CN111564569B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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CN111564569B CN202010438710.8A CN202010438710A CN111564569B CN 111564569 B CN111564569 B CN 111564569B CN 202010438710 A CN202010438710 A CN 202010438710A CN 111564569 B CN111564569 B CN 111564569B
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Abstract

本公开提供一种用于显示面板及其制备方法。该显示面板具有贯穿显示面板的通孔、围绕通孔的非显示区和围绕非显示区的显示区,其中,显示面板还具有水氧隔离结构,水氧隔离结构位于非显示区中并且包括:基底;在基底上的多个环形隔离壁,多个环形隔离壁在通孔外由内向外间隔布置,每个环形隔离壁围绕通孔;和发光层,发光层在隔离壁远离基底的一侧,并且其在基底上的投影覆盖环形隔离壁在基底上的投影;其中,在沿通孔中心向外的方向上,多个环形隔离壁中的至少一个的至少一侧具有底切,使得发光层在底切处不连续,并且多个环形隔离壁中任意相邻两个的相对侧不同时具有底切。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本公开涉及显示装置领域,具体地,涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
随着手机向全面屏方向发展,已提出了设置穿透显示面板的通孔以容纳手机正面摄像头的方案。穿透显示面板的通孔为露出正面摄像头提供了通道,免去在手机的上、下边框区专门设置用于布置正面摄像头的非显示区,从而进一步满足对于全面显示的需要。
在这种情况下,由于在显示面板中央形成了通孔,因此环境中的水、氧等可能从通孔内壁侵入,对显示面板通孔周边的显示区造成威胁。特别是,环境中的水氧可能沿着显示面板中的发光层向显示面板内部迁移。
为此,已经提出了在围绕通孔的狭窄的非显示区中设置隔离结构来隔断连续的发光层,进而阻断水氧进一步向显示区迁移。已提出的一种方式是:在制备显示面板过程中的发光层形成步骤之前,围绕通孔形成环形的隔离壁,目的是在随后的发光层形成步骤中使发光层在隔离壁处不连续,从而降低了水氧沿发光层向显示面板内部迁移的可能。
不过,对于水氧隔离结构,仍存在着发展的需要。
发明内容
一方面,本公开提供一种显示面板,所述显示面板具有贯穿所述显示面板的通孔、围绕所述通孔的非显示区和围绕所述非显示区的显示区,其中,所述显示面板还具有水氧隔离结构,所述水氧隔离结构位于所述非显示区中并且包括:
基底;
在所述基底上的多个环形隔离壁,所述多个环形隔离壁在所述通孔外由内向外间隔布置,每个环形隔离壁围绕所述通孔;和
发光层,所述发光层在所述隔离壁远离基底的一侧,并且所述发光层在所述基底上的投影覆盖所述环形隔离壁在所述基底上的投影;
其中,在沿所述通孔中心向外的方向上,所述多个环形隔离壁中的至少一个的至少一侧具有底切,使得所述发光层在所述底切处不连续,并且所述多个环形隔离壁中任意相邻两个的相对侧不同时具有底切。
可选地,每个所述环形隔离壁的内侧均具有底切且外侧均不具有底切,或者
每个所述环形隔离壁的外侧均具有底切且内侧均不具有底切。
可选地,所述多个环形隔离壁间隔地为内外两侧均具有底切的隔离壁和内外两侧均不具有底切的隔离壁。
可选地,所述显示面板在显示区中还具有薄膜晶体管的阵列,并且所述环形隔离壁与所述显示区中的薄膜晶体管的源/漏极是同层且同材料的。
可选地,所述底切是阶梯型底切。
可选地,所述环形隔离壁包括第二亚层和在所述第二亚层上的第一亚层,所述第二亚层在所述基底中的正投影在所述第一亚层在所述基底中的正投影内。
可选地,所述第二亚层是铝层且所述第一亚层是钛层。
