CN111509140A - 显示用基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例公开了一种显示用基板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可以改善显示装置中发光器件的出光效果，进而提高其显示效果。显示用基板包括背板、像素界定层、发光层和光取出层。其中，像素界定层设置于背板上，像素界定层具有多个开口区域。发光层设置于背板上，每个开口区域内设置有发光层的至少一部分。光取出层设置于发光层远离背板一侧，光取出层中位于开口区域内的部分形成光学透镜，光学透镜的不同位置处的厚度不完全相等，以改变来自发光层且经过开口区域的至少一部分光线的传播方向。上述显示用基板应用于显示装置中，以使显示装置显示画面。

Description

显示用基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示用基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示面板凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流之一，OLED显示面板可广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品中。

在一些相关技术中，OLED显示面板的发光模式为，对RGB(红绿蓝)三种颜色的子像素进行驱动，使三种颜色的子像素发光，从而实现画面的显示。不同子像素之间由像素界定层(Pixel Defining Layer，简称PDL)隔开。

在一些OLED显示面板中，使用顶发射电致发光(Elector Luminescence，简称EL)器件作为OLED显示面板中子像素的发光器件。如何改善发光器件的出光效果，以提高OLED显示面板的显示效果，是目前领域内研究的主要问题之一。

发明内容

本公开一些实施例的目的在于提供一种显示用基板及其制备方法、显示装置，可以改善显示装置中发光器件的出光效果，进而提高其显示效果。

为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：

第一方面，提供了一种显示用基板，包括背板、像素界定层、发光层和光取出层。其中，像素界定层设置于所述背板上，所述像素界定层具有多个开口区域。发光层设置于所述背板上，每个开口区域内设置有所述发光层的至少一部分。光取出层设置于所述发光层远离所述背板一侧，所述光取出层中位于所述开口区域内的部分形成光学透镜，所述光学透镜的不同位置处的厚度不完全相等，以改变来自所述发光层且经过所述开口区域的至少一部分光线的传播方向。

本公开实施例所提供的显示用基板，利用光取出层在像素界定层的开口区域内形成光学透镜，光学透镜在不同位置处的厚度不完全相等，这样在光线自发光层发出经过开口区域内的光学透镜时，在不同厚度处会产生不同程度的折射，即光线的传播方向会发生不同程度的改变。利用上述原理，可根据对经过光学透镜的光线的出射效果的不同需求，通过改变光学透镜在不同位置处的厚度来达到前述需求，从而实现改善发光器件的出光效果的目的，提高了应用上述显示用基板的显示装置的显示效果。

在一些实施例中，所述光取出层包括层叠设置的第一光取出子层和第二光取出子层，所述第一光取出子层相对于所述第二光取出子层靠近所述背板。所述第一光取出子层未覆盖所述开口区域中的设定子区域，所述第二光取出子层覆盖所述开口区域，以使所述第一光取出子层和所述第二光取出子层叠加形成的光取出层中，位于所述设定子区域的部分的厚度小于位于除所述设定子区域以外的区域的部分的厚度。

在一些实施例中，所述设定子区域包括所述开口区域的周边部分，所述光学透镜远离所述背板一侧的表面为相对于所述背板凸起的凸面。或，所述设定子区域包括所述开口区域的中间部分，所述光学透镜远离所述背板一侧的表面为相对于所述背板凹陷的凹面。

在一些实施例中，所述第一光取出子层的厚度范围为0.1μm～1μm，所述第二光取出子层的厚度范围为0.5μm～2.0μm。

在一些实施例中，所述光学透镜的面积与所述开口区域的面积的比值范围为20％～100％。

第二方面，提供了一种显示装置，包括如上第一方面中所述的显示用基板。

本公开实施例所提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述第一方面中所述的显示用基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。

