CN116963556B - 显示面板、显示组件以及显示面板制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 90
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本申请涉及显示面板、显示组件以及显示面板制作方法，涉及显示技术领域，其包括基底和阻隔筒，所述基底上形成有发光层，所述发光层背离所述基底的一侧形成有封装层，所述基底、所述发光层和所述封装层的对应位置穿设有通孔；所述阻隔筒固定连接于所述基底，且位于所述通孔内，所述阻隔筒的外周壁与所述通孔的孔壁密封，所述阻隔筒的高度不低于所述通孔的孔壁的高度。本申请能阻止空气中的水氧从通孔的孔壁位置处透入发光层和封装层中。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板、显示组件以及显示面板制作方法。
背景技术
柔性显示面板一般包括柔性衬底、依次层叠设置于柔性衬底上的薄膜晶体管层、有机发光层以及薄膜封装层。在组装屏下摄像头前，需要在显示面板中开孔。相关技术中，为了防止水氧侵蚀显示面板的层结构，在形成薄膜封装层之前，是先定义显示区域、开孔区域和将显示区域及开孔区域间隔开的间隔区域，开孔区域挖空后用于设置屏下摄像头，间隔区域开设多个深浅不一的凹槽以作为防止水氧侵蚀的多重挡墙，然后再在整个表面形成薄膜封装层，利用薄膜封装层做进一步的防护。
上述结构，由于要在显示面板上预留出间隔区域，间隔区域要开设多重凹槽，导致间隔区域不能用于显示，占用较多显示部分的空间；其次，在对开孔区域开孔时，容易造成层结构产生裂纹，有影响显示区域显示图像的可能。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的在显示面板上制作间隔区域，会占用较多显示部分的空间，而且在对开孔区域开孔时，容易造成层结构产生裂纹，有影响显示区域显示图像可能的技术问题。为此，本申请提出一种显示面板、显示组件以及显示面板制作方法。
第一方面，本申请提供了一种显示面板，包括：基底和阻隔筒；
所述基底上依次形成有发光层及封装层，所述发光层和所述封装层的对应位置穿设有通孔；
所述阻隔筒固定连接于所述基底，且位于所述通孔内，所述阻隔筒的外周壁与所述通孔的孔壁密封，所述阻隔筒的高度不低于所述通孔的孔壁的高度。
通过采用上述技术方案，阻隔筒的高度不低于通孔的孔壁的高度，即在阻隔筒的外周壁与通孔的孔壁密封后，该阻隔筒可以阻止空气中的水氧从通孔的孔壁位置处透入发光层和封装层中，从而达到保护显示面板的目的，其相较于相关技术中，在显示面板上预留间隔区域而言，本申请的阻隔筒能在显示面板上占用较少显示部分的空间。
根据本申请的一个实施例，所述阻隔筒能向所述通孔内补充环境光；
及/或；所述阻隔筒的外周壁具有环设的遮光区域。
通过采用上述技术方案，一方面，环境光能从阻隔筒导向通孔内，从而提高摄像头的感光性，使其能够在低光条件下捕捉更多的细节和色彩；另一方面，遮光区域与通孔的孔壁密封，可以避免发光层的光进入该通孔内，导致摄像头受到这部分光线的干扰，影响图像质量。
根据本申请的一个实施例，所述阻隔筒包括：多个导光管；
多个所述导光管相互贴合且围合设置，每个所述导光管的内周壁上均形成有用于破坏光线在所述导光管中全反射的微结构。
通过采用上述技术方案，多个导光管形成的筒状结构，不仅能实现阻挡水氧的作用，还能发挥补光的作用，即部分环境光进入导光管中，导光管的内周壁的微结构会破坏该部分环境光的全反射，从而使光线从导光管中出射至通孔内，为屏下摄像头补充部分环境光。
根据本申请的一个实施例，多个所述导光管围合形成的外周壁具有间隔设置的沟槽，多个所述导光管与所述通孔的孔壁之间夹设有遮光胶水，所述遮光胶水至少部分处于所述沟槽内，所述遮光胶水形成所述遮光区域。
通过采用上述技术方案，处于沟槽内的部分遮光胶水与相邻两个导光管具有更大的接触面积，更利于相邻两个导光管之间的粘合，再者遮光胶水夹设于多个导光管与通孔的孔壁之间，又能避免发光层的光透过，并进入通孔内影响摄像头的拍摄。
根据本申请的一个实施例，所述阻隔筒突出于所述通孔孔壁的部分为尖刺部，所述尖刺部的中部与所述通孔连通。
通过采用上述技术方案，若封装层采用化学气相沉积方法形成，该封装层落在该尖刺部的部分与该封装层落在发光层的部分会断裂分离，且该封装层落在发光层的部分与阻隔筒的接触位置不会出现裂纹，封装效果更好。
