WO2021023189A1 - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示基板，具有显示区和位于所述显示区周围的边框区，所述显示基板包括：基底、像素单元、至少一个阻挡坝和第一封装层。所述像素单元设置于所述基底上且位于所述显示区。所述至少一个阻挡坝设置于所述基底上且位于所述边框区。所述至少一个阻挡坝在背离所述基底的一侧的表面设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽的深度方向垂直于所述基底，所述至少一个凹槽的延伸方向与设置有所述至少一个凹糟的阻挡坝的延伸方向大致相同。所述第一封装层覆盖所述至少一个阻挡坝。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置
本申请要求于2019年08月06日提交的、申请号为201910722165.2的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着电子显示产品的普及，电子显示产品对环境的适应能力的高低越来越受到用户的关注。
发明内容
一方面，提供一种显示基板。所述显示基板具有显示区和位于所述显示区周围的边框区。所述显示基板包括基底、像素单元、至少一个阻挡坝和第一封装层。所述像素单元设置于所述基底上且位于所述显示区。所述至少一个阻挡坝设置于所述基底上且位于所述边框区，所述至少一个阻挡坝在背离所述基底的一侧的表面设置有至少一个凹槽；所述至少一个凹槽的深度方向垂直于所述基底，所述至少一个凹槽的延伸方向与设置有所述至少一个凹糟的阻挡坝的延伸方向大致相同。所述第一封装层覆盖至少一个阻挡坝。
在一些实施例中，所述第一封装层中的覆盖所述至少一个凹槽的部分与所述至少一个凹槽共形。
在一些实施例中，设置有凹槽的阻挡坝中的至少一个包括：在所述基底上依次叠置的第二图案层和第一图案层，所述凹槽位于所述第一图案层中。
在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述显示区的隔离柱。所述隔离柱与所述第一图案层由同一膜层构图形成。
在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述显示区的像素界定层。所述像素界定层与所述第二图案层由同一膜层构图形成。
在一些实施例中，所述显示基板还包括至少覆盖所述显示区的平坦层。所述阻挡坝还包括位于所述第二图案层和所述基底之间的第三图案层，所述平坦层与所述第三图案层由同一膜层构图形成。
在一些实施例中，所述至少一个阻挡坝设置为至少两个，至少两个阻挡坝包括第一阻挡坝和第二阻挡坝。所述第一阻挡坝位于所述显示区和 所述第二阻挡坝之间。所述第一阻挡坝包括所述第一图案层和所述第二图案层，所述第二阻挡坝包括所述第一图案层、所述第二图案层和所述第三图案层。
在一些实施例中，所述至少一个阻挡坝设置为至少两个，至少两个阻挡坝环绕所述显示区且由内向外依次排布。所述凹槽设置为环绕所述显示区，且所述凹槽在所述基底上的正投影为闭合形状。
在一些实施例中，沿从所述显示基板的中心至边沿的方向，所述至少两个阻挡坝的高度逐渐增加。
在一些实施例中，在至少一个设置有凹槽的阻挡坝中，设置有至少两个环绕所述显示区的凹槽，且至少两个凹槽由内向外依次排布。
在一些实施例中，所述凹槽中设置有多个突出部；沿所述凹槽的延伸方向，所述多个突出部依次间隔排布。
在一些实施例中，所述多个突出部与所述阻挡坝中的背离所述基底的部分由同一膜层构图形成。
在一些实施例中，所述多个突出部在所述基底上的正投影的形状为三角形、矩形、多边形和圆形中的至少一者。
在一些实施例中，所述显示基板还包括第二封装层和第三封装层。所述第二封装层位于所述第一封装层背离所述基底的一侧，所述第二封装层覆盖所述显示区和所述阻挡坝。所述第三封装层位于所述第一封装层和所述第二封装层之间，所述第三封装层至少覆盖所述显示区。所述阻挡坝在所述基底上的正投影的背离所述显示区的边缘，位于所述第三封装层在所述基底上的正投影之外。
另一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板。
又一方面，提供一种显示基板的制备方法。所述制备方法包括：提供基底，所述基底具有显示区以及位于所述显示区周围的边框区；在所述基底上且在所述边框区形成至少一个阻挡坝，在所述至少一个阻挡坝的背离所述基底的一侧形成有至少一个凹槽；以及在所述基底上形成第一封装层，以覆盖所述显示区和所述至少一个阻挡坝。其中，所述至少一个凹槽的深度方向垂直于所述基底，所述至少一个凹槽的延伸方向与设置有所述至少一个凹糟的阻挡坝的延伸方向大致相同。
在一些实施例中，所述至少一个阻挡坝包括依次叠置在所述基底上的第二图案层和第一图案层，所述凹槽形成在所述第一图案层中。所述形成 至少一个阻挡坝，包括：在所述基底上形成第一材料层；提供半色调掩模板构图所述第一材料层，包括：在所述第一材料层的背离所述基底的一侧涂覆光刻胶；采用半色调掩模板曝光所述光刻胶，显影所述光刻胶，形成光刻胶全部去除区、光刻胶半保留区以及光刻胶全部保留区；蚀刻所述第一材料层，去除所述第一材料层中位于所述光刻全部去除区的部分；采用灰化工艺，去除所述光刻胶中位于所述光刻胶半保留区的部分；蚀刻所述第一材料层中位于所述光刻胶半保留区的部分，形成第一图案层和隔离柱；剥离剩余的光刻胶。
其中，在所述显示区，所述第一材料层中的背离所述基底的部分形成为隔离柱，所述第一材料层中的面向所述基底的部分形成为像素界定层，以及在所述边框区，所述第一材料层中的背离所述基底的部分形成为所述第一图案层，所述第一材料层中的靠近所述基底的部分形成为所述第二图案层。
在一些实施例中，所述至少一个阻挡坝包括依次叠置在所述基底上的第二图案层和第一图案层，所述凹槽形成在所述第一图案层中。所述形成至少一个阻挡坝，包括：在所述基底上依次沉积得到第二材料层和第一材料层以形成叠层；以及提供半色调掩模板同时构图所述第一材料层和所述第二材料层。
其中，所述第一材料层中的位于所述显示区的部分形成为所述隔离柱，所述第一材料层中的位于所述边框区的部分形成为所述第一图案层，所述第二材料层中的位于所述显示区的部分形成为所述像素界定层，所述第二材料层中的位于所述边框区的部分形成为所述第二图案层。
在一些实施例中，所述至少一个阻挡坝还包括位于所述第二图案层和所述基底之间的第三图案层。所述形成至少一个阻挡坝，包括：在所述基底上沉积得到绝缘材料薄膜，以平坦化所述基底的表面；对所述绝缘材料薄膜进行构图，所述绝缘材料薄膜中的位于所述显示区的部分形成为平坦层，所述绝缘材料薄膜中的位于所述显示区外的部分形成为所述第三图案层。
在一些实施例中，所述制备方法还包括形成所述第一封装层之后，在所述至少一个阻挡坝的面向所述显示区的区域涂覆包括有机材料的液体；以及对所述液体进行干燥固化以形成第三封装层。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施 例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1A为根据一些实施例的显示基板的一种俯视图；