可选地,所述底切的横向段差范围为约0.2微米至0.8微米。
可选地,所述多个环形隔离壁是多个同心的圆环形隔离壁。
可选地,所述环形隔离壁的高度范围为约0.3微米至0.7微米。
可选地,相邻环形隔离壁的间距范围为约3微米至7微米。
在另一个方面,本公开提供一种制备上述显示面板的方法,其中,所述方法包括:
在所述基底上形成所述多个环形隔离壁;
在形成所述多个环形隔离壁后,在所述显示区和所述非显示区中形成平坦化胶膜层;
除去所述非显示区中的平坦化胶膜层;以及
在除去所述非显示区中的平坦化胶膜层之后,形成所述发光层。
可选地,所述平坦化胶膜层是聚酰亚胺层。
可选地,所述形成所述多个环形隔离壁包括与所述显示面板中的薄膜晶体管的源/漏极同层形成所述多个环形隔离壁。
附图说明
图1(a)-1(b)示意性地示出了穿透显示面板的通孔和其周围的一种水氧隔离结构。
图2示意性地示出了连续的发光层水氧侵入通路。
图3(a)-3(b)示意性示出了具有底切的隔离壁的示意图。
图4示出了多个具有倒阶梯型底切结构的Ti-Al-Ti型隔离壁。
图5示出了具有孔晕缺陷的通孔的照片。
图6(a)-6(b)示出了本公开的两个实施方案的剖面示意图。
图7示出了本公开的另一个实施方案中一个环形隔离壁的俯视图。
图8(a)-8(b)示出了在本公开的实施例和比较例中制得的通孔的照片。
具体实施方式
已经提出了在围绕通孔的非显示区中设置隔离结构来隔断连续的发光层,进而阻断水氧迁移。一种制造工艺简单、无需增加设备投资的方式是:在制备显示面板过程中的发光层形成步骤之前,利用电极材料围绕通孔形成环形的隔离壁。在随后的发光层形成步骤中,发光层在隔离壁处不连续,从而降低了水氧沿发光层向显示面板内部迁移的可能。
图1(a)-1(b)示意性地示出了穿透显示面板的通孔和其周围的一种水氧隔离结构。图中显示了穿透显示面板的通孔和其周围的非显示区,非显示区中包括水氧隔离结构。图中示出了在形成发光层之后的情况。在发光层形成之后形成的膜层简略地显示为400。图1(b)是图1(a)沿A-A面剖开后的剖面图,其中竖直方向是显示面板厚度方向。在显示面板中央有通孔H,通孔H最终穿透显示面板的所有膜层,可以用于例如容纳手机的前置摄像头。在通孔H周围的非显示区中,在基底100上设置隔离壁201、202、203和204。发光层在隔离壁形成之后形成,因此,在隔离壁顶部即背离基底的表面上方,以及在隔离壁之间的基底的表面上方,存在发光层300。
图1(a)则是图1(b)沿B-B面剖开后的顶视图。可以看到,隔离壁201-204实际上为环绕通孔H的环形隔离壁。在一些实施例中,所述隔离壁可以是连续设置,也可以是断开设置。
非显示区中的发光层与显示区中的发光层是同层形成的。为了尽量由于通孔导致减少显示面积,也为了避免仅精确在显示区中铺设发光层导致的边界问题,还为了降低工艺难度,不是仅在显示区中铺设发光层,而是将发光层将也铺设在通孔周围的非显示区中,直至通孔边缘。也可以说,除了在显示面板的边框区之外,整面形成发光层。不过,在该非显示区中,发光层并不发光。
若不存在隔离壁201-204,发光层将是连续的,此时环境中的水氧可能沿着发光层向显示区迁移。不过,由于设置了隔离壁201-204,发光层可能在高低段差处断开,从而可以中断水氧迁移路径,防止水氧向显示区侵入。
可以理解,环形隔离壁的数量也可以少于或多于4个。此外,环形隔离壁也不一定是圆环形的,其可以是任意的封闭环形,例如矩形、正方形、椭圆形、等等。
然而,在实际使用中,图1示意性示出的方案需存在缺点。具体地如图2所示,当隔离壁201-024的侧壁是竖直的情况下,而竖直的侧壁容易导致以下问题:在形成隔离壁之后形成发光层时,由于发光层材料通常会附着在隔离壁侧壁上,因此隔离壁顶部的发光层可能与基底上的发光层(即隔离壁根部附近的发光层)连在一起,从而无法保证发光层中断。在沿通孔中心向外的方向上,形成了连续的水氧传输通路。
为此,提出了一种具有底切的隔离壁。具有底切指的是隔离壁的顶部相对于其根部向外凸出。图3示意性示出了具有底切的隔离壁的示意图。图3(a)示出了倒阶段型的底切结构,而图3(b)示出了倒斜面式的底切结构。当存在底切结构时,在形成隔离壁之后形成发光层时,不会出现发光层在隔离壁侧面连续的问题,从而能够确保发光层的中断。