根据本申请的一个实施例，所述阻隔筒处于所述通孔孔壁内的部分为支撑部，所述支撑部与所述尖刺部可拆卸连接，所述支撑部和所述尖刺部的中部与所述通孔连通，所述支撑部的外周壁与所述通孔的孔壁密封。
通过采用上述技术方案，该封装层落在该尖刺部的部分与该封装层落在发光层的部分会断裂分离，待完成封装层的封装后，将尖刺部与支撑部分离，这样可以节省尖刺部所占据的空间，同时支撑部的外周壁与通孔的孔壁的高度相当，即支撑部可以阻止空气中的水氧从通孔的孔壁位置处透入发光层和封装层中，从而保护显示面板。
第二方面，本申请提供的了一种显示组件，包括：如上述任一项实施例所述的显示面板和摄像头，所述摄像头与所述通孔的位置对应。
第三方面，本申请提供的了一种显示面板制作方法，包括：
提供基底，在所述基底预设的摄像区域处制作通孔；
在所述基底预设的摄像区域处制作阻隔筒，且使所述阻隔筒的中空区域与所述通孔正对；
在基底的表面制作发光层；
在所述发光层背离所述基底的一侧形成封装层，且所述封装层的高度不高于所述阻隔筒的高度。
通过采用上述技术方案，由于本申请是先在基底上制作的通孔，之后制作阻隔筒，且使阻隔筒的中空区域与通孔正对，再之后依次制作发光层和封装层，这样处理不会在发光层和封装层的周围出现裂纹，也就不用在基底制作用于限制裂纹蔓延的防裂结构。
根据本申请的一个实施例，所述阻隔筒的制作方法包括：
提供多个导光管，在每个所述导光管的内周壁上均形成用于破坏环境光在所述导光管中全反射的微结构；
使多个所述导光管的外周壁顺次胶连且围合以形成所述阻隔筒。
根据本申请的一个实施例，在所述发光层背离所述基底的一侧形成封装层，包括：
在所述发光层背离所述基底的一侧形成第一无机封装层，且所述第一无机封装层搭接于所述阻隔筒的部分与所述第一无机封装层搭接于所述发光层的部分分离；
在所述第一无机封装层背离所述发光层的一侧形成有机封装层，且所述有机封装层处于所述阻隔筒的四周；
在有机封装层背离所述第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层，且所述第二无机封装层搭接于所述阻隔筒的部分与所述第二无机封装层搭接于所述有机封装层的部分分离。
通过采用上述技术方案，在发光层上依次制作第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层可以提高封装效果，并使机械强度提升。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1、阻隔筒的高度不低于通孔的孔壁的高度，即在阻隔筒的外周壁与通孔的孔壁密封后，该阻隔筒可以阻止空气中的水氧从通孔的孔壁位置处透入发光层和封装层中，从而达到保护显示面板的目的，其相较于相关技术中，在显示面板上预留间隔区域而言，本申请的阻隔筒能在显示面板上占用较少显示部分的空间。
2、本申请是先在基底上制作的通孔，之后制作阻隔筒，且使阻隔筒的中空区域与通孔正对，再之后依次制作发光层和封装层，这样处理不会在发光层和封装层的周围出现裂纹，而且本申请用于限定出摄像区域的阻隔筒先于发光层及封装层形成，使发光层及封装层能与阻隔筒密封连接，相比形成发光层之后再开孔的方式，本申请的方法能进一步加强阻隔水氧的能力，所以，也无需设置间隔区，确保了显示区的尺寸不被浪费；也就无需在基底制作会导致裂纹蔓延的挡墙结构。
附图说明
图1是本申请实施例提供的显示面板的局部结构示意图；
图2是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图之一；
图3是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图之二；
图4是本申请实施例提供的阻隔筒的结构示意图之一；
图5是本申请实施例提供的阻隔筒的结构示意图之二；
图6是本申请实施例提供的导光管的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的阻隔筒的结构示意图之三；
图8是本申请实施例提供的阻隔筒的结构示意图之四；
图9是本申请实施例提供的显示面板制作方法的步骤流程图；
图10是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图之三；
图11是本申请实施例提供的显示组件的结构示意图。
附图标记：
10、显示面板；
100、基底；
200、发光层；
300、封装层；310、第一无机封装层；320、有机封装层；330、第二无机封装层；