图1B为根据一些实施例的显示基板的一种结构图；
图1C为根据一些实施例的显示基板的另一种结构图；
图1D为图1A中的显示基板沿A1-B1方向和C1-C2方向的剖视图；
图2A为根据一些实施例的显示基板的另一种俯视图；
图2B为图2A中的显示基板沿A2-B2方向的剖视图；
图3A为根据一些实施例的显示基板的又一种俯视图；
图3B为图3A中的显示基板沿A3-B3方向的剖视图；
图4A为根据一些实施例的显示基板的又一种俯视图；
图4B为图4A中的显示基板沿A4-B4方向的剖视图；
图4C为图4A中的显示基板沿A5-B5方向的剖视图；
图4D为根据一些实施例的显示基板的又一种俯视图；
图5为根据一些实施例的显示基板的又一种结构图；
图6A为根据一些实施例的显示基板的又一种结构图；
图6B为根据一些实施例的显示基板的又一种结构图；
图7为根据一些实施例的显示装置的一种结构图；
图8A～图8I为根据一些实施例的显示基板的制备方法的过程图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)” 或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文所使用的那样，“大致”、“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
在电子显示产品的生产和使用过程中，外界环境中的水汽和氧气等会侵入电子显示产品内部，例如水汽和氧气等可以与电子显示产品内部的结构发生反应而影响其电学性能，从而降低电子显示产品的性能和寿命。对此，虽 然各厂商已研发多种封装技术，但是，当前的封装技术并不能满足客户对电子显示产品的封装效果的进一步需求。
对于显示基板例如柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED，简称OLED)显示基板，封装工艺的水平决定着其中的器件的寿命。其中，显示基板上会设置阻挡坝以用于形成封装结构(例如下述实施例中的第三封装层，例如，有机封装层)，但是阻挡坝的设置需要占用显示基板边框区的设计面积。一些实施例中，可以通过减小阻挡坝的设置数量例如只设置一个阻挡坝，实现显示基板的窄边框设计，但是减少阻挡坝的设置数量会降低显示基板的封装效果，造成显示基板的寿命缩短、显示不良等问题。
本公开提供了一种显示基板，该显示基板具有显示区和位于显示区周围的边框区，显示基板包括基底、像素单元、至少一个阻挡坝和第一封装层。该像素单元设置于基底上且位于显示区。至少一个阻挡坝设置于基底上且位于边框区，至少一个阻挡坝在背离所述基底的一侧的表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽的深度方向垂直于基底，至少一个凹槽的延伸方向与设置有至少一个凹槽的阻挡坝的延伸方向大致相同。第一封装层覆盖所述阻挡坝。例如，第一封装层为无机封装层。
在此情况下，凹槽可以增加阻挡坝与第一封装层的接触面积，从而提高阻挡坝与第一封装层的结合强度，同时也延长了裂纹扩展和水氧侵入等的路径，提高了第一封装层对显示基板的封装效果。此外，在对显示基板的封装过程中，通常会在第一封装层上涂覆包括封装材料的液体以形成第三封装层，该凹槽可以增加该液体越过阻挡坝的难度，从而起到提高阻挡坝的防溢流效果的作用，即，与未设置上述凹槽的原阻挡坝相比，在防溢流的作用上，设置有至少一个凹槽的阻挡坝可以等效于至少两个原阻挡坝。如此，显示基板可以允许减小阻挡坝的设计数量，从而减小显示基板边框区的宽度，即有利于显示基板实现窄边框设计，或者，在不改变阻挡坝的设计数量的情况下，提高整个显示基板的封装效果。
下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的显示基板及其制备方法、显示装置进行说明。需要说明的是，在该至少一个实施例中，以显示基板的基底为基准建立空间直角坐标系，以对显示基板中的各个结构的位置进行说明。在该空间直角坐标系中，X轴、Y轴平行于基底所在面，Z轴垂直于基底所在面。
如图1A和图1B所示，本公开的至少一个实施例提供的显示基板1具有显示区(Active Area，AA)101(由虚线框限定的区域)以及位于显示区101 周围的边框区102。示例性地，边框区102可以位于显示区101外的至少一侧，例如，边框区102可以围绕显示区101。
显示基板1包括基底100、像素单元P、至少一个阻挡坝200和第一封装层310。像素单元P设置于于基底100上且位于显示区101。至少一个阻挡坝200设置于于基底100上且位于边框区102。
示例性地，基底100可以包括玻璃等刚性衬底基板(或称为硬质衬底基板)，或者PI(Polyimide，聚酰亚胺)等柔性衬底基板；还可以包括设置在刚性衬底基板或柔性衬底基板上的膜层(例如缓冲层等)。
例如，多个像素单元P可以呈阵列排布。每个像素单元P可以包括多个子像素，每个子像素可以包括像素驱动电路和发光器件。其中，像素驱动电路与发光器件耦接，用于驱动发光器件发光。
至少一个阻挡坝200在背离基底100的一侧表面设置有至少一个凹槽20。例如，一个阻挡坝200在背离基底100的一侧表面设置有至少一个凹槽20；或者，多个阻挡坝200中的至少一个阻挡坝200在背离基底100的一侧表面设置有至少一个凹槽20。其中，至少一个凹槽20的深度方向(例如Z轴方向)垂直于基底100，至少一个凹槽20的延伸方向与设置有至少一个凹糟20的阻挡坝200的延伸方向相同。并且第一封装层310覆盖阻挡坝200。
示例性地，至少一个阻挡坝200在背离基底100的一侧表面的部分(例如图1B所示的D区域)沿垂直于基底100方向朝向基底100凹陷。凹槽20的深度小于或等于第一封装层310的厚度。其中，第一封装层310覆盖阻挡坝200，也即覆盖凹槽20，并且，第一封装层310与凹槽20接触，第一封装层310覆盖凹槽20的部分背离基底100的表面朝向基底100凹陷，使得第一封装层310覆盖阻挡坝200的部分背离基底100的表面在凹槽20所在位置处具有段差。
如图1B所示，在阻挡坝200上沉积形成第一封装层310时，由于凹槽20的存在，凹槽20使得阻挡坝200中的背离基底100的表面具有两个凸起，在工艺上形成第三封装层330的过程中，液体如果需要越过阻挡坝200，则需要依次越过该两个凸起，即，液体的边界在通过攀爬第一封装层310的与阻挡坝200在靠近显示区101的侧壁重合的部分，以进入第一封装层310覆盖凹槽20的部分之后，还需要再通过攀爬第一封装层310覆盖凹槽20的部分背离显示区101的侧壁的部分才可以越过阻挡坝200，即，设置凹槽20后，液体需要额外经历一次攀爬过程才可以完全越过阻挡坝200，因此凹槽20增加了液体溢流的难度，提高了阻挡坝200的防溢流的效果。
示例性地，第一封装层310覆盖至少一个凹槽20的部分与至少一个凹槽20共形。该“共形”可以表示两个形状相同或大致相似。例如，第一封装层310与凹槽20接触的表面(即第一封装层310靠近基底100的表面)与凹槽20共形，第一封装层310背离基底100的表面与凹槽20共形，第一封装层310覆盖阻挡坝200的部分具有与凹槽20形状相似的凹陷(如图1B所示的D区域)。
