CN112186023A - 一种显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示基板及其制备方法、显示装置，涉及但不限于显示技术领域，所述显示基板包括可拉伸区域，所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区，以及位于所述像素岛区与所述孔区之间的连接桥区；所述孔区设有一个或多个开孔，所述孔区包括叠设在基底上的复合结构层，所述开孔贯穿所述复合结构层且所述开孔的一部分设于所述基底内，所述开孔贯穿或不贯穿所述基底，所述开孔的孔壁上设有隔断槽；所述孔区还包括设于所述复合结构层上、并设置在所述开孔的孔壁上的功能膜层，所述功能膜层在所述隔断槽处被隔断。本公开实施例的显示基板可以在开孔内隔断功能膜层，阻断外界水氧沿功能膜层进入显示基板内部的路径。

Description

一种显示基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示技术因具有可视角度大，亮度高，响应快，功耗低、可弯曲等特性近年来迅速崛起，被认为是最具潜力的显示技术。随着社会发展与技术的进步，人们对电子产品的屏占比要求越来越高，全面屏更是大势所趋。然而，要实现真正全面屏，特别是屏幕四角区需要做成局部可拉伸结构以应对后续模组的贴合工艺。OLED柔性基板的深孔设计可实现局部拉伸功能，是实现全面屏技术的重要方向之一。
OLED柔性基板开深孔设计中，OLED器件的共有层在蒸镀至深孔后容易从外界吸水导致发光材料失效，从而造成局部显示失效。一些技术中，在深孔周边设置隔离结构，以隔断OLED器件的共有层，从而达到阻断水氧入侵通道目的，在实现局部拉伸功能的同时保证了封装效果，但是，该方案需要引入新的隔离结构制备工艺及相应的掩膜版(Mask)，且隔离结构还会占据空间，降低像素密度，影响显示效果。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，可以在开孔内隔断功能膜层。
本公开实施例提供一种显示基板，包括可拉伸区域，所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区，以及位于所述像素岛区与所述孔区之间的连接桥区；所述孔区设有一个或多个开孔，所述孔区包括叠设在基底上的复合结构层，所述开孔贯穿所述复合结构层且所述开孔的一部分设于所述基底内，所述开孔贯穿或不贯穿所述基底，所述开孔的孔壁上设有隔断槽；所述孔区还包括设于所述复合结构层上、并设置在所述开孔的孔壁上的功能膜层，所述功能膜层在所述隔断槽处被隔断。
可选地，所述基底包括叠设的柔性层和阻挡层，所述柔性层上设有所述隔断槽。
可选地，所述基底包括多个柔性层和多个阻挡层，所述柔性层和所述阻挡层交替设置，至少一个所述柔性层上设有所述隔断槽。
可选地，所述基底包括依次叠设的第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层、第二阻挡层、第三柔性层和第三阻挡层，所述复合结构层设于所述第三阻挡层上，所述第三柔性层、所述第二柔性层和所述第一柔性层分别设有第一隔断槽、第二隔断槽和第三隔断槽。
可选地，所述隔断槽的内表面包括朝向所述开孔的第一槽面、朝向所述基底背侧的第二槽面，以及与所述第二槽面相对的第三槽面。
可选地，所述第一槽面、所述第二槽面和所述第三槽面均由所述隔断槽所在的柔性层形成。
可选地，所述第一槽面由所述隔断槽所在的柔性层形成；
所述第二槽面由所述隔断槽所在的柔性层，以及设于该柔性层的远离所述基底背侧的侧面上的膜层共同形成，或者，所述第二槽面由设于所述隔断槽所在的柔性层的远离所述基底背侧的侧面上的膜层形成；
所述第三槽面由所述隔断槽所在的柔性层，以及设于该柔性层的朝向所述基底背侧的侧面上的膜层共同形成，或者，所述第三槽面由设于所述隔断槽所在的柔性层的朝向所述基底背侧的侧面上的膜层形成。
可选地，所述功能膜层还设置在所述隔断槽的第一槽面、第二槽面和第三槽面上，所述功能膜层在所述第一槽面和第二槽面的相交处断开。
可选地，所述隔断槽沿所述开孔的周向设置，所述隔断槽呈闭合环状结构。
可选地，所述像素岛区包括设于所述基底上的驱动结构层和设于所述驱动结构层上的多个发光器件，所述驱动结构层包括像素驱动电路，所述发光器件包括叠设的阳极、有机功能层和阴极，所述有机功能层包括有机发光层；所述功能膜层包括叠设的第一功能膜层和第二功能膜层，所述第一功能膜层与任一个所述发光器件的所述有机功能层中的一个膜层的材质相同，所述第二功能膜层与所述阴极的材质相同。
可选地，所述复合结构层包括设置在所述基底上的无机复合绝缘层，以及设于所述无机复合绝缘层上的有机复合层，在平行于所述基底的方向上，所述无机复合绝缘层的朝向所述开孔的侧面凸出于所述有机复合层的朝向所述开孔的侧面。
可选地，所述有机复合层包括设于所述无机复合绝缘层上的第一有机层，以及设于所述第一有机层上的第二有机层，所述无机复合绝缘层的朝向所述开孔的侧面平齐设置，在平行于所述基底的方向上，所述第一有机层的朝向所述开孔的侧面凸出于所述第二有机层的朝向所述开孔的侧面，所述无机复合绝缘层的朝向所述开孔的侧面凸出于所述第一有机层的朝向所述开孔的侧面。
可选地，所述开孔的形状为矩形，所述开孔的宽度为5微米至20微米，长度为50微米至800微米；或者，所述开孔的形状为弧形，所述开孔的直径为50微米至500微米。
可选地，所述隔断槽在平行于所述基底的方向上的深度大于等于0.5微米。
可选地，所述柔性层的厚度为5微米至12微米。
本公开实施例还提供一种显示装置，包括任一实施例所述的显示基板。
本公开实施例还提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括可拉伸区域，所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区，以及位于所述像素岛区与所述孔区之间的连接桥区，所述孔区设有一个或多个开孔，所述开孔贯穿或不贯穿基底，所述制备方法包括：
在所述孔区的基底上形成复合结构层，所述基底包括叠设的柔性层和阻挡层，所述复合结构层包括设置在所述阻挡层上的无机复合绝缘层，以及设于所述无机复合绝缘层上的有机复合层；
在所述有机复合层上形成第一开口，所述第一开口暴露出所述无机复合绝缘层的表面；
在所述无机复合绝缘层的被所述第一开口暴露的部分上形成第二开口，所述第二开口贯穿所述阻挡层，所述第二开口暴露出所述柔性层的表面；
在所述柔性层上形成第三开口，所述第三开口贯穿或不贯穿所述柔性层，所述第三开口在所述基底上的正投影包含所述第二开口在所述基底上的正投影，所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口形成所述开孔，在平行于所述基底的方向上，所述第三开口相较于所述第二开口内扩的部分形成隔断槽，所述隔断槽设置在所述开孔的孔壁上；
