CN114335374A - 一种显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决在进行薄膜封装时，有机封装材料容易溢出阻挡结构流至透光区，影响显示产品信赖性的问题。所述显示基板包括显示区域，显示区域包括像素区、透光区、以及位于像素区和透光区之间的隔离区，隔离区至少部分环绕透光区设置；隔离区包括隔离部件和挡墙结构，以及位于隔离部件和挡墙结构之间的凹槽结构；像素区包括发光功能层和有机封装层；发光功能层延伸至隔离区的部分在隔离部件的侧面断开；有机封装层从像素区延伸至隔离区，凹槽结构和挡墙结构用于限制有机封装层向透光区延伸。本发明提供的显示基板用于显示。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

为了提高显示产品的屏占比，相关技术中将相机等放置在位于显示产品的显示区域中的孔洞内，同时在靠近孔洞的边缘处，设置了阻挡结构，以防止对显示产品进行薄膜封装时，有机封装材料溢出并延伸至透光区，影响显示产品的封装性能。但是由于目前在进行薄膜封装时，要求有机封装层要覆盖至阻挡结构远离透光区一侧的边界，导致有机封装材料溢出阻挡结构流至透光区的风险极高，容易对显示产品的信赖性产生影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于解决在进行薄膜封装时，有机封装材料容易溢出阻挡结构流至透光区，影响显示产品信赖性的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种显示基板，包括显示区域，所述显示区域包括像素区、透光区、以及位于所述像素区和所述透光区之间的隔离区，所述隔离区至少部分环绕所述透光区设置；

所述隔离区包括隔离部件和挡墙结构，以及位于所述隔离部件和所述挡墙结构之间的凹槽结构；

所述像素区包括发光功能层和有机封装层；所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分在所述隔离部件的侧面断开；所述有机封装层从所述像素区延伸至所述隔离区，所述凹槽结构和所述挡墙结构用于限制所述有机封装层向所述透光区延伸。

可选的，所述隔离部件包括至少两个内隔离部件，所述至少两个内隔离部件沿所述像素区指向所述透光区的方向间隔设置，所述至少两个内隔离部件位于所述像素区与所述挡墙结构之间；

所述凹槽结构包括位于所述至少两个内隔离部件与所述挡墙结构之间的第一凹槽结构，所述有机封装层填充在所述第一凹槽结构中。

可选的，所述隔离部件包括至少两个外隔离部件，所述至少两个外隔离部件沿所述像素区指向所述透光区的方向间隔设置，所述至少两个外隔离部件位于所述透光区与所述挡墙结构之间；

所述凹槽结构包括位于所述至少两个外隔离部件与所述挡墙结构之间的第二凹槽结构。

可选的，所述隔离部件包括的内隔离部件的侧面具有凹口，和/或，所述外隔离部件的侧面具有凹口。

可选的，所述显示基板包括层间绝缘层，所述层间绝缘层位于所述隔离部件与所述显示基板的基底之间；所述层间绝缘层上设置有沟槽，所述沟槽在所述基底上的正投影，位于相邻的两个外隔离部件在所述基底上的正投影之间；和/或，当所述隔离部件包括至少两个内隔离部件时，所述沟槽在所述基底上的正投影，位于相邻的两个内隔离部件在所述基底上的正投影之间。

可选的，所述隔离区设置有沿远离所述显示基板的基底方向依次层叠设置的第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间绝缘层；在垂直于所述基底的方向，所述凹槽结构的深度大于或等于所述层间绝缘层的厚度。

可选的，所述挡墙结构包括沿所述像素区指向所述透光区的方向依次排列的第一挡墙部件和第二挡墙部件，所述第一挡墙部件背向所述显示基板的基底的表面的高度，低于所述第二挡墙部件背向所述基底的表面的高度。

可选的，所述像素区设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置的平坦层、像素界定层和隔垫物层；

所述第一挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置；

所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。

可选的，所述像素区设置有沿远离所述显示基板的基底的方向依次层叠设置的平坦层、像素界定层和隔垫物层；

所述挡墙结构包括第二挡墙部件，所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。

可选的，所述凹槽结构包围所述透光区。

可选的，在垂直于所述显示基板的基底的方向，所述凹槽结构的深度与所述隔离部件的高度之间的比值在0.5～1之间。

基于上述显示基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。

基于上述显示基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域，所述显示区域包括像素区、透光区、以及位于所述像素区和所述透光区之间的隔离区，所述隔离区至少部分环绕所述透光区设置；所述制作方法包括：

在所述隔离区制作隔离部件和挡墙结构，以及位于所述隔离部件和所述挡墙结构之间的凹槽结构；

在所述像素区制作发光功能层和有机封装层；所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分在所述隔离部件的侧面断开；所述有机封装层从所述像素区延伸至所述隔离区，所述凹槽结构和所述挡墙结构用于限制所述有机封装层向所述透光区延伸。

可选的，所述像素区设置有沿远离所述显示基板的基底的方向依次层叠设置的平坦层、像素界定层和隔垫物层；所述挡墙结构包括第二挡墙部件，所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形；制作所述第二挡墙部件的步骤包括：

通过一次构图工艺，同时形成所述第三挡墙图形和所述平坦层；

通过一次构图工艺，同时形成所述第四挡墙图形和所述像素界定层；

通过一次构图工艺，同时形成所述第五挡墙图形和所述隔垫物层。

本发明提供的技术方案中，所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分在所述隔离部件的侧面断开，避免了水和氧气沿所述发光功能层入侵至显示基板的内部。而且，本发明提供的技术方案中，在形成有机封装层时，所述挡墙结构能够对用于形成有机封装层的机封装材料进行阻挡，且当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近像素区的一侧时，凹槽结构能够容纳部分有机封装材料，当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近透光区的一侧时，在有机封装材料溢出阻挡结构时，凹槽结构能够容纳溢出的部分有机封装材料；因此，本发明提供的技术方案中，通过在隔离区设置所述凹槽结构和所述阻挡结构，使得所述凹槽结构和所述挡墙结构均能够有效限制所述有机封装层向所述透光区延伸，从而将所述有机封装层的边界限制在了隔离区内，解决了在进行薄膜封装时，有机封装材料容易溢出阻挡结构流至透光区，影响显示产品信赖性的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的显示基板的结构示意图；

图2为图1中沿A1A2方向的第一截面示意图；

图3为图1中沿A1A2方向的第二截面示意图；

图4为图1中沿A1A2方向的第三截面示意图；

图5为图1中沿A1A2方向的第四截面示意图；

图6为图1中沿A1A2方向的第五截面示意图；

图7为图1中沿A1A2方向的第六截面示意图；

图8为图1中沿A1A2方向的第七截面示意图；

图9为图1中沿A1A2方向的第八截面示意图。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1、图2和图6，本发明实施例提供了一种显示基板，包括显示区域，所述显示区域包括像素区10、透光区20、以及位于所述像素区10和所述透光区20之间的隔离区30，所述隔离区30至少部分环绕所述透光区20设置；所述隔离区30包括隔离部件(如内隔离部件31和外隔离部件32)和挡墙结构(如第一挡墙部件33和第二挡墙部件34)，以及位于所述隔离部件和所述挡墙结构之间的凹槽结构；所述像素区10包括发光功能层44和有机封装层47；所述发光功能层44延伸至所述隔离区30的部分在所述隔离部件的侧面断开；所述有机封装层47从所述像素区10延伸至所述隔离区30，所述凹槽结构和所述挡墙结构用于限制所述有机封装层47向所述透光区20延伸。

具体地，所述显示基板包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述显示区域包括像素区10、透光区20、以及位于所述像素区10和所述透光区20之间的隔离区30，所述隔离区30环绕所述透光区20设置，所述像素区10环绕所述隔离区30设置。

所述透光区20的具体位置可根据实际需要设置，示例性的，所述显示基板包括矩形显示区域，所述透光区20位于所述矩形显示区域的左上角或右上角。示例性的，所述透光区20的形状包括：圆形或矩形等规则形状。

所述显示基板的基底40包括柔性基底，示例性的，包括柔性聚酰亚胺(PI)基底，在形成所述透光区20时，可将所述透光区20的基底40和位于所述基底40上的膜层一并去除。

所述发光功能层44位于所述隔离部件和挡墙结构背向所述基底40的一侧，所述发光功能层44至少包括有机发光材料层，所述有机发光材料层包括用于发出白光的一整层有机发光材料层，或者用于发出彩色光(如红光、绿光、蓝光等)的有机发光材料层图形。进一步地，所述发光功能层44除包括有机发光材料层外，还可以包括如：电子传输层(electiontransporting layer，简称ETL)、电子注入层(election injection layer，简称EIL)、空穴传输层(hole transporting layer，简称HTL)以及空穴注入层(hole injection layer，简称HIL)等整层结构的公共层。所述发光功能层44能够覆盖所述像素区10和所述隔离区30，并能够延伸至所述透光区20的边界处。

所述显示基板还包括封装结构，所述封装结构一般包括沿远离所述基底40的方向依次层叠设置的第一无机封装层45、有机封装层47和第二无机封装层46；所述第一无机封装层45和所述第二无机封装层46能够完全覆盖所述显示基板的全部区域。示例性的，所述第一无机封装层45和所述第二无机封装层46可以均采用化学气相沉积法制作。所述有机封装层47可以采用喷墨打印工艺制作。所述凹槽结构和所述挡墙结构用于限制制作所述有机封装层47的过程中，用于制作所述有机封装层47的有机封装材料溢流。

根据上述显示基板的具体结构可知，本发明实施例提供的显示基板中，所述发光功能层44延伸至所述隔离区30的部分在所述隔离部件的侧面断开，避免了水和氧气沿所述发光功能层44入侵至显示基板的内部。而且，本发明实施例提供的显示基板中，在形成有机封装层47时，所述挡墙结构能够对用于形成有机封装层47的机封装材料进行阻挡，且当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近像素区10的一侧时，凹槽结构能够容纳部分有机封装材料，当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近透光区20的一侧时，在有机封装材料溢出阻挡结构时，凹槽结构能够容纳溢出的部分有机封装材料；因此，本发明实施例提供的显示基板中，通过在隔离区30设置所述凹槽结构和所述阻挡结构，使得所述凹槽结构和所述挡墙结构均能够有效限制所述有机封装层47向所述透光区20延伸，从而将所述有机封装层47的边界限制在了隔离区30内，解决了在进行薄膜封装时，有机封装材料容易溢出阻挡结构流至透光区20，影响显示产品信赖性的问题。

如图2、图3、图5、图6、图8和图9所示，在一些实施例中，所述隔离部件包括至少两个内隔离部件31，所述至少两个内隔离部件31沿所述像素区10指向所述透光区20的方向间隔设置，所述至少两个内隔离部件31位于所述像素区10与所述挡墙结构之间；所述凹槽结构包括位于所述至少两个内隔离部件31与所述挡墙结构之间的第一凹槽结构43，所述有机封装层47填充在所述第一凹槽结构43中。

示例性的，在垂直于基底的方向上，所述内隔离部件的高度在

之间，可包括端点值。

示例性的，每个所述内隔离部件31均环绕所述透光区20。

示例性的，所述第一凹槽结构43位于所述至少两个内隔离部件31整体与所述挡墙结构之间。

示例性的，所述第一凹槽的宽度小于所述至少两个内隔离部件31整体与所述挡墙结构之间的距离。

示例性的，所述第一凹槽的宽度在10μm～20μm之间，如12μm，14μm，16μm，18μm等，可包括端点值。

示例性的，所述第一凹槽的深度在

如

等，可包括端点值。

上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述凹槽结构包括位于所述至少两个内隔离部件31与所述挡墙结构之间的第一凹槽结构43，使得在保证所述有机封装层47能够完全覆盖所述至少两个内隔离部件31，保证内隔离部件31有效的情况下，增大了在所述挡墙结构远离透光区20的一侧对有机封装材料的存储空间，从而有效降低了有机封装材料溢出挡墙结构的风险。

如图4～图8所示，在一些实施例中，所述隔离部件包括至少两个外隔离部件32，所述至少两个外隔离部件32沿所述像素区10指向所述透光区20的方向间隔设置，所述至少两个外隔离部件32位于所述透光区20与所述挡墙结构之间；所述凹槽结构包括位于所述至少两个外隔离部件32与所述挡墙结构之间的第二凹槽结构48。

示例性的，在垂直于基底的方向上，所述外隔离部件的高度在

之间，可包括端点值。

示例性的，每个所述外隔离部件32均环绕所述透光区20。

示例性的，所述第二凹槽结构48位于所述至少两个外隔离部件32整体与所述挡墙结构之间。

示例性的，所述第二凹槽的宽度小于所述至少两个外隔离部件32整体与所述挡墙结构之间的距离。

示例性的，所述第二凹槽的宽度在10μm～20μm之间，如12μm，14μm，16μm，18μm等，可包括端点值。

示例性的，所述第二凹槽的深度在

如

等，可包括端点值。

所述至少两个外隔离部件32与所述透光区20之间可设置切割间隔区50，避免切割形成透光区20的过程中，切割产生的热量对外隔离部件32和挡墙结构等产生影响。

示例性的，外隔离部件32也可以设置两个以上，如大于5个，以使外隔离部件32可以位于切割间隔区50中，如此也可以缓解切割热影响带来的不良影响。

上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述凹槽结构包括位于所述至少两个外隔离部件32与所述挡墙结构之间的第二凹槽结构48，使得有机封装材料在溢出挡墙结构之后，能够流入到所述第二凹槽结构48中，从而有效防止了有机封装材料溢出挡墙结构之后继续向透光区20流动，很好的保证了显示基板的信赖性。

值得注意，所述显示基板中可以同时设置所述第一凹槽结构43和所述第二凹槽结构48，以进一步提升显示基板的信赖性；或者仅设置所述第一凹槽结构43和所述第二凹槽结构48中的一个。示例性的，所述第一凹槽结构43和所述第二凹槽结构48能够包围所述透光区20。

在一些实施例中，可以在相邻的内隔离部件31之间也设置第一凹槽结构，即使得内隔离部件31的两侧均有第一凹槽结构，这样更有利于防止有机封装材料溢流。同样的，在相邻的外隔离部件32之间也设置第二凹槽结构，即使得外隔离部件32的两侧均有第二凹槽结构。

在一些实施例中，内隔离部件31和/或外隔离部件32的正下方可以设置有金属垫层，示例性的，所述金属垫层包括遮光金属图形、第一栅金属图形G1、第二栅金属图形G2和第三栅金属图形中的一个或多个。如图9所示，图9中示意了所述金属垫层包括第一栅金属图形G1和第二栅金属图形G2。

需要说明的是，沿远离所述基底40的方向，所述遮光金属图形、第一栅金属图形G1、第二栅金属图形G2和第三栅金属图形依次层叠设置。

在所述内隔离部件31和/或外隔离部件32的正下方设置金属垫层，能够增加所述内隔离部件31和/或外隔离部件32的高度，从而更好的保证发光功能层44在所述内隔离部件31和/或外隔离部件32的侧面断开。

如图9所示，膜层41包括阻隔层410、缓冲层411、第一栅绝缘层412、第二栅绝缘层413。阻隔层410、缓冲层411、第一栅绝缘层412、第二栅绝缘层413均可以采用氮化硅、氧化硅等无机材料制作。当阻隔层410、缓冲层411、第一栅绝缘层412、第二栅绝缘层413和层间绝缘层均采用相同材料制作时，各膜层之间无明显边界。

示例性的，所述阻隔层410的厚度在

如

等；所述缓冲层411的厚度在

例如：

等；所述第一栅绝缘层412的厚度在

所述第二栅绝缘层413的厚度在

如：

等所述层间绝缘层的厚度在

如

等。

在一些实施例中，所述隔离部件包括的内隔离部件31的侧面具有凹口，和/或，所述外隔离部件32的侧面具有凹口。

具体地，所述显示基板中包括第一源漏金属层，所述第一源漏金属层用于形成显示基板中晶体管的源极和漏极，以及一些导电连接部。示例性的，所述隔离部件与所述第一源漏金属层同层同材料制作，

示例性的，可设置所述内隔离部件31和所述外隔离部件32在垂直于所述基底40的方向上的截面呈工字形(如图9所示)或T字型。

示例性的，所述第一源漏金属层包括层叠设置的第一钛金属层、铝金属层和第二钛金属层，所述隔离部件同样包括这三层。

上述实施例提供的显示基板中，通过设置内隔离部件31和/或外隔离部件32的侧面具有凹口，使得所述发光功能层44延伸至所述隔离区30的部分能够在内隔离部件31和/或外隔离部件32的侧面凹口处断开，从而避免了水和氧气在透光区20边界的切割线处，沿所述发光功能层44渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀，导致显示失效的问题。

如图3所示，在一些实施例中，所述显示基板包括层间绝缘层42，所述层间绝缘层42位于所述隔离部件与所述显示基板的基底40之间；所述层间绝缘层42上设置有沟槽49，所述沟槽49在所述基底40上的正投影，位于相邻的两个外隔离部件32在所述基底40上的正投影之间；和/或，当所述隔离部件包括至少两个内隔离部件31时，所述沟槽49在所述基底40上的正投影，位于相邻的两个内隔离部件31在所述基底40上的正投影之间。

具体地，所述层间绝缘层42背向所述基底40的表面设置有沟槽49，示例性的，所述沟槽49环绕所述透光区20，所述层间绝缘层42在垂直于所述基底40的方向上的深度，大于或等于所述层间绝缘层42的厚度。

上述实施例提供的显示基板中，通过在相邻的内隔离部件31(或外隔离部件32)之间设置沟槽49，加大了内隔离部件31(或外隔离部件32)背向所述基底40的表面与基底40之间的段差高度，从而使得所述发光功能层44延伸至所述隔离区30的部分能够更容易在内隔离部件31(或外隔离部件32)的侧面凹口处断开，从而更好的避免了水和氧气在透光区20边界的切割线处，沿所述发光功能层44渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀，导致显示失效的问题。

在一些实施例中，所述隔离区30设置有沿远离所述显示基板的基底40方向依次层叠设置的第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间绝缘层42；在垂直于所述基底40的方向，所述凹槽结构的深度大于或等于所述层间绝缘层42的厚度。

具体地，所述隔离区30设置有沿远离所述显示基板的基底40方向依次层叠设置的阻隔层、缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间绝缘层42。需要说明，图2～图8中的膜层41包括阻隔层、缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层的。

在垂直于所述基底40的方向，所述第一凹槽结构43和所述第二凹槽结构48的深度大于或等于所述层间绝缘层42的厚度。

具体实施时，第一凹槽结构43和/或所述第二凹槽结构48的深度大致等于层间绝缘层厚度。

具体实施时，第一凹槽结构43和/或所述第二凹槽结构48的深度大致等于层间绝缘层以及第二栅绝缘层厚度之和。

具体实施时，第一凹槽结构43和/或所述第二凹槽结构48的深度大致等于层间绝缘层以及第二栅绝缘层厚度、第一栅绝缘层厚度之和。

需要说明的是，本公开实施例中的“大致”指厚度波动范围不大于20％，如小于15％，10％，5％等。

上述设置在垂直于所述基底40的方向，所述凹槽结构的深度大于或等于所述层间绝缘层42的厚度，使得所述凹槽结构具有较大的容量，从而更好的避免了有机封装材料向透光区20溢流。

如图6～图8所示，在一些实施例中，所述挡墙结构包括沿所述像素区10指向所述透光区20的方向依次排列的第一挡墙部件33和第二挡墙部件34，所述第一挡墙部件33背向所述显示基板的基底40的表面的高度，低于所述第二挡墙部件34背向所述基底40的表面的高度。

具体地，所述挡墙结构的具体结构多种多样，示例性的，所述挡墙结构包括沿靠近所述透光区20的方向依次排列的多个挡墙部件，沿靠近所述透光区20的方向，所述多个挡墙部件在垂直于所述基底40的方向上的高度依次递增。

示例性的，在垂直于所述基底的方向上，第一挡墙部件33和第二挡墙部件34的高度在3μm～10μm之间，如：4μm，5μm，6μm，7μm，8μm，9μm等可包括端点值。

示例性的，可设置所述挡墙结构包括沿靠近所述透光区20的方向依次排列的所述第一挡墙部件33和所述第二挡墙部件34，所述第一挡墙部件33和所述第二挡墙部件34均能够围绕所述透光区20。所述显示基板中设置上述结构的挡墙结构时，不仅实现了对所述有机封装层47有效的阻挡，还使得所述挡墙结构占用较小的布局空间。

如图6～图8所示，在一些实施例中，所述像素区10设置有沿远离所述基底40的方向依次层叠设置的平坦层11、像素界定层12和隔垫物层；

所述第一挡墙部件33包括沿远离所述基底40的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述像素界定层12同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置；

所述第二挡墙部件34包括沿远离所述基底40的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层11同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层12同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。

具体地，所述像素区10设置有驱动电路层，位于所述驱动电路层背向所述基底40的一侧的平坦层11，位于所述平坦层11背向所述基底40的一侧的阳极层，位于所述阳极层背向所述基底40的一侧的像素界定层12，以及位于所述像素界定层12背向所述基底40的一侧的隔垫物层。所述像素界定层12用于在所述像素区10形成像素开口；所述隔垫物位于所述像素界定层12背向所述基底40的一侧，在所述显示基板中起到支撑作用。

更详细地说，所述驱动电路层包括的多个子像素驱动电路，所述阳极层包括与所述子像素驱动电路一一对应的阳极图形，所述像素界定限定出与所述阳极图形一一对应的像素开口，每一个像素开口在所述基底40上的正投影被对应的阳极图形在所述基底40上的正投影包围，每个所述像素开口中设置有对应颜色的有机发光材料层。

上述将所述第一挡墙图形与所述像素界定层12同层同材料设置，以及将所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置，使得所述第一挡墙图形能够与所述像素界定层12在同一次构图工艺中形成，使得所述第二挡墙图形能够与所述隔垫物层在同一次构图工艺中形成，从而更好的简化了所述显示基板的制作流程，节约了制作成本。

上述将所述第三挡墙图形与所述平坦层11同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层12同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置；使得所述第三挡墙图形能够与所述平坦层11在同一次构图工艺中形成，使得所述第四挡墙图形能够与所述像素界定层12在同一次构图工艺中形成，使得所述第五挡墙图形能够与所述隔垫物层在同一次构图工艺中形成，从而更好的简化了所述显示基板的制作流程，节约了制作成本。

需要说明，当所述挡墙结构包括所述第一挡墙部件33和所述第二挡墙部件34时，显示基板可以包括外隔离部件32和内隔离部件31，也可以包括第一凹槽结构43和/或第二凹槽结构48。

当所述挡墙结构包括所述第一挡墙部件33和所述第二挡墙部件34时，能够对有机封装材料具有更好的阻挡效果，以保证所述挡墙结构靠近透光区20的一侧，第一无机封装层45和第二无机封装层46具有更好的密封效果，保证显示基板的信赖性。

如图2～图5、图9所示，在一些实施例中，所述像素区10设置有沿远离所述显示基板的基底40的方向依次层叠设置的平坦层11、像素界定层12和隔垫物层；

所述挡墙结构包括第二挡墙部件34，所述第二挡墙部件34包括沿远离所述基底40的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层11同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层12同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。

具体地，当所述挡墙结构仅包括所述第二挡墙部件34时，显示基板可以包括外隔离部件32和内隔离部件31，也可以包括第一凹槽结构43和/或第二凹槽结构48。

当所述挡墙结构仅包括所述第二挡墙部件34时，能够有效减小显示基板在隔离区30的边框宽度，实现显示基板在透光区20附近的窄边框设计。

在一些实施例中，设置在垂直于所述显示基板的基底的方向，所述凹槽结构的深度与所述隔离部件的高度之间的比值在0.5～1之间。

示例性的，在垂直于所述显示基板的基底的方向，所述第一凹槽结构43与所述第二凹槽结构48的深度相同，所述内隔离部件31与所述外隔离部件32的高度相同。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。

上述实施例提供的显示基板中，所述发光功能层44延伸至所述隔离区30的部分在所述隔离部件的侧面断开，避免了水和氧气沿所述发光功能层44入侵至显示基板的内部。而且，上述实施例提供的显示基板中，在形成有机封装层47时，所述挡墙结构能够对用于形成有机封装层47的机封装材料进行阻挡，且当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近像素区10的一侧时，凹槽结构能够容纳部分有机封装材料，当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近透光区20的一侧时，在有机封装材料溢出阻挡结构时，凹槽结构能够容纳溢出的部分有机封装材料；因此，上述实施例提供的显示基板中，通过在隔离区30设置所述凹槽结构和所述阻挡结构，使得所述凹槽结构和所述挡墙结构均能够有效限制所述有机封装层47向所述透光区20延伸，从而将所述有机封装层47的边界限制在了隔离区30内，解决了在进行薄膜封装时，有机封装材料容易溢出阻挡结构流至透光区20，影响显示产品信赖性的问题。

因此，本发明实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。

需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，所述显示基板包括显示区域，所述显示区域包括像素区10、透光区20、以及位于所述像素区10和所述透光区20之间的隔离区30，所述隔离区30至少部分环绕所述透光区20设置；所述制作方法包括：

在所述隔离区30制作隔离部件和挡墙结构，以及位于所述隔离部件和所述挡墙结构之间的凹槽结构；

在所述像素区10制作发光功能层44和有机封装层47；所述发光功能层44延伸至所述隔离区30的部分在所述隔离部件的侧面断开；所述有机封装层47从所述像素区10延伸至所述隔离区30，所述凹槽结构和所述挡墙结构用于限制所述有机封装层47向所述透光区20延伸。

采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中，所述发光功能层44延伸至所述隔离区30的部分在所述隔离部件的侧面断开，避免了水和氧气沿所述发光功能层44入侵至显示基板的内部。而且，采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中，在形成有机封装层47时，所述挡墙结构能够对用于形成有机封装层47的机封装材料进行阻挡，且当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近像素区10的一侧时，凹槽结构能够容纳部分有机封装材料，当所述凹槽结构位于阻挡结构靠近透光区20的一侧时，在有机封装材料溢出阻挡结构时，凹槽结构能够容纳溢出的部分有机封装材料；因此，采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中，通过在隔离区30设置所述凹槽结构和所述阻挡结构，使得所述凹槽结构和所述挡墙结构均能够有效限制所述有机封装层47向所述透光区20延伸，从而将所述有机封装层47的边界限制在了隔离区30内，解决了在进行薄膜封装时，有机封装材料容易溢出阻挡结构流至透光区20，影响显示产品信赖性的问题。

在一些实施例中，所述像素区10设置有沿远离所述显示基板的基底40的方向依次层叠设置的平坦层11、像素界定层12和隔垫物层；所述挡墙结构包括第二挡墙部件34，所述第二挡墙部件34包括沿远离所述基底40的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形；制作所述第二挡墙部件34的步骤包括：

通过一次构图工艺，同时形成所述第三挡墙图形和所述平坦层11；

通过一次构图工艺，同时形成所述第四挡墙图形和所述像素界定层12；

通过一次构图工艺，同时形成所述第五挡墙图形和所述隔垫物层。

采用上述实施例提供的制作方法制作显示基板时，所述第三挡墙图形能够与所述平坦层11在同一次构图工艺中形成，所述第四挡墙图形能够与所述像素界定层12在同一次构图工艺中形成，所述第五挡墙图形能够与所述隔垫物层在同一次构图工艺中形成，很好的简化了所述显示基板的制作流程，节约了制作成本。

需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区域，所述显示区域包括像素区、透光区、以及位于所述像素区和所述透光区之间的隔离区，所述隔离区至少部分环绕所述透光区设置；

所述隔离区包括隔离部件和挡墙结构，以及位于所述隔离部件和所述挡墙结构之间的凹槽结构；

所述像素区包括发光功能层和有机封装层；所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分在所述隔离部件的侧面断开；所述有机封装层从所述像素区延伸至所述隔离区，所述凹槽结构和所述挡墙结构用于限制所述有机封装层向所述透光区延伸。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔离部件包括至少两个内隔离部件，所述至少两个内隔离部件沿所述像素区指向所述透光区的方向间隔设置，所述至少两个内隔离部件位于所述像素区与所述挡墙结构之间；

所述凹槽结构包括位于所述至少两个内隔离部件与所述挡墙结构之间的第一凹槽结构，所述有机封装层填充在所述第一凹槽结构中。

3.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述隔离部件包括至少两个外隔离部件，所述至少两个外隔离部件沿所述像素区指向所述透光区的方向间隔设置，所述至少两个外隔离部件位于所述透光区与所述挡墙结构之间；

所述凹槽结构包括位于所述至少两个外隔离部件与所述挡墙结构之间的第二凹槽结构。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述隔离部件包括的内隔离部件的侧面具有凹口，和/或，所述外隔离部件的侧面具有凹口。

5.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括层间绝缘层，所述层间绝缘层位于所述隔离部件与所述显示基板的基底之间；所述层间绝缘层上设置有沟槽，所述沟槽在所述基底上的正投影，位于相邻的两个外隔离部件在所述基底上的正投影之间；和/或，当所述隔离部件包括至少两个内隔离部件时，所述沟槽在所述基底上的正投影，位于相邻的两个内隔离部件在所述基底上的正投影之间。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔离区设置有沿远离所述显示基板的基底方向依次层叠设置的第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间绝缘层；在垂直于所述基底的方向，所述凹槽结构的深度大于或等于所述层间绝缘层的厚度。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述挡墙结构包括沿所述像素区指向所述透光区的方向依次排列的第一挡墙部件和第二挡墙部件，所述第一挡墙部件背向所述显示基板的基底的表面的高度，低于所述第二挡墙部件背向所述基底的表面的高度。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述像素区设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置的平坦层、像素界定层和隔垫物层；

所述第一挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置；

所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。

9.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述像素区设置有沿远离所述显示基板的基底的方向依次层叠设置的平坦层、像素界定层和隔垫物层；

所述挡墙结构包括第二挡墙部件，所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。

10.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽结构包围所述透光区。

11.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在垂直于所述显示基板的基底的方向，所述凹槽结构的深度与所述隔离部件的高度之间的比值在0.5～1之间。

12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～11中任一项所述的显示基板。

13.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区域，所述显示区域包括像素区、透光区、以及位于所述像素区和所述透光区之间的隔离区，所述隔离区至少部分环绕所述透光区设置；所述制作方法包括：

在所述隔离区制作隔离部件和挡墙结构，以及位于所述隔离部件和所述挡墙结构之间的凹槽结构；

在所述像素区制作发光功能层和有机封装层；所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分在所述隔离部件的侧面断开；所述有机封装层从所述像素区延伸至所述隔离区，所述凹槽结构和所述挡墙结构用于限制所述有机封装层向所述透光区延伸。

14.根据权利要求13所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述像素区设置有沿远离所述显示基板的基底的方向依次层叠设置的平坦层、像素界定层和隔垫物层；所述挡墙结构包括第二挡墙部件，所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形；制作所述第二挡墙部件的步骤包括：

通过一次构图工艺，同时形成所述第三挡墙图形和所述平坦层；

通过一次构图工艺，同时形成所述第四挡墙图形和所述像素界定层；

通过一次构图工艺，同时形成所述第五挡墙图形和所述隔垫物层。

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