CN110739340B - 显示装置、显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开关于显示技术领域,涉及一种显示面板、显示面板的制造方法及显示装置。该显示面板包括:驱动层,像素界定层和阻隔层,驱动层设于衬底上,像素界定层设于所述驱动层远离所述衬底的一侧,所述像素界定层包括多个开孔区,所述像素界定层上所述开孔区以外的区域设有沟槽;阻隔层填充于所述沟槽,所述阻隔层为无机材料。本公开提供的显示面板,能够有效防止水汽侵入和扩散。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置。
背景技术
喷墨打印技术是目前OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)技术发展的主要方向之一,与传统蒸镀技术不同,喷墨打印过程中往每个子像素喷涂有机发光材料,之后再进行阴极成膜和封装,完成OLED器件的制作。
在OLED封装过程中,一般有机膜具有较高水汽透过率,OLED封装过程中的灰尘微粒等容易造成显示面板的发光区像素封装失效,并作为水汽入侵通道导致水氧迅速扩散至其它子像素,造成显示面板大面积失效,影响显示面板品质。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种能够有效防止水汽侵入和扩散的显示面板、显示面板的制造方法及显示装置。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,该显示面板包括:
驱动层,设于衬底上;
像素界定层,设于所述驱动层远离所述衬底的一侧,所述像素界定层包括多个开孔区,所述像素界定层上所述开孔区以外的区域设有沟槽;
阻隔层,填充于所述沟槽,所述阻隔层为无机材料。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板还包括:
平坦化层,设于所述驱动层远离所述衬底的一侧,所述像素界定层设于所述平坦化层远离所述驱动层的一侧,所述沟槽在朝向所述驱动层的方向上延伸至所述平坦化层内。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板还包括:
第一电极层,设于所述平坦化层远离所述驱动层的一侧,所述像素界定层设于所述第一电极层远离所述平坦化层的一侧;
多个发光单元,一一对应设于各所述开孔区;
第二电极层,设于所述像素界定层远离所述驱动层的一侧,且覆盖所述像素界定层与所述沟槽,所述阻隔层位于所述第二电极层远离所述平坦化层的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板还包括:
第一封装层,设于所述像素界定层远离所述驱动层的一侧,且填充于所述沟槽,所述阻隔层为所述第一封装层填充于所述沟槽内的部分。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板还包括:
填充坝,设于所述驱动层设有所述像素界定层的表面;
第二封装层,填充于所述填充坝内,且覆盖所述第一封装层;
封装基板,设于所述第二封装层远离所述第一封装层的一侧,所述封装基板靠近所述像素界定层的表面设有遮光层和被所述遮光层分隔为多个滤光区的滤光层,所述滤光区与所述开孔区一一对应。
在本公开的一种示例性实施例中,各所述开孔区均被所述沟槽包围。
根据本公开的另一个方面,提供了一种显示面板的制造方法,该制造方法包括:
在衬底上形成驱动层;
在所述驱动层远离所述衬底的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层;
在所述像素界定层上所述开孔区以外的区域形成沟槽;
形成填充所述沟槽的阻隔层,所述阻隔层为无机材料。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述驱动层的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层,在所述像素界定层上所述开孔区以外的区域形成沟槽;包括:
在所述驱动层远离所述衬底的一侧形成平坦化层;
在所述平坦化层远离所述驱动层的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层;
在所述像素界定层上所述开孔区以外的区域形成延伸至所述平坦化层内的沟槽。
在本公开的一种示例性实施例中,形成填充所述沟槽的阻隔层,包括:
在所述像素界定层远离所述驱动层的一侧形成第一封装层,所述第一封装层填充于所述沟槽,所述阻隔层为所述第一封装层填充于所述沟槽内的部分。
根据本公开的又一个方面,提供了一种显示装置,该显示装置包括上述任一实施例提供的显示面板。
本公开提供的显示面板,在像素界定层上开孔区以外的区域设有沟槽,沟槽中填充有采用无机材料形成的阻隔层,若由于OLED封装过程中的灰尘微粒等容易导致显示面板的发光区像素封装失效,阻隔层能够避免其作为水汽入侵通道导致水汽迅速扩散至其它开孔区,避免造成显示面板大面积失效,保证显示面板的品质。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本公开的一种实施例提供的显示面板的俯视图;
图2为图1中A-A处的截面示意图;
图3为本公开的另一种实施例提供的显示面板的俯视图;
图4为本公开的又一种实施例提供的显示面板的俯视图;
图5为完成图的再一种实施例提供的显示面板的俯视图;
图6为本公开的一种实施例提供的显示面板的制造方法流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语,例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系,但是这些术语用于本说明书中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是,如果将图标的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等;用语“第一”、“第二”仅作为标记使用,不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式首先提供了一种显示面板,如图1-图5所示,该显示面板包括:驱动层20,像素界定层50和阻隔层71,驱动层20设于衬底10上,像素界定层50设于驱动层20远离衬底10的一侧,像素界定层50包括多个开孔区51,像素界定层50上开孔区51以外的区域设有沟槽52;阻隔层71填充于沟槽52,阻隔层71为无机材料。
本公开提供的显示面板,在像素界定层50上开孔区51以外的区域设有沟槽52,沟槽52中填充有采用无机材料形成的阻隔层71,若由于OLED封装过程中的灰尘微粒等容易导致显示面板的发光区像素封装失效,阻隔层71能够避免其作为水汽入侵通道导致水汽迅速扩散至其它开孔区,避免造成显示面板大面积失效,保证显示面板的品质。
如图2所示,显示面板还包括衬底10与平坦化层30。驱动层20设于衬底10的一侧,平坦化层30设于驱动层20远离衬底10的一侧,像素界定层50设于平坦层化层30远离驱动层20的一侧,沟槽52在朝向驱动层20的方向上延伸至平坦化层30内。由于平坦化层30通常为有机材料,通过使沟槽52在深度方向上延伸至平坦化层30内,能够增加阻隔层71对水汽入侵通道阻断的效果,进一步避免水汽迅速扩散至其它开孔区,进一步提高显示面板的可靠性。
此外,可在衬底10与驱动层20之间形成缓冲层。其中,衬底10的材料可以是无机材料或有机材料,例如,无机材料可以是钠钙玻璃、石英玻璃、蓝宝石玻璃等玻璃材料,或是不锈钢、铝、镍等各种金属或其合金的金属材料;有机材料可以是聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚乙烯基苯酚、聚醚砜、聚酰亚胺、聚酰胺或其组合。缓冲层的材料可以是氧化硅、氮氧化硅、氮化硅或上述材料的组合。平坦化层30的材料可采用顺丁橡胶、聚氨酯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚矾树脂、环氧树脂中的任一种。阻隔层71的材料例可以是氧化硅、氮氧化硅、氮化硅或其组合。
如图2所示,沟槽52在深度方向上贯穿像素界定层50与平坦化层30,阻隔层71将开孔区51相邻的像素界定层50与平坦化层30全部隔断,能够彻底避免水汽从有机材料形成的像素界定层50与平坦化层30入侵和扩散至其它开孔区,进一步保证显示面板的可靠性。
其中,图2为图1中A-A处的截面示意图,图1中省略了像素界定层50远离衬底10一侧上的其它功能层,以清楚地在图1中表达出沟槽52在像素界定层50上的位置。省略的各功能层,具体可参考图2中所示。