图4示意性示出了多个具有倒阶梯型底切结构的隔离壁和其上的发光层。发明人发现,尽管图4所代表的在隔离壁双侧都具有底切的结构可以解决发光层连续导致的水氧侵入问题,然而其会导致通孔周围的“孔晕”问题。
在显示面板的制备中,在发光层形成之前(典型地,在TFT形成之后),可以设置平坦化层。平坦化层也可以称为平坦化胶膜层,并且将整面敷设在显示面板上。胶膜可以例如是聚酰亚胺(PI)胶膜。在此过程中,平坦化层也将覆盖设置有环形隔离壁的通孔周围的非显示区,从而敷设在环形隔离壁顶部和之间。之后,移除非显示区中的胶膜并保留显示区中的胶膜,并随后进行像素制备工艺,其中包括上述整面形成发光层。
发明人发现,在图4所示的结构的环形隔离壁区域在涂胶之后,可能导致周边平坦化胶膜层出现缺陷。在本公开中,称此现象为“孔晕”。孔晕是指在通孔周围的显示区中发生的膜层不平坦现象。图5示出了具有孔晕缺陷的通孔的照片。孔晕严重影响手机的外观。
不依赖于任何理论,发明人发现,孔晕现象可以归因于在通孔周围的非显示区中每个隔离壁两侧都形成底切的结构。虽然这一结构可以确保发光层的多次中断,但在随后的涂胶过程中造成孔晕问题。由于相邻的隔离壁的相对的侧面均具有底切,导致在涂胶时容易在相邻隔离壁之间在底切内形成不易立即排出的气泡。这种气泡在胶膜涂布时存留在底切内,并且在随后逐渐溢出胶膜,导致胶膜可能向底切中塌陷。此外,当相邻的隔离壁的相对的侧面均具有底切时,胶膜在隔离壁之间的填充性能也可能受到影响,导致胶膜可能断开。这些因素导致了非显示区的胶膜不均匀。非显示区胶膜的不均匀性将影响与非显示区邻接的显示区中的胶膜。例如,附近的显示区的胶膜可能向非显示区胶膜的塌陷处或断开处流动,结果是显示区中的胶膜厚度也变得不均匀,变得不平坦,严重时甚至可能造成裂纹、穿孔等缺陷。在最终的显示面板中,将除去非显示区的胶膜,但与非显示区邻近的显示区中胶膜受到的影响仍将保留下来。显示区中平坦化胶膜的不平坦性导致了孔晕现象。
除了由于显示区中出现不均匀的平坦化胶膜导致的孔晕现象之外,上述结构同样还导致其他在形成隔离壁之后进行的覆膜工艺。例如,在形成隔离壁之后,在后续的图案化工艺中,典型地具有整面涂布光刻胶的步骤。光刻胶涂层同样会受到上述相邻隔离壁中相对的底切的影响。例如,通孔周边非显示区附近的显示区中的光刻胶涂层也会产生不平坦甚至裂纹、穿孔等缺陷。虽然在图案化工艺后光刻胶层均被除去,不会留存在最终的显示面板中造成直观的孔晕缺陷,但是上述缺陷仍可能在图案化过程中造成图案化部件的缺陷。
本公开提出了一种有助于解决上述问题的隔离结构。
在一个实施方案中,本公开提出了一种显示面板,所述显示面板具有贯穿所述显示面板的通孔、围绕所述通孔的非显示区和围绕所述非显示区的显示区,其中,所述显示面板还具有水氧隔离结构,所述水氧隔离结构位于所述非显示区中并且包括:
基底;
在所述基底上的多个环形隔离壁,所述多个环形隔离壁在所述通孔外由内向外间隔布置,每个环形隔离壁围绕所述通孔;和
发光层,所述发光层在所述基底上的投影覆盖所述环形隔离壁在所述基底上的投影,并且发光层是在所述隔离壁远离基底的一侧,即在所述环形隔离壁形成之后形成的;
其中,在沿所述通孔中心向外的方向上,所述多个环形隔离壁中的至少一个的至少一侧具有底切,使得所述发光层在所述底切处不连续,并且所述多个环形隔离壁中任意相邻两个的相对侧不同时具有底切。
本公开的显示面板具有贯穿所述显示面板的通孔、围绕所述通孔的非显示区和围绕所述非显示区的显示区,其中,所述显示面板还具有水氧隔离结构。水氧阻隔结构位于包围通孔的非显示区(或者称为隔离区)中,包括在显示面板中的基底、在基底上的多个相互间隔的环形隔离壁、和在环形隔离壁之后形成的发光层。隔离区中的这些结构不参与显示,因此不属于显示面板的显示区。本公开中,非显示区一般特指通孔周围的隔离区,而显示面板最外围的非显示区可称为边框区。
基底是其一个表面上形成本公开的环形隔离壁的基础的总称。在本公开中,为了方便和清楚,称基底所在的方向为“下”或“底”,环形隔离壁所在的方向为“上”或“顶”。应当理解,“上”与“下”是相对方向。
基底可以包括显示面板的衬底基板如柔性衬底基板或刚性衬底基板,如树脂基板或玻璃基板,以及在衬底基板上的适当膜层。这些膜层可以是从显示区延伸至隔离区的,例如缓冲层、层间介质层等。不过,根据具体情况,显示区的膜层也可以不延伸至隔离区的基底中。
在基底上设置多个环形隔离壁。在本公开中,环形是广义的环形,即任意的从拓扑学上讲封闭的环形。可以通过环形隔离壁在所述基地上的正投影来描述环形的形状。例如,其可以是圆形、矩形、正方形、椭圆形、等等。由于用于摄像头的通孔通常是圆形的,因此环形隔离壁相应通常也是圆环形隔离壁。
多个环形隔离壁在通孔外由内向外间隔布置,并且每个环形隔离壁围绕通孔。换言之,多个环形隔离壁是依次嵌套的。
环形隔离壁的数量没有特别的限制,但多于一个,且应尽可能多。若只存在一个环形隔离壁,则不会遇到相邻环形隔离壁之间涂胶时产生气泡的问题,也就无需按照本公开下述的方式设置底切。但典型地,仅一个环形隔离壁的隔离结构对于水氧隔离来说是不足的。在本公开中,环形隔离壁的数量可以适当调整。过少的隔离壁隔离效果不佳。可以在隔离区内尽可能多地设置环形隔离壁。不过,在已经可以保证水氧阻隔性能的情况下,不必仅仅为了设置隔离壁而继续扩大隔离区面积,因为这导致减少显示面积。
发光层在形成环形隔离壁之后,因此其形态会受隔离壁形态的影响。发光层一般通过沉积法形成,并且将形成在环形隔离壁和环形隔离壁之间露出的基底的上表面上。发光层将在显示区和非显示区中整面形成。典型地,发光层是有机发光层。本公开的方案特别适用于有机发光层,因为连续的有机发光层导致的水氧侵入问题是明显的。应当注意,发光层在非显示区中并无发光作用,但由于仅精准地在显示区形成发光层而在非显示区完全不形成发光层从成本和工艺上来说都是高的(例如,这需要额外设置具有极为精细边缘的掩模),因此在非显示区中也保留发光层。本公开可以有效避免连续发光层导致的水氧入侵问题,因此,在整个非显示区中形成发光层便不会有不利影响。这样,在制备发光层时无需在通孔区和周围的非显示区中增加特别的工艺,大大节约成本。
在发光层上还可以形成其他膜层,例如显示面板的封装层。本公开对此没有特别的限定,在此不再赘述。
本公开的特征之一在于,在沿所述通孔中心向外的方向上,多个环形隔离壁中的至少一个的至少一侧具有底切,使得所述发光层在所述底切处不连续。
在本公开中,“底切”是指环形隔离壁侧壁形成顶部向外突出的形状,如上所述和例如如图3所示。应当注意,底切可以是从顶部到底部始终向内缩入的,但也可以是先向内缩入,在底部又略微突出的,因为这不影响其中断在其后形成的发光层。
在本公开中,沿通孔中心向外的方向意在指示从通孔经过非显示区向显示区的方向。最为典型地,通孔是圆形的,该方向即为通孔半径方向。在下文中,本公开基本使用圆孔的情况进行说明,相应地,上述方向为半径方向。在一些特殊情况下,也可能使用非圆形孔,例如椭圆孔、正方孔等,该方向即孔中心向显示区前进方向。
例如,本公开中,在圆形通孔的半径方向上,需要至少一个环形隔离壁中的至少一个侧壁处形成底切,以使得发光层在该处不连续。如果在一个上述方向上全部环形隔离壁均不具有底切结构,则发光层也可能形成在隔离壁的侧壁上,从而发光层可能沿着该半径方向连续地跨过隔离壁,从而形成水氧入侵通路。当然,一个环形隔离壁内外两侧可以都具有底切。此外,也可以两个以上的环形隔离壁具有底切,甚至全部环形隔离壁都具有底切。
本公开的另一特征在于,在沿所述通孔中心向外的方向上,多个环形隔离壁中任意相邻两个的相对侧不同时具有底切。如上所述,本公开的发明人发现,相邻环形隔离壁的相对侧同时具有底切时,会由于在后续平坦化胶膜层涂胶时产生气泡等缺陷,影响涂胶均匀性,进而产生显示区中的孔晕,严重影响产品外观,并且普遍地影响覆膜工艺(例如光刻胶涂布)中通孔周围显示区的膜层平坦性。本公开的发明人同时出人意料地发现,若相邻环形隔离壁的相对侧之一具有底切而另一个不具有底切,便可以充分使气泡溢出,避免涂胶不均匀,出色地解决孔晕问题,大大提高产品外观,并且不对覆膜工艺造成不利影响。换言之,本发明的水氧隔离结构不仅有利于解决孔晕问题,也有利于在任何后续覆膜工艺中消除通孔周围显示区中的膜层缺陷。