400、阻隔筒；410、导光管；411、微结构；412、遮光区域；413、沟槽；420、尖刺部；430、支撑部；
a、通孔；
20、摄像头。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考图1-图11描述根据本申请实施例的显示面板、显示组件以及显示面板制作方法。
如图1-图3所示，显示面板10是柔性显示面板，显示面板10包括基底100、发光层200、封装层300和阻隔筒400。
如图1所示，基底100包括衬底和制作于衬底上的驱动电路层，衬底可以采用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二醇或聚碳酸酯等柔性衬底材料或其他可行的材料。
如图2所示，发光层200形成于驱动电路层上，该发光层200包括依次电连接的阴极层、发光材料层和阳极层，在驱动电路层的驱动下，使阴极层与阳极层之间通电，从而使发光材料层发光，用于显示画面。
该发光材料层内可以具备多个像素单元，用于显示不同色彩的颜色。
发光层200背离基底100的一侧形成封装层300，封装层300可以为单层无机封装结构层、多层无机封装结构层，或者是无机封装结构层与有机封装结构层组合的复合封装结构层，本实施例不做限制。
如图3所示，上述的基底100、发光层200和封装层300的对应位置穿设有通孔a，该对应位置处于事先规划的摄像区域。
阻隔筒400固定连接于基底100，且位于通孔a内，阻隔筒400的外周壁与通孔a的孔壁密封，阻隔筒400内应具有与该通孔a轴向导通的空间，且阻隔筒400的高度不低于通孔a的孔壁的高度。
在本申请上述实施例中，阻隔筒400的高度不低于通孔a的孔壁的高度，即在阻隔筒400的外周壁与通孔a的孔壁密封后，该阻隔筒400可以阻止空气中的水氧从通孔a的孔壁位置处透入发光层200和封装层300中，进而达到保护显示面板10的目的，其相较于相关技术中在显示面板上预留间隔区域而言，本申请的阻隔筒400能在显示面板10上占用较少显示部分的空间。
如图4和图5所示，在一些实施例中，阻隔筒400能向通孔a内补充环境光。
本实施例中，环境光能从阻隔筒400导向通孔a内，从而增加通孔a内接收到的光线量，这有助于提高摄像头的感光性，使其能够在低光条件下捕捉更多的细节和色彩。
如图4和图5所示，在一些实施例中，阻隔筒400的外周壁具有环设的遮光区域412，遮光区域412与通孔a的孔壁密封。
本实施例中，遮光区域412与通孔a的孔壁密封，可以避免发光层200的光进入该通孔a内，导致摄像头受到这部分光线的干扰，影响图像质量。
如图4和图5所示，在一些实施例中，阻隔筒400能向通孔a内补充环境光；阻隔筒400的外周壁具有环设的遮光区域412，遮光区域412与通孔a的孔壁密封。
本实施例中，一方面，环境光能从阻隔筒400导向通孔a内，从而提高摄像头的感光性，使其能够在低光条件下捕捉更多的细节和色彩；另一方面，遮光区域412与通孔a的孔壁密封，可以避免发光层200的光进入该通孔a内，导致摄像头受到这部分光线的干扰，影响图像质量。
如图5和图6所示，在一些实施例中，阻隔筒400包括多个导光管410。
导光管410是透明的，比如导光管410可以是光纤芯或者能传导光的结构体，或者，可以理解的是导光管410是采用防止水氧侵蚀的材质制作形成的空心管状结构。当摄像头20为屏内摄像头时，阻隔筒400也能进一步保护摄像头。
多个导光管410相互贴合且围合形成环形的筒状结构，每个导光管410的内周壁上均形成有多个微结构411，该微结构411用于破坏光线在导光管410中的全反射，并引导光线从导光管410中出射至通孔a内。
当然，可以理解的是，导光管410的内周壁上也可以设置折射率不同于导光管410的涂层，利用折射率的差异以将导光管410中的光线提取至通孔a内。
本实施例中，多个导光管410形成的筒状结构，不仅能实现阻挡水氧的作用，还能发挥补光的作用，即部分环境光进入导光管410中，该导光管410的内周壁的微结构411会破坏该部分环境光的全反射，从而使该部分环境光从该导光管410中出射至通孔a内，为屏下摄像头补光。
在图5中，仅示意了由一层导光管410的周壁依次相连形成的筒状结构，可以理解的是，由于光纤的直径较细，基于该筒状结构稳定性的考虑，在径向方向上，可以设置不止一圈的导光管410，譬如，设置多层导光管410进一步加强阻隔水氧的性能。
