CN113410418A - 封装方法、显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 107
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 102
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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Abstract
本公开提供一种封装方法、显示面板及显示装置。该封装方法包括:提供一基板;基板上包括有通过阻隔坝限定出的待封装区域;形成覆盖待封装区域的第一无机封装层;在第一无机封装层上进行第一喷墨打印处理,以在有效显示区的边缘与阻隔坝之间形成辅助柱;其中,辅助柱的高度与待形成的有机封装层的中部的高度基本相同;在第一无机封装层上进行第二喷墨打印处理,以形成有机封装层;其中,第二喷墨打印处理的打印边界处于靠近辅助柱的位置,以使有机封装层对应于有效显示区的部分的高度一致;在有机封装层上形成第二无机封装层。通过本公开的方案,保证了有机封装层对应于有效显示区的部分的高度的一致性,消除了显示面板边缘的水波纹现象。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种封装方法、显示面板及显示装置。
背景技术
OLED是近年来逐渐发展起来的显示照明技术,尤其在显示行业,由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点,被视为拥有广泛的应用前景。但是,由于OLED器件在水汽和氧气的作用下,会出现腐蚀损坏的现象,因此,选择较好的封装方式对OLED器件来说尤为重要。
目前,薄膜封装(Thin-Film Encapsulation,TFE)是一种广泛应用在OLED显示器制作中的封装方式,即采用无机有机层叠结构对OLED器件进行覆盖,以达到阻隔水氧的目的,依靠无机封装层进行水氧阻隔作用,依靠有机封装层进行应力释放和平坦化等作用。其中,有机封装层通常使用喷墨打印(Ink-jet Printer,IJP)的方式制备。
在相关技术中,由于工艺的限制,采用薄膜封装工艺后,显示面板在外观检查时,边缘位置会出现水波纹现象,影响外观效果。
发明内容
有鉴于此,本公开的目的在于提出一种封装方法、显示面板及显示装置。
基于上述目的,本公开提供了一种封装方法,包括:
提供一基板;所述基板上包括有通过阻隔坝限定出的待封装区域,所述待封装区域内包括有效显示区;
形成覆盖所述待封装区域的第一无机封装层;
在所述第一无机封装层上进行第一喷墨打印处理,以在所述有效显示区的边缘与所述阻隔坝之间形成辅助柱;其中,所述辅助柱的高度与待形成的有机封装层的中部的高度基本相同;
在所述第一无机封装层上进行第二喷墨打印处理,以形成有机封装层;其中,所述第二喷墨打印处理的打印边界处于靠近所述辅助柱的位置,以使所述有机封装层对应于所述有效显示区的部分的高度基本一致;
在所述有机封装层上形成第二无机封装层。
在一些实施方式中,所述辅助柱闭合围绕所述有效显示区。
在一些实施方式中,所述第一喷墨打印处理和所述第二喷墨打印处理通过同一喷墨打印设备完成;所述喷墨打印设备包括有若干喷头;所述第一喷墨打印处理是通过预定数量的所述喷头完成的。
在一些实施方式中,所述在所述第一无机封装层上进行第二喷墨打印处理,以形成有机封装层,具体包括:
将对应于所述有效显示区的全部所述喷头的打印参数设置为全部相同,以使第二喷墨打印处理的打印边界处于靠近所述辅助柱的位置。
基于同一发明构思,本公开实施例还提供了一种显示面板,包括:基板,所述基板上包括有通过阻隔坝限定出的待封装区域,所述待封装区域内包括有效显示区;所述待封装区域上还依次层叠设置有第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;所述有效显示区的边缘与所述阻隔坝之间设置有辅助柱;所述辅助柱的高度与所述有机封装层的中部的高度基本相同;所述有机封装层对应于所述有效显示区的部分的高度基本一致。
在一些实施方式中,所述第一喷墨打印处理所使用的墨水的粘滞系数为所述第二喷墨打印处理所使用的墨水的粘滞系数的至少两倍。
在一些实施方式中,所述第一喷墨打印处理所使用的墨水的粘滞系数至少为40厘泊。
在一些实施方式中,所述辅助柱的宽度为200微米-300微米;所述宽度为平行于所述基板表面、且由所述有效显示区向所述阻隔坝的方向。
在一些实施方式中,所述待封装区域内还包括栅极驱动线走线区;所述辅助柱在所述基板上的正投影与所述栅极驱动线走线区在所述基板上的正投影至少部分重合。
