CN110967877A - 显示面板 - Google Patents

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TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种显示面板，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和封装结构，所述阵列基板具有薄膜晶体管，所述阵列基板的表面和薄膜晶体管上覆盖有第一配向层，所述彩膜基板朝向所述阵列基板的表面覆盖有第二配向层，位于非显示区的所述第二配向层包括增强区域，所述封装结构设置于非显示区，位于所述阵列基板的第一配向层和所述彩膜基板的第二配向层的增强区域的之间。在本申请中，封装结构设置于增强区域，增强了封装结构和第一配向层及第二配向层与上下基板的接合力，进而提高了显示面板的性能。

Description

显示面板
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板。
背景技术
随着电子显示技术的发展，窄边框的电子产品逐渐增多，市场对视觉效果的要求也逐渐提高，边框不断在变小，目前，窄边框的电子产品的制备方法采用屏幕拼接技术，但采用屏幕拼接技术方法制备的产品，容易导致上下基板剥离，进而影响了显示面板的性能。
发明内容
本申请提供一种显示面板，以提高显示面板的性能。
本申请提供一种显示面板，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述显示面板包括：
阵列基板，所述阵列基板具有薄膜晶体管，所述阵列基板的表面和薄膜晶体管上覆盖有第一配向层；
彩膜基板，所述彩膜基板朝向所述阵列基板的表面覆盖有第二配向层，位于非显示区的所述第二配向层包括增强区域；以及
封装结构，所述封装结构设置于所述非显示区，位于所述阵列基板的第一配向层和所述彩膜基板的第二配向层之间，其中，所述封装结构对应设置于所述彩膜基板的增强区域。
在本申请所提供的显示面板中，所述彩膜基板还包括氧化铟锡(ITO)层，所述第二配向层覆盖氧化铟锡层，在所述增强区域，所述氧化铟锡层上具有第一通孔，所述第二配向层填充于所述第一通孔，所述封装结构与所述第二配向层和所述第一配向层贴合。
在本申请所提供的显示面板中，所述彩膜基板还包括黑色矩阵层，在所述增强区域，所述第一通孔暴露所述黑色矩阵层，所述第二配向层和所述氧化铟锡层共同覆盖所述黑色矩阵层。
在本申请所提供的显示面板中，所述彩膜基板还包括氧化铟锡(ITO)层，所述第二配向层覆盖氧化铟锡层，在所述增强区域，设置有第一彩膜结构层，所述氧化铟锡层和所述第二配向层覆盖所述第一彩膜结构层，所述氧化铟锡层在所述增强区域的高度大于所述氧化铟锡层在所述增强区域周围的高度，所述第二配向层在所述增强区域的高度大于所述第二配向层在所述增强区域周围的高度。
在本申请所提供的显示面板中，所述彩膜基板还包括黑色矩阵层，在所述增强区域，所述黑色矩阵层具有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述黑色矩阵层，所述第一彩膜结构层设置于所述第二通孔中，其中，所述第一彩膜结构层与所述显示区的第二彩膜结构层同层设置，所述封装结构与所述第二彩膜结构层对应设置。
在本申请所提供的显示面板中，所述第一彩膜结构层包括红色滤光层、绿色滤光层和蓝色滤光层中的一种或几种的组合。
在本申请所提供的显示面板中，所述彩膜基板包括氧化铟锡层，所述第二配向层覆盖所述氧化铟锡层，所述彩膜基板包括第一挡墙，至少部分所述增强区域设置有所述第一挡墙，所述第一挡墙设置于所述氧化铟锡层上，所述第一挡墙用于阻挡所述第二配向层，其中，所述封装结构至少部分与所述氧化铟锡层接触。
在本申请所提供的显示面板中，所述第一挡墙的高度与所述第二配向层的膜层厚度相同。
在本申请所提供的显示面板中，所述封装结构覆盖所述第一挡墙。
在本申请所提供的显示面板中，所述显示面板还包括第一挡墙，所述第一挡墙设置于所述氧化铟锡层上，所述第一挡墙用于阻挡所述第一配向层，所述第一挡墙位于所述封装结构的外围。
本申请所提供的显示面板中，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和封装结构，所述阵列基板的表面和薄膜晶体管上覆盖有第一配向层，所述彩膜基板朝向所述阵列基板的表面覆盖有第二配向层，位于非显示区的所述第二配向层包括增强区域，所述封装结构设置于所述非显示区，位于所述阵列基板的第一配向层和所述彩膜基板的第二配向层之间，其中，所述封装结构对应设置于所述彩膜基板的增强区域。在本申请中，所述封装结构设置于所述增强区域，增强了所述封装结构与所述彩膜基板及所述阵列基板的接合力，从而改善了所述彩膜基板和所述阵列基板容易剥离的缺点，进而提高了显示面板的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的显示面板的第一实施例的剖视图。
图2为本申请提供的显示面板的第二实施例的剖视图。
图3为本申请提供的显示面板的第三实施例的剖视图。
图4为本申请提供的显示面板的第四实施例的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请提供的显示面板的第一实施例的剖视图。本申请提供一种显示面板30。所述显示面板30具有显示区10和非显示区20。所述显示面板30包括阵列基板100、彩膜基板200和封装结构300。
所述阵列基板100包括第一基板101、薄膜晶体管102和第一配向层103。
所述薄膜晶体管102设置于所述第一基板101上，且所述薄膜晶体管102位于显示区10和非显示区20。在另一实施例中，所述薄膜晶体管102还可仅位于显示区10。
所述第一配向层103覆盖于所述第一基板101和所述第一基板101上的薄膜晶体管103上。所述第一配向层的材料可以为聚酰亚胺。在所述非显示区20，所述第一配向层103涂覆的范围、厚度和大小不限制。
所述彩膜基板200包括第二基板201、黑色矩阵层202、氧化铟锡层203
和第二配向层204。
所述黑色矩阵层202设置于所述第二基板201上。在所述非显示区20，所述黑色矩阵层202涂覆的范围、厚度和大小不限制。在所述显示区10，所述第二基板201上设置有第二彩膜结构层2022。所述第二彩膜结构层2022与所述黑色矩阵层202接触。所述第二彩膜结构层2022的厚度大于所述黑色矩阵层202的厚度。
在另一实施例中，所述第二彩膜结构层2022的厚度与所述黑色矩阵层202的厚度相同。所述氧化铟锡层203设置于所述黑色矩阵层202上。所述氧化铟锡层203的材料为氧化铟锡。所述氧化铟锡层203涂覆的范围、厚度和大小不限制。在所述非显示区20的增强区域40，所述氧化铟锡层203具有第一通孔2031。所述第一通孔2031的数量和大小不限制。所述第一通孔2031暴露所述黑色矩阵层202。
所述第二配向层204覆盖所述氧化铟锡层203。所述第二配向层204的材料可以为聚酰亚胺。所述第二配向层204的涂覆范围和涂覆大小不限制。在所述非显示区20的增强区域40，所述第二配向层204填充于所述第一通孔2031。
所述封装结构300设置于所述非显示区20，位于所述阵列基板100的第一配向层103和所述彩膜基板200的第二配向层204之间。其中，所述封装结构300设置于所述彩膜基板200和所述阵列基板100的增强区域40之间，且，所述封装结构300与所述第一配向层103和所述第二配向层204贴合
所述彩膜基板200包括第一挡墙400。在所述非显示区20，所述第一挡墙400位于所述封装结构400的外侧。所述第一挡墙400用于阻挡所述第二配向层204，以控制所述第二配向层204的涂覆范围，所述第一挡墙400的高度可以大于所述第二配向层204的厚度，并对所述显示面板30起支撑作用。所述彩膜基板200与所述阵列基板100之间存在液晶层。
在另一实施例中，所述第一挡墙400的高度与所述第二配向层204的厚度相同。
在本实施例中，在所述非显示区20的增强区域40中，所述氧化铟锡层203设置第一通孔2031，使得所述第二配向层204填充于所述第一通孔2031中，增加了所述第二配向层204与所述氧化铟锡层203的接着力，从而改善了所述彩膜基板200和所述阵列基板100容易剥离的缺点。
请参阅图2，图2为本申请提供的显示面板的第二实施例的剖视图。在一种实施例中，所述显示面板30具有显示区10和非显示区20，所述显示面板30包括阵列基板100、彩膜基板200和封装结构300。
所述阵列基板100包括第一基板101、薄膜晶体管102和第一配向层103。
所述薄膜晶体管102设置于所述第一基板101上，且所述薄膜晶体管102位于显示区10和非显示区20。在另一实施例中，所述薄膜晶体管102还可仅位于显示区10。
所述第一配向层103覆盖于所述第一基板101和所述第一基板101上的薄膜晶体管103上。所述第一配向层103的材料可以为聚酰亚胺。在所述非显示区20，所述第一配向层103涂覆的范围、厚度和大小不限制。
所述彩膜基板200包括第二基板201、黑色矩阵层202、氧化铟锡层203和第二配向层204。
所述黑色矩阵层202覆盖于所述第二基板201上。在所述非显示区20的增强区域40中，所述黑色矩阵层202具有第二通孔2021。所述第二通孔2021贯穿所述黑色矩阵层202。所述第二通孔2021暴露所述第二基板201。所述第一彩膜结构层500设置于所述第二通孔2021中。在显示区，所述第一基板201上设置有第二彩膜结构层2022。所述第二彩膜结构层2022与所述第一彩膜结构层同层设置。所述第一彩膜结构层500包括红色滤光层、绿色滤光层和蓝色滤光层中的一种或几种的组合。所述第一彩膜结构层500的高度大于所述黑色矩阵层202的高度。
所述氧化铟锡层203覆盖于所述黑色矩阵层202上。所述氧化铟锡层203的涂覆范围和涂覆大小不限制。在所述非显示区20的增强区域40中，因所述第一彩膜结构层500的高度大于所述黑色矩阵层202的高度，则位于所述第一彩膜结构层500上的所述氧化铟锡层203与邻近的所述氧化铟锡层203也存在高度差。
所述第二配向层204设置于所述氧化铟锡层203上。所述第二配向层204的涂覆范围和涂覆大小不限制。在所述非显示区20的增强区域40中，因所述第一彩膜结构层500的高度大于所述黑色矩阵层202的高度，则位于所述第一彩膜结构层500上的所述第二配向层204与邻近的所述聚酰亚胺薄膜层204也存在高度差。
在所述非显示区20的增强区域40中，所述封装结构300贴合于所述彩膜基板200的第二配向层204和所述阵列基板100的第一配向层103之间。
所述彩膜基板200包括第一挡墙400。在所述非显示区20，所述第一挡墙400位于所述封装结构400的外侧，且位于所述第二配向层204的一端部。所述挡墙400用于控制所述第二配向层204的涂覆范围和对显示面板30起支撑作用。
请参阅图3，图3为本申请提供的显示面板的第三实施例的剖视图。所述封装结构300与所述第二配向层204形成台阶型结构。
在本实施例中，在所述非显示区20的增强区域40中，在所述黑色矩阵层202中设置第二通孔2021，将所述第一彩膜结构层500填充于所述第二通孔2021，因所述第一彩膜结构层500的高度大于所述黑色矩阵层202的高度，形成高度差，使得第二配向层204和所述氧化铟锡层203也具有高度差，增加了所述第二配向层204与所述封装结构300的接触面积，提高了所述第二配向层204与所述封装结构300的接着力，从而改善了所述彩膜基板200和所述阵列基板100容易剥离的缺点。
请参阅图4，图4为本申请提供的显示面板的第四实施例的剖视图。在一种实施例中，所述显示面板30具有显示区10和非显示区20，所述显示面板30包括阵列基板100、彩膜基板200、封装结构300和挡墙400。
所述阵列基板100包括第一基板101、薄膜晶体管102和第一配向层103。
所述薄膜晶体管102设置于所述第一基板101上，且所述薄膜晶体管102位于显示区10和非显示区20。在另一实施例中，所述薄膜晶体管102还可仅位于显示区10。
所述第一配向层103覆盖于所述第一基板101和所述第一基板101上的薄膜晶体管103上。在所述非显示区20，所述第一配向层103涂覆的范围、厚度和大小不限制。
所述彩膜基板200包括第二基板201、黑色矩阵层202、氧化铟锡层203和第二配向层204。
在所述第二基板201上依次设置黑色矩阵层202和氧化铟锡层203。所述氧化铟锡层203的涂覆范围和涂覆大小不限制。
所述第二配向层204设置于所述氧化铟锡层203上。所述第二配向层204的涂覆范围和涂覆大小不限制。
所述第一挡墙400位于所述氧化铟锡层203上。在所述非显示区20的增强区域40中，所述第一挡墙400位于所述第二配向层204的一端部。所述第一挡墙400的高度与所述第二配向层204的厚度相同。所述挡墙400用于控制所述聚酰亚胺薄膜层204的涂覆范围。
在另一实施例中，所述显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙位于所述增强区域40的周围，所述第二挡墙的高度大于所述第二配向层204的高度，使得所述第二挡墙对显示面板30起支撑作用，避免所述彩膜基板200和所述阵列基板100的挤压，造成所述显示面板30损坏。
所述封装结构300设置于所述非显示区20的增强区域40中。所述封装结构300的一端覆盖所述第一挡墙400，并覆盖所述氧化铟锡层203和所述第二配向层204，所述封装结构300的另一端与所述第一配向层103贴合。
在本实施例中，在所述非显示区20的增强区域40中，所述封装结构覆盖所述第一挡墙400，所述第一挡墙400阻挡所述第二配向层204，使得所述封装结构300与所述第二配向层204和所述氧化铟锡层203均接触，进而使得所述封装结构300与所述氧化铟锡层203接着力增大，从而改善了所述彩膜基板200和所述阵列基板100容易剥离的缺点。
本申请所提供的显示面板中，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和封装结构，所述阵列基板设置有薄膜晶体管，所述阵列基板的表面和薄膜晶体管上覆盖有第一配向层，所述彩膜基板朝向所述阵列基板的表面覆盖有第二配向层，位于非显示区的所述第二配向层包括增强区域，所述封装结构设置于非显示区，位于所述阵列基板的第一配向层和所述彩膜基板的第二配向层的增强区域的之间。在本申请中，所述封装结构设置于所述增强区域，增强了所述封装结构与所述彩膜基板及所述阵列基板的接合力，从而改善了所述彩膜基板和所述阵列基板容易剥离的缺点，进而提高了显示面板的性能。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述显示面板包括：
阵列基板，所述阵列基板的表面覆盖有第一配向层；
彩膜基板，所述彩膜基板朝向所述阵列基板的表面覆盖有第二配向层，其中，位于所述非显示区的所述第二配向层包括增强区域；以及
封装结构，所述封装结构设置于所述非显示区，位于所述阵列基板的第一配向层和所述彩膜基板的第二配向层之间，其中，所述封装结构对应设置于所述彩膜基板的增强区域。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板还包括氧化铟锡(ITO)层，所述第二配向层覆盖所述氧化铟锡层，在所述增强区域，所述氧化铟锡层上具有第一通孔，所述第二配向层填充于所述第一通孔，所述封装结构与所述第二配向层和所述第一配向层贴合。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板还包括黑色矩阵层，在所述增强区域，所述第一通孔暴露所述黑色矩阵层，所述第二配向层和所述氧化铟锡层共同覆盖所述黑色矩阵层。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板还包括氧化铟锡(ITO)层，所述第二配向层覆盖所述氧化铟锡层，在所述增强区域，设置有第一彩膜结构层，所述氧化铟锡层和所述第二配向层覆盖所述第一彩膜结构层，所述氧化铟锡层在所述增强区域的高度大于所述氧化铟锡层在所述增强区域周围的高度，所述第二配向层在所述增强区域的高度大于所述第二配向层在所述增强区域周围的高度。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板还包括黑色矩阵层，在所述增强区域，所述黑色矩阵层具有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述黑色矩阵层，所述第一彩膜结构层设置于所述第二通孔中，其中，所述第一彩膜结构层与所述显示区的第二彩膜结构层同层设置，所述封装结构与所述第二彩膜结构层对应设置。
6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一彩膜结构层包括红色滤光层、绿色滤光层和蓝色滤光层中的一种或几种的组合。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板还包括氧化铟锡层，所述第二配向层覆盖所述氧化铟锡层，所述彩膜基板包括第一挡墙，至少部分所述增强区域设置有所述第一挡墙，所述第一挡墙设置于所述氧化铟锡层上，所述第一挡墙用于阻挡所述第二配向层，其中，所述封装结构至少部分与所述氧化铟锡层接触。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一挡墙的高度与所述第二配向层的膜层厚度相同。
9.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构覆盖所述第一挡墙。
10.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第一挡墙，所述第一挡墙设置于所述氧化铟锡层上，所述第一挡墙用于阻挡所述第一配向层，所述第一挡墙位于所述封装结构的外围。
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