第三方面，提供了一种显示用基板的制备方法，包括如下步骤：

制备背板，并在所述背板上依次形成像素界定层和发光层；所述像素界定层具有多个开口区域，每个开口区域内设置有所述发光层的至少一部分。

在所述发光层远离所述背板的一侧形成阻挡层；所述阻挡层覆盖所述开口区域中的设定子区域。

在所述阻挡层远离所述背板的一侧形成第一光取出薄膜；所述第一光取出薄膜覆盖所述阻挡层，及待形成的显示用基板上未被所述阻挡层遮盖的区域。

剥离所述阻挡层及所述第一光取出薄膜中覆盖在所述阻挡层上的部分，得到未覆盖所述设定子区域的第一光取出子层。

在所述第一光取出子层远离所述背板的一侧形成第二光取出子层；所述第二光取出子层覆盖所述设定子区域，所述第二光取出子层与所述第一光取出子层叠加形成光取出层；所述光取出层中，位于所述设定子区域的部分的厚度小于位于除所述设定子区域以外的区域的部分的厚度，形成位于所述开口区域内的光学透镜。

本公开实施例所提供的显示用基板的制备方法所能实现的有益效果，与上述第一方面中所述的显示用基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。

在一些实施例中，在所述发光层远离所述背板的一侧形成阻挡层，包括：在所述发光层远离所述背板的一侧依次形成第一阻挡薄膜和第二阻挡薄膜。图案化所述第二阻挡薄膜，去除所述第二阻挡薄膜中未覆盖所述开口区域中的设定子区域的部分，得到第二阻挡子层。以所述第二阻挡子层为掩膜，图案化所述第一阻挡薄膜，得到第一阻挡子层；所述第一阻挡子层在所述背板上的正投影位于所述第二阻挡子层在所述背板上的正投影范围之内，且二者的正投影至少部分边缘之间具有间隙。

在一些实施例中，图案化所述第一阻挡薄膜，包括：采用显影液溶解所述第一阻挡薄膜。

在一些实施例中，剥离所述阻挡层及所述第一光取出薄膜中覆盖在所述阻挡层上的部分，包括：采用剥离液溶解所述第一阻挡子层，使所述第二阻挡子层及所述第一光取出薄膜中覆盖在所述第二阻挡子层上的部分从待形成的显示用基板上剥离。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

在附图中：

图1为本公开一些实施例提供的一种显示用基板的局部剖视图；

图2为本公开一些实施例提供的另一种显示用基板的局部剖视图；

图3为图1中所示的显示用基板的俯视图；

图4为图2中所示的显示用基板的俯视图；

图5为本公开一些实施例提供的一种显示装置的局部剖视图；

图6为本公开一些实施例提供的另一种显示装置的局部剖视图；

图7A为本公开一些实施例提供的显示用基板的一种制备工艺流程图；

图7B为本公开一些实施例提供的显示用基板的另一种制备工艺流程图；

图8为本公开一些实施例提供的一种方法中制备背板的步骤图；

图9为本公开一些实施例提供的一种方法中制备像素界定层的步骤图；

图10为本公开一些实施例提供的一种方法中制备发光层的步骤图；

图11为本公开一些实施例提供的一种方法中制备阴极的步骤图；

图12～15为本公开一些实施例提供的一种方法中制备阻挡层的各步骤图；

图16～17为本公开一些实施例提供的一种方法中制备第一光取出子层的各步骤图；

图18为本公开一些实施例提供的一种方法中制备第二光取出子层的步骤图；

图19～21为本公开一些实施例提供的另一种方法中制备阻挡层的各步骤图；

图22～23为本公开一些实施例提供的另一种方法中制备第一光取出子层的各步骤图；

图24为本公开一些实施例提供的另一种方法中制备第二光取出子层的步骤图。

具体实施方式

为便于理解，下面结合说明书附图，对本公开一些实施例提供的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是所提出的技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开的一些实施例，本领域技术人员所能获得的所有其他实施例，均属于本公开保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本公开实施例提供一种显示用基板，显示用基板具有多个子像素区域。图1和图2示出了显示用基板1的一个子像素区域的剖视图，如图1和图2所示，显示用基板1包括背板10和设置于背板10上的多个发光器件D。

其中，背板10包括衬底基板100，及设置于衬底基板100一侧的多个像素驱动电路，一个子像素区域内设置有一个像素驱动电路。每个像素驱动电路包括多个薄膜晶体管101，每个薄膜晶体管101包括栅极1011、有源层1012、源极1013和漏极1014。