在所述复合结构层上形成功能膜层，所述功能膜层设置在所述开孔的孔壁上，并在所述隔断槽处被隔断。
可选地，所述基底包括多个柔性层和多个阻挡层，所述柔性层和所述阻挡层交替设置，至少一个所述柔性层上设有所述隔断槽。
本公开实施例的显示基板，将隔断槽设置在孔区的开孔的孔壁上，功能膜层在开孔的孔壁上的隔断槽处断开，即位于隔断槽的靠近基底背面(即基底的背离显示侧的表面)一侧的功能膜层(该部分功能膜层称为第一部分)，与位于隔断槽的远离基底背面一侧的功能膜层(该部分功能膜层称为第二部分)不再连接，第二部分包括位于像素岛区的功能膜层，这样，功能膜层被隔断槽隔断后，第一部分的水氧不会侵入到第二部分，从而隔断槽可以阻断外界水氧沿功能膜层进入显示基板内部的路径，保证封装效果。此外，由于隔断槽是设置在开孔的孔壁上，因而可以保证可拉伸区域的拉伸功能，而且隔断槽不会占据开孔外的额外空间，不会降低像素密度，并且在隔断槽的形成过程中，不需要掩膜版，能有效降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为一些显示基板的孔区的深孔和隔离结构的示意图；
图2a为本公开实施例的一种显示基板的可拉伸区域的平面结构示意图；
图2b为本公开实施例的另一种显示基板的可拉伸区域的平面结构示意图；
图2c为图2a中A-A位置的剖面结构示意图；
图3为在一些示例性实施例中形成显示基板的基底后的结构示意图；
图4为在一些示例性实施例中形成显示基板的像素岛区的驱动结构层，及孔区的无机复合绝缘层后的结构示意图；
图5为在一些示例性实施例中形成显示基板的像素岛区的平坦层、阳极和像素界定层，以及形成孔区的有机复合层并在有机复合层上形成第一过孔和第二过孔后的结构示意图；
图6为在一些示例性实施例中在孔区的无机复合绝缘层上形成贯穿基底的第三阻挡层的第三过孔后的结构示意图；
图7a为在一些示例性实施例中在孔区的基底的第三柔性层上形成第四过孔及第一隔断槽后的结构示意图；
图7b为在另一些示例性实施例中在孔区的基底的第三柔性层上形成第四过孔及第一隔断槽后的结构示意图；
图8a为在一些示例性实施例中在孔区的基底的第二阻挡层上形成第五过孔后的结构示意图；
图8b为在另一些示例性实施例中在孔区的基底的第二阻挡层上形成第五过孔后的结构示意图；
图9为在一些示例性实施例中在孔区的基底的第二柔性层上形成第六过孔及第二隔断槽后的结构示意图；
图10a为在一些示例性实施例中在孔区的基底的第一阻挡层上形成第七过孔、在第一柔性层上形成凹槽及第三隔断槽后的结构示意图；
图10b为在另一些示例性实施例中在孔区的基底的第一阻挡层上形成第七过孔、在第一柔性层上形成第八过孔及第三隔断槽后的结构示意图；
图11a为在一些示例性实施例中形成有机功能层和阴极后的结构示意图；
图11b为图11a中A处的局部放大结构图；
附图标记为：
01、深孔，02、隔离结构；
100、像素岛区，101、薄膜晶体管，102、存储电容，110、第一子像素，120、第二子像素，130、第三子像素，200、连接桥区，300、孔区，301、开孔，302A、第一隔断槽，302B、第二隔断槽，302C、第三隔断槽，3021、第一槽面，3022、第二槽面，3023、第三槽面，303、功能膜层，304、有机复合层，305、无机复合绝缘层；
1、载板，10、基底，10A、第一柔性层，10B、第一阻挡层，10C、第二柔性层，10D、第二阻挡层，10E、第三柔性层，10F、第三阻挡层，11、第一绝缘层，12、有源层，13、第二绝缘层，14A、栅电极，14B、第一电容电极，15、第三绝缘层，16、第二电容电极，17、第四绝缘层，18A、源电极，18B、漏电极，18C、数据连接线，19、平坦层，20、阳极，21、像素界定层，22、有机发光层，23、阴极，24、第一无机封装层，25、有机封装层，26、第二无机封装层。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本申请的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。
一些技术中，如图1所示，OLED显示基板的可拉伸区域设置有深孔01，深孔01贯穿或者不贯穿柔性基底，在深孔01周边设有隔离结构02，隔离结构02为凹槽结构，该凹槽的槽口的横截面积小于凹槽其余部分的横截面积。蒸镀的OLED器件的共有层(比如有机发光层和阴极)会在隔离结构02处断开，形成位于隔离结构02的靠近深孔01一侧的第一部分，以及位于隔离结构02的远离深孔01一侧的第二部分，第二部分包括像素区域的OLED器件的共有层，由此，第一部分的水氧不会入侵到第二部分，从而达到阻断水氧入侵通道目的，但是，该方案需要引入新的隔离结构制备工艺及相应的掩膜版(Mask)，且隔离结构还会占据空间，降低像素密度，影响显示效果。
本公开实施例提供一种显示基板，所述显示基板包括可拉伸区域。在一些示例性实施例中，如图2a所示，图2a示出了可拉伸区域的部分区域的结构，可看作是可拉伸区域的重复单元。所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区100、多个孔区300，以及位于所述像素岛区100与所述孔区300之间的连接桥区200；每个像素岛区100的周围可以围绕多个孔区300，连接桥区200还位于相邻的孔区300之间，连接桥区200与相邻的像素岛区100连接，多个像素岛区100的发光器件通过连接桥区200的连接线进行信号连通。每个孔区300设有一个或多个开孔，所述开孔贯穿或不贯穿显示基板的基底。显示基板的基底可以为柔性基底，使显示基板的可拉伸区域能够拉伸，像素岛区100用于显示图像，孔区300用于在拉伸时提供变形空间，连接桥区200用于走线(使相邻像素岛区100之间信号连通)和传递拉力。每个像素岛区100可以包括多个像素单元，每个像素单元包括多个发不同颜色光的子像素，比如每个像素单元包括三个子像素，分别为第一子像素110、第二子像素120和第三子像素130，第一子像素110、第二子像素120和第三子像素130可以配置为分别发红色光、绿色光和蓝色光。通过调节每个像素单元的多个子像素的发光亮度，可使得相应像素单元基本能够显示所需的任意颜色。像素岛区100的每个子像素包括一个发光器件，每个发光器件可为OLED器件，包括叠设的阳极、有机发光层和阴极，有机发光层在阳极和阴极之间的电压下发光。可拉伸区域在外力作用下拉伸时，形变主要发生在连接桥区200，像素岛区100的发光器件基本保持形状，不会受到破坏。
在一些示例性实施例中，在平行于显示基板的平面，每个像素岛区的形状可以是矩形、圆形等。孔区的形状可以是矩形、弧形、T形、L形、“工”字型等。在一些示例中，如图2a所示，孔区300的形状为矩形，每个孔区300可看作是一个开孔(即后文中的开孔301)，开孔形状为矩形，在平行于显示基板的平面，矩形开孔的宽度可以为5微米至20微米，长度可以为50微米至800微米，例如400微米。在另一些示例中，如图2b所示，图2b示出了可拉伸区域的部分区域的另一种结构，可看作是可拉伸区域的重复单元。图2b中，孔区300的形状为弧形，每个孔区300可看作是一个开孔，开孔形状为弧形，在平行于显示基板的平面，弧形开孔的直径可以为50微米至500微米，例如200微米。
在一些示例性实施例中，如图2c所示，图2c为图2a中A-A位置的剖面图，本公开实施例的显示基板包括可拉伸区域，所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区100、多个孔区300，以及位于所述像素岛区100与所述孔区300之间的连接桥区200；所述孔区300设有一个或多个开孔301，所述孔区300包括叠设在基底10上的复合结构层，所述开孔301贯穿所述复合结构层且所述开孔301的一部分设于所述基底10内，所述开孔301贯穿或不贯穿所述基底10，所述开孔301的孔壁上设有隔断槽(在一些示例中，隔断槽包括第一隔断槽302A、第二隔断槽302B和第三隔断槽302C)；所述孔区300还包括设于所述复合结构层上、并设置在所述开孔301的孔壁上的功能膜层，所述功能膜层在所述隔断槽处被隔断。
本公开实施例的显示基板，将隔断槽设置在孔区300的开孔301的孔壁上，功能膜层在开孔301的孔壁上的隔断槽处断开，即位于隔断槽的靠近基底10背面(即基底10的背离显示侧的表面)一侧的功能膜层(该部分功能膜层称为第一部分)，与位于隔断槽的远离基底10背面一侧的功能膜层(该部分功能膜层称为第二部分)不再连接，第二部分包括位于像素岛区100的功能膜层，这样，功能膜层被隔断槽隔断后，第一部分的水氧不会侵入到第二部分，从而隔断槽可以阻断外界水氧沿功能膜层进入显示基板内部的路径，保证封装效果。此外，由于隔断槽是设置在开孔301的孔壁上，因而可以保证可拉伸区域的拉伸功能，而且隔断槽不会占据开孔301外的额外空间，不会降低像素密度，并且在隔断槽的形成过程中，不需要掩膜版，能有效降低生产成本，提高生产效率。
在一些示例性实施例中，所述可拉伸区域可以位于所述显示基板的靠近边缘的区域，或者可以位于显示基板的中间区域。本实施例的一个示例中，所述显示基板为矩形，矩形显示基板的四个角位置或者靠近四个侧边的位置均可以设置所述可拉伸区域，由此，可以实现显示基板的相应局部区域的可拉伸功能。
在一些示例性实施例中，所述基底包括叠设的柔性层和阻挡层，所述柔性层上设有所述隔断槽。所述基底可以设有一个柔性层，或者多个柔性层。本实施例的一个示例中，所述基底包括多个柔性层和多个阻挡层，所述柔性层和所述阻挡层交替设置，至少一个所述柔性层上设有所述隔断槽。示例性，如图2c所示，所述基底10包括依次叠设的第一柔性层10A、第一阻挡层10B、第二柔性层10C、第二阻挡层10D、第三柔性层10E和第三阻挡层10F，所述复合结构层设于所述第三阻挡层10F上，所述第三柔性层10E、所述第二柔性层10C和所述第一柔性层10A分别设有第一隔断槽302A、第二隔断槽302B和第三隔断槽302C。
本示例中，第一柔性层10A、第二柔性层10C和第三柔性层10E的材料可以采用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等。第一阻挡层10B、第二阻挡层10D和第三阻挡层10F可以采用无机材料，比如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)等。所述基底10还可以包括设置在第一阻挡层10B和第二柔性层10C之间的第一非晶硅(a-si)层，以及设置在第二阻挡层10D和第三柔性层10E之间的第二非晶硅层。非晶硅层可以增加阻挡层与柔性层之间的结合力，使得在阻挡层上形成柔性层后，可保证柔性层牢靠附着在阻挡层上。
在一些示例性实施例中，所述隔断槽可以沿所述开孔301的周向设置，所述隔断槽呈闭合环状结构，隔断槽的形状可以与开孔301的形状相同。如图2c所示。所述隔断槽在垂直于基底10方向上的截面形状可以为矩形、梯形、半椭圆形或者其他不规则图形等。隔断槽的第一槽面3021可以为曲面(比如弧面)或者斜面等。隔断槽在平行于基底10方向上的深度可以沿远离基底10的方向逐渐增大。隔断槽在平行于基底10的方向上的深度，以及在垂直于基底10的方向上的宽度可根据需要设计，只要保证有机功能层22能在隔断槽处断开即可。
在一些示例性实施例中，所述开孔301的形状为矩形，所述开孔301的宽度为5微米至20微米，长度为50微米至800微米。在另一些示例中，所述开孔301的形状为弧形，所述开孔301的直径为50微米至500微米。
在一些示例性实施例中，所述隔断槽在平行于所述基底10的方向上的深度大于等于0.5微米。每个所述柔性层的厚度为5微米至12微米。
在一些示例性实施例中，如图11b所示，图11b示出了孔区300的功能膜层形成在开孔301内的结构示意图。所述隔断槽(本示例中示出了第一隔断槽302A、第二隔断槽302B和第三隔断槽302C)的内表面包括朝向所述开孔301的第一槽面3021、朝向所述基底10背侧(即基底10的背离显示侧的一侧)的第二槽面3022，以及与所述第二槽面3022相对的第三槽面3023。
在一些示例性实施例中，如图11b所示，所述第一槽面3021、所述第二槽面3022和所述第三槽面3023均由所述隔断槽所在的柔性层形成。图11b中，第一隔断槽302A、第二隔断槽302B和第三隔断槽302C分别形成在所述第三柔性层10E、所述第二柔性层10C和所述第一柔性层10A上。第三柔性层10E形成第一隔断槽302A的第一槽面3021、所述第二槽面3022和所述第三槽面3023，第二柔性层10C形成第二隔断槽302B的第一槽面3021、所述第二槽面3022和所述第三槽面3023，第一柔性层10A形成第三隔断槽302C的第一槽面3021、所述第二槽面3022和所述第三槽面3023。
在一些示例性实施例中，所述第一槽面由所述隔断槽所在的柔性层形成；
所述第二槽面由所述隔断槽所在的柔性层，以及设于该柔性层的远离所述基底背侧的侧面上的膜层共同形成，或者，所述第二槽面由设于所述隔断槽所在的柔性层的远离所述基底背侧的侧面上的膜层形成；
所述第三槽面由所述隔断槽所在的柔性层，以及设于该柔性层的朝向所述基底背侧的侧面上的膜层共同形成，或者，所述第三槽面由设于所述隔断槽所在的柔性层的朝向所述基底背侧的侧面上的膜层形成。
在一些示例性实施例中，如图11b所示，所述功能膜层303还设置在所述隔断槽的第一槽面3021、第二槽面3022和第三槽面3023上，所述功能膜层303在所述第一槽面3021和第二槽面3022的相交处(图11b中P1和P2所示的位置)断开。功能膜层303在第一槽面3021和第二槽面3022的相交处附近的厚度变薄。功能膜层303在制备过程中可以采用蒸镀工艺形成。
在一些示例性实施例中，所述像素岛区100包括设于所述基底10上的驱动结构层和设于所述驱动结构层上的多个发光器件，所述驱动结构层包括像素驱动电路，所述发光器件包括叠设的阳极20、有机功能层22和阴极23，所述有机功能层22包括有机发光层；所述功能膜层包括叠设的第一功能膜层和第二功能膜层，所述第一功能膜层与任一个所述发光器件的所述有机功能层22中的一个膜层的材质相同，所述第二功能膜层与所述阴极23的材质相同。
本实施例的一个示例中，像素驱动电路包括多个薄膜晶体管和存储电容，发光器件的阳极20与其中一个薄膜晶体管的漏电极连接。发光器件可以为OLED器件，有机功能层22包括有机发光层，还可以包括叠设在有机发光层和阳极20之间的空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层，以及叠设在有机发光层和阴极23之间的空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层。有机发光层在阳极20和阴极23之间的电压下发光。
本实施例的一个示例中，每个像素岛区100可以包括多个像素单元，每个像素单元包括多个发不同颜色光的子像素，比如每个像素单元包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。通过调节每个像素单元的多个子像素的发光亮度，可使得相应像素单元基本能够显示所需的任意颜色。像素岛区100的每个子像素包括一个发光器件，像素岛区100包括阵列排布的多个子像素。在一些示例中，像素岛区100的所有子像素具有共用膜层，共用膜层为一体结构，并可以覆盖像素岛区100、连接桥区200和孔区300。共用膜层可以是其中一个发光器件中的有机功能层22中的任意一个或多个膜层，以及发光器件中的阴极23，如图2c所示，图2c示出了一个子像素的发光器件，该子像素的发光器件的有机功能层22和阴极23为像素岛区100的所有子像素的共用膜层。这些共用膜层在蒸镀至孔区300的开孔301内后，形成在开孔301的孔壁上并在开孔301的孔壁上的隔断槽处断开。这些共用膜层被隔断槽隔断后可以形成两个部分(比如隔断槽为一个的示例中)，第一部分位于隔断槽的靠近基底10背面(即基底的背离显示侧的表面)一侧，第二部分位于隔断槽的远离基底10背面一侧，第二部分包括共用膜层的位于像素岛区100的部分，第一部分的水氧不会侵入到第二部分，由此，位于像素岛区100的共用膜层不会受到水氧侵蚀。
本实施例的一个示例中，孔区300的功能膜层的膜层结构可以与像素岛区100中多个发光器件的有机功能层中共用膜层的种类和数量有关。比如，在一些示例中，一个发光器件R的有机功能层22中的所有膜层均为共用膜层，该发光器件R的阴极23也为共用膜层，则，孔区300的功能膜层可以包括叠设的发光器件R的有机功能层22的全部膜层和阴极23。
在一些示例性实施例中，如图2c所示，所述复合结构层包括设置在所述基底10上的无机复合绝缘层305，以及设于所述无机复合绝缘层305上的有机复合层304，在平行于所述基底10的方向上，所述无机复合绝缘层305的朝向所述开孔301的侧面凸出于所述有机复合层304的朝向所述开孔301的侧面。
在一些示例性实施例中，如图2c所示，所述有机复合层304包括设于所述无机复合绝缘层305上的第一有机层(比如为平坦层19)，以及设于所述第一有机层上的第二有机层(比如为像素界定层21)，所述无机复合绝缘层305的朝向所述开孔301的侧面平齐设置，在平行于所述基底10的方向上，所述第一有机层的朝向所述开孔301的侧面凸出于所述第二有机层的朝向所述开孔301的侧面，所述无机复合绝缘层305的朝向所述开孔301的侧面凸出于所述第一有机层的朝向所述开孔301的侧面。
下面通过显示基板的制备过程的示例说明本公开显示基板的结构。本公开所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次构图工艺同时形成。“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影落入A的正投影范围内，或者A的正投影覆盖B的正投影。
在一些示例性实施例中，图2c的显示基板的制备过程可以包括如下步骤：
(1)在载板1上制备柔性基底10。
本公开实施例的一个示例中，柔性基底10可以采用三层柔性层结构，柔性基底10包括在载板(可以但不限于玻璃材质)1上依次叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、第二柔性材料层、第二无机材料层、第三柔性材料层和第三无机材料层。第一柔性材料层、第二柔性材料层和第三柔性材料层的材料可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等，第一无机材料层、第二无机材料层和第三无机材料层的材料可以采用氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)等，用于提高基底的抗水氧能力，第一无机材料层、第二无机材料层和第三无机材料层也称之为阻挡(Barrier)层。柔性基底10还可以包括设置在第一无机材料层和第二柔性材料层之间的第一半导体层，以及设置在第二无机材料层和第三柔性材料层之间的第二半导体层。第一半导体层和第二半导体层的材料可以采用非晶硅(a-si)。半导体层可以增加无机材料层与柔性材料之间的结合力。
在一示例性实施方式中，以叠层结构PI1/Barrier1/PI2/Barrier2/PI3/Barrier3为例，柔性基底10的制备过程可以包括：先在载板1上涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第一柔性(PI1)层10A；随后在第一柔性层10A上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第一柔性层10A的第一阻挡(Barrier1)层10B；然后在第一阻挡层10B上再涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第二柔性(PI2)层10C；然后在第二柔性层10C上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第二柔性层10C的第二阻挡(Barrier2)层10D；然后在第二阻挡层10D上再涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第三柔性(PI3)层10E，然后在第三柔性层10E上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第三柔性层10E的第三阻挡(Barrier3)层10F，完成柔性基底10的制备，如图3所示。本次工艺后，像素岛区100、连接桥区200和孔区300均包括柔性基底10。