如图2所示,显示面板还包括:第一电极层40、多个发光单元53与第二电极层60。第一电极层40设于平坦化层30远离驱动层20的一侧,像素界定层50设于第一电极层40远离平坦化层30的一侧;多个发光单元53一一对应设于多个开孔区51;第二电极层60设于像素界定层50远离驱动层20的一侧,且覆盖像素界定层50与沟槽52,阻隔层71位于第二电极层60远离平坦化层30的一侧。其中,第一电极层40为阳极层,第二电极层60为阴极层,当然,第一电极层40也可为阴极层,第二电极层60也可为阳极层。
其中,第一电极层40与第二电极层60为无机材料,例如第一电极层40与第二电极层60的材料可为金属、导电氧化物或其组合,金属可以是钛、金、银、钼、铝、铜或其合金或上述材料的组合,导电氧化物可以是IZO、AZO、ITO、GZO、ZTO或其组合。
如图2所示,显示面板还包括第一封装层70。第一封装层70设于像素界定层50远离驱动层20的一侧,第一封装层70填充于沟槽52,阻隔层71为第一封装层70填充于沟槽内的部分。其中,第一封装层70为钝化层,阻隔层71与第一封装层70可通过一次工艺形成,钝化层的材料例可以是氧化硅、氮氧化硅、氮化硅或其组合。
进一步地,如图2所示,显示面板还包括:填充坝80、第二封装层90、盖板平坦层100、封装基板、盖板130。填充坝80设于驱动层20设有像素界定层50的表面,位于驱动层20的边缘区域;第二封装层90填充于填充坝80内,且覆盖第一封装层70;盖板平坦层100形成于第二封装层90远离第一封装层70的一侧上;封装基板设于第二封装层90远离第一封装层70的一侧,封装基板靠近像素界定层50的表面设有遮光层和被遮光层分隔为多个滤光区的滤光层,滤光区与开孔区51一一对应。其中,滤光层为彩膜基板110,遮光层为黑矩阵120,彩膜基板110形成于盖板平坦层100远离第二封装层90的一侧上,且彩膜基板110与像素界定层50配合设置,黑矩阵120层用于将不同色的滤光区隔开,在现有的大尺寸OLED顶发彩膜基板110制作中,为了防止各像素混色和漏光的问题,通常会制作黑矩阵120层;最后在彩膜基板110、黑矩阵120层和填充坝80上形成透明盖板130。
如图3所示,每个开孔区51被沟槽52包围,使各开孔区51均被无机材料隔离,防止水汽从周边入侵,可有效防止封装失效迅速扩散至其它开孔区51,提高显示面板的可靠性。
示例的,如图4所示,每三个开孔区51为一像素单元区被沟槽52包围,使各像素单元区均被无机材料隔离,防止水汽从周边入侵,可有效防止封装失效迅速扩散至其它像素单元区。
示例的,如图5所示,每六个开孔区51为一像素单元区被沟槽52包围,使各像素单元区均被无机材料隔离,防止水汽从周边入侵,可有效防止封装失效迅速扩散至其它像素单元区。
此外,还可以每九个、十二个、十五个或更多的开孔区51为一像素单元区,像素单元区包括的开孔区51的数量为三的倍数即可。当然,也可以两个、四个、五个或更多的开孔区51为一像素单元区,本公开对此不做限制。
此外,当多个开孔区51形成一个像素单元时,在绿光像素对应的开孔区51相邻的像素界定层50上形成沟槽52,由于绿光材料的效率一般高于红光和蓝光材料,在不影响显示面板整体像素分辨率的前提下,牺牲绿光像素的开口率而保证红光和蓝光像素的开口率。
下述为本公开方法实施例,可以用于执行本公开装置实施例。对于本公开方法实施例中未披露的细节,请参照本公开装置实施例。
本公开的实施例还提供了一种显示面板的制造方法,如图6所示,该制造方法包括:
步骤S100、在衬底上形成驱动层;
步骤S200、在驱动层远离衬底的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层;
步骤S300、在像素界定层上开孔区以外的区域形成沟槽;
步骤S400、形成填充沟槽的阻隔层,阻隔层为无机材料。
本公开提供的显示面板的制造方法,在像素界定层的开孔区相邻的像素界定层上形成有沟槽,沟槽中填充有采用无机材料形成的阻隔层,若由于OLED封装过程中的灰尘微粒等容易导致显示面板的发光区像素封装失效,阻隔层能够避免其作为水汽入侵通道导致水汽迅速扩散至其它开孔区,避免造成显示面板大面积失效,保证显示面板的品质。
下面,将对本示例实施方式中显示面板的制造方法的各步骤进行进一步的说明。
在步骤S100中,在衬底上形成驱动层。
具体地,如图2所示,先通过沉积等工艺形成衬底10,衬底10的材料可以是无机材料或有机材料,例如,无机材料可以是钠钙玻璃、石英玻璃、蓝宝石玻璃等玻璃材料,或是不锈钢、铝、镍等各种金属或其合金的金属材料;有机材料可以是聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚乙烯基苯酚、聚醚砜、聚酰亚胺、聚酰胺或其组合。接着在衬底10上可通过沉积、喷涂等工艺形成缓冲层,缓冲层的材料可以是氧化硅、氮氧化硅、氮化硅或上述材料的组合。接着在缓冲层上形成驱动层20,驱动层20包括多个薄膜晶体管。
在步骤S200中,在驱动层远离衬底的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层。
具体地,如图2所示,在驱动层20上远离衬底10的一侧可通过沉积等工艺形成平坦化层30,平坦化层30的材料可采用顺丁橡胶、聚氨酯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚矾树脂、环氧树脂中的任一种。接着在平坦化层上形成第一电极层40,接着在第一电极层40远离驱动层20的一侧形成包括多个开孔区51的像素界定层50,第一电极层40包括多个电极,多个电极的一侧与驱动层的多个薄膜晶体管的漏极一一对应连接,另一侧与多个开孔区一一对应连接。此外,各开孔区51中均设有发光单元53,发光单元53可朝向远离平坦化层30的方向依次包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层与电子注入层。
在步骤S300中,在像素界定层上开孔区以外的区域形成沟槽。
具体地,如图2所示,在像素界定层50上开孔区51以外的区域通过刻蚀等工艺形成沟槽52,在像素界定层50上通过沉积等工艺形成第二电极层60,第二电极层60为公共阴极层,第二电极层60覆盖像素界定层50与沟槽52,阻隔层71位于第二电极层60远离平坦化层30的一侧。优选地,如图1所示,该沟槽52在深度方向上贯穿像素界定层50与平坦化层30。
其中,如图3所示,以每个开孔区51被沟槽52包围,使各开孔区51均能够被无机材料隔离;或者,如图4所示,以每三个开孔区51为一像素单元区被沟槽52包围,使各像素单元区均能够被无机材料隔离;或者,如图5所示,以每六个开孔区51为一像素单元区被沟槽52包围,使各像素单元区均能够被无机材料隔离;此外,还可以每九个、十二个、十五个或更多的开孔区51为一像素单元区,像素单元区包括的开孔区51的数量为三的倍数即可,本公开对此不做限制。
此外,当多个子像素形成一个像素单元时,在绿光像素对应的开孔区51相邻的像素界定层50上形成沟槽52,由于绿光材料的效率一般高于红光和蓝光材料,在不影响显示面板整体像素分辨率的前提下,牺牲绿光像素的开口率而保证红光和蓝光像素的开口率。
在步骤S400中,形成填充沟槽的阻隔层,阻隔层为无机材料。
具体地,如图2所示,通过沉积等工艺在第二电极层60上与沟槽52中形成第一封装层70,第一封装层70为钝化层,阻隔层71为钝化层70填充于沟槽52内的部分,使得阻隔层71与第一封装层70通过一次工艺形成,降低了制造工艺的难度与成本。其中,第一封装层70为无机材料,例可以是氧化硅、氮氧化硅、氮化硅或其组合。
此外,还可在形成平坦化层时形成沟槽,然后采用无机材料填充沟槽,再依次形成第一电极层、像素界定层与第二电极层,接着从第二电极层向平坦化层的沟槽进行刻蚀,以刻蚀至平坦层的沟槽内,然后通过沉积第一封装层填充刻蚀的沟槽;或者,在平坦化层形成沟槽后,不进行无机材料的填充,直接依次形成第一电极层、像素界定层与第二电极层,接着从第二电极层向平坦化层内进行刻蚀,以刻蚀至平坦层内,然后通过沉积第一封装层填充沟槽。本公开对工艺上沟槽形成和填充顺序不作限制,凡是能够达到同样技术效果的技术方案,均属于本公开的保护范围。
如图2所示,本公开提供的显示面板的制造方法还包括:在驱动层20远离衬底10的表面形成填充坝80,填充坝80位于驱动层20的边缘区域;在填充坝80内形成第二封装层90,第二封装层90覆盖第一封装层70;在第二封装层90远离第一封装层70的一侧上形成盖板平坦层100;在盖板平坦层100远离第二封装层90的一侧形成封装基板,封装基板靠近像素界定层的表面设有遮光层和被遮光层分隔为多个滤光区的滤光层,滤光区与开孔区一一对应。其中,滤光层为彩膜基板110,遮光层为黑矩阵120,彩膜基板110形成于盖板平坦层100远离第二封装层90的一侧上,且彩膜基板110与像素界定层50配合设置,黑矩阵层120用于将不同色的滤光区隔开,最后在彩膜基板110、黑矩阵120层和填充坝80上形成透明盖板130。