在一些实施例中，背板10还包括覆盖在多个像素驱动电路远离衬底基板100一侧的平坦层102，平坦层102中具有过孔。

一个子像素区域内设置有一个发光器件D，每个发光器件D包括阳极D1、发光层D2以及阴极D3。其中，发光器件D的阳极D1通过平坦层102中的过孔与像素驱动电路所包括的多个薄膜晶体管101中作为驱动晶体管的薄膜晶体管101的源极1013或漏极1014电连接，发光层D2和阴极D3依次设置于阳极D1远离背板10的一侧。

在一些实施例中，发光器件D除包括发光层D2外，还包括电子传输层(electiontransporting layer，简称ETL)、电子注入层(election injection layer，简称EIL)、空穴传输层(hole transporting layer，简称HTL)以及空穴注入层(hole injection layer，简称HIL)中的一层或多层。

利用像素驱动电路向发光器件D的阳极D1施加电压，并且向发光器件D的阴极D3施加电压，使阳极D1与阴极D3之间形成电压差，从而可驱动发光器件D中发光层D2发出光线，进而使显示装置实现画面的显示。

在一些实施例中，显示用基板1还包括设置于阳极D1远离背板10一侧的像素界定层11，像素界定层11包括多个开口区域A，一个子像素区域对应一个开口区域A。

需要说明的是，在本文中，一个开口区域A所包括的范围至少包括，发光层D2与阳极D1相接触的区域。在一些实施例中，像素界定层11中用于使发光层D2与阳极D1相接触的开口的截面呈倒梯形，该倒梯形靠近背板10的底边的长度小于远离背板10的顶边的长度，则一个开口区域A所包括的范围至少包括前述开口的底部所在的区域；此外，一个开口区域A所包括的范围还包括前述开口的侧壁所在的区域。

一个发光器件D的发光层D2的至少一部分位于一个开口区域A内。示例性地，发光层D2的一部分或全部位于一个开口区域A内。例如，发光层D2覆盖开口区域A，其边缘搭接在像素界定层11远离背板10的一侧。

在一些实施例中，显示用基板1还包括光取出层(Capping Layer，简称CPL)12，光取出层12设置于阴极D3远离背板10的一侧。光取出层12位于开口区域A内的部分形成光学透镜C，光学透镜C的不同位置处的厚度不完全相等。

需要说明的是，在本文中所述的“光取出层位于开口区域内的部分”即光学透镜C位于开口区域A内。光学透镜C位于开口区域A内是指，光学透镜C在背板10上的正投影处于开口区域A在背板10上的正投影的范围之内。此外，相对于背板10所在平面，光学透镜C远离背板10的一侧表面的最高处，可以低于光取出层12中覆盖在非开口区域上的部分远离背板10的一侧表面(本公开的各附图中示出了此种情形)，或者高于光取出层12中覆盖在非开口区域上的部分远离背板10的一侧表面，或者二者可以保持齐平。

示例性地，光取出层12的材料可采用折射率较高的有机小分子材料，如咪唑类材料，通过光取出层12可以提高显示用基板1的出光效率。

由于光学透镜C在不同位置处的厚度不完全相等，因此光线自发光层D2发出经过开口区域A内的光学透镜C时，在不同厚度处会产生不同程度的折射，相应地，光线的传播方向会产生不同程度的改变。利用上述原理，可根据对经过光学透镜C的光线的出射效果的不同需求，通过改变光学透镜C在不同位置处的厚度来达到前述需求，从而实现改善发光器件D的出光效果的目的，提高了应用上述显示用基板1的显示装置的显示效果。

如图1和图2所示，在一些实施例中，光取出层12包括层叠设置的第一光取出子层121和第二光取出子层122，第一光取出子层121与阴极D3接触，第二光取出子层122设置于第一光取出子层121远离背板10的一侧。第一光取出子层121未覆盖开口区域A中的设定子区域B，第二光取出子层122覆盖开口区域A，以使第一光取出子层121与第二光取出子层122层叠形成的光取出层12中，位于设定子区域B的部分的厚度小于位于除设定子区域B以外的区域的部分的厚度，即光学透镜C位于设定子区域B的部分的厚度小于位于除设定子区域B以外的区域的部分的厚度。