在本公开的至少一个实施例中，凹槽20的宽度可以不小于5微米(μm)，例如进一步为不小于10μm、15μm、20μm等。
需要说明的是，在本公开的至少一个实施例对凹槽20在阻挡坝200中的形成方式不做限定，可以根据阻挡坝200的构成结构进行设计。
在本公开至少一个实施例中，设置有凹槽的阻挡坝中的至少一个包括在基底上依次叠置的第二图案层和第一图案层，凹槽位于第一图案层中。示例性地，上述的图案层也可称为膜层。
示例性地，如图1B和图1C所示，显示基板1的阻挡坝200包括第一图案层210和第二图案层220，第二图案层220位于第一图案层210和基底100之间。凹槽20形成在第一图案层210中。在实际工艺中，第一图案层210和第二图案层220可以由两个不同的膜层在不同的工艺中形成，与当前的工艺相比，只在第一图案层210中形成凹槽20可以不需要考虑对第二图案层220进行额外的加工，而且在构图第一图案层210的过程中可以同步形成凹槽20，不会增加显示基板1的制备工艺的步骤。
示例性地，第一图案层的材料和第二图案层的材料可以相同或者不同。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，在凹槽位于第一图案层中的情况下，该凹槽的底面和侧壁都可以由第一图案层的表面构成，即，第一图案层在凹槽处没有断开，即，凹槽的深度小于第一图案层的厚度，凹槽未贯通第一图案层，该情况可以参见图1B所示的凹槽20。或者，凹槽在第一图案层上是开口的，即，凹槽贯通第一图案层，并暴露出第二图案层的顶面(即第二图案层背离基底一侧的表面)，即，第一图案层在凹槽处断开，此时凹槽的侧壁由第一图案层构成，凹槽的底面由第二图案层的顶面构成，凹槽的底面为第一图案层和第二图案层界面处的第二图案层，该情况可以参见图1C所示的凹槽20。
在本公开至少一个实施例中，显示基板还包括位于显示区的隔离柱，其中，隔离柱与第一图案层配置为由同一膜层构图形成。
示例性地，如图1A和图1D所示，显示基板1的显示区101中设置有隔 离柱211，第一图案层210和隔离柱211同层设置且材料相同。例如，在形成第一图案层210和隔离柱211的过程中，可以先沉积一材料层，对该材料层进行构图(即图案化)，例如可以包括进行曝光、显影和蚀刻等工艺)，该材料层的位于显示区101的部分形成为隔离柱211，该材料层的位于边框区102的部分形成为第一图案层210，并且，隔离柱211与第一图案层210之间有间隔。例如，在该形成第一图案层210和隔离柱211的过程中，可以同步形成凹槽20。如此，第一图案层210及其中的凹槽20的形成不会增加制备显示基板1的工艺步骤，从而简化了生产工艺。
需要说明的是，为了方便描述，图1D中仅示意出了显示区中的像素单元内的部分结构(例如包括平坦层、像素界定层和一个发光器件等)，对于其他结构(例如像素驱动电路等)并未示意出。
在显示基板1的制备过程中，需要蒸镀工艺以形成显示基板1上的一些功能层(例如图1D所示的发光功能层420)。在蒸镀工艺中，隔离柱可以用于支撑掩模板(例如精细金属掩模板等)，以使得掩模板(例如掩模板中设置有掩模图案的掩模条)与显示基板的表面(在该情况下，为显示基板的除隔离柱之外的其它部分的表面)存在一定的间隔，以免掩模板完全贴附在显示基板表面上而造成蒸镀不良。
在一些实施例中，显示基板还包括位于显示区的像素界定层，其中，像素界定层与第二图案层配置为由同一膜层构图形成。示例性地，如图1A和图1D所示，显示基板1的显示区101中设置有像素界定层221，第二图案层220和像素界定层221同层设置且材料相同。例如，在形成第二图案层220和像素界定层221的过程中，可以先沉积一材料层，对该材料层进行构图，该材料层的位于显示区101的部分形成为像素界定层221，该材料层的位于边框区102的部分形成为第二图案层220。并且，像素界定层221与第二图案层220之间有间隔。如此，第二图案层220的形成不会增加制备显示基板1的工艺步骤，从而简化了生产工艺。其中，像素界定层221可以用于限定显示基板1的子像素的区域，例如，可以如图1D所示的用于限定发光器件400的发光功能层420的形成位置。
在本公开一些实施例中，像素界定层和隔离柱的材料可以相同，这样二者可以由一个膜层构图形成。如此，阻挡坝中的第一图案层和第二图案层可以为一体化结构，即，像素界定层、隔离柱、第一图案层和第二图案层都可以由一个膜层构图形成。如此，可以简化显示基板的制备工艺。
在本公开至少一个实施例中，阻挡坝还包括位于第二图案层和基底之间 的第三图案层。示例性地，如图1B和图1C所示，显示基板1的阻挡坝200还包括第三图案层230，第三图案层230位于基底100和第二图案层220之间。第三图案层220可以增加阻挡坝200的厚度，提高了阻挡坝200的防止溢流的效果，并增加了阻挡坝200与第一封装层310的接触面积，从而提高了显示基板1的封装效果。
本公开至少一个实施例中，显示基板还包括至少覆盖显示区的平坦层。平坦层与第三图案层可以由同一膜层构图形成。示例性地，如图1A和图1D所示，显示基板1的显示区101中设置有平坦层231，第三图案层230和平坦层231同层设置且材料相同。例如，在形成第三图案层230和平坦层231的过程中，可以先沉积一材料层，对该材料层进行构图，该材料层的位于显示区101的部分形成为平坦层231，该材料层的位于边框区102的部分形成为第三图案层230。并且，平坦层231与第三图案层230之间有间隔。如此，第三图案层230的形成不会增加制造显示基板1的工艺步骤，从而简化生产工序。在显示基板1的制造过程中，平坦层231可以用于提供平坦化的表面，以提高在平坦层231上形成的结构(例如图1D中的发光器件400、像素界定层221和第一封装层310等)的成膜质量，提高膜层的均匀性。例如，平坦层231的材料可以包括有机材料，由于有机材料的应力较小，柔性较大，可以缓冲显示基板1受到的应力，有利于显示基板1实现柔性设计。
需要说明的是，在本公开的实施例中所描述的“厚度”可以为结构层(例如图1B～图1D所示的阻挡坝200)的背离基底的表面至该结构层的面向(靠近)基底的表面的距离。
并且，在本公开的实施例中，阻挡坝中的图案层数量可以根据需要进行设计，例如，阻挡坝可以包括上述的第一图案层、第二图案层和第三图案层中的至少一个，也可以还包括其它方式形成的图案层，在此不作限定。
例如，在阻挡坝仅包括第一图案层的情况下，凹槽可以不贯通第一图案层(例如图1B所示的凹槽20和第一图案层210)，或者凹槽可以贯通第一图案层而形成为开口(例如图1C所示的凹槽20和第一图案层210)。当阻挡坝包括第一图案层和第二图案层时，凹槽可以不穿透第一图案层(例如图1B所示的凹槽20和第一图案层210)；或者凹槽可以贯通第一图案层而第二图案层的面对第一图案层的表面作为凹槽的底面(例如图1C所示的凹槽20和第一图案层210)；或者凹槽可以贯通第一图案层而部分贯通第二图案层，此时，第二图案层背离基底的表面具有凹陷；或者凹槽可以贯通第一图案层和第二图案层。对于阻挡坝包括三个甚至更多图案层的情况，依次类推。
