display device
CN111146342A (zh) * 2020-01-22 2020-05-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性衬底基板、显示面板及显示装置
WO2021232983A1 (zh) * 2020-05-21 2021-11-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法
CN111564569B (zh) * 2020-05-21 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法
CN111564569A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法
CN112331077A (zh) * 2020-11-04 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、制作方法及可拉伸显示装置
CN112802981A (zh) * 2021-01-14 2021-05-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2023004647A1 (zh) * 2021-07-28 2023-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置
CN114400292B (zh) * 2022-01-14 2024-03-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN114400292A (zh) * 2022-01-14 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN115117280B (zh) * 2022-06-30 2023-08-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN115117280A (zh) * 2022-06-30 2022-09-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
WO2024044964A1 (zh) * 2022-08-30 2024-03-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、以及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108666347B (zh) 2021-07-30
US10629662B2 (en) 2020-04-21
US20190333972A1 (en) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108666347A (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
CN206685390U (zh) 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN107957813B (zh) 一种柔性触控显示屏及其制作方法
WO2018227958A1 (zh) 掩膜板模组、膜层的制作方法及有机电致发光显示面板的制作方法
US11271186B2 (en) Flexible OLED display panel with curved surface and manufacturing method thereof
JP7374770B2 (ja) 表示基板、その製造方法、及び表示基板を含む表示パネル
CN112005377B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
KR100484109B1 (ko) 기판 제조방법, 이 기판제조방법을 이용한 유기 전계발광표시장치의 제조방법 및 유기 전계 발광 표시장치
CN111554831B (zh) 柔性显示基板及其制备方法、显示装置
WO2019085467A1 (zh) 一种柔性显示模组、柔性显示屏及其制备方法
US11527559B2 (en) Flexible display panel and manufacturing method thereof
CN105374946B (zh) 一种柔性显示装置及其制备方法
CN209087845U (zh) 一种柔性基板及显示装置
KR20200034805A (ko) 플렉시블 디스플레이 패널의 제조 방법 및 플렉시블 디스플레이 패널
WO2019114090A1 (zh) 柔性显示面板及其制作方法
CN109904336B (zh) 电子装置基板及制造方法/显示装置
CN110212117A (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN100421252C (zh) 有机电致发光显示器件及其制造方法
US11257852B2 (en) Circuit backplane of display panel, method for manufacturing the circuit backplane, and display panel
CN108321173A (zh) 微型oled显示装置及其制作方法
US10008691B2 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device
CN109004004A (zh) 一种显示面板及其制备方法
CN110265460A (zh) Oled显示基板及其制作方法、显示装置
US20210175313A1 (en) Organic light-emitting diode display panel
CN106206675B (zh) Oled显示屏及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant