CN111725425A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制作方法，所述方法包括在所述显示面板的开孔区以及显示区均制备电晶体阵列层，并制备隔垫层以及封装层分别覆盖所述开孔区内的所述电晶体阵列层以及所述显示区内的所述电晶体阵列层；相比于现有技术，本申请提高了开孔区和显示区的膜层厚度均一性，减小了开孔区与显示区之间的段差，实现了开孔区膜层结构的完好填充，以及防止了开孔区膜层制备过程中出现破裂和不均的现象，提高了产品良率。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
柔性有机发光二极管(Organic Light-emitting diode，OLED)是一种可变型可弯曲的显示装置，与传统的刚性显示屏相比，具有自发光、广视角、高对比、低耗电、极高反应速率等优点，随着OLED技术的广泛发展和应用深入，对具有更优视觉体验的高屏占比(甚至全面屏)显示屏的追求已成为当前显示技术发展的潮流之一，如屏下指纹识别技术、“美人尖”和O-Cut等技术均极大的提升了显示屏的屏占比。
但是，在现有的O-Cut显示面板制程中，在制备开孔区膜层结构时，开孔区与显示区存在较大的段差，以及膜层无法完全覆盖并容易产生的涂布不均和破裂的现象。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，能够增加开孔区与显示区膜层厚度的均一性，从而减小了开孔区与显示区之间的段差，进而防止开孔区膜层出现破裂和不均的现象。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括开孔区以及非开孔区，且所述非开孔区包括围绕所述开孔区设置的间隔区，以及围绕所述间隔区的显示区，所述显示区与所述开孔区籍由所述间隔区分隔开来；
所述方法包括：
S10、制备电晶体阵列层于基底上以及对应所述间隔区制备围绕所述开孔区的第一挡墙以及第二挡墙于所述基底上，所述电晶体阵列层包括对应所述显示区的第一阵列层以及对应所述开孔区的第二阵列层，且所述第二挡墙位于所述开孔区与所述第一挡墙之间；
S20、对应所述非开孔区制备封装层，所述封装层至少覆盖所述第一阵列层，对应所述开孔区以及所述间隔区制备隔垫层，所述隔垫层至少覆盖所述第二阵列层；
S30、制备触控层于所述封装层以及所述隔垫层上；以及
S40、去除对应所述开孔区的所述基底、所述第二阵列层、所述隔垫层以及所述触控层，以形成通孔。
在本申请的一种实施例中，所述步骤S10还包括：对应所述间隔区制备围绕所述开孔区的一或多圈沟槽于所述基底上，且所述一或多圈沟槽至少位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间。
在本申请的一种实施例中，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层，所述第一无机层与所述第二无机层连续地覆盖所述第一阵列层、所述第一挡墙并止于所述第二挡墙，所述有机层覆盖所述第一阵列层并止于所述第一挡墙。
在本申请的一种实施例中，所述第一无机层以及所述第二无机层覆盖所述一或多圈沟槽的内壁。
在本申请的一种实施例中，所述隔垫层至少连续地覆盖所述第二阵列层、所述第二挡墙以及对应所述间隔区的所述第一无机层和所述第二无机层，且所述隔垫层填充于部分或全部所述一或多圈沟槽内。
在本申请的一种实施例中，所述基底包括衬底层以及设置于所述衬底层上的缓冲层，且所述一或多圈沟槽贯穿所述缓冲层以及部分所述衬底层。
在本申请的一种实施例中，所述步骤S20中，对应所述开孔区的所述隔垫层的上表面与对应所述显示区的所述封装层的上表面相平齐。
在本申请的一种实施例中，所述隔垫层的材料包括光阻材料。
根据本申请的上述目的，提供一种显示面板，所述显示面板包括开孔区以及非开孔区，且所述非开孔区包括围绕所述开孔区设置的间隔区，以及围绕所述间隔区的显示区，所述显示区与所述开孔区籍由所述间隔区分隔开来；
所述显示面板还包括：
基底；
第一阵列层，对应所述显示区设置于所述基底上；
第一挡墙以及第二挡墙，对应所述间隔区设置于所述基底上并围绕所述开孔区，且所述第二挡墙位于所述开孔区与所述第一挡墙之间；
封装层，对应所述非开孔区设置，所述封装层至少覆盖所述第一阵列层；
隔垫层，对应所述开孔区以及所述间隔区设置，所述隔垫层至少覆盖对应所述间隔区的所述封装层；
触控层，设置于所述封装层以及所述隔垫层上；
其中，所述开孔区内设置有通孔，且所述通孔贯穿对应所述开孔区的所述基底、所述隔垫层以及所述触控层。
在本申请的一种实施例中，所述间隔区包括围绕所述开孔区设置于所述基底上的一或多圈沟槽，且所述一或多圈沟槽至少位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间。
本申请的有益效果：本申请通过在显示区和开孔区同时设置电晶体阵列层，并在开孔区设置隔垫层，以提高开孔区和显示区的膜层厚度均一性，以减小开孔区与显示区之间的段差，实现了开孔区膜层结构的完好填充，以及防止了开孔区膜层制备过程中出现破裂和不均的现象，提高了产品良率，且本申请提供的显示面板的制作方法，不需要额外增加光罩和制程，进而节省了工艺成本和工艺时间。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的显示面板制作方法流程图。
图2为本申请实施例提供的显示面板制作流程结构示意图。
图3为本申请实施例提供的显示面板制作流程结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板制作流程结构示意图。
图5为本申请实施例提供的显示面板制作流程结构示意图。
图6为本申请实施例提供的显示面板结构示意图。
图7为本申请实施例提供的显示面板平面分布结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例针对现有显示面板，由于开孔区膜层结构与显示区存在较大的段差，从而影响后续膜层结构的制备，以及开孔区内膜层无法完全覆盖并容易产生的涂布不均和膜层破裂的现象，进而影响显示，影响产品良率的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，请结合图1至7所示，所述显示面板包括开孔区111以及非开孔区112，且所述非开孔区112包括围绕所述开孔区111设置的间隔区1121，以及围绕所述间隔区1121的显示区1122，所述显示区1122与所述开孔区111籍由所述间隔区1121分隔开来。
所述方法包括：
S10、制备电晶体阵列层102于基底101上以及对应所述间隔区1121制备围绕所述开孔区111的第一挡墙1031以及第二挡墙1032于所述基底101上，所述电晶体阵列层102包括对应所述显示区1122的第一阵列层1021以及对应所述开孔区111的第二阵列层1022，且所述第二挡墙1032位于所述开孔区111与所述第一挡墙1031之间。
S20、对应所述非开孔区112制备封装层105，所述封装层105至少覆盖所述第一阵列层1021，对应所述开孔区111以及所述间隔区1121制备隔垫层106，所述隔垫层106至少覆盖所述第二阵列层1022。
S30、制备触控层107于所述封装层105以及所述隔垫层106上。
S40、去除对应所述开孔区111的所述基底101、所述第二阵列层1022、所述隔垫层106以及所述触控层107，以形成通孔113。
在实施应用过程中，由于现有的显示面板在制作过程中，开孔区膜层结构与显示区存在较大的段差，从而影响后续膜层结构的制备，以及开孔区内膜层无法完全覆盖并容易产生的涂布不均和膜层破裂的现象，而本申请实施例通过在开孔区设置与显示区相同的电晶体阵列层，并在开孔区设置隔垫层，以提高开孔区和显示区的膜层厚度均一性，以减小开孔区与显示区的段差，防止了开孔区膜层制备过程中出现破裂和不均的现象，提高了产品良率，且本申请提供的显示面板的制作方法，不需要额外增加光罩和制程，进而节省了工艺成本和工艺时间。
具体地，请继续参照图1至7所示，下面将详述本申请实施例提供的显示面板的制作方法，其中，所述显示面板包括开孔区111以及非开孔区112，且所述非开孔区112包括围绕所述开孔区111设置的间隔区1121，以及围绕所述间隔区1121的显示区1122，所述显示区1122与所述开孔区111籍由所述间隔区1121分隔开来。
更进一步地，所述方法包括：
S10、制备电晶体阵列层102于基底101上以及对应所述间隔区1121制备围绕所述开孔区111的第一挡墙1031以及第二挡墙1032于所述基底101上，所述电晶体阵列层102包括对应所述显示区1122的第一阵列层1021以及对应所述开孔区111的第二阵列层1022，且所述第二挡墙1032位于所述开孔区111与所述第一挡墙1031之间。
提供所述基底101，且所述基底101包括衬底层1011以及制备于所述衬底层1011上的缓冲层1012，其中，所述衬底层1011的材料包括聚酰亚胺材料，且不限于此，另外，所述衬底层1011也不限于单衬底层或多衬底层的设置，可根据实际情况进行选择。
制备电晶体阵列层102于所述基底101上，其中，所述电晶体阵列层102包括对应所述显示区1122的第一阵列层1021，以及对应所述开孔区111的第二阵列层1022，具体地，所述电晶体阵列层102包括设置于所述基底101上的间隔层、包覆于所述间隔层内的电晶体器件、设置于所述间隔层上的平坦层和像素定义层、设置于所述像素定义层上的发光层，且这些膜层均可以参照现有工艺制程进行制备，在此不再赘述。
另外，对应所述间隔区1121制备围绕所述开孔区111的所述第一挡墙1031以及所述第二挡墙1032于所述基底101上，且所述第二挡墙1032位于所述第一挡墙1031与所述开孔区111之间，所述第二挡墙1032位于所述间隔区1121靠近所述开孔区111的一侧，所述第一挡墙1031位于所述间隔区1121靠近所述显示区1122的一侧，其中，所述第一挡墙1031以及所述第二挡墙1032构成的挡墙结构103可以在制备所述平坦层和所述像素定义层的同时进行制备，即在制备平坦层和像素定义层时在所述间隔区1121的对应区域同样沉积一定厚度的膜层结构，以形成所述挡墙结构103，也可根据实际情况在所述挡墙结构上设置光阻材料，提高所述挡墙结构103的高度，以满足实际需求。
在本申请实施例中，对应所述间隔区1121制备围绕所述开孔区111的一或多圈沟槽104于所述基底101上，且所述一或多圈沟槽101至少位于所述第一挡墙1031和所述第二挡墙1032之间，需要说明的是，在本申请实施例中，设置有多圈所述沟槽104，且所述多圈沟槽104可同时设置于所述第一挡墙1031的两侧。
所述一或多圈沟槽104的贯穿所述缓冲层1012以及部分所述衬底层1011，在后续对所述开孔区111进行开孔工艺后，所述沟槽104可以切断所述基底101中的水汽入侵通道，以保护所述显示面板的面内显示器件。
S20、对应所述非开孔区112制备封装层105，所述封装层105至少覆盖所述第一阵列层1021，对应所述开孔区111以及所述间隔区1121制备隔垫层106，所述隔垫层106至少覆盖所述第二阵列层1022。
在所述电晶体阵列层102上制备封装层105以及隔垫层106，其中，所述封装层105对应所述非开孔区设置，并至少覆盖所述第一阵列层1021，所述隔垫层106对应所述开孔区111以及所述间隔区1121设置，并至少覆盖所述第二阵列层。
具体地，所述封装层105包括第一无机层1051、有机层1052以及第二无机层1053，所述第一无机层1051与所述第二无机层1053连续地覆盖所述第一阵列层1021、所述第一挡墙1031并止于所述第二挡墙1032，所述第一无机层1051以及所述第二无机层1053止于所述第二挡墙1032朝向所述显示区1122的一侧，且所述第一无机层1051与所述第二无机层1053可以覆盖所述第二挡墙1032朝向所述显示区1122一侧的部分或全部侧壁，所述有机层1052覆盖所述第一阵列层1021并止于所述第一挡墙1031，并填充于所述第一挡墙1031朝向所述显示区1122一侧的所述沟槽104内，所述有机层1052止于所述第一挡墙1031朝向所述显示区1122，且覆盖所述第一挡墙1031朝向所述显示区1122一侧的部分侧壁，以使得所述有机层1052被所述第一挡墙1031所阻挡，防止所述有机层1031进行喷墨打印的过程中溢流出去，从而影响所述显示面板的封装效果，且所述第一挡墙1031背向所述显示区1122的一侧还设置有所述第二挡墙1032，进一步地加强了封装效果。
所述第一无机层1051和所述第二无机层1053还覆盖所述一或多圈沟槽104的内壁，在所述沟槽104切断所述基底101中水汽入侵通道的同时，进一步阻断水汽入侵的途径，提高了显示面板的封装效果。
在本申请实施例中，所述隔垫层106覆盖所述第二阵列层1022、所述第二挡墙1032以及对应所述间隔区1121的所述封装层105，具体包括所述第一无机层1051和所述第二无机层1052，且所述隔垫层106填充于部分或全部所述一或多圈沟槽104内，在本申请实施例中，所述隔垫层106仅覆盖所述第一挡墙1031和所述第二挡墙1032之间的所述沟槽104，可以加强所述隔垫层106与所述基底101之间的粘接强度，提高了显示面板的稳定性。
在本申请实施例中，对应所述开孔区111的所述隔垫层106的上表面与对应所述显示区1122的所述封装层105的上表面相平齐，另外，所述隔垫层106还可以覆盖所述第一挡墙1031，并填充于所述第一挡墙1031与所述封装层105交界处产生的段差，提高了膜层的平整性，以避免所述开孔区111与所述显示区1122之间产生段差，从而防止后续膜层结构制备过程中产生涂布不均、涂布不全面和产生膜层裂纹的现象。
优选的，所述隔垫层106的材料包括光阻材料，且不限于透光光阻材料或不透光光阻材料。
S30、制备触控层107于所述封装层105以及所述隔垫层106上。
在所述封装层105以及所述隔垫层106上制备触控层107，由于所述封装层105和所述隔垫层106为平整的膜层，有效的提高了所述触控层107的膜层均一性，且所述触控层107可以包括互电容式结构，可参照常规制成进行制备，在此不再赘述。
S40、去除对应所述开孔区111的所述基底101、所述第二阵列层1022、所述隔垫层106以及所述触控层107，以形成通孔113。
对所述开孔区111进行开孔切割工艺，包括去除对应所述开孔区111的所述基底101、所述第二阵列层1022、所述隔垫层106以及所述触控层107，以形成所述通孔113。
在所述触控层107上还需要依次制备偏光片108以及盖板110，且所述盖板110通过光学胶109粘附于所述显示面板上。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板的制备方法，通过在开孔区制备与显示区相同的电晶体阵列层，以减小开孔区与显示区的段差，实现了开孔区膜层结构的完好填充，以及防止制程中出现涂布不均、涂布不全以及膜层产生裂纹的现象，且提高了后续膜层结构的均一性，提高了显示面板的良率以及显示效果，且本申请实施例去除了对应开孔区的部分膜层结构，有效提高了显示面板开孔区的透光率，且本申请实施例提供的显示面板的制作方法，不需要新增加光罩数量，而得到了平整、均一、无损的膜层结构，节省了工艺成本和工艺制程。
另外，本申请实施例还提供一种显示面板，可由上述实施例中所述的制作方法制得的显示面板，请参照图6和图7所示，所述显示面板包括开孔区111以及非开孔区112，且所述非开孔区112包括围绕所述开孔区111设置的间隔区1121，以及围绕所述间隔区1121的显示区1122，所述显示区1122与所述开孔区111籍由所述间隔区1121分隔开来。
具体地，所述显示面板还包括：基底101；第一阵列层1021，对应所述显示区1122设置于所述基底101上；第一挡墙1031以及第二挡墙1032，对应所述间隔区1121设置于所述基底101上并围绕所述开孔区111，且所述第二挡墙1032位于所述开孔区111与所述第一挡墙1031之间；封装层105，对应所述非开孔区112设置，所述封装层105至少覆盖所述第一阵列层1021；隔垫层106，对应所述开孔区111以及所述间隔区1121设置，所述隔垫层106至少覆盖对应所述间隔区1121的所述封装层105；触控层107，设置于所述封装层106以及所述隔垫层106上；其中，所述开孔区111内设置有通孔113，且所述通孔113贯穿对应所述开孔区111的所述基底101、所述隔垫层106以及所述触控层107。
所述间隔区1121包括围绕所述开孔区111设置于所述基底101上的一或多圈沟槽104，且所述一或多圈沟槽104至少位于所述第一挡墙1031和所述第二挡墙1032之间，且所述封装层105覆盖所述一或多圈沟槽104的内壁，以切断所述基底101中的水汽入侵通道，提高显示面板的封装效果。
所述基底101包括衬底层1011以及设置于所述衬底层1011上的缓冲层1012，且所述沟槽104贯穿所述缓冲层1012以及部分所述衬底层1011。
所述触控层107上还依次设置有偏光片108以及盖板110，且所述盖板110通过所述光学胶109粘附于所述显示面板上。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板在封装层以及隔垫层处具有均一、平整的膜层结构，提高了后续膜层结构的膜厚均一性，提高了显示效果和良率，且本申请实施例中的通孔贯穿了电晶体阵列层、隔垫层、以及触控层，极大程度的提高了显示面板的透光性，有利于屏下设备的清晰成像。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括开孔区以及非开孔区，且所述非开孔区包括围绕所述开孔区设置的间隔区，以及围绕所述间隔区的显示区，所述显示区与所述开孔区籍由所述间隔区分隔开来；
所述方法包括：
S10、制备电晶体阵列层于基底上以及对应所述间隔区制备围绕所述开孔区的第一挡墙以及第二挡墙于所述基底上，所述电晶体阵列层包括对应所述显示区的第一阵列层以及对应所述开孔区的第二阵列层，且所述第二挡墙位于所述开孔区与所述第一挡墙之间；
S20、对应所述非开孔区制备封装层，所述封装层至少覆盖所述第一阵列层，对应所述开孔区以及所述间隔区制备隔垫层，所述隔垫层至少覆盖所述第二阵列层；
S30、制备触控层于所述封装层以及所述隔垫层上；以及
S40、去除对应所述开孔区的所述基底、所述第二阵列层、所述隔垫层以及所述触控层，以形成通孔。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S10还包括：对应所述间隔区制备围绕所述开孔区的一或多圈沟槽于所述基底上，且所述一或多圈沟槽至少位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层，所述第一无机层与所述第二无机层连续地覆盖所述第一阵列层、所述第一挡墙并止于所述第二挡墙，所述有机层覆盖所述第一阵列层并止于所述第一挡墙。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一无机层以及所述第二无机层覆盖所述一或多圈沟槽的内壁。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述隔垫层至少连续地覆盖所述第二阵列层、所述第二挡墙以及对应所述间隔区的所述第一无机层和所述第二无机层，且所述隔垫层填充于部分或全部所述一或多圈沟槽内。
6.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述基底包括衬底层以及设置于所述衬底层上的缓冲层，且所述一或多圈沟槽贯穿所述缓冲层以及部分所述衬底层。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S20中，对应所述开孔区的所述隔垫层的上表面与对应所述显示区的所述封装层的上表面相平齐。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述隔垫层的材料包括光阻材料。
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括开孔区以及非开孔区，且所述非开孔区包括围绕所述开孔区设置的间隔区，以及围绕所述间隔区的显示区，所述显示区与所述开孔区籍由所述间隔区分隔开来；
所述显示面板还包括：
基底；
第一阵列层，对应所述显示区设置于所述基底上；
第一挡墙以及第二挡墙，对应所述间隔区设置于所述基底上并围绕所述开孔区，且所述第二挡墙位于所述开孔区与所述第一挡墙之间；
封装层，对应所述非开孔区设置，所述封装层至少覆盖所述第一阵列层；
隔垫层，对应所述开孔区以及所述间隔区设置，所述隔垫层至少覆盖对应所述间隔区的所述封装层；
触控层，设置于所述封装层以及所述隔垫层上；
其中，所述开孔区内设置有通孔，且所述通孔贯穿对应所述开孔区的所述基底、所述隔垫层以及所述触控层。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述间隔区包括围绕所述开孔区设置于所述基底上的一或多圈沟槽，且所述一或多圈沟槽至少位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间。
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