在其他示例中，柔性基底10可以采用一层柔性层结构、两层柔性层结构，或者三层以上的柔性层结构。柔性层的层数越多，最终形成的开孔301的深度越深，可拉伸区域的拉伸性能越好。
(2)在柔性基底10上制备驱动结构层和连接线图案，驱动结构层形成在像素岛区100，连接线形成在连接桥区200。驱动结构层包括多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线垂直交叉限定出多个矩阵排布的子像素，每个子像素设置有薄膜晶体管，如图4所示。本步骤的制备过程可以包括：
在柔性基底10上依次沉积第一绝缘薄膜和有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，形成覆盖整个柔性基底10的第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层图案，有源层图案形成在像素岛区100，至少包括有源层12。本次构图工艺后，连接桥区200和孔区300包括设置在柔性基底10上的第一绝缘层11。
随后，依次沉积第二绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，形成覆盖有源层图案的第二绝缘层13，以及设置在第二绝缘层13上的第一栅金属层图案，第一栅金属层图案包括形成在像素岛区100的栅电极14A、第一电容电极14B和栅线(图未示)，以及形成在连接桥区200的栅连接线(图未示)。本次构图工艺后，孔区300包括在柔性基底10叠设的第一绝缘层11和第二绝缘层13。
随后，依次沉积第三绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，形成覆盖第一栅金属层的第三绝缘层15，以及设置在第三绝缘层15上的第二栅金属层图案，第二栅金属层图案包括形成在像素岛区100的第二电容电极16，第二电容电极16的位置与第一电容电极14B的位置相对应。本次构图工艺后，连接桥区200和孔区300包括在柔性基底10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层13和第三绝缘层15。
随后，沉积第四绝缘薄膜，通过构图工艺对第四无机绝缘薄膜进行构图，形成覆盖第二栅金属层的第四绝缘层17图案，第四绝缘层17上开设有两个过孔，该两个过孔内的第四绝缘层17、第三绝缘层15和第二绝缘层13被刻蚀掉，暴露出有源层12的表面。本次构图工艺后，连接桥区200和孔区300包括在基底10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层13、第三绝缘层15和第四绝缘层17。
随后，沉积第三金属薄膜，通过构图工艺对第三金属薄膜进行构图，在第四绝缘层17上形成第三金属层图案，第三金属层图案包括位于像素岛区100的源电极18A、漏电极18B和数据线(图未示)，以及位于连接桥区200的数据连接线18C。源电极18A和漏电极18B分别通过贯穿第四绝缘层17、第三绝缘层15和第二绝缘层13的两个过孔与有源层12连接。本次构图工艺后，孔区300的膜层结构未发生变化。
至此，在柔性基底10上制备完成像素岛区100的驱动结构层和连接桥区200的连接线。像素岛区100的驱动结构层中，有源层12、栅电极14A、源电极18A和漏电极18B组成薄膜晶体管101，该薄膜晶体管101可以是像素驱动电路中的驱动晶体管，该驱动晶体管的漏电极18B与发光器件中的阳极连接。第一电容电极14B和第二电容电极16组成存储电容102。连接桥区200和孔区300包括设置在柔性基底10上的无机复合绝缘层305，无机复合绝缘层305包括叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层13、第三绝缘层15和第四绝缘层17。连接桥区200还包括设置在第二绝缘层13上的栅连接线，以及设置在无机复合绝缘层305上的数据连接线18C，栅连接线连接相邻像素岛区100中的栅线，数据连接线18C可以连接相邻像素岛区100中的数据线，用于相邻像素岛区100之间的信号连通。
在示例性实施方式中，第一绝缘薄膜、第二绝缘薄膜、第三绝缘薄膜和第四绝缘薄膜可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层11称之为缓冲(Buffer)层，用于提高柔性基底10的抗水氧能力，第二绝缘层13和第三绝缘层15称之为栅绝缘(GI)层，第四绝缘层17称之为层间绝缘(ILD)层。第一金属薄膜、第二金属薄膜、第三金属薄膜可以采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等。有源层薄膜可以采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-IGZO)、氮氧化锌(ZnON)、氧化铟锌锡(IZTO)、非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)、六噻吩、聚噻吩等各种材料，即本公开适用于基于氧化物Oxide技术、硅技术以及有机物技术制造的晶体管。
(3)在形成前述图案的柔性基底10上形成平坦层19，以及阳极20、像素界定层21，如图5所示，在一些示例性实施例中，本步骤的制备过程可以包括：
在形成前述图案的柔性基底10上涂覆有机材料的平坦薄膜，形成覆盖整个柔性基底10的平坦(PLN)层19，通过掩膜、曝光、显影工艺，在像素岛区100的平坦层19上形成过孔，该过孔内的平坦层19被显影掉，暴露出薄膜晶体管101的漏电极18B的表面。本次构图工艺后，连接桥区200和孔区300均包括设置在第四绝缘层17上的平坦层19。
在形成前述图案的柔性基底10上沉积透明导电薄膜，通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图，形成阳极20图案，阳极20形成在像素岛区100的平坦层19上，并通过平坦层19上的过孔与薄膜晶体管101的漏电极18B连接。在示例性实施方式中，透明导电薄膜的材料可以采用氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO。
在形成前述图案的柔性基底10上涂覆像素界定薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，形成像素界定(PDL)层21图案。像素岛区100的像素界定层21上设有像素开口，像素开口内的像素界定层21被显影掉，暴露出阳极20的表面。孔区300的像素界定层21上设有第一过孔310，第一过孔310暴露出平坦层19的表面。
在平坦层19的被第一过孔310暴露的部分上形成第二过孔320，第二过孔320内的平坦层19被显影掉，暴露出第四绝缘层17的表面。第一过孔310在柔性基底10上的正投影可以包含第二过孔320在柔性基底10上的正投影。在平行于基底10的方向上，平坦层19的朝向第二过孔320的侧面凸出于像素界定层21的朝向第一过孔310的侧面。其中，第一过孔310和第二过孔320共同称为第一开口。
(4)在孔区300的第四绝缘层17的被第二过孔320暴露的部分上形成第三过孔330，第三过孔330贯穿第四绝缘层17、第三绝缘层15、第二绝缘层13、第一绝缘层11和柔性基底10的第三阻挡层10F。第三过孔330内的第四绝缘层17、第三绝缘层15、第二绝缘层13、第一绝缘层11和柔性基底10的第三阻挡层10F被刻蚀掉，第三过孔330暴露出第三柔性层10E的表面。第二过孔320在柔性基底10上的正投影可以包含第三过孔330在柔性基底10上的正投影，如图6所示。
在平行于基底10的方向上，第四绝缘层17、第三绝缘层15、第二绝缘层13、第一绝缘层11和柔性基底10的第三阻挡层10F朝向第三过孔330的侧面(可看作是第三过孔330的孔壁)平齐，并凸出于平坦层19的朝向第二过孔320的侧面。第三过孔330称之为第二开口。
(5)在孔区300的第三柔性层10E上形成第四过孔340A和第一隔断槽302A，如图7a所示。第三柔性层10E的被第三过孔330暴露的部分被完全刻蚀掉，形成第四过孔340A。第四过孔340A在柔性基底10上的正投影可以与第三过孔330在柔性基底10上的正投影重叠，或者第四过孔340A在柔性基底10上的正投影包含第三过孔330在柔性基底10上的正投影。第三柔性层10E的朝向第四过孔340A侧面形成第一隔断槽302A，第一隔断槽302A的槽口朝向第四过孔340A并与第四过孔340A连通。第一隔断槽302A内部的第三柔性层10E被刻蚀掉，第一隔断槽302A的内表面由第三柔性层10E形成。第一隔断槽302A的内表面包括朝向第四过孔340A的第一槽面3021、朝向柔性基底10背侧的第二槽面3022和背离柔性基底10背侧的第三槽面3023，第三槽面3023与第二槽面3022相对，在平行于基底10的方向上，第三过孔330的孔壁凸出于第一槽面3021。本示例中，第一隔断槽302A的第一槽面3021、第二槽面3022和第三槽面3023均由第三柔性层10E形成。本示例中，第四过孔340A和第一隔断槽302A共同称为第三开口。
在另一些示例性实施例中，如图7b所示。在第三柔性层10E上形成第四过孔340B，第四过孔340B在柔性基底10上的正投影包含第三过孔330在柔性基底10上的正投影，第四过孔340B内的第三柔性层10E被完全刻蚀掉。在平行于基底10的方向上，第三过孔330的孔壁凸出于第四过孔340B的孔壁。本示例中，第四过孔340B称为第三开口。
本步骤中，第三柔性层10E的材料为PI，在第三柔性层10E上形成所述第三开口的过程可采用刻蚀的方法。可采用四氟化碳和氧气的混合气体(CF4/O2)为刻蚀气体，可通过调整CF4/O2的比例，加上第二阻挡层10D对刻蚀气体的阻挡作用(对第三柔性层10E刻蚀的刻蚀气体对第二阻挡层10D无效)，实现横向刻蚀，刻蚀出满足要求的第三开口的结构，即刻蚀出第四过孔340A和第一隔断槽302A的结构，或者第四过孔340B的结构。
在一些示例中，前文所述的第一开口、第二开口和第三开口可以形成所述开孔301，开孔301贯穿或不贯穿所述基底10。基底10可以采用一层柔性性结构，或者采用多层柔性层结构。
(6)在孔区300的第二阻挡层10D上形成第五过孔350，如图8a所示。第五过孔350在柔性基底10上的正投影与第三过孔330在柔性基底10上的正投影可以重叠。第五过孔350的孔壁与第三过孔330的孔壁在平行于基底10的方向上可以平齐。第三柔性层10E上形成第一隔断槽302A。
在另一些示例中，在孔区300的第二阻挡层10D上形成第五过孔350，如图8b所示，第三柔性层10E上形成的第四过孔340B在柔性基底10上的正投影包含第三过孔330和第五过孔350在柔性基底10上的正投影。在平行于基底10的方向上，第五过孔350的孔壁与第三过孔330的孔壁在平行于基底10的方向上平齐，并均凸出于第四过孔340B的孔壁，第三阻挡层10F的凸出于第四过孔340B的孔壁的部分为第一凸出部，第二阻挡层10D的凸出于第四过孔340B的孔壁的部分为第二凸出部。第一凸出部的朝向基底10的表面、第二凸出部的背离基底10的表面，以及第四过孔340B的孔壁形成第一隔断槽302A的内表面。即本示例中，第一隔断槽302A的第一槽面3021由第三柔性层10E形成，第二槽面3022由第一凸出部的朝向基底10的表面形成，第三槽面3023由第二凸出部的背离基底10的表面形成。
在其他示例中，第一隔断槽302A的第一槽面3021由第三柔性层10E形成，第二槽面3022可以由第三柔性层10E和第三阻挡层10F共同形成，第三槽面3023可以由第三柔性层10E和第二阻挡层10D共同形成。
(7)在第二柔性层10C上形成第六过孔360和第二隔断槽302B。本步骤形成第六过孔360和第二隔断槽302B的方法，与在第三柔性层10E上形成第四过孔340A(或者第四过孔340B)和第一隔断槽302A的方法可以相同，第二隔断槽302B的结构与第一隔断槽302A的结构可以相同。如图9所示，图9示出了一种在第二柔性层10C上形成第二隔断槽302B的结构。
(8)在第一阻挡层10B上形成第七过孔370。本步骤在第一阻挡层10B上形成第七过孔370的方法，与在第二阻挡层10D上形成第五过孔350的方法可以相同，第七过孔370的结构与第五过孔350的结构可以相同，如图10a所示。
(9)在第一柔性层10A上形成凹槽380A和第三隔断槽302C，如图10a所示，示例性地，凹槽380A在基底10上的正投影包含第七过孔370在基底10上的正投影。凹槽380A的槽口在基底10上的正投影可以与第七过孔370在基底10上的正投影重叠，或者，凹槽380A的槽口在基底10上的正投影包含第七过孔370在基底10上的正投影。
在平行于基底10的方向上，凹槽380A相较于第七过孔370的孔壁内扩的部分形成第三隔断槽302C。第三隔断槽302C的内表面可以由第一柔性层10A形成，或者第三隔断槽302C的内表面由第一柔性层10A和第一阻挡层10B的朝向第三隔断槽302C内部的部分共同形成。本示例中，由于凹槽380A不贯穿第一柔性层10A，因此，孔区300最终形成的开孔301不贯穿基底10。