需要说明的是,尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤,或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开的实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括上述实施方式的显示面板。该显示装置可以是于手机、平板电脑、电视或其它终端设备,其有益效果可参考上述显示面板的有益效果,在此不再详述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (7)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
驱动层,设于衬底上;
像素界定层,设于所述驱动层远离所述衬底的一侧,所述像素界定层包括多个开孔区,所述像素界定层上所述开孔区以外的区域设有沟槽;
阻隔层,完全填充所述沟槽,所述阻隔层为无机材料;
第一封装层,设于所述像素界定层远离所述驱动层的一侧,且填充于所述沟槽,所述阻隔层为所述第一封装层填充于所述沟槽内的部分;
填充坝,设于所述驱动层设有所述像素界定层的表面;
第二封装层,填充于所述填充坝内,且覆盖所述第一封装层;
封装基板,设于所述第二封装层远离所述第一封装层的一侧,所述封装基板靠近所述像素界定层的表面设有遮光层和被所述遮光层分隔为多个滤光区的滤光层,所述滤光区与所述开孔区一一对应。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
平坦化层,设于所述驱动层远离所述衬底的一侧,所述像素界定层设于所述平坦化层远离所述驱动层的一侧,所述沟槽在朝向所述驱动层的方向上延伸至所述平坦化层内。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第一电极层,设于所述平坦化层远离所述驱动层的一侧,所述像素界定层设于所述第一电极层远离所述平坦化层的一侧;
多个发光单元,一一对应设于各所述开孔区;
第二电极层,设于所述像素界定层远离所述驱动层的一侧,且覆盖所述像素界定层与所述沟槽,所述阻隔层位于所述第二电极层远离所述平坦化层的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,各所述开孔区均被所述沟槽包围。
5.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成驱动层;
在所述驱动层远离所述衬底的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层;
在所述像素界定层上所述开孔区以外的区域形成沟槽;
形成完全填充所述沟槽的阻隔层,所述阻隔层为无机材料;其中,形成填充所述沟槽的阻隔层,包括:在所述像素界定层远离所述驱动层的一侧形成第一封装层,所述第一封装层填充于所述沟槽,所述阻隔层为所述第一封装层填充于所述沟槽内的部分;
在所述驱动层形成有所述像素界定层的表面形成填充坝;
形成填充于所述填充坝内且覆盖所述第一封装层的第二封装层;
在所述第二封装层远离所述第一封装层的一侧形成封装基板,所述封装基板靠近所述像素界定层的表面设有遮光层和被所述遮光层分隔为多个滤光区的滤光层,所述滤光区与所述开孔区一一对应。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,在所述驱动层的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层,在所述像素界定层上所述开孔区以外的区域形成沟槽;包括:
在所述驱动层远离所述衬底的一侧形成平坦化层;
在所述平坦化层远离所述驱动层的一侧形成包括多个开孔区的像素界定层;
在所述像素界定层上所述开孔区以外的区域形成延伸至所述平坦化层内的沟槽。
7.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~4任一项所述的显示面板。
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