需要说明的是，本公开的实施例对阻挡坝的平面形状(如阻挡坝在基底上的正投影的形状)不做限制。例如，阻挡坝的平面形状可以为如图1A所示的环绕显示区的闭合环形，例如，可以根据显示区的形状而设置为矩形环、圆环、接近圆环、椭圆等形状，从而使得阻挡坝可以在任一平面方向上具有防溢流的作用。或者，阻挡坝的平面形状可以是带有缺口的环形，该缺口设置在不容易出现溢流的区域，从而防止阻挡坝材料受热膨胀时造成隆起等，保持良好的防止溢流的效果。例如，在本公开另一些实施例中，阻挡坝的平面形状可以为分段式，例如，直线段或曲线段，例如，阻挡坝可以包括至少一段子阻挡坝，例如，多段子阻挡坝，多段子阻挡坝可以共同围成环形，或者至少一段子阻挡坝可以仅设置在容易出现溢流的区域，如此，可以在显示基板的容易出现溢流的区域设置阻挡坝，以简化显示基板的结构。
另外，阻挡坝的平面形状可以不是直线形状，可以带有弯曲，例如，矩形环的边可以稍微带有弯曲，分段式的每段可以带有弯曲等，只要能够实现良好的防溢流效果，本公开的实施例并不对此进行限制。
需要说明的是，在本公开的实施例所描述的“平面形状”可以为结构在基底所在平面(如图1A中的X-Y确定的平面)上的正投影的形状，“平面方向”同时平行于X轴和Y轴。
下面，以阻挡坝的平面结构为环绕显示区的闭合环形为例，对本公开的至少一个实施例中的显示基板及其制备方法、显示装置进行说明。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，凹槽设置为环绕显示区，凹槽在基底上的正投影为闭合环形。示例性地，如图1A～图1D所示，凹槽20的平面形状为环绕显示区101的闭合的，从而使得凹槽20可以在任一平面方向上提高阻挡坝200的防溢流效果。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，对显示基板的阻挡坝的数量不做限制。例如，在本公开一些实施例中，阻挡坝设置为如图1A～图1D所示的一个阻挡坝200。例如，在本公开另一些实施例中，至少一个阻挡坝设置为至少两个，例如，该至少两个阻挡坝环绕显示区且由内向外依次排布。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，至少一个阻挡坝设置为至少两个。至少两个阻挡坝包括第一阻挡坝和第二阻挡坝，第一阻挡坝位于显示区和第二阻挡坝之间。示例性地，如图2A和图2B所示，至少两个阻挡坝200包括第一阻挡坝201和第二阻挡坝202，第一阻挡坝201和第二阻挡坝202环绕显示区101且由内向外(即沿显示基板1的中心至边沿的方向)依次排布。第一阻挡坝201和第二阻挡坝202可以为同心环形排布，且第一 阻挡坝201位于第二阻挡坝202和显示区101之间。在此情况下，至少两个阻挡坝可以降低在对显示基板进行封装的过程中出现液体溢流的风险，从而提高了显示基板的封装良率。
需要说明的是，每个阻挡坝的平面形状和设置方式都可以参考前面的描述，这里将不进行赘述，例如可以是一个阻挡坝为闭合环形，另一个是分段式；或者，两个都是分段式，其中一个阻挡坝的至少一个开口对应于另一个阻挡坝的一段分阻挡坝；或者，两个阻挡坝的至少一个开口至少有部分交叠等；或者，一个是分段式，另一个是闭合环形。
在一些实施例中，沿从显示基板的中心至边沿的方向，例如显示区至边框区的方向，多个(至少两个)阻挡坝的顶部(例如背离基底的表面)至基底的距离依次增加，即，多个阻挡坝的高度逐渐增加。例如，相邻两个阻挡坝的高度差可以相同或者不相同。如此，距离显示区相对较近的阻挡坝的高度相对较小，从而在显示基板的制备工艺(例如蒸镀工艺、封装工艺等)中，可以降低因阻挡坝高度较大而造成形成在显示区的结构出现不良。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，“高度”可以为结构(例如阻挡坝)中的背离基底的表面至基底的距离。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，在显示基板上设置有第一阻挡坝和第二阻挡坝，且第一阻挡坝位于显示区和第二阻挡坝之间的情况下，如图2B所示，第一阻挡坝201可以设置为包括第一图案层210a和第二图案层220a的阻挡坝，第二阻挡坝202可以设置为包括第一图案层210a、第二图案层220a和第三图案层230a的阻挡坝。这样，远离显示区101的第二阻挡坝202的高度可以大于靠近显示区101的第一阻挡坝201的高度。
在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，在至少一个设置有凹槽的阻挡坝中，凹槽设置为至少两个且环绕显示区由内向外依次排布。示例性地，如图2A所示，阻挡坝200包括第一阻挡坝201和第二阻挡坝202，第一阻挡坝201和第二阻挡坝202可以呈同心环形排布，且第一阻挡坝201位于第二阻挡坝202和显示区101之间。例如，第一阻挡坝201中设置有环绕显示区101的第一凹槽21，第二阻挡坝202中设置有环绕显示区101的第二凹槽22。如此，可以降低显示基板在封装过程中出现溢流的风险，从而提高显示基板的封装良率。
在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，一个阻挡坝中可以设置一个凹槽，也可以设置多个凹槽。例如，在一个阻挡坝中，多个凹槽环绕显示区排布，例如可以呈同心环形排布。示例性地，如图3A和图3B所示，显示 基板1上设置有一个阻挡坝200c，阻挡坝200c的背离基底100的一侧设置有三个凹槽20c，该三个凹槽20c同心环形排布。在形成第三封装层的过程中，液体如果需要越过阻挡坝200，则液体的边界需进入三次凹槽20c(第一封装层310中的与该凹槽20c共形以形成的凹陷)，即液体的边界需要在第一封装层310的与阻挡坝200c重叠的部分处攀爬四次才可以完全越过阻挡坝200c。如此，对于本公开的实施例中的阻挡坝，在防溢流的作用上，具有该三个凹槽20c的阻挡坝200c可以等效于四个原阻挡坝(即不具有凹槽的阻挡坝)。如此，显示基板可以允许减小阻挡坝的设计数量，从而减小显示基板边框区的宽度，有利于实现窄边框设计，例如，显示基板中可以只设置一个阻挡坝例如上述的阻挡坝200c。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，阻挡坝的宽度可以根据其中设置的凹槽的数量进行设计。示例性地，如图1B、图1C或图2B所示的显示基板1，阻挡坝200的宽度可以设置为20μm～80μm，例如可以为30μm～40μm。示例性地，如图3B所示的显示基板1，阻挡坝200c的宽度可以设置为60μm～80μm。
示例性地，凹槽可以为设置为如图1A所示的环绕显示区的闭合形状，例如，可以根据显示区的形状而设置为矩形环、圆环、接近圆环、椭圆等形状，凹槽的平面形状可以是带有缺口的环形，该缺口设置在不容易出现溢流的区域。例如，在本公开另一些实施例中，凹槽可以形成为分段式，例如，直线段或曲线段，例如，凹槽可以包括至少一段子阻挡坝，例如，多段子阻挡坝，多段子分阻挡坝可以共同围成环形，或者至少一段子阻挡坝可以仅设置在容易出现溢流的区域，也就是，在部分子阻挡坝区域没有形成凹槽。
需要说明的是，在实际工艺中，考虑工艺因素，在设置多个阻挡坝的情况下，相邻两个阻挡坝之间的间距是比较大的，该间距远大于在一个阻挡坝上形成的凹槽的宽度。因此，如图3B所示的阻挡坝200c的宽度远小于在显示基板上设置的四个阻挡坝及其之间的间隙的总宽度，从而在保证显示基板1在防溢流的同时，实现窄边框设计。
需要说明的是，在本公开的实施例中，“宽度”为结构(例如阻挡坝)在沿显示区至边框区的方向上的尺寸。例如，如图3B所示，阻挡坝200c的宽度为阻挡坝200c沿X轴方向上的尺寸。
例如，该阻挡坝200c例如可以包括依次叠置在基底100上的第三图案层230c、第二图案层220c和第一图案层210c，该第三图案层230c、第二图案层220c和第一图案层210c的结构可以参见前述实施例中对第三图案层、第二图 案层和第一图案层的相关说明，在此不做赘述。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，凹槽中设置有多个突出部，沿凹槽的延伸方向，多个突出部依次间隔排布的。示例性地，如图4A、图4B和图4C所示，阻挡坝200d的凹槽20d中设置有多个彼此间隔的突出部30。突出部30可以等效为消波块，即，在形成第三封装层的过程中，液体如果溢入凹槽20d，由于突出部30的作用，液体溢流的动能减弱，从而难以再从凹槽20d中溢出。例如，在本公开至少一个实施例中，如图4A所示，多个突出部30沿着凹槽20d的延伸方向依次排布，即，凹槽20d的平面形状为环形的情况下，多个突出部30可以环绕显示区101，即多个突出部30依次连接的连接线环绕显示区101。如此，可以降低显示基板在封装过程中出现溢流的风险，从而提高显示基板的封装良率。
示例性地，如图4D所示，突出部30可以在一侧(例如突出部30沿凹槽20宽度方向的一侧面)与所在凹槽20的侧壁接触且无间隔，此时，突出部30与凹槽20可以为一体结构。在工艺上，突出部30与凹槽20可以由同一膜层构图形成。突出部30与凹槽20呈一体化结构。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，多个突出部与阻挡坝的背离基底的部分配置为由同一膜层构图形成。示例性地，如图4C所示，该阻挡坝200d例如可以包括依次叠置在基底100上的第三图案层230d、第二图案层220d和第一图案层210d。凹槽20d形成在第一图案层210d中，例如，在对材料层进行构图以形成第一图案层210d的过程中，可以同时形成突出部30，如此，可以简化阻挡坝200d的制备工艺，降低成本。例如，第三图案层230d、第二图案层220d和第一图案层210d的结构可以参见前述实施例中对第三图案层、第二图案层和第一图案层的相关说明，在此不做赘述。
例如，在本公开另一些实施例中，如图4C所示的突出部30也可以通过额外的工艺单独形成。例如，在形成具有凹槽20d的阻挡坝200d之后，在该凹槽20d中再沉积材料层，对该材料层进行构图以形成突出部30。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，突出部在基底上的正投影为三角形、矩形、多边形和圆形中的至少一者，也可以为其它的形状。示例性的，如图4A所示，突出部30在基底100上的正投影的形状(即平面形状)为矩形。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括第二封装层和第三封装层。其中，第二封装层位于第一封装层背离基底的一侧，第三封装层位于第一封装层和第二封装层之间。第二封装层覆盖显示区和阻挡坝，第三封 装层至少覆盖显示区。阻挡坝在基底上的正投影的背离显示区的边缘位于第三封装层在基底上的正投影之外。示例性地，图5可以为如图1A所示的显示面板在完成封装后的部分区域的截面图，如图5所示，形成第一封装层310之后，在显示基板1的基底100上形成第三封装层330，由于阻挡坝200的阻挡，第三封装层330的区域由阻挡坝200限定。第三封装层330在基底100上的正投影的边沿，位于阻挡坝200在基底100上的正投影中的背离显示区101一侧的边沿以内。
在此情况下，在形成第三封装层330的过程中，在部分区域可能存在液体溢入第一封装层310的与凹槽20对应的凹陷中，但是该液体未从该凹陷中溢出，即，在该区域，凹槽20(或者第一封装层310的凹陷)的背离显示区101的侧壁可以限定第三封装层330的位置，此时，第三封装层330的边沿位于凹槽20内。另外，第二封装层320覆盖第三封装层330，例如第二封装层320还覆盖第一封装层310。
需要说明的是，在本公开的实施例中，对第一封装层、第二封装层和第三封装层的具体材料不做限制。例如，第一封装层的材料和第二封装层的材料可以包括无机材料，即，二者都为无机封装层。该无机材料例如可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等，该无机材料形成的第一无机封装层和第二无机封装层的致密性高，可以防止水和氧等的侵入。例如，第三封装层的材料可以包括有机材料，即，第三封装层为有机封装层，该有机材料可以为含有干燥剂的高分子材料或可阻挡水汽的高分子材料等，例如高分子树脂等，以对显示基板的表面进行平坦化处理，并且可以缓解第一封装层和第二封装层的应力。例如，第三封装层的材料还可以包括吸水性材料，例如碱金属(例如锂(Li)和钠(Na))、碱土金属(例如钡(Ba)和钙(Ca))或其它湿气反应性金属(例如铝(Al)和铁(Fe))；还可以为碱金属氧化物(例如氧化锂(Li 2O)和氧化钠(Na 2O))、碱土金属氧化物(例如氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)和氧化钡(BaO))、硫酸盐(例如无水硫酸镁(MgSO 4))、金属卤化物(例如氯化钙(CaCl 2)或高氯酸盐(例如高氯酸镁Mg(ClO 4) 2)等，以吸收侵入内部的水和氧等物质。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括阵列排布在显示区的多个发光器件，其中，发光器件位于第一封装层和基底之间。示例性地，如图5所示，像素界定层221限定发光器件400所在的区域。发光器件400包括依次叠置在基底100(或者平坦层231)上的第一电极410、发光功能层420和第二电极420，发光功能层420位于像素界定层221的开口中。
在本公开的实施例中，对发光器件中的第一电极的材料和第二电极的材 料不做限制。例如，第一电极和第二电极中的一方可以为阳极，另一方可以为阴极。阳极例如可由具有高功函数的透明导电材料形成，其电极材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化镓锌(GZO)氧化锌(ZnO)、氧化铟(In 2O 3)、氧化铝锌(AZO)和碳纳米管等；阴极例如可由高导电性和低功函数的材料形成，其电极材料可以包括镁铝合金(MgAl)和锂铝合金(LiAl)等合金或者镁、铝、锂和银(Ag)等金属单质。