在一些实施方式中,所述辅助柱与所述阻隔坝的间距为150微米-200微米。
基于同一发明构思,本公开实施例还提供了一种显示装置,包括:如上任一所述的显示面板。
从上面所述可以看出,本公开提供的封装方法、显示面板及显示装置,在制备有机封装层时,在有效显示区的边缘与阻隔坝之间形成辅助柱,并在打印时使打印边界靠近辅助柱,从而令有机封装层对应于整个有效显示区的部分的高度是一致的;此外,辅助柱还能够限制越过辅助柱的墨水流动形成的结构的高度和形态,以保证墨水不会溢出阻隔坝。也即,保证了有机封装层对应于有效显示区的部分的高度的一致性,消除了显示面板边缘的水波纹现象,同时还能够有效防止墨水溢出阻隔坝,实现有效的封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中的有机封装层结构示意图;
图2为本公开实施例的封装方法流程示意图;
图3为本公开实施例的封装方法形成的各封装层的结构示意图;
图4为本公开实施例辅助柱、AA区、阻隔坝的相对位置关系示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本公开进一步详细说明。
需要说明的是,除非另外定义,本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
如背景技术部分所述,在相关技术中,采用薄膜封装工艺后,显示面板在外观检查时,边缘位置会出现水波纹现象,影响显示效果。在实现本公开的过程中,申请人发现上述相关技术存在的问题的原因在于:在通过IJP方式制备有机封装层时,将液态有机材料墨水进行打印后,需要通过流平的方式形成薄膜。上述过程中,为了保证墨水被限制在阻隔坝所限定出的待封装区域内、防止墨水溢出阻隔坝形成墨水溢出的不良现象,就需要将墨水的打印边界停留在距离阻隔坝较远的地方,这样墨水在流平时,越靠近阻隔坝的部分的高度越低,这样便使得墨水不易溢出阻隔坝。然而,靠近阻隔坝的部分恰恰对应于有效显示区(Active Area,简称为AA区)的边缘位置,这便使得有机层封装层在对应AA区边缘位置处的高度比对应AA区中部位置处的高度低。参考图1,示出了相关技术中制备得到的有机封装层的结构示意图,虽然有机封装层没有溢出阻隔坝,但AA区边缘位置处的有机封装层高度仅为AA区中部位置处的有机封装层高度的50%-60%,这也就导致了最终的显示面板的边缘位置会出现水波纹的不良现象。
针对上述问题,本公开提供了一种封装方法、显示面板及显示装置,在制备有机封装层时,在有效显示区的边缘与阻隔坝之间形成辅助柱,并在打印时使打印边界靠近辅助柱,从而令有机封装层对应于整个有效显示区的部分的高度是一致的;此外,辅助柱还能够限制越过辅助柱的墨水流动形成的结构的高度和形态,以保证墨水不会溢出阻隔坝。也即,保证了有机封装层对应于有效显示区的部分的高度的一致性,消除了显示面板边缘的水波纹现象,同时还能够有效防止墨水溢出阻隔坝,实现有效的封装效果。
以下,通过具体的实施例来进一步说明本公开的方案。
首先,本公开实施例提供了一种封装方法。参考图2,该封装方法包括以下步骤:
步骤S201、提供一基板;所述基板上包括有通过阻隔坝限定出的待封装区域,所述待封装区域内包括有效显示区。
本步骤中,参考图3,首先先提供一基板1,该基板1用于承载其他各结构、部件,基板1的材料可以为玻璃、石英或者硬性或柔性的透明树脂材料等,本公开实施例对此不做限定。
基板1上包括有通过阻隔坝101限定出的待封装区域,在待封装区域内可以设置有待封装结构。其中,待封装区域即对应为后续步骤中形成的各封装层所要覆盖的区域。待封装结构处于待封装区域11内,其为OLED显示功能的具体实现结构,待封装结构一般可以包括形成于基板1上的像素电路、覆盖该像素电路的像素界定层(Pixel Definition Layer,PDL)、位于该像素界定层凹槽内的底电极(例如,阳极)、有机材料功能层(空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层等)以及覆盖像素界定层的顶电极(例如,阴极)等。其中,由像素阵列主要构成且用于实现显示的区域即AA区。
步骤S202、形成覆盖所述待封装区域的第一无机封装层。
本步骤中,参考图3,形成覆盖所述待封装区域的第一无机封装层2。第一无机封装层2的作用在于阻隔水氧,其为无机材料制备而成,具体的可以选择为氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)、三氧化二铝(Al2O3)、硫化锌(ZnS)、氧化锌(ZnO)等具有阻隔水氧作用的材料。形成第一无机封装层2的具体工艺,可以选择化学气相沉积(CVD)、磁控溅射(Magnetron Sputtering)、原子力沉积(ALD)等。