如图4所示，在一些实施例中，多个导光管410围合形成的外周壁具有间隔设置的沟槽413，多个导光管410与通孔a的孔壁之间夹设有遮光胶水，遮光胶水至少部分处于沟槽413内，遮光胶水形成遮光区域412。
本实施例中，处于沟槽413内的部分遮光胶水与相邻两个导光管410具有更大的接触面积，更利于相邻两个导光管410之间的粘合，再者遮光胶水夹设于多个导光管410与通孔a的孔壁之间，又能阻止发光层200的光透过，并进入通孔a内影响摄像头的拍摄。
当然，在其他实施方式中，遮光胶水可以仅形成于沟槽413内；或者填充部分沟槽413。在后续镀膜形成发光层200和封装层300时，使形成膜的粒子与阻隔筒400紧密连接。
在实际执行中，遮光胶水可以为不透光的热熔胶，比如在该热熔胶内添加遮光颜料，以使其具备不透光的特性，还可以是具备遮光效果的光学涂层胶水，本实施例不做限制。
如图3、图7和图8所示，在一些实施例中，阻隔筒400突出于通孔a孔壁的部分为尖刺部420，尖刺部420的中部与通孔a连通。
需要说明的是，在相关技术中，在依次叠设的基底100、发光层200以及封装层300上开设通孔a，会导致通孔a的周围产生裂纹，且该裂纹会在封装层300和发光层200上蔓延，使封装层300的封装失效。
而本申请的上述实施例中，若封装层300采用化学气相沉积方法形成，该封装层300落在该尖刺部420的部分与该封装层300落在发光层200的部分会断裂分离，且该封装层300落在发光层200的部分与阻隔筒400的接触位置不会出现裂纹，封装效果更好。
如图8所示，示例性的，该尖刺部420可以由多个导光管410围合形成，由于单个导光管410的直径很小，多个导光管410围合形成的尖刺部420的壁厚也很小，比如该尖刺部420的壁厚可以为36μm，在该情况下制作封装层300时，该封装层300落在该尖刺部420的部分与该封装层300落在发光层200的部分断裂分离的效果更好，封装层300的封装效果更好。
如图3、图7和图8所示，在一些实施例中，阻隔筒400突出于通孔a孔壁的部分为尖刺部420，阻隔筒400处于通孔a孔壁内的部分为支撑部430，支撑部430与尖刺部420可拆卸连接，支撑部430的中部和尖刺部420的中部与通孔a轴向连通，支撑部430的外周壁与通孔a的孔壁密封。
本实施例中，该封装层300落在该尖刺部420的部分与该封装层300落在发光层200的部分会断裂分离，待完成封装层300的封装后，将尖刺部420与支撑部430分离，这样可以节省尖刺部420所占据的空间，同时支撑部430的外周壁与通孔a的孔壁的高度相当，即支撑部430可以阻止空气中的水氧从通孔a的孔壁位置处透入发光层200和封装层300中，进而保护显示面板10。
如图7所示，示例性的，支撑部430背离基底100的一端设有限位槽，该尖刺部420的底部插设于该限位槽内。
如图8所示，示例性的，该尖刺部420的底部搭接于支撑部430背离基底100的一端上，且该尖刺部420的底部通过胶剂与支撑部430粘连。
如图9所示，本申请还提供一种显示面板制作方法，包括：
步骤510、提供基底100，在所述基底100预设的摄像区域处制作通孔a。
步骤520、在基底100预设的摄像区域处制作阻隔筒400，且使阻隔筒400的中空区域与通孔a正对。
本步骤中，阻隔筒400可以为多个导光管410围合形成，并插接固定于衬底上，该阻隔筒400的中空区域与通孔a正对。
阻隔筒400可以成型于通孔a上，比如该阻隔筒400为油墨，通过曝光显影的方式，使该油墨形成中空区域，并使该中空区域与通孔a正对。
阻隔筒400还可以为筒状结构，该筒状结构固定于通孔a上，该筒状结构的中空区域与通孔a正对。
步骤530、在基底100的表面制作发光层200，该发光层200的高度低于阻隔筒400的高度。
步骤540、在发光层200背离基底100的一侧形成封装层300，且封装层300的高度不高于阻隔筒400的高度。
本步骤中，若封装层300采用化学气相沉积方法形成，该封装层300落在阻隔筒400的部分与该封装层300落在发光层200的部分会断裂分离，且该封装层300落在发光层200的部分与阻隔筒400的接触位置不会出现裂纹，封装效果更好。
在相关技术中，会先在基底100制作防裂结构，该防裂结构围绕预设的摄像区域设置，之后在该基底100上依次制作发光层200和封装层300，最后在依次叠设的基底100、发光层200以及封装层300上开设通孔a，其中该防裂结构用于限制通孔a开设过程中产生的裂纹，但该防裂结构的设置也会占据一定的空间，不利于密集型电气元件的排布，且该防裂结构的制作本身也会导致工艺上的耗时。
本申请的上述实施例相较于相关技术，制作通孔a的顺序不同：
由于本申请是先在基底100上制作的通孔a，之后制作阻隔筒400，且使阻隔筒400的中空区域与通孔a正对，再之后依次制作发光层200和封装层300，这样处理不会在发光层200和封装层300的周围出现裂纹，也就不用在基底100制作用于限制裂纹蔓延的防裂结构。
如图5、图6和图10所示，在一些实施例中，在基底100预设的摄像区域处制作阻隔筒400，包括：
提供多个导光管410，在每个导光管410的内周壁上均形成微结构411。
使多个所述导光管410的外周壁顺次胶连且围合以形成阻隔筒400。
如图10所示，在一些实施例中，在发光层200背离基底100的一侧形成封装层300，包括：
步骤541、在发光层200背离基底100的一侧形成第一无机封装层310，且第一无机封装层310搭接于阻隔筒400的部分与第一无机封装层310搭接于发光层200的部分分离。
本步骤中，第一无机封装层310可以通过掩膜板沉积形成在发光层200上，由于阻隔筒400的壁厚较薄，该第一无机封装层310沉积在阻隔筒400的部分很容易与第一无机封装层310沉积在发光层200的部分分离。
步骤542、在第一无机封装层310背离发光层200的一侧形成有机封装层320，且有机封装层320处于阻隔筒400的四周。
本步骤中，有机封装层320可以通过喷墨打印方法制作，并经由流平和固化之后形成。
步骤543、在有机封装层320背离第一无机封装层310的一侧形成第二无机封装层330，且第二无机封装层330搭接于阻隔筒400的部分与第二无机封装层330搭接于有机封装层320的部分分离。
本步骤中，第二无机封装层330可以通过掩膜板沉积形成在第一无机封装层310上，由于阻隔筒400的壁厚较薄，该第二无机封装层330沉积在阻隔筒400的部分很容易与第二无机封装层330沉积在第一无机封装层310的部分分离。
本实施例中，在发光层200上依次制作第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330可以提高封装效果，并使机械强度提升。
综上所述，本申请用于限定出摄像区域的阻隔筒400先于发光层200及封装层200形成，从而能使发光层200及封装层300在沉积形成的时候与阻隔筒400的外周壁密封连接，阻隔了水氧从阻隔筒400的外周壁与通孔a相结合处入侵的可能，相比现有技术在形成发光层200之后再开孔的方式，本申请的方法能进一步加强阻隔水氧的能力，所以，也无需设置间隔区，确保了显示区的尺寸不被浪费；而且，由于限定出摄像区域的阻隔筒400是预先形成，也就无需在显示面板上预留开孔，避免了开孔造成裂纹进而影响显示品质的可能。
如图11所示，本申请还提供一种显示组件，该显示组件包括：上述任一实施例所述的显示面板10和摄像头20，摄像头20与通孔a的位置对应。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基底(100)和阻隔筒(400)；
所述基底(100)上依次形成有发光层(200)及封装层(300)，所述发光层(200)和所述封装层(300)的对应位置穿设有通孔(a)；
所述阻隔筒(400)固定连接于所述基底(100)，且位于所述通孔(a)内，所述阻隔筒(400)的外周壁与所述通孔(a)的孔壁密封，所述阻隔筒(400)的高度不低于所述通孔(a)的孔壁的高度；
所述阻隔筒(400)包括：多个导光管(410)；
多个所述导光管(410)相互贴合且围合设置，每个所述导光管(410)的内周壁上均形成有用于破坏环境光在所述导光管(410)中全反射的微结构(411)。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述阻隔筒(400)能向所述通孔(a)内补充环境光；
及/或，所述阻隔筒(400)的外周壁具有环设的遮光区域(412)。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