例如，在本公开至少一个实施例中，发光功能层包括发光层，还可以包括阳极和发光层之间的空穴注入层、空穴传输层，以及阴极和发光层之间的电子传输层、电子注入层等结构，进一步还可以包括空穴阻挡层和电子阻挡层，空穴阻挡层例如可设置在电子传输层和发光层之间，电子阻挡层例如可设置在空穴传输层和发光层之间。
例如，在本公开至少一个实施例中，发光层的材料可以根据其发射光颜色的不同进行选择。例如，发光层的材料包括荧光发光材料或磷光发光材料。例如，在本公开至少一个实施例中，发光层可以采用掺杂体系，即在主体发光材料中混入掺杂材料来得到可用的发光材料。例如，主体发光材料可以采用金属化合物材料、蒽的衍生物、芳香族二胺类化合物、三苯胺化合物、芳香族三胺类化合物、联苯二胺衍生物和三芳胺聚合物等。
例如，在本公开至少一个实施例中，基底可以包括多个功能层。例如，基底可以包括衬底基板以及设置在衬底基板上的驱动电路层等。例如，驱动电路层可以包括像素驱动电路，像素驱动电路包括多个晶体管、电容以及发光器件等，例如形成为2T1C(即2个晶体管(T)和1个电容(C))、3T1C或者7T1C等多种形式。本公开的实施例对驱动电路层的结构、组成等不作限制。像素驱动电路可以位于显示区，并位于平坦层和衬底基板之间。平坦层中可以设置有过孔，以使得发光器件的第一电极可以与晶体管的漏极或阳极中的一者耦接。
示例性地，如图6A和图6B所示，显示基板1还包括位于边框区102的导电图案104。导电图案104与发光器件400中的第一电极410同层设置且材料相同，即，导电图案104与第一电极410可以同步形成。例如，该导电图案可以作为信号线或接触垫等元件。例如，导电图案104靠近显示区101的边沿位于阻挡坝200靠近显示区101的边沿以内。例如，如图6A所示，导电图案104在基底100上的正投影与第三图案层230在基底100上的正投影有交叠，与第二图案层220和第一图案层210在基底100上的正投影无交叠；或者，导电图案104在基底100上的正投影与第三图案层230、第二图案层 220和第一图案层210在基底100上的正投影均有交叠，导电图案104中的部分位于第三图案层230和第二图案层220之间。例如，如图6B所示，导电图案104位于第一阻挡坝201靠近基底100的一侧，且导电图案104延伸至第二阻挡坝202中的第二图案层220b和第三图案层230b之间。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一项实施例中的显示基板。例如，如图7所示，显示装置3还包括设置于显示基板1周围的外框2。例如，在本公开至少一个实施例提供的显示装置中，显示基板的显示侧可以设置触控结构，以获得触控功能。
例如，上述显示装置可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。
需要说明的是，为表示清楚，并没有叙述该显示面板的全部结构。为实现显示面板的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他结构，本公开对此不做限制。显示装置具有与上述显示基板具有相同的有益效果，此处不再赘述。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制备方法，该制备方法包括：提供基底，基底包括显示区以及位于显示区周围的边框区；在边框区的基底上形成至少一个阻挡坝，例如阻挡坝环绕显示区，且在至少一个阻挡坝的背离基底的一侧的表面形成有至少一个凹槽。其中，至少一个凹槽的深度方向垂直于基底，至少一个凹槽的延伸方向与设置有至少一个凹糟的阻挡坝的延伸方向大致相同。并且，在基底上形成第一封装层，以覆盖显示区和至少一个阻挡坝。示例性地，第一封装层的与阻挡坝重叠的部分与阻挡坝的一侧共形。在利用该方法获得的显示基板中，凹槽可以增加阻挡坝与第一封装层的接触面积，从而提高阻挡坝与第一封装层的结合强度，同时也增加了裂纹扩展和水氧侵入等的路径，提高了第一封装层对显示基板的封装效果。此外，在后续的对显示基板的封装过程中，该凹槽可以增加该液体越过阻挡坝的难度，从而起到提高阻挡坝的防溢流效果的作用，即，与未形成有上述凹槽的 原阻挡坝相比，在防溢流的作用上，形成有至少一个凹槽的阻挡坝可以等效于至少两个原阻挡坝(即未形成凹槽的阻挡坝)。如此，显示基板可以允许减小阻挡坝的设计数量，从而减小显示基板边框区的宽度，即有利于窄边框设计，或者，在不改变阻挡坝的设计数量的情况下，提高整个显示基板的封装效果。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法中，至少一个阻挡坝包括依次叠置在基底上的第二图案层和第一图案层，凹槽形成在第一图案层中，形成至少一个阻挡坝包括：在基底上形成第一材料层；以及提供半色调掩模板构图(即图案化)第一材料层。其中，构图后的第一材料层在显示区中的一部分形成为隔离柱，在显示区中的剩余部分形成为像素界定层，形成为隔离柱的部分相比于形成为像素界定层的部分背离基底；以及第一材料层在边框区中的一部分形成为第一图案层，在边框区中的剩余部分形成为第二图案层，形成为第一图案层的部分相比于形成为第二图案层的部分背离基底。如此，像素界定层、隔离柱以及至阻挡坝的第一图案层和第二图案层都可以由一个第一材料层经过一次构图工艺形成，简化显示基板的制备工艺。
例如，对于第一材料层形成为第一图案层、第二图案层、像素界定层和隔离柱的情况下，像素界定层的宽度大于隔离柱的宽度，在形成时，可以在第一材料层的背离基底的一侧涂覆光刻胶，采用半色调掩模板曝光光刻胶，显影光刻胶，形成光刻胶全部去除区、光刻胶半保留区以及光刻胶全部保留区。蚀刻第一材料层，去除第一材料层中位于光刻全部去除区的部分，在显示区蚀刻第一材料层位于光刻全部去除区的部分的全部厚度而形成像素界定层，在边框区，蚀刻第一材料层位于光刻全部去除区的部分的全部厚度而形成阻挡坝中的宽度最大的部分，然后，采用灰化工艺，去除光刻胶中位于光刻胶半保留区的部分，然后蚀刻第一材料层中位于光刻胶半保留区的部分，形成第一图案层和隔离柱。也就是，对第一材料层中位于光刻胶半保留区的部分蚀刻预定厚度(例如预定厚度小于第一材料层的厚度)，得到第一图案层和隔离柱，例如，该预定厚度为第一图案层和隔离柱的厚度。而后剥离剩余的光刻胶。其中，在灰化工艺后未被继续蚀刻的阻挡坝的最宽部分形成为第二图案层，显示区中在灰化工艺后未被继续蚀刻的第一材料层形成为像素界定层。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法中，至少一个阻挡坝包括依次叠置在基底上的第二图案层和第一图案层，凹槽形成在第 一图案层中，形成至少一个阻挡坝包括：在基底上依次沉积得到第二材料层和第一材料层以形成叠层；以及提供半色调掩模板同时构图第一材料层和第二材料层。其中，第一材料层中的位于显示区的部分形成为隔离柱，第一材料层中的位于边框区的部分形成为第一图案层，第二材料层中的位于显示区的部分形成为像素界定层，第二材料层的位于边框区的部分形成为第二图案层。如此，像素界定层、隔离柱和至少部分阻挡坝可以同步形成，而且隔离柱和阻挡坝的第一图案层和第二图案层可以同步形成，简化显示基板的制备工艺。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法中，至少一个阻挡坝还包括位于第二图案层和基底之间的第三图案层，形成至少一个阻挡坝包括：在基底上沉积绝缘材料薄膜以平坦化基底的表面，对绝缘材料薄膜进行构图工艺，绝缘材料薄膜的位于显示区的部分形成为平坦层，绝缘材料薄膜的位于边框区的部分形成为第三图案层。如此，第三图案层的形成不会增加制造显示基板的工艺步骤。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法还包括：形成第一封装层之后，在至少一个阻挡坝的面向显示区的区域涂覆包括有机材料的液体；以及对液体进行干燥固化以形成第三封装层。至少一个阻挡坝及其中的凹槽用于限定液体的所在的区域，防止液体溢流，这样，在液体干燥后，第三封装层的背离基底的表面相对平缓，从而使得第三封装层可以起到平坦化的作用。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法中，涂覆液体的方法包括喷墨打印(Ink Jet Printing，IJP)或其它的方法。
在本公开实施例的一个示例中，以制备如图5所示的显示基板1为例，显示基板1的制备方法可以包括如图8A～图8I所示的过程，具体如下。
如图8A所示，提供基底100，在基底100上沉积具有平坦化功能的绝缘材料薄膜103，对该绝缘材料薄膜103进行构图，该绝缘材料薄膜103的位于显示区101的部分形成为平坦层231，该绝缘材料薄膜103的位于边框区102的部分形成为第三图案层230。
例如，在本公开至少一个实施例中，平坦层的材料可以采用有机材料，例如环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸或其他合适的材料。在如图8B所示的实施例中，第三图案层230的材料与平坦层的材料相同。
例如，该基底可以包括衬底基板和设置在衬底基板上的驱动电路层等。例如，衬底基板可以为玻璃板、石英板、金属板或树脂类板件等。例如，衬 底基板的材料可以包括有机材料，例如该有机材料可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等树脂类材料。例如，该衬底基板可以由多个材料层形成，例如衬底基板可以包括基底，基底的材料可以由上述的材料构成，基底的表面上可以形成缓冲层以作为过渡层，其即可以防止衬底基板中的有害物质侵入显示基板的内部，又可以增加显示基板中的膜层在衬底基板上的附着力。例如，缓冲层的材料可以包括氧化硅、氮化硅或氧氮化硅等。
例如，该基底可以包括衬底基板以及设置在衬底基板上的驱动电路层等。在衬底基板上形成驱动电路层的制备方法与晶体管的类型有关，例如，晶体管可以为顶栅型、底栅型、双栅型或者其它类型的薄膜晶体管。在衬底基板上形成驱动电路层的过程可以参见常规工艺，在此不做赘述。
如图8B至图8C所示，在平坦层231上沉积导电材料层，对该导电材料层进行构图以形成第一电极410，例如，第一电极410为多个且彼此间隔(图8C中只示出一个)。第一电极410的材料可以参见前述实施例中的相关说明，在此不做赘述。
需要说明的是，在沉积导电材料层时，该导电材料层还可以进一步沉积在边框区，在构图导电材料层以形成第一电极的过程中，导电材料层的位于边框区的部分可以形成导电图案，该导电图案用于形成信号线、接触垫等元件。此时，在边框区，可以得到如图6A所示的导电图案104。
如图8C至图8D所示，在基底100上依次沉积第二材料层106和第一材料层105。例如，第二材料层106和第一材料层105可以都为光敏树脂材料，例如光刻胶107。例如，该光敏树脂材料为正性光刻胶。然后提供半色调掩模板40以对第二材料层106和第一材料层105进行曝光。
例如，半色调掩模板40包括第一区域41、第二区域42和第三区域43。第一区域41、第二区域42和第三区域43的透光率依次减小，例如第一区域41可以设置为开口，例如第三区域43设置为不透光。如此，通过设计第一区域41、第二区域42和第三区域43的透光率，并在曝光过程中控制曝光强度，以使得第一材料层105和第二材料层106的与第一区域41对应的部分被完全曝光、第一材料层105的与第二区域42对应的部分被完全曝光、第一材料层105和第二材料层106的与第三区域43对应的部分不被曝光。
需要说明的是，在实际工艺中，利用半色调掩模板进行构图，从而获得的图形的边缘角度小，从而可以缓解高度差引起的膜层应力。如此，有利于缩减在显示基板的边缘(边框区)进行封装的距离(封装层的边缘距离显示 基板的边缘的距离)，有利于显示基板的窄边框设计。
如图8D至图8E所示，在对第一材料层105和第二材料层106曝光、显影之后，第二材料层106的位于显示区101的部分形成为像素界定层221，像素界定层221中形成有开口以暴露第一电极410，第二材料层106的位于边框区102的部分形成为第二图案层220，第一材料层105的位于显示区101的部分形成为隔离柱211，以及第一材料层105的位于边框区102的部分形成为第一图案层210。
需要说明的是，在本公开的实施例中，上述第一材料层和第二材料层的材料可以设置为相同，如此，可以在基底上沉积一个膜层以等效于图8D的第一材料层105和第二材料层106，例如，可以将第一材料层(或者第二材料层)的厚度增大，以使第一材料层(或者第二材料层)在厚度上等效于图8D所示的第一材料层105和第二材料层106，从而不需要再沉积第二材料层106(或者第一材料层105)。然后利用上述的半色调掩模板构图该加厚的第一材料层(或者第二材料层)，通过控制曝光强度，也可以形成为如图8E所示的第一图案层210、第二图案层220、隔离柱211和像素界定层221，如此，可以简化显示基板的制备工艺。此外，在该情况下，第一图案层210和第二图案层220为一体化结构，即，第一图案层210和第二图案层220之间没有物理界面；隔离柱211和像素界定层221为一体化结构，即，隔离柱211和像素界定层221之间没有物理界面。
如图8E至图8F所示，利用喷墨打印和蒸镀等工艺依次形成发光功能层420和第二电极430。依次叠置在基底100上的第一电极410、发光功能层420和第二电极430构成发光器件400。
如图8F至图8G所示，在基底100上沉积无机材料以形成第一封装层310，第一封装层310覆盖显示区101并覆盖边框区102的阻挡坝200。
如图8G至图8H所示，在形成有第一封装层310的基底100上涂覆液体130。例如，可以通过喷墨打印的方式涂覆液体130。
例如，在本公开至少一个实施例中，可以通过对液体进行选择，以使得第一封装层相对于该液体具有疏液性，如此，如图8H所示，在涂覆液体130时，可以使得液体130的液面高度大于阻挡坝200及覆盖在该阻挡坝200的第一封装层310的高度，从而使得显示基板上可以涂覆更多的液体，即，在阻挡坝的设计高度固定的情况下，上述设计可以增加待形成的第三封装层的厚度。
如图8H至图8I所示，干燥液体130后对其进行固化，形成第三封装层 330。
参考图5，在形成有第三封装层330的基底100上沉积无机材料以形成第二封装层320，第二封装层320覆盖第三封装层330并覆盖边框区102的阻挡坝200。
需要说明的是，本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示基板，具有显示区和位于所述显示区周围的边框区，所述显示基板包括：
    基底；
    像素单元，设置于所述基底上且位于所述显示区；
    至少一个阻挡坝，设置于所述基底上且位于所述边框区，所述至少一个阻挡坝在背离所述基底的一侧的表面设置有至少一个凹槽；所述至少一个凹槽的深度方向垂直于所述基底，所述至少一个凹槽的延伸方向与设置有所述至少一个凹糟的阻挡坝的延伸方向大致相同；以及
    第一封装层，覆盖所述至少一个阻挡坝。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第一封装层中的覆盖所述至少一个凹槽的部分与所述至少一个凹槽共形。
  3. 根据权利要求1或2所述的显示基板，其中，
    设置有凹槽的阻挡坝中的至少一个包括：在所述基底上依次叠置的第二图案层和第一图案层，所述凹槽位于所述第一图案层中。
  4. 根据权利要求3所述的显示基板，还包括：
    位于所述显示区的隔离柱；所述隔离柱与所述第一图案层由同一膜层构图形成。
  5. 根据权利要求3或4所述的显示基板，还包括：
    位于所述显示区的像素界定层；所述像素界定层与所述第二图案层由同一膜层构图形成。
  6. 根据权利要求3～5中任一项所述的显示基板，还包括：
    至少覆盖所述显示区的平坦层；
    所述阻挡坝还包括位于所述第二图案层和所述基底之间的第三图案层，所述平坦层与所述第三图案层由同一膜层构图形成。
  7. 根据权利要求6所述的显示基板，其中，
    所述至少一个阻挡坝设置为至少两个，至少两个阻挡坝包括第一阻挡坝和第二阻挡坝；所述第一阻挡坝位于所述显示区和所述第二阻挡坝之间；
    所述第一阻挡坝包括所述第一图案层和所述第二图案层，所述第二阻挡坝包括所述第一图案层、所述第二图案层和所述第三图案层。
  8. 根据权利要求1～7中任一项所述的显示基板，其中，
    所述至少一个阻挡坝设置为至少两个，至少两个阻挡坝环绕所述显示区且由内向外依次排布；
    所述凹槽设置为环绕所述显示区，且所述凹槽在所述基底上的正投影为闭合形状。
  9. 根据权利要求8所述的显示基板，其中，
    沿从所述显示基板的中心至边沿的方向，所述至少两个阻挡坝的高度逐渐增加。
  10. 根据权利要求1～9中任一项所述的显示基板，其中，
    在至少一个设置有凹槽的阻挡坝中，设置有至少两个环绕所述显示区的凹槽，且至少两个凹槽由内向外依次排布。
  11. 根据权利要求1～10中任一项所述的显示基板，其中，
    所述凹槽中设置有多个突出部；沿所述凹槽的延伸方向，所述多个突出部依次间隔排布。
  12. 根据权利要求11所述的显示基板，其中，
    所述多个突出部与所述阻挡坝中的背离所述基底的部分由同一膜层构图形成。
  13. 根据权利要求11或12所述的显示基板，其中，
    所述多个突出部在所述基底上的正投影的形状为三角形、矩形、多边形和圆形中的至少一者。
  14. 根据权利要求1～13中任一项所述的显示基板，还包括：
    第二封装层，位于所述第一封装层背离所述基底的一侧；所述第二封装层覆盖所述显示区和所述阻挡坝；
    第三封装层，位于所述第一封装层和所述第二封装层之间；所述第三封装层至少覆盖所述显示区；
    所述阻挡坝在所述基底上的正投影的背离所述显示区的边缘，位于所述第三封装层在所述基底上的正投影之外。
  15. 一种显示装置，包括如权利要求1～14中任一项所述的显示基板。
  16. 一种显示基板的制备方法，包括
    提供基底，所述基底具有显示区以及位于所述显示区周围的边框区；
    在所述基底上且在所述边框区形成至少一个阻挡坝，在所述至少一个阻挡坝的背离所述基底的一侧形成有至少一个凹槽；所述至少一个凹槽的深度方向垂直于所述基底，所述至少一个凹槽的延伸方向与设置有所述至少一个凹糟的阻挡坝的延伸方向大致相同；以及
    在所述基底上形成第一封装层，以覆盖所述显示区和所述至少一个阻挡坝。
  17. 根据权利要求16所述的制备方法，其中，所述至少一个阻挡坝包括依次叠置在所述基底上的第二图案层和第一图案层，所述凹槽形成在所述第一图案层中，所述形成至少一个阻挡坝，包括：
    在所述基底上形成第一材料层；
    提供半色调掩模板构图所述第一材料层，包括：
    在所述第一材料层的背离所述基底的一侧涂覆光刻胶；
    采用半色调掩模板曝光所述光刻胶，显影所述光刻胶，形成光刻胶全部去除区、光刻胶半保留区以及光刻胶全部保留区；
    蚀刻所述第一材料层，去除所述第一材料层中位于所述光刻全部去除区的部分；
    采用灰化工艺，去除所述光刻胶中位于所述光刻胶半保留区的部分；
    蚀刻所述第一材料层中位于所述光刻胶半保留区的部分，形成第一图案层和隔离柱；
    剥离剩余的光刻胶；
    其中，在所述显示区，所述第一材料层中的背离所述基底的部分形成为隔离柱，所述第一材料层中的面向所述基底的部分形成为像素界定层，以及在所述边框区，所述第一材料层中的背离所述基底的部分形成为所述第一图案层，所述第一材料层中的靠近所述基底的部分形成为所述第二图案层。
  18. 根据权利要求16所述的制备方法，其中，所述至少一个阻挡坝包括依次叠置在所述基底上的第二图案层和第一图案层，所述凹槽形成在所述第一图案层中，所述形成至少一个阻挡坝，包括：
    在所述基底上依次沉积得到第二材料层和第一材料层以形成叠层；以及
    提供半色调掩模板同时构图所述第一材料层和所述第二材料层；
    其中，所述第一材料层中的位于所述显示区的部分形成为所述隔离柱，所述第一材料层中的位于所述边框区的部分形成为所述第一图案层，所述第二材料层中的位于所述显示区的部分形成为所述像素界定层，所述第二材料层中的位于所述边框区的部分形成为所述第二图案层。
  19. 根据权利要求17或18所述的制备方法，其中，所述至少一个阻挡坝还包括位于所述第二图案层和所述基底之间的第三图案层，所述形成至少一个阻挡坝，包括：
    在所述基底上沉积得到绝缘材料薄膜，以平坦化所述基底的表面；
    对所述绝缘材料薄膜进行构图，所述绝缘材料薄膜中的位于所述显示区的部分形成为平坦层，所述绝缘材料薄膜中的位于所述显示区外的部分形成 为所述第三图案层。
  20. 根据权利要求17或18所述的制备方法，还包括：
    形成所述第一封装层之后，在所述至少一个阻挡坝的面向所述显示区的区域涂覆包括有机材料的液体；以及
    对所述液体进行干燥固化以形成第三封装层。
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