需要说明的是，设定子区域是指，所要设置的光学透镜中厚度较小的部分在背板10上的正投影所确定的区域。设定子区域B可以是开口区域A内的任一部分，可根据对经过光学透镜C的光线的出光效果的不同需求，确定光学透镜C不同位置处的厚度，进而确定设定子区域B的位置。

例如，对经过光学透镜C的光线要求发散的出光效果，则可确定光学透镜C的中间区域的厚度小于边缘区域的厚度，进而可确定设定子区域B处于开口区域A的中间区域。又如，对经过光学透镜C的光线要求汇聚的出光效果，则可确定光学透镜C的中间区域的厚度大于边缘区域的厚度，进而可确定设定子区域B处于开口区域A的边缘区域。

如图1所示，示例性地，设定子区域B位于开口区域A内的中间部分。在开口区域A内，第一光取出子层121覆盖除设定子区域B的其他区域，第二光取出子层122完全覆盖开口区域A，进而光取出层12位于设定子区域B的厚度小于设定子区域B外其他区域的厚度。即光学透镜C远离背板10一侧的表面为相对于背板10凹陷的凹面，形成微型的凹透镜结构。

在相关技术中，由于像素界定层对于发光层发出的光线有一定的阻挡作用，因此导致光线传播方向的角度减小，即发光器件的出光视角减小，进而导致显示装置的显示视角受限。本公开的上述实施例中，通过采用上述呈凹透镜结构的光学透镜C，利用凹透镜对光有发散作用的原理，光线自发光层D2射出，经光学透镜C折射后其传播方向发散，从而增大了光线传播方向的角度，即发光器件D的出光视角增大，进而提高了其应用的显示装置的显示视角。

如图2所示，示例性地，每个开口区域A包括位于其周边部分的设定子区域B。在开口区域A内，第一光取出子层121覆盖除设定子区域B外的其他区域，第二光取出子层122完全覆盖开口区域A，进而光取出层12位于设定子区域B的厚度小于设定子区域B外其他区域的厚度。即光学透镜C远离背板10一侧的表面为相对于背板10凸起的凸面，形成微型的凸透镜结构。

在相关技术中，由于显示用基板中存在多层薄膜(例如封装薄膜、相邻导电层之间的绝缘层等薄膜)，多层膜层之间可能存在光学参数不匹配的问题，此外发光器件中发光层发出的光线经过像素界定层时存在光损失，等等因素，导致显示用基板中发光器件的出光效率较低。本公开的上述实施例中，通过采用上述呈凸透镜结构的光学透镜C，利用凹透镜对光有汇聚作用的原理，光线自发光层D2射出，经光学透镜C折射后其传播方向汇聚，以提高了发光器件D的出光量，进而提高了其应用的显示装置的出光效率。

在一些实施例中，图3和图4示出了显示用基板1的一个子像素区域的俯视图，光学透镜C位于开口区域A内，光学透镜C的在背板10上的正投影的形状可以是圆形(图3示出了这种情形)，或者是椭圆，或者是矩形(图4示出了这种情形)，本公开实施例中不限于此。

在一些实施例中，一个开口区域A内所设置的光学透镜C的数量可以是一个(本公开的各附图中示出了此种情形)，也可以是多个，本公开实施例对此并不限定。

示例性地，第一光取出子层121的厚度范围为0.1μm～1μm，例如为0.1μm、0.4μm、0.7μm、1μm等；第二光取出子层122的厚度范围为0.5μm～2.0μm，例如为0.5μm、0.9μm、1.3μm、1.7μm、2.0μm等，本公开实施例不限于此。

示例性地，光学透镜C的面积与开口区域A的面积的比值范围为20％～100％，例如20％、50％、70％、100％等，本公开实施例不限于此。

如图5和图6所示，本公开实施例还提供一种显示装置200，该显示装置200可以为电致发光显示装置，该电致发光显示装置可以为有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)或量子点电致发光显示装置(Quantum Dot Light EmittingDiodes，简称QLED)。

该电致发光显示装置包括显示用基板1，本文中的显示用基板1可根据对经过光学透镜的光线的出射效果的不同需求，通过改变光学透镜在不同位置处的厚度来达到前述需求，以实现改善发光器件D的出光效果的目的，进而提高了电致发光显示装置的显示效果。

在一些实施例中，上述显示装置200可以是顶发射型显示装置，在此情况下，靠近背板10的阳极D1不透明，远离背板10的阴极D3透明或半透明。光线从发光层D2射出，经阴极D3向远离背板10的方向射出。

在一些实施例中，上述电致发光显示装置还包括封装结构，封装结构可以为封装薄膜，也可以为封装基板。在封装结构为封装薄膜的情况下，上述电致发光显示装置还包括封装层2。

封装层2用于封装显示用基板1，至少包括第一无机阻隔层21、有机阻隔层22和第二无机阻隔层23，第一无机阻隔层21与显示用基板1表面接触，有机阻隔层22形成于第一无机阻隔层21远离显示用基板1的一侧，第二无机阻隔层23形成于有机阻隔层22远离第一无机阻隔层21的一侧。

第一无机阻隔层21和第二无机阻隔层23具有阻隔水汽和氧气的作用，而有机阻隔层22具有一定的柔性，从而使所形成的封装层2可以使显示用基板1达到良好的封装效果，不易出现封装失效现象。

在一些实施例中，上述电致发光显示装置还可包括偏光片3、光学胶4(OpticallyClear Adhesive，简称OCA)和盖板玻璃5等部件。

上述显示装置200可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。

本公开实施例还提供一种显示用基板的制备方法，如图7A所示，该制备方法包括下列S1～S5：

S1：制备背板10，并在背板10上依次形成像素界定层11和发光层D2。

示例性地，如图8所示，制备背板10的步骤可为：提供衬底基板100，在衬底基板100的一侧形成多个像素驱动电路；每个像素驱动电路包括多个薄膜晶体管101，每个薄膜晶体管101包括栅极1011、有源层1012、源极1013和漏极1014。然后在多个像素驱动电路远离衬底基板100的一侧形成平坦层102，平坦层102中开设有过孔。

示例性地，如图8所示，在形成背板10之后，还可以在平坦层102远离衬底基板100的一侧形成多个发光器件D的阳极D1；一个子像素区域内设置有一个阳极D1，阳极D1通过平坦层102中的过孔与像素驱动电路所包括的多个薄膜晶体管101中作为驱动晶体管的薄膜晶体管101的源极1013或漏极1014电连接。

示例性地，如图9所示，采用构图工艺，在阳极D1远离背板10的一侧形成像素界定层11，像素界定层11包括多个开口区域A，一个子像素区域对应一个开口区域A。

示例性地，如图10所示，采用蒸镀工艺，在像素界定层11远离背板10的一侧形成发光层D2。发光层D2的至少一部分位于一个开口区域A内，即发光层D2的一部分或全部位于一个开口区域A内。例如，发光层D2覆盖开口区域A，其边缘搭接在像素界定层11远离衬底基板100的一侧。

在一些实施例中，如图11所示，在S1之后，还可以包括：在发光层D2远离背板10的一侧形成阴极D3。

S2：在发光层D2远离背板10的一侧形成阻挡层6。

如图7B所示，上述步骤包括下列S21～S23：

S21：如图12所示，在发光层D2远离背板10的一侧依次形成第一阻挡薄膜611和第二阻挡薄膜621。

示例性地，在发光层D2远离背板10的一侧形成第一阻挡薄膜611，第一阻挡薄膜611与阴极D3接触。在第一阻挡薄膜611远离背板10的一侧形成第二阻挡薄膜621，第二阻挡薄膜621与第一阻挡薄膜611接触。