多个所述导光管(410)围合形成的外周壁具有间隔设置的沟槽(413)，多个所述导光管(410)与所述通孔(a)的孔壁之间夹设有遮光胶水，所述遮光胶水至少部分处于所述沟槽(413)内，所述遮光胶水形成所述遮光区域(412)。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述阻隔筒(400)突出于所述通孔(a)孔壁的部分为尖刺部(420)，所述尖刺部(420)的中部与所述通孔(a)轴向连通。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述阻隔筒(400)处于所述通孔(a)孔壁内的部分为支撑部(430)，所述支撑部(430)与所述尖刺部(420)可拆卸连接，所述支撑部(430)和所述尖刺部(420)的中部与所述通孔(a)轴向连通，所述支撑部(430)的外周壁与所述通孔(a)的孔壁密封。
6.一种显示组件，其特征在于，
包括如权利要求1-5任一项所述的显示面板和摄像头(20)，所述摄像头(20)与所述通孔(a)的位置对应。
7.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括：
提供基底(100)，在所述基底(100)预设的摄像区域处制作通孔(a)；
在所述基底(100)预设的摄像区域设置阻隔筒(400)，且使所述阻隔筒(400)的中空区域与所述通孔(a)正对；
在基底(100)的表面制作发光层(200)；
在所述发光层(200)背离所述基底(100)的一侧形成封装层(300)，且所述封装层(300)的高度不高于所述阻隔筒(400)的高度；
提供多个导光管(410)，在每个所述导光管(410)的内周壁上均形成用于破坏环境光在所述导光管(410)中全反射的微结构(411)；
使多个所述导光管(410)的外周壁顺次胶连且围合以形成所述阻隔筒(400)。
8.根据权利要求7所述的显示面板制作方法，其特征在于，在所述发光层(200)背离所述基底(100)的一侧形成封装层(300)，包括：
在所述发光层(200)背离所述基底(100)的一侧形成第一无机封装层(310)，且所述第一无机封装层(310)搭接于所述阻隔筒(400)的部分与所述第一无机封装层(310)搭接于所述发光层(200)的部分分离；
在所述第一无机封装层(310)背离所述发光层(200)的一侧形成有机封装层(320)，且所述有机封装层(320)处于所述阻隔筒(400)的四周；
在所述有机封装层(320)背离所述第一无机封装层(310)的一侧形成第二无机封装层(330)，且所述第二无机封装层(330)搭接于所述阻隔筒(400)的部分与所述第二无机封装层(330)搭接于所述有机封装层(320)的部分分离。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311203669.6A CN116963556B (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 显示面板、显示组件以及显示面板制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311203669.6A CN116963556B (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 显示面板、显示组件以及显示面板制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116963556A CN116963556A (zh) | 2023-10-27 |
| CN116963556B true CN116963556B (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=88454877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311203669.6A Active CN116963556B (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 显示面板、显示组件以及显示面板制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116963556B (zh) |
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2023
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| CN116963556A (zh) | 2023-10-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |