CN112497930A - 喷墨打印装置及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种喷墨打印装置及其操作方法。该喷墨打印装置应用于打印显示基板的封装结构，显示基板包括显示区和环绕显示区的阻挡坝。该喷墨打印装置包括罩体和喷头。罩体包括凹面，喷头配置为向显示区注入封装材料。罩体用于对显示基板打印封装结构时，凹面面向显示基板，以使得罩体的边缘与阻挡坝对准以阻挡封装材料从显示区溢出。该喷墨打印装置可以提高显示基板的封装质量。

Description

喷墨打印装置及其操作方法

技术领域

本公开的实施例涉及显示基板的封装领域，具体涉及一种喷墨打印装置及其操作方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)显示器件是一种有机薄膜电致发光器件，其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点，而受到人们极大的关注。

在实际工艺中，会在OLED电子显示产品中设置封装层，以免内部的部件受到渗透进来的水汽和氧气等的影响而受到损坏。在OLED电子显示产品的封装过程中，需要喷墨打印进行封装，但是在利用当前的喷墨打印装置对显示基板进行封装时，显示基板会出现封装质量不佳，寿命低甚至显示不良等问题。

发明内容

有鉴于此，本公开的实施例提供一种喷墨打印装置及其操作方法，可以解决上述技术问题。

本公开第一方面提供一种喷墨打印装置，该喷墨打印装置应用于打印显示基板的封装结构，显示基板包括显示区和环绕显示区的阻挡坝。该喷墨打印装置包括罩体和喷头。罩体包括凹面，喷头配置为向显示区注入封装材料。罩体用于对显示基板打印封装结构时，凹面面向显示基板，以使得罩体的边缘与阻挡坝对准以阻挡封装材料从显示区溢出。

在该方案中，罩体与阻挡坝对准后可以阻挡封装材料溢出阻挡坝，而且罩体的凹面面向显示基板从而不会限制注入的封装材料的液面高度；此外，因为封装材料不会溢出，阻挡坝的设计高度可以减小，有利于封装后的显示基板的轻薄化设计，相应地，封装材料的设计厚度也可以增加，从而提高显示基板的封装质量。

例如，在本公开第一方面的一些实施例提供的喷墨打印装置中，罩体为透明结构。

封装材料的固化过程可以包括光固化例如UV光固化。在该方案中，透明结构的设计可以允许用于固化的光例如UV光透过罩体以对封装材料进行固化。

例如，在本公开第一方面的另一些实施例提供的喷墨打印装置中，罩体为非透明结构，且罩体设置有多个透光孔。

封装材料的固化过程可以包括光固化例如UV光固化。在该方案中，透光孔的设计可以允许用于固化的光例如UV光透过罩体以对封装材料进行固化。

例如，在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中，罩体包括支撑结构和伸缩结构，伸缩结构背离支撑结构的表面为凹面，支撑结构和伸缩结构的间距可调节。

随着封装材料的固化，如果罩体一直和封装材料接触，罩体有被固结在显示基板上的风险，分离罩体和显示基板时，容易损坏显示基板；而如果在封装材料未被固化完全之前分离罩体和显示基板，封装材料仍可能因为流动而溢出阻挡坝。在上述实施例中，因为伸缩结构和支撑结构的距离可调节，随着封装材料的固化进程，可以减小伸缩结构和支撑结构的距离，从而使得凹面远离显示基板以使得罩体在保证防止封装材料溢流的同时可以逐渐与封装材料分离，减小罩体固化在显示基板上的风险。

例如，在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中，罩体还包括调节结构，调节结构位于支撑结构和伸缩结构之间且与支撑结构和伸缩结构相连，调节结构配置为调节支撑结构和伸缩结构的间距。

例如，在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中，调节结构包括弹簧，伸缩结构为柔性薄膜。弹簧的结构更容易实现调节功能。

例如，在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中，支撑结构的边缘和伸缩结构的边缘相连，罩体还包括位于支撑结构和伸缩结构之间的流道，喷墨打印装置还包括注入装置。注入装置配置为向流道注入材料并调节流道中的压强。

在该方案中，利用注入装置增大罩体(流道)中的压强，可以使得流道内部空间增加，固定在支撑结构和伸缩结构上的调节结构(例如弹簧)会处于被拉伸的状态，支撑结构和伸缩结构的间距大，相应地，减小向罩体(流道)注入材料的压强后，调节结构(例如弹簧)会趋向于回复初始状态而向支撑结构和伸缩结构提供拉力，使得调节支撑结构和伸缩结构的间距减小，如此，使得控制支撑结构和伸缩结构的间距可调节。

例如，在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中，材料为冷却液。

封装材料的固化过程还包括热固化。在上述实施例的技术方案中，随着热固化的进行，罩体内的冷却液可以降低封装材料的表面温度，使得封装材料可以从靠近显示基板的一侧至远离显示基板的一侧(表面)逐渐固化，如此，在封装材料固化至失去流动性时，封装材料的表面部分和罩体之间的粘结程度差，容易分离罩体和封装材料。

例如，本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置还包括驱动装置、控制装置和检测装置。驱动装置配置为驱动喷头和罩体移动。控制装置与驱动装置信号连接。检测装置与控制装置信号连接并配置为检测罩体边缘至显示基板的间距信息，控制装置根据间距信息控制驱动装置移动以使得罩体与显示基板的设置有阻挡坝的部分接触。

本公开第二方面提供一种根据第一方面的喷墨打印装置的操作方法，包括：将罩体移动至与阻挡坝对应的位置并使得罩体的边缘与显示基板接触；控制喷头向显示基板的显示区注入封装材料；以及固化处理封装材料并将罩体移动至与显示基板脱离。例如，控制喷头透过罩体向显示基板的显示区注入封装材料，阻挡坝环绕封装材料。

例如，在本公开第二方面的实施例提供的喷墨打印装置的操作方法中，罩体包括支撑结构和伸缩结构，伸缩结构的背离支撑结构的表面为凹面，支撑结构和伸缩结构的间距可调节，固化处理封装材料并将罩体移动至与显示基板脱离的步骤包括：从开始固化封装材料至封装材料失去流动性之前的时间段内，调节伸缩结构向支撑结构移动；以及在封装材料失去流动性之后且固化完成之前的时间段内，将罩体与显示基板脱离。

例如，在本公开第二方面的实施例提供的喷墨打印装置的操作方法中，喷墨打印装置还包括驱动装置、控制装置和检测装置，驱动装置配置为驱动喷头和罩体移动，控制装置与驱动装置信号连接，检测装置与控制装置信号连接并配置为检测罩体边缘至显示基板的间距，将罩体移动至与阻挡坝对应的位置并使得罩体的边缘与显示基板接触的步骤包括：通过控制装置控制驱动装置驱动罩体移动至与显示基板的设置有阻挡坝的部分间隔第一预设距离的位置，此时罩体的边缘与阻挡坝在显示基板所在面上的正投影重合；以及通过控制装置控制驱动装置驱动罩体匀速移动以靠近阻挡坝，检测装置检测罩体边缘与显示基板的设置有阻挡坝的部分间隔距离为第二预设距离时，控制装置通过驱动装置控制罩体以步进式移动。驱动装置对速度的控制程度是有限的，而显示基板上的膜层厚度通常在微米(例如几个微米)甚至纳米级(例如几十至几百纳米)，而检测或者驱动装置的移动是有反应时间的，如果罩体在维持匀速运动的情况下与显示基板接触，存在因反应时间延迟、惯性运动等因素而导致显示基板上的膜层被罩体压坏的风险。在上述实施例的技术方案中，通过设置第二预设距离可以改变(例如可以理解为暂停)罩体的运动状态，并改为使得罩体以步进式的运动状态移动，可以使得罩体边缘与显示基板精确接触，可以避免移动距离过大的情况。

在本公开提供的喷墨打印装置及其操作方法中，在利用喷墨打印装置对显示基板进行封装结构的打印过程中，喷墨打印装置的罩体与显示基板的阻挡坝对准后可以阻挡封装材料溢出阻挡坝，而且罩体的凹面面向显示基板从而不会限制注入的封装材料的液面高度；此外，因为封装材料不会溢出，阻挡坝的设计高度可以减小，有利于封装后的显示基板的轻薄化设计，相应地，封装材料的设计厚度也可以增加，从而提高显示基板的封装质量。

附图说明

图1为一种显示基板在封装时的结构示意图；

图2为本公开一实施例提供的一种喷墨打印装置在与显示基板接触时的结构示意图；

图3为图2所示喷墨打印装置向显示基板注入封装材料时的结构示意图；

图4为本公开一实施例提供的一种喷墨打印装置中的一种罩体的俯视图；

图5为本公开一实施例提供的一种喷墨打印装置的罩体的结构示意图；

图6为本公开一实施例提供的另一种喷墨打印装置的罩体在一种状态下的结构示意图；

图7为图6所示的喷墨打印装置的罩体在另一种状态下的结构示意图；

图8为本公开一实施例提供的一种喷墨打印装置的结构框图；

图9～图11为本公开一实施例提供一种喷墨打印装置的操作方法的示意图；

图12为本公开一实施例提供的另一种待封装的显示基板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在显示基板的制备过程中，可以先提供阵列基板，然后在阵列基板的预设区域(例如显示区)中形成显示功能层，显示功能层可以包括有机发光显示器件(例如OLED显示器件)，还可以包括像素界定层、隔离柱等。有机发光器件在有水、氧等元素侵入的情况下会出现老化、灵敏度下降等不良。如此，需要在显示功能层上设置封装材料以对显示基板进行封装。