第一阻挡薄膜611和第二阻挡薄膜621可采用不同材料的光刻胶涂覆形成，例如，例如，二者分别采用牺牲层(sacrificial layer，简称SL)和光刻胶(photo-resist，简称PR)制成，牺牲层和光刻胶为两种不同的含氟高分子化合物。

S22：图案化第二阻挡薄膜621，去除第二阻挡薄膜621中未覆盖开口区域A中的设定子区域B的部分，得到第二阻挡子层62。

在一些实施例中，采用掩膜板对第二阻挡薄膜621进行紫外光曝光，曝光部位可以是开口区域A内的设定子区域B，或是待形成的显示用基板1上除设定子区域B以外的部分，这取决于第二阻挡薄膜621所使用的光刻胶的类型。若第二阻挡薄膜621所使用的光刻胶为正性光刻胶，则曝光部位是待形成的显示用基板1上除设定子区域B以外的部分；若第二阻挡薄膜621所使用的光刻胶为负性光刻胶，则曝光部位是开口区域A内的设定子区域B。本公开实施例的附图中以第二阻挡薄膜621所使用的光刻胶为负性光刻胶，曝光部位是开口区域A内的设定子区域B为例进行示意。

示例性地，如图13和图14所示，曝光部位是开口区域A内的设定子区域B，且设定子区域B位于开口区域A的中间部分。对第二阻挡薄膜621进行曝光、显影，去除掉第二阻挡薄膜621在设定子区域B以外的部分，即去除掉未曝光的部分，进而得到第二阻挡子层62。

示例性地，如图19和图20所示，曝光部位是开口区域A内的设定子区域B，且设定子区域B位于开口区域A的周边部分。对第二阻挡薄膜621进行曝光、显影，去除掉第二阻挡薄膜621在设定子区域B以外的部分，即去除掉未曝光的部分，进而得到第二阻挡子层62。

S23：以第二阻挡子层62为掩膜，图案化第一阻挡薄膜611，得到第一阻挡子层61。

示例性地，如图14和图15所示，第二阻挡子层62在背板10上的正投影位于设定子区域B内，设定子区域B位于开口区域A的中间部分。以第二阻挡子层62为掩膜，采用可与第一阻挡薄膜611反应的显影液，对第一阻挡薄膜611进行溶解。其中，第一阻挡薄膜611未被第二阻挡子层62遮挡的部分先被溶解掉，然后第一阻挡薄膜611被第二阻挡子层62遮挡的部分与显影液接触，其边缘(可以理解为图15中所示出的第一阻挡薄膜611中处于E区域的部分)被溶解。最终得到的第一阻挡子层61在背板10上的正投影位于第二阻挡子层62在背板上的正投影范围之内，且二者的正投影至少部分边缘之间具有间隙E。

示例性地，如图20和图21所示，第二阻挡子层62在背板10上的正投影位于设定子区域B内，设定子区域B位于开口区域A的周边部分。以第二阻挡子层62为掩膜，采用可与第一阻挡薄膜611反应的显影液，对第一阻挡薄膜611进行溶解。其中，第一阻挡薄膜611未被第二阻挡子层62遮挡的部分先被溶解掉，然后第一阻挡薄膜611被第二阻挡子层62遮挡的部分与显影液接触，其边缘(可以理解为图21中所示出的第一阻挡薄膜611中处于E区域的部分)被溶解。最终得到第一阻挡子层61在背板10上的正投影位于第二阻挡子层62在背板上的正投影范围之内，且二者的正投影至少部分边缘之间具有间隙E。

在上述步骤中，在第一阻挡薄膜611采用牺牲层(含氟化合物高分子化合物材料)形成的情况下，显影液可使用氟醚类溶剂。

S3：在阻挡层6远离背板10的一侧形成第一光取出薄膜1210。

在一些实施例中，采用蒸镀工艺，在阻挡层6远离背板10的一侧形成第一光取出薄膜1210，第一光取出薄膜1210覆盖第二阻挡子层62以及阴极D3上未被第二阻挡子层62遮盖的区域。