因此,本公开通过具有特定底切结构的环形隔离壁,一方面阻断水氧经由发光层的侵入,另一方面不会造成涂胶不均匀和孔晕问题。
在不背离上述原则的基础上,可以根据需要设计环形隔离壁的底切。在一个实施方案中,每个环形隔离壁的内侧均具有底切且外侧均不具有底切,或者每个环形隔离壁的外侧均具有底切且内侧均不具有底切。换言之,每个环形隔离壁均为一侧具有底切且另一侧不具有底切,并且底切均在同一侧。这样即可保证任意相邻两个环形隔离壁的相对侧不同时具有底切。在一个实施方案中,多个环形隔离壁间隔地为内外两侧均具有底切的隔离壁和内外两侧均不具有底切的隔离壁。这样,每个环形隔离壁的两侧相邻的环形隔离壁的底切情况均与之不同,也可保证任意相邻两个环形隔离壁的相对侧不同时具有底切。
上述两种实施方案便于设计和实施。当然,也可以根据需要采取其他的设计。
使用显示面板中的电极材料来形成隔离壁是特别有利的。在制备显示面板的过程中,在形成发光层之前会采用图案化方法形成电极层。由于电极材料如金属材料本身隔绝水氧,因此,只需在对电极图案化时同时在通孔周围适当进行图案化,即可获得由电极材料形成的隔离壁。典在一个实施方案中,所述显示面板在显示区中还具有薄膜晶体管的阵列,并且所述环形隔离壁与所述显示区中的薄膜晶体管的源/漏极是同层形成的,即同层且同材料的。这样制造工艺简单、无需在现有工艺条件下增加设备投资。特别是,当源/漏极为多层结构(例如Ti-Al-Ti三层结构)时,更容易通过各层之间的物化性质差异,通过刻蚀等减材制造方法形成倒阶梯型底切。
在一个实施方案中,底切是阶梯型底切。阶梯型底切具有水平面,对于发光层的中断性良好。阶梯型底切还易于通过多层结构实现。在一个实施方案中,环形隔离壁包括第二亚层和在所述第二亚层上的第一亚层,所述第二亚层在所述基底中的正投影在所述第一亚层在所述基底中的正投影内。上方的第一亚层和下方的第二亚层形成了阶梯型底切。可以采用增材制造方式依次形成第二亚层和第一亚层,可以通过减材制造方式利用两个亚层之间的物理或化学性质差别形成相对于第一亚层向内收缩的第二亚层。此外,在第二亚层下方还可有第三亚层或更多亚层。如前所述,第三亚层也可以是相对于第二亚层向外突出的。在一个实施方案中,第二亚层可以是铝层且第一亚层是钛层。此外,还可以具有钛层作为第三亚层。这样的多层结构符合显示面板中常见的源漏极金属电极结构,因此可以与源漏极同层形成。
在一个实施方案中,底切的横向段差,即最突出处和最缩入处之间的距离,可以为约0.2微米至0.8微米。段差过大,结构可能不稳固,并且尽管相邻隔离壁之间仅一侧有底切,仍可能造成涂胶不均匀问题。段差过小,仍有可能形成连续的发光层。
在一个实施方案中,多个环形隔离壁是多个同心的圆环形隔离壁。同心圆形隔离壁易于设计和制造,并且符合全面屏中安置摄像头的需要。此外,圆形隔离壁没有尖锐拐角,有利于结构的均匀性和稳定性。
在一个实施方案中,环形隔离壁的高度范围为约0.3微米至0.7微米。高度过低,仍有可能形成连续的发光层。高度过高,可能占用过多空间并使后续其他膜层难于形成。
在一个实施方案中,相邻环形隔离壁的间距范围为约3微米至7微米。间距过小,仍有可能形成连续的发光层。间距过大,可能使环形隔离壁数量不足或使非显示区占用空间过大。
本公开的显示面板在通孔周围没有孔晕,外观良好。
在一个实施方案中,本公开还提供一种制备本公开的显示面板的方法,其中,所述方法包括:
在所述基底上形成所述多个环形隔离壁;
在形成所述多个环形隔离壁后,在所述显示区和所述非显示区中形成平坦化胶膜层;
除去所述非显示区中的平坦化胶膜层;以及
在除去所述非显示区中的平坦化胶膜层之后,形成所述发光层。
首先在基板上形成具有本公开的特征的环形隔离壁。
在形成本公开的具有特定底切设计的环形隔离壁之后,在所述显示区和所述非显示区中形成平坦化胶膜层。平坦化胶膜层形成方式可以是挤出涂布法。该方法为在一个方向上通过单方向移动的挤出狭缝涂布熔融的半流体状的平坦化胶膜层材料。在本公开的水氧隔离结构的情况下,其可以充分填充环形隔离壁之间的空隙,并且形成连续且平坦的胶膜。不过,在相邻环形隔离壁的相对侧同时具有底切的情况下,这种涂胶方法会由于前述的气泡问题等发生平坦化胶膜层材料不连续的问题,进而导致显示区中的孔晕。