例如，有机封装层可以对侵入显示基板中的水、氧等进行吸收，从而保护显示基板中的有机发光显示器件等元件；此外，有机封装层的厚度相对较大可以平坦化显示基板的表面，而且具有一定的柔性以释放显示基板受到的应力。然而，有机封装层的致密性较差，即主要通过吸收侵入的水、氧的方式保护有机发光显示器件，而难以阻挡水、氧侵入有机封装层中，因此有机封装层通常只形成在显示基板的显示区，如果有机封装层延伸至显示基板的边缘，可能反而起到引导外界环境的水、氧等进入显示基板内部的风险。如此，通常在显示基板上设置环绕显示区的阻挡坝(Dam)以限定有机封装层的形成区域，然后在有机封装层上设置无机封装层(高致密性)以防止水、氧等侵入有机封装层或显示基板的内部；另外，为防止有机封装层吸收的水、氧等侵入显示基板的内部，在有机封装层和显示基板之间可以再设置至少一层无机封装层。

示例性的，如图1所示，显示基板包括基板10和阻挡坝20，在显示基板上覆盖(例如利用化学气相沉积等工艺)一层无机封装层30，该无机封装层30覆盖阻挡坝。封装材料40注入在阻挡坝20所限定的区域(例如显示区)内，封装材料40在固化、干燥等工艺后形成为有机封装层。

发明人经过长期研究发现，在实际工艺过程中，阻挡坝的设计高度是有限的，而封装材料的液面通常高于阻挡坝的高度，封装材料可能会溢出阻挡坝；此外，有机封装材料可以通过喷墨打印的方式注入(包括滴落)到显示基板上，然后通过固化(包括光学固化、热固化等)、干燥等工序处理以形成有机封装层从而对显示基板进行保护，在该些工序中，显示基板可能会面临需要移动的情况从而使得封装材料因晃动而溢出阻挡坝，从而造成封装不良。

本公开的实施例提供一种喷墨打印装置及其操作方法，可以解决上述技术问题。该喷墨打印装置应用于打印显示基板的封装结构，显示基板包括显示区和环绕显示区的阻挡坝。该喷墨打印装置包括罩体和喷头。罩体包括凹面，喷头配置为向显示区注入封装材料。罩体用于对显示基板打印封装结构时，凹面面向显示基板，以使得罩体的边缘与阻挡坝对准以阻挡封装材料从显示区溢出。如此，罩体与阻挡坝对准后可以阻挡封装材料溢出阻挡坝，而且罩体的凹面面向显示基板从而使得罩体不会限制注入的封装材料的液面高度；此外，因为封装材料不会溢出，阻挡坝的设计高度可以减小，有利于封装后的显示基板的轻薄化设计，相应地，封装材料的设计厚度也可以增加，从而提高显示基板的封装质量。

需要说明的是，在本公开的实施例中，罩体与阻挡坝的“对准”表示罩体的边缘和阻挡坝在垂直于显示基板所在面(例如附图中所示的空间直角坐标系中的X轴和Y轴所确定的平面)的方向(例如附图中所示的空间直角坐标系中的Z轴所指的方向)上重叠。例如，在罩体与阻挡坝“对准”的情况下，罩体的边缘在显示基板上的正投影位于阻挡坝在显示基板上的正投影之内；或者，阻挡坝在显示基板上的正投影位于罩体的边缘在显示基板上的正投影之内；或者，罩体的边缘在显示基板上的正投影和阻挡坝在显示基板上的正投影重合。

下面，结合附图说明，对根据本公开至少一个实施例中的喷墨打印装置及其操作方法进行详细的说明。另外，为便于界定各个元件的位置关系，以在喷墨打印时显示基板所在面为基准建立空间直角坐标系以对附图所示的喷墨打印装置和显示基板中的各个元件的位置进行指向性说明。例如，在该空间直角坐标系中，X轴和Y轴平行于显示基板所在面，Z轴垂直于显示基板所在面。另外，需要说明的是，该空间直角坐标系仅用于界定喷墨打印装置在执行打印操作时所包括的元件与显示基板的位置关系。

在本公开的实施例中，如图2和图3所示，喷墨打印装置包括喷头100和罩体200。罩体200包括凹面201，喷头100配置为向显示区(阻挡坝20所限定的区域)注入封装材料40。参见图3，在罩体200的边缘与阻挡坝20对准且罩体200的边缘和显示基板接触的情况下，罩体200的边缘与阻挡坝20共同阻挡封装材料40，以避免封装材料40从显示区溢出。封装材料40用于形成封装结构，例如为下述实施例中的有机封装层。