示例性地，如图16所示，阻挡层6在背板10上的正投影位于开口区域A在背板10上的正投影的中间范围，第一阻挡子层61与第二阻挡子层62层叠形成的阻挡层6的截面形状可以为T字形。蒸镀第一光取出薄膜1210时，蒸镀材料从阻挡层6的侧向进入间隙E内，且间隙E内越靠近阻挡层侧壁进入的蒸镀材料越少，从而第一光取出薄膜1210位于间隙E内的厚度越靠近阻挡层6越小。这样使得后续叠加第二光取出层121所形成的光学透镜C的由边缘向中间的厚度过渡(厚度逐渐减小)更加缓和，有利于提高光学透镜C的光学特性。

示例性地，如图22所示，阻挡层6在背板10上的正投影位于开口区域A在背板10上的正投影的周边范围，阻挡层6的截面形状可以为T字形。蒸镀第一光取出薄膜1210时，蒸镀材料从阻挡层6的侧向进入间隙E内，且间隙E内越靠近阻挡层侧壁进入的蒸镀材料越少，从而第一光取出薄膜1210位于间隙E内的厚度越靠近阻挡层6越小。这样使得后续叠加第二光取出层121所形成的光学透镜C的由中间向边缘的厚度(厚度逐渐减小)过渡更加缓和，有利于提高光学透镜C的光学特性。

S4：剥离阻挡层6及第一光取出薄膜1210中覆盖在阻挡层6上的部分，得到未覆盖所述设定子区域B的第一光取出子层121。

在一些实施例中，采用剥离液溶解第一阻挡子层61，剥离液至少可与第一阻挡子层61反应并使其溶解，进而使第二阻挡子层62及第一光取出薄膜611中覆盖在第二阻挡子层62上的部分从待形成的显示用基板1上剥离。

此处，在第一阻挡子层61采用牺牲层(含氟化合物高分子化合物材料)形成的情况下，剥离液可使用氟醚类溶剂。

示例性地，如图16和图17所示，设定子区域B位于开口区域A的中间部分。采用剥离液溶解第一阻挡子层61，使第二阻挡子层62及第一光取出薄膜1210中覆盖在第二阻挡子层62上的部分从阴极D3上剥离，得到第一光取出子层121。第一光取出子层121在背板10上的正投影位于设定子区域B以外。

示例性地，如图22和图23所示，设定子区域B位于开口区域A的周边部分。采用剥离液溶解第一阻挡子层61，使第二阻挡子层62及第一光取出薄膜1210中覆盖在第二阻挡子层62上的部分从阴极D3上剥离，剩下的第一光取出薄膜1210在背板10上的正投影位于设定子区域B以外，得到第一光取出子层121。

S5：在第一光取出子层121远离背板10的一侧形成第二光取出子层122。

在一些实施例中，采用蒸镀工艺，在第一光取出子层121远离背板10的一侧形成第二光取出子层122。第二光取出子层122覆盖第一光取出子层121以及设定子区域B，第二光取出子层122与第一光取出子层121叠加形成光取出层12。光取出层12中，位于设定子区域B的厚度小于位于除设定子区域B以外的区域的部分的厚度，形成位于开口区域A内的光学透镜C。

示例性地，如图18所示，设定子区域B位于开口区域A的中间部分，光取出层12位于设定子区域B的厚度小于设定子区域B外其他区域的厚度，即光学透镜C远离背板10一侧的表面为相对于背板10凹陷的凹面，形成微型的凹透镜结构。

通过采用上述呈凹透镜结构的光学透镜C，利用凹透镜对光有发散作用的原理，光线自发光层D2射出，经光学透镜C折射后其传播方向发散，从而增大了光线传播方向的角度，即发光器件D的出光视角增大，进而提高了应用其的显示装置的显示视角。

示例性地，如图24所示，设定子区域B位于开口区域A的周边部分，光取出层12位于设定子区域B的厚度小于设定子区域B外其他区域的厚度，即光学透镜C远离背板10一侧的表面为相对于背板10凸起的凸面，形成微型的凸透镜结构。

通过采用上述呈凸透镜结构的光学透镜C，利用凹透镜对光有汇聚作用的原理，光线自发光层D2射出，经光学透镜C折射后其传播方向汇聚，以提高了发光器件D的出光量，进而提高了应用其的显示装置的出光效率。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示用基板，其特征在于，包括：

背板；

设置于所述背板上的像素界定层，所述像素界定层具有多个开口区域；

设置于所述背板上的发光层，每个开口区域内设置有所述发光层的至少一部分；

设置于所述发光层远离所述背板一侧的光取出层，所述光取出层中位于所述开口区域内的部分形成光学透镜；所述光学透镜的不同位置处的厚度不完全相等，以改变来自所述发光层且经过所述开口区域的至少一部分光线的传播方向。

2.根据权利要求1所述的显示用基板，其特征在于，所述光取出层包括层叠设置的第一光取出子层和第二光取出子层，所述第一光取出子层相对于所述第二光取出子层靠近所述背板；

所述第一光取出子层未覆盖所述开口区域中的设定子区域，所述第二光取出子层覆盖所述开口区域，以使所述第一光取出子层和所述第二光取出子层叠加形成的光取出层中，位于所述设定子区域的部分的厚度小于位于除所述设定子区域以外的区域的部分的厚度。

3.根据权利要求2所述的显示用基板，其特征在于，所述设定子区域包括所述开口区域的周边部分，所述光学透镜远离所述背板一侧的表面为相对于所述背板凸起的凸面；或，

所述设定子区域包括所述开口区域的中间部分，所述光学透镜远离所述背板一侧的表面为相对于所述背板凹陷的凹面。

4.根据权利要求2所述的显示用基板，其特征在于，所述第一光取出子层的厚度范围为0.1μm～1μm；

所述第二光取出子层的厚度范围为0.5μm～2.0μm。

5.根据权利要求1所述的显示用基板，其特征在于，所述光学透镜的面积与所述开口区域的面积的比值范围为20％～100％。

6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～5中任一项所述的显示用基板。

7.一种显示用基板的制备方法，其特征在于，包括：

制备背板，并在所述背板上依次形成像素界定层和发光层；所述像素界定层具有多个开口区域，每个开口区域内设置有所述发光层的至少一部分；

在所述发光层远离所述背板的一侧形成阻挡层；所述阻挡层覆盖所述开口区域中的设定子区域；

在所述阻挡层远离所述背板的一侧形成第一光取出薄膜；所述第一光取出薄膜覆盖所述阻挡层，及待形成的显示用基板上未被所述阻挡层遮盖的区域；

剥离所述阻挡层及所述第一光取出薄膜中覆盖在所述阻挡层上的部分，得到未覆盖所述设定子区域的第一光取出子层；

在所述第一光取出子层远离所述背板的一侧形成第二光取出子层；所述第二光取出子层覆盖所述设定子区域，所述第二光取出子层与所述第一光取出子层叠加形成光取出层；所述光取出层中，位于所述设定子区域的部分的厚度小于位于除所述设定子区域以外的区域的部分的厚度，形成位于所述开口区域内的光学透镜。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述发光层远离所述背板的一侧形成阻挡层，包括：

在所述发光层远离所述背板的一侧依次形成第一阻挡薄膜和第二阻挡薄膜；

图案化所述第二阻挡薄膜，去除所述第二阻挡薄膜中未覆盖所述开口区域中的设定子区域的部分，得到第二阻挡子层；

以所述第二阻挡子层为掩膜，图案化所述第一阻挡薄膜，得到第一阻挡子层；所述第一阻挡子层在所述背板上的正投影位于所述第二阻挡子层在所述背板上的正投影范围之内，且二者的正投影至少部分边缘之间具有间隙。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述图案化所述第一阻挡薄膜，包括：

采用显影液溶解所述第一阻挡薄膜。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述剥离所述阻挡层及所述第一光取出薄膜中覆盖在所述阻挡层上的部分，包括：

采用剥离液溶解所述第一阻挡子层，使所述第二阻挡子层及所述第一光取出薄膜中覆盖在所述第二阻挡子层上的部分从待形成的显示用基板上剥离。

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