步骤S203、在所述第一无机封装层上进行第一喷墨打印处理,以在所述有效显示区的边缘与所述阻隔坝之间形成辅助柱;其中,所述辅助柱的高度与待形成的有机封装层的中部的高度基本相同。
本步骤中,参考图3和图4,在第一无机封装层2上进行第一喷墨打印处理,该第一喷墨打印处理即是指,通过IJP工艺在AA区边缘与阻隔坝101之间形成辅助柱301。参考图4,以垂直于基板1的表面的角度俯视来看,辅助柱301首尾闭合、且将AA区(图4中虚线框示出的区域)完全围绕在内。基于上述辅助柱301与AA区、阻隔坝101之间的相对位置关系,将AA区与阻隔坝101分隔开来,并通过辅助柱301高度上的设置,来改变后续形成的有机封装层3的形貌。
本步骤中,参考图3,辅助柱301的高度与后续待形成的有机封装层3的中部的高度基本相同;根据AA区在整个显示面板中的位置,以及有机封装层与AA区的相对位置关系,AA区中部位置即对应为有机封装层3的中部位置。其中,所述的高度是指,垂直于基板1表面的方向的尺寸。例如,在相关技术中,AA区中部位置对应的有机封装层3的高度为9微米;则在本实施例中,形成的辅助柱301的高度也为9微米。
本实施例中,辅助柱301用于在形成有机封装层3时,能够对IJP打印所使用的的墨水起到阻挡的作用,并基于该阻挡作用相应的使打印形成的有机封装层3对应AA区边缘的部分的高度相比于相关技术更高。所以,打印形成辅助柱301的墨水,需要其流动性较差,也即需要其不易在第一无机封装层2上发生流动,进而形成结构较为稳定的辅助柱301。基于上述需求,可以通过调节形成辅助柱301的墨水的粘滞系数来实现。通过理论分析和实验验证,以相关技术中形成有机封装层3所使用的墨水为基础,将其粘滞系数提升两倍或以上,即可满足上述形成结构较为稳定的辅助柱301的需求。具体的,形成辅助柱301的墨水的具体材质,可以选择为丙烯酸树脂、环氧树脂等。具体的增加墨水的粘滞系数的方法可以为改变相应树脂的配料的配比或者添加增稠剂等,具体实施时可以选择任意相关技术中增加树脂粘滞系数的手段,本公开实施例对此不做限定。此外,从定量的角度来说,形成辅助柱301的墨水的粘滞系数至少达到40厘泊(cps,centpoise,CGS单位制中的粘滞系数单位,1cps=1mPas),即可满足上述形成结构较为稳定的辅助柱301的需求。
本实施例中,参考图3,为保证形成的辅助柱301的结构较为稳定,则需使辅助柱301具有一定的宽度。具体的,辅助柱301的宽度可以设置为200微米-300微米。其中,所述的宽度是指,平行于基板1表面的方向上的尺寸。
本实施例中,相关技术中的显示面板多采用GIP(Gate in Panel)方式在AA区之外的区域内进行栅极驱动部分的走线,而本实施例中的辅助柱301则相应的可以形成在GIP走线区的中间;也即,在位置关系上,辅助柱301在基板1上的正投影与栅极驱动线走线区在基板1上的正投影至少是部分重合的。基于上述位置关系,在具体尺寸上,辅助柱301与阻隔坝101的间距为150微米-200微米。
步骤S204、在所述第一无机封装层上进行第二喷墨打印处理,以形成有机封装层;其中,所述第二喷墨打印处理的打印边界处于靠近所述辅助柱的位置,以使所述有机封装层对应于所述有效显示区的部分的高度一致。
本实施例中,参考图3,在第一无机封装层2上进行第二喷墨打印处理,该第二喷墨打印处理即是指,通过IJP工艺在对应于整个待封装区域,在第一无机封装层2上形成有机封装层3,该有机封装层3为有机材料制备而成,材质具体可以选择为丙烯酸树脂、环氧树脂等,其作用是进行应力释放和平坦化。
本实施例中,基于辅助柱301的设置,并通过调节打印参数,可以使得本步骤中进行打印时,打印边界能够靠近或是完全达到辅助柱301的位置,以使形成的有机封装层3对应于整个AA区的部分的高度均是一致的。也即,使得AA区边缘对应的有机封装层3的高度与AA区中部对应的有机封装层3的高度是基本相同的。基于上述结构,形成的有机封装层3在对应整个AA区的部分,高度一致、不存在边缘高度低的缺陷,也相应的解决了相关技术中AA区边缘处有机封装层高度低带来的水波纹状的外观不良问题。
此外,参考图3,由于辅助柱301的高度与有机封装层3中部对应于AA区中部的部分的高度是基本相同的,打印完成后的墨水流平过程中,墨水越过辅助柱301后,会沿较高的辅助柱301具有向下流动的趋势,并先沿辅助柱301向下流动并同时向阻隔坝101方向流动,这也会使得墨水流动至靠近阻隔坝101时,不会保持有过高的高度,从而保证墨水不会溢出阻隔坝101。而上述墨水向下流动形成的高度较低的有机封装层3部分处于辅助柱301靠近阻隔坝101一侧,其并不处于AA区也距离AA区的边缘具有一定的距离,也即不会对显示面板的外观效果造成不良的影响。