例如，在本公开的实施例中，如图2和图3所示，喷头100可以穿过罩体200。例如，罩体200还包括与凹面201相背的主表面202，喷头100从主表面202延伸且穿过凹面201。

在本公开的实施例中，如图2和图3所示，喷墨打印装置还可以包括容器300，容器300用于储存封装材料。例如，容器300面向罩体200的主表面202，即，容器300位于罩体200的与凹面201相背离的一侧。

在本公开的实施例中，对喷墨打印装置中的喷头的数量不做限制。例如，喷头可以设置为一个也可以设置为多个，例如图3所示的3个。例如，在喷头设置为多个的情况下，喷头可以设置为阵列排布，以使得封装材料从喷头射出(或者滴落)后形成的膜层在显示基板上分布均匀(例如膜层的背离显示基板的表面基本为平面)。

例如，在本公开的一些实施例中，喷头和罩体彼此同步运动，如图2和图3所示，罩体200固定在喷头100上。例如，在本公开的另一些实施例中，喷头和罩体可以设置为各自运动，例如，喷头和罩体被分别驱动，在封装工艺中，先将罩体放置在显示基板上，然后再驱动喷头穿过罩体以向显示基板注入封装材料。

例如，在本公开的一些实施例提供的喷墨打印装置中，罩体为透明结构。封装材料的固化过程可以包括光固化例如UV光固化。透明结构的设计可以允许用于固化的光例如UV光透过罩体以对封装材料进行固化。

例如，罩体的材料可以为玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

例如，在本公开的实施例中，罩体的制备材料相对于封装材料具有疏液特性；或者罩体的凹面进行处理以相对于封装材料具有疏液特性。如此，即便在罩体和显示基板未接触但是存在微小缝隙的情况下，或者在罩体和显示基板接触但是在局部区域仍存在微小缝隙的情况下，封装材料也难以通过该缝隙，从而进一步减小溢流情况的风险。

例如，在本公开的实施例中，在罩体的制备材料相对于封装材料具有疏液特性的情况下，在罩体和显示基板对准时，罩体的边缘和显示基板的设置有阻挡坝的部分存在缝隙，该缝隙的尺寸设置为可以使得封装材料产生毛细现象。如此，在实际工艺中，在罩体在起到抑制封装材料溢出的情况下，不需要将罩体和显示基板严格闭合，即，可以允许罩体和显示基板之间存在一定的缝隙，降低因严格闭合罩体和显示基板而造成显示基板受压损坏的风险，例如，显示基板的结构(例如下述实施例中提及的位于显示基板和有机封装层之间的无机封装层)可能因局部应力(受压)过大被压裂。

例如，在本公开的另一些实施例提供的喷墨打印装置中，如图4所示，罩体200为非透明结构，且罩体200设置有多个透光孔203。封装材料的固化过程可以包括光固化例如UV光固化。在向显示基板注入封装材料之后，用于固化的光例如UV光透过透光孔203对封装材料进行固化。

封装材料在注入显示基板上后，因为封装材料的液面高出阻挡坝、封装材料溢出阻挡坝的同时被罩体阻挡等因素，封装材料可能与罩体的边缘(其包括的凹面的边缘)接触，随着封装材料的固化，如果罩体一直和封装材料接触，罩体有被固结在显示基板上的风险，如此，在分离罩体和显示基板时，容易损坏显示基板；而如果在封装材料未被固化完全之前分离罩体和显示基板，封装材料仍可能因为流动而溢出阻挡坝。在本公开的实施例中，罩体的凹面和背离凹面的主表面的间距是可调节的。如此，在封装材料的固化过程中，可以收缩凹面以使得凹面与封装材料分离，在防止封装材料溢流的同时防止罩体和封装材料固结在一起。

例如，在本公开的实施例提供的喷墨打印装置中，罩体包括支撑结构和伸缩结构，伸缩结构背离支撑结构的表面为凹面，支撑结构和伸缩结构的间距可调。例如，在进行封装时，支撑结构位于伸缩结构远离显示基板的一侧。如此，因为伸缩结构和支撑结构的距离可调节，随着封装材料的固化进程，可以减小伸缩结构和支撑结构的距离，从而使得凹面远离显示基板，以使得罩体在保证防止封装材料溢流的同时可以逐渐与封装材料分离，减小罩体固化在显示基板上的风险。

在本公开的实施例中，只要支撑结构和伸缩结构的间距实现可调节即可解决上述技术问题，在此不对具体的实现方式进行限定。下面，通过几个具体的示例进行说明。

例如，在本公开的一些实施例中，罩体包括的支撑结构和伸缩结构的边缘彼此相连，两者的其它部分间隔，支撑结构由刚性材料构成，伸缩结构为弹性材料构成。示例性的，如图5所示，罩体包括刚性的支撑结构210和弹性的伸缩结构220，可以向支撑结构210和弹性的伸缩结构220之间的空间输入气体，通过控制气体压强的方式控制伸缩结构220的膨胀和收缩，从而调节支撑结构210和弹性的伸缩结构220的间距。例如，该控制气体压强的方式可以包括控制空间的温度、调节输入至该空间的气体量等。