在另一些示例中，在第一柔性层10A上形成第八过孔380B和第三隔断槽302C，如图10b所示，第八过孔380B贯穿第一柔性层10A。本示例中，形成第八过孔380B和第三隔断槽302C的方法，可以与在第三柔性层10E上形成第四过孔340A(或者第四过孔340B)和第一隔断槽302A的方法相同，第三隔断槽302C的结构与第一隔断槽302A的结构可以相同。
在一些示例中，至此，在孔区300形成开孔301和隔断槽。其中，第一过孔310、第二过孔320、第三过孔330、第四过孔340A(或第四过孔340B)、第五过孔350、第六过孔360、第七过孔370和凹槽380A(或第八过孔380B)形成所述开孔301，开孔301贯穿基底10或不贯穿基底10。前文示例中，在开孔301的孔壁上沿垂直于基底10的方向设置有三个隔断槽，分别为第一隔断槽302A、第二隔断槽302B和第三隔断槽302C，三个隔断槽的结构可以相同。三个隔断槽分别设置在柔性基底10的第三柔性层10E、第二柔性层10C和第一柔性层10A上。开孔301的孔壁上设置的隔断槽的数目可以等于或者小于柔性基底10的柔性层的数目。在其他示例中，柔性基底10的柔性层的数目可以是一个、两个，或者三个以上。在垂直于基底10的方向上，第一隔断槽302A、第二隔断槽302B和第三隔断槽302C的截面形状可以为矩形、梯形、半椭圆形，或者为不规则形状。
(10)在形成前述图案的柔性基底10上依次形成有机功能层22和阴极23，如图11a所示。
在一些示例性实施例中，有机功能层22和阴极23均可以采用蒸镀工艺形成在像素岛区100、连接桥区200和孔区300。像素岛区100和连接桥区200的有机功能层22覆盖在像素界定层21上，且像素岛区100的有机功能层22与像素界定层21的像素开口所暴露出的阳极20连接。孔区300的有机功能层22覆盖在开孔301的孔壁上，以及隔断槽(例如包括第一隔断槽302A、第二隔断槽302B和第三隔断槽302C)内。阴极23形成在有机功能层22上，像素岛区100的阳极20、有机功能层22和阴极23形成发光器件。阴极23的材料可以采用镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)和锂(Li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。
由于隔断槽的存在，蒸镀形成的有机功能层22在隔断槽处断开，隔断槽的内表面包括朝向开孔301的第一槽面3021、朝向基底10背侧的第二槽面3022，以及与所述第二槽面3022相对的第三槽面3023。一般地，有机功能层22会在第一槽面3021与第二槽面3022的相交处断开，有机功能层22在第一槽面3021与第二槽面3022的相交处附近的厚度变薄，如图11b所示，图11b为图11a中A处的局部放大图，以第一隔断槽302A为例，剖面图中有机功能层22的断开位置为P1和P2所示的位置。有机功能层22还在第二隔断槽302B和第三隔断槽302C的相应位置断开。其中，隔断槽在平行于基底10的方向上的深度，以及在垂直于基底10的方向上的宽度可根据需要设计，只要保证有机功能层22能在隔断槽处断开即可。同理，阴极23形成在有机功能层22上，阴极23在隔断槽处断开的位置与有机功能层22在隔断槽处断开的位置相对应。由于有机功能层22和阴极23均在隔断槽处断开，因此阻断了水氧的入侵路径，水氧不会入侵到像素岛区100的有机功能层22和阴极23内，保证了封装效果。设置多个隔断槽结构，可以使有机功能层22和阴极23在多个隔断槽处均被隔断，即有机功能层22和阴极23在多个位置被隔断，增加多重隔断保障。此外，由于隔断槽是设置在开孔301的孔壁上，因而隔断槽不会占据开孔301外的额外空间，不会降低像素密度，并且在隔断槽的形成过程中，不需要掩膜版，节省成本。
(11)在形成前述图案的柔性基底10上形成封装结构层。封装结构层可以包括叠设的第一无机封装层24、有机封装层25和第二无机封装层26。第一无机封装层24覆盖阴极23，有机封装层25设置在像素岛区100，第二无机封装层26覆盖第一无机封装层24和有机封装层25。孔区300包括叠设的第一无机封装层24和第二无机封装层26，第一无机封装层24和第二无机封装层26覆盖在孔区300的阴极23上，将有机功能层22和阴极23封装，如图2c所示。第一无机封装层24、有机封装层25和第二无机封装层26可以采用化学气相沉积(CVD)或者溅镀等镀膜方式制作，封装结构层起到隔绝水氧的作用，能够有效防止空气与有机功能层22和阴极23接触。最后，将制备完成所有膜层的柔性基底10从载板1上剥离下来，得到显示基板。
基于前文内容，本公开实施例还提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括可拉伸区域，所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区，以及位于所述像素岛区与所述孔区之间的连接桥区，所述孔区设有一个或多个开孔，所述开孔贯穿或不贯穿基底，所述制备方法包括：
在所述孔区的基底上形成复合结构层，所述基底包括叠设的柔性层和阻挡层，所述复合结构层包括设置在所述阻挡层上的无机复合绝缘层，以及设于所述无机复合绝缘层上的有机复合层；
在所述有机复合层上形成第一开口，所述第一开口暴露出所述无机复合绝缘层的表面；
在所述无机复合绝缘层的被所述第一开口暴露的部分上形成第二开口，所述第二开口贯穿所述阻挡层，所述第二开口暴露出所述柔性层的表面；
在所述柔性层上形成第三开口，所述第三开口贯穿或不贯穿所述柔性层，所述第三开口在所述基底上的正投影包含所述第二开口在所述基底上的正投影，所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口形成所述开孔，在平行于所述基底的方向上，所述第三开口相较于所述第二开口内扩的部分形成隔断槽，所述隔断槽设置在所述开孔的孔壁上；
在所述复合结构层上形成功能膜层，所述功能膜层设置在所述开孔的孔壁上，并在所述隔断槽处被隔断。
本公开实施例还提供一种显示装置，包括前文任一实施例所述的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“四角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例的简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

Claims (18)

1.一种显示基板，其特征在于：包括可拉伸区域，所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区，以及位于所述像素岛区与所述孔区之间的连接桥区；所述孔区设有一个或多个开孔，所述孔区包括叠设在基底上的复合结构层，所述开孔贯穿所述复合结构层且所述开孔的一部分设于所述基底内，所述开孔贯穿或不贯穿所述基底，所述开孔的孔壁上设有隔断槽；所述孔区还包括设于所述复合结构层上、并设置在所述开孔的孔壁上的功能膜层，所述功能膜层在所述隔断槽处被隔断。
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述基底包括叠设的柔性层和阻挡层，所述柔性层上设有所述隔断槽。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于：所述基底包括多个柔性层和多个阻挡层，所述柔性层和所述阻挡层交替设置，至少一个所述柔性层上设有所述隔断槽。
4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于：所述基底包括依次叠设的第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层、第二阻挡层、第三柔性层和第三阻挡层，所述复合结构层设于所述第三阻挡层上，所述第三柔性层、所述第二柔性层和所述第一柔性层分别设有第一隔断槽、第二隔断槽和第三隔断槽。
5.如权利要求2或3所述的显示基板，其特征在于：所述隔断槽的内表面包括朝向所述开孔的第一槽面、朝向所述基底背侧的第二槽面，以及与所述第二槽面相对的第三槽面。
6.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于：所述第一槽面、所述第二槽面和所述第三槽面均由所述隔断槽所在的柔性层形成。
7.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于：所述第一槽面由所述隔断槽所在的柔性层形成；
所述第二槽面由所述隔断槽所在的柔性层，以及设于该柔性层的远离所述基底背侧的侧面上的膜层共同形成，或者，所述第二槽面由设于所述隔断槽所在的柔性层的远离所述基底背侧的侧面上的膜层形成；
所述第三槽面由所述隔断槽所在的柔性层，以及设于该柔性层的朝向所述基底背侧的侧面上的膜层共同形成，或者，所述第三槽面由设于所述隔断槽所在的柔性层的朝向所述基底背侧的侧面上的膜层形成。
8.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于：所述功能膜层还设置在所述隔断槽的第一槽面、第二槽面和第三槽面上，所述功能膜层在所述第一槽面和第二槽面的相交处断开。
9.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述隔断槽沿所述开孔的周向设置，所述隔断槽呈闭合环状结构。
10.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述像素岛区包括设于所述基底上的驱动结构层和设于所述驱动结构层上的多个发光器件，所述驱动结构层包括像素驱动电路，所述发光器件包括叠设的阳极、有机功能层和阴极，所述有机功能层包括有机发光层；所述功能膜层包括叠设的第一功能膜层和第二功能膜层，所述第一功能膜层与任一个所述发光器件的所述有机功能层中的一个膜层的材质相同，所述第二功能膜层与所述阴极的材质相同。
11.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述复合结构层包括设置在所述基底上的无机复合绝缘层，以及设于所述无机复合绝缘层上的有机复合层，在平行于所述基底的方向上，所述无机复合绝缘层的朝向所述开孔的侧面凸出于所述有机复合层的朝向所述开孔的侧面。
12.如权利要求11所述的显示基板，其特征在于：所述有机复合层包括设于所述无机复合绝缘层上的第一有机层，以及设于所述第一有机层上的第二有机层，所述无机复合绝缘层的朝向所述开孔的侧面平齐设置，在平行于所述基底的方向上，所述第一有机层的朝向所述开孔的侧面凸出于所述第二有机层的朝向所述开孔的侧面，所述无机复合绝缘层的朝向所述开孔的侧面凸出于所述第一有机层的朝向所述开孔的侧面。
13.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述开孔的形状为矩形，所述开孔的宽度为5微米至20微米，长度为50微米至800微米；
或者，所述开孔的形状为弧形，所述开孔的直径为50微米至500微米。
14.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述隔断槽在平行于所述基底的方向上的深度大于等于0.5微米。
15.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于：所述柔性层的厚度为5微米至12微米。
16.一种显示装置，其特征在于：包括权利要求1-15任一项所述的显示基板。
17.一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括可拉伸区域，所述可拉伸区域包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区，以及位于所述像素岛区与所述孔区之间的连接桥区，所述孔区设有一个或多个开孔，所述开孔贯穿或不贯穿基底，其特征在于，所述制备方法包括：
在所述孔区的基底上形成复合结构层，所述基底包括叠设的柔性层和阻挡层，所述复合结构层包括设置在所述阻挡层上的无机复合绝缘层，以及设于所述无机复合绝缘层上的有机复合层；
在所述有机复合层上形成第一开口，所述第一开口暴露出所述无机复合绝缘层的表面；
在所述无机复合绝缘层的被所述第一开口暴露的部分上形成第二开口，所述第二开口贯穿所述阻挡层，所述第二开口暴露出所述柔性层的表面；
在所述柔性层上形成第三开口，所述第三开口贯穿或不贯穿所述柔性层，所述第三开口在所述基底上的正投影包含所述第二开口在所述基底上的正投影，所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口形成所述开孔，在平行于所述基底的方向上，所述第三开口相较于所述第二开口内扩的部分形成隔断槽，所述隔断槽设置在所述开孔的孔壁上；
在所述复合结构层上形成功能膜层，所述功能膜层设置在所述开孔的孔壁上，并在所述隔断槽处被隔断。
18.如权利要求17所述的显示基板的制备方法，其特征在于：所述基底包括多个柔性层和多个阻挡层，所述柔性层和所述阻挡层交替设置，至少一个所述柔性层上设有所述隔断槽。
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