在相关技术中,为防止墨水溢出阻隔坝,需使打印边界距离阻隔坝较远。为实现上述打印效果,在进行IJP打印时,靠近阻隔坝一侧的部分喷头相对于远离阻隔坝一侧的部分喷头,会先停止工作,从而使打印边界处于距离阻隔坝较远的位置。而在本实施例中,打印边界被设置为靠近至辅助柱301,则相应的可以在进行IJP打印时,将对应于AA区的全部喷头的打印参数设置为全部相同,从而实现打印边界靠近至辅助柱301的打印效果,进而使整个AA区对应的有机封装层3的高度都是一致的。
在一些实施方式中,前述的步骤S203和步骤S204,可以是通过同一喷墨打印设备完成的。喷墨打印设备一般包括有若干用于实现喷墨打印的喷头。其中,可以将喷墨打印设备的部分喷头(例如,靠近阻隔坝一侧的部分喷头)连接前述用于形成辅助柱301的墨水的墨水源,并在开始形成有机封装层3前,控制上述部分喷头先在AA区与阻隔坝之间的位置进行打印以形成辅助柱301;然后,再将其他部分喷头连接正常的用于形成有机封装层3的墨水的墨水源,并进行打印以形成有机封装层3。
步骤S205、在所述有机封装层上形成第二无机封装层。
本步骤中,在有机封装层3上形成第二无机封装层。第二无机封装层的材质以及形成第二无机封装层所采用的工艺可参考第一无机封装层2,不再赘述。此外还需要说明的是,为更清楚的展示有机封装层3和辅助柱301的结构和位置关系,在图3中没有示出第二无机封装层。
整体上看,在靠近基板1到远离基板1的方向上层叠设置的第一无机封装层2、有机封装层3和第二无机封装层构成了完整的封装薄膜层,从而实现了对基板1上的待封装结构的封装。其中,通过辅助柱的设置并相应的调整打印方法,保证了有机封装层对应于有效显示区的部分的高度的一致性,消除了显示面板边缘的水波纹现象,同时还能够有效防止墨水溢出阻隔坝,实现有效的封装效果。
需要说明的是,上述对本公开的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下,在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外,在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中,多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
基于同一发明构思,本公开实施例还提供了一种显示面板,包括:基板,所述基板上包括有通过阻隔坝限定出的待封装区域,所述待封装区域内包括有效显示区;所述待封装区域上还依次层叠设置有第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;所述有效显示区的边缘与所述阻隔坝之间设置有辅助柱;所述辅助柱的高度与所述有机封装层的中部的高度基本相同;所述有机封装层对应于所述有效显示区的部分的高度基本一致。
本实施例的显示面板中,封装结构为通过上述实施例所述的封装方法制作得到,使得本实施例的显示面板中的有机封装层对应于有效显示区的部分的高度的一致性,消除了显示面板边缘的水波纹现象,同时还能够有效防止墨水溢出阻隔坝,实现有效的封装效果。
本实施例的显示面板中,所包括的基板、第一无机封装层、辅助柱、有机封装层、第二无机封装层等特征的的选材、规格、设置方式,以及相应技术效果等内容,在前述封装方法的实施例中已有相关说明,上述各特征的具体实施方式可以参照前述封装方法的实施例。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括如上实施例所述的显示面板。
例如,该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。需要说明的是,对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本发明的限制。
该显示装置的封装结构中的有机封装层对应于有效显示区的部分的高度的一致性,消除了显示面板边缘的水波纹现象,同时还能够有效防止墨水溢出阻隔坝,实现有效的封装效果。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本公开的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本公开实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种封装方法,包括:
提供一基板;所述基板上包括有通过阻隔坝限定出的待封装区域,所述待封装区域内包括有效显示区;
形成覆盖所述待封装区域的第一无机封装层;