例如，在本公开的实施例中，伸缩结构可以设置为具有凹面的初始形状，如此，结合伸缩结构的弹性特性，伸缩结构是具备形状记忆功能的，从而防止罩体在多次封装工艺之后会产生变形(初始状态下)而造成后续工艺中的显示基板封装不良等技术问题。

例如，在本公开另一实施例提供的喷墨打印装置中，罩体还可以包括调节结构，调节结构位于支撑结构和伸缩结构之间且与支撑结构和伸缩结构相连，调节结构配置为控制支撑结构和伸缩结构的间距。例如，在本公开的实施例提供的喷墨打印装置中，调节结构可以包括弹簧，伸缩结构可以为柔性薄膜。

示例性的，如图6所示，支撑结构210和伸缩结构220之间的空间处于高压状态，此时调节结构(弹簧)230处于拉伸状态，在将支撑结构210和伸缩结构220之间的空间的压强降低(例如释放气体或者流体)之后，调节结构230的收缩使得支撑结构210和伸缩结构220的距离减小，最终调节结构230恢复至常态(不被拉伸也不被压缩的初始状态)，例如，如图6所示的罩体200的形状回复至如图7所示的状态。在图7中，虚线的位置为图6所示的伸缩结构220所在的位置。

例如，在本公开的实施例提供的喷墨打印装置中，支撑结构的边缘和伸缩结构的边缘相连，罩体还可以包括位于支撑结构和伸缩结构之间的流道，喷墨打印装置还可以包括注入装置。注入装置配置为向流道注入材料并调节流道中的压强。如此，利用注入装置增大罩体(流道)中的压强，可以使得流道内部空间增加，固定在支撑结构和伸缩结构上的调节结构(例如弹簧)会处于被拉伸的状态，控制支撑结构和伸缩结构的间距大，相应地，减小向罩体(流道)注入材料的压强后，在调节结构(例如弹簧)会趋向于恢复初始状态而向支撑结构和伸缩结构提供拉力，使得控制支撑结构和伸缩结构的间距减小，如此，使得支撑结构和伸缩结构的间距可调。

示例性的，如图7所示，支撑结构210和伸缩结构220的边缘连接以形成密闭空间，该密闭空间可视为流道，注入装置包括位于罩体200上的输入装置410和输出装置420，输入装置410向密闭空间注入气体或者流体等材料，输出装置420将该材料从密闭空间中抽出。通过分别控制输入装置410对材料的注入量和输出装置420对材料的抽出量，可以控制密闭空间中的材料的总量，从而控制密闭空间的压强。

例如，在本公开的实施例中，在密闭空间中可以设置多个隔离膜层以将密闭空间隔离为特定形状(例如线形)的流道。例如，隔离膜可以使得流道的形状为线形，该线形的流道可以呈现螺旋状，即，流道在凹面的边缘所确定的平面上的正投影的形状为螺旋状。如此，材料可以在支撑结构和伸缩结构之间的密闭空间内均匀分布。例如，在材料为冷却液的情况下，该方案可以使得密闭空间中的任意区域都会产生流体流动，避免材料流动主要集中在入口(输入装置410)和出口(输出装置420)之间的直线路径中，从而使得凹面各处的温度分布均匀，提高罩体的降温效果。

例如，在本公开的实施例提供的喷墨打印装置中，材料可以为冷却液。封装材料的固化过程还包括热固化。在上述实施例的技术方案中，随着热固化的进行，罩体内的冷却液可以降低封装材料的表面温度，使得封装材料可以从靠近显示基板的一侧至远离显示基板的一侧(表面)逐渐固化，如此，在封装材料固化至失去流动性时，封装材料的表面部分和罩体之间的粘结程度差，容易分离罩体和封装材料。例如，在本公开的实施例中，冷却液可以包括水等比热容高且流动性好的液体材料。

例如，本公开的实施例提供的喷墨打印装置还可以包括驱动装置、控制装置和检测装置。驱动装置配置为驱动喷头和罩体移动。控制装置与驱动装置信号连接。示例性的，如图8所示，检测装置700与控制装置600信号连接(有线或者无线连接)并配置为检测罩体200边缘至显示基板的间距信息，控制装置600根据间距信息控制驱动装置500移动以使得罩体200与显示基板的设置有阻挡坝的部分接触。驱动装置、控制装置和检测装置的工作原理可以参见下述实施例(例如图9～图11所示的实施例)中的相关说明，在此不做赘述。