在本公开的水氧隔离结构的情况下,平坦化胶膜涂布效果不受胶膜涂布方向与环形隔离壁和底切方向之间关系的影响。因此,例如在圆环形隔离壁的情况下,可以以任意涂布方向形成胶膜。
随后,除去非显示区中的平坦化胶膜层。可以采用显影方式除去非显示区中的胶膜。最终获得的显示区的胶膜层边缘清晰,没有孔晕,外观良好。
随后,形成发光层。在环形隔离壁具有底切的部位,形成的发光层将在底切处断开。
在一个实施方案中,平坦化胶膜层是聚酰亚胺层。
在一个实施方案中,形成多个环形隔离壁包括与显示屏中的薄膜晶体管的源/漏极同层形成多个环形隔离壁。如上所述,这样制造工艺简单、无需增加设备投资。特别是,当源/漏极为多层结构(例如Ti-Al-Ti三层结构)时,更容易通过各层之间的物化性质差异,通过刻蚀等减材制造方法形成阶梯型底切。
在一个实施方案中,形成多个环形隔离壁包括使选择性地形成底切。具体地,先形成侧壁竖直的隔离壁。接着,用例如光刻胶保护不希望形成底切的隔离壁侧壁,并且暴露希望形成底切的隔离壁侧壁,并进行刻蚀,从而可以在想要的位置形成底切。
以下通过附图进一步说明本公开的实施方案。
图6(a)示出了本公开的一个实施方案的剖面示意图。其中,所有底切都在环形隔离壁的外侧。图6(b)示出了本公开的另一个实施方案的剖面示意图。其中,环形隔离壁间隔地为内外两侧均具有底切的隔离壁和内外两侧均不具有底切的隔离壁。这些实施方案都符合本公开的原则,因此可以一方面阻断水氧经由发光层的侵入,另一方面不会造成涂胶不均匀和孔晕问题。可以看到,由于底切的存在,发光层不连续。同时,因为相邻环形隔离壁的相对侧之一具有底切而另一个不具有底切,所以在显示面板的平坦化胶膜层制备过程中,不会出现气泡、胶膜断开等问题,进而保证了通孔周围显示区中胶膜的均匀性。
图7示出了本公开的另一个实施方案中一个环形隔离壁的俯视图。该隔离壁6的左半圆具有沿半径方向向通孔突出的底切7,而右半圆具有沿半径方向向显示区突出的底切8。可以嵌套多个此形状的环形隔离壁,来形成本公开的水氧隔离结构。这样的方案也符合本公开的结构要求,即相邻环形隔离壁的相对侧之一具有底切而另一个不具有底切。应当注意,在图7的设计方式中,由内向外仍存在依次经过右半圆内侧无底切处、环形隔离壁顶面圆环和左半圆外侧无底切处的连续发光层通路。不过由于该通路的路径长度大大长于直接沿径向方向连通的通路,且环形隔离壁数量较多,因此也可以保障水氧隔绝性。
以下通过实施例和比较例进一步说明本公开的实施方案。
实施例1:
通过以下方法制备具有贯穿通孔的显示面板。
在TFT衬底基板制备过程中,在显示区中形成Ti-Al-Ti三层金属层结构的TFT的源漏极的同时,在非显示区中,形成4个同心圆环形隔离壁,隔离壁径向厚度为约5微米,相邻隔离壁之间的距离为约7微米。最外环形隔离壁的直径为约3.5毫米。这些隔离壁底切采用图7的方式布置。环形隔离壁的高度为约0.7微米,底切的横向段差为约0.8微米。具体地,先使用干法刻蚀在非显示区形成侧面基本竖直的环形壁,随后,采用图案化的光刻胶保护层和湿法刻蚀法,在形成源漏极的同时,形成隔离壁的底切,其中用光刻胶保护层保护不形成底切的侧壁免受刻蚀。
随后,采用挤出涂布法在整个显示面板上涂布聚酰亚胺。固化后,形成平坦化胶膜层。
随后,采用显影方法,除去通孔周围非显示区中的平坦化胶膜层。
在显示区形成像素阳极、像素界定层等部件之后,开始形成发光层。此时,采用开口掩模(open mask)和蒸镀法,在显示面板的边框区之外,同时在显示区、通孔周围的非显示区、以及通孔位置形成有机发光层。
随后进行后续膜层的制备。后续膜层包括例如像素的阴极等。
最后,在非显示区隔离壁的内部区域中形成通孔。该通孔被隔离壁环绕并保护。
实施例1中,除了通过刻蚀控制环形隔离壁的几何形状和数量之外,其他制备工艺均使用相关技术中的常规手段。
图8(a)示出了实施例1制得的通孔的照片。可以看到,其中没有孔晕缺陷。
实施例2:
以与实施例1相同的方式制备显示面板,不同之处在于,形成15个同心圆环形隔离壁,相邻隔离壁之间的距离为约3微米。环形隔离壁的高度为约0.3微米,底切的横向段差为约0.2微米。
实施例2制得的通孔周围也不存在孔晕缺陷。
比较例:
除了环形隔离壁的底切方式为图4所示的方式之外,以与实施例1相同的工艺制备显示面板。该底切通过在不保护隔离壁的侧壁的情况下直接进行湿法刻蚀形成。
比较例制得的通孔周围出现孔晕缺陷,如图8(b)所示。
本公开的用于显示面板中的通孔的水氧隔离结构制造工艺简单、无需增加设备投资,而且一方面阻断水氧经由发光层的侵入,另一方面不会造成涂胶不均匀和孔晕问题。
本公开中的约是指允许工艺和测量误差范围内的数值,对数值的界限不做严格限定。
显然,本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样,倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内,则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种显示面板,所述显示面板具有贯穿所述显示面板的通孔、围绕所述通孔的非显示区和围绕所述非显示区的显示区,其中,所述显示面板还具有水氧隔离结构,所述水氧隔离结构位于所述非显示区中并且包括:
基底;
在所述基底上的多个环形隔离壁,所述多个环形隔离壁在所述通孔外由内向外间隔布置,每个环形隔离壁围绕所述通孔;和
发光层,所述发光层在所述隔离壁远离基底的一侧,并且所述发光层在所述基底上的投影覆盖所述环形隔离壁在所述基底上的投影;
其中,在沿所述通孔中心向外的方向上,所述多个环形隔离壁中的至少一个的至少一侧具有底切,使得所述发光层在所述底切处不连续,并且所述多个环形隔离壁中任意相邻两个的相对侧不同时具有底切,其中所述多个环形隔离壁间隔地为内外两侧均具有底切的隔离壁和内外两侧均不具有底切的隔离壁。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述显示面板在显示区中还具有薄膜晶体管的阵列,并且所述环形隔离壁与所述显示区中的薄膜晶体管的源/漏极是同层且同材料的。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述底切是阶梯型底切。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,
所述环形隔离壁包括第二亚层和在所述第二亚层上的第一亚层,所述第二亚层在所述基底中的正投影在所述第一亚层在所述基底中的正投影内。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中,
所述第二亚层是铝层且所述第一亚层是钛层。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述底切的横向段差范围为约0.2微米至0.8微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述多个环形隔离壁是多个同心的圆环形隔离壁。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述环形隔离壁的高度范围为约0.3微米至0.7微米。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
相邻环形隔离壁的间距范围为约3微米至7微米。
10.一种制备权利要求1至9中任一项所述的显示面板的方法,其中,所述方法包括:
在所述基底上形成所述多个环形隔离壁;
在形成所述多个环形隔离壁后,在所述显示区和所述非显示区中形成平坦化胶膜层;
除去所述非显示区中的平坦化胶膜层;以及
在除去所述非显示区中的平坦化胶膜层之后,形成所述发光层。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述平坦化胶膜层是聚酰亚胺层。
12.根据权利要求10或11所述的方法,其中,所述形成所述多个环形隔离壁包括与所述显示面板中的薄膜晶体管的源/漏极同层形成所述多个环形隔离壁。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111564569B (zh) * 2020-05-21 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法
CN112634757A (zh) * 2020-12-18 2021-04-09 合肥维信诺科技有限公司 显示面板的制备方法
CN116963556B (zh) * 2023-09-19 2023-12-08 山西高科华杰光电科技有限公司 显示面板、显示组件以及显示面板制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108666347A (zh) * 2018-04-26 2018-10-16 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110265583A (zh) * 2019-07-26 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN110739342A (zh) * 2019-11-28 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法和显示装置
CN111146366A (zh) * 2019-07-31 2020-05-12 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置
CN111180465A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制备方法、显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8211782B2 (en) * 2009-10-23 2012-07-03 Palo Alto Research Center Incorporated Printed material constrained by well structures
FR3023066B1 (fr) * 2014-06-30 2017-10-27 Aledia Dispositif optoelectronique comprenant des diodes electroluminescentes et un circuit de commande
KR20210134172A (ko) * 2020-04-29 2021-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비한 표시 장치
CN111564569B (zh) * 2020-05-21 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108666347A (zh) * 2018-04-26 2018-10-16 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110265583A (zh) * 2019-07-26 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111146366A (zh) * 2019-07-31 2020-05-12 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置
CN110739342A (zh) * 2019-11-28 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法和显示装置
CN111180465A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制备方法、显示装置

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