在所述第一无机封装层上进行第一喷墨打印处理,以在所述有效显示区的边缘与所述阻隔坝之间形成辅助柱;其中,所述辅助柱的高度与待形成的有机封装层的中部的高度基本相同;
在所述第一无机封装层上进行第二喷墨打印处理,以形成有机封装层;其中,所述第二喷墨打印处理的打印边界处于靠近所述辅助柱的位置,以使所述有机封装层对应于所述有效显示区的部分的高度基本一致;
在所述有机封装层上形成第二无机封装层。
2.根据权利要求1所述的封装方法,其中,所述辅助柱闭合围绕所述有效显示区。
3.根据权利要求1所述的封装方法,其中,所述第一喷墨打印处理和所述第二喷墨打印处理通过同一喷墨打印设备完成;所述喷墨打印设备包括有若干喷头;所述第一喷墨打印处理是通过预定数量的所述喷头完成的。
4.根据权利要求3所述的封装方法,其中,所述在所述第一无机封装层上进行第二喷墨打印处理,以形成有机封装层,具体包括:
将对应于所述有效显示区的全部所述喷头的打印参数设置为全部相同,以使第二喷墨打印处理的打印边界处于靠近所述辅助柱的位置。
5.一种显示面板,包括:基板,所述基板上包括有通过阻隔坝限定出的待封装区域,所述待封装区域内包括有效显示区;所述待封装区域上还依次层叠设置有第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;所述有效显示区的边缘与所述阻隔坝之间设置有辅助柱;所述辅助柱的高度与所述有机封装层的中部的高度基本相同;所述有机封装层对应于所述有效显示区的部分的高度基本一致。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其中,所述辅助柱闭合围绕所述有效显示区。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其中,形成所述辅助柱所使用的墨水的粘滞系数为形成所述所述有机封装层所使用的墨水的粘滞系数的至少两倍。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,形成所述辅助柱所使用的墨水的粘滞系数至少为40厘泊。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述辅助柱的宽度为200微米-300微米;所述宽度为平行于所述基板表面、且由所述有效显示区向所述阻隔坝的方向。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述待封装区域内还包括栅极驱动线走线区;所述辅助柱在所述基板上的正投影与所述栅极驱动线走线区在所述基板上的正投影至少部分重合。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其中,所述辅助柱与所述阻隔坝的间距为150微米-200微米。
12.一种显示装置,包括:如权利要求5至11任一所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110665891.2A CN113410418B (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 封装方法、显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110665891.2A CN113410418B (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 封装方法、显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113410418A true CN113410418A (zh) | 2021-09-17 |
CN113410418B CN113410418B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=77684436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110665891.2A Active CN113410418B (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 封装方法、显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113410418B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113410418B (zh) | 2024-02-20 |
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