在本公开的实施例中，检测装置可以为光学检测装置，例如光纤尺等光学测距仪器。例如，检测装置可以设置在罩体、驱动装置等元件上。

例如，控制装置可以为控制芯片，例如，控制芯片可以为中央处理器、数字信号处理器、单片机、可编程逻辑控制器等。例如，控制芯片还可以包括存储器，还可以包括电源模块等，且通过另外设置的导线、信号线等实现供电以及信号输入输出功能。例如，控制芯片还可以包括硬件电路以及计算机可执行代码等。硬件电路可以包括常规的超大规模集成(VLSI)电路或者门阵列以及诸如逻辑芯片、晶体管之类的现有半导体或者其它分立的元件；硬件电路还可以包括现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等。

例如，驱动装置可以包括电机、支撑架等，支撑架上可以设置轨道或者机械手臂以控制喷头、罩体等的移动。

例如，在本公开的实施例中，可以设置用于检测材料注入量的检测器件，该检测器件可以检测材料的液面高度以监控注入至显示基板中的材料的量。该检测器件可以为光学传感器。

例如，在一些实施例中，该光学传感器可以包括发射器件和接收器件，该发射器件和接收器件可以分别置于显示基板的两端，封装材料的液面高于发射器件所发出的激光线时，接收器件不能接收激光线，如此，可以实现对显示基板上的封装材料的液面高度的检测，从而实现对封装材料的注入量的检测。

例如，在另一些实施例中，该光学传感器可以为测距器件(例如光纤尺等)，通过监控封装材料的液面高度，可以实现对封装材料的注入量的检测。

本公开的实施例提供一种喷墨打印装置的操作方法，喷墨打印装置的结构可以参见上述实施例中的相关说明，在此不做赘述。喷墨打印装置的操作方法包括：将罩体移动至与阻挡坝对应的位置并使得罩体的边缘与显示基板接触，具体参见图9～图11以及图2；控制喷头透过罩体向显示基板的显示区注入封装材料，阻挡坝环绕封装材料，具体参见图3；以及固化处理封装材料并将罩体移动至与显示基板脱离，具体参见图6至图7所示的过程。在该操作方法中，罩体用于对显示基板打印封装结构时，凹面面向显示基板，以使得罩体的边缘与阻挡坝对准以阻挡封装材料从显示区溢出。如此，罩体与阻挡坝对准后可以阻挡封装材料溢出阻挡坝，而且罩体的凹面面向显示基板从而不会限制注入的封装材料的液面高度；此外，因为封装材料不会溢出，阻挡坝的设计高度可以减小，有利于封装后的显示基板的轻薄化设计，相应地，封装材料的设计厚度也可以增加，从而提高显示基板的封装质量。

例如，在本公开的实施例提供的喷墨打印装置的操作方法中，罩体包括支撑结构和伸缩结构，伸缩结构背离支撑结构的表面为凹面，支撑结构和伸缩结构的间距可调节，固化处理封装材料并将罩体移动至与显示基板脱离的步骤可以包括：从开始固化封装材料至封装材料失去流动性之前的时间段内，调节伸缩结构向支撑结构移动；以及在封装材料失去流动性之后且固化完成之前的时间段内，将罩体与显示基板脱离。在该操作方法中，因为伸缩结构和支撑结构的距离可调节，随着封装材料的固化进程，可以减小伸缩结构和支撑结构的距离，从而使得凹面远离显示基板以使得罩体在保证防止封装材料溢流的同时可以逐渐与封装材料分离，减小罩体固化在显示基板上的风险。实现该操作方法的喷墨打印装置的结构可以参见前述实施例(例如图5和图6所示的实施例)中的相关说明，在此不做赘述。

例如，在本公开的实施例提供的喷墨打印装置的操作方法中，喷墨打印装置还可以包括驱动装置、控制装置和检测装置，驱动装置配置为驱动喷头和罩体移动，控制装置与驱动装置信号连接，检测装置与控制装置信号连接并配置为检测罩体边缘至显示基板的间距，将罩体移动至与阻挡坝对应的位置并使得罩体的边缘与显示基板接触的步骤可以包括：通过控制装置控制驱动装置驱动罩体移动至与显示基板的设置有阻挡坝的部分间隔第一预设距离的位置，此时罩体的边缘与阻挡坝在显示基板所在面上的正投影重合；以及通过控制装置控制驱动装置驱动罩体匀速移动以靠近阻挡坝，检测装置检测罩体边缘与显示基板的设置有阻挡坝的部分间隔距离为第二预设距离时，控制装置通过驱动装置控制罩体以步进式移动第二预设距离。

驱动装置对速度的控制程度是有限的，而显示基板上的膜层通常在微米(例如几个微米)甚至纳米级(例如几十至几百纳米)，而检测或者驱动装置的移动是有反应时间的，如果罩体在维持匀速运动的情况下与显示基板接触，存在因反应时间延迟、惯性运动等因素而导致显示基板上的膜层被罩体压坏的风险。在上述实施例的技术方案中，通过设置第二预设距离可以改变(例如可以理解为暂停)罩体的运动状态，例如，使得罩体改为以步进式的运动状态移动第二预设距离，可以使得罩体边缘与显示基板精确接触，可以避免移动距离过大的情况。

下面，通过具体的示例对喷墨打印装置在对显示基板封装工艺中的操作方法进行说明，具体如下。

示例性的，如图9所示，将喷墨打印装置沿着图9所示的箭头(如图9的“←”所示)的方向移动，该箭头方向可以与显示基板所在面平行，在此期间，罩体200和显示基板的设置有阻挡坝20的部分的距离(沿着垂直于显示基板所在面方向)为第一预设距离H1。H1的数值可以设置为较大，例如可以为厘米级、分米级等，以保证在此运动过程中罩体200和显示基板之间存在绝对的安全距离。

如图9至图10所示，将喷墨打印装置移动至使得罩体200的边缘和显示基板的阻挡坝20对准的位置，在该情况下，罩体200的边缘和显示基板的设置有阻挡坝20的部分之间的距离可以仍为第一预设距离H1。

如图10至图11所示，驱动喷墨打印装置匀速移动以接近显示基板，在检测装置检测到罩体200的边缘和显示基板的设置有阻挡坝20的部分距离达到第二预设距离H2时，控制装置向驱动装置发送指令，使得罩体停止匀速移动。例如，H2可以为2～20微米。例如进一步为5、10、15微米等。

如图11所示，控制装置通过驱动装置控制罩体200以步进式移动第二预设距离H2，使得罩体200移动至如图2所示的位置，在该位置，罩体200的边缘和显示基板的设置有阻挡坝20的部分刚好接触。

本公开的实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括显示基板和封装层，该封装层包括有机封装层，该有机封装层通过上述实施例中的喷墨打印装置制备。

例如，显示面板中的显示基板可以为柔性的显示基板以应用于柔性显示领域。例如，在本公开实施例提供的显示面板中，可以在显示基板(例如显示基板的封装层)上设置(例如直接沉积或者贴附等)触控基板以使得该显示面板获得触控显示功能。

例如，该显示面板可以应用于电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件中。

需要说明的是，在本公开的实施例中，显示基板上可以设置至少一圈阻挡坝。在设置有多个阻挡坝的情况下，在本公开的一些实施例中，喷墨打印装置的罩体的边缘只要能够和一圈阻挡坝对准即可。

例如，在本公开的一些实施例中，显示基板上可以设置有一圈阻挡坝，具体如图2和图3所示。

例如，在本公开的另一些实施例中，显示基板上可以设置至少两个阻挡坝。如图12所示，显示基板的阻挡坝包括彼此间隔的第一子阻挡坝21和第二子阻挡坝22，第二子阻挡坝22环绕第一子阻挡坝21。在该情况下，在封装时，罩体设置为使得其边缘可以与第二子阻挡坝22对准。

例如，第一阻挡坝21的高度小于第二子阻挡坝22的高度。无机封装层30的致密性高，但是膜层薄、容易断裂，第一子阻挡坝21可以降低无机封装层30从显示区延伸至第二子阻挡坝22时的落差，防止无机封装层30的从显示区延伸至第二子阻挡坝22上的部分断裂，从而提高封装良率。

需要说明的是，在显示基板的设置有阻挡坝的区域，在阻挡坝上覆盖有无机封装层的情况下，无机封装层与阻挡坝重叠的部分会与阻挡坝共形，从而延长水、氧等沿着无机封装层和阻挡坝的界面侵入显示基板内部或者沿着两个无机封装层之间的界面侵入该两个无机封装层之间的有机封装层的路径，提高封装的良率。

例如，在本公开的实施例中，显示基板上可以设置三圈由内到外依次排布的阻挡坝，喷墨打印装置可以设置为，在封装工艺中，使得罩体的边缘可以与中间的阻挡坝对准。在此情况下，最外圈的阻挡坝可以用于与形成在有机封装层上的无机封装层结合，或者在最外圈的阻挡坝所在的位置，位于显示基板和有机封装层之间的无机封装层和位于有机封装层的背离显示基板一侧的无机封装层结合，从而提高整个显示基板的封装良率。

例如，在本公开的实施例中，有机封装材料可以包括高分子树脂(例如聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸酯聚氨酯、聚脲或者聚芳香酯类)等。

例如，在本公开的实施例中，无机封装层的材料可以包括氧化硅、氮化硅、氧氮化硅等。

需要说明的是，在本公开的实施例中，在显示基板的制备过程中，可以先在一个母板上制备多个显示基板，之后对母板进行切割，以得到多个独立的显示基板。在该情况下，本公开前述实施例提供的喷墨打印装置可以设置为并排的多个，以提高对母板上的显示基板的封装效率。例如，对于多个显示基板在母板上排布为5行和19列的情况下，可以设置5个并排的喷墨打印装置，逐列对显示基板进行喷墨打印工艺。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种喷墨打印装置，应用于打印显示基板的封装结构，所述显示基板包括显示区和环绕所述显示区的阻挡坝，其特征在于，所述喷墨打印装置包括：

罩体，包括凹面；

喷头，配置为向所述显示区注入封装材料；

其中，所述罩体用于对所述显示基板打印所述封装结构时，所述凹面面向所述显示基板，以使得所述罩体的边缘与所述阻挡坝对准以阻挡所述封装材料从所述显示区溢出。

2.根据权利要求1所述的喷墨打印装置，其特征在于，

所述罩体为透明结构；或者

所述罩体为非透明结构，且所述罩体设置有多个透光孔。

3.根据权利要求1或2所述的喷墨打印装置，其特征在于，

所述罩体包括支撑结构和伸缩结构，所述伸缩结构背离所述支撑结构的表面为所述凹面，所述支撑结构和所述伸缩结构的间距可调节。

4.根据权利要求3所述的喷墨打印装置，其特征在于，所述罩体还包括调节结构，所述调节结构位于所述支撑结构和所述伸缩结构之间且与所述支撑结构和所述伸缩结构相连，所述调节结构配置为调节所述支撑结构和所述伸缩结构的间距。

5.根据权利要求4所述的喷墨打印装置，其特征在于，

所述调节结构包括弹簧，所述伸缩结构为柔性薄膜。

6.根据权利要求3所述的喷墨打印装置，其特征在于，所述支撑结构的边缘和所述伸缩结构的边缘相连，所述罩体还包括位于所述支撑结构和所述伸缩结构之间的流道，所述喷墨打印装置还包括：

注入装置，配置为向所述流道注入材料并调节所述流道中的压强；

优选地，所述材料为冷却液。

7.根据权利要求1或2所述的喷墨打印装置，其特征在于，还包括：

驱动装置，配置为驱动所述喷头和罩体移动；

控制装置，与所述驱动装置信号连接；以及

检测装置，与所述控制装置信号连接并配置为检测所述罩体边缘至所述显示基板的间距信息，所述控制装置根据所述间距信息控制所述驱动装置移动以使得所述罩体与所述显示基板的设置有所述阻挡坝的部分接触。

8.一种根据权利要求1所述的喷墨打印装置的操作方法，其特征在于，包括：

将所述罩体移动至与所述阻挡坝对应的位置并使得所述罩体的边缘与所述显示基板接触；

控制所述喷头向所述显示基板的显示区注入所述封装材料；以及

固化处理所述封装材料并将所述罩体移动至与所述显示基板脱离。

9.根据权利要求8所述的喷墨打印装置的操作方法，其特征在于，所述罩体包括支撑结构和伸缩结构，所述伸缩结构背离所述支撑结构的表面为所述凹面，所述支撑结构和所述伸缩结构的间距可调节，所述固化处理所述封装材料并将所述罩体移动至与所述显示基板脱离的步骤包括：

从开始固化所述封装材料至所述封装材料失去流动性之前的时间段内，调节所述伸缩结构向所述支撑结构移动；以及

在所述封装材料失去流动性之后且固化完成之前的时间段内，将所述罩体与所述显示基板脱离。

10.根据权利要求8或9所述的喷墨打印装置的操作方法，其特征在于，所述喷墨打印装置还包括驱动装置、控制装置和检测装置，所述驱动装置配置为驱动所述喷头和罩体移动，所述控制装置与所述驱动装置信号连接，所述检测装置与所述控制装置信号连接并配置为检测所述罩体边缘至所述显示基板的间距，所述将所述罩体移动至与所述阻挡坝对应的位置并使得所述罩体的边缘与所述显示基板接触的步骤包括：

通过所述控制装置控制所述驱动装置驱动所述罩体移动至与所述显示基板的设置有所述阻挡坝的部分间隔第一预设距离的位置，此时所述罩体的边缘与所述阻挡坝在所述显示基板所在面上的正投影重合；以及

通过所述控制装置控制所述驱动装置驱动所述罩体匀速移动以靠近所述阻挡坝，所述检测装置检测所述罩体边缘与所述显示基板的设置有所述阻挡坝的部分间隔距离为第二预设距离时，所述控制装置通过所述驱动装置控制所述罩体以